DE19958240A1 - Flexible Leiterplatte mit beidseitigem Zugriff - Google Patents

Abstract

Bei einem Verfahren zum Herstellen einer zwei Abdeckungen (1, 4; 6, 7) und wenigstens eine zwischen den Abdeckung (1, 4; 6, 7) liegende Leiterbahn (2) umfassenden flexiblen Leiterplatte werden mittels Laserlichtbestrahlung an einander gegenüberliegend angeordneten Stellen Kontaktierungsaussparungen (8, 9) gleichzeitig in die beiden Abdeckungen (1, 4; 6, 7) eingebracht und damit ein beidseitiger Zugriff auf die Leiterbahn (2) der Leiterplatte erzeugt.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer flexiblen Leiterplatte mit beidseitigem Zugriff sowie eine derartige flexible Leiterplatte.

Flexible Leiterplatten (sog. Flexleiterplatten) werden in vielen Bereichen der Technik als elektrische Verbindungsele­ mente und Schaltungsträger eingesetzt.

Es ist bereits bekannt, zur Fertigung von flexiblen Leiter­ platten mit einseitigem Zugriff (d. h. mit Kontaktierungsaus­ sparungen in nur einer der Kunststofffolien) einen kosten­ günstigen Rolle-zu-Rolle-Prozeß einzusetzen. Ein in Rollen­ form geliefertes Ausgangsmaterial bestehend aus einer unteren Kunststofffolie mit bereits aufgebrachter Cu-Folie wird kon­ tinuierlich von der Rolle abgerollt, die Cu-Folie wird in Leiterbahnen strukturiert, auf die strukturierte Cu-Folie wird eine an den später auszubildenden Kontaktierungsstellen bereits mit Ausstanzungen versehene obere Kunststofffolie aufgewalzt, und die so hergestellte Leiterplatten-Material­ bahn wird am Ende der Fertigungslinie wieder auf eine Rolle aufgerollt.

Leiterplatten mit beidseitigem Zugriff (d. h. mit gegenüber­ liegenden Kontaktierungsaussparungen in beiden Kunststoff­ folien) können bislang nicht in einem Rolle-zu-Rolle-Prozeß hergestellt werden. Ursache hierfür ist, daß aufgrund unter­ schiedlichen Dehnungsverhaltens des Basismaterials (untere gestanzte Kunststofffolie mit Cu-Folie) und der gestanzten oberen Kunststofffolie keine ausreichende Positioniergenauig­ keit für die erforderliche sehr lagegenaue Ausrichtung der beiden gestanzten Kunststofffolien erreichbar ist. Flexible Leiterplatten mit beidseitigem Zugriff werden daher nicht am kontinuierlichen Material, sondern in einem vergleichsweise kostenintensiven Verfahren unter Verwendung von Einzelbear­ beitungs-Materialabschnitten (sog. Nutzen) hergestellt.

Bei diesem Fertigungsverfahren von Leiterplatten mit beidsei­ tigem Zugriff muß ein Klebstoff zwischen der unteren Kunst­ stofffolie und der Leiterbahnfolie eingesetzt werden, was in manchen Fällen nachteilig ist.

Ein weiterer Nachteil bei der konventionellen Herstellung (Nutzenfertigung) von Leiterplatten mit beidseitigem Zugriff besteht darin, daß für eine Änderung der Stanzpositionen re­ lativ aufwendige Eingriffe am mechanischen Stanzwerkzeug er­ forderlich sind, was insbesondere die Herstellung von Klein­ serien erheblich verteuert.

In der nicht vorveröffentlichten deutschen Patentanmeldung DE 199 29 179 ist ein Verfahren zum Herstellen einer flexib­ len Leiterplatte mit beidseitigem Zugriff angegeben, bei dem die Kontaktierungsaussparungen durch einen Laserbestrahlungs­ schritt erzeugt werden.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung einer flexiblen Leiterplatte mit beidseitigem Zugriff anzugeben, das kostengünstig durchführbar ist und ei­ ne hohe Flexibilität bei der Prozeßführung gestattet.

Die Aufgabenstellung wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.

