DE19530353C2 - Verfahren zum Lötverbinden der Leiterbahnen mit einer flexiblen gedruckten Leitung oder Schaltung mit den zugeordneten Anschlußflächen einer Leiterplatte - Google Patents

Verfahren zum Lötverbinden der Leiterbahnen mit einer flexiblen gedruckten Leitung oder Schaltung mit den zugeordneten Anschlußflächen einer Leiterplatte

Info

Publication number
DE19530353C2
DE19530353C2 DE1995130353 DE19530353A DE19530353C2 DE 19530353 C2 DE19530353 C2 DE 19530353C2 DE 1995130353 DE1995130353 DE 1995130353 DE 19530353 A DE19530353 A DE 19530353A DE 19530353 C2 DE19530353 C2 DE 19530353C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
soldering
connection
flexible printed
conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE1995130353
Other languages
English (en)
Other versions
DE19530353A1 (de
Inventor
Raymond Buck
Gerhard Friepes
Mathias Meisel
Eberhard Koenig
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Mannesmann VDO AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mannesmann VDO AG filed Critical Mannesmann VDO AG
Priority to DE1995130353 priority Critical patent/DE19530353C2/de
Publication of DE19530353A1 publication Critical patent/DE19530353A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE19530353C2 publication Critical patent/DE19530353C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0212Printed circuits or mounted components having integral heating means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • H05K1/0204Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H05K1/0206Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06Thermal details
    • H05K2201/062Means for thermal insulation, e.g. for protection of parts
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09727Varying width along a single conductor; Conductors or pads having different widths
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0195Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/0455PTH for surface mount device [SMD], e.g. wherein solder flows through the PTH during mounting
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494Heating methods for reflowing of solder

