JP2006049502A - 多層基板の製造方法 - Google Patents
多層基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006049502A JP2006049502A JP2004227007A JP2004227007A JP2006049502A JP 2006049502 A JP2006049502 A JP 2006049502A JP 2004227007 A JP2004227007 A JP 2004227007A JP 2004227007 A JP2004227007 A JP 2004227007A JP 2006049502 A JP2006049502 A JP 2006049502A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- buffer member
- multilayer substrate
- hot press
- laminated body
- laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
【解決手段】 熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム11と導体パターン12とを積層して積層体20を形成する積層工程と、積層体20を熱プレス板50間に配置し、積層体20表面と熱プレス板50との間に、熱プレス板50から積層体20の各部に印加される圧力差を減少する緩衝部材60を介在させた状態で、熱プレス板50によって積層体20を上下両面から加熱・加圧する加熱・加圧工程とを備える多層基板100の製造方法であって、樹脂フィルム11に対する導体パターン12の配置に応じて個別の緩衝部材60を用意し、加熱・加圧工程において、積層体20と当該積層体20の導体パターン12に対応する緩衝部材60とを位置決めした状態で、熱プレス板50によって積層体20を加熱・加圧する。
【選択図】 図5
Description
(第1の実施形態)
図1は、本実施形態における多層基板の製造工程を示す工程別断面図であり、(a)は片面導体パターンフィルム形成工程、(b)は積層工程、(c)は加熱・加圧工程、(d)は除去工程を示す図である。
次に、本発明の第2の実施形態を図6に基づいて説明する。図6は、加熱・加圧前の状態を示し、緩衝部材60と積層体20の位置決めを説明するための概略断面図である。尚、図6は、図5に対応している。
11・・・樹脂フィルム
12・・・導体パターン
14・・・貫通孔
20・・・積層体
30・・・貫通孔
31・・・連通孔
50・・・熱プレス板
60・・・緩衝部材
61・・・位置決め用孔
70・・・位置決めピン
80・・・固定部材
100・・・多層基板
Claims (12)
- 熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムと導体パターンとを積層して積層体を形成する積層工程と、
前記積層体を熱プレス板間に配置し、少なくとも一方の前記積層体表面と前記熱プレス板との間に、前記熱プレス板から前記積層体の各部に印加される圧力差を減少する緩衝部材を介在させた状態で、前記熱プレス板によって前記積層体を上下両面から加熱・加圧する加熱・加圧工程とを備える多層基板の製造方法であって、
前記樹脂フィルムに対する前記導体パターンの配置に応じて個別の前記緩衝部材を用意し、
前記加熱・加圧工程において、前記積層体と当該積層体の前記導体パターンに対応する前記緩衝部材とを位置決めした状態で、前記熱プレス板によって前記積層体を加熱・加圧することを特徴とする多層基板の製造方法。 - 前記緩衝部材は、金属繊維、鉱物繊維、樹脂繊維の少なくとも1つを用いて板状に成形したもの、若しくは板状のゴムであることを特徴とする請求項1に記載の多層基板の製造方法。
- 前記緩衝部材は、金属繊維、鉱物繊維、樹脂繊維の少なくとも1つを用いて板状に成形したものが、前記積層体及び前記熱プレス板に対して難着性かつ可撓性の離型フィルムによって包み込まれてなることを特徴とする請求項1に記載の多層基板の製造方法。
- 前記加熱・加圧工程において、位置決め手段を用いて前記緩衝部材と前記積層体とを位置決めすることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項に記載の多層基板の製造方法。
- 前記位置決め手段は位置決めピンであり、
前記積層体には、電気的な接続機能を提供しない領域に、積層方向に貫通する貫通孔が形成され、
前記緩衝部材には、前記積層体と位置決めした状態で前記貫通孔と積層方向における同一位置に、前記積層体との当接面側から積層方向に伸延し、前記貫通孔と略同一断面の位置決め用孔が形成され、
前記貫通孔及び前記位置決め用孔に、前記位置決めピンを挿入することにより、前記緩衝部材と前記積層体とを位置決めし、前記位置決めピンを挿入した状態で、前記熱プレス板によって前記積層体を加熱・加圧することを特徴とする請求項4に記載の多層基板の製造方法。 - 前記加熱・加圧工程後に、形成された多層基板において、前記貫通孔の形成された電気的な接続機能を提供しない領域を切断除去する除去工程をさらに備えることを特徴とする請求項5に記載の多層基板の製造方法。
- 前記積層工程において、前記積層体に前記貫通孔を形成することを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の多層基板の製造方法。
- 前記積層工程の前に、前記樹脂フィルムに前記貫通孔に対応する孔を形成することを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の多層基板の製造方法。
- 前記位置決め手段は、前記積層体の側面及び前記緩衝部材の側面に当接することで、前記緩衝部材と前記積層体とを位置決めする固定部材であることを特徴とする請求項4に記載の多層基板の製造方法。
- 前記固定部材は、前記積層体の側面及び前記緩衝部材の側面に沿って環状に設けられていることを特徴とする請求項9に記載の多層基板の製造方法。
- 前記固定部材は、前記熱プレス板による前記積層体への加圧を妨げないように設けられており、当該固定部材を配置した状態で、前記熱プレス板によって加熱・加圧することを特徴とする請求項9又は請求項10に記載の多層基板の製造方法。
- 前記固定部材は、前記緩衝部材と前記積層体との位置決め後、前記熱プレス板による加熱・加圧の前に取り除かれることを特徴とする請求項9又は請求項10に記載の多層基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004227007A JP4395741B2 (ja) | 2004-08-03 | 2004-08-03 | 多層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004227007A JP4395741B2 (ja) | 2004-08-03 | 2004-08-03 | 多層基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006049502A true JP2006049502A (ja) | 2006-02-16 |
JP4395741B2 JP4395741B2 (ja) | 2010-01-13 |
Family
ID=36027730
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004227007A Expired - Fee Related JP4395741B2 (ja) | 2004-08-03 | 2004-08-03 | 多層基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4395741B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008160042A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Denso Corp | 多層基板 |
