JP2001345133A - 基板間接続コネクタ構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】最短の電気長で両パッド間が接続可能な基板間
接続コネクタ構造を提供する。 【解決手段】第１基板の平面上に第２基板が垂直に当接
して配設される基板間接続コネクタ構造において、両基
板が当接部近くの所定位置に電気的に圧接接触する第１
基板側の所定複数個の第１パッドを具備し、両基板が当
接部近くの所定位置に電気的に圧接接触する第２基板側
の所定複数個の第２パッドを具備し、第１パッドと第２
パッドとの間を押圧接触させる導電部材の所定複数個の
導電接続手段を具備し、導電接続手段を両基板へ押し付
けて両基板を垂直状態に固定する押し付け固定手段を具
備する基板間接続コネクタ構造。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、プリント基板上
に垂直に取り付けられるプリント基板との間で信号接続
をする基板間接続コネクタ構造に関する。特に、垂直に
取り付けられるプリント基板間で接続される多数の信号
間を短い配線長で電気的に接続されることが求められる
表面実装型の基板間接続コネクタ構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来技術について、図１の垂直に当接し
たプリント基板間の接続用のリードの取り付けを示す基
板間接続コネクタ構造の斜視図と側面図とを参照して以
下に説明する。尚、取り付けられるリードの個数は例え
ば１００ピン以上に及ぶが、この図では１０個程度の簡
素な図で表現する。

【０００３】ここで、両基板間を接続する伝送信号とし
ては数百ＭＨｚ以上で、所望の電圧振幅のパルスが通過
し、且つパルス波形の前縁エッジ、後縁エッジが共に数
十ピコ秒程度の精密なパルスタイミングが規定されたパ
ルス信号を通過伝送する必要があるものとする。両基板
内の信号線路は精密に所定の特性インピーダンス、例え
ば５０Ωに整合するようにすることが望まれる。しか
し、同軸構造のコネクタを除いて、多数ピンの高密度の
配設される基板間接続コネクタ構造においては当該コネ
クタの線路部位を５０Ωの特性インピーダンスにするこ
とは困難であり、通常、５０Ωよりも高いインピーダン
ス値を示す。この為、当該コネクタの線路長は最短で接
続されるような基板間接続コネクタ構造にする必要があ
る。もしも、この接続部の線路長が長くなると精密に規
定されたパルス信号のパルスタイミングがずれたり、ジ
ッタが発生したり、波形歪みが生じたりする為好ましく
ない。これらの為、市販のコネクタを適用することが実
用的に困難であり、従って、専用の基板間接続コネクタ
構造を形成する必要がある。

【０００４】従来の要部構成要素は、図１（ａ）に示す
ように、第１基板３１と、第２基板３２と、固定部材５
０と、所定複数個の半田付け用リード２０とを備える。
第１基板３１は、回路部品が実装されたボードであり、
マイクロストリップ線路のように、所定の特性インピー
ダンスで信号線路を第１パッド２１までパターン配線さ
れている。第２基板３２も同様であり、所定の特性イン
ピーダンスで信号線路を第２パッド２２までパターン配
線されている。

【０００５】固定部材５０は、第１基板３１の面上に第
２基板３２を垂直に当接してネジ止め孔（図１Ａ、Ｂ参
照）により両基板を、例えばビス止め固定する垂直固定
手段である。

【０００６】所定複数個の半田付け用リード２０は、第
１パッド２１と第２パッド２２との間の対応する信号ピ
ンを接続する線材であり、ここでは板上のリード片を直
角に湾曲させたものが使用されている例である。更に、
半田付け用リード２０の両端は、図１（ｂ）の側面図に
示すように、第１パッド２１及び第２パッド２２で半田
付けされて接続固定されている。両パッド間の接続距離
は、最短であることが求められていて、例えば２mm以下
の距離で両パッド間が接続されている。

