JPH08167724A - 面実装型リモコン受光ユニット及びその製造方法 - Google Patents
面実装型リモコン受光ユニット及びその製造方法Info
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- JPH08167724A JPH08167724A JP6310470A JP31047094A JPH08167724A JP H08167724 A JPH08167724 A JP H08167724A JP 6310470 A JP6310470 A JP 6310470A JP 31047094 A JP31047094 A JP 31047094A JP H08167724 A JPH08167724 A JP H08167724A
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- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 面実装型リモコン受光ユニット及びその製造
方法において、製造工程の簡素化及び構成部品の低減に
よるコスト低減を図るとともに特性低下を防止する。 【構成】 受光チップ２１と、信号処理用ＩＣチップ２
２と、前記受光チップ２１及び信号処理用ＩＣチップ２
２を搭載するプリント配線板２５と、前記受光チップ２
１及び信号処理用ＩＣチップ２２を保護する透光性のコ
ーティング樹脂２７と、該コーティング樹脂２７を囲う
ように配置してなる非導電性樹脂体２６と、該非導電性
樹脂体２６及び前記受光チップ２１の受光面を除く部分
を覆う導電性樹脂体２８とを有し、前記非導電性樹脂体
２６と導電性樹脂体２８とは一体成型されてなり、前記
プリント配線板２５は一端部に接地電極を備え、前記導
電性樹脂体２８は前記接地電極に対応する位置に突出形
成してなるコンタクト用リードピン２９を備えてなるこ
と特徴とする。
方法において、製造工程の簡素化及び構成部品の低減に
よるコスト低減を図るとともに特性低下を防止する。 【構成】 受光チップ２１と、信号処理用ＩＣチップ２
２と、前記受光チップ２１及び信号処理用ＩＣチップ２
２を搭載するプリント配線板２５と、前記受光チップ２
１及び信号処理用ＩＣチップ２２を保護する透光性のコ
ーティング樹脂２７と、該コーティング樹脂２７を囲う
ように配置してなる非導電性樹脂体２６と、該非導電性
樹脂体２６及び前記受光チップ２１の受光面を除く部分
を覆う導電性樹脂体２８とを有し、前記非導電性樹脂体
２６と導電性樹脂体２８とは一体成型されてなり、前記
プリント配線板２５は一端部に接地電極を備え、前記導
電性樹脂体２８は前記接地電極に対応する位置に突出形
成してなるコンタクト用リードピン２９を備えてなるこ
と特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、面実装型リモコン受光
ユニットに関し、特にＴＶ，ＶＴＲ等の各種電子機器に
用いられ、リモコン制御信号を受信する面実装型リモコ
ン受光ユニット及びその製造方法に関する。
ユニットに関し、特にＴＶ，ＶＴＲ等の各種電子機器に
用いられ、リモコン制御信号を受信する面実装型リモコ
ン受光ユニット及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来の面実装型リモコン受光ユ
ニットの外観図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）
は正面図であり、（ｃ）は裏面図であり、（ｄ）は右側
面図であり、（ｅ）は底面図である。図５は、該面実装
型リモコン受光ユニットの内部構成を説明するための図
であり、（ａ）は縦断面図であり、（ｂ）は要部斜視図
であり、（ｃ）は（ａ）のＡ部拡大断面図である。
ニットの外観図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）
は正面図であり、（ｃ）は裏面図であり、（ｄ）は右側
面図であり、（ｅ）は底面図である。図５は、該面実装
型リモコン受光ユニットの内部構成を説明するための図
であり、（ａ）は縦断面図であり、（ｂ）は要部斜視図
であり、（ｃ）は（ａ）のＡ部拡大断面図である。
【０００３】従来の面実装型リモコン受光ユニットは、
図４及び図５に示すように、プリント配線板（ＰＷＢ）
１上に受光チップ２、信号処理用ＩＣチップ３、チップ
コンデンサ４及びチップ抵抗５が搭載され、前記プリン
ト配線板１の外周部分には前述した全てのチップを囲う
樹脂枠６が配置され、前記チップは前記樹脂枠６内に注
入された透光性のコーティング樹脂７にて被覆され、こ
れらの表面側は前記受光チップ２の受光面上方に位置す
る部分（受光窓９）を除いてシールドケース８にて覆わ
れてなる構造からなる。図５（ｂ）中、１０は接着剤で
ある。
図４及び図５に示すように、プリント配線板（ＰＷＢ）
１上に受光チップ２、信号処理用ＩＣチップ３、チップ
コンデンサ４及びチップ抵抗５が搭載され、前記プリン
ト配線板１の外周部分には前述した全てのチップを囲う
樹脂枠６が配置され、前記チップは前記樹脂枠６内に注
入された透光性のコーティング樹脂７にて被覆され、こ
れらの表面側は前記受光チップ２の受光面上方に位置す
る部分（受光窓９）を除いてシールドケース８にて覆わ
れてなる構造からなる。図５（ｂ）中、１０は接着剤で
ある。
【０００４】前記シールドケース８は前記樹脂枠６と係
合するためのフック８ａを備えてなり、前記樹脂枠６は
前記フック８ａに対応する嵌合溝６ａを備えてなる。
合するためのフック８ａを備えてなり、前記樹脂枠６は
前記フック８ａに対応する嵌合溝６ａを備えてなる。
【０００５】また、前記シールドケース８は、図４
（ｃ）に示すように、リード端子８ｂを備えており、該
リード端子８ｂとプリント配線板１の接地端子（以下、
「ＧＮＤ端子」と称す。）１１とが互いが対応する位置
に配置され、該リード端子８ｂとＧＮＤ端子１１を例え
ばユーザでのリフロー時に半田接続することにより電気
的に接続され、シールドケース８にシールド効果をもた
せるものである。
（ｃ）に示すように、リード端子８ｂを備えており、該
リード端子８ｂとプリント配線板１の接地端子（以下、
「ＧＮＤ端子」と称す。）１１とが互いが対応する位置
に配置され、該リード端子８ｂとＧＮＤ端子１１を例え
ばユーザでのリフロー時に半田接続することにより電気
的に接続され、シールドケース８にシールド効果をもた
せるものである。
【０００６】なお、図４中、１２はＶCC端子であり、１
３はＶ0 端子である。
３はＶ0 端子である。
【０００７】上記構造の面実装型リモコン受光ユニット
は、例えば、以下に示すような製造方法にて製造され
る。まず、図６に示すように、多連基板（例えば、９６
個取り）からなるプリント配線板１′上に、受光チッ
プ，信号処理用ＩＣチップ，チップコンデンサ及びチッ
プ抵抗が取り付けられ、多連樹脂枠（１６個取り樹脂
枠）６′を６連並べて接着剤にて接着し、コーティング
樹脂を樹脂枠６′内にポッティングする。ここで、前記
樹脂枠６′はコーティング樹脂の流れ止めの役目となっ
ている。なお、図６（ａ）は底面図であり、（ｂ）は側
面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ部拡大図である。
は、例えば、以下に示すような製造方法にて製造され
る。まず、図６に示すように、多連基板（例えば、９６
個取り）からなるプリント配線板１′上に、受光チッ
プ，信号処理用ＩＣチップ，チップコンデンサ及びチッ
プ抵抗が取り付けられ、多連樹脂枠（１６個取り樹脂
枠）６′を６連並べて接着剤にて接着し、コーティング
樹脂を樹脂枠６′内にポッティングする。ここで、前記
樹脂枠６′はコーティング樹脂の流れ止めの役目となっ
ている。なお、図６（ａ）は底面図であり、（ｂ）は側
面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ部拡大図である。
【０００８】次に、プリント配線板１′及び多連樹脂枠
６′からなるアッセイ品をダイシング装置を用いて、ダ
イシングライン１４に従ってダイシングを行い個々の面
実装型リモコン受光ユニットに分割していく。ただし、
ダイシング前に、ＰＷＢ分割型によりプリント配線板
１′を３２個取りプリント配線板に一度分割する。
６′からなるアッセイ品をダイシング装置を用いて、ダ
イシングライン１４に従ってダイシングを行い個々の面
実装型リモコン受光ユニットに分割していく。ただし、
ダイシング前に、ＰＷＢ分割型によりプリント配線板
１′を３２個取りプリント配線板に一度分割する。
【０００９】ここで、ダイシングについて説明すると、
樹脂枠２連分のアッセイ品をダイシングシートに張り付
け、ダイシングブレード（ダイシングのカットを行う
歯）の摩耗を防ぐために水をかけてダイシングを行って
いく。次に、ダイシングシートの粘着剤の粘着力を弱め
るため、紫外線照射を行う。
樹脂枠２連分のアッセイ品をダイシングシートに張り付
け、ダイシングブレード（ダイシングのカットを行う
歯）の摩耗を防ぐために水をかけてダイシングを行って
いく。次に、ダイシングシートの粘着剤の粘着力を弱め
るため、紫外線照射を行う。
【００１０】ダイシングシートから単品にカットされた
アッセイ品は、ダイシング時に水をかけられているた
め、水の置換を行う。例えば、アルコール置換を行い高
温（７０℃）で乾燥する。
アッセイ品は、ダイシング時に水をかけられているた
め、水の置換を行う。例えば、アルコール置換を行い高
温（７０℃）で乾燥する。
【００１１】また、図６（ｃ）に示すスルーホール１５