JP2009266966A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Denso Corp | プリント基板製造装置 |
KR101232456B1 (ko) | 2011-08-17 | 2013-02-12 | 성균관대학교산학협력단 | 비아홀 충진용 지그, 비아홀 충진 장치 및 비아홀 충진 방법 |
WO2017135014A1 (ja) * | 2016-02-02 | 2017-08-10 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板およびその製造方法 |
JP7274002B1 (ja) | 2022-01-05 | 2023-05-15 | 株式会社日本製鋼所 | 積層成形品の製造方法および積層成形品製造システム |
-
2004
- 2004-08-03 JP JP2004227007A patent/JP4395741B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008160042A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Denso Corp | 多層基板 |
DE102007058497A1 (de) | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Denso Corp., Kariya | Laminierte mehrschichtige Leiterplatte |
US8143529B2 (en) | 2006-12-26 | 2012-03-27 | Denso Corporation | Laminated multi-layer circuit board |
JP2009266966A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Denso Corp | プリント基板製造装置 |
JP4548509B2 (ja) * | 2008-04-23 | 2010-09-22 | 株式会社デンソー | プリント基板製造装置 |
US7931065B2 (en) | 2008-04-23 | 2011-04-26 | Denso Corporation | Printed circuit board manufacturing equipment |
KR101232456B1 (ko) | 2011-08-17 | 2013-02-12 | 성균관대학교산학협력단 | 비아홀 충진용 지그, 비아홀 충진 장치 및 비아홀 충진 방법 |
WO2017135014A1 (ja) * | 2016-02-02 | 2017-08-10 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板およびその製造方法 |
JP7274002B1 (ja) | 2022-01-05 | 2023-05-15 | 株式会社日本製鋼所 | 積層成形品の製造方法および積層成形品製造システム |
WO2023132145A1 (ja) * | 2022-01-05 | 2023-07-13 | 株式会社日本製鋼所 | 積層成形品の製造方法および積層成形品製造システム |
JP2023100042A (ja) * | 2022-01-05 | 2023-07-18 | 株式会社日本製鋼所 | 積層成形品の製造方法および積層成形品製造システム |
JP7500822B2 (ja) | 2022-01-05 | 2024-06-17 | 株式会社日本製鋼所 | 積層成形品製造システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4395741B2 (ja) | 2010-01-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2002094200A (ja) | 回路基板用電気絶縁材と回路基板およびその製造方法 | |
JP2007088288A (ja) | 回路基板、その製造方法及び多層回路基板 | |
JP2008160042A (ja) | 多層基板 | |
JP2008124370A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
WO2007114111A1 (ja) | 多層配線基板とその製造方法 | |
JP5035249B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP4395741B2 (ja) | 多層基板の製造方法 | |
JP5057653B2 (ja) | フレックスリジッド配線基板及びその製造方法 | |
JP2015177164A (ja) | フレキシブルプリント基板の製造方法およびフレキシブルプリント基板の製造に用いられる中間生成物 | |
JP2006313932A (ja) | 多層回路基板とその製造方法 | |
JP5820915B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
JP4175192B2 (ja) | 多層基板の製造方法 | |
JP2006253328A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP4797742B2 (ja) | 多層配線基板とその製造方法 | |
JP2009246146A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP2004128157A (ja) | 多層回路基板 | |
JP3876802B2 (ja) | プレス工法 | |
WO2005065001A1 (ja) | 回路基板の製造方法および製造装置 | |
JP2004087944A (ja) | ロゴマーク付き基板の製造方法 | |
JP2003304071A (ja) | 多層基板の製造方法 | |
JP2007266165A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP2014086547A (ja) | フレックスリジッドプリント配線板の製造方法 | |
JP2013197231A (ja) | マスクフィルムおよびそれを用いた回路基板の製造方法 | |
JP5045664B2 (ja) | 回路形成基板の製造方法 | |
JP4797743B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061019 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090528 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090602 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090723 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090924 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091007 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121030 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121030 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131030 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |