JP2003211802A - インモールド成型部品 - Google Patents
インモールド成型部品Info
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
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- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
- B29C70/72—Encapsulating inserts having non-encapsulated projections, e.g. extremities or terminal portions of electrical components
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- B29C45/14811—Multilayered articles
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- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3456—Antennas, e.g. radomes
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/13—Hollow or container type article [e.g., tube, vase, etc.]
- Y10T428/1352—Polymer or resin containing [i.e., natural or synthetic]
- Y10T428/139—Open-ended, self-supporting conduit, cylinder, or tube-type article
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 比較的簡便な方法によって製造することがで
き、かつ、タグ剥離の問題や位置精度の低下の問題を解
消し安定的かつ高精度で情報通信を可能とする、プリン
タ装置内に着脱自在に装着して使用される消耗品を収容
ないし保持する保持部品を提供すること。 【解決手段】 プリンタ装置内に着脱自在に装着して使
用される消耗品を収容ないし保持するための保持部品で
あって、この保持部品の一部に、非接触型情報記憶手段
が、前記保持部品を構成する基材に一体的に接合するよ
うにインモールド成型されてなることを特徴とするイン
モールド成型部品。
き、かつ、タグ剥離の問題や位置精度の低下の問題を解
消し安定的かつ高精度で情報通信を可能とする、プリン
タ装置内に着脱自在に装着して使用される消耗品を収容
ないし保持する保持部品を提供すること。 【解決手段】 プリンタ装置内に着脱自在に装着して使
用される消耗品を収容ないし保持するための保持部品で
あって、この保持部品の一部に、非接触型情報記憶手段
が、前記保持部品を構成する基材に一体的に接合するよ
うにインモールド成型されてなることを特徴とするイン
モールド成型部品。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリンタ装置内に
着脱自在に装着して使用される消耗品を収容ないし保持
するための保持部品に関し、特に電波による情報の非接
触的通信による入出力を行うための非接触型情報記憶手
段を具備してなる成型部品に関するものである。
着脱自在に装着して使用される消耗品を収容ないし保持
するための保持部品に関し、特に電波による情報の非接
触的通信による入出力を行うための非接触型情報記憶手
段を具備してなる成型部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】プリ
ンタのインクリボン用カセット、給紙カセット、あるい
はトナーカートリッジなどのプリンタ装置内に着脱自在
に装着して使用される消耗品を収容ないし保持する部品
・装置類に、リサイクルや品質管理の観点から、その同
一性や履歴ないし補正データ等の可変ないし固定データ
を記憶するための情報処理手段を装着することが行われ
ている。
