KR102271284B1

KR102271284B1 - Pcm기판의 쇼트발생부 절연방법 및 그 자동화장치

Info

Publication number: KR102271284B1
Application number: KR1020210007263A
Authority: KR
Inventors: 이승학
Original assignee: 이승학
Priority date: 2021-01-19
Filing date: 2021-01-19
Publication date: 2021-06-29

Abstract

본 발명은 PCM기판의 쇼트발생부를 절연시키는 방법 및 그 자동화장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 PCM기판의 쇼트발생부 절연방법에 따르면, PCM기판(A)의 쇼트발생부에 절연테이프(B)를 단면의 둘레 전면으로 부착하여 피복시키는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 PCM기판의 절연테이프 자동부착장치에 따르면, 다수의 PCM기판(A)을 안착시키는 지그(1); 상기 지그(1)를 이송시키는 컨베어(2); 상기 컨베어(2) 선단에 배치되어 지그(1)를 공급하는 지그공급부(3); 상기 지그공급부(3)의 후부 일측에 배치되어 지그(1)에 안착된 PCM기판(A)의 쇼트발생부에 부착할 수 있는 절연테이프(B)를 공급하는 재료공급부(4); 상기 지그공급부(3)의 후부에 다수의 부착헤드(50)가 배치되어 재료공급부(4)로부터 절연테이프(B)를 픽업한 다음 지그(1)로 이송한 후 지그(1)에 안착된 각 PCM기판(A)의 쇼트발생부 표면에 절연테이프(B)를 부착하는 부착부(5); 상기 부착부(5)의 후부에 다수의 피복헤드(60)가 배치되어 각 PCM기판(A)의 쇼트발생부 표면에 부착된 절연테이프(B)를 전면으로 부착하는 피복부(6); 그 전면피복부(6)의 후부에 배치되어 지그(1)를 배출하는 지그배출부(7);로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

PCM기판의 쇼트발생부 절연방법 및 그 자동화장치{Insulation method of short-circuiting part of PCM board and its automation device}

본 발명은 PCM기판의 쇼트발생부를 절연시키는 방법 및 그 자동화장치에 관한 것이다.

본 발명에서 말하는 PCM기판이란 보호회로모듈(Protection Circuit Module)을 말하는 것으로, 이는 스마트폰이나 디스플레이 등의 전지팩을 포함하는 각종 전자장비에 장치되어 이차전지의 과충전, 과방전, 과전압, 과전류를 방지하는 회로기판이다.

이러한 PCM기판은 전자장비의 외부적 원인을 기인하여 내부적 요인에 따라 과열, 습기, 정전기, 먼지 등에 의해 단자부가 통전되면서 쇼트가 발생되고, 이로 인해 회로가 손상되는 문제점이 있었다.

이런한 쇼트를 방지하기 위하여 최근에는 각종 기판에 액상의 절연수지로 쇼트발생부를 피복하는 방법이 동원되기도 하였으나, 이러한 방법은 액상의 수지를 기판에 도포하고, 도포된 수지를 건조시키는 동안 시간이 상당히 오래 걸려 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.

참고로, 하기의 선행기술문헌은 특허정보넷 키프리스를 통해 "PCM기판"를 키워드로 하여 검색된 최근의 선행기술문헌 4건을 등재한 것으로, 하기의 선행기술문헌을 참고하여 본 발명에 관한 기술분야와 배경기술 및 그 발전상태를 파악할 수 있을 것이다.

대한민국 공개특허공보 10-2020-0078230 대한민국 특허등록공보 10-1826862 대한민국 공개특허공보 10-2015-0107108 대한민국 특허등록공보 10-0791551

본 발명은 배경기술에서 언급한 종래의 문제점을 해결하기 위해 개발된 것으로서, 특히 쉽고 간편하게 PCM기판의 쇼트발생부를 절연시킬 수 있는 방법 및 그 자동화장치를 제안하려는 데 과제를 두고 이를 해결하고자 함에 본 발명의 목적이 있다.

본 발명은 과제를 해결하기 위한 수단으로서, PCM기판의 쇼트발생부에 절연테이프를 피복시키는 방법을 제안한다.