は、ダイシングで個々に分割する際、スルーホール穴が
２等分され、面実装型リモコン受光ユニットの各端子
（ＧＮＤ端子１１，ＶCC端子１２，Ｖ0 端子１３）とな
る。
は、ダイシングで個々に分割する際、スルーホール穴が
２等分され、面実装型リモコン受光ユニットの各端子
（ＧＮＤ端子１１，ＶCC端子１２，Ｖ0 端子１３）とな
る。
【００１２】この後、面実装型リモコン受光ユニットの
シールド効果を持たせるため、シールドケース８が被せ
られ、該シールドケース８はシールドケース８に設けら
れたフック８ａを樹脂枠６に設けた嵌合溝６ａと嵌合さ
せることによって樹脂枠６に固定される。
シールド効果を持たせるため、シールドケース８が被せ
られ、該シールドケース８はシールドケース８に設けら
れたフック８ａを樹脂枠６に設けた嵌合溝６ａと嵌合さ
せることによって樹脂枠６に固定される。
【００１３】このように、上記面実装型リモコン受光ユ
ニットは製造される。
ニットは製造される。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の面実
装型リモコン受光ユニットは、ダイシングを行うだけで
も上述したように工程が複雑でコストアップにつなが
る。
装型リモコン受光ユニットは、ダイシングを行うだけで
も上述したように工程が複雑でコストアップにつなが
る。
【００１５】また、ＧＮＤ接続用のシールドケース８の
リード端子８ｂは、シールドケース８のフック８ａの嵌
合状態により、例えば図７に示すように、フック８ａが
完全に樹脂枠６の嵌合溝６ａに引っ掛からずにリード端
子８ｂがプリント配線板１のＧＮＤ端子１１と接続でき
る位置に配置することができない場合があった。例え
ば、ユーザでのリフロー時の半田ペーストの膜厚が１例
として０．１５〜０．２ｍｍであり、前記フック８ａが
嵌合溝６ａに完全に引っ掛からずリード端子８ｂこれを
越えるような短さとなった時、半田接続できなくなり、
ＧＮＤ端子１１とのコンタクトが無くなり、リモコン受
光ユニットとして外来ノイズに弱くなり、距離特性等に
著しく影響がでるといった問題点があった。
リード端子８ｂは、シールドケース８のフック８ａの嵌
合状態により、例えば図７に示すように、フック８ａが
完全に樹脂枠６の嵌合溝６ａに引っ掛からずにリード端
子８ｂがプリント配線板１のＧＮＤ端子１１と接続でき
る位置に配置することができない場合があった。例え
ば、ユーザでのリフロー時の半田ペーストの膜厚が１例
として０．１５〜０．２ｍｍであり、前記フック８ａが
嵌合溝６ａに完全に引っ掛からずリード端子８ｂこれを
越えるような短さとなった時、半田接続できなくなり、
ＧＮＤ端子１１とのコンタクトが無くなり、リモコン受
光ユニットとして外来ノイズに弱くなり、距離特性等に
著しく影響がでるといった問題点があった。
【００１６】このように、従来の面実装型リモコン受光
ユニット及びその製造方法は、製造工程が複雑であり、
また構成部品の組み合わせが多くコストアップにつなが
り、時には特性低下の要因につながるといった問題点が
あった。
ユニット及びその製造方法は、製造工程が複雑であり、
また構成部品の組み合わせが多くコストアップにつなが
り、時には特性低下の要因につながるといった問題点が
あった。
【００１７】本発明は、上記問題点を解決することを目
的とするものである。
的とするものである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明の面実装型リモコ
ン受光ユニットは、受光チップと、信号処理用ＩＣチッ
プと、前記受光チップ及び信号処理用ＩＣチップを搭載
する基板と、前記受光チップ及び信号処理用ＩＣチップ
を保護する透光性のコーティング樹脂と、該コーティン
グ樹脂を囲うように配置してなる非導電性樹脂体と、該
非導電性樹脂体及び前記受光チップの受光面を除く部分
を覆う導電性樹脂体とを有し、前記非導電性樹脂体と導
電性樹脂体とが一体成型されてなること特徴とするもの
である。前記基板は接地端子を備え、前記導電性樹脂体
は前記接地端子に対応する位置に突出形成してなるリー
ドピンを備えてなることを特徴とするものである。
ン受光ユニットは、受光チップと、信号処理用ＩＣチッ
プと、前記受光チップ及び信号処理用ＩＣチップを搭載
する基板と、前記受光チップ及び信号処理用ＩＣチップ
を保護する透光性のコーティング樹脂と、該コーティン
グ樹脂を囲うように配置してなる非導電性樹脂体と、該
非導電性樹脂体及び前記受光チップの受光面を除く部分
を覆う導電性樹脂体とを有し、前記非導電性樹脂体と導
電性樹脂体とが一体成型されてなること特徴とするもの
である。前記基板は接地端子を備え、前記導電性樹脂体
は前記接地端子に対応する位置に突出形成してなるリー
ドピンを備えてなることを特徴とするものである。