Bei im Rahmen der Erfindung durchgeführten Versuchen wurde festgestellt, daß mittels Laserbestrahlung Kontaktierungsaus­ sparungen in einer Abdeckung einer Leiterplatte gebildet wer­ den können, die eine ausreichend rückstandsfreie Leiterbahn­ oberfläche aufweisen, um bei nachfolgenden Kontaktierungspro­ zessen wie Laserschweißen oder Laserlöten mechanisch stabile Verbindungen mit Kontaktpartnern (Kontaktstiften oder der­ gleichen) zu realisieren. Allerdings zeigte sich auch, daß die Qualität einer auf der Rückseite der Leiterplatte (durch Stanz- oder Laserbestrahlung) bereits gebildeten Kontaktie­ rungsaussparungen bei der späteren Erzeugung der gegenüber­ liegenden Kontaktierungsaussparung durch Laserbestrahlung deutlich beeinträchtigt wurde.

Die Beeinträchtigung der Qualität der zuerst gefertigten Kon­ taktierungsaussparungen konnte im wesentlichen auf zwei Ursa­ chen zurückgeführt werden: zum einen wurde festgestellt, daß bereits gefertigte Kontaktierungsaussparungen infolge der auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterbahn durchgeführten Laserbestrahlung verschmutzen. Die Verschmutzung wird durch ein Aufschmelzen des Folien- und Kleberrands und gegebenen­ falls weiterer Verschmutzungsquellen (z. B. Kleberrückstände von Abdeckungen für Oberflächenbeschichtungen) der bereits fertiggestellten Kontaktierungsaussparung hervorgerufen und verunreinigt diese in so hohem Maße, daß anschließende Kon­ taktierungsverfahren (Schweißen oder Löten) zu unbrauchbaren oder qualitativ minderwertigen Verbindungen führen.

Die zweite Ursache für die Qualitätsbeeinträchtigung der zu­ erst gefertigten Kontaktierungsaussparung besteht in einer irreversiblen Durchbiegung der Leiterbahn in die Richtung der von dem Laser nicht beleuchteten Seite. Diese Wölbung der Leiterbahn innerhalb der Kontaktierungsaussparung erschwert die nachfolgende Kontaktierung mit einem Kontaktierungspart­ ner durch Löten oder Schweißen.

Durch die erfindungsgemäß von beiden Seiten zeitgleich erfol­ gende Bestrahlung der flexiblen Leiterplatten mit Laserlicht zur Erzeugung der gegenüberliegenden Kontaktierungsaussparun­ gen werden die erwähnten Schwierigkeiten überwunden. Es wird sowohl ein Verbleib von Rückständen als auch eine Durchbie­ gung der Leiterbahn in den Kontaktierungsaussparungen vermie­ den. Folglich können beidseitig einwandfreie Löt- oder Schweißverbindungen mit geeigneten Kontaktpartnern herge­ stellt werden.

Das Verfahren ist auch zur Herstellung von flexiblen Leiter­ platten ohne Klebstoffschichten in den Abdeckungen geeignet.

Ein wesentlicher Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens be­ steht darin, daß es zu jedem Zeitpunkten im Herstellungsab­ lauf einer flexiblen Leiterplatte mit beidseitigem Zugriff ausgeführt werden kann.

Der Laserlicht-Bestrahlungsschritt kann als Endfertigungs­ schritt an der bereits fertig zugeschnittenen flexiblen Lei­ terplatte durchgeführt werden. Es ist auch möglich, das er­ findungsgemäße Verfahren zur Nachbearbeitung einer bereits fertigen (gegebenenfalls nach einem herkömmlichen Verfahren hergestellten) Leiterplatte durch Einbringen von zusätzli­ chen, applikationsabhängigen Kontaktierungsaussparungen ein­ zusetzen.

Eine andere Möglichkeit besteht darin, den Laserlicht-Be­ strahlungsschritt an Einzelbearbeitungs-Materialabschnitten (Nutzen) durchzuführen. Die Nutzen werden durch Zerschneiden einer in einem Rolle-zu-Rolle-Prozeß hergestellten kontinu­ ierlichen Leiterplatten-Materialbahn gewonnen. Nach dem La­ serlicht-Bestrahlungsschritt werden die Nutzen (beim sog. Konturschnitt) in die einzelnen flexiblen Leiterplatten zer­ schnitten.