또한, 상기 PCM기판의 쇼트발생부에 절연테이프를 피복시키는 자동화장치로서, 다수의 PCM기판을 안착시키는 지그; 상기 지그를 이송시키는 컨베어; 상기 컨베어 선단에 배치되어 지그를 공급하는 지그공급부; 상기 지그공급부의 후부 일측에 배치되어 지그에 안착된 PCM기판의 쇼트발생부에 부착할 수 있는 절연테이프를 공급하는 재료공급부; 상기 지그공급부의 후부에 다수의 부착헤드가 배치되어 재료공급부로부터 절연테이프를 픽업한 다음 지그로 이송한 후 지그에 안착된 각 PCM기판의 쇼트발생부 표면에 절연테이프를 부착하는 부착부; 상기 부착부의 후부에 다수의 피복헤드가 배치되어 각 PCM기판의 쇼트발생부 표면에 부착된 절연테이프를 전면으로 부착하는 피복부; 그 전면피복부의 후부에 배치되어 지그를 배출하는 지그배출부;로 이루어지는 이루어지는 자동화장치를 제안한다.

본 발명의 수단에 따르면, PCM기판의 쇼트발생부를 절연테이프를 감싸 피복시킴으로써 쇼트를 방지할 수 있음은 물론 종래 액상의 수지를 피복하여 건조 시키는 것에 비해 공정 시간이 현저하게 단축되어 생산성이 향상되는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 자동화장치에 따르면, 여러 개의 PCM기판을 한꺼번에 처리할 수 있는 효과가 있고, 절연테이프(B)를 표면에 부착하는 공정과 표면에 부착된 절연테이프를 후공정에서 전면으로 부착하는 공정을 나눠서 진행함으로써 절연테이프의 부착공정을 수월하게 수행할 수 있음은 물론 생산공정의 신속성이 향상되는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 절연방법을 나타낸 예시도
도 2는 본 발명의 자동화장치를 나타낸 예시도
도 3은 도 2의 지그를 나타낸 예시도(a) 및 그 평면도(b)
도 4는 도 2의 지그를 나타낸 사진
도 5는 도 2의 컨베어를 나타낸 사진
도 6은 도 2의 컨베어를 나타낸 또 다른 사진
도 7은 도 2의 재료공급부는 나타낸 예시도
도 8은 도 2의 재료공급부를 나타낸 사진
도 9은 도 2의 부착부 일부를 확대하여 나타낸 예시도(a) 및 그 측면도(b)
도 10은 도 9의 전체를 나타낸 예시도
도 11은 도 2의 부착부를 나타낸 사진
도 12는 도 2의 부착부를 나타낸 또 다른 사진
도 13은 도 2의 피복부의 일부를 확대하여 나타낸 예시도(a) 및 그 측면도(b)
도 14는 도 13의 작동도
도 15는 도 13의 전체를 나타낸 예시도
도 16은 도 2의 마감부착밀대를 나타낸 예시도
도 17의 도 2의 피복부를 나타낸 사진

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 구체적으로 설명하면 다음과 같다. 다만, 첨부된 도면은 요부에 관한 설명의 편의를 위해 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시될 수 있고, 설명에 사용되는 용어 및 명칭은 사전적인 의미가 아닌 구성의 형상이나 작용, 역할 등에 의해 함축적으로 정해질 수 있으며, 방향에 관한 설명은 최초로 제시된 도면으로부터 최초로 제시한 방향을 기준으로 결정되며, 위치에 관한 설명은 각 구성의 중간 또는 원의 중심을 기준으로 내외가 결정된다. 그리고 선등록된 공지기술 및 통상적 기술에 대한 구체적인 설명은 요지를 흐릴 수 있어 생략 또는 간단한 부호나 명칭으로 대체한다. 또한, 도면을 통해 식별할 수 있는 구성의 구체적인 구조, 형상, 모양, 배치, 크기, 등과, 도면을 통해 유추할 수 있는 구성의 작동 및 그에 따른 작용효과 등도 요지를 흐릴 수 있어 상세한 설명을 생략할 수 있고, 구성 간의 결합을 위해 적용되는 볼트, 용접부위, 구멍, 등은 요지를 흐릴 수 있어 도면에서 생략할 수 있으며, 구성의 모양을 특별하게 특정하지 않은 이상 그 평면의 모양은 원형 또는 사각형이고, 이럴 경우 평면도는 생략될 수 있다.