【０００７】第１パッド２１及び第２パッド２２の中
で、用途により信号伝送用の信号パッドＳ１と、ＧＮＤ
パッドＧ２とがある。一方の信号パッドＳ１は信号線路
を接続するパッドであり、他方のＧＮＤパッドＧ２は信
号パッドＳ１の両側に配設されている。結果として両パ
ッドは交互に配列されている。これにより当該接続部位
の信号伝送線路においても所定の特性インピーダンスに
近くなるようにしているが、５０Ωの特性インピーダン
スよりも高い特性インピーダンスにある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上述説明した基板間接
続コネクタ構造においては、手作業による半田付け接続
であるために、半田による両信号ピンの特性インピーダ
ンスのばらつきや、ピン間の伝搬遅延量Ｔｐｄのばらつ
きを生じる場合があり、また、狭ピッチ配列では隣接リ
ードとの半田ブリッジを生じたりして半田付け作業が困
難になってくる。これらの点で実用上の難点がある。更
に、リードの両端が半田付けされるため、両基板を切り
離しできない。本願の基板間接続コネクタ構造は密集し
て配設される場合が多くあり、この場合点検保守等のメ
ンテナンス性が悪いという難点がある。一方で、他の基
板間接続コネクタ構造としては、図５に示す市販の表面
実装型基板コネクタ（ＳＭＴコネクタ）がある。しか
し、ＳＭＴコネクタは、図１に示す基板間接続コネクタ
構造よりも、更にリード長が長くなる為、好ましくなく
実用的に適用することが困難である。本願では、超高速
のパルス信号波形の高忠実なる伝送を行う為に、例えば
２mm以下の距離で両パッド間を接続することが求められ
ている。そこで、本発明が解決しようとする課題は、最
短の電気長で両パッド間が接続可能な基板間接続コネク
タ構造を提供することである。また、両基板を切り離し
が可能な基板間接続コネクタ構造を提供することであ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】第１に、上記課題を解決
するために、第１基板３１の平面上に第２基板３２が垂
直に当接して配設される基板間接続コネクタ構造におい
て、両基板が当接部近くの所定位置に電気的に圧接接触
する上記第１基板３１側の所定複数個の第１パッド２１
を具備し、両基板が当接部近くの所定位置に電気的に圧
接接触する上記第２基板３２側の所定複数個の第２パッ
ド２２を具備し、上記第１パッド２１と上記第２パッド
２２との間を押圧接触させる導電部材の所定複数個の導
電接続手段（例えば圧接リード４０）を具備し、上記導
電接続手段を両基板へ押し付けて両基板を垂直状態に固
定する押し付け固定手段（例えば押し付け固定部材５
１）を具備し、以上を具備することを特徴とする基板間
接続コネクタ構造である。上記発明によれば、最短の電
気長で両パッド間が接続可能な基板間接続コネクタ構造
が実現できる。

【００１０】第２に、上記課題を解決するために、第１
基板３１の平面上に第２基板３２が垂直に当接して配設
される基板間接続コネクタ構造において、両基板が当接
部近くの所定位置に電気的に圧接接触する上記第１基板
３１側の所定複数個の第１パッド２１を具備し、両基板
が当接部近くの所定位置に電気的に圧接接触する上記第
２基板３２側の所定複数個の第２パッド２２を具備し、
上記第１パッド２１と上記第２パッド２２との間を押圧
接触させる導電部材の所定複数個の圧接リード４０を具
備し、上記圧接リード４０を所定に押圧しながら上記第
１パッド２１と上記第２パッド２２とを電気的に接続
し、且つ垂直に配設される両基板を共締め固定する押し
付け固定手段を具備し、以上を具備して最短の電気長で
両パッド間を電気的に接続することを特徴とする基板間
接続コネクタ構造がある。

【００１１】第２図は、本発明に係る解決手段を示して
いる。第３に、上記課題を解決するために、第１基板３
１の平面上に第２基板３２が垂直に当接して配設され、
両基板間の対応する所定複数個の信号が当該基板の当接
部の近くで着脱可能に接続され、且つ伝送する信号線路
が所定の特性インピーダンスで接続することが求められ
る基板間接続コネクタ構造において、両基板が当接部近
くの所定位置に電気的に圧接接触する上記第１基板３１
側の所定複数個の第１パッド２１を具備し、両基板が当
接部近くの所定位置に電気的に圧接接触する上記第２基
板３２側の所定複数個の第２パッド２２を具備し、上記
第１パッド２１と上記第２パッド２２との間を押圧接触
させる導電部材の所定複数個の圧接リード４０を具備
し、上記圧接リード４０を所定に押圧しながら上記第１
パッド２１と上記第２パッド２２とを電気的に接続し、
且つ垂直に配設される両基板を共締め固定する押し付け
固定手段（例えば押し付け固定部材５１）を具備し、以
上を具備して最短の電気長で両パッド間を電気的に接続
することを特徴とする基板間接続コネクタ構造がある。

