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Der Gegenstand betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Crimpverbindung sowie eine Crimpvorrichtung.
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Insbesondere in automotiven Anwendungen, jedoch auch in vielen anderen elektrotechnischen Anwendungen finden Crimpkontakte eine weite Verbreitung. Crimpkontakte bieten jedoch nur eine form- und kraftschlüssige Verbindung mit einem Litzenleiter und sind somit nicht für alle Arten von metallischen Leitern gleich gut geeignet. Insbesondere wenn als Leitermaterial nicht Kupfer zum Einsatz kommt, werden Crimpkontakte bisher nur selten eingesetzt. So werden bei Aluminiumleitern in der Regel stoffschlüssigen Fügeverfahren verwendet, um diese mit Kontakten zu verbinden. Auch bei der Verwendung von unterschiedlichen Metallen zwischen Leiter und Crimpkontakt muss auf Kontaktkorrosion geachtet werden. Beispielsweise bei der Verwendung von Aluminium als gegenüber Kupfer unedleres Metall können starke elektrochemische Reaktionen auftreten.
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Bisher wurde vorgeschlagen, sogenannte Bimetall-Kontakte zu verwenden, bei denen in einem Kupferflachteil ein metallischer Einsatz aus Aluminium vorgesehen ist, auf dem das Aluminium stoffschlüssig gefügt wird. Der Rest des Kontaktes kann beispielsweise aus Kupfer gebildet sein. Auch Beschichtungen aus Nickel sind bekannt, führen aber dazu, dass das Bauteil schlechter verarbeitet werden kann, da Nickel sehr hart ist und nur schwer einen Stoffschluss mit Aluminium ermöglicht.
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Es wäre wünschenswert, die gängige Verbindung zwischen Litzenleiter und Kontakt mittels Crimpen einer größeren Bandbreite verschiedener metallischer Leiter zur Verfügung zu stellen. Da die Crimptechnik eine kostengünstige Verbindungstechnik mit geringen Zykluszeiten ist, wäre ein Einsatz bei unterschiedlichen Litzenleitern vorteilhaft.
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Insbesondere bei Aluminiumlitzenleitern, die gegenüber Kupferlitzenleitern eine geringere Festigkeit aufweisen, kann unter mechanischem Druck eine Relaxation und somit ein Kriechen auftreten, so dass die Langzeitstabilität der Verbindung nicht gewährleistet sein kann. Auch die Aluminiumoxidschicht kann dazu führen, dass die elektrischen Eigenschaften, insbesondere der Übergangswiderstand an dem Crimpkontakt, nachteilig ist.
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Somit lag dem Gegenstand die Aufgabe zugrunde, dass an sich bekannte Crimpen derart weiterzuentwickeln, dass es ein breiteres Anwendungsfeld erfährt.
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Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren nach Anspruch 1 sowie eine Crimpvorrichtung nach Anspruch 15 gelöst.
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Mit Hilfe des gegenständlichen Verfahrens ist es möglich, eine langzeitstabile, elektrisch gut leitende Crimpverbindung herzustellen. Die Eigenschaften der Crimpverbindung im Hinblick auf den Übergangswiderstand sind gegenüber herkömmlichen Crimpverfahren verbessert.
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Bei dem gegenständlichen Verfahren wird ein Crimpkontakt, der an sich bekannt ist, mit einem Leiter verbunden. Hierzu hat der Crimpkontakt eine Aufnahme, in die in einem ersten Schritt der Leiter eingelegt wird.
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Anschließend erfolgt das Vercrimpen des Leiters mit dem Crimpkontakt durch einen Crimpstempel und einen Amboss. Das vercrimpen erfolgt bevorzugt durch ein Crimpwerkzeug. Im Oberteil des Crimpwerkzeugs ist der Crimpstempel und im Unterteil der Amboss montiert. Der Crimpkontakt wird auf das Amboss zusammen mit dem Leiter aufgesetzt und der Crimpstempel führt eine plastische Verformung des Crimpkontakts im Bereich der Aufnahme derart aus, dass der Leiter form- und kraftschlüssig in der Aufnahme gehalten ist.