이하, 도1을 참조하여 본 발명을 설명하면 다음과 같다.

도시된 바와 같이 본 발명에 따른 PCM기판(A)의 쇼트발생부 절연방법은 PCM기판(A)의 쇼트발생부에 절연테이프(B)를 단면의 전면을 따라 "ㅁ"형태로 부착하여 피복시키는 것을 특징으로 한다.

이렇게 하면, 발명의 효과에 설명한 바와 같이 PCM기판(A)의 쇼트발생부를 절연테이프(B)를 감싸 전면을 피복시킴으로써 쇼트를 방지할 수 있음은 물론 종래 액상의 수지를 피복하여 건조 시키는 것에 비해 공정 시간이 현저하게 단축되어 생산성이 향상되는 효과가 있다.

이하, 도2 내지 도14를 참조하여 본 발명을 설명하면 다음과 같다.

도시된 바와 같이 본 발명에 따른 PCM기판의 절연테이프 자동부착장치에 따르면, 다수의 PCM기판(A)을 안착시키는 지그(1); 상기 지그(1)를 이송시키는 컨베어(2); 상기 컨베어(2) 선단에 배치되어 지그(1)를 공급하는 지그공급부(3); 상기 지그공급부(3)의 후부 일측에 배치되어 지그(1)에 안착된 PCM기판(A)의 쇼트발생부에 부착할 수 있는 다수의 절연테이프(B)를 공급하는 재료공급부(4); 상기 지그공급부(3)의 후부에 다수의 부착헤드(50)가 배치되어 재료공급부(4)로부터 다수의 절연테이프(B)를 픽업한 다음 지그(1)로 이송한 후 지그(1)에 안착된 각 PCM기판(A)의 쇼트발생부 표면에 절연테이프(B)를 부착하는 부착부(5); 상기 부착부(5)의 후부에 다수의 피복헤드(60)가 배치되어 각 PCM기판(A)의 쇼트발생부 표면에 부착된 절연테이프(B)를 전면으로 부착하는 피복부(6); 그 전면피복부(6)의 후부에 배치되어 지그(1)를 배출하는 지그배출부(7);로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이렇게 하면, 발명의 효과에 설명한 바와 같이 여러 개의 PCM기판(A)을 한꺼번에 처리할 수 있는 효과가 있고, 절연테이프(B)를 표면에 부착하는 공정과 표면에 부착된 절연테이프(B)를 후공정에서 전면으로 부착하는 공정을 나눠서 진행함으로써 절연테이프(B)의 부착공정을 수월하게 수행할 수 있음은 물론 생산공정의 신속성이 향상되는 효과가 있다.

더 구체적으로,

상기 부착부(5)는 도시된 바와 같이 저면에 흡부착면을 가진 다수의 부착헤드(50)가 장치되고, 그 부착헤드(50)는 저면으로 에어의 흡입력으로 절연테이프(B)를 흡입하여 픽업한 다음 지그(1)로 이송한 후 지그(1)에 안착된 각 PCM기판(A)의 쇼트발생부 표면에 도달할 때에는 에어를 토출하여서 절연테이프(B)를 PCM기판(A)의 쇼트발생부 표면에 부착하는 것;으로 이루어질 수 있다.

이렇게 하면, 에어압으로 절연테이프(B)를 흡입한 다음 토출하여서 해당 면에 부착함으로써, 절연테이프(B)의 표면부착을 쉽고 간편하게 달성할 수 있음은 물론 에어압을 이용한 비접촉식 부착에 의해 재료와 대상물의 훼손을 방지할 수 있을 뿐 아니라 공정의 신속성이 향상되는 효과가 있다.

또한, 상기 피복부(6)는 도시된 바와 같이 저면에 절곡홈을 가진 다수의 피복헤드(60)가 장치되고, 그 피복헤드(60)는 쇼트발생부 표면에 부착된 절연테이프(B)의 양단으로 절곡홈을 하강시켜 절연테이프(B)의 양단을 하방으로 절곡한 다음 그렇게 절곡된 양단을 다시 상방으로 에어를 순차적으로 토출하여서 PCM기판(A)의 쇼트발생부 전면에 "ㅁ"형태로 절연테이프(B)를 부착하는 것;으로 이루어질 수 있다.