ンタのインクリボン用カセット、給紙カセット、あるい
はトナーカートリッジなどのプリンタ装置内に着脱自在
に装着して使用される消耗品を収容ないし保持する部品
・装置類に、リサイクルや品質管理の観点から、その同
一性や履歴ないし補正データ等の可変ないし固定データ
を記憶するための情報処理手段を装着することが行われ
ている。
【０００３】このような情報処理手段の一つとして、電
波による情報の非接触的通信による入出力を行う非接触
型情報記憶手段が知られている。このような非接触型情
報記憶手段の典型的なものとしては、プリンタ装置本体
に設けられた情報通信のための送信装置と、プリンタ装
置本体内部に搭載されるインクリボンカセット等の消耗
部材供給装置に設けられる、この送信装置からの情報を
受信するための受信装置とから構成される。これら送信
装置および（または）受信装置は、通常、アンテナとア
ンテナから入出力される電波によって搬送されるデータ
ないし信号を処理し記憶するＩＣチップ等からなる。こ
のような情報処理のための通信システムは、ＲＦＩＤ
（Radio Frequency Identification（無線周波数認
識））と呼ばれている。
波による情報の非接触的通信による入出力を行う非接触
型情報記憶手段が知られている。このような非接触型情
報記憶手段の典型的なものとしては、プリンタ装置本体
に設けられた情報通信のための送信装置と、プリンタ装
置本体内部に搭載されるインクリボンカセット等の消耗
部材供給装置に設けられる、この送信装置からの情報を
受信するための受信装置とから構成される。これら送信
装置および（または）受信装置は、通常、アンテナとア
ンテナから入出力される電波によって搬送されるデータ
ないし信号を処理し記憶するＩＣチップ等からなる。こ
のような情報処理のための通信システムは、ＲＦＩＤ
（Radio Frequency Identification（無線周波数認
識））と呼ばれている。
【０００４】従来、このような非接触型情報記憶手段
は、所定のアンテナとＩＣチップ等が配置されたタグと
して保持部品の所定部分にこれを接着剤等によって貼着
する方法が一般的である。しかしながら、このような非
接触型情報記憶手段を含むタグを部品表面に貼着して固
定する方法は比較的簡便な方法ではあるものの、タグの
接着部分に不可避的に凹凸が生じ、また比較的容易に剥
離されて偽造行為を誘発するという問題もある。また、
この方法においては、貼着する位置精度の向上にも一定
の限界があり、したがって情報の入出力の安定化におい
ても限界が生じるという問題がある。
は、所定のアンテナとＩＣチップ等が配置されたタグと
して保持部品の所定部分にこれを接着剤等によって貼着
する方法が一般的である。しかしながら、このような非
接触型情報記憶手段を含むタグを部品表面に貼着して固
定する方法は比較的簡便な方法ではあるものの、タグの
接着部分に不可避的に凹凸が生じ、また比較的容易に剥
離されて偽造行為を誘発するという問題もある。また、
この方法においては、貼着する位置精度の向上にも一定
の限界があり、したがって情報の入出力の安定化におい
ても限界が生じるという問題がある。
【０００５】本発明は上述した点に鑑みてなされたもの
であり、比較的簡便な方法によって製造することがで
き、かつ、タグ剥離の問題や位置精度の低下の問題を解
消し安定的かつ高精度で情報通信を可能とする、プリン
タ装置内に着脱自在に装着して使用される消耗品を収容
ないし保持する保持部品を提供することを目的とする。
であり、比較的簡便な方法によって製造することがで
き、かつ、タグ剥離の問題や位置精度の低下の問題を解
消し安定的かつ高精度で情報通信を可能とする、プリン
タ装置内に着脱自在に装着して使用される消耗品を収容
ないし保持する保持部品を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明は、インモールド成型部品からなる、プリ
ンタ装置内に着脱自在に装着して使用される消耗品を収
容ないし保持するための保持部品であって、この保持部
品の一部に、非接触型情報記憶手段が、前記保持部品を
構成する基材に一体的に接合するようにインモールド成
型されてなることを特徴とするものである。
めに、本発明は、インモールド成型部品からなる、プリ