Eine besonders bevorzugte Ausführungsvariante der Erfindung kennzeichnet sich dadurch, daß der Laserlicht-Bestrahlungs­ schritt im Rahmen eines Rolle-zu-Rolle-Prozesse bereits an der kontinuierlichen Leiterplatten-Materialbahn durchgeführt wird. Bei dieser Vorgehensweise wird eine maximale Kostener­ sparnis erreicht, denn allgemein gilt, daß jeder Fertigungs­ schritt, der in einen Rolle-zu-Rolle-Prozeß integrierbar ist, dort kostengünstiger als am nicht-kontinuierlichen Material (d. h. am Nutzen oder an der fertig zugeschnittenen flexiblen Leiterplatte) durchgeführt werden kann.

Durch Erzeugung der beiden gegenüberliegenden Kontaktierungs­ aussparungen mittels eines (einzelnen) Lasers mit nachge­ schaltetem Strahlteiler wird ein einfacher und kostensparen­ der Aufbau einer Fertigungsstation erreicht.

Vorzugsweise weist ein bei der Laserlichtbestrahlung auf der Abdeckung erzeugter Lichtfleck einen Durchmesser im Bereich von 100-300 µm auf. Dadurch wird erreicht, daß zu jedem Zeit­ punkt nur ein kleinflächiger Materialbereich der Abdeckung abgetragen wird. Die Gefahr einer Schädigung des Abdeckungs­ materials im unbeleuchteten Bereich wird auf diese Weise re­ duziert.

Eine weitere bevorzugte Maßnahme der Erfindung kennzeichnet sich dadurch, daß ein bei der Laserlichtbestrahlung auf der Abdeckung erzeugter Lichtfleck die zu entfernende Kunststoff­ folie mit einer Geschwindigkeit im Bereich von 10-50 cm/s, insbesondere 20 cm/s, überstreicht. Dadurch wird einerseits eine ausreichend schnelle Fertigung der Kontaktierungsausspa­ rungen gewährleistet und andererseits wird sichergestellt, daß keine Schädigung der metallischen Leiterbahn durch eine zu lange andauernde Strahlungseinkopplung des Laserlichts am gleichen Ort erfolgen kann.

Ebenfalls aus Gründen des Beschädigungsschutzes kann vorgese­ hen sein, daß die Abdeckung im Bereich einer freizulegenden Kontaktierungsaussparung durch mehrmaliges, insbesondere 2- bis 4-faches Überstreichen eines Laserlichtflecks schichtwei­ se abgetragen wird.

Um Dicken- oder Materialunterschiede zwischen den Abdeckungen auf beiden Seiten der Leiterbahn zu berücksichtigen, kann es zweckmäßig sein, vor der Durchführung des Laserbearbeitungs­ schrittes im Bereich des für die Bestrahlung vorgesehenen Orts in eine Abdeckung eine Öffnung mit gegenüber der zu fertigenden Kontaktierungsaussparung reduzierten seitlichen Ab­ messungen einzubringen.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand von zwei Ausführungs­ beispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläu­ tert. In dieser zeigt:

Fig. 1a eine schematische Darstellung der Schichtfolge einer flexiblen Leiterplatte vor dem Anheften einer Leiter­ bahnabdeckung an ein Basismaterial gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel;

Fig. 1b die in Fig. 1a gezeigte Schichtfolge nach dem Anhef­ ten der Leiterbahnabdeckung an das Basismaterial;

Fig. 1c die in Fig. 1b gezeigte Schichtfolge nach Durchfüh­ rung des erfindungsgemäßen Laserbearbeitungsschritts;

Fig. 2a eine Darstellung entsprechend der Fig. 1a gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel;

Fig. 2b eine Darstellung entsprechend der Fig. 1b gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel;

Fig. 2c die Positionierung von zwei Laserlichtstrahlen auf die in der Fig. 2b gezeigte Schichtfolge;

Fig. 2d eine Darstellung entsprechend der Fig. 1c gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel;

Fig. 3 eine schematische Darstellung des prinzipiellen Auf­ baus einer Laserbearbeitungsstation zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens;

Fig. 4a eine schematische Darstellung eines meanderförmigen Materialabtragewegs; und

Fig. 4b eine schematische Darstellung eines spiralförmigen Materialabtragewegs.

Im folgenden wird unter Bezugnahme auf die Fig. 1a bis 1c ein erfindungsgemäßer Ablauf zur Herstellung einer flexiblen Leiterplatte mit beidseitigem Zugriff anhand eines ersten Ausführungsbeispiels erläutert.

Ein Basismaterial 3 der flexiblen Leiterplatte besteht aus einer dünnen unteren Kunststofffolie 1, einer metallischen Leiterbahnfolie 2 und einer zwischen der unteren Kunststoff­ folie 1 und der Leiterbahnfolie 2 vorgesehenen Klebstoff­ schicht 4.

Fertigungstechnisch wird das Basismaterial 3 entweder durch elektrolytisches Abscheiden des Leiterbahnfolienmetalls auf der unteren Kunststofffolie 1 oder durch Aufwalzen der Lei­ terbahnfolie 2 auf die zuvor mit der Klebstoffschicht 4 ver­ sehene untere Kunststofffolie 1 erzeugt. In beiden Fällen wird eine kontinuierliche Basismaterialbahn hergestellt, wel­ che zur weiteren Handhabung (z. B. Transport) zu einer Rolle aufgerollt wird.

In einem folgendem Fertigungsschritt wird die Leiterbahnfolie 2 strukturiert, d. h. es wird das Leiterbahnmuster herausge­ bildet. Dieser Schritt erfolgt ebenfalls am kontinuierlichen Material, d. h. entweder in dem vorstehend beschriebenen oder in einem später und gegebenenfalls an einem anderen Ort durchzuführenden Rolle-zu-Rolle-Prozeß. Hierzu wird die Lei­ terbahnfolie 2 zunächst chemisch gereinigt, es wird ein Pho­ toresist auf die Leiterbahnfolie 2 aufgebracht, der Photore­ sist wird mittels eines fotografischen Films belichtet (sog. Photodruck), die Leiterbahnen werden durch einen Ätzschritt aus der Leiterbahnfolie herausgebildet und der Photoresist wird dann entfernt.

Auf die strukturierte Leiterbahnfolie 2 wird in einem darauf­ folgenden Prozeßschritt eine Leiterbahnabdeckung 5 aufge­ bracht. Die Leiterbahnabdeckung 5 kann durch eine dünne, obe­ re Kunststofffolie 6 und eine an deren unteren, dem Basisma­ terial 3 zugewandten Oberfläche angebrachten Klebstoffschicht 7 realisiert sein.

Die Kunststofffolien 1, 6 können beispielsweise aus Polyethy­ len-Naphtalat, Polyester, Polyimid, Teflon oder Glasseide be­ stehen. Als Leiterbahnfolie 2 wird üblicherweise eine dünne Cu-Folie (Dicke beispielsweise 17,5 µm, 35 µm oder 70 µm) eingesetzt. Es können aber auch Leiterbahnfolien 2 mit einer Dicke bis zu etwa 250 µm verwendet werden. Die Klebstoff­ schichten 4, 7 bestehen beispielsweise aus einem Acryl- oder Epoxidmaterial.

Nachfolgend wird die kontinuierliche Leiterbahnabdeckung 5 unter Druck- und Wärmeanwendung auf das kontinuierliche Ba­ sismaterial 3 aufgewalzt, siehe Fig. 1b.

Zur Realisierung des beidseitigen Zugriffs wird gemäß der Er­ findung ein Laserbearbeitungsschritt eingesetzt (Fig. 1c). Hierfür sind ein oder mehrere Laser, vorzugsweise Nd : YAG- Laser vorgesehen, die die beiden Kunststofffolien 1, 6 gemäß den Pfeilen X1 und X2 an einander gegenüberliegenden Stellen bestrahlen.

Durch die Laserbestrahlung wird in die Kunststofffolien/Kleb­ stoffschichten (Abdeckungen) 1, 4 und 6, T Lichtenergie ein­ gestrahlt, die infolge von Absorptionsprozessen in Wärme um­ gewandelt wird. Dadurch werden die Kunststofffolien/Kleb­ stoffschichten 1, 4 und 6, 7 lokal erhitzt und verdampft. In­ dem die fokussierten Laserstrahlen über einen vordefinierten Verfahrweg geführt werden (dies wird anhand der Fig. 4a und 4b noch näher erläutert), wird ein flächiger Materialabtrag erzielt. Dabei werden die in Fig. 1c dargestellten Kontaktie­ rungsaussparungen 8, 9 erzeugt.

Von wesentlicher Bedeutung ist, daß die Laserbestrahlung X1, X2 der beiden Kunststofffolien 1, 6 gleichzeitig erfolgt. Da­ durch wird gewährleistet, daß Rückstände der Kunststofffo­ lien/Klebstoffschichten 1, 4 und 6, 7 an beiden Seiten der Leiterbahnfolie 2 gleichzeitig abgebrannt und damit beseitigt werden. Außerdem wird durch die beidseitige Wärmebeaufschla­ gung eine Durchbiegung der Leiterbahnfolie 2 verhindert. Bei­ de Effekte bewirken, daß in den Kontaktierungsaussparungen 8, 9 später einwandfreie Kontaktstellen mit entsprechenden Kon­ taktierungspartnern bewerkstelligt werden können.

Die Klebstoffschicht 4 ist optional, d. h. es kann ein kleb­ stofffreies Basismaterial 3 eingesetzt werden.

Die Fig. 2a bis 2d erläutern ein weiteres Beispiel eines er­ findungsgemäßen Herstellungsablaufs einer flexiblen Leiter­ platte mit beidseitigem Zugriff. Dieser unterscheidet sich von dem anhand der Fig. 1a bis 1c erläuterten Herstel­ lungsablauf lediglich dadurch, daß eine Leiterbahnabdeckung 5' verwendet wird, die im Bereich der zu fertigenden oberen Kontaktierungsaussparung 8 eine kleine vorgefertigte Stanz­ öffnung 10 aufweist.

Die Stanzöffnung 10 in der Leiterbahnabdeckung 5' dient dazu, eventuelle Dicken- oder Materialunterschiede zwischen der un­ teren Kunststofffolie/Klebstoff-Abdeckung 1, 4 und der oberen Kunststofffolie/Klebstoff-Abdeckung 6, 7 oder unterschiedli­ che Aufbauvarianten dieser Abdeckungen (z. B. kleberloses Ba­ sismaterial 3', aber klebstoffbehaftete Leiterbahnabdeckung 5') beim Laserabtragen zu kompensieren.

Vor dem Laserbearbeitungsschritt (siehe Fig. 2c) wird die Leiterplatte so positioniert, daß der Laserstrahl X2 an einem Ort benachbart der Stanzöffnung 10 auf die obere Kunststoff­ folie 6 gerichtet wird. Die durch den Laserbearbeitungs­ schritt gebildeten Kontaktierungsaussparungen 8, 9 können dann in etwa gleiche Abmessungen aufweisen, siehe Fig. 2d.

Der Laserbearbeitungsschritt kann wie bereits erwähnt wahl­ weise beim Leiterplattenhersteller (im Rahmen eines Rolle-zu- Rolle-Prozesses oder bei der Nutzenfertigung) oder bei dem Leiterplattenbestücker (an der fertigen Leiterplatte) ausge­ führt werden.

Fig. 3 zeigt den prinzipiellen Aufbau einer Laser-Bearbei­ tungsstation zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfah­ rens. Ein einzelner Laser 11 emittiert einen Laserstrahl X. Der Laserstrahl X wird von einem Strahlteiler 12 in zwei La­ serstrahlen X1 und X2 aufgeteilt. Die beiden Laserstrahlen werden an Spiegeln 13 umgelenkt, so daß sie in der bereits beschriebenen Weise beidseitig am gleichen Ort auf die zu be­ arbeitende Leiterplatte auftreffen. Zur Erhöhung der Ferti­ gungsgeschwindigkeit können auch aus mehreren Lasern beste­ hende Lasergruppen (jeweils mit oder ohne Strahlteilung) ein­ gesetzt werden.

Um sicherzustellen, daß einerseits ausreichend Strahlungs­ energie auf die abzutragenden Schichten 1, (4) und 6, 7 auf­ gebracht wird, jedoch andererseits eine Schädigung dieser Schichten im unbeleuchteten Bereich vermieden wird, ist es vorteilhaft, einen fokussierten Laserstrahl X1, X2 mit einem kleinflächigen Lichtfleck eines Durchmessers im Bereich von 100-300 µm zu verwenden und diesen mittels einer Strahloptik entlang einem vordefinierten Verfahrweg über das zu entfer­ nende Material zu führen. Die Geschwindigkeit, mit der der Lichtfleck über die Kunststofffolien 1, 6 geführt wird, muß dabei ausreichend hoch sein, damit einerseits eine möglichst hohe Fertigungsgeschwindigkeit erreichbar wird und anderer­ seits ein Wärmeeintrag nur kurzzeitig am gleichen Ort statt­ findet. Es hat sich auch als zweckmäßig erwiesen, die abzutragenden Materialien (Schichten 1, (4) und 6, 7) durch mehr­ maliges, beispielsweise 2- bis 4-faches Abrastern im Bereich einer Kontaktierungsaussparung 8, 9 abzutragen.

