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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur seitlichen Verbindung zweier Leiterplatten nach dem Oberbegriff von Anspruch 1 sowie einen damit hergestellten Sensor.
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Die Miniaturisierung und steigende Leistungsdichte von elektronischen Geräten führt dazu, dass nach kompakten Anordnungen für Leiterplatten gesucht wird, auf denen die elektronischen Komponenten untergebracht sind. Eine Möglichkeit, Leiterplatten platzsparend anzuordnen, nutzt eine seitliche Kontaktierung, um zwei Leiterplatten unter verbesserter Raumnutzung nebeneinander oder im Winkel zueinander anzuordnen.
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Herkömmlich können Leiterplatten über Steckverbinder miteinander verbunden werden. Das ist allerdings für eine lösbare, mehrfache Kontaktierung gedacht und damit für eine Gerätemontage oft unnötig aufwändig und kostspielig. Die Steckverbinder benötigen Trägerköper aus Kunststoff, müssen beidseitig bestückt werden und belegen Platz auf der Planfläche der Leiterplatte, ohne tatsächlich die seitliche Randfläche auszunutzen.
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Eine weitere bekannte Lösung zur seitlichen Kontaktierung besteht darin, seitliche Metallisierungen anzubringen. Dazu wird die Seitenfläche der Leiterplatte zunächst vollständig metallisiert und dann per Laser in mehrere Kontaktflächen aufgetrennt. Dieser Vorgang ist recht aufwändig und weist dennoch eine mäßige Prozesssicherheit mit ungleichmäßigen Metallschichten auf.
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In einem anderen herkömmlichen Ansatz werden im Randbereich der Leiterplatte durchkontaktierte Bohrungen angebracht, und anschließend wird die Leiterplatte an der Seite abgefräst, bis der Innenbereich der Bohrungen seitlich freigelegt ist. Die so entstehenden seitlichen Kontaktflächen sind aber entsprechend der Geometrie der aufgefrästen Bohrungen keine Planflächen. Außerdem besteht die Gefahr, dass die Metallschicht durch das Fräsen abbricht.
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Es gibt weiterhin sogenannte Line-Jumper zur seitlichen Kontaktierung. Das sind biegsame Stifte, die in einer SMD-Bestückung (Surface Mounted Device) mit jeweils einem Ende am Rand der Planfläche der zu verbindenden Leiterplatten angebracht werden. Dadurch müssen die Leiterplatten schon während der SMD-Bestückung verbunden werden, eine nachträgliche Variantenbildung ist ebenso wenig möglich wie eine lotfreie Verbindung. Die Leiterplatten müssen im selben Nutzen vorliegen und in bestimmter Lage zueinander angeordnet sein. Daraus ergibt sich eine schlechte Flächenausnutzung, und es schließt aus, dass Leiterplatten in unterschiedlicher Technologie gefertigt sind, beispielsweise eine 8-lagige Leiterplatte mit einer kostengünstigen 2-lagigen Leiterplatte verbunden wird.
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Die
DE 10 2007 017 917 B4 offenbart einen Sensor mit einer Flexplatine, deren Hauptbereich durch einen flexiblen Zwischenbereich um 90° gegen deren Nebenbereich abgewinkelt ist. Solche Flexplatinen sind ebenfalls relativ teuer. Außerdem handelt es sich nicht um eine eigentliche seitliche Kontaktierung, da von Anfang an eine gemeinsame Leiterplatte aus Hauptbereich und Nebenbereich vorhanden ist, womit beispielsweise ein modularer Aufbau mit verschiedenen untereinander verbundenen Leiterplatten ausgeschlossen ist.
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Die
US 5 148 962 offenbart einen Halter, um eine flexible Leiterplatte an ein keramisches Substrat zu löten. Zunächst werden dazu auf der Leiterplatte mittels Fotolithographie die gewünschten Strukturen aus einer Kupferschicht der Leiterplatte hergestellt. Anschließend wird die Kante der Leiterplatte weggeätzt und lässt dort überstehende Fingerkontakte der zuvor strukturierten Kupferschicht zurück. Diese Fingerkontakte werden umgebogen und auf Pads des Substrats gelötet, womit dann die Leiterplatte im rechten Winkel mit dem Substrat verbunden ist.
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Aus der
EP 2 175 704 A1 ist eine Anordnung zum elektrischen und mechanischen Verbinden von elektrischen Komponenten durch mechanisch ineinander steckbare Strukturen bekannt. In einer Ausführungsform ist auf zwei senkrecht zueinander angeordneten Leiterplatten jeweils ein Träger mit derartigen Strukturen fixiert, wobei einer der Träger flexibel ist und daher umgebogen werden kann.
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Die
DE 10 2007 046 493 A1 befasst sich mit einem dreidimensionalen elektronischen Schaltungsträgeraufbau, in dem Leiterplatten im Winkel zueinander angeordnet werden. Eine rechtwinklige Verbindung zweier Leiterplatten wird dabei durch einen zwischengeordneten Winkelsteckverbinder mit Steckpins geschaffen, die in metallisierte Stecklöcher der Leiterplatten eingreifen. Eine Alternative sieht eine Faltverbindung aus im Knickbereich ausgedünntem Substratplattenmaterial vor.
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In der
DE 10 2008 048 505 A1 wird eine Halbleitervorrichtung beschrieben, die ein Gehäuse mit einem Metallanschluss aufweist, in dem eine Leiterplatte fixiert und an Komponenten in dem Gehäuse angeschlossen werden kann. Für den Metallanschluss werden diverse Biegeformen vorgeschlagen.
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Es ist daher Aufgabe der Erfindung, die gegenseitige Kontaktierung von Leiterplatten zu verbessern.
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Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren zur seitlichen Verbindung zweier Leiterplatten nach Anspruch 1 gelöst. Ein auf dieser Basis hergestellter Sensor umfasst ein Sensorelement, also beispielsweise einen Lichtempfänger im Falle eines optoelektronischen Sensors, sowie mindestens zwei Leiterplatten, die in einem Winkel zueinander stehen, um so auch bei begrenztem Bauraum genügend Leiterplattenfläche etwa in einem kleinen Gehäuse unterzubringen. Die Erfindung geht von dem Grundgedanken aus, an der ersten Leiterplatte seitliche Kontaktflächen zu schaffen. Dazu werden Seitenkontaktelemente mit einem ersten Teilbereich fest an ersten Kontaktflächen auf einer Vorderseite der ersten Leiterplatte verbunden. Die Seitenkontaktelemente weisen eine Biegung und einen zweiten Teilbereich auf, der aufgrund der Biegung seitlich der ersten Leiterplatte liegt und zur Verbindung mit weiteren Komponenten genutzt werden kann. Die seitliche Kontaktierung kann dann zum Verbinden der zweiten Leiterplatte genutzt werden.
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Die Erfindung hat den Vorteil, dass an der ersten Leiterplatte mit einer einfachen, flexiblen und zuverlässigen Technik seitliche Kontakte geschaffen werden, die einen platzsparenden Geräteaufbau ermöglichen. Die Kontaktierung einer zweiten Leiterplatte wird so zeitlich entkoppelt und kann beispielsweise erst in der Endmontage erfolgen. Diese Entkopplung lässt es auch zu, unterschiedliche Elektronikkarten als zweite Leiterplatte zu kontaktieren, die während der Schaffung der seitlichen Kontaktierung an der ersten Leiterplatte noch gar nicht festgelegt sein muss, und befreit damit insbesondere von der Notwendigkeit, nur Leiterplatten desselben Nutzens miteinander zu verbinden. Das sorgt für Flexibilität und erleichtert die Variantenbildung.
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Die Seitenkontaktelemente sind einfache Stanzbiegeteile. Dadurch wird die seitliche Kontaktierung trotz Verwirklichung der genannten Vorteile ausgesprochen preisgünstig.
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Die Seitenkontaktelemente werden bevorzugt so an der ersten Leiterplatte befestigt, dass die zweiten Teilbereiche von der Vorderfläche der ersten Leiterplatte weg weisen. Demnach stehen die Seitenkontaktelemente nach oben, wenn man die erste Leiterplatte in einer Draufsicht betrachtet. Die seitliche Kontaktierung ist somit in einer Art Verlängerung der Randfläche der ersten Leiterplatte möglich.
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Die Seitenkontaktelemente werden in einer alternativen bevorzugten Ausführungsform so an der ersten Leiterplatte befestigt, dass die zweiten Teilbereiche um einen Rand der ersten Leiterplatte zu einer der Vorderfläche der ersten Leiterplatte gegenüberliegenden Rückseite der ersten Leiterplatte weisen. Die Seitenkontaktelemente sind demnach, erneut in einer Draufsicht auf die erste Leiterplatte, nach unten umgebogen. So liegen die zweiten Teilbereiche am Rand der ersten Leiterplatte, bilden also praktisch seitliche Kontaktflächen.
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Die Seitenkontaktelemente werden bevorzugt so an der ersten Leiterplatte befestigt, dass die zweiten Teilbereiche bündig mit einem Rand der ersten Leiterplatte angeordnet sind. Die beiden verbundenen Leiterplatten bilden dann einen Winkel und berühren sich längs einer Kante. Als bündig wird vorzugsweise auch aufgefasst, wenn eine gewisse Versatztoleranz verbleibt. Damit verbleibt ein wenig Spiel in der Verbindung der beiden Leiterplatten, die sich dann an der Kante gerade nicht mehr berühren. Eine Versatztoleranz ist erforderlich, wenn die zweiten Teilbereiche um den Rand gebogen werden sollen.
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Die Seitenkontaktelemente werden bevorzugt so an der ersten Leiterplatte befestigt, dass die zweiten Teilbereiche einen Versatz zu einem Rand der ersten Leiterplatte aufweisen, insbesondere einen Versatz, welcher einer Dicke der zweiten Leiterplatte entspricht. Im Gegensatz zu einer bündigen Anordnung auch mit Versatztoleranz wird hier gezielt ein gewisser Abstand der zweiten Teilbereiche zum Rand der ersten Leiterplatte angestrebt. Dadurch können beispielsweise die Seitenkontaktelemente die zweite Leiterplatte umgreifen und mit Kontaktflächen auf deren Rückseite in Kontakt kommen.
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Der zweite Teilbereich der jeweiligen Seitenkontaktelemente ist bevorzugt als Federelement gebogen, wobei die zweite Leiterplatte durch Federkraft der Seitenkontaktelemente mit der ersten Leiterplatte in Kontakt gehalten wird. Auch hier umgreift vorzugsweise das Seitenkontaktelement die zweite Leiterplatte, die dann durch die Federkraft an den Rand der ersten Leiterplatte gedrückt wird.
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Der zweite Teilbereich der jeweiligen Seitenkontaktelemente ist vorzugsweise zu einem Haken gebogen, wobei insbesondere die zweite Leiterplatte kontaktiert wird, indem der Haken einen Rand der zweiten Leiterplatte an deren Vorderfläche und Rückseite umgreift. So wird eine stabilere Verbindung geschaffen, die auch einen großflächigeren gemeinsamen Kontaktbereich herstellen kann. Es ist möglich, die zweite Leiterplatte am Rand mit einer Aussparung oder Fräse zu versehen, so dass sie im zu kontaktierenden Randbereich dünner wird. Der Haken umgreift dann diesen verdünnten Randbereich. Es ist im Übrigen auch möglich, den Haken gar nicht zu nutzen, sondern lediglich dessen Außenbereich als Kontaktbereich in Verbindung mit den Kontaktflächen der zweiten Leiterplatte zu bringen.
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Die zweiten Kontaktflächen sind bevorzugt als durchkontaktierte Bohrungen ausgebildet, und die zweiten Teilbereiche der Seitenkontaktelemente werden in die Bohrungen eingesetzt. Die Herstellung solcher Bohrungen ist ein Standardprozessschritt. Im Gegensatz zu den einleitend beschriebenen aufgefrästen Bohrungen bleiben hier die Bohrungen vollständig erhalten, so dass auch nicht die Gefahr besteht, dass die Metallschicht in den Bohrungen beschädigt wird. Außerdem können in den Bohrungen besonders einfach gestaltete Seitenkontaktelemente verwendet werden.
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Der zweite Teilbereich der jeweiligen Seitenkontaktelemente ist bevorzugt als Federnadel ausgebildet, welche den Eingriff in die Bohrung fixiert. Damit entfällt ein Verbindungsschritt der zweiten Teilbereiche in den Bohrungen, etwa ein Lötprozessschritt.
