CN106471870A - 电路结构体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种不需要进行电子部件的端子的弯曲加工等的电路结构体。做成如下电路结构体(1)：所安装的电子部件(30)在以其主体部(31)覆盖形成于基板(10)的第一开口(11)的至少一部分的方式配置于基板(10)的一个面(10a)上的状态下，通过该第一开口(11)而与导电构件(20)连接，第一种端子(32)与基板(10)的导电图案(焊盘(14))连接，第二种端子(33)通过形成于基板(10)的第二开口(13)而与导电构件(20)连接。

Description

电路结构体
技术领域
本发明涉及具备基板和导电构件的电路结构体。
背景技术
公知一种将导电构件固定于形成有导电图案的基板而成的电路结构体，其中，该导电图案构成使较小的电流导通的电路，该导电构件构成用于使较大的电流导通的电路(例如，参照下述专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-164040号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在这种电路结构体中，存在具备具有与形成于基板的导电图案连接的端子以及与导电构件连接的端子的电子部件的电路结构体。在具备这样的电子部件的电路结构体中，导电图案表面与导电构件表面的高度不同，因此需要使一方的端子弯曲等来吸收该高度差(在专利文献1中，如图4等所示，端子34与端子36的形状不同)。
本发明想要解决的课题在于，提供一种不需要上述那样的电子部件的端子的弯曲加工等的电路结构体。
用于解决课题的技术方案
为了解决上述课题，本发明涉及一种电路结构体，其特征在于，具备：基板，在一个面形成有导电图案；电子部件，具有主体部以及比该主体部突出的第一种端子和第二种端子，安装于所述基板的一个面；以及导电构件，固定于所述基板的另一个面，并构成导电路径，所述电子部件在以其主体部覆盖形成于所述基板的第一开口的至少一部分的方式配置于所述基板的一个面上的状态下，通过该第一开口而与所述导电构件连接，所述第一种端子与所述基板的导电图案连接，所述第二种端子通过形成于所述基板的第二开口而与所述导电构件连接。
优选的是，所述第一种端子和所述第二种端子的前端部分位于大致相同的高度。
优选的是，在所述主体部的底部设置有第三种端子，该第三种端子与所述主体部一起通过所述第一开口而与所述导电构件连接。
优选的是，在所述基板的一个面的形成有所述第一开口的部位的附近设置有连接部，所述电子部件的主体部中的位于所述基板的一个面上的部分的至少一部分与所述连接部连接。
优选的是，在所述基板中的形成有所述连接部的部分形成有贯通孔，所述第三种端子与所述连接部连接，并且还通过所述贯通孔而与所述导电构件连接。
优选的是，所述电子部件以其主体部不覆盖所述第一开口的一部分的方式配置于所述基板的一个面上。
发明效果
本发明的电路结构体构成为电子部件的主体部以覆盖形成于基板的第一开口的至少一部分的方式配置于基板的一个面上、并且第二种端子通过形成于基板的第二开口而与导电构件连接，因此不需要使端子弯曲等的加工。
电子部件具有的第一种端子的前端部分的高度与第二种端子的前端部分的高度能够设定为大致相同。
也能够构成为设置于主体部的底部的第三种端子与主体部一起通过第一开口而与导电构件连接。
如果使第一开口的大小过大，则在电子部件相对于第一开口发生位置偏移的情况下，有可能成为主体部的一部分进入第一开口内的状态。另一方面，如果使第一开口的大小过小，则电子部件(主体部)相当于基板和导电构件组的物理连接的可靠性有可能出现问题。因此，构成为在基板中的形成有第一开口的部位的附近设置连接部，并在该连接部连接主体部的至少一部分，从而能够提高电子部件(主体部)相当于基板和导电构件组的物理连接的可靠性。
如果第三种端子不仅与连接部连接，还通过贯通孔而与导电构件连接，则构成为第三种端子不仅通过第一开口还通过贯通孔而与导电构件连接，因此电连接的可靠性也提高。
如果构成为电子部件的主体部以不覆盖第一开口的一部分的方式配置于基板的一个面上，则能够从第一开口中的未被主体部覆盖的部分(露出的部分)确认通过第一开口进行的主体部与导电构件的连接是否可靠。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式的电路结构体的外观图。
图2是放大地示出电路结构体中的安装有电子部件的部分的图。
