JPS6342195A - 電子部品装着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品装着方法に関し、特に微小電子部品や
リードが微小ピッチで配設されている電子部品の装着に
好適に適用し得る電子部品装着方法に関するものである
。

従来の技術 従来、電子部品を基板に装着する方法としては、１６図
（ａ）〜（ｅ）に示すように、基板２１の電子部品装着
位置に接着剤２２を塗布し、その上に電子部品２３を装
着して仮固定し、又は必要に応じてさらに紫外線照射も
しくは加熱によって接着剤２２を硬化させることによっ
て電子部品２３を固定し、その後デイ７プ半田にで本固
定と電気的接続を行う方法が一般的に採用されている。

又、！ｌＳ７図（ａ）−（ｃ）に示すように、基板２１
にクリーム半田２４を印刷塗布し、その上に電子部品２
３を装着した後、クリーム半田２４をす７０−させて半
田２５にで本固定と電気的接続を行う方法も採用されて
いる。

又、リード付き電子部品２６を基板２１に装着する場合
は、第８図（ａ）〜（ｃ）に示すように、装着へラド２
７にで吸着した電子部品２６の吸着位置を認識カメラ２
８にで検出するとともに、基板２１における電子部品装
着位置を装着ヘッド側の認識カメラ２９で認識し、基板
２１に形成されたリード電極３０に電子部品２６の各リ
ードを接続するようにしている。

一方、特公昭５６−１５１５５号公報には、基板に開口
部を形成し、この開口部上に突出する配線付き７レキシ
プル基板を設け、前記開口部に部品を挿入して弾性変形
されたフレキシブル基板の突出部の復元力で部品を保持
する部品取付方法が示されでいる。

さらに、特開昭５５−１１３３９４号公報には、基板に
開口部を形成し、この基板上に銅板を接着するとともに
前記開口部に突出する回路導体部をエツチング加工し、
銅板とは反対側から開口部内に電子部品を挿入して開口
部に突出した導体部で電子部品との接続をとる方法が開
示されている。

発明が解決しようとする問題点 ところが、例えば１　ｍｍＸ　０　、　５　ｍｍという
ような微小な電子部品を第６図や第７図に示す方法で装
着する場合には、接着剤やクリーム半田の塗布スペース
が非常に小さくなり、接着剤を適正な位置と範囲に正確
に塗布するのが極めて困難となり、また接着力も弱いと
いう問題があった。又、電子部品の装着位置の誤差によ
る影響も大きくなり、例えば電極部に接着剤が付着して
電気的接続が十分でなくなる等の問題を生ずることにな
る。

また、ピッチ間隔の小さいり−に付きの電子部品を第８
図に示す方法で装着する場合にも、認識カメラ等の認Ｒ
装置がコスト高となるとともに、位置認識のために装着
に時間がかかって生産性が低く、また基板の搬送中に仮
固定した電子部品に位置ずれを生ずる可能性もあり、さ
らに半田付は時にリード間が短絡する虞れもある等の問
題がある。

一方、上記特公昭５６−１５１５５号公報に開示された
方法は、部品の強固な保持を目的とするものであり、基
板上に例えば１００μ程度の厚みのあるフレキシブル基
板が配設されているため、微小部品の装着には適用でき
ず、また特開昭５５−１１３３９４号公報に開示された
方法は、リード部材を不要にすることを目的とするもの
であり、電子部品を基板上の回路導体部とは反対側から
開口部に挿入しており、多数の電子部品を効率的に装着
する方法には効果的に適用することはできない、さらに
、これらの方法はリード付き電子部品の装着に適用して
上記問題点を解消することは不可能である。

本発明は上記従来の問題、慨を解消して、微小電子部品
やリードピッチの小さいリード付き電子部品を効率的に
装着ミスのない状態で装着できる電子部品装着方法の提
供を目的とする。

問題、αを解決するための手段 本発明は上記目的を達成するため、装着すべき電子部品
に対応させて基板に開口部を形成し、基板上に導体箔を
配設した後この導体箔をエツチング加工して前記電子部
品の電極部に対応させて前記開口部上に突出する導体箔
の突出部を形成し、この導体箔の突出部を開口部内に折
り込みながら開口部内に電子部品を挿入し、電子部品の
電極部と導体箔とを電気的に接続することを特徴とする
。

又、第２の本発明は、装着すべき電子部品に対応させて
基板に開口部を形成するとともに、この開口部の周面に
前記電子部品の各リードがそれぞれはまり込むように凹
溝を形成し、基板上に導体箔を配設した後この導体箔を
エツチング加工して各凹溝に対応させて開口部上に突出
する導体箔の突出部を形成し、電子部品のリードにで前
記突出部を凹溝内に折り込みながら電子部品を開口部に
挿入し、電子部品のリードと導体箔とを電気的に接続す
ることを特徴とする。

作用 本発明は上記構成を有するので、基板の開口部に電子部
品を挿入することにより、導体箔の突出部が内側に祈り
込まれて電子部品が開口部内に保持され、その後電子部
品の電極部と導体箔を電気的に接続することにより電子
部品の装着が完了する。しかも、基板の開口部に電子部
品を挿入すれば、この電子部品の位置が規正されるため
、微小な電子部品であっても容易に装着することができ
る。また、電子部品が基板の表面から突出しないので、
薄型の電子回路部品を構成することができる。

又、第２の本発明によれば、電子部品を開口部に挿入す
るとともにその各リードをそれぞれに対応する凹溝には
め込むことにより、導電箔の各突出部が内側に祈り込ま
れてリードと接触する。したがって、電子部品の位置に
多少の誤差があってもリードが凹溝にはまり込めば、リ
ードとそれに対応する導電箔の突出部とを確実に接続で
き、かつこれらリードと突出部が凹溝内に位置している
ので、半田等で電気的に接続する場合にも短絡するよう
な虞れはない。

実施例 以下、本発明の実施例を第１図〜第５図に基づいて説明
する。

まず、第１実施例を第１図及び第２図により説明する。

１は、絶縁材料からなる基板であって、電子回路を構成
する電子部品３を装着すべき位置に、この電子部品３を
挿入可能な開口部２力１貫通形成されている。前記電子
部品３は、リードを設けられていないチップ状の部品か
らなり、その両端部には電極部４が配設されている。前
記基板１の上面には銅などの金属導体からなる、例えば
厚さが３５μ程度の導体箔５が接着されで配設され、か
つこの導体箔５にエツチング加工を施して導体箔からな
る回路配線６が構成されている。又、前記基板１の開口
部２においては、この開口部２に挿入された電子部品３
の電極部４に対応しで、導体箔５の一部が開口部２上に
突出するようにエツチング加工さｈて突出部７が形成さ
れている。

このように回路部＃ｉ６を形成した基板１に対して電子
部品３を装着する際には、電子部品３を装着ヘッド（図
示せず）にで吸着して基板１の開口部２の上方に位置さ
せ、次いで装着ヘッドを下降させて電子部品３を前記開
口部２に挿入する。すると、開口部２上に突出している
導体箔５の突出部７が電子部品３の電極部４にで開口部
２内に折り込まれるように変形された状態で電子部品３
が開口部２内に挿入される。この状態で、前記突出部７
はその弾性によって電子部品２の電極部４に圧接してい
る。その後、装着ヘッドによる電子部品３の吸着を解除
して装着ヘッドを復帰動作させ、電子部品２の電極部４
と導体箔５の突出部７とを半田８や導電性接着剤等によ
り電気的に接続することにより、装着は完了する。

以上の動作において、電子部品３の中心と開口部２の中
心との間に多少の誤差があっても、電子部品３が開口部
２内に挿入可能な範囲であれば、電子部品３は、導体箔
５の突出部７にで位置規正されて基板１の開口部２に保
持固定され、また電気的にも突出部７を介して回路配線
６に適正に接続される。

なお、電極部４と突出部７を電気的に接続した後、電子
部品３を内蔵するように開口部２をυノ脂等でモールド
してもよい。

次に、第３図〜第５図に基づいて第２実施例を説明する
。１１は絶縁材料からなる基板であって、電子回路を構
成する電子部品１３を装着すべき位置に、この電子部品
１３を挿入可能な開口部１２が貫通形成されている。前
記電子部品１３は、リード付き部品からなり、その周囲
にはリード１４が、例えば０．６ＩＩＩｍ程度の微小ピ
ッチで多数配設されでいる。又、前記開口部１２の周面
には、前記リード１４に対応して凹溝１９が形成されて
いる。前記基板１１の上面には銅などの金属導体からな
る、例えば厚みが３５μ程度の導体Ｍ１５が接着されて
配設され、かつこの導体箔１５にエツチング加工を施し
て導体箔からなる回路配線１６が構成されている。また
、導体箔１５のエツチング加工時に、前記基板１１の開
口部１２においては、第５図に示すように、前記凹溝１
９の部分で導体箔１５を開口部１２上に一部突出させる
ようにエツチング加工され、導体Ｗ１５の突出部１７が
形成されている。

