DE10241658B4 - Verfahren zur Verzinnung von abisolierten Bereichen der Adern eines Flachkabels - Google Patents

Verfahren zur Verzinnung von abisolierten Bereichen der Adern eines Flachkabels Download PDF

Info

Publication number
DE10241658B4
DE10241658B4 DE10241658A DE10241658A DE10241658B4 DE 10241658 B4 DE10241658 B4 DE 10241658B4 DE 10241658 A DE10241658 A DE 10241658A DE 10241658 A DE10241658 A DE 10241658A DE 10241658 B4 DE10241658 B4 DE 10241658B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
flat cable
wires
solder
tinning
stripped
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE10241658A
Other languages
English (en)
Other versions
DE10241658A1 (de
Inventor
Ludwig Dr. Brabetz
Michael Klohr
Stefan Hedemann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Bordnetze GmbH
Original Assignee
Sumitomo Electric Bordnetze GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Bordnetze GmbH filed Critical Sumitomo Electric Bordnetze GmbH
Priority to DE10241658A priority Critical patent/DE10241658B4/de
Publication of DE10241658A1 publication Critical patent/DE10241658A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE10241658B4 publication Critical patent/DE10241658B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0207Ultrasonic-, H.F.-, cold- or impact welding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/002Soldering by means of induction heating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0228Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections without preliminary removing of insulation before soldering or welding
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494Heating methods for reflowing of solder
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/32Wires
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/043Reflowing of solder coated conductors, not during connection of components, e.g. reflowing solder paste
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/101Using electrical induction, e.g. for heating during soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering

Abstract

Verfahren zur Verzinnung von abisolierten Bereichen der Adern eines Flachkabels mit folgenden Schritten:
a) das Flachkabel wird von einer Transportrolle (1) abgerollt;
b) während des Abrollens oder zwischen Intervallen des Abrollens werden die abisolierten Bereiche (7) der Adern (3) induktiv erwärmt;
c) den erwärmten Bereichen (7) wird nach Erreichen einer Temperatur, bei der ein Lötzinn schmilzt, eine definierte Lötzinn- und Flussmittelmenge zugeführt.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verzinnung von abisolierten Bereichen der Adern eines Flachkabels.
  • Um der Forderung nach verringertem Platzbedarf, hoher Flexibilität und Gewichtsersparnis gerecht zu werden, kommen bei der Verdrahtung elektronischer Baugruppen, so auch bei der Bordnetzverdrahtung von Kraftfahrzeugen, Flachkabel zur Anwendung. In Abhängigkeit davon, ob nun die Adern der Flachkabel mit den Lötfahnen von Leiterplatten leitend verbunden werden oder mit den Adern eines oder mehrerer Zuschnitte weiterer Flachkabel, ist bei der leitenden Verbindung stets darauf zu achten, um beispielsweise ein störungsfreies Arbeiten der Schaltkreise von Leiterplatten zu gewährleisten, dass die leitenden Verbindungen eine Kontaktierung hoher Qualität besitzen müssen. Damit dieses erreicht wird, ist es allgemein bekannt – beispielsweise aus US 6,020,559 –, Flachkabel bereitzustellen, deren Adern unter Berücksichtigung ihres jeweiligen Verwendungszweckes in der elektrischen oder elektronischen Anlage partiell verzinnt werden, so dass sie mit den als Lötfahnen dienenden Fahnenabschnitten, beispielsweise von Leiterplatten, oder aber auch mit den Adern eines oder mehrerer Zuschnitte weiterer Flachkabel leitend verbunden werden können.
  • Gemäß der JP 07171677 A ist eine Lötvorrichtung für elektrische Leiter bekannt, durch die ebenfalls zur Herstellung von Lötverbindungen die Voraussetzungen dafür geschaffen werden, dass eine Kontaktierung hoher Qualität bei der leitenden Verbindung von elektrischen Leitern ermöglicht wird. Dabei geht es im Wesentlichen aber auch darum, dass das Verlöten der elektrischen Leiter und damit die Herstellung von Lötverbindungen bei kleinstem zur Verfügung stehenden Raum ermöglicht werden soll. Um dieses zu erreichen, erfolgt die Erwärmung durch magnetische Induktion und es erfolgt eine Kühlung der hergestellten Lötverbindung durch Beblasung.
  • Nachteilig bei dieser Lötvorrichtung ist jedoch, dass die durch sie erzielten Wirkungen nur durch ein relativ aufwendiges Verfahren und somit durch eine aufwendige Vorrichtung erreicht werden. Die unterschiedlichen Bedingungen von bereitzustellenden Flachkabeln, deren Adern partiell zu verzinnen sind, wobei die Bedingungen sich aus dem jeweiligen sehr unterschiedlichen Verwendungszweck der Flachkabel in der jeweiligen elektrischen oder elektronischen Anlage ergeben und daher beim Verlöten zu beachten sind, berücksichtigt diese Lötvorrichtung jedoch nicht.
  • Aus EP 1 090 706 A1 ist ferner bekannt, Flachkabel mittels einer induktiven Erhitzung miteinander zu verbinden. Aus DE 37 27 454 A1 ist darüber hinaus ein Verfahren zur Herstellung von Rippenrohren bekannt, bei dem an zu verlötenden Bereichen eine Lotpaste an bereits auf Löttemperatur erwärmte Stellen aufgebracht wird. Schließlich zeigt JP 05261526 A ein Verfahren zum induktiven Erwärmen von Aluminiumstücken. Aus DE 195 30 353 C2 ist schließlich ein Verfahren zum Lötverbinden der Leiterbahnen einer flexiblen gedruckten Leitung mit zugeordneten Anschlussflächen einer Leiterplatte bekannt, bei der während des Lötvorganges ein zusätzlicher Druck aufgebaut wird. Aus DE 199 58 240 A1 ist schließlich ein Verfahren bekannt, bei dem mittels Laserlichtbestrahlung Kontaktierungsaussparungen in Abdeckungen von Leiterbahnen eingebracht werden.
  • Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Verzinnung von abisolierten Bereichen der Adern eines Flachkabels zu schaffen, durch das mit geringem Aufwand zu seiner Durchführung die unterschiedlichsten Bedingungen, die sich beispielsweise aus der Herstellung von Lötverbindungen mit den Lötfahnen von Leiterplatten oder aber mit den Adern von Zuschnitten weiterer Flachkabel und sich somit aus dem jeweiligen unterschiedlichen Verwendungszweck der Flachkabel in der jeweiligen elektrischen oder elektronischen Anlage ergeben, bei der Bereitstellung von Flachkabeln mit partiell verzinnten Adern berücksichtigt werden.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren mit den im Anspruch 1 genannten Merkmalen gelöst.