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Lötverbinden der Leiterbahnen einer flexiblen gedruckten Leitung oder Schaltung mit den zugeordneten Anschlußflächen einer Leiterplatte, bei welchem im Anschlußbereich die Anschlußenden der Leiterbahnen mit Hilfe eines Lötwerkzeuges gegen die Anschlußflächen gedrückt und durch Löten mit den Anschlußflächen verbunden werden.
Bei einem bekannten Verfahren dieser Art (DE 35 00 411 C2) wird im Bereich der Anschlußenden der Leiterbahn die Trägerfolie par­ tiell entfernt, während die Deckfolie in diesem Bereich von vorne herein nicht aufgebracht wird, worauf diese Enden um 180° umge­ bogen werden, so daß nach Aufsetzen des Lötwerkzeuges die Wär­ meübertragung ausgehend von den abgebogenen freiliegenden Enden der Leiterbahnen in den Lötbereich erfolgt. Bei Verwendung von hochtemperaturfesten, aber teueren Polyimidfolien läßt sich der Lötvorgang auch ohne dieses Abbiegen durchführen, weil die Wärme durch die Folie hindurch übertragen werden kann, die dieser Temperaturbelastung standhält.
Aus der DE 28 39 110 A1 ist weiterhin ein besonderes Verfahren zum Herstellen von Metallkugeln bekannt, wobei mit Hilfe der Metallkugeln elektronische Bauteile auf einer Leiterplatte über durchkontaktierten Öffnungen befestigt werden können.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren der eingangs erläuterten Art so auszugestalten, daß auch weniger temperaturbeständige und damit billigere Folien bei den flexiblen gedruckten Leitungen oder Schaltungen verwendet werden können, ohne daß diese vorher freigelegt und umgebogen werden müssen und ohne daß eine Temperaturbeschädigung der Folie eintritt.
Diese Aufgabe wird ausgehend von dem weiter oben angegebenen Verfahren erfindungsgemäß durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruch 1 gelöst.
Durch die Anordnung von Wärmeeinleitungsflächen und die wärmeleitende Verbindung derselben mit den Anschlußflächen im Lötbereich, kann der weitaus größte Teil der für den Lötvorgang erforderlichen Wärmemenge von der den Anschlußflächen gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte eingeleitet werden, so daß die weniger temperaturbeständige Folie der flexiblen gedruckten Leitung oder Schaltung einer weitaus geringeren Temperaturbelastung ausgesetzt wird, als dies bei den bisher bekannten Verfahren der Fall ist. Hierdurch können kostengünstigere Folien zum Einsatz kommen.
In vorteilhafter Weiterbildung der Erfindung kann jede Leiterbahn der Leiterplatte an die Anschlußfläche oder die Wärmeeinleitungsflä­ che angebunden sein.
Wenn in Weiterbildung der Erfindung bei Anbindung der Leiterbahn der Leiterplatte an der Wärmeeinleitungsfläche die Anschlußfläche mit einer der Leiterbahn entsprechenden Blindleiterbahn in spiegel­ bildlicher Ausbildung und Anordnung im unmittelbaren Bereich der Lötstelle vorgesehen wird, so ergibt sich der Vorteil, daß die Löt­ verbindung stabilisiert wird, da eine Zugentlastung aufgrund dieser zusätzlichen Blindleiterbahn eintritt.
Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung besteht darin, daß die Anschlußflächen und die Wärmeeinleitungsflächen der Leiterplatte in ihrer Fläche größer als die Anschlußenden der Leiterbahnen der flexiblen Leitungen oder Schaltungen ausgeführt sind. Hierdurch er­ geben sich mehrere Vorteile. Ein erster Vorteil besteht darin, daß die größeren Anschlußflächen schneller aufgeheizt werden als die kleineren Anschlußenden der flexiblen Leiterbahnen. Weiterhin ist eine einwandfreie optische Justage an der Lötstelle bedingt durch die durchsichtige FPC-Basisfolie möglich. Außerdem wird sichergestellt, daß sich die Kontur der kleineren Anschlußenden immer innerhalb der Kontur der Anschlußflächen befinden. Damit sind gleiche Lötpa­ rameter für alle Lötstellen in der Fertigung gegeben.
Um eine möglichst geringe Wärmeeinleitung entlang der Leiterbahn in die Leiterplatte zu vermeiden, empfiehlt es sich, daß die sich an die Anschlußfläche anschließende Leiterbahn oder Blindleiterbahn im unmittelbaren Anschluß an die Anschlußfläche einen kurzen Ab­ schnitt mit vermindertem Querschnitt aufweist.
Um möglichst kurze Lötzeiten zu ermöglichen, die ohnehin durch die erfindungsgemäße Wärmeeinleitung über die Wärmeeinleitungsflä­ chen und die Wärmeleithülsen gewährleistet ist, noch weiter zu ver­ kürzen, ist es vorteilhaft, daß die Anschlußflächen der Leiterplatte und/oder die Anschlußenden der Leiterbahnen der flexiblen gedruck­ ten Leitung oder Schaltung vor dem Lötvorgang mit einem Lötdepot und dem Fluxer versehen werden. Das Zinndepot wird dabei so groß gewählt, daß nach Möglichkeit keine Brückenbildung zwischen den einzelnen Anschlußflächen eintritt. Dieser Effekt der Brückenbildung kann auch noch zusätzlich dadurch gemindert werden, daß sich beim Lötvorgang plastifiziertes Material der flexiblen Leitungen zwischen die einzelnen Anschlußflächen drückt. Ein wesentlicher Teil des überschüssigen Lötzinns wird über die Kapillarwirkung der Wärme­ leithülse (Duko) aufgenommen. Hierdurch wird die mechanische Fe­ stigkeit der Lötstelle wesentlich verstärkt und somit die Gefahr eines Abschälens der FPC (flexible gedruckte Leitung) von der PCB (gedruckte Leiterplatte) wesentlich vermindert.