【００１２】第４に、上記課題を解決するために、上述
第１パッド２１と第２パッド２２とを上記第２基板３２
の両側面に形成し、上記圧接リード４０を上記第２基板
３２の両側面に配設し、上記第２基板３２の両側面に配
設した上記圧接リード４０を所定に押圧しながら垂直に
配設される両基板を共締め固定する押し付け固定手段、
を具備していることを特徴とする上述基板間接続コネク
タ構造がある。

【００１３】また、押し付け固定手段の一態様として
は、所定複数個の上記圧接リード４０が連接された状態
で所定位置に配設された状態で、上記圧接リード４０を
押圧して上記第１パッド２１と上記第２パッド２２とへ
電気的に接触させ、この状態で両基板へ共締め固定する
押し付け固定部材５１であることを特徴とする上述基板
間接続コネクタ構造がある。

【００１４】また、押し付け固定手段の一態様として
は、所定複数個の上記圧接リード４０を所定に装着して
保持する押し付けコネクタ５２であり、前記押し付けコ
ネクタ５２を所定に押圧して上記第１パッド２１と上記
第２パッド２２とへ電気的に接触させた状態で両基板へ
前記押し付けコネクタ５２を共締め固定することを特徴
とする上述基板間接続コネクタ構造がある。

【００１５】第５に、上記課題を解決するために、所定
複数個の第１パッド２１及び第２パッド２２は、パルス
信号を伝送する信号伝送用のパッドを信号パッドＳ１と
呼称し、接地用をＧＮＤパッドＧ２と呼称したとき、上
記信号パッドＳ１の両側に上記ＧＮＤパッドＧ２を配設
する構造を備えて当該線路部位での特性インピーダンス
のミスマッチを低減させることを特徴とする上述基板間
接続コネクタ構造がある。

【００１６】第６に、上記課題を解決するために、所定
複数個の第１パッド２１及び第２パッド２２は、パルス
信号を伝送する信号伝送用のパッドを信号パッドＳ１と
呼称し、接地用をＧＮＤパッドＧ２と呼称したとき、上
記信号パッドＳ１の両側に上記ＧＮＤパッドＧ２を配設
する構造を備えて、信号パッドＳ１に接続される導電接
続手段若しくは圧接リード４０の当該線路部位の特性イ
ンピーダンスを、パルス信号を伝送する両基板の線路の
特性インピーダンス（例えば５０Ω）に近似させて当該
線路部位での特性インピーダンスのミスマッチを低減さ
せることを特徴とする上述基板間接続コネクタ構造があ
る。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下に本発明を適用した実施の形
態の一例を図面を参照しながら説明する。また、以下の
実施の形態の説明内容によって特許請求の範囲を限定す
るものではないし、更に、実施の形態で説明されている
要素や接続関係が解決手段に必須であるとは限らない。
更に、実施の形態で説明されている要素や接続関係の形
容は、一例でありその形容内容のみに限定するものでは
ない。

【００１８】本発明の第１の実施例について、図２の基
板間接続コネクタ構造の斜視図と側面図と、図３のリー
ドフレーム構造例と、押し付け固定部材の他の側面構造
図の一例とを参照して以下に説明する。尚、従来構成に
対応する要素は同一符号を付し、また重複する部位の説
明は省略する。

【００１９】本発明の第１の実施例に係る要部構成は、
図２（ａ）に示すように、第１基板３１と、第２基板３
２と、押し付け固定部材５１と、所定複数個の圧接リー
ド（リード）４０とを備える。これは、押し付け固定部
材５１を適用して、リードへの半田付けを無くし、圧接
リード４０を両基板のパッドに当接するように押圧して
当該両基板へ共締めする構造としたものである。

【００２０】押し付け固定部材５１は、第１に、従来の
固定部材５０と同様に、第２基板３２を垂直に当接し
て、ネジ止め孔（図２Ａ、Ｂ参照）によりビス固定する
垂直固定手段を備えている。更に、固定するときに、リ
ードフレーム４２に連接された状態の複数個の圧接リー
ド４０を同時に押し付けて、各圧接リード４０の両端部
が第１パッド２１と第２パッド２２の電極部位で電気的
に押圧接触して電気的に接続されるように組み付ける。
その後、リードフレーム４２を切り離して接続作業が完
了する。取り付け完了後の状態を図２（ｂ）の側面図に
示す。

【００２１】圧接リード４０は、従来のような半田付け
領域のリード長が不要である為、従来よりも長さの短い
圧接リード４０を適用できる利点が得られる。従って、
圧接方式の圧接リード４０は最短の電気長で両パッド間
を接続できる利点が得られる。また、半田付け作業が不
要の為、狭ピッチで配列することもできる。