  • Das Verfahren wird mit den folgenden Schritten durchgeführt:
    • a) das Flachkabel wird von einer Transportrolle abgerollt;
    • b) während des Abrollens oder zwischen Intervallen des Abrollens werden die abisolierten Bereiche der Adern induktiv erwärmt;
    • c) den erwärmten Bereichen wird nach Erreichen einer Temperatur, bei der ein Lötzinn schmilzt, eine definierte Lötzinn- und Flussmittelmenge zugeführt.
  • Dadurch wird erreicht, dass die unterschiedlichsten Bedingungen, die sich beispielsweise aus der Herstellung von Lötverbindungen zwischen den Adern des Flachkabels und den Lötfahnen einer Leiterplatte oder aber den Adern von Zuschnitten weiterer Flachkabel ergeben, bei der Bereitstellung von Flachkabeln mit partiell verzinnten Adern berücksichtigt werden können.
  • Weitere bevorzugte Ausgestaltungen ergeben sich aus den übrigen, in den Unteransprüchen genannten Merkmalen. Danach wird die Erwärmung des für die Verzinnung jeweils vorgesehenen abisolierten Bereiches der Adern des Flachkabels durch eine Induktionsspule, die vorteilhaft eine Helmholtz-Doppelspule sein sollte, vorgenommen, indem das Flachkabel bei seinem Abrollen von der Transportrolle entweder durch die Induktionsspule oder unmittelbar an dieser vorbei geführt wird und zwar unter Einhaltung eines kleinen Abstandes zwischen der Induktionsspule und den Adern des Flachkabels. Da der kleine Abstand zu einem kleinen Luftspalt zwischen der Induktionsspule und den Adern des Flachkabels führt, wird erreicht, dass ein homogenes Magnetfeld bei der Erwärmung der Adern des Flachkabels gegeben ist, so dass mit einem hohen Wirkungsgrad die partielle Verzinnung durchgeführt werden kann.
  • Erfordert bei der Durchführung des Verfahrens nach der Erfindung der Querschnitt der Adern des Flachkabels das Aufbringen einer größeren Lötzinnmenge, das kann auch dann notwendig sein, wenn von der auf die Adern aufzubringenden Lötzinnmenge eine größere Dicke gefordert wird, so wird der aus dem Abrollen des Flachkabels von der Transportrolle resultierende Vorschub des Flachkabels kurzzeitig gestoppt, so dass auch dann durch das aus der induktiven Erwärmung herbeigeführte Schmelzen des Lötzinns die Herstellung einer partiellen Verzinnung hoher Qualität der Adern des Flachkabels erreicht wird.
  • Das Aufbringen einer größeren Lötzinnmenge auf die Adern des Flachkabels kann nach einem weiteren Merkmal der Erfindung beispielsweise dann erforderlich sein, wenn bei der partiellen Verzinnung der Adern des Flachkabels im Bereich ihrer jeweiligen Abisolierung auf die Adern in diesem Bereich ein Lötzinndepot aufgebracht werden soll, über das die Kontaktierung mit den Adern des oder der Zuschnitte weiterer Flachkabel erfolgen soll.
  • Um zu gewährleisten, dass bei der Durchführung des Verfahrens stets eine Anpassung an den jeweiligen Querschnitt der Adern des Flachkabels bei der partiellen Verzinnung ermöglicht wird, wird die den abisolierten Bereichen der Adern des Flachkabels eine definierte Lötzinn und Flussmittelmenge zuführende Einrichtung in ihrer Position veränderbar angeordnet. Dabei wird diese Einrichtung gleichzeitig im Bereich der Induktionsspule aus einem nichtmetallischen Material hergestellt, so dass die Einrichtung bei der Zuführung der definierten Lötzinn- und Flussmittelmenge durch das magnetische Wechselfeld der Induktionsspule nicht beeinflusst wird. Vorteilhaft sollte dabei die Einrichtung zumindest im Bereich der Induktionsspule aus PTFE oder ähnlichem bestehen.
  • Die durch das erfindungsgemäße Verfahren vorgenommene partielle Verzinnung von durch Induktion erwärmten Leitern in ihren abisolierten Bereichen, insbesondere der Adern eines Flachkabels, kann auch unmittelbar nach einem Extrudier- oder Laminierprozess vorgenommen werden. Darüber hinaus kann diese partielle Verzinnung auch an den Adern der Zuschnitte von Flachkabeln nach Abisolierung im jeweiligen Bereich erfolgen.