图3是电路结构体中的安装有电子部件的部分的局部(基板和导电构件)剖视图，(a)是从第一种端子侧观察的图，(b)是从第二种端子侧观察的图。
图4是电路结构体中的安装有电子部件的部分的俯视图。
图5是示出在多个部位设置有分离的连接部的电路结构体的一例的俯视图。
图6是用于说明第一变形例的电路结构体的局部(基板和导电构件)剖视图。
图7是用于说明第一变形例的电路结构体的俯视图。
图8是用于说明第二变形例的电路结构体的局部(基板和导电构件)剖视图。
图9是用于说明第三变形例的电路结构体的俯视图。
具体实施方式
以下，参照附图，详细说明本发明的实施方式。此外，除特别明示的情况之外，以下说明中的平面方向是指基板10、导电构件20的平面方向，高度方向(上下方向)是指与平面方向正交的方向(将基板10的形成有导电图案的面设为上)。
如图1所示，本发明的一个实施方式的电路结构体1具备基板10、导电构件20和电子部件30。以下，参照图1～图4，具体说明各结构。
基板10在一个面10a(上侧的面)形成有导电图案(仅图示出作为导电图案的一部分的后述的焊盘14)。该导电图案构成的导电路径是控制用的导电路径(电路的一部分)，与导电构件20构成的导电路径(电路的一部分)相比，流过的电流相对较小。
导电构件20是固定于基板10的另一个面10b的板状的部分。导电构件20通过加压加工等而形成为规定的形状，构成流过相对较大的(比由导电图案构成的导电路径大的)电流的部分即电力用的导电路径。导电构件20也被称为母线(母线板)等。导电构件20例如经由绝缘性的粘接片等而固定于基板10的另一个面10b，使基板10与导电构件20一体化(基板10/导电构件20组)。导电图案、导电构件20所构成的导电路径的形状可以是任意形状，因此省略说明。另外，基板10、导电构件20整体的形状也能够适当变更。此外，图1所示的导电构件20的外侧的框最终将被切掉。
电子部件30是安装于基板10的元件，具有元件的主体部31和端子部。本实施方式中的电子部件30具有第一种端子32、第二种端子33以及第三种端子34来作为端子部。作为电子部件30的一例，可列举晶体管(FET)。在该情况下，第一种端子32是栅极端子，第二种端子33是源极端子，第三种端子34是漏极端子。如后所述，第一种端子32与基板10的导电图案连接，第二种端子33与导电构件20连接，第三种端子34与导电构件20中的和连接于第二种端子33的部位不同的部位连接。此外，以下，关于电子部件30，设为各种端子各有一个来进行说明，但某种端子也可以具有多个。
第一种端子32和第二种端子33比大致长方体形状的主体部31的侧面突出。具体地说，两端子具有沿着平面方向突出的基端侧部分、从基端侧部分的前端向下方弯曲的部分以及从该弯曲的部分的前端沿着平面方向延伸的前端部分321、331。作为被焊接的部分的前端部分321、331的高度(上下方向上的位置)大致相同。在本实施方式中，第一种端子32与第二种端子33形成为完全相同的形状。即，从沿着主体部31的设置有端子的面的方向看去，第一种端子32与第二种端子33相重叠。
第三种端子34是设置于主体部31的底部(下表面)的板状的部分。即，第三种端子34沿着平面方向。第三种端子34也可以说是构成主体部31的底部的至少一部分的部分。
这样的电子部件30如下所述安装于基板10(基板10/导电构件20组)。在基板10中的安装电子部件30的部位，形成有在厚度方向上贯穿基板10的第一开口11。第一开口11形成为电子部件30的主体部31无法通过的形状。电子部件30以其主体部31覆盖第一开口11的至少一部分的方式，被放置于基板10的一侧的面(形成有导电图案的面)上。设置于主体部31的底部的第三种端子34的至少一部分与第一开口11相对(在上下方向上与第一开口11重叠)。在本实施方式中，主体部31以不覆盖第一开口11的一部分的方式被放置于基板10的一个面10a上。
通过上述第一开口11，将电子部件30的主体部31焊接到导电构件20。由于在主体部31的底部设置有第三种端子34，因此第三种端子34与导电构件20的规定部位(与第一开口11相对的部分)电连接。即，被设置成覆盖第一开口11的至少一部分的主体部31(第三种端子34)通过该第一开口11而被焊接到导电构件20，从而主体部31与导电构件20(基板10/导电构件20组)物理连接，并且第三种端子34与导电构件20电连接。
像这样将电子部件30配置于基板10的一个面10a上，是指主体部31的底部包括与第一开口11相对的部分(在上下方向上与第一开口11重叠的部分)以及与基板10的一个面10a接触的部分。在本实施方式中，在基板10的一个面10a中的主体部31的底部所接触的部分设置有连接部12。即，连接部12设置于第一开口11的附近。连接部12能够由与导电图案相同的材料(例如铜)形成。即，能够通过与形成导电图案的工序相同的工序来制作。此外，连接部12未与导电图案电连接。