이렇게 하면, 절곡홈의 하강으로 미리 부착된 절연테이프(B)를 하강으로 절곡한 다음 절곡된 양단을 상방향으로 에어의 순차적으로 토출하여서 부착함으로써, 절연테이프(B)의 전면피복을 쉽고 간편하게 달성할 수 있음은 물론 상술한 바와 같이 에어압을 이용한 비접촉식 부착에 의해 재료와 대상물의 훼손을 방지할 수 있을 뿐 아니라 공정의 신속성이 향상되는 효과가 있다.

또한, 상기 피복부(6)는 도시된 바와 같이 상기 피복부(6)에서 에어를 토출하여서 PCM기판(A)의 쇼트발생부 저면에 부착된 절연테이프(B)의 표면을 저부에서 마감부착밀대(61)를 승강시켜 상부로 가압하여 부착을 마감하는 것;을 포함할 수 있다.

이렇게 하면, 에어압으로 부착된 저면의 부착면을 가압함으로써 절연테이프(B)의 부착을 마감할 수 있음은 물론 마감부착력을 견고하게 할 수 있는 효과가 있다.

또한, 상기 피복부(6)는 도시된 바와 같이 상기 부착부(5)의 후부에 2개소 마련되어 부착부(5)에서 절연테이프(B)를 부착하는 동안 피복부(6)에서 피복공정을 나누어 수행하는 것;을 포함할 수 있다.

이렇게 하면, 1공정으로 이루어지는 부착부(5)에 비해 2 내지 3공정으로 이루어지는 피복부(6)가 시간이 오래 걸리는 것을 2개소에서 나누어 수행함으로써 그 공정 타이밍을 해소할 수 있기 때문에 공정의 시간이 단축되는 효과가 있다.

더 바람직하게는,

상기 지그(1)는 한 벌로 결합되는 하판(11)과 상판(12) 사이에 PCM기판(A)을 일정간격 배치하여 파지함과 아울러 각 PCM기판(A)의 쇼트발생부 주변을 수직으로 관통한 관통부를 형성하여 공급하는 것;으로 이루어질 수 있다.

이렇게 하면, 다수의 PCM기판(A)을 파지한 상태로 안정적으로 공급할 수 있음은 물론 관통부로 인해 부착헤드(50)를 이용한 절연테이프(B)의 부착 및 피복헤드(60)를 이용한 절연테이프(B)의 절곡과 전면부착이 가능한 효과가 있다.

또한, 상기 컨베어(2)는 각 부서를 나눠서 이어지게 설치되고, 각 부서의 말미로 이송되는 지그(1)의 위치를 감지하여 이송을 단속하며, 부착부(5)와 피복부(6)로 도달하여 이송이 단속된 지그(1)는 절연테이프(B)의 부착공정 전 직교로 정렬되게 하는 것;으로 이루어질 수 있다.

이렇게 하면, 지그(1)의 이송을 단속함으로써 공정의 처리 타이밍을 제어할 수 있고, 부착부(5)와 피복부(6)로 도달하는 지그(1)의 일정하게 정렬함으로써 정확한 위치에 절연테이프(B)를 부착 및 피복할 수 있는 효과가 있다.

또한, 상기 컨베어(2)는 폭의 크기가 확장 및 축소 가능하게 설치되는 것; 그리고 부착부(5)와 피복부(6)에 직교로 정렬된 지그(1)의 쇼트발생부 위치를 감지하고, 그렇게 감지된 위치로 부착헤드(50) 및 피복헤드(60)가 보정이동하여 절연테이프(B)를 부착 및 피복하는 것;을 포함할 수 있다.

이렇게 하면, PCM기판(A)의 종류와 크기 및 처리하고자 하는 수에 따라 변화하는 지그(1)의 규격에 대응할 수 있는 효과가 있고, 정렬된 지그(1)의 정렬된 지그(1)의 쇼트발생부 위치를 감지하여 부착헤드(50) 및 피복헤드(60)가 보정이동함으로써 절연테이프(B)를 더욱더 정밀하게 부착할 수 있는 효과가 있다.

