JPS6126289A - リ−ドレス部品の印刷配線基板への取付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、リードレス部品の印刷配線基板への取付方法
に関するものである。

従来例の構成とその問題点 近年、電子機器においては商品の小型薄型化が要望され
ておシ、これに伴ない電子部品はリードレス化によシ小
型薄型化が図られ、これに合わせて部品取付方法の改善
も急速に実現されてきている。従来から小型機器に使用
するリードレス部品の印刷配線基板への取付方法として
は、印刷配線基板にリードレス部品の端子をディップ法
によシ半田付けする方法と、リードレス部品の端子をク
リーム半田によって印刷配線基板に半田付けする方法と
が用いられてきている。

しかしながら、ディップ法による半田付は方法ではリー
ドレス部品が溶融半田中に浸漬され、またクリーム半田
による半田付は方法ではリードレス部品がクリーム半田
を溶融させるための加熱雰囲気中に入れられる関係で、
リードレス部品には。

長時間の耐熱性が要求される。このため、耐熱特性の要
求を満足できない電子部品はディスクＩＪ　、−ト部品
として印刷配線基板にディップ法で半田付けさぜるを得
す、電子部品の小型薄型化のためのリードレス化のさま
たげとなっていた。

発明の目的 本発明の目的は、すべての電子部品をリードレス化し、
それらの〃−ドレス部品を印刷配線基板に半田付けする
ことができるリードレス部品の印刷配線基板への取付方
法を提供することにある。

発明の構成 本発明のリードレス部品の印刷配線基板への取付方法は
、スルーホール導体部を有する印刷配線板の一方の面に
リードレス部品の端子が上記スルーホール導体部の導体
ランドに面対向するように上記リードレス部品を装着し
、上記リードレス部品が装着されている面の反対面つマ
シ印刷配線基板の裏面からディップ法匝て半田付けする
ことによって上記スルーホール導体部に吸い上げられた
半田で上記リードレス部品と印刷配線基板との接合を行
なうことを特長とするものである。かがる取付方法によ
れば、ディップ法による溶融半田に浸されない印刷配線
基板面に装着されたリードレス部品は溶融半田の温度の
影響をあまシ受けることかないため、耐熱特性の要求を
満１足できない電子部品をリードレス化して搭載するこ
とができ、もって、すべての電子部品をリードレス化し
て印刷配線基板に半田付けすることができる利点を有す
る。

実施例の説明 第１図は本発明の一実施例を示しておシ、７はリードレ
ス部品本体８の両側面より部品本体外側に向かって羽根
を広げたような端子９を持つリードレス部品であり、端
子９は部品本体８の下面と同一平面となるように形成さ
れている。そして、端子９の下面には溝９′を設けであ
る。このリードレス部品７は印刷配線基板１ｏ上に取付
けられ、その端子９が上記印刷配線基板１０に設けたス
ルーホール導体部１１の上面導体ランドに面対向するよ
うに配設され、上記スルーホール導体部１１゜の下面導
体ランドが溶融半田に浸漬される。このように上記印刷
配線基板１ｏを溶融半田に浸漬すると、その溶融半田は
上記印刷配線基板１ｏのスルーホール導体部１１の貫通
孔および上記リードレス部品７の端子９に設けた溝９′
に毛細管現象により吸い上げられ、その吸い上げられた
半田１２によって上記リードレス部品７の端子９が上記
スルーホール導体部１１の上面導体ランドに接合される
。

第２図は本発明の他の実施例を示しており、１６はリー
ドレス部品本体１３の側面から下面に回り込むような端
子１４を持つリードレス部品であシ、端子１４の下面に
は溝１４′を設けである。

このリードレス部品１５は印刷配線基板１０上に取付け
られ、その端子１４が上記印刷配線基板１０上に設けた
スルーホール導体部１１の上面導体ランドに面対向する
ように配設された状態で、上記スルーホール導体部１１
の下面導体ランド側からディップ法（浸漬半田付は法）
によシ半田付けされる。このように半田付けすると、第
１の実施例の場合と同様に毛細管現象によシスルーホー
ル導体部１１の貫通孔および端子１４の溝１４′内に吸
い上げられた半田１２によシ上記リードレス部品１６の
端子１４が上記印刷配線基板１ｏのスルーホール導体部
１１の上面導体ランドに接合される。

なお、上記の実施例では端子の溝部に半田を吸い上げる
ようにしたが、単にスルーホール導体部に吸い上げられ
る半田にてリードレス部品の端子を印刷配線基板の上面
導体ランドに接合するようにしてもよい。また、半田付
けの強度や信頼性を高めるためにリードレス部品の端子
と接する上面導体ランド位置にクリーム半田を印刷また
は塗付しておいてもよい。

発明の効果 以上の説明より明らかなように本発明によれば、リード
レス部品本体を印刷配線基板と電気２機械的に接続する
のに部品本体の装着面と反対面からディップ法にて半田
付けができるものであるため、耐熱性の要求を満足でき
ない電子部品のリードレス化をも図ることができ、もっ
て、すべて電子部品をリードレス化して半田付けするこ
とができる利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すリードレス部品の取付
状態の断面図、第２図は他の実施例を示すリードレス部
品の取付状態の断面図である。 ７．１６・・・・・・リードレス部品、８，１３・・・
・・・部品本体、９’、　１４’・・・・・・溝、１０
・・・・・・印刷配線基板、１１・・・・・・スルーホ
ール導体部、１２・・・・・・半田。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）スルーホール導体部を有する印刷配線基板の上面
   にリードレス部品の端子が上記スルーホール導体部の上
   面導体ランドに面対向するように装着し、上記リードレ
   ス部品を装着した反対面からディップ法にて半田付けす
   ることにより上記スルーホール導体部に吸い上げられた
   半田にて上記リードレス部品の端子を上記印刷配線基板
   の導体ランドに接合することを特徴とするリードレス部
   品の印刷配線基板への取付方法。
2. （２）リードレス部品はその端子の下面に溝を有するこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のリードレス
   部品の印刷配線基板への取付方法。