【００１９】本発明の面実装型リモコン受光ユニットの
製造方法は、接地端子を備え接続部にて略アイランド状
に接続されてなる複数の基板を有してなる多数個取り基
板の各基板に受光チップ及び信号処理用ＩＣチップを搭
載する工程と、リードピンをインサート成形してなる導
電性樹脂体と非導電性樹脂体とを２色成型にて一体成型
する工程と、前記リードピンと接地電極とが対応するよ
う該一体成型品を前記各基板上に搭載する工程と、前記
接続部を金型にて打ち抜き加工する工程とを備えてなる
ことを特徴とするものである。
製造方法は、接地端子を備え接続部にて略アイランド状
に接続されてなる複数の基板を有してなる多数個取り基
板の各基板に受光チップ及び信号処理用ＩＣチップを搭
載する工程と、リードピンをインサート成形してなる導
電性樹脂体と非導電性樹脂体とを２色成型にて一体成型
する工程と、前記リードピンと接地電極とが対応するよ
う該一体成型品を前記各基板上に搭載する工程と、前記
接続部を金型にて打ち抜き加工する工程とを備えてなる
ことを特徴とするものである。
【００２０】
【作用】上記構成のように、本発明の面実装型リモコン
受光ユニットは、シールド用として導電性樹脂体を用
い、該導電性樹脂体と非導電性樹脂体を一体成型してな
る構成なので、構成部品が非導電性樹脂体及び導電性樹
脂体からなる一体成型品とチップを搭載する基板の２つ
となり、構成部品の点数を低減できる。
受光ユニットは、シールド用として導電性樹脂体を用
い、該導電性樹脂体と非導電性樹脂体を一体成型してな
る構成なので、構成部品が非導電性樹脂体及び導電性樹
脂体からなる一体成型品とチップを搭載する基板の２つ
となり、構成部品の点数を低減できる。
【００２１】また、前記基板は接地端子を備え、前記導
電性樹脂体は前記接地端子に対応する位置に突出形成し
てなるリードピンを備えてなる構成なので、例えばユー
ザでのリフロー時の半田によって電気的に接続され、前
記導電性樹脂体にシールド効果を持たせることができ
る。前記接地端子とリードピンとの位置合わせは、前記
一体成型品と基板との位置決めにより容易に行え、従来
のシールドケースを嵌合する際の嵌合ずれによる接地端
子へのコンタクト不良を防止することができ、特性の低
下を防ぐことができる。
電性樹脂体は前記接地端子に対応する位置に突出形成し
てなるリードピンを備えてなる構成なので、例えばユー
ザでのリフロー時の半田によって電気的に接続され、前
記導電性樹脂体にシールド効果を持たせることができ
る。前記接地端子とリードピンとの位置合わせは、前記
一体成型品と基板との位置決めにより容易に行え、従来
のシールドケースを嵌合する際の嵌合ずれによる接地端
子へのコンタクト不良を防止することができ、特性の低
下を防ぐことができる。
【００２２】さらに、本発明の面実装型リモコン受光ユ
ニットの製造方法は、従来のダイシングカットに代わっ
て金型で打ち抜き分割するので、製造工程の簡素化が図
れる。また、非導電性樹脂体と導電性樹脂体とを一体成
型してなるので、導電性樹脂体を非導電性樹脂体に嵌合
させる必要がない。したがって、製造工程の簡素化が可
能であるとともに、構成部品の組み合わせが少なくな
り、コスト低減が可能である。
ニットの製造方法は、従来のダイシングカットに代わっ
て金型で打ち抜き分割するので、製造工程の簡素化が図
れる。また、非導電性樹脂体と導電性樹脂体とを一体成
型してなるので、導電性樹脂体を非導電性樹脂体に嵌合
させる必要がない。したがって、製造工程の簡素化が可
能であるとともに、構成部品の組み合わせが少なくな
り、コスト低減が可能である。
【００２３】
【実施例】図１は、本発明の一実施例からなる面実装型
リモコン受光ユニットを示す縦断面図である。
リモコン受光ユニットを示す縦断面図である。
【００２４】図示の如く、本実施例の面実装型リモコン
受光ユニットは、受光チップ２１、信号処理用ＩＣチッ
プ２２、チップコンデンサ２３，チップ抵抗２４等の電
気部品が搭載されるプリント配線板（ＰＷＢ）２５と、
該プリント配線板２５の外周部分に配置され前述した全
てのチップを囲う非導電性樹脂体２６と、該非導電性樹
脂体２６内で前述した全てのチップを被覆するコーティ
ング樹脂２７と、前記非導電性樹脂体２６を覆うと共に
前記受光チップ２１の受光面の上方（受光窓３３）を除
く表面側を覆う導電性樹脂体２８とを備えてなるもので
ある。
受光ユニットは、受光チップ２１、信号処理用ＩＣチッ
プ２２、チップコンデンサ２３，チップ抵抗２４等の電
気部品が搭載されるプリント配線板（ＰＷＢ）２５と、
該プリント配線板２５の外周部分に配置され前述した全
てのチップを囲う非導電性樹脂体２６と、該非導電性樹
脂体２６内で前述した全てのチップを被覆するコーティ
ング樹脂２７と、前記非導電性樹脂体２６を覆うと共に
前記受光チップ２１の受光面の上方（受光窓３３）を除