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Gegenständlich ist nun erkannt worden, dass durch ein Anregen mit einer Hochfrequenzschwingung während des Vercrimpens sowohl die mechanischen als auch die elektrischen Eigenschaften der Verbindung verbessert werden können. Beispielsweise bei der Verwendung eines Aluminiumlitzenleiters lässt sich durch die Hochfrequenzschwingung, die isolierende Aluminiumoxidschicht von dem Leiter aufbrechen.
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Die hohen Kräfte, die bei einen herkömmlichen Crimpvorgang aufgebracht werden müssen, können drastisch reduziert werden, wenn der Crimpstempel und/oder Crimpamboss beim Crimpvorgang mit einer hochfrequenten Schwingung angeregt wird. Dabei erfolgt während des Crimpens, also gleichzeitig, die hochfrequente Anregung. Es wird nicht erst gercrimpt und danach mit einer hochfrequenten Schwingung angeregt, sondern die Schwingung wird beim Crimpvorgang eingebracht.
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Auch wird durch die Hochfrequenzschwingung erreicht, dass sich das Relaxationsvermögen des Leiters verändert und nach dem abgeschlossenen Crimpvorgang kein Kriechen mehr einsetzt. Das Aufbrechen der Oxidschicht führt zu einer verbesserten elektrischen Verbindung und das veränderte Relaxationsvermögen zu einer langzeitstabilen mechanischen Verbindung. Durch die Schwingung wird ein Stoffschluss zwischen den Litzen untereinander und zum Crimpkabelschuh bewirkt. Dadurch wird ein Kriechen verhindert.
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Gemäß einem Ausführungsbeispiel wird vorgeschlagen, dass die Hochfrequenzschwingung eine Ultraschallschwingung ist und insbesondere dass während des Vercrimpens der Amboss und/oder der Crimpstempel mit Ultraschallenergie angeregt wird. Der Crimpstempel und/oder Amboss steht mit einem Ultraschallbooster mechanisch in Kontakt, so dass der Crimpstempel und/oder Amboss die Ultraschallenergie auf den Crimpkontakt samt Leiter im Bereich der Aufnahme einbringen kann. Durch das Einbringen der Ultraschallschwingung wird besonders gut die Oxidschicht auf der Oberfläche des Leiters und/oder auf der Oberfläche der Aufnahme des Crimpkontakts aufgebrochen.
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Anders als bei stoffschlüssigen Fügeverfahren wird jedoch kein Verschweißen des Crimpkontakts mit dem Leiter vorgeschlagen. Vielmehr wird gemäß einem Ausführungsbeispiel vorgeschlagen, dass die Ultraschallenergie geringer ist, als eine zum Ultraschallverschweißen des Leiters mit dem Crimpkontakt benötigte Schweißenergie. Zum Verschweißen des Crimpkontaktes mit dem Leiter muss an die Fügestelle eine ausreichende Energie eingebracht werden, dass beide Fügepartner aufschmelzen. Dies ist gegenständlich gerade nicht gewollt und wird dadurch nicht erreicht, dass die Ultraschallenergie unterhalb der benötigten Schweißenergie zum Verschweißen zwischen Leiter und Crimpkontakt liegt. Dies führt zu kürzeren Taktzeiten und zu geringeren Anforderungen an den Ultraschallgenerator, so dass die Verbindungstechnik kostengünstiger ist, als ein Ultraschallverschweißen. Ein leichter oberflächlicher Stoffschluss zwischen Kontakt und Litzen kann dabei jedoch nicht ausgeschlossen werden und gegenständlich umfasst. Dabei müssen gegenständlich die Fügepartner aber nicht immer aufschmelzen, um einen Stoffschluss zu erzeugen. Es kann bereits zu einem Stoffschluss kommen, wenn die Fügepartner durch Reiben plastisch werden und so einen Stoffschluss erzeugen.