このように回路配線１６を形成した基板１１に対して電
子部品１３を装着する際には、上記＠１実施例の場合と
同様に電子部品１３を前記開口部１２に挿入するととも
に、その際各リード１４が凹溝１９内にはまり込むよう
にする。すると、第４図に示すように、開口部１２上に
突出している導体箔１５の突出部１７が１ノード１４に
でｒ！！１ｉＷ１９内に祈り込まれるように変形された
状態で電子部品１３が開口部１２内に挿入される。この
状態で、直配突出部１７はその弾性によって電子部品１
２のリード１４に圧接している。その後、リード１４と
突出部１７とを半田１８や導電性接着剤等により電気的
に接続することにより、装着は完了する。また、リード
１４が凹溝１９内に位置しているので、隣接するリード
１４間が半田等で短絡する可能性もない。

本発明は上記実施例に限定されるものではなく、踵々変
形して実施することができる。

発明の効果 本発明の電子部品装着方法によれば、基板に開口部を形
成するとともに基板上に導体箔を配設し、この導体箔を
エツチング加工して油泥開口部上に突出する突出部を形
成し、電子部品にでこの導体箔の突出部を開口部内に折
り込むように開口部内に電子部品を挿入し、電子部品の
電極部と導体箔とを電気的に接続するので、基板の開口
部に電子部品を挿入することにより、この電子部品の位
置に多少の誤差があってもその位置が規正されて確実に
保持できるとともに、導体箔に対して適正に接続するこ
とができ、微小な電子部品も容易に装着することができ
る。また、電子部品が基板の表面から突出しないので、
薄型の電子回路部品を構成できる等の効果がある。

又、第２の本発明によれば、基板の開口部周面に電子部
品のリードに対応させて凹溝を形成し、各凹溝に対応さ
せて開口部上に突出する突出部を形成し、電子部品のリ
ードが前記突出部を凹溝内に折り込みながら凹溝にはま
り込むように電子部品を開口部に挿入し、電子部品のリ
ードと導体箔とを電気的に接続するので、電子部品の位
置に多少の誤差があってもリードが凹溝にはまり込むこ
とによってリードとそれに対応する突出部とを確実に接
続でき、かつ半田等で電気的に接続する場合にも凹溝に
でリード間に短絡を生ずるのを確実に防止できる。

さらに上記本発明によれば、認識装置による精度の高い
位置検出工程が不要となるので生産性が向上するととも
にコストを低下でき、さらに電子部品が開口部内に位置
しているので、基板搬送中に電子部品が位置ずれするこ
ともない等、大なる効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の第１実施例を示し、第１図
は装着前の状態の斜視図、第２図は装着状態の縦断正面
図、第３図〜第５図は本発明の第２実施例を示し、第３
図は装着前の状態の斜視図、第４図は装着状態の縦断正
面図、第５図は基板の開口部における部分詳細斜視図、
第６図、第７図及び第８図はそれぞれ従来例の部品装着
工程の説明図である。 １．１１・・・・・・・・・・・・基板２．１２・・・
・・・・・・・・・開口部３．１３・・・・・・・・・
・・・電子部品４・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・電極部５．１５・・・・・・・・・・・・導体
箔７．１７・・・・・・・・・・・・突出部８．１８・
・・・・・・・・・・・半田１４・・・・・・・・・・
・・・・・・・・リード１９・・・・・・・・・・・・
・・・・・・凹溝。 代理人の必弁理士　中尾敏男　ほか１名第１図 第２図 第４図 １υ　　１，８　１．３

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）装着すべき電子部品に対応させて基板に開口部を
   形成し、基板上に導体箔を配設した後この導体箔をエッ
   チング加工して前記電子部品の電極部に対応させて前記
   開口部上に突出する導体箔の突出部を形成し、この導体
   箔の突出部を開口部内に折り込みながら電子部品を開口
   部内に挿入し、電子部品の電極部と導体箔とを電気的に
   接続することを特徴とする電子部品装着方法。
2. （２）装着すべき電子部品に対応させて基板に開口部を
   形成するとともに、この開口部の周面に前記電子部品の
   各リードがそれぞれはまり込む凹溝を形成し、基板上に
   導体箔を配設した後この導体箔をエッチング加工して各
   凹溝に対応させで開口部上に突出する導体箔の突出部を
   形成し、電子部品のリードにで前記突出部を凹溝内に折
   り込みながら電子部品を開口部に挿入し、電子部品のリ
   ードと導体箔とを電気的に接続することを特徴とする電
   子部品装着方法。