电子部件30的主体部31中的与基板10的一个面10a接触的部分被焊接到上述连接部12。即，电子部件30的主体部31不仅与导电构件20连接，还与基板10连接。由此，能够使得电子部件30相对于基板10/导电构件20组的物理连接更加牢固。
此外，能够适当变更第一开口11、连接部12的大小、形状。既可以如图4所示地构成为以与第一开口11并排的方式设置大致方形形状的连接部12，也可以如图5所示地构成为在多个部位分离地设置连接部12。第一开口11用于将主体部31与导电构件20连接，连接部12用于将主体部31与基板10连接，因此根据主体部31与导电构件20的连接、主体部31与基板10的连接所要求的强度等来设定第一开口11和连接部12的形状、位置、大小等即可。
在将电子部件30放置于基板10的规定位置的状态下，电子部件30的第一种端子32的前端部分321位于导电图案的规定部位上。具体地说，位于应该连接第一种端子32的焊盘14(导电图案的一部分)之上。将第一种端子32焊接到上述焊盘14。即，第一种端子32与导电图案物理连接且电连接。
另外，在基板10中，形成在厚度方向上贯穿该基板10的第二开口13。第二开口13形成于在将电子部件30放置于基板10的规定位置的状态下第二种端子33的前端部分331在上下方向上重叠的位置。具体地说，第一种端子32的前端部分321与第二种端子33的前端部分331的高度大致相同，第一种端子32的前端部分321位于基板10的一个面10a上，意味着第二种端子33的前端部分331位于第二开口13之上。这样位于第二开口13之上的第二种端子33通过该第二开口13而被焊接到导电构件20的规定部位。即，第二种端子33与导电构件20物理连接且电连接。此外，当然，导电构件20中的连接第二种端子33的部位与连接第三种端子34的部位不存在直接的电连接(第二种端子33与第三种端子34不发生短路)。另外，在本实施方式中，第一开口11与第二开口13未连接，但两者也可以是成为一体的开口。但是，如果第一开口11内的焊锡与第二开口13内的焊锡相接触，则发生短路，因此优选将两开口隔开。
这样的电子部件30相对于基板10(基板10/导电构件20组)的安装方法并非限定于特定的方法，但在制造的容易化、品质稳定化等方面，优选通过所谓的回流焊方法来进行。在使用回流焊方法来制造的情况下，在基板10/导电构件20组中的第一开口11内、第二开口13内、连接部12上、焊盘14上预先涂覆(印刷)焊锡(膏状焊锡)，在将电子部件30放置于规定位置的状态下使焊锡熔融，从而得到如上所述地安装有电子部件30的电路结构体1。如果通过这样的回流焊来安装电子部件30，则为了防止第二种端子33与第三种端子34的短路，优选将第一开口11与第二开口13隔开。
根据以上说明的本实施方式的电路结构体1，起到如下作用效果。本实施方式的电路结构体1构成为电子部件30的主体部31以覆盖形成于基板10的第一开口11的至少一部分的方式配置于基板10的一个面10a上，第二种端子33通过形成于基板10的第二开口13而与导电构件20连接，因此不需要进行使端子弯曲等的加工。即，能够将电子部件30具有的第一种端子32的前端部分321的高度与第二种端子33的前端部分331的高度设定为大致相同。
另外，能够使设置于主体部31的底部的第三种端子34与主体部31一起通过第一开口11而与导电构件20连接。由此，能够一次性实现电子部件30(主体部31)与导电构件20的物理连接以及第三种端子34与导电构件20的电连接。另外，构成为使在主体部31产生的热通过导电构件20高效地散热。
另外，如果使形成于基板10的第一开口11的大小过大，则在电子部件30相对于第一开口11发生位置偏移的情况下，有可能成为主体部31的一部分进入第一开口11内的状态。例如，在上述回流焊工序中(在焊接电子部件30之前的状态下)，由于振动等，主体部31的一部分有可能进入到第一开口11内。另一方面，如果使第一开口11的大小过小，则主体部31中的接触到第一开口11内的焊锡的部分的面积变小，因此电子部件30(主体部31)相对于基板10/导电构件20组的物理连接的可靠性有可能出现问题。与此相对地，在本实施方式中，构成为在基板10中的形成有第一开口11的部位的附近设置连接部12、并在该连接部12连接主体部31的至少一部分，因此能够提高电子部件30(主体部31)相对于基板10和导电构件20组的物理连接的可靠性。