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Die Seitenkontaktelemente sind bevorzugt zunächst über einen Trägerriegel miteinander verbunden und werden so gemeinsam mit der ersten Leiterplatte verbunden, wobei anschließend der Trägerriegel entfernt wird. Der Trägerriegel sorgt dafür, dass die Seitenkontaktelemente richtig zueinander angeordnet sind, also insbesondere parallel zueinander in einem definierten Abstand ausgerichtet. Nachdem die ersten Teilbereiche so in einem gemeinsamen Arbeitsschritt fest mit den Kontaktflächen der ersten Leiterplatte verbunden sind, wird der Trägerriegel entfernt. Das wird vorzugsweise durch eine Sollbruchstelle an dem Trägerriegel erleichtert.
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Der erfindungsgemäße Sensor und das erfindungsgemäße Verfahren können auf ähnliche Weise durch weitere Merkmale ausgestaltet werden und zeigen dabei ähnliche Vorteile. Derartige weitere Merkmale sind beispielhaft, aber nicht abschließend, in den sich jeweils anschließenden Unteransprüchen beschrieben.
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Die Erfindung wird nachstehend auch hinsichtlich weiterer Vorteile und Merkmale unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung anhand von Ausführungsbeispielen erläutert. Die Figuren der Zeichnung zeigen in:
- 1 eine schematische dreidimensionale Ansicht zweier in einem Winkel durch seitliche Kontaktierung miteinander verbundener Leiterplatten in einem optoelektronischen Sensor;
- 2a eine Ausschnittvergrößerung einer Trägerleiterplatte mit daran angebrachten Seitenkontaktelementen in einer Ausführungsform mit nach oben gebogenem seitlichem Anschlussbereich;
- 2b eine Ausschnittvergrößerung der Verbindung der Trägerleiterplatte gemäß 2a und einer zu kontaktierenden zweiten Leiterplatte;
- 3a eine Ausschnittvergrößerung einer Trägerleiterplatte mit daran angebrachten Seitenkontaktelementen in einer weiteren Ausführungsform mit nach unten gebogenem seitlichem Anschlussbereich;
- 3b eine Ansicht gemäß 3a aus seitlicher Perspektive;
- 3c eine Ausschnittvergrößerung der Verbindung der Trägerleiterplatte gemäß 3a-b und einer zu kontaktierenden zweiten Leiterplatte;
- 4a eine Ausschnittvergrößerung einer Trägerleiterplatte mit daran angebrachten Seitenkontaktelementen in einer weiteren Ausführungsform mit einem versetzt angeordneten Anschlussbereich;
- 4b eine Ausschnittvergrößerung der Verbindung der Trägerleiterplatte gemäß 4a und einer zu kontaktierenden zweiten Leiterplatte, die durch Umgreifen auf der Rückseite kontaktiert wird;
- 5a eine Ausschnittvergrößerung einer Trägerleiterplatte mit daran angebrachten Seitenkontaktelementen in einer weiteren Ausführungsform ähnlich 4a, jedoch mit federnd ausgeführtem Anschlussbereich;
- 5b eine Ausschnittvergrößerung der Verbindung der Trägerleiterplatte gemäß 5a und einer zu kontaktierenden zweiten Leiterplatte, die durch Umgreifen auf der Rückseite kontaktiert und durch die Federkraft stabilisiert wird;
- 6 eine dreidimensionale Ansicht mehrerer Seitenkontaktelemente, die durch einen Trägerriegel miteinander verbunden sind;
- 7a eine Ausschnittvergrößerung einer Trägerleiterplatte mit daran angebrachten hakenförmigen Seitenkontaktelementen in einer weiteren Ausführungsform, in welcher nur die Außenbereiche der Seitenkontaktelemente für eine Verbindung mit einer zu kontaktierenden Leiterplatte genutzt werden;
- 7b eine Ausschnittvergrößerung ähnlich 7a, wobei in der hier dargestellten Ausführungsform die hakenförmigen Seitenkontaktelemente die Vorder- und Rückseite des Randes der zu kontaktierenden Leiterplatte umgreifen;
- 8a eine Ausschnittvergrößerung einer weiteren Ausführungsform der Verbindung einer Trägerplatte und einer zu kontaktierenden Leiterplatte, wobei die Seitenkontaktelemente in eine durchkontaktierte Bohrung eingreifen;
- 8b eine Ausschnittvergrößerung ähnlich 8a, wobei die durchkontaktierte Bohrung zur Rückseite der ersten Leiterplatte hin verschoben ist;
- 8c eine Ausschnittvergrößerung ähnlich 8a, wobei die durchkontaktierte Bohrung gerade so angeordnet ist, dass die Seitenkontaktelemente gerade ausgebildet sein können; und
- 9 eine Ausschnittvergrößerung einer Weiterführung der Ausführungsformen gemäß 8a-c, wobei die Seitenkontaktelemente eine Federnadel zum Eingreifen in die durchkontaktierte Bohrung aufweisen.
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1 zeigt eine schematische dreidimensionale Ansicht eines optoelektronischen Sensors 10 als Beispiel eines Geräts, in dem eine erste Leiterplatte oder Trägerleiterplatte 12 mit einer zweiten Leiterplatte oder zu kontaktierenden Leiterplatte 14 verbunden wird. Bei dem Sensor 10 handelt es sich beispielsweise um einen Lichttaster oder eine Lichtschranke. Ein Lichtsender 16 ist auf der Trägerleiterplatte 12 angeordnet und sendet über eine Sendeoptik 18 ein Sendelichtbündel 20 in einen Überwachungsbereich 22. Umgekehrt wird Empfangslicht 24, insbesondere reflektierte oder remittierte Anteile des Sendelichtbündels 20, über eine Empfangsoptik 26 in einem Lichtempfänger 28 registriert, der ebenfalls auf der Trägerleiterplatte 12 angeordnet ist. Das Empfangssignal wird in analogen und/oder digitalen elektronischen Schaltungen 30 ausgewertet, die auf der zu kontaktierenden Leiterplatte 14 angeordnet sind.
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Um den vorhandenen Bauraum optimal zu nutzen, werden die Trägerleiterplatte 12 und die zu kontaktierende Leiterplatte 14 seitlich miteinander verbunden. Die Erfindung betrifft die dafür erforderliche seitliche Kontaktierung mit Hilfe von Seitenkontaktelementen 32, die nachfolgend anhand der 2 bis 9 näher erläutert wird. Die konkrete Ausgestaltung des Sensors 10 dagegen ist praktisch beliebig. Demnach ist die dargestellte Anordnung des Sensorelements, also hier des Lichtempfängers 28 und für den dargestellten aktiven Sensor 10 auch des zugehörigen Lichtsenders 16, und der Sensorelektronik für Aufgaben wie Steuern, Auswerten, Versorgen oder Kommunizieren mit einem Anwender beziehungsweise einer übergeordneten Steuerung außerhalb des Sensors 10 rein beispielhaft zu verstehen. Jedenfalls bietet eine Leiterplatte nicht genug Platz, so dass diese Elektronik ebenso wie das Sensorelement in beliebiger Anordnung auf die Trägerleiterplatte 12 und die zu kontaktierende Leiterplatte 14 verteilt wird. Auch die Verwendung einer dritten und weiteren Leiterplatte ist denkbar.
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2 zeigt eine erste Ausführungsform der Verbindung der beiden Leiterplatten 12, 14. Die beiden Leiterplatten 12, 14 sind in ihrer Position gegenüber 1 vertauscht, was natürlich keine technische Bedeutung hat. In einem vorbereitenden ersten Schritt gemäß 2a werden mit Hilfe der Seitenkontaktelemente 32 an der Trägerleiterplatte 12 seitliche Kontakte geschaffen. Die Seitenkontaktelemente 32 weisen einen ersten Teilbereich 34, eine Biegung 36 und einen zweiten Teilbereich 38 auf. Sie sind aus einem elektrisch leitfähigen Werkstoff gefertigt, beispielsweise als Stanzbiegeteile. In dem ersten Schritt werden die Seitenkontaktelemente 32 mit dem ersten Teilbereich 34 an Kupferpads oder allgemein Kontaktflächen 40 der Trägerleiterplatte 12 befestigt, etwa durch einen Lötprozess während der SMD-Bestückung der Trägerleiterplatte 12, so dass sie elektrischen Kontakt zur Trägerplatte 12 haben. Nach der Bestückung bilden die zweiten Teilbereiche 38 so etwas wie seitliche Kontaktpads der Trägerleiterplatte 12, die zu einem späteren Zeitpunkt kontaktiert werden können. Durch verschiedene Ausgestaltung der Biegung 36 sind die freien Enden oder zweiten Teilbereiche 38 so geformt, dass sie verschiedene seitliche Kontaktierungen ermöglichen.
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2b zeigt den Abschluss dieses zweiten Schritts der Verbindung mit der zu kontaktierenden Leiterplatte 14 etwa während der Geräteendmontage. Dazu sind beliebige bekannte Techniken nutzbar, wie der Einsatz eines Laserlötautomaten. Die zweiten Teilbereiche 38 sind mit Kontaktflächen 42 der zu kontaktierenden Leiterplatte 14 verbunden. Erster und zweiter Schritt sind zeitlich voneinander entkoppelt, es muss also keinesfalls auch die Kontaktierung der zu kontaktierenden Leiterplatte 14 im Rahmen der Bestückung der Trägerleiterplatte 12 erfolgen.
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Die Seitenkontaktelemente 32 können unterschiedliche Geometrien aufweisen, die zu unterschiedlichen Ausführungsformen der seitlichen Kontaktierung und Verbindung der Leiterplatten 12, 14 führen. In 2 sind die Seitenkontaktelemente 32 bündig mit dem Rand der Trägerleiterplatte 12 und nach oben gebogen. Das führt dazu, dass die beiden Leiterplatten 12, 14 praktisch ein Winkelstück mit einer gemeinsamen Verbindungskante bilden. Eine Versatztoleranz zur einer genau bündigen Anordnung sorgt für einen entsprechenden Luftspalt zwischen den Leiterplatten 12, 14. Wie auch in den noch folgenden Ausführungsformen ist zwar jeweils ein rechter Winkel als bevorzugte Ausführungsform gezeigt, aber auch ein anderer Winkel denkbar.
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3 zeigt eine weitere Ausführungsform der Verbindung der beiden Leiterplatten 12, 14. Dabei sind die 3a-b zwei unterschiedliche Perspektiven der Trägerleiterplatte 12 mit daran angebrachten Seitenkontaktelementen 32 nach dem vorbereitenden ersten Schritt, während 3c die Verbindung mit der zu kontaktierenden Leiterplatte 14 darstellt. Im Unterschied zu 2 sind hier die zweiten Teilbereiche 38 nach unten gebogen. Sie stellen damit so etwas wie Kontaktpads an der Randfläche der Trägerleiterplatte 12 dar. Deshalb ist in der verbundenen Anordnung der Leiterplatten 12, 14 zwar weiterhin ein Winkel gebildet, jedoch grenzen nun nicht mehr die Vorderflächen der Leiterplatten an einer Kante aneinander, sondern die Vorderfläche der Trägerleiterplatte 12 wird bündig mit der Randfläche der zu kontaktierenden Leiterplatte 14.
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4 zeigt eine weitere Ausführungsform der Verbindung der beiden Leiterplatten 12, 14, wobei 4a die Trägerplatte 12 mit daran angebrachten Seitenkontaktelementen 32 nach dem ersten Schritt und 4b die Verbindung mit der zu kontaktierenden Leiterplatte 14 darstellt. Im Unterschied zu 3 haben die zweiten Teilbereiche 38 durch Verlängerung der ersten Teilbereiche 34 einen Versatz zum Rand der Trägerleiterplatte 12. Dadurch kontaktieren die zweiten Teilbereiche 38 nun die Rückseite der zu kontaktierenden Leiterplatte 14 und umgreifen dazu die zu kontaktierende Leiterplatte 14.
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Während bisher die Kontaktierung letztlich durch eine starte Verbindung, insbesondere Lötverbindung illustriert wurde, zeigt 5 eine Ausführungsform mit einem Federkontakt, die durch entsprechende Auslegung und Oberflächenvergütung auch möglich ist. Die Darstellung der 5a ist analog der 4b, wobei nun die Seitenkontaktelemente 32 und insbesondere die zweiten Teilbereiche 38 gebogen und deshalb mit einer Federkraft versehen sind. 5b zeigt ein einzelnes solches Seitenkontaktelement 32. Die Seitenkontaktelemente 32 können zudem so ausgelegt werden, dass sie direkt an der Seitenfläche aufliegen und so anschließend aufgrund der direkten Abstützung für eine Bondverbindung nutzbar sind.
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6 zeigt eine Vielzahl von Seitenkontaktelementen 32, die über einen Trägerriegel 44 miteinander verbunden und in eine gleichmäßige, parallele Ausrichtung mit definiertem Abstand gebracht sind. Der Trägerriegel 44 weist im Übergang zu den Seitenkontaktelementen 32 vorzugsweise eine Sollbruchkante 46 auf. Dieser Trägerriegel 44 kann genutzt werden, um in nur einem gemeinsamen Bestückungsschritt die Seitenkontaktelemente 32 kostengünstig und sicher in der richtigen Anordnung auf der Trägerleiterplatte 12 zu positionieren und elektrisch anzubinden. Dazu wird beispielsweise der Trägerriegel 44 in einem SMD-Bestückungsprozess mit einer Saugpipette aufgenommen und exakt auf den Kontaktflächen 40 platziert. Anschließend kann durch Umbiegen der Trägerriegel 44 mit geringem Kraftaufwand entfernt werden, was durch eine Sollbruchkante 46 unterstützt wird. Es bleiben anschließend wie gewünscht nur die Seitenkontaktelemente 32 in richtiger Anordnung und Position auf der Trägerleiterplatte 12 stehen.
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7 zeigt eine weitere geometrische Variation der Seitenkontaktelemente 32. In dieser Ausführungsform ist der zweite Teilbereich 38 hakenförmig gebogen. In einer Ausführungsform gemäß 7a bleibt der Haken im Wesentlichen ungenutzt, weil die Kontaktierung schon in einem Bereich vor der hakenartigen Krümmung erfolgt. In einer Ausführungsform gemäß 7b dagegen umschließt der hakenförmige zweite Teilbereich die zu kontaktierende Leiterplatte 14 auf der Rückseite, seitlich und auf der Vorderseite, wobei der Kontakt durch eine federartige weitere Krümmung hergestellt wird. Eine weitere Gestaltungsvariante ist eine Ausfräsung 48, die es ermöglicht, die beiden Leiterplatten näher aneinander zu rücken und besser zu verbinden.
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8 zeigt eine weitere Ausführungsform, in der die Kontaktflächen 42 der zu kontaktierenden Leiterplatte 14 als durchkontaktierte Bohrungen 50 realisiert sind. Die Kontaktflächen 42 sind also von einer metallischen Innenbeschichtung der Bohrungen 50 gebildet. Je nach relativer Lage der zu kontaktierenden Leiterplatte 14 beziehungsweise von deren Bohrung 50 zu der Trägerleiterplatte 12 kann das Seitenkontaktelement 32 unterschiedlich gebogen werden, wie in den 8a-c illustriert. Dabei kann der Biegebereich 36 auch nicht oder so gut wie nicht verbogen gestaltet sein wie in 8c. Prinzipiell ist denkbar, zusätzlich die Verbindung der Seitenkontaktelemente 32 mit der Trägerleiterplatte 12 als durchkontaktierte Bohrung auszugestalten.
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Während in einer Ausführungsform gemäß 8 die Verbindung in der Bohrung 50 vorzugsweise eine Lotverbindung ist, illustriert 9 eine Möglichkeit, statt einer starren Verbindung eine Federverbindung vorzusehen. Dazu ist an dem zweiten Teilbereich 38 eine Federnadel 52 vorgesehen, die in der Bohrung 50 zusammengedrückt ist und so durch ihre Federkraft für die Kontaktierung sorgt. Varianten mit verschiedenen Biegebereichen 36 ähnlich den 8a-c sind dabei auch möglich.
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Die 2 bis 9 zeigen eine Vielzahl geometrischer Variationen der Seitenkontaktelemente 32 und der damit möglichen Anordnungen. Dies geschieht vor allem darstellungsbedingt über mehrere Figuren. Mischformen von Merkmalen aus verschiedenen Figuren sind ebenfalls denkbar.