く表面側を覆う導電性樹脂体２８とを備えてなるもので
ある。
【００２５】前記プリント配線板２５は、絶縁基板の表
面に回路設計に基づく導体パターンを銅箔等からなる導
電性材料で形成，固着したものであり、前記導体パター
ン上に各チップがダイボンド及びまたはワイヤーボンド
されてなる。また、プリント配線板２５の両端側には半
円状の複数の端子が形成されており、該端子は電圧入力
端子（ＶCC端子）、電圧出力端子（Ｖ0 端子）、接地端
子（ＧＮＤ端子）を備えてなる。
面に回路設計に基づく導体パターンを銅箔等からなる導
電性材料で形成，固着したものであり、前記導体パター
ン上に各チップがダイボンド及びまたはワイヤーボンド
されてなる。また、プリント配線板２５の両端側には半
円状の複数の端子が形成されており、該端子は電圧入力
端子（ＶCC端子）、電圧出力端子（Ｖ0 端子）、接地端
子（ＧＮＤ端子）を備えてなる。
【００２６】前記非導電性樹脂体２６は、例えばポリフ
ェニレンスルフィド（ＰＰＳ）等の耐熱樹脂からなり、
前記コーティング樹脂２７は、表面張力の高い樹脂より
構成され、例えばシリコン樹脂，エポキシ樹脂からな
る。
ェニレンスルフィド（ＰＰＳ）等の耐熱樹脂からなり、
前記コーティング樹脂２７は、表面張力の高い樹脂より
構成され、例えばシリコン樹脂，エポキシ樹脂からな
る。
【００２７】前記導電性樹脂体２８は、約数十Ω〜数百
Ωの抵抗値を有し、例えば耐熱ポリイミド樹脂にカーボ
ンを約２０〜３０％混入してなるものからなり、前記Ｇ
ＮＤ端子に対応する位置に突出してなるコンタクト用リ
ードピン２９が一端側にインサート成型されてなる。
Ωの抵抗値を有し、例えば耐熱ポリイミド樹脂にカーボ
ンを約２０〜３０％混入してなるものからなり、前記Ｇ
ＮＤ端子に対応する位置に突出してなるコンタクト用リ
ードピン２９が一端側にインサート成型されてなる。
【００２８】該コンタクト用リードピン２９とＧＮＤ端
子とは、例えばユーザでのリフロー時の半田によって電
気的に接続される。これによって、導電性樹脂体２８に
シールド効果を持たせる。
子とは、例えばユーザでのリフロー時の半田によって電
気的に接続される。これによって、導電性樹脂体２８に
シールド効果を持たせる。
【００２９】前記非導電性樹脂体２６と導電性樹脂体２
８とは、図２に示すように、一体的に形成してなる一体
成型品３０からなり、該一体成型品３０は受光窓３３を
備え、一端側にコンタクト用リードピン２９を備えてな
る。また、一体成型品３０のプリント配線板搭載面の少
なくとも２箇所に、プリント配線板２５への位置決めピ
ン３１を備えてなる。なお、図２（ａ）は平面図であ
り、（ｂ）は正面断面図であり、（ｃ）右側面断面図で
ある。
８とは、図２に示すように、一体的に形成してなる一体
成型品３０からなり、該一体成型品３０は受光窓３３を
備え、一端側にコンタクト用リードピン２９を備えてな
る。また、一体成型品３０のプリント配線板搭載面の少
なくとも２箇所に、プリント配線板２５への位置決めピ
ン３１を備えてなる。なお、図２（ａ）は平面図であ
り、（ｂ）は正面断面図であり、（ｃ）右側面断面図で
ある。
【００３０】前記位置決めピン３１は、例えば角部に設
けられ、前記一体成型品３０をプリント配線板２５上に
搭載する際の位置決めに用いられ、前記プリント配線板
２５には該位置決めピン３１に対応するピン穴を備えて
なる。
けられ、前記一体成型品３０をプリント配線板２５上に
搭載する際の位置決めに用いられ、前記プリント配線板
２５には該位置決めピン３１に対応するピン穴を備えて
なる。
【００３１】該構造によれば、本実施例の面実装型リモ
コン受光ユニットには、コンタクト用リードピン２９を
インサート成型してなる導電性樹脂体２８と非導電性樹
脂体２６とを一体成型し、該一体成型品３０をプリント
配線板２５上に搭載してなる構成なので、構成部品が一
体成型品３０とプリント配線板２５の２つであり、構成
部品の低減が図れる。また、コンタクト用リードピン２
９とＧＮＤ端子との位置決めは、前記一体成型品３０と
プリント配線板２５との位置決めによって容易に行え、
従来のシールドケースを嵌合する際の嵌合ずれによるＧ
ＮＤ端子へのコンタクト不良を防止することができ、特
性の低下を防ぐことができる。
コン受光ユニットには、コンタクト用リードピン２９を
インサート成型してなる導電性樹脂体２８と非導電性樹
脂体２６とを一体成型し、該一体成型品３０をプリント
配線板２５上に搭載してなる構成なので、構成部品が一
体成型品３０とプリント配線板２５の２つであり、構成
部品の低減が図れる。また、コンタクト用リードピン２
９とＧＮＤ端子との位置決めは、前記一体成型品３０と
プリント配線板２５との位置決めによって容易に行え、
従来のシールドケースを嵌合する際の嵌合ずれによるＧ
ＮＤ端子へのコンタクト不良を防止することができ、特
性の低下を防ぐことができる。
【００３２】以下、上述した面実装型リモコン受光ユニ
ットの製造方法の一例を説明する。まず、図３に示すよ
うな一部分（接続部３２）のみ接続され容易に個々に分
割できる略アイランド状の複数のプリント配線板２５を
有する配線板２５′の各プリント配線板２５上に、受光
チップ２１、信号処理用ＩＣチップ２２、チップコンデ
ンサ２３，チップ抵抗２４等の電気部品を搭載し、全て
のチップを各プリント配線板２５単位にて前記コーティ
ング樹脂２７を用いて被覆する。
ットの製造方法の一例を説明する。まず、図３に示すよ
うな一部分（接続部３２）のみ接続され容易に個々に分
割できる略アイランド状の複数のプリント配線板２５を
有する配線板２５′の各プリント配線板２５上に、受光
チップ２１、信号処理用ＩＣチップ２２、チップコンデ
ンサ２３，チップ抵抗２４等の電気部品を搭載し、全て
のチップを各プリント配線板２５単位にて前記コーティ
ング樹脂２７を用いて被覆する。
【００３３】また、別工程にて非導電性樹脂体２６にコ
ンタクト用リードピン２９をインサート成形するととも
に、該非導電性樹脂体２６と導電性樹脂体２８とを２色
成型にて一体成型を行い、該一体成型品３０を各プリン
ト配線板２５上に接着材を介して搭載する。なお、図３
中、斜線部分はぬき部分を示す。
ンタクト用リードピン２９をインサート成形するととも
に、該非導電性樹脂体２６と導電性樹脂体２８とを２色
成型にて一体成型を行い、該一体成型品３０を各プリン
ト配線板２５上に接着材を介して搭載する。なお、図３
中、斜線部分はぬき部分を示す。
【００３４】次に金型を用いて、接続部３２を打ち抜く
ことにより、個々の面実装型リモコン受光ユニットとな
る。
ことにより、個々の面実装型リモコン受光ユニットとな
る。
【００３５】該製造方法によれば、従来のダイシングに
代わって金型で打ち抜き分割するので、該金型打ち抜き
工程はダイシング工程よりも工程が容易であり製造工程
の簡素化を図ることができる。また、非導電性樹脂体２
６と導電性樹脂体２８とを一体成型してなるので、導電
性樹脂体２８を非導電性樹脂体２６に嵌合させる必要が
ない。したがって、製造工程の簡素化が可能であるとと
もに、構成部品の組み合わせが少なくなり、コスト低減
につながる。
代わって金型で打ち抜き分割するので、該金型打ち抜き
工程はダイシング工程よりも工程が容易であり製造工程
の簡素化を図ることができる。また、非導電性樹脂体２
６と導電性樹脂体２８とを一体成型してなるので、導電
性樹脂体２８を非導電性樹脂体２６に嵌合させる必要が
ない。したがって、製造工程の簡素化が可能であるとと
もに、構成部品の組み合わせが少なくなり、コスト低減
につながる。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の面実装型
リモコン受光ユニットによれば、シールド用として導電
性樹脂体を用い、該導電性樹脂体と非導電性樹脂体とを
一体成型してなる構成なので、構成部品が非導電性樹脂
体及び導電性樹脂体からなる一体成型品とチップを搭載
する基板の２つとなり、構成部品の点数が低減される。
また、接地端子とリードピンとの位置合わせは、前記一
体成型品と基板との位置決めにより容易に行え、これに
よって確実に接地端子とリードピンとを接続でき導電性
樹脂体にシールド効果を持たせることができる。これに
より、従来のような接地端子へのコンタクト不良を防止
することができ、特性の低下が防止される。
リモコン受光ユニットによれば、シールド用として導電
性樹脂体を用い、該導電性樹脂体と非導電性樹脂体とを
一体成型してなる構成なので、構成部品が非導電性樹脂
体及び導電性樹脂体からなる一体成型品とチップを搭載
する基板の２つとなり、構成部品の点数が低減される。
また、接地端子とリードピンとの位置合わせは、前記一
体成型品と基板との位置決めにより容易に行え、これに
よって確実に接地端子とリードピンとを接続でき導電性
樹脂体にシールド効果を持たせることができる。これに
より、従来のような接地端子へのコンタクト不良を防止
することができ、特性の低下が防止される。
【００３７】さらに、本発明の面実装型リモコン受光ユ
ニットの製造方法によれば、従来のダイシングカットに
代わって金型で打ち抜き分割するので、製造工程の簡素
化が図れる。また、非導電性樹脂体と導電性樹脂体とを
一体成型してなるので、導電性樹脂体を非導電性樹脂体
に嵌合させる必要がない。したがって、製造工程の簡素
化が可能であるとともに、構成部品の組み合わせが少な
くなり、コスト低減が可能となる。
ニットの製造方法によれば、従来のダイシングカットに
代わって金型で打ち抜き分割するので、製造工程の簡素
化が図れる。また、非導電性樹脂体と導電性樹脂体とを
一体成型してなるので、導電性樹脂体を非導電性樹脂体