另外，电子部件30的主体部31以不覆盖第一开口11的一部分的方式被放置于基板10的一个面10a上，因此能够从第一开口11中的未被主体部31覆盖的部分(露出的部分)确认通过第一开口11进行的主体部31与导电构件20的连接是否可靠。
作为上述本发明的一个实施方式的电路结构体1的变形例，考虑如下所述的例子。
在图6和图7所示的第一变形例中，在基板10中的形成有连接部12的部分，形成有在厚度方向上贯穿基板10的贯通孔121(通孔)。优选形成多个贯通孔121。另外，优选在各贯通孔121中形成有所谓的通路。在本例中，设置于主体部31的底部的第三种端子34与设置于基板10的一个面10a的连接部12接触。然后，将上述第三种端子34焊接到连接部12，并且还通过贯通孔121焊接到导电构件20。即，第三种端子34通过涂覆于贯通孔121内的焊锡，与导电构件20电连接。这样，如果第三种端子34不仅与连接部12连接，还通过贯通孔121而与导电构件20连接，则构成为第三种端子34不仅通过第一开口11还通过贯通孔121与导电构件20连接，因此，电连接的可靠性也提高。即，在设置连接主体部31的连接部12的基础上，在形成有该连接部12的部分形成贯通孔121，从而不仅能够强化基于连接部12的主体部31与基板10的物理连接，还能够强化第三种端子34与导电构件20的电连接。
在图8所示的第二变形例中，使用第一种端子32’和第二种端子33’的长度较短的电子部件30。如上所述，电子部件30的主体部31构成为以覆盖形成于基板10的第一开口11的至少一部分的方式配置于基板10的一个面10a上，因此只要第一种端子32’具有到达导电图案的焊盘14的长度、第二种端子33’具有到达第二开口13的长度即可。如图所示，各端子也可以是从主体部31笔直地延伸成直线状的形状。这样，本发明在能够使用具有不易弯曲的短的端子的电子部件30这一点上也是优良的。
图9所示的第三变形例是在基板10上未设置连接部12的结构。主体部31(第三种端子34)通过第一开口11而与导电构件20连接，因此即使不设置连接部12，也能够实现主体部31与基板10/导电构件20组的连接。如果设置连接部12，则能够相应地减小第一开口11的大小，因此存在能够减小主体部31的一部分进入第一开口11内的危险这样的优点。
以上，详细说明本发明的实施方式，但本发明不受上述实施方式的任何限定，在不脱离本发明的主旨的范围内能够进行各种改变。
例如，说明了上述实施方式中的电子部件30在主体部31的底部设置有端子(第三种端子34)，但关于没有这样在底部设置端子的电子部件30，也能够应用与上述相同的安装方法。即，仅仅是通过第一开口11进行的主体部31与导电构件20的连接不谋求电连接(谋求物理连接)。

Claims (6)

1.一种电路结构体，其特征在于，具备：
基板，在一个面形成有导电图案；
电子部件，具有主体部以及比该主体部突出的第一种端子和第二种端子，安装于所述基板的一个面；以及
导电构件，固定于所述基板的另一个面，并构成导电路径，
所述电子部件在以其主体部覆盖形成于所述基板的第一开口的至少一部分的方式配置于所述基板的一个面上的状态下，通过该第一开口而与所述导电构件连接，
所述第一种端子与所述基板的导电图案连接，所述第二种端子通过形成于所述基板的第二开口而与所述导电构件连接。
2.根据权利要求1所述的电路结构体，其特征在于，
所述第一种端子和所述第二种端子的前端部分位于大致相同的高度。
3.根据权利要求1或2所述的电路结构体，其特征在于，
在所述主体部的底部设置有第三种端子，该第三种端子与所述主体部一起通过所述第一开口而与所述导电构件连接。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的电路结构体，其特征在于，
在所述基板的一个面的形成有所述第一开口的部位的附近设置有连接部，
所述电子部件的主体部中的位于所述基板的一个面上的部分的至少一部分与所述连接部连接。
5.根据引用权利要求3的权利要求4所述的电路结构体，其特征在于，
在所述基板中的形成有所述连接部的部分形成有贯通孔，
所述第三种端子与所述连接部连接，并且还通过所述贯通孔而与所述导电构件连接。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的电路结构体，其特征在于，
所述电子部件以其主体部不覆盖所述第一开口的一部分的方式配置于所述基板的一个面上。
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