  • Die Erfindung wird nachfolgend an einem Ausführungsbeispiel anhand der zugehörigen Zeichnung, die ein von einer Transportrolle abgerolltes Flachkabel, dessen Adern zur Vornahme einer partiellen Verzinnung mit einer Einrichtung in Wirkverbindung stehen, die im Wesentlichen aus einer Induktionsspule und einer eine definierte Lötzinn- und Flussmittelmenge zuführenden Einrichtung besteht, zeigt, näher erläutert.
  • Die Zeichnung zeigt ein von einer Transportrolle 1 abgerolltes Flachkabel 2, dessen Adern 3 zur Vornahme einer partiellen Verzinnung mit einer Einrichtung 4 in Wirkverbindung stehen, die im Wesentlichen aus einer Induktionsspule 5 und einer eine definierte Lötzinn- und Flussmittelmenge zuführenden Einrichtung 6 besteht. Bevor die partielle Verzinnung vorgenommen werden kann, werden die Bereiche 7 der Adern 3, die partiell zu verzinnen sind, abisoliert. Dabei können die zur Vorbereitung der partiellen Verzinnung abisolierten Bereiche 7 an sehr unterschiedlichen Stellen entlang der Adern 3 liegen, was im Wesentlichen vom Einsatzzweck aber auch vom Einsatzort des Flachkabels 2 in einer elektrischen oder elektronischen Anlage abhängig ist.
  • In der Zeichnung stehen die versetzt zueinander vorgesehenen abisolierten Bereiche 7 von zwei Adern 3 des Flachkabels 2 im Bereich des durch die Induktionsspule 5 erzeugten magnetischen Wechselfeldes, so dass diese abisolierten Bereiche 7 der Adern 3 durch das magnetische Wechselfeld durchdrungen werden und durch die daraus resultierenden Wirbelströme erwärmt werden. Hat die Erwärmung der Adern 3 zu einer Temperatur geführt, bei der Lötzinn schmilzt, so wird den im Wirkungsfeld der Induktionsspule 5 liegenden abisolierten Bereichen 7 eine definierte Lötzinn- und Flussmittelmenge durch die Einrichtung 6 automatisch zur Vornahme der partiellen Verzinnung zugeführt. Dabei kann, was jedoch nicht weiter dargestellt ist, bei der Vornahme der partiellen Verzinnung auf die Adern 3 in ihren abisolierten Bereichen 7 gleichzeitig auch ein Lötzinndepot aufgebracht werden, über das dann die Adern 3 mit den Adern des oder der Zuschnitte weiterer Flachkabel kontaktiert werden. Wird ein Lötzinndepot bei der Vornahme der partiellen Verzinnung auf die abisolierten Bereiche 7 der Adern 3 aufgebracht, so wird der aus dem Abrollen des Flachkabels 2 von der Transportrolle 1 resultierende Vorschub 8 kurzzeitig gestoppt. Die nach ihrer Abisolierung durch die Einrichtung 4 bereits verzinnten Be reiche 9 der Adern 3 sind durch die partielle Verzinnung bereits vorbereitet, um eine Kontaktierung hoher Qualität bei der leitenden Verbindung, beispielsweise mit den Lötfahnen einer Leiterplatte, zu ermöglichen.
  • Damit ein homogenes Magnetfeld bei der Erwärmung der Adern 3 des Flachkabels 2 zur Verfügung gestellt werden kann, so dass die partielle Verzinnung mit einem hohen Wirkungsgrad durchgeführt werden kann, ist der zwischen der Induktionsspule 5 und den Adern 3 gebildete Luftspalt 10 klein gehalten. Wichtig ist eine Spulengeometrie, die ein im Arbeitsbereich möglichst homogenes Magnetfeld erzeugt, damit der Prozess stabil und robust ist. Wichtig ist auch, dass der Flachleiter möglichst genau im vorgesehenen Arbeitsbereich geführt ist, damit auch hier ein stabiler, robuster und reproduzierbarer Prozess realisiert wird.
  • Die den Adern 3 des Flachkabels 2 in ihren abisolierten Bereichen 7 eine definierte Lötzinn- und Flussmittelmenge zuführende Einrichtung 6 ist in ihrer Position 11 veränderbar angeordnet, so dass diese an den jeweiligen Querschnitt der Adern 3 des Flachkabels 2 bei der partiellen Verzinnung anpassbar ist und nicht ausgewechselt werden muss. Unabhängig davon besteht die Einrichtung 6 im Bereich der Induktionsspule 5 aus PTFE oder ähnlichem, so dass diese durch das magnetische Wechselfeld der Induktionsspule 5 nicht beeinflusst wird.
  • Obwohl gemäß der Vorrichtung nach dieser Zeichnung eine partielle Verzinnung von durch Induktion erwärmten Adern 3 eines Flachkabels 2 erfolgt, kann die partielle Verzinnung durch die Einrichtung 4 auch bei Koaxialkabeln vorgenommen werden, wobei die durch das erfindungsgemäße Verfahren beabsichtigten Wirkungen ebenfalls erreicht werden.