ンタ装置内に着脱自在に装着して使用される消耗品を収
容ないし保持するための保持部品であって、この保持部
品の一部に、非接触型情報記憶手段が、前記保持部品を
構成する基材に一体的に接合するようにインモールド成
型されてなることを特徴とするものである。
【０００７】本発明の好ましい態様においては、上記非
接触型情報記憶手段が、電波によって情報の非接触的に
よる入出力を行うためのアンテナと該アンテナに接続さ
れた情報処理のための記憶素子からなる。
接触型情報記憶手段が、電波によって情報の非接触的に
よる入出力を行うためのアンテナと該アンテナに接続さ
れた情報処理のための記憶素子からなる。
【０００８】また、本発明の好ましい態様においては、
保持部品の表面と同一面に凹凸がない状態で露出するよ
うに、ホットメルト接着層を介して、前記非接触型情報
記憶手段が一体的にインモールド成型されてなる。
保持部品の表面と同一面に凹凸がない状態で露出するよ
うに、ホットメルト接着層を介して、前記非接触型情報
記憶手段が一体的にインモールド成型されてなる。
【０００９】さらに、本発明においては、前記保持部品
を構成する基材を成型するに際して、非接触型情報記憶
手段の接合面にあらかじめホットメルト接着層を適用
し、これを前記基材とインモールド成型することによっ
て、保持部品基材に前記非接触型情報記憶手段を一体的
にインモールド成型することが好ましい。
を構成する基材を成型するに際して、非接触型情報記憶
手段の接合面にあらかじめホットメルト接着層を適用
し、これを前記基材とインモールド成型することによっ
て、保持部品基材に前記非接触型情報記憶手段を一体的
にインモールド成型することが好ましい。
【００１０】なお、本発明においては、上記ホットメル
ト接着層の厚さが、５０μｍ〜５００μｍ、好ましくは
２００μｍ〜３００μｍであり、ホットメルト接着層の
熱収縮率は、０〜５％の範囲であることが望ましい。
ト接着層の厚さが、５０μｍ〜５００μｍ、好ましくは
２００μｍ〜３００μｍであり、ホットメルト接着層の
熱収縮率は、０〜５％の範囲であることが望ましい。
【００１１】このようなホットメルト接着層としては、
ポリエステル系ホットメルト剤、変性オレフィン系ホッ
トメルト剤、およびポリアミド系ホットメルト剤からな
る群から選択された少なくとも１種からなることが好ま
しい。
ポリエステル系ホットメルト剤、変性オレフィン系ホッ
トメルト剤、およびポリアミド系ホットメルト剤からな
る群から選択された少なくとも１種からなることが好ま
しい。
【００１２】本発明の具体例としての保持部品は、たと
えばプリンタのインクリボン用カセットのボビンからな
り、該ボビンの端部に形成されたフランジ部の端面に前
記非接触型情報記憶手段が一体的にインモールド成型さ
れてなるインモールド成型部品がある。
えばプリンタのインクリボン用カセットのボビンからな
り、該ボビンの端部に形成されたフランジ部の端面に前
記非接触型情報記憶手段が一体的にインモールド成型さ
れてなるインモールド成型部品がある。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明に係るインモールド成型部
品は、プリンタ装置内に着脱自在に装着して使用される
消耗品を収容ないし保持するための保持部品の一部に、
非接触型情報記憶手段が、前記保持部品を構成する基材
に一体的に接合するようにインモールド成型されてなる
ことを特徴とするものである。以下、図面を参照して、
本発明の好ましい態様について製造方法とともに説明す
る。
品は、プリンタ装置内に着脱自在に装着して使用される
消耗品を収容ないし保持するための保持部品の一部に、
非接触型情報記憶手段が、前記保持部品を構成する基材
に一体的に接合するようにインモールド成型されてなる
ことを特徴とするものである。以下、図面を参照して、
本発明の好ましい態様について製造方法とともに説明す
る。
【００１４】図１は、本発明を熱転写プリンタのインク
リボン用カセットに使用するボビンに適用した場合の具
体例であり、当該ボビンは、円筒状のコア１とこのコア
の端部に形成されたドーナッツ状のフランジ部２とこの
フランジ部２にインモールド成型されてなる非接触型情
報記憶手段としてのＲＦＩＤ（無線周波数認識）タグ３