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Gemäß einem Ausführungsbeispiel wird vorgeschlagen, dass der Leiter als Aluminiumlitzenleiter oder Kupferlitzenleiter bereitgestellt wird. Insbesondere bei der Verwendung eines Aluminiumlitzenleiters ergeben sich besondere Vorteile durch das Einbringen der Hochfrequenzschwingung. Wie bereits erwähnt, wird das Relaxationsvermögen des Aluminiumlitzenleiters beim Einbringen der Hochfrequenzschwingung derart beeinflusst, dass nach dem abgeschlossenen Crimpvorgang kein oder nur verringertes Kriechen des Litzenleiters einsetzt. Auch führt das Einbringen der Hochfrequenzschwingung zu einem Aufbrechen des Aluminiumoxids auf der Oberfläche des Aluminiumlitzenleiters. Die Litzen werden durch die Schwingung so aneinander gepackt, das Lufteinschlüsse im Fügebereich nahezu vermieden werden können. Somit ist der Fügebereich Gasdicht und es kann sich keine neue Oxidschicht bilden.
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Ein weiterer Vorteil in der Verwendung von Crimpkontakten liegt darin, dass diese als gegurtete Ware der Crimpvorrichtung, insbesondere dem Amboss zugeführt werden können. Auch kann auf die Verwendung von Bimetall-Kontakten verzichtet werden. Durch das gegenständliche Verfahren könne vollvernickelte oder vollverzinnte Crimpkontakte als Stanzteile zur Verfügung gestellt werden. Die Crimpkontakte können insbesondere aus Blech geformt sein und metallisch, mit Nickel oder Zinn beschichtet sein.
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Außerdem lässt sich die Energie der Hochfrequenzschwingung an den Kabelquerschnitt der jeweiligen Leitung anpassen. Die Kraft, mit der der Crimpstempel auf den Amboss gepresst wird, als auch die Schwingungsenergie lassen sich sehr definiert einstellen, so dass abhängig vom Querschnitt der jeweiligen Leiter ein unterschiedlicher Prozessparameter (Anpresskraft, Schwingungsenergie) eingestellt werden kann, um eine langzeitstabile, elektrisch gut leitende, formschlüssige Verbindung zu erhalten.
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Auch bei der Verwendung von Kupferlitzenleitern wird durch das Einbringen der Hochfrequenzenergie der Übergangswiderstand zwischen dem Crimpkontakt und dem Leiter gegenüber herkömmlichen Verfahren verringert. Somit lässt sich das gegenständliche Verfahren für verschiedene Arten von Litzenleitern verwenden.
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Durch das Einbringen der Schwingungsenergie mittels Hochfrequenzschwingung wird erreicht, dass während der Vercrimpens die einzelnen Litzen des Litzenleiters verdichtet werden. Somit entsteht ein vorzugsweise hohlraumfreies Bündel an Litzen des Litzenleiters im Bereich des Anschlusses, welches vercrimpt wird. Nach dem abgeschlossenen Crimpvorgang ist im Bereich der Litzen ein weitestgehend gasdichtes Bündel vorhanden, so dass Luftsauerstoff nicht mehr zu einer Oxidation zwischen den Litzen im Bereich des Bündels führen kann. Das Innere der Verbindung, also insbesondere die Verbindung zwischen den Litzen selbst, kann so vor Korrosion geschützt sein und es wird verhindert, dass sich neue, isolierende Oxidschichten bilden.