또한, 상기 재료공급부(4)는 이형지(40)는 표면에 일정간격으로 표식부(41)가 형성되고, 그 표식부(41) 위에 절연테이프(B)가 부착된 테이프롤(42)을 권취하여 절연테이프(B)가 표면에 위치되게 한 상태로 수평으로 펼쳐서 공급하며, 그 이형지(40)의 표식부(41)를 감지하여 절연테이프(B)의 공급위치를 정렬하여서 공급하는 것;으로 이루어질 수 있다.

이렇게 하면, 대량의 절연테이프(B)를 연속적으로 공급할 수 있음은 물론 부착헤드(50)를 이용한 절연테이프(B)의 픽업이 용이하고, 표식부(41)로 절연테이프(B)의 위치를 읽음으로써 절연테이프(B)의 정렬이 일관됨은 물론 그로 인한 픽업의 정밀성이 향상되는 효과가 있다.

상술한 구성을 달성하기 위하여,

상기 지그(1)는 도3,4에 도시된 바와 같이 다수의 PCM기판(A)을 안착할 수 있는 안착홈(13)이 상면에 형성되고, 각 PCM기판(A)의 쇼트발생부에 주변에 관통공(14)이 형성된 사각형태의 하판(11); 그 하판(11)과 결합되어 상면을 덮도록 형성되고, 하판(11)의 관통공(14)과 대응되는 관통공(14)이 형성된 상판(12);으로 이루어질 수 있다.

다음으로, 상기 컨베어(2)는 도5에 도시된 바와 같이 지그(1) 저면 양측에 설치되는 컨베어벨트(20); 그 컨베어벨트(20)의 말미에 일측에 설치되는 감지센서(SE); 그 컨베어벨트(20)의 말미에 양측에 설치되어 감지센서(SE)의 감지에 따라 지그(1)의 이송을 단속하는 단속밀핀(21);이 각 부서에 나란히 이어져 설치된 것으로 이루어질 수 있다.

또한, 상기 부착부(5)와 피복부(6)의 컨베어(2)는 도6에 도시된 바와 같이 컨베어벨트(20)의 양측으로부터 인입되어 단속된 컨베어벨트(20) 상의 지그(1)를 직교로 정렬하는 정렬밀대(22);를 포함할 수 있다.

또한, 상기 컨베어(2)는 도5에 도시된 바와 같이 베이스판(BA)의 상면에 양측으로 컨베어벨트(20)가 설치되되, 일측의 컨베어벨트(20)는 베이스판(BA)의 상면으로부터 폭 방향의 내외로 슬라이딩 가능하도록 설치되는 슬라이드판(23); 그 슬라이드판(23)을 이송시키는 핸들(25);을 포함할 수 있다.

또한, 도시되어 있지는 않지만 상기 부착부(5)와 피복부(6)의 컨베어(2)의 상부에는 지그(1)의 상부에 설치되는 비전카메라;를 포함하고, 그 비전카메라의 이미지 인식에 따라 부착헤드(50) 및 피복헤드(60)의 위치가 보정이동하는 구성을 포함할 수 있다.

다음으로, 상기 재료공급부(4)는 도7,8에 도시된 바와 같이 이형지(40)의 표면에 일정간격으로 표시된 표식부(41) 및 그 표식부(41)에 부착되는 사각형태의 절연테이프(B)로 이루어지는 테이프롤(42); 그 테이프롤(42)을 권취하여 이형지(40)를 공급하는 공급드럼(43); 그 공급드럼(43)으로부터 이형지(40)를 회수하는 회수드럼(44); 그 공급드럼(43)과 회수드럼(44) 사이에 수평으로 설치되어 다수의 안내롤러로 이형지(40)를 긴장되게 한 채 이형지(40)의 상면에 절연테이프(B)가 위치되도록 하여 공급되게 하는 재료공급대(45); 그 재료공급대(45)의 상부에 설치되어 이형지(40)의 표식부(41)를 감지하는 감지센서(SE); 그 감지센서(SE)에 감지에 따라 공급드럼(43) 및 회수드럼(44)을 구동하여 재료공급대(45)의 일정위치에 절연테이프(B)를 정렬하는 것으로 이루어질 수 있다.