とから構成されている。このＲＦＩＤタグ３は、図２に
示すように、タグ基材中に埋設された、電波によって情
報の非接触的による入出力を行うためのアンテナ４と該
アンテナに接続された情報処理のための記憶素子５とか
ら基本的になる。
リボン用カセットに使用するボビンに適用した場合の具
体例であり、当該ボビンは、円筒状のコア１とこのコア
の端部に形成されたドーナッツ状のフランジ部２とこの
フランジ部２にインモールド成型されてなる非接触型情
報記憶手段としてのＲＦＩＤ（無線周波数認識）タグ３
とから構成されている。このＲＦＩＤタグ３は、図２に
示すように、タグ基材中に埋設された、電波によって情
報の非接触的による入出力を行うためのアンテナ４と該
アンテナに接続された情報処理のための記憶素子５とか
ら基本的になる。
【００１５】図３は本実施態様に係るボビンの断面図で
あり、フランジ部２にＲＦＩＤタグ３がインモールド成
型され、フランジ部２の表面と同一面に凹凸がない状態
で露出するように、ホットメルト接着層（図示せず）を
介して、該ＲＦＩＤタグ３が一体的にインモールド成型
された様子を示す。
あり、フランジ部２にＲＦＩＤタグ３がインモールド成
型され、フランジ部２の表面と同一面に凹凸がない状態
で露出するように、ホットメルト接着層（図示せず）を
介して、該ＲＦＩＤタグ３が一体的にインモールド成型
された様子を示す。
【００１６】本具体例に係るボビン本体ならびにフラン
ジ部は単一の成型法によって一体的に構成され、その構
成材料は、用途にあわせて適宜選択され得るが、通常、
このようなインクリボン用ボビンは、ＰＳ樹脂ないしＡ
ＢＳ樹脂等によって構成され得る。
ジ部は単一の成型法によって一体的に構成され、その構
成材料は、用途にあわせて適宜選択され得るが、通常、
このようなインクリボン用ボビンは、ＰＳ樹脂ないしＡ
ＢＳ樹脂等によって構成され得る。
【００１７】図４は、本発明において使用されるＲＦＩ
Ｄタグの概要断面図の一例を示すものであり、たとえ
ば、銅製のアンテナとＩＣチップ等から構成される記憶
素子層３１とこの記憶素子層に接着層３２を介して、記
憶素子層３１を支持ないし保護するための白色ＰＥＴ等
からなる支持層３３がこの順序で積層されてなる。さら
に本発明においては、好ましくは、後述するように、ホ
ットメルト接着層３４を介してＲＦＩＤタグがボビン基
材とともにインモールド成型されている。
Ｄタグの概要断面図の一例を示すものであり、たとえ
ば、銅製のアンテナとＩＣチップ等から構成される記憶
素子層３１とこの記憶素子層に接着層３２を介して、記
憶素子層３１を支持ないし保護するための白色ＰＥＴ等
からなる支持層３３がこの順序で積層されてなる。さら
に本発明においては、好ましくは、後述するように、ホ
ットメルト接着層３４を介してＲＦＩＤタグがボビン基
材とともにインモールド成型されている。
【００１８】このようなホットメルト接着層を構成する
樹脂としては、ボビン本体を構成する樹脂材料に対する
相容性ないし接着性によりすぐれた樹脂を選択すること
が好ましい。このようなホットメルト接着層は、好まし
くは、ポリエステル系ホットメルト剤、変性オレフィン
系ホットメルト剤、およびポリアミド系ホットメルト剤
からなる群から選択された少なくとも１種からなる。ま
た、ホットメルト接着層の厚さは、製造する保持部品の
種類、サイズによって選択され得るが、通常、基材との
接合強度や成形時の基材樹脂の収縮等を考慮すると、の
５０μｍ〜５００μｍの範囲が適当であり、好ましくは
２００μｍ〜３００μｍである。また、このような観点
から、ホットメルト接着層の熱収縮率は、成型時にチッ
プにクラック生じるのを防止する観点から０〜５％の範
囲であることが好ましい。
樹脂としては、ボビン本体を構成する樹脂材料に対する
相容性ないし接着性によりすぐれた樹脂を選択すること
が好ましい。このようなホットメルト接着層は、好まし
くは、ポリエステル系ホットメルト剤、変性オレフィン
系ホットメルト剤、およびポリアミド系ホットメルト剤
からなる群から選択された少なくとも１種からなる。ま
た、ホットメルト接着層の厚さは、製造する保持部品の
種類、サイズによって選択され得るが、通常、基材との
接合強度や成形時の基材樹脂の収縮等を考慮すると、の
５０μｍ〜５００μｍの範囲が適当であり、好ましくは
２００μｍ〜３００μｍである。また、このような観点
から、ホットメルト接着層の熱収縮率は、成型時にチッ
プにクラック生じるのを防止する観点から０〜５％の範
囲であることが好ましい。
【００１９】図５は、本発明のインモールド成型部品と
して、上記のようなボビンをインモールド成型によって
製造する時に使用する成型金型の一例を示す断面図であ
る。
して、上記のようなボビンをインモールド成型によって
製造する時に使用する成型金型の一例を示す断面図であ
る。
【００２０】すなわち、この金型の例においては、ボビ
ンの成型形状にあわせた一対の上部金型５０と下部金型
５１とからなり、上部金型５０のフランジ部を構成する
部分に一定間隔でＲＦＩＤタグ３を押圧固定するための
凸部５０ａが設けられている。金型内部にＲＦＩＤタグ
３を予め配置する前に、ＲＦＩＤタグ３のフランジ部が
構成される側の面に上述したホットメルト接着層を形成
する。しかるのちに、所定の基材樹脂を注入してインモ
ールド成型を行うことによって、ＲＦＩＤタグ３の成型
部品への一体化と強固な接合が同時に行われることによ
って、本発明のインモールド成型部品が得られる。
ンの成型形状にあわせた一対の上部金型５０と下部金型
５１とからなり、上部金型５０のフランジ部を構成する
部分に一定間隔でＲＦＩＤタグ３を押圧固定するための
凸部５０ａが設けられている。金型内部にＲＦＩＤタグ
３を予め配置する前に、ＲＦＩＤタグ３のフランジ部が
構成される側の面に上述したホットメルト接着層を形成
する。しかるのちに、所定の基材樹脂を注入してインモ
ールド成型を行うことによって、ＲＦＩＤタグ３の成型
部品への一体化と強固な接合が同時に行われることによ
って、本発明のインモールド成型部品が得られる。
【００２１】このように本発明に係るインモールド成型
部品においては、ＲＦＩＤタグが部品本体にその表面が
露出するようにインモールド成型によって一体化されて
いるので、高い位置精度でこれを設けることができ、ま
た、部品表面に凹凸が生じない状態で露出するようにＲ
ＦＩＤタグを形成することができるので、リード／ライ
ト装置との距離を極力小さくすることができ、データ処
理の安定性を一層高めることが可能となる。また、この
ような一体的なインモールド構造によって、他の構成部
材との間の接触や摩擦等の問題を防止することができる
点においても有利である。また、予め設計された所定の
保持部品内部にＲＦＩＤタグを容易に埋設することがで
きるので、対応する既存のプリンタ装置の構造設計を変
更する必要もなくなり、コスト的にも有利である。
部品においては、ＲＦＩＤタグが部品本体にその表面が
露出するようにインモールド成型によって一体化されて
いるので、高い位置精度でこれを設けることができ、ま
た、部品表面に凹凸が生じない状態で露出するようにＲ
ＦＩＤタグを形成することができるので、リード／ライ
ト装置との距離を極力小さくすることができ、データ処
理の安定性を一層高めることが可能となる。また、この
ような一体的なインモールド構造によって、他の構成部
材との間の接触や摩擦等の問題を防止することができる
点においても有利である。また、予め設計された所定の
保持部品内部にＲＦＩＤタグを容易に埋設することがで
きるので、対応する既存のプリンタ装置の構造設計を変
更する必要もなくなり、コスト的にも有利である。
【００２２】さらに、後述するように、本発明のインモ
ールド成型部品においては、特定のホットメルト接着層
を介してＲＦＩＤタグが一体成型されているので、部品
本体とＲＦＩＤタグとが強固に接合一体化するととも
に、もはやＲＦＩＤタグを破壊することなくこれを剥離
することは不可能となり、偽造防止の観点からもすぐれ
ている。
ールド成型部品においては、特定のホットメルト接着層
を介してＲＦＩＤタグが一体成型されているので、部品
本体とＲＦＩＤタグとが強固に接合一体化するととも
に、もはやＲＦＩＤタグを破壊することなくこれを剥離
することは不可能となり、偽造防止の観点からもすぐれ
ている。
【００２３】
【発明の効果】以上の通りであって、本発明に係るイン
モールド成型部品は、上記のような構成からなるので、
比較的簡便な方法によって製造することができ、かつ、