Durch die genannten Maßnahmen sowie den Einsatz von optischen Erkennungssystemen zur Positionierung der Laserstrahlen X1, X2 kann der Materialabtrag auf sehr definierte Weise und mit guter lateraler Kontrolle durchgeführt werden.

Die Fig. 4a und 4b zeigen in Draufsicht zwei Möglichkeiten eines schematisch dargestellten Materialabtragewegs 14 oder 14' (meanderförmig oder spiralförmig) zur Führung des Laser­ lichtflecks über die Kunststofffolie 1 oder 6 im Bereich ei­ ner freizulegenden Kontaktierungsaussparung 9 der 8.

Nach der Erzeugung der Kontaktierungsaussparungen 8, 9 können die freigelegten Leiterbahnbereiche mit einem organischen Ma­ terial abgedeckt werden, um ein Anlaufen ihrer metallischen Oberfläche zu vermeiden. Dieser Verfahrensschritt kann ent­ fallen, wenn der Laserbearbeitungsschritt beim Leiterplatten­ bestücker unmittelbar vor dem Aufbau von metallischen Kon­ taktflächen im Bereich der Kontaktierungsaussparung 8, 9 durchgeführt wird.

Claims (8)

1. Verfahren zum Herstellen einer zwei Abdeckungen (1, 4; 6, 7) und wenigstens eine zwischen den Abdeckungen (1, 4; 6, 7) liegende Leiterbahn (2) umfassenden flexiblen Leiterplatte mit beidseitigem Zugriff, bei welchem mittels Laserlichtbe­ strahlung an einander gegenüberliegend angeordneten Stellen Kontaktierungsaussparungen (8, 9) zeitgleich in die beiden Abdeckungen (1, 4; 6, 7) eingebracht werden.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,

• - daß der Laserlichtbestrahlungsschritt im Rahmen eines Rol­ le-zu-Rolle Prozesses an einer kontinuierlichen Leiterplat­ ten-Materialbahn durchgeführt wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,

• - daß zur Erzeugung der beiden gegenüberliegenden Kontaktie­ rungsaussparungen (8, 9) ein Laser (11) mit nachgeschalte­ tem Strahlteiler (12) eingesetzt wird.

4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,

• - daß ein bei der Laserlichtbestrahlung (X1, X2) auf einer Abdeckung (1, 4; 6, 7) erzeugter Lichtfleck einen Durchmes­ ser im Bereich von 100-300 µm aufweist.

5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,

• - daß ein bei der Laserlichtbestrahlung (X1, X2) auf einer Abdeckung (1, 4; 6, 7) erzeugter Lichtfleck die zu entfer­ nende Abdeckung (1, 4; 6, 7) mit einer Geschwindigkeit im Bereich von 10-50 cm/s, insbesondere etwa 20 cm/s, über­ streicht.

6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,

• - daß ein bei der Laserlichtbestrahlung (X1, X2) auf einer Abdeckung (1, 4; 6, 7) erzeugter Lichtfleck längs eines spiral- oder meanderförmigen Weges (14, 14') über die zu entfernende Abdeckung (1, 4; 6, 7) geführt wird.

7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,

• - daß die Abdeckung (1, 4; 6, 7) im Bereich einer freizule­ genden Kontaktierungsaussparung (8, 9) durch mehrmaliges, insbesondere 2- bis 4-faches Überstreichen eines Laser­ lichtflecks schichtweise abgetragen wird.

8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,

• - daß vor Durchführung des Laserbearbeitungsschritts im Be­ reich des für die Bestrahlung vorgesehenen Orts in eine Ab­ deckung (1, 4; 6, 7) eine Öffnung (10) mit gegenüber der zu fertigenden Kontaktierungsaussparung (8, 9) reduzierten seitlichen Abmessungen eingebracht wird.