또한, 상기 재료공급대(45)는 도7에 도시된 바와 같이 저부에 고정판으로부터 LM가이드, 볼스크류(M1), 모터(M1)의 조합에 의해 전후로 슬라이딩 가능하게 설치되고, 그 고정판으로부터 이형지(40)를 저면을 실린더(CY)에 의해 승강하여 이형지(40)를 파지하는 파지밀대(47);를 포함하여 절연테이프(B)의 정렬시 이형지(40)를 파지한 채 재료공급대(45)로 전방으로 정밀이송하여 정렬의 정밀성을 향상시키는 것을 포함할 수 있다.

다음으로, 상기 부착부(5)는 도9 내지 도12에 도시된 바와 같이 사각블록형태로 이루어지는 다수의 부착헤드(50); 그 부착헤드(50)의 내부로부터 저면으로 연통되는 에어연통공(AI1); 그 부착헤드(50)의 일측으로부터 연결되어 내부의 에어연통공(AI1)으로 에어를 공급 및 흡입되게 하는 에어관(AI2); 각 부착헤드(50)를 승강되도록 하는 실린더(CY); 그 부착헤드(50)의 전체 실린더(CY)를 장착한 작동헤드(SH); 그 작동헤드(SH)를 상하 승강 및 전후좌우로 이송되게 하는 리프트(LI);로 이루어질 수 있다.

다음으로, 상기 피복부(6)는 도13 내지 도15에 도시된 바와 같이 하방이 개방되고 PCM기판(A)의 단면 상단에서부터 양측면을 갖는 블록형태로 형성되는 다수의 피복헤드(60); 그 피복헤드(60)의 양측 내부에서 PCM기판(A) 양측면 하부로부터 상부로 경사지게 형성되어 연통되는 에어연통공(AI1): 그 피복헤드(60)의 일측으로부터 연결되어 내부 연통공으로 에어를 공급되게 하는 에어관(AI2); 그 전체 피복헤드(60)를 일정간격으로 장착한 장착헤드(JH); 그 장착헤드(JH)를 상하 승강되게 하는 실린더(CY); 그 실린더(CY)를 장착한 작동헤드(SH); 그 작동헤드(SH)를 전후좌우로 이송되게 하는 리프트(LI);로 이루어질 수 있다.

또한, 상기 피복부(6)는 도16 내지 도17에 도시된 바와 같이 컨베어(2) 상에 단속된 지그(1)의 저부에 설치되어 실린더(CY)에 의해 승강하면서 피복헤드(60)에 의해 부착된 절연테이프(B)의 저면을 상부로 가압하여 부착을 마감하는 마감부착밀대(61);를 포함할 수 있다.

이상으로, 본 발명의 설명을 모두 마치며, 본 발명은 본 발명에서 추구하고자 하는 구성의 원리와 그 원리의 이해를 돕고자 본 발명의 구성과 그 구성에 포함되는 구체적인 구성요소를 도면화하고 그 도면을 기반으로 하여 설명을 한 것으로, 본 발명에 포함되는 구성 및 그 구체적인 구성요소는 추구하고자 하는 원리를 감안하여 구조, 형태, 모양, 배치, 방향, 수량이 결정되며 이를 필요에 따라 다양하게 변경할 수 있을 것이다. 본 발명에서 제시한 구성 및 그 구체적인 구성요소는 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자가 본 발명에서 얻고자 하는 효과와 그 효과로부터 더 나은 효과를 얻기 위해 어떠한 원리를 적용하는 것이 가장 바람직한 것인지를 예시한 것이다. 이에 따라서 본 발명은 상술한 구성들을 모두 포함하여 본 발명은 완성하는 것이 가장 바람직하나, 원가절감, 제조의 편의성, 환경조건 또는 필요에 따라 상기에서 설명한 구성 중 일부를 선택 또는 배제하여 완성할 수 있고, 하나 또는 일부의 구성을 따로 떼어내어 다른 구성과 병합하여 완성할 수도 있다. 그리고 상기에서 설명한 각 구성은 원리, 용도, 기능, 역할, 작용, 효과 등을 감안하여 이 기술분야가 아닌 다른 기술분야에 독립적으로 적용될 수도 있을 것이다. 이를 기반으로 하여 본 발명의 권리범위는 아래와 같이 본 발명의 청구항을 가능한 포괄하는 범위로 특정하여 넓은 권리를 갖는 청구항부터 순서를 정하여 청구하였으며, 이를 통해 이 기술분야에 통상의 지식을 가진 기술자라면 상술한 구체적인 내용 및 하술 될 청구범위를 통해 본 발명에서 추구하고자 하는 요지를 충분히 파악할 수 있을 것으로 보이고, 도시는 되어 있지만 설명하지 않은 부분에 대한 작용효과는 도면을 통해 충분히 유추 가능할 것이다. 이에 통상의 기술자라면 본 발명에서 언급한 내용을 기반으로 이 기술분야의 다양하게 수정 및 변경하여 적용할 수 있을 것이며, 이로 인해 이 기술분야의 발전은 물론 사용상의 효율성을 더욱더 증대시킬 수 있을 것이다.

Claims

PCM기판(A)의 쇼트발생부에 절연테이프(B)를 단면의 둘레 전면을 따라 "ㅁ"형태로 부착하여 피복시키는 것을 특징으로 하는 PCM기판의 절연테이프 자동부착장치로서,
다수의 PCM기판(A)을 안착시키는 지그(1); 상기 지그(1)를 이송시키는 컨베어(2); 상기 컨베어(2) 선단에 배치되어 지그(1)를 공급하는 지그공급부(3); 상기 지그공급부(3)의 후부 일측에 배치되어 지그(1)에 안착된 PCM기판(A)의 쇼트발생부에 부착할 수 있는 다수의 절연테이프(B)를 공급하는 재료공급부(4); 상기 지그공급부(3)의 후부에 다수의 부착헤드(50)가 배치되어 재료공급부(4)로부터 다수의 절연테이프(B)를 픽업한 다음 지그(1)로 이송한 후 지그(1)에 안착된 각 PCM기판(A)의 쇼트발생부 표면에 절연테이프(B)를 부착하는 부착부(5); 상기 부착부(5)의 후부에 다수의 피복헤드(60)가 배치되어 각 PCM기판(A)의 쇼트발생부 표면에 부착된 절연테이프(B)를 전면으로 부착하는 피복부(6); 그 전면피복부(6)의 후부에 배치되어 지그(1)를 배출하는 지그배출부(7);를 포함하고,
상기 부착부(5)는 저면에 흡부착면을 가진 다수의 부착헤드(50)가 장치되고, 그 부착헤드(50)는 저면으로 에어의 흡입력으로 절연테이프(B)를 흡입하여 픽업한 다음 지그(1)로 이송한 후 지그(1)에 안착된 각 PCM기판(A)의 쇼트발생부 표면에 도달할 때에는 에어를 토출하여서 절연테이프(B)를 PCM기판(A)의 쇼트발생부 표면에 부착하는 것;
상기 피복부(6)는 저면에 절곡홈을 가진 다수의 피복헤드(60)가 장치되고, 그 피복헤드(60)는 쇼트발생부 표면에 부착된 절연테이프(B)의 양단으로 절곡홈을 하강시켜 절연테이프(B)의 양단을 하방으로 절곡한 다음 그렇게 절곡된 양단을 다시 상방으로 에어를 순차적으로 토출하여서 PCM기판(A)의 쇼트발생부 전면에 "ㅁ"형태로 절연테이프(B)를 부착하는 것;
상기 피복부(6)는 상기 피복부(6)에서 에어를 토출하여서 PCM기판(A)의 쇼트발생부 저면에 부착된 절연테이프(B)의 표면을 저부에서 마감부착밀대(61)를 승강시켜 상부로 가압하여 부착을 마감하는 것;
상기 피복부(6)는 상기 부착부(5)의 후부에 2개소 마련되어 부착부(5)에서 절연테이프(B)를 부착하는 동안 피복부(6)에서 피복공정을 나누어 수행하는 것;
중 어느 하나 또는 둘 이상을 포함하는 PCM기판의 절연테이프 자동부착장치.
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