Um möglichst allen Anforderungen bei der Herstellung der Lötver­ bindung gerecht zu werden, d. h. um sicherzustellen, daß der größte Wärmefluß über die Dukos an die Lötstelle gelangt und trotzdem eine gewisse lötunterstützende Funktion über die flexible gedruckte Leitung ausgeübt werden kann, wobei die Folie der flexiblen Leiter­ bahn zur Verhinderung von Brückenbildung zwischen den Anschluß­ flächen leicht plastifiziert werden kann, ist es in weiterer Ausgestal­ tung der Erfindung vorteilhaft, daß eine Bügellötmaschine mit einem Ober- und Unterbügel verwendet wird, zwischen denen die Leiter­ platte und die flexible gedruckte Leitung oder Schaltung eingesetzt werden, und daß die beiden Lötbügel unabhängig voneinander in ih­ rer Temperatur regelbar sind.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines in der Zeichnung schematisch dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert. In der Zeichnung zeigen:
Fig. 1 eine Teil einer flexiblen gedruckten Leitung im Bereich der Anschlußenden;
Fig. 2 einen Teil einer Leiterplatte; und
Fig. 3 einen nach dem erfindungsgemäßen Verfahren ausge­ führten Anschluß einer flexiblen gedruckten Leitung mit einer Leiterplatte.
Fig. 1 zeigt einen Ausschnitt am Ende einer flexiblen gedruckten Leitung 1, die aus mehreren im Abstand parallel zueinander ange­ ordneten Leiterbahnen 2 und einer Trägerfolie 3 besteht. Die Leiter­ bahnen 2 bestehen beispielsweise aus Kupfer, während die Trägerfo­ lie 3 im vorliegenden Ausführungsbeispiel aus Polyester besteht. Mit 4 ist ein kurzer Abschnitt der Leiterbahn 2 mit geringerem Quer­ schnitt bezeichnet, um eine zu starke Wärmeableitung von den An­ schlußenden 5 der Leiterbahnen 2 beim Lötvorgang zu unterbinden.
Fig. 2 zeigt einen Ausschnitt aus einer Leiterplatte 6, deren Basis­ material 7 so ausgewählt ist, daß sich galvanische Dukos 8 herstellen lassen. Mit Duko ist eine Durchkontaktierung bezeichnet, wobei in einer durchgehenden Bohrung 9 der Leiterplatte 6 auf galvanischem Wege eine elektrisch leitende und somit auch wärmeleitende Hülse herstellbar ist, die eine mit 10 bezeichnete Anschlußfläche mit einer Wärmeeinleitfläche 11 sowohl elektrisch als auch wärmeleitend ver­ bindet. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist an der An­ schlußseite neben der bereits beschriebenen Anschlußfläche 10, die über einen kurzen im Querschnitt verminderten Abschnitt 12 mit einer Leiterbahn 13 in Verbindung steht, auch noch eine weitere An­ schlußfläche 10' dargestellt, die über einen Abschnitt 12' mit einer Blindleiterbahn 13' verbunden ist. Über einen Duko 8 bzw. Wärme­ leithülse, ist die Anschlußfläche 10' mit einem als Wärmeeinleitflä­ che 11' dienenden Leiterende einer Leiterbahn 13 verbunden, wobei die Wärmeeinleitfläche 11' und die Leiterbahn 13 über einen kurzen im Querschnitt verminderten Abschnitt 12 miteinander in Verbindung stehen.
Aus der Darstellung gemäß Fig. 2 ist ersichtlich, daß die Leiter­ platte 6 an beiden Seiten mit Leiterbahnen 13 ausgerüstet sein kann, wobei im Falle der Anordnung der Leiterbahn an der Anschlußseite, d. h. an der Seite an der die flexible gedruckte Leitung angelötet werden soll, das Ende einer Leiterbahn als Anschlußfläche dient, dem auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte 6 eine Wär­ meeinleitfläche 11 mit einer sich daran anschließenden Blindleiter­ bahn 13' zugeordnet ist, die spiegelbildlich zur Leiterbahn 13 liegt.
Im Falle der Anordnung der Leiterbahn 13 an der gegenüberliegen­ den Seite der Leiterplatte, d. h. an der Bestückungsseite, dient das Ende der Leiterbahn als Wärmeeinleitfläche 11', während an der An­ schlußseite eine diesem Ende entsprechende Anschlußfläche 10' mit einer spiegelbildlich zur Leiterbahn 13 ausgebildeten Blindleiterbahn 13' zugeordnet ist.
Fig. 3 zeigt einen Schnitt durch einen nach dem erfindungsgemäßen Verfahren ausgeführten Anschluß einer flexiblen gedruckten Leitung 1, mit einer Leiterplatte 6, die entsprechend den Fig. 1 und 2 aufgebaut sind. Auf die mit einem Zinndepot 14 im Bereich der An­ schlußflächen 10 versehene Leiterplatte 6 wird die flexible gedruckte Leitung 1 aufgelegt, wobei diese Verbindungsstelle durch einen Oberlötbügel 15 und einen Unterlötbügel 16 einer Bügellötmaschine zusammengedrückt werden. Durch entsprechende Wärmezufuhr mit­ tels dieser Lötbügel wird die Lötverbindung zwischen den Anschluß­ enden 5 der Leiterbahnen 2 und den Anschlußflächen 10 der Leiter­ bahnen 13 hergestellt, wobei das überschüssige Lötzinn durch Kapil­ larwirkung in die Wärmeleithülse bzw. in den Duko 8 eindringt. Der weitaus größere Teil der Wärmeleistung wird über die Wärmeein­ leitfläche 11 und die Wärmeleithülse 8 an die Lötstelle gebracht, während der obere Lötbügel 15 nur eine lötunterstützende Funktion ausübt, wobei die Wärmeleistung so bemessen ist, daß das Trägermaterial 3 der flexiblen gedruckten Leitung 1 nur geringfügig plastifiziert wird, um eine Brückenbildung von überschüssigem Löt­ zinn zwischen den Anschlußflächen 10 zu vermeiden, wobei sich für diesen Zweck das plastifizierte Material zwischen den Anschlußflä­ chen 10 der Leiterbahnen 13 verteilt.