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Zwar ist die Energie, mit welcher die Hochfrequenzschwingung in den Kontakt eingebracht wird geringer, als eine Schweißenergie zum Verschweißen des Litzenleiters mit dem Crimpkontakt, sie kann jedoch ausreichend sein, die Litzen des Litzenleiters untereinander zu verschweißen. Insbesondere die umlaufenden, peripheren Litzen des Litzenleiters können miteinander verschweißt werden. Dies ist insbesondere dann der Fall, wenn der Schmelzpunkt des Materials des Litzenleiters unter dem Schmelzpunkt des Materials des Crimpkontakts liegt. Durch die oberflächliche Verbindung der Litzen miteinander wird ein guter elektrischer Kontakt zwischen den Litzen gewährleistet. Auch wird verhindert, dass sich nach dem Crimpvorgang zwischen den Litzen des Litzenleiters Oxidschichten bilden oder Korrosion auftreten kann.
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Die Hochfrequenzschwingung liegt insbesondere in einem Frequenzbereich zwischen 20 kHz und 70 kHz. Bevorzugt ist jedoch der Frequenzbereich um die 20 kHz, also zwischen 20 und 30 kHz.
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Während des Vercrimpens wird der Crimpvorgang durch den Crimpstempel durchgeführt. Die benötigte Crimpkraft wird durch den Crimpstempel auf den Crimpkontakt aufgebracht. Dadurch, dass während des Vercrimpens jedoch zusätzlich Hochfrequenzschwingung eingebracht wird, sind die Crimpkräfte geringer als bei herkömmlichen Crimpverfahren. Durch den Crimpstempel und/oder den Amboss des Crimpwerkzeugs wird eine hochfrequente Schwingung in den Werkstoff eingebracht, die dazu führt, dass dieser sich leichter umformen lässt als ein nicht angeregter Werkstoff. Das hochfrequenzbegleitete Umformen beim Crimpvorgang hat den Vorteil, dass die aufzubringenden Crimpkräfte geringer sind, als bei herkömmlichen Crimpverfahren.
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Gemäß einem Ausführungsbeispiel wird vorgeschlagen, dass der Crimpkontakt aus einem metallischen Blech, insbesondere einen Kupferblech gebildet ist. Bevorzugt ist das metallische Blech metallisch beschichtet, insbesondere mit Nickel oder Zinn.
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Da während des Vercrimpens durch die Hochfrequenzschwingung bereits Schwingungsenergie in die Verbindung eingebracht wird, ist es möglich, diese Schwingungsenergie, während und/oder nach dem Vercrimpen zu verwenden, um ein Lot aufzuschmelzen und in die Crimpverbindung einzubringen. Zwar ist die Energie zu gering, den Leiter mit dem Crimpkontakt zu verschweißen, jedoch heizt sich der Leiter durch die Schwingungsenergie derart auf, dass während und/oder unmittelbar nach dem Vercrimpen eine ausreichende Temperatur vorhanden ist, um ein Lot aufzuschmelzen. Das aufgeschmolzene Lot fließt dann in noch gegebenenfalls vorhandene Zwischenräume zwischen den Litzen als auch zwischen den Litzenleiter und dem Crimpkontakt und führt somit zu einer weiteren Verbesserung der Langzeitstabilität. Durch die Schwingung ensteht eine Art Saugwirkung, die das Lot in noch vorhandene Zwischenräume zieht.
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Insbesondere wird vorgeschlagen, zunächst mit einer ersten Crimpkraft den Crimpstempel auf Ambossden Amboss abzusenken und somit den Leiter mit dem Crimpkontakt zu vercrimpen. Hierbei wird gleichzeitig die Hochfrequenzschwingung in die Verbindungsstelle eingeleitet. Nachdem Abschluss des Vercrimpens kann die erste Crimpkraft zwischen Crimpstempel und Amboss verringert werden, so dass eine zweite Crimpkraft ausreichend groß ist, dass eine Hochfrequenzschwingung in die Verbindungsstelle eingeprägt werden kann. Die erste Crimpkraft und/oder die Energie der Hochfrequenzschwingung kann nach dem ersten Vercrimpen verringert werden. Insbesondere wird vorgeschlagen, dass die Energie der Hochfrequenzschwingung ausreichend hoch ist, die Kontaktstelle über den Schmelzpunkt des Lots aufzuheizen und somit das Lot aufzuschmelzen. Durch die Hochfrequenzanregung wird erreicht, dass das Lot besonders gut in gegebenenfalls noch vorhandene Zwischenräume fließt.