Claims (8)

  1. Verfahren zur Verzinnung von abisolierten Bereichen der Adern eines Flachkabels mit folgenden Schritten: a) das Flachkabel wird von einer Transportrolle (1) abgerollt; b) während des Abrollens oder zwischen Intervallen des Abrollens werden die abisolierten Bereiche (7) der Adern (3) induktiv erwärmt; c) den erwärmten Bereichen (7) wird nach Erreichen einer Temperatur, bei der ein Lötzinn schmilzt, eine definierte Lötzinn- und Flussmittelmenge zugeführt.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Erwärmung des für die Verzinnung jeweils vorgesehenen, abisolierten Bereiches (7) der Adern (3) des Flachkabels (2) durch eine Induktionsspule (5), insbesondere eine Helmholtz-Doppelspule, vorgenommen wird, indem das Flachkabel (2) bei seinem Abrollen von der Transportrolle (1) entweder durch die Induktionsspule (5) oder unmittelbar an dieser vorbei geführt wird und zwar unter Einhaltung eines kleinen Abstandes zwischen der Induktionsspule (5) und den Adern (3) des Flachkabels (2).
  3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der aus dem Abrollen des Flachkabels (2) von der Transportrolle (1) resultierende Vorschub (8) kurzzeitig gestoppt wird, wenn dieses das aus der induktiven Erwärmung herbeigeführte Schmelzen des Lötzinns zur Herstellung einer Verzinnung hoher Qualität erfordert.
  4. Verfahren nach Anspruch 2 und 3, dadurch gekennzeichnet, dass bei der partiellen Verzinnung der Adern (3) des Flachkabels (2) im Bereich (7) ihrer jeweiligen Abisolierung auf die Adern (3) in diesem Bereich (7) ein Lötzinndepot aufgebracht wird, über das die Kontaktierung mit den Adern des oder der Zuschnitte weiterer Flachkabel erfolgt.
  5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die den abisolierten Bereichen (7) der Adern (3) des Flachkabels (2) eine definierte Lötzinn- und Flussmittelmenge zuführende Einrichtung (6) in ihrer Position (11) veränderbar ist.
  6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die den abisolierten Bereichen (7) der Adern (3) des Flachkabels (2) eine definierte Lötzinn- und Flussmittelmenge zuführende Einrichtung (6) im Bereich der Induktionsspule (5) aus einem nichtmetallischen Material hergestellt wird.
  7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Einrichtung (6) zumindest im Bereich der In duktionsspule (5) aus PTFE oder ähnlichem hergestellt wird.
  8. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die partielle Verzinnung der Adern (3) des Flachkabels (2) in ihrem abisolierten Bereich (7) unmittelbar nach einem Extrudier- oder Laminierprozess vorgenommen wird/vorgenommen werden kann.
DE10241658A 2002-09-05 2002-09-05 Verfahren zur Verzinnung von abisolierten Bereichen der Adern eines Flachkabels Expired - Fee Related DE10241658B4 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10241658A DE10241658B4 (de) 2002-09-05 2002-09-05 Verfahren zur Verzinnung von abisolierten Bereichen der Adern eines Flachkabels

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10241658A DE10241658B4 (de) 2002-09-05 2002-09-05 Verfahren zur Verzinnung von abisolierten Bereichen der Adern eines Flachkabels

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE10241658A1 DE10241658A1 (de) 2004-03-25
DE10241658B4 true DE10241658B4 (de) 2007-08-30

Family

ID=31895720

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10241658A Expired - Fee Related DE10241658B4 (de) 2002-09-05 2002-09-05 Verfahren zur Verzinnung von abisolierten Bereichen der Adern eines Flachkabels

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE10241658B4 (de)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3727454A1 (de) * 1987-08-18 1989-03-02 Kabel Metallwerke Ghh Verfahren zur herstellung von rippenrohren
US6020559A (en) * 1996-12-02 2000-02-01 Funai Electric Co., Ltd. Flat flexible cable
DE19530353C2 (de) * 1995-08-18 2001-04-05 Mannesmann Vdo Ag Verfahren zum Lötverbinden der Leiterbahnen mit einer flexiblen gedruckten Leitung oder Schaltung mit den zugeordneten Anschlußflächen einer Leiterplatte
EP1090706A1 (de) * 1999-10-08 2001-04-11 Molex Incorporated Vorrichtung und Verfahren zum Verbinden von elektrischen Leitern
DE19958240A1 (de) * 1999-12-03 2001-06-21 Siemens Ag Flexible Leiterplatte mit beidseitigem Zugriff