【００２２】リードフレーム４２としては、図３（ａ）
に示すように、複数個の圧接リード４０と共にプレス加
工等により一体形成されて、圧接リード４０を支持する
金属材である。尚、複数個の圧接リード４０を絶縁部
材、例えば樹脂製のリードフレーム４２構造で支持させ
るようにした場合には、そのまま取り付けた状態で使用
しても良い。また、リードフレーム４２の代わりに、複
数個の圧接リード４０を挟んで支持する治具を使用でき
る場合は、このリードフレーム４２は不要である。

【００２３】尚、応用として、図３（ｂ）に示すよう
に、押し付け固定部材５１と圧接リード４０とが当接す
る部位に凸状のガイドボス５１ｂを形成しても良い。こ
れは圧接リード４０が横ずれしないように案内して位置
決め容易にするものである。また、逆に、凹状のガイド
溝を形成させても良い。これによれば、複数個の圧接リ
ード４０を位置決め良く押し付け固定できる。

【００２４】上述第１の実施例こよれば、圧接リード４
０によって最短の電気長で両パッド間が接続できる利点
が得られ、更に、複数個の圧接リード４０を半田付けす
ること無く、押し付け固定部材５１で一括して押し付け
されて電気的に接続される利点が得られる。更に、従来
のように半田付けのばらつきに伴って生じる伝送線路の
特性インピーダンス及びピン間の伝搬遅延量Ｔｐｄのば
らつきが改善されて、パルス信号波形の高忠実なる伝送
が実現できる。更に、図２Ａ、Ｂの一方のネジ止めを外
しても圧接リード４０が脱落しないからして、両基板を
切り離すことが可能となり、随時メンテナンス等ができ
る利点も得られる。

【００２５】本発明の第２の実施例について、図４の基
板間接続コネクタ構造と、図５の従来の表面実装型基板
コネクタ（ＳＭＴコネクタ）の斜視図とを参照して以下
に説明する。尚、同様に、従来構成に対応する要素は同
一符号を付し、また重複する部位の説明は省略する。

【００２６】従来の一般的なＳＭＴコネクタの原理構造
は、図５の斜視図と断面図に示すように、ハウジングの
内部で繰り返しの脱着に耐えられるように、コネクタリ
ード２０ｂが弾性を備えた長い曲線形状となっている。
この為、接続長、即ち電気長（図５Ａ参照）が長くなる
難点がある。これら要因は、高忠実なる信号波形の伝送
用途には好ましくなく、実用的に適用できない。

【００２７】本発明の第２の実施例に係る要部構成は、
図４（ａ）の側面図に示すように、第１基板３１と、第
２基板３２と、押し付けコネクタ５２と、所定複数個の
圧接リード４０とを備える。これは従来構成に対して、
所定複数個の圧接リード４０を保持した押し付けコネク
タ５２を適用して、リードへの半田付けを無くした構成
としている。

【００２８】押し付けコネクタ５２は、所定複数個の圧
接リード４０と支持溝５２ｂとを備えていて、図４
（ｂ）の底面図と断面図に示すように、約４５度の角度
に切り込みを形成した支持溝５２ｂが形成されている。
この支持溝５２ｂは圧接リード４０を装着後は保持して
容易には外れないようになっている。更に、支持溝５２
ｂと圧接リード４０とは、両基板に押し付けられるとき
に、圧接リード４０が長手方向にずれること無く、且つ
押圧方向に湾曲弾性できる自由度を備えるように支持溝
５２ｂを形成して、当該圧接リード４０を保持固定して
いる。

【００２９】圧接リード４０は、第１の実施例と同様
に、従来のような半田付け領域のリード長が不要である
為、従来よりも長さの短い圧接リード４０を適用できる
利点が得られる。従って、圧接方式の圧接リード４０は
最短の電気長で両パッド間を接続できる大きな利点が得
られる。また、半田付け作業が不要の為、狭ピッチで配
列することもできる。また、支持溝５２ｂによって各圧
接リード４０は配列方向に対して精度良く位置決めされ
る結果、安定した特性インピーダンスが得られ、一定し
た伝搬遅延量Ｔｐｄが得られる。尚、所望により、各圧
接リード４０を支持可能な他の構造、例えば約４５度の
角度の貫通孔構造、且つ両基板に押し付けられるとき
に、湾曲弾性できる自由度を備えるようにした支持構造
体を形成する方法でも良い。