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Insbesondere bei dem Vercrimpen von Leitern mit kleinen Querschnitten ist die benötigte Crimpkraft als auch die Energie der Hochfrequenzschwingung gegebenenfalls nicht ausreichend, die Verbindung über den Schmelzpunkt des Lots aufzuheizen. Dann wird während des Aufbringens der zweiten Crimpkraft noch weitere Schwingungsenergie in die Verbindung eingebracht, bis diese ausreichend aufgeheizt ist, dass das aufgebrachte Lot schmilzt.
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Ein weiterer Aspekt ist eine Crimpvorrichtung nach Anspruch 14. Hierbei ist ein herkömmlich bekannter Amboss sowie ein herkömmlich bekannter Crimpstempel vorgesehen sowie eine Zuführeinrichtung zum Zuführen eines Crimpkontaktes und eines Leiters zwischen Ambossund Crimpstempel. Die Crimpvorrichtung zeichnet sich dadurch aus, dass eine Erregereinrichtung zum Anregen von Amboss und/oder Crimpstempel mit Hochfrequenzschwingung während des Vercrimpens vom Crimpkontakt und Leiter vorgesehen ist.
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Gemäß einem Ausführungsbeispiel sind neben Amboss und Crimpstempel zum Vercrimpen des Crimpkontakts mit dem Leiter ein zusätzlicher Amboss und ein Stempel vorgesehen, mit dem eine Isolation des Leiters vercrimpt werden kann. Amboss und Crimpstempel für Adercrimp einerseits und Amboss und Stempel für Isolationscrimp andererseits sind in Längsrichtung des Leiters nacheinander angeordnet. Ein abisoliertes Ende eines Leiters wird in die Aufnahme eingelegt. Die Isolation verbleibt vor der Aufnahme. An dem Crimpkontakt sind in Längsrichtung hintereinander an der Aufnahme zunächst eine erste Crimplasche, mit welcher das abisolierte Ende des Leiters in der Aufnahme vercrimpt wird und eine zweite Crimplasche, mit welcher die Isolation vercrimpt wird, vorgesehen. Amboss und Stempel sind so mechanisch voneinander entkoppelt, dass die Hochfrequenzschwingung des Ambosses und/oder Crimpstempels nicht in den Amboss und den Stempel des Isolationscrimp eingekoppelt wird.
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Nachfolgend wird der Gegenstand anhand einer Ausführungsbeispiele zeigenden Zeichnung näher erläutert. In der Zeichnung zeigen:
- 1a-c Ausführungsbeispiele zum Vercrimpen mit Ultraschallschwingung;
- 2 ein Ausführungsbeispiel bei dem zusätzlich ein Lot eingebracht wird.
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1a zeigt eine Crimpvorrichtung 2 mit einem Crimpstempel 4 und einem Amboss 6. Der Amboss 6 ist über einen Booster 8 mit einem Ultraschallkonverter 10 gekoppelt. Mechanisch entkoppelt hiervon sind ein Isolierklemmenstempel 12 sowie ein Isolierklemmenamboss 14 vorgesehen.
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Ein Crimpkontakt 16 ist gezeigt, der im Bereich einer Aufnahme 16a ein abisoliertes Ende 18a eine Leiters 18 aufnimmt. Der Crimpkontakt 16 hat im Bereich der Aufnahme 16a Randbereiche 16b, welche während des Crimpprozesses um das abisolierte Ende 18a des Leiters 18 gecrimpt werden.