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3727454A1 (de) * 1987-08-18 1989-03-02 Kabel Metallwerke Ghh Verfahren zur herstellung von rippenrohren
DE19530353C2 (de) * 1995-08-18 2001-04-05 Mannesmann Vdo Ag Verfahren zum Lötverbinden der Leiterbahnen mit einer flexiblen gedruckten Leitung oder Schaltung mit den zugeordneten Anschlußflächen einer Leiterplatte
US6020559A (en) * 1996-12-02 2000-02-01 Funai Electric Co., Ltd. Flat flexible cable
EP1090706A1 (de) * 1999-10-08 2001-04-11 Molex Incorporated Vorrichtung und Verfahren zum Verbinden von elektrischen Leitern
DE19958240A1 (de) * 1999-12-03 2001-06-21 Siemens Ag Flexible Leiterplatte mit beidseitigem Zugriff

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP 05261526 A (abstr.). DOKIDX [online] [rech. am 26.6.03]. In: DEPATIS *
JP 07171677 A (abstr.). DOKIDX [online] [rech. am 27.01.06]. In: Depatis *

Also Published As

Publication number Publication date
DE10241658A1 (de) 2004-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102005030248B3 (de) Verfahren und Verbindung zur Kontaktierung eines isolierten Kabels
DE3233225C2 (de)
DE2610283C2 (de) Vorrichtung zum Herstellen elektrischer Leitungsverbindungen auf einer Trägerplatte
EP0605800A1 (de) Verfahren zum Herstellen von Widerständen aus Verbundmaterial und insbesondere nach diesem Verfahren hergestellte Widerstände
DE69532012T2 (de) Einbau von Anschlussstiften in einem Substrat
DE102020201122A1 (de) Spulenkomponente und verfahren zum herstellen derselben
EP0880421B1 (de) Verfahren zum bonden von isolierdraht und vorrichtung zur durchführung des verfahrens
DE102019118873A1 (de) Kraftfahrzeugkabelbaum-flachkabelendanschluss
DE112016002171T5 (de) Anschluss zur leitungsverbindung und verfahren zur verbindung des anschlusses mit der leitung
DE4013391C2 (de)
DE10241658B4 (de) Verfahren zur Verzinnung von abisolierten Bereichen der Adern eines Flachkabels
DE102017215970B3 (de) Verfahren zum Verbinden einer elektrischen Aluminiumleitung mit einem Aluminiumrohr
EP3451455B1 (de) Verfahren zur herstellung einer elektrischen verbindung und eine elektrische leitung
DE102017121924B3 (de) Elektrisches Bauelement mit Anschlussbereich und Verfahren zur Herstellung eines Anschlussbereichs
WO2019057713A1 (de) Litzenkontakt für ein elektrisches bauelement und verfahren zur herstellung eines litzenkontakts
DE102018100020A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Verbindung zwischen einem Crimpkontakt und einem Litzenleiter
DE3500411A1 (de) Verfahren zum loetverbinden der leiterbahnen einer flexiblen gedruckten leitung oder schaltung mit den anschlussflaechen einer leiterplatte
EP0702378B1 (de) Chip-Induktivität
DE10301227A1 (de) Umformen von Leiterenden eines Flachbandkabels
DE102009033650A1 (de) Verfahren und Verbindung eines elektronischen Bauteils mit einer Leiterplatte
DE10241662B4 (de) Verfahren und Einrichtung zur Überwachung des Prozesses beim Verlöten von durch Induktion erwärmten Leitern
DE19618104A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen einem ummantelten Kupferdraht und einem elektrischen Leiter
WO2018146136A1 (de) Elektrisches gerät und verfahren zur herstellung eines elektrischen geräts
WO2007134590A1 (de) Verfahren und einrichtung zum löttechnischen verbinden von leitfähigen bauteilen unter verwendung eines lötwerkzeuges mit nicht benetzbarem lötbereich
EP3283671B1 (de) Verfahren zum beschichten eines bauteils und verwendung des verfahrens

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: SUMITOMO ELECTRIC BORDNETZE GMBH, 38444 WOLFSBURG,

8364 No opposition during term of opposition
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20120403