【００３０】上述第２の実施例によれば、複数個の圧接
リード４０を半田付けすること無く、押し付けコネクタ
５２で一括して押し付けされて電気的に接続される利点
が得られる。更に、従来のように半田付けのばらつきに
伴って生じるばらつきが改善されてより均一な特性イン
ピーダンスが得られる。更に、長さの短い圧接リード４
０を容易に適用できるからして、最短の電気長、例えば
２mm以下で両パッド間が接続できる利点が得られる。前
記最短の電気長での接続に伴って、数百ＭＨｚ〜１ＧＨ
ｚ以上に及ぶ超高速のパルス信号波形の高忠実なる伝送
が実現できる大きな利点となる。更に、押し付けコネク
タ５２の一方若しくは両方のネジ止めを外しても圧接リ
ード４０が脱落しないからして、両基板を切り離してメ
ンテナンス等ができる利点も備えている。

【００３１】尚、本発明の技術的思想は、上述実施の形
態の具体構成例、接続形態例に限定されるものではな
い。更に、本発明の技術的思想に基づき、上述実施の形
態を適宜変形して応用してもよい。例えば、上述では第
２基板３２の片面に適用した具体例で説明していたが、
所望により、第２基板３２の両面に適用する基板間接続
コネクタ構造としても良い。また、所定複数個の圧接リ
ード４０は板状とした具体例で説明していたが、他の形
状、例えば丸棒状のリードを適用しても良い。また、所
定複数個の圧接リード４０を押し付けコネクタ５２へ圧
入して支持させるようにしても良い。

【００３２】また、図２（ａ）の基板間接続コネクタ構
造において、所望により、第１パッド２１若しくは第２
パッド２２の一方に接触している圧接リード４０の端部
を半田付け処理しても良い。この場合は、押し付け固定
部材５１を着脱できる利点が得られる。

【００３３】

【発明の効果】本発明は、上述の説明内容からして、下
記に記載される効果を奏する。上述説明したように本発
明によれば、圧接リードを両基板のパッドに当接するよ
うに押圧して当該両基板へ共締めする構造を具備する構
成としたことにより、圧接リードによって最短の電気長
で両パッド間が接続できる利点が得られる。前記最短の
電気長での接続に伴って、パルス信号波形の高忠実なる
伝送が実現できる大きな利点となる。更に、複数個の圧
接リードを半田付けする必要が無くなる利点が得られ
る。更に、従来のように半田付けのばらつきに伴って生
じる伝送線路の特性インピーダンスのばらつきが改善さ
れる。更に、圧接リード４０を狭ピッチで配列すること
ができ、多ピンのコネクタの実現が容易となる利点が得
られる。更に、一方の基板へのネジ止めを外しても当該
圧接リードが脱落しないからして、両基板を切り離して
メンテナンス等ができる利点が得られる。従って、所定
の特性インピーダンスで、且つ短い配線長で電気的に接
続されることが求められる超高速のパルス信号波形の高
忠実なる伝送を行う表面実装型の基板間接続コネクタ構
造において、本発明の技術的効果は大であり、産業上の
経済効果も大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の、垂直に当接したプリント基板間の接続
用のリードの取り付けを示す基板間接続コネクタ構造の
斜視図と側面図。

【図２】本発明の、基板間接続コネクタ構造の斜視図と
側面図。

【図３】本発明の、リードフレーム構造例と、押し付け
固定部材の他の側面構造図。

【図４】本発明の、基板間接続コネクタ構造の側面図
と、押し付けコネクタの底面図と断面図。

【図５】従来の、ＳＭＴコネクタの原理構造の斜視図と
断面図。

【符号の説明】

Ｓ１ 信号パッド Ｇ２ ＧＮＤパッド ２０ 半田付け用リード ２０ｂ コネクタリード ２１ 第１パッド ２２ 第２パッド ３１ 第１基板 ３２ 第２基板 ４０ 圧接リード（リード） ４２ リードフレーム ５０ 固定部材 ５１ 押し付け固定部材 ５２ 押し付けコネクタ ５２ｂ 支持溝

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA16 AA18 BB22 BB29 CC12 CC22 DD25 EE19 FF07 GG01 GG04 GG06 HH01 HH11 HH18 HH28 5E051 BA08 BB03 5E077 BB23 BB31 BB37 CC15 CC22 CC27 DD14 EE05 EE12 EE21 GG03 GG07 GG10 JJ15 JJ21 5E344 AA08 AA15 BB06 CC05 CD18 DD02 DD09 EE30