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Ferner hat der Crimpkontakt 16 Randbereiche 16c, welche während des Vercrimpens um die Isolation des Leiters 18 gecrimpt werden.
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Zum Vercrimpen wird zunächst der Crimpkontakt 16 mit seiner Aufnahme 16a auf den Amboss 6 aufgelegt. Anschließend wird der Leiter 18 mit seinem abisolierten Ende 18a in die Aufnahme 16a so eingelegt, dass der Randbereich 16b das abisolierte Ende 18a überragt Ferner wird der Leiter 18 so in die Aufnahme 16a eingelegt, dass seine Isolation vor dem abisolierten Ende 18a im Bereich des Randbereichs 16c des Crimpkontakts 16 liegt.
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Durch entsprechende, nicht gezeigte Zuführmittel wird der Crimpkontakt 16 sowie der Leiter 18 in der gezeigten Position gehalten.
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Anschließend wird der Crimpstempel 4 mit einer Kraft gegen den Amboss 6 gedrückt, so dass der Randbereich 16b um das abisolierte Ende 18a des Leiters 18 gebogen wird. Gleichzeitig erfolgt eine entsprechende Verformung des Randbereichs 16c durch Aufbringen einer Kraft durch den Stempel 12 auf den Amboss des Isolationscrimp14. Die beiden Stempel 4, 12 werden in Richtung 20 auf die Ambosse 6, 14 bewegt.
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Gleichzeitig wird der Konverter 10 aktiviert und der Amboss 16 wird über den Booster 8 mit einer Hochfrequenzschwingung, insbesondere einer Ultraschallschwingung angeregt. Die Schwingungsrichtung 22 ist dabei insbesondere Senkrecht zu der Richtung 20. Auch kann die Schwingungsrichtung 22 im Wesentlichen parallel zu der Längsrichtung der Leitung 18 verlaufen.
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Während des Absenkens des Stempels 4 auf den Amboss 6 werden sowohl der Crimpkontakt 16 als auch der Leiter 18 mit der Hochfrequenzschwingung angeregt. Dies führt zu einer einfacheren Verformung des Randbereichs 16b sowie des isolierten Endes 18a des Leiters 18. Durch die Hochfrequenzschwingung wird im Bereich des abisolierten Endes 18a eine Verschweißung zwischen den Litzen des Leiters 18 untereinander bewirkt. Die eingetragene Energie ist jedoch zu gering, um ein Verschweißen zwischen dem Metall der Litzen am abisolierten Ende 18a des Leiters 18 und dem Metall des Crimpkontakts 16 zu bewirken.
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Stempel 12 sowie Amboss 14 für den Isolationscrimp sind von der Anordnung aus Amboss 6, Booster 8 und Converter 10 derart mechanisch entkoppelt, dass in den Amboss 14 die Hochfrequenzschwingung vom Amboss 6 nicht eingekoppelt wird. Der Stempel 12 verformt den Randbereich 16 um die Isolation des Leiters 18.
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Nach dem Vercrimpen werden die Stempel 4, 12 entgegen der Richtung 20 von dem Crimpkontakt 16 angehoben. Die gebildete Crimpverbindung ist vorteilhaft gegenüber bisherigen, da die Leitfähigkeit des Kontaktes verbessert ist. Der Grund hierfür ist die Hochfrequenzschwingung, die während des Vercrimpens eingeprägt wurde. Durch diese Hochfrequenzschwingung wird insbesondere eine Isolationsschicht auf den Litzen des Leiters 18 gelöst. Ferner wird eine Verschweißung zwischen den Litzen untereinander im Bereich des abisolierten Endes 18 des Leiters 18 bewirkt. Es entsteht ein vorzugsweise hohlraumfreies Bündel an Litzen.
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Mit der Vorrichtung nach Ausführungsbeispiel gemäß 1a sind insbesondere Leiter 18 mit Leiterquerschnitten zwischen 0,25mm2 und 35mm2 zu vercrimpen. Bei größeren Leiterquerschnitten ist es notwendig, die Schwingungsenergie zu vergrößern, welche in die Verbindung eingeleitet wird.
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Hierzu ist im Bereich des Ambosses 6 eine zusätzliche Masse 6a vorgesehen, welche dazu führt, dass eine höhere Schwingungsenergie eingeprägt werden kann. Dies ist in 1b gezeigt.
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DerAmboss 6 wird in der Richtung 22 bewegt, welche vorzugsweise senkrecht zu der Richtung 20 ist. Die Schwingung ist insbesondere eine lineare Schwingung entlang einer Bewegungsrichtung.
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Die Leiter, die mit einer Vorrichtung gemäß 1b vercrimpt werden, haben bevorzugt einen Querschnitt zwischen 35 und 85mm2.
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1c zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel, bei dem Leiter mit größeren Querschnitten, insbesondere zwischen 85 und 200mm2 vercrimpt werden. Zusätzlich zu den in 1a und 1b gezeigten Vorrichtungen ist ein weiterer Converter 10' als auch ein weiterer Booster 8' vorgesehen. Durch diesen weiteren Converter 10' und den Booster 8' kann zusätzlich Schwingungsenergie in den Crimpkontakt 16 sowie das abisolierte Ende des Leiters 18 eingeprägt werden.
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Es versteht sich, dass der Leiter 18 auch ohne Isolation mit dem Crimpkontakt 16 verbunden werden kann. In diesem Fall kann der Randbereich 16c entfallen.
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2 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel, welches an das Ausführungsbeispiel gemäß 1b angelehnt ist.
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Während der Stempel 4 auf den Randbereich 16b bewegt wird, insbesondere nachdem der Stempel 4 den Randbereich plastisch verformt hat, kann ein Lot 24 an den Bereich der Aufnahme 16a herangeführt werden. Durch die Schwingungsenergie, die durch den Amboss 16 eingeprägt wurde, hat sich das abisolierte Ende 18a des Leiters 18 sowie der Crimpkontakt 16 im Bereich der Aufnahme 16a derart erwärmt, dass das Lot 24 aufschmilzt.
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Auch ist es möglich, insbesondere bei kleinen Querschnitten, dass nach dem Fügevorgang zunächst der Stempel 4 ein wenig vom Amboss 6 angehoben wird, so dass die Anpresskraft gegenüber dem Crimpvorgang verringert ist. Ferner kann die Schwingungsenergie verringert werden, jedoch noch weiterhin in die Kontaktstelle zwischen Leiter 18 und Kontakt 16 eingeprägt werden. Dadurch kann das abisolierte Ende 18a des Leiters 18 als auch der Bereich der Aufnahme 16a des Crimpkontakts 16 soweit erwärmt werden, dass das Lot 24 aufschmilzt und in die Crimpverbindung eindringt.
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Durch die hochfrequente Schwingung entsteht ein Kapillareffekt für das Lot und es fließt sehr gut in gegebenenfalls noch stehende Hohlräume ein.
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Mit Hilfe des gegenständlichen Verfahrens als auch der gegenständlichen Vorrichtung können Crimpkontakte mit verbesserten mechanischen als auch elektrischen Eigenschaften hergestellt werden.
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Bezugszeichenliste
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- 2
- Crimpvorrichtung
- 4
- Crimpstempel
- 6
- Amboss Drahtcrimp
- 8
- Booster
- 10
- Ultraschallkonverter
- 12
- Stempel Isolationscrimp
- 14
- Amboss Isolationscrimp
- 16
- Crimpkontakt
- 16a
- Aufnahme
- 16b, c
- Randbereich
- 18
- Leiter
- 18a
- abisoliertes Ende
- 20
- Bewegungsrichtung
- 22
- Schwingungsrichtung
- 24
- Lot