Claims (5)

1. Verfahren zum Lötverbinden der Leiterbahnen einer flexiblen gedruckten Leitung oder Schaltung mit den zugeordneten Anschlußflächen einer Leiterplatte, bei welchem im Anschlußbereich die Anschlußenden der Leiterbahnen mit Hilfe eines Lötwerkzeuges gegen die Anschlußflächen gedrückt und durch Löten mit den Anschlußflächen verbunden werden, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte an der den Anschlußflächen abgewandten Seite mit spiegelbildlich zu den Anschlußflächen ausgebildeten Wärmeeinleitflächen versehen wird, die mit den Anschlußflächen über galvanisch erzeugte, elektrisch leitende Wärmeleithülsen in Verbindung gebracht werden und daß die Wärmeeinleitung für den Lötvorgang zum größten Teil von der den Anschlußflächen gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte erfolgt und nur zu einem den Lötvorgang unterstützenden kleineren Teil durch die flexible gedruckte Leitung erfolgt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jede Leiterbahn der Leiterplatte an die Anschlußfläche oder die Wärmeeinleitfläche angebunden wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß bei Anbindung der Leiterbahn der Leiterplatte an der Wärmeeinleitfläche die Anschlußfläche mit einer der Leiterbahn entsprechenden Blindleiterbahn in spiegelbildlicher Ausbildung und Anordnung neben der Lötstelle versehen wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußflächen und die Wärmeeinleitungsflächen der Leiterplatte in ihrer Fläche größer als die Anschlußenden der Leiterbahn der flexiblen gedruckten Leitung oder Schaltung ausgeführt werden.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die sich an die Anschlußfläche anschließende Leiterbahn oder Blindleiterbahn im Anschluß an die Anschlußfläche mit einem kurzen Abschnitt mit vermindertem Querschnitt ausgeführt wird.
DE1995130353 1995-08-18 1995-08-18 Verfahren zum Lötverbinden der Leiterbahnen mit einer flexiblen gedruckten Leitung oder Schaltung mit den zugeordneten Anschlußflächen einer Leiterplatte Expired - Fee Related DE19530353C2 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1995130353 DE19530353C2 (de) 1995-08-18 1995-08-18 Verfahren zum Lötverbinden der Leiterbahnen mit einer flexiblen gedruckten Leitung oder Schaltung mit den zugeordneten Anschlußflächen einer Leiterplatte

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1995130353 DE19530353C2 (de) 1995-08-18 1995-08-18 Verfahren zum Lötverbinden der Leiterbahnen mit einer flexiblen gedruckten Leitung oder Schaltung mit den zugeordneten Anschlußflächen einer Leiterplatte

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19530353A1 DE19530353A1 (de) 1997-02-20
DE19530353C2 true DE19530353C2 (de) 2001-04-05

Family

ID=7769761

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1995130353 Expired - Fee Related DE19530353C2 (de) 1995-08-18 1995-08-18 Verfahren zum Lötverbinden der Leiterbahnen mit einer flexiblen gedruckten Leitung oder Schaltung mit den zugeordneten Anschlußflächen einer Leiterplatte

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE19530353C2 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10241658A1 (de) * 2002-09-05 2004-03-25 Volkswagen Bordnetze Gmbh Verfahren zur partiellen Verzinnung von durch Induktion erwärmten Leitern

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19844098A1 (de) * 1998-09-25 2000-03-30 Siemens Ag Kunststoffolie für die Verklebung mit anderen Folien und Leiterplatten
FR2823633B1 (fr) 2001-04-12 2003-09-12 Univ Joseph Fourier Procede de connexion pour structure a electrodes implantable
US20080206516A1 (en) * 2007-02-22 2008-08-28 Yoshihiko Matsushima Surface mount circuit board, method for manufacturing surface mount circuit board, and method for mounting surface mount electronic devices
DE102009055857A1 (de) * 2009-11-26 2011-06-16 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zum Kontaktieren einer Leiterplatte mit einem Flachbandkabel und Leiterplatte
DE102012200021A1 (de) * 2012-01-02 2013-07-04 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Anordnung zum indirekten Löten eines Anschlusspins eines bedrahteten Bauteils mittels eines Selektivlötverfahrens