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１基板の平面上に第２基板が垂直に当
   接して配設される基板間接続コネクタ構造において、 両基板が当接部近くの所定位置に電気的に圧接接触する
   該第１基板側の所定複数個の第１パッドと、 両基板が当接部近くの所定位置に電気的に圧接接触する
   該第２基板側の所定複数個の第２パッドと、 該第１パッドと該第２パッドとの間を押圧接触させる導
   電部材の所定複数個の導電接続手段と、 該導電接続手段を両基板へ押し付けて両基板を垂直状態
   に固定する押し付け固定手段と、 を具備していることを特徴とする基板間接続コネクタ構
   造。
2. 【請求項２】 第１基板の平面上に第２基板が垂直に当
   接して配設される基板間接続コネクタ構造において、 両基板が当接部近くの所定位置に電気的に圧接接触する
   該第１基板側の所定複数個の第１パッドと、 両基板が当接部近くの所定位置に電気的に圧接接触する
   該第２基板側の所定複数個の第２パッドと、 該第１パッドと該第２パッドとの間を押圧接触させる導
   電部材の所定複数個の圧接リードと、 該圧接リードを所定に押圧しながら該第１パッドと該第
   ２パッドとを電気的に接続し、且つ垂直に配設される両
   基板を共締め固定する押し付け固定手段と、 を具備していることを特徴とする基板間接続コネクタ構
   造。
3. 【請求項３】 第１基板の平面上に第２基板が垂直に当
   接して配設され、両基板間の対応する所定複数個の信号
   が当該基板の当接部の近くで着脱可能に接続され、且つ
   伝送する信号線路が所定の特性インピーダンスで接続す
   る基板間接続コネクタ構造において、 両基板が当接部近くの所定位置に電気的に圧接接触する
   該第１基板側の所定複数個の第１パッドと、 両基板が当接部近くの所定位置に電気的に圧接接触する
   該第２基板側の所定複数個の第２パッドと、 該第１パッドと該第２パッドとの間を押圧接触させる導
   電部材の所定複数個の圧接リードと、 該圧接リードを所定に押圧しながら該第１パッドと該第
   ２パッドとを電気的に接続し、且つ垂直に配設される両
   基板を共締め固定する押し付け固定手段と、 を具備していることを特徴とする基板間接続コネクタ構
   造。
4. 【請求項４】 請求項１記載の第１パッドと第２パッド
   とを該第２基板の両側面に形成し、 該圧接リードを該第２基板の両側面に配設し、 該第２基板の両側面に配設した該圧接リードを所定に押
   圧しながら垂直に配設される両基板を共締め固定する押
   し付け固定手段、を具備していることを特徴とする請求
   項１又は２記載の基板間接続コネクタ構造。
5. 【請求項５】 押し付け固定手段は、所定複数個の該圧
   接リードが連接された状態で所定位置に配設された状態
   で、該圧接リードを押圧して該第１パッドと該第２パッ
   ドとへ電気的に接触させ、この状態で両基板へ共締め固
   定する押し付け固定部材であることを特徴とする請求項
   １乃至３記載の基板間接続コネクタ構造。
6. 【請求項６】 押し付け固定手段は、所定複数個の該圧
   接リードを所定に装着して保持する押し付けコネクタで
   あり、該押し付けコネクタを所定に押圧して該第１パッ
   ドと該第２パッドとへ電気的に接触させた状態で両基板
   へ該押し付けコネクタを共締め固定することを特徴とす
   る請求項１乃至３記載の基板間接続コネクタ構造。
7. 【請求項７】 所定複数個の第１パッド及び第２パッド
   は、パルス信号を伝送する信号伝送用のパッドを信号パ
   ッドとし、接地用をＧＮＤパッドとしたとき、 該信号パッドの両側に該ＧＮＤパッドを配設する構造を
   備えることを特徴とする請求項１乃至３記載の基板間接
   続コネクタ構造。
8. 【請求項８】 所定複数個の第１パッド及び第２パッド
   は、パルス信号を伝送する信号伝送用のパッドを信号パ
   ッドとし、接地用をＧＮＤパッドとしたとき、 該信号パッドの両側に該ＧＮＤパッドを配設する構造を
   備えて、信号パッドに接続される導電接続手段若しくは
   圧接リードの当該線路部位の特性インピーダンスを、パ
   ルス信号を伝送する両基板の線路の特性インピーダンス
   に近似させることを特徴とする請求項１乃至３記載の基
   板間接続コネクタ構造。