タグ剥離の問題や位置精度の低下の問題を解消し安定的
かつ高精度で情報通信を可能とする、プリンタ装置内に
着脱自在に装着して使用される消耗品を収容ないし保持
する保持部品を提供することができる。
モールド成型部品は、上記のような構成からなるので、
比較的簡便な方法によって製造することができ、かつ、
タグ剥離の問題や位置精度の低下の問題を解消し安定的
かつ高精度で情報通信を可能とする、プリンタ装置内に
着脱自在に装着して使用される消耗品を収容ないし保持
する保持部品を提供することができる。
【図１】本発明の一実施態様に係るインクリボン用ボビ
ンの斜視図。
ンの斜視図。
【図２】本発明の一実施態様に係るボビンに使用するＲ
ＦＩＤタグの斜視図。
ＦＩＤタグの斜視図。
【図３】本発明の一実施態様に係るボビンの断面図。
【図４】本発明の一実施態様に係るＲＦＩＤタグの断面
図。
図。
【図５】本発明の一実施態様に係るボビンを成型するた
めの成型金型の断面図。
めの成型金型の断面図。
１ コア
２ フランジ部
３ ＲＦＩＤタグ
４ アンテナ
５ ＩＣチップ
３１ 記憶素子層
３２ 接着層
３３ 支持層
３４ ホットメルト接着層
５０ 上部金型
５１ 下部金型
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 山 田 聡
東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号
大日本印刷株式会社内
(72)発明者 斉 藤 仁
東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号
大日本印刷株式会社内
Ｆターム(参考） 2C068 EE21 EE62
2H071 BA03 BA13 BA20 BA33 BA34
DA08
5B035 BB09 BC00 CA23
Claims (8)
- 【請求項１】プリンタ装置内に着脱自在に装着して使用
される消耗品を収容ないし保持するための保持部品の一
部に、非接触型情報記憶手段が、前記保持部品を構成す
る基材に一体的に接合するようにインモールド成型され
てなることを特徴とする、インモールド成型部品。 - 【請求項２】前記非接触型情報記憶手段が、電波によっ
て情報の非接触的による入出力を行うためのアンテナと
該アンテナに接続された情報処理のための記憶素子から
なる、請求項１に記載のインモールド成型部品。 - 【請求項３】前記保持部品の表面と同一面に凹凸がない
状態で露出するように、ホットメルト接着層を介して、
前記非接触型情報記憶手段が一体的にインモールド成型
されてなる、請求項１または２に記載のインモールド成
型部品。 - 【請求項４】前記保持部品を構成する基材を成型するに
際して、前記非接触型情報記憶手段の接合面にあらかじ
めホットメルト接着層を適用し、これを前記基材とイン
モールド成型して得られる、請求項１〜３のいずれか１
項に記載のインモールド成型部品。 - 【請求項５】前記ホットメルト接着層の厚さが、５０μ
ｍ〜５００μｍ、好ましくは２００μｍ〜３００μｍで
ある、請求項３または４に記載のインモールド成型部
品。 - 【請求項６】前記ホットメルト接着層の熱収縮率が、０
〜５％の範囲である、請求項３〜５のいずれか１項に記
載のインモールド成型部品。 - 【請求項７】前記保持部品がプリンタのインクリボン用
カセットのボビンからなり、該ボビンの端部に形成され
たフランジ部の端面に前記非接触型情報記憶手段が一体
的にインモールド成型されてなる、請求項１に記載のイ
ンモールド成型部品。 - 【請求項８】前記ホットメルト接着層が、ポリエステル
系ホットメルト剤、変性オレフィン系ホットメルト剤、
およびポリアミド系ホットメルト剤からなる群から選択
された少なくとも１種からなる、請求項３〜７のいずれ
か１項に記載のインモールド成型部品。
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| JP2002012580A JP2003211802A (ja) | 2002-01-22 | 2002-01-22 | インモールド成型部品 |
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