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2839110A1 (de) * 1977-09-12 1979-03-22 Philips Nv Verfahren zum anbringen von metallkugeln auf einem mit oeffnungen versehenen substrat und mit metallkugeln versehenes substrat
DE3500411C2 (de) * 1985-01-08 1994-03-31 Siemens Ag Verfahren zum Lötverbinden der Leiterbahnen einer flexiblen gedruckten Leitung oder Schaltung mit den Anschlußflächen einer Leiterplatte

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2839110A1 (de) * 1977-09-12 1979-03-22 Philips Nv Verfahren zum anbringen von metallkugeln auf einem mit oeffnungen versehenen substrat und mit metallkugeln versehenes substrat
DE3500411C2 (de) * 1985-01-08 1994-03-31 Siemens Ag Verfahren zum Lötverbinden der Leiterbahnen einer flexiblen gedruckten Leitung oder Schaltung mit den Anschlußflächen einer Leiterplatte

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10241658A1 (de) * 2002-09-05 2004-03-25 Volkswagen Bordnetze Gmbh Verfahren zur partiellen Verzinnung von durch Induktion erwärmten Leitern
DE10241658B4 (de) * 2002-09-05 2007-08-30 Sumitomo Electric Bordnetze Gmbh Verfahren zur Verzinnung von abisolierten Bereichen der Adern eines Flachkabels

Also Published As

Publication number Publication date
DE19530353A1 (de) 1997-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3829153C2 (de)
DE4203605A1 (de) Elektrischer verbinder
DE10111718A1 (de) Elektronisches Schaltungsbauteil
DE2852753B2 (de) Verfahren zum Befestigen von Bauelementen mit flächigen Anschlußkontakten auf einer Leiterplatte
DE3149641A1 (de) "eleketrische schaltungsplatte und verfahren zu ihrer herstellung"
EP2361001A1 (de) Lötmaske für Wellenlötverfahren und Verfahren zum Selektivlöten einzelner Bauteile einer Leiterplatte in einem Wellenlöt-Automaten
DE4020498A1 (de) Verbessertes verfahren zur herstellung von leiterplatten nach dem drahtschreibeverfahren
DE10111389A1 (de) Verbund aus flächigen Leiterelementen
DE19530353C2 (de) Verfahren zum Lötverbinden der Leiterbahnen mit einer flexiblen gedruckten Leitung oder Schaltung mit den zugeordneten Anschlußflächen einer Leiterplatte
DE102005043279B4 (de) Leiterplatte und Verfahren zur Lötung von SMD-Bauteilen in einem Reflow-Lötofen und anschließender selektiver Lötung von wenigstens einem bedrahteten Bauteil
EP0613331B1 (de) Verfahren zum Befestigen einer Hybrid-Schaltung auf einer Leiterplatte
DE10133217A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Verlöten von elektrischen Bauteilen auf Kunststofffolie
DE10009042A1 (de) Bauteil aus Blech zur Doppelmuster-Leitungsverbindung und gedruckte Schaltungsplatte
EP0849981A1 (de) Beidseitig oder mehrschichtig kupferkaschierte Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE10001180A1 (de) Verfahren zum Herstellen einer gedruckten Schaltungsplatte, gedruckte Schaltungsplatte und Verbindungsteil für doppelseitiges Muster
DE102004037786A1 (de) Leiterplatte mit SMD-Bauteilen und mindestens einem bedrahteten Bauteil sowie ein Verfahren zum Bestücken, Befestigen
DE102012112546A1 (de) Verfahren zur Herstellung von mischbestückten Leiterplatten
DE3813566A1 (de) Elektrische verbindung zwischen einer hybridbaugruppe und einer leiterplatte sowie verfahren zur deren herstellung
DE19711325C2 (de) Befestigungskonstruktion für gedruckte Platinen
DE4213250A1 (de) Halbleiterbauelement
DE2820002A1 (de) Elektrisches anschlussbauteil fuer die bestueckung einer elektrischen leiterplatte
DE3523646A1 (de) Mehrschichtige schaltungsplatine mit plattierten durchgangsbohrungen
DE102007041904A1 (de) Kombinierte Lötverbindung für Signal- und Lastströme
DE102007005824A1 (de) Verbindungselement für eine doppelseitige Leiterplatte
DE3342279C1 (de) Lötverfahren und Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: MANNESMANN VDO AG, 60326 FRANKFURT, DE

D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: SIEMENS AG, 80333 MUENCHEN, DE

8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH, 30165 HANNOVER, DE

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20140301