に嵌合させる必要がない。したがって、製造工程の簡素
化が可能であるとともに、構成部品の組み合わせが少な
くなり、コスト低減が可能となる。
【図１】本発明の一実施例を示す縦断面図である。
【図２】図１に示す非導電性樹脂体及び導電性樹脂体か
らなる一体成型品を示す図であり、（ａ）は平面図であ
り、（ｂ）は正面断面図であり、（ｃ）右側面断面図で
ある。
らなる一体成型品を示す図であり、（ａ）は平面図であ
り、（ｂ）は正面断面図であり、（ｃ）右側面断面図で
ある。
【図３】図１に示す面実装型リモコン受光ユニットの製
造方法を説明するための平面図である。
造方法を説明するための平面図である。
【図４】従来の面実装型リモコン受光ユニットの外観図
であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は正面図であ
り、（ｃ）は裏面図であり、（ｄ）は右側面図であり、
（ｅ）は底面図である。
であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は正面図であ
り、（ｃ）は裏面図であり、（ｄ）は右側面図であり、
（ｅ）は底面図である。
【図５】図４の内部構成を説明するための図であり、
（ａ）は縦断面図であり、（ｂ）は要部斜視図であり、
（ｃ）は（ａ）のＡ部拡大断面図である。
（ａ）は縦断面図であり、（ｂ）は要部斜視図であり、
（ｃ）は（ａ）のＡ部拡大断面図である。
【図５】図４及び図５に示す従来の面実装型リモコン受
光ユニットの製造方法を説明するための図であり、
（ａ）は底面図であり、（ｂ）は側面図であり、（ｃ）
は（ａ）のＢ部拡大図である。
光ユニットの製造方法を説明するための図であり、
（ａ）は底面図であり、（ｂ）は側面図であり、（ｃ）
は（ａ）のＢ部拡大図である。
【図７】従来の問題点を説明するための縦断面図であ
る。
る。
２１ 受光チップ ２２ 信号処理用ＩＣチップ ２５ プリント配線板 ２６ 非導電性樹脂体 ２７ プリコート樹脂 ２８ 導電性樹脂体 ２９ コンタクト用リードピン ３０ 一体成型品
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年４月１２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す縦断面図である。
【図２】図１に示す非導電性樹脂体及び導電性樹脂体か
らなる一体成型品を示す図であり、（ａ）は平面図であ
り、（ｂ）は正面断面図であり、（ｃ）右側面断面図で
ある。
らなる一体成型品を示す図であり、（ａ）は平面図であ
り、（ｂ）は正面断面図であり、（ｃ）右側面断面図で
ある。
【図３】図１に示す面実装型リモコン受光ユニットの製
造方法を説明するための平面図である。
造方法を説明するための平面図である。
【図４】従来の面実装型リモコン受光ユニットの外観図
であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は正面図であ
り、（ｃ）は裏面図であり、（ｄ）は右側面図であり、
（ｅ）は底面図である。
であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は正面図であ
り、（ｃ）は裏面図であり、（ｄ）は右側面図であり、
（ｅ）は底面図である。
【図５】図４の内部構成を説明するための図であり、
（ａ）は縦断面図であり、（ｂ）は要部斜視図であり、
（ｃ）は（ａ）のＡ部拡大断面図である。
（ａ）は縦断面図であり、（ｂ）は要部斜視図であり、
（ｃ）は（ａ）のＡ部拡大断面図である。
【図６】図４及び図５に示す従来の面実装型リモコン受
光ユニットの製造方法を説明するための図であり、
（ａ）は底面図であり、（ｂ）は側面図であり、（ｃ）
は（ａ）のＢ部拡大図である。
光ユニットの製造方法を説明するための図であり、
（ａ）は底面図であり、（ｂ）は側面図であり、（ｃ）
は（ａ）のＢ部拡大図である。
【図７】従来の問題点を説明するための縦断面図であ
る。
る。
【符号の説明】 ２１ 受光チップ ２２ 信号処理用ＩＣチップ ２５ プリント配線板 ２６ 非導電性樹脂体 ２７ プリコート樹脂 ２８ 導電性樹脂体 ２９ コンタクト用リードピン ３０ 一体成型品
Claims (3)
- 【請求項１】 受光チップと、信号処理用ＩＣチップ
と、前記受光チップ及び信号処理用ＩＣチップを搭載す
る基板と、前記受光チップ及び信号処理用ＩＣチップを
保護する透光性のコーティング樹脂と、該コーティング
樹脂を囲うように配置してなる非導電性樹脂体と、該非
導電性樹脂体及び前記受光チップの受光面を除く部分を
覆う導電性樹脂体とを有し、前記非導電性樹脂体と導電
性樹脂体とが一体成型されてなること特徴とする面実装
型リモコン受光ユニット。 - 【請求項２】 前記基板は接地端子を備え、前記導電性
樹脂体は前記接地端子に対応する位置に突出形成してな
るリードピンを備えてなることを特徴とする請求項１記
載の面実装型リモコン受光ユニット。 - 【請求項３】 接地端子を備え接続部にて略アイランド
状に保持されてなる複数の基板を有してなる多数個取り
基板の各基板に受光チップ及び信号処理用ＩＣチップを
搭載する工程と、 リードピンをインサート成形してなる導電性樹脂体と非
導電性樹脂体とを２色成型にて一体成型する工程と、 前記リードピンと接地端子とが対応するよう該一体成型
品を前記各基板上に搭載する工程と、 前記接続部を金型にて打ち抜き加工する工程とを備えて
なることを特徴とする面実装型リモコン受光ユニットの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6310470A JP3072235B2 (ja) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | 面実装型リモコン受光ユニット及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6310470A JP3072235B2 (ja) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | 面実装型リモコン受光ユニット及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08167724A true JPH08167724A (ja) | 1996-06-25 |
| JP3072235B2 JP3072235B2 (ja) | 2000-07-31 |
Family
ID=18005637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6310470A Expired - Fee Related JP3072235B2 (ja) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | 面実装型リモコン受光ユニット及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3072235B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005064688A1 (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Rohm Co., Ltd. | 半導体モジュール |
| WO2010041890A3 (ko) * | 2008-10-09 | 2010-07-29 | 한국 고덴시 주식회사 | 리모콘 수신모듈 및 이의 실장구조 |
| JP2016149386A (ja) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | パイオニア株式会社 | 半導体装置、電子装置、及び半導体装置の製造方法 |
-
1994
- 1994-12-14 JP JP6310470A patent/JP3072235B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005064688A1 (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Rohm Co., Ltd. | 半導体モジュール |
| US7737369B2 (en) | 2003-12-25 | 2010-06-15 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor module |
| WO2010041890A3 (ko) * | 2008-10-09 | 2010-07-29 | 한국 고덴시 주식회사 | 리모콘 수신모듈 및 이의 실장구조 |
| JP2016149386A (ja) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | パイオニア株式会社 | 半導体装置、電子装置、及び半導体装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3072235B2 (ja) | 2000-07-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080526 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090526 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |