JPH0322486A - 表面実装可能なオプトデバイス - Google Patents

表面実装可能なオプトデバイス

Info

Publication number
JPH0322486A
JPH0322486A JP2136918A JP13691890A JPH0322486A JP H0322486 A JPH0322486 A JP H0322486A JP 2136918 A JP2136918 A JP 2136918A JP 13691890 A JP13691890 A JP 13691890A JP H0322486 A JPH0322486 A JP H0322486A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
opto
mountable
electrical terminals
receiver
package
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2136918A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2954280B2 (ja
Inventor
Guenther Waitl
ギユンター、ワイトル
Franz Schellhorn
フランツ、シエルホルン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=8201433&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPH0322486(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Publication of JPH0322486A publication Critical patent/JPH0322486A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2954280B2 publication Critical patent/JP2954280B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483Containers
    • H01L33/486Containers adapted for surface mounting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/02002Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0203Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components
    • H05K3/3426Leaded components characterised by the leads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09954More mounting possibilities, e.g. on same place of PCB, or by using different sets of edge pads
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は表面実装可能なオプトデバイスに関する。
〔従来の技術〕
SMD (表面実装デバイス)はプリント板モジュール
の組立技術に適する。SMDはデバイスの全く新しい加
工様式つまり表面実装ならびに新しい技術に適合しなけ
ればならない最近の世代のデバイスを含む。
表面実装は挿入実装の従来技術の代わりに益々用いられ
るよう番こなっている。表面実装はリード線無しデバイ
スがリード線付きデバイスの代わりにプリント板上に設
置されることを意味する。それゆえ、デバイスはプリン
ト板の両面上に配置され得る。SMDを用いることによ
って他の利点が得られる。つまり、プリント板モジュー
ルが小形化し、製造が合理的になり、信頼性が高まる。
SMDデバイスは自動実装機によって加工される場合に
は経済的に使用可能である。表面実装の利点はデバイス
、プリント板レイアウト、自動実装、はんだ付け技術お
よび試験が互いに調和すればする程多くなる。
表面実装可能なオプトデバイスはヨーロッパ特許出願公
開第0083627号公報によって公知である。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、この公知のデバイスは光をプリント板の
方向に送信または受信することしかできない。
そこで、本発明は、柔軟に設置され得るような冒頭で述
べた種類の表面実装可能なデバイスを提供することを課
題とする。
〔課題を解決するための手段〕
このような課題を解決するために、本発明は、少なくと
も1個の送信器および(または)受信器と、少なくとも
2つの表面と、これらの少なくとも2つの表面の各々に
おける少なくとも2個の電気端子とを備え、オプトデバ
イスがこれらの2つの表面の各々にて選択的に実装可能
であることを特徴とする。
本発明の実施態様は請求項2以下に記載されている。
〔発明の効果〕
本発明によるデバイスは少なくとも2つの表面の一方に
て選択的に基板に実装され得る。従って、実装様式に応
して、本発明によるオプトデバイスは光を種々異なった
方向から受信しまたは種々異なった方向へ送信すること
が出来る。、うれゆえ、本発明によるデバイスは、光を
基板に対して垂直な方向に送信または受信するように基
板上に実装したり(トップルッカー)、また、光を表面
に対3 して平行に送信または受信するように他の実装様式にて
基板上に実装する(サイドルッカー)ことができる。
本発明によるデバイスは反射光バリヤとして柔軟に使用
され得る。このような場合、かかるデバイスは光送信器
および光受信器を含む。
本発明によるデバイスは赤外光または可視光を送信およ
び(または)受信することが出来る。
本発明によるデバイスはデバイスが実装される基板の表
面に関して任意の方向に光を送信および(または)受信
することが出来る。
本発明によるデバイスは光バリヤ用に簡単に使用され得
る。
本発明によるデバイスは例えばビデオ機器またはオーデ
ィオ機器の如き機器をリモートコントロールするために
簡単に使用され得る。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
第1図は本発明によるデバイスの製作について4 説明するための概略図を示す。金属支持体(リードフレ
ーム)lは後で表面実装可能なオプトデバイスの電気端
子2、3を有している。電気端子2上には光送信器およ
び(または)受信器4が設置され、所謂ワイヤボンディ
ング技術によって電気端子3に接続されている。ボンデ
ィングワイヤ接続が行われた後、半導体基体、ボンディ
ングワイヤおよび電気端子2、3の一部分はプラスチッ
ク、例えば熱硬化性プラスチックまたは熱可塑性プラス
チックによって一体注型される。これらのプラスチック
は被覆体5つまり表面実装可能なオプトデバイスのパッ
ケージ5を形或する。次に電気端子2、3が金属支持体
1の残部から分離される。
その後、電気端子2、3は、これらの電気端子2、3が
パッケージ5から突出している場合には、これらの電気
端子2、3が表面実装可能なオプトデバイスの少なくと
も2つの表面6、7上に位置するように折曲げられる。
第2図ないし第4図は本発明によるオプトデバイスの実
施例について説明するための概略図を示ら 6 す。光送信器および(または)受信器4として半導体デ
バイスが使用され得る。しかしながら、光送信器および
(または)受信器4として他のデバイスも同様に使用さ
れ得る。光送信器4を反射器8内に配置することは有利
である。この反射器8は金属支持体1への押型または反
射性プラスチックを備えた被覆体によって形成され得る
。金属支持体への押型と、反射性プラスチックを備えた
被覆体とを組合わせ使用することも同様に可能である。
本発明によるデバイスが基板11、例えばプリント板上
にはんだ付けされる際に転倒しないようにするために、
電気端子2、3は表面6、7の窪み10内に配置され得
る。しかしながら、はんだ付けの際のデバイスの転倒は
、デバイスの表面6、7にこの表面6、7から突出する
間隔保持体9を設けることによっても同様に阻止され得
る。
本発明による表面実装可能なデバイスは所謂リフローソ
ルダリングにもまたウェーブソルダリングにも適してい
る。
Looker)型デバイスを示す。第3図は本発明によ
るサイドルッカー(Side−Looker)型デバイ
スを示す。第4図は電気端子2、3がパッケージ5の内
部からデバイスの表面6の方向へ突出して案内されて、
その後表面6の一部分を覆い、そしてデバイスの表面6
、7の境界で折曲げられ、最後に表面7の一部分を覆う
ようにされている様子を示す。従って、デバイスは表面
6にておよび表面7にて基板11上に実装することが出
来る。
デバイスが同様に複数個の表面を有し、これらの表面の
内それぞれ1つの表面がlつの直ぐ隣りの表面に隣接し
、そして少なくとも2個の電気端子が複数個の表面上を
跨いで延在するようにすることも出来る。
第5図は送信器12として光デバイスを備えかつ受信器
13として光デバイスを備えた光バリヤを示す。
第6図は光送信器l5として本発明によるデバイスを備
えたビデオ機器またはオーディオ機器をリモートコント
ロールするためのリモートコントローラ14を示す。
オプトデバイスの電気端子はこれらの電気端子が少なく
とも2つの表面においてオプトデバイスの被覆体から突
出するようにも形成され得る。例えば、第1図の電気端
子2、3は金属支持体1の残部から電気端子2、3を分
離した後にパッケージの2つの異なった表面に2対の電
気端子が突出するように形成され得る。これらの2対の
電気端子はオプトデバイスの少なくとも2つの異なった
表面が基板に結合可能であるように形成され得る。
特にこれらの表面は連続的に隣接する。
本発明によるオプトデバイスは特にエレクトロニク半導
体デバイスに適用される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるデバイスの製作について説明する
ための概略図、第2図ないし第4図は本発明の実施例に
ついて説明するための概略図、第5図および第6図は本
発明の応用例について説明するための概略図である。 1・・・金属支持体 2、3・・・電気端子 4・・・光送信器および(または)受信器5・・・パッ
ケージ 6、7・・・表面 8・・・反射器 9・・・間隔保持体 10・・・窪み 11・・・基板 q 10

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)少なくとも1個の送信器および(または)受信器(
    4)と、少なくとも2つの表面(6、7)と、これらの
    少なくとも2つの表面(6、7)の各々における少なく
    とも2個の電気端子(2、3)とを備え、オプトデバイ
    スがこれらの2つの表面(6、7)の各々にて選択的に
    実装可能であることを特徴とする表面実装可能なオプト
    デバイス。 2)前記2つの表面(6、7)は互いに90゜の角度を
    形成していることを特徴とする請求項1記載のオプトデ
    バイス。 3)前記デバイスはトップルッカーとして使用されるこ
    とを特徴とする請求項1または2記載のオプトデバイス
    。 4)前記デバイスはサイドルッカーとして使用されるこ
    とを特徴とする請求項1または2記載のオプトデバイス
    。 5)前記デバイスは光バリヤ用に使用されることを特徴
    とする請求項1または2記載のオプトデバイス。 6)前記デバイスはビデオ機器またはオーディオ機器の
    オプトエレクトロニクリモートコントロール用に使用さ
    れることを特徴とする請求項1または2記載のオプトデ
    バイス。
JP2136918A 1989-05-31 1990-05-25 表面実装可能なオプトデバイス Expired - Lifetime JP2954280B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP89109834A EP0400175B1 (de) 1989-05-31 1989-05-31 Oberflächenmontierbares Opto-Bauelement
EP89109834.5 1989-05-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0322486A true JPH0322486A (ja) 1991-01-30
JP2954280B2 JP2954280B2 (ja) 1999-09-27

Family

ID=8201433

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2136918A Expired - Lifetime JP2954280B2 (ja) 1989-05-31 1990-05-25 表面実装可能なオプトデバイス

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5035483A (ja)
EP (1) EP0400175B1 (ja)
JP (1) JP2954280B2 (ja)
DE (1) DE58908841D1 (ja)
ES (1) ES2065940T3 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7436002B2 (en) 2001-06-29 2008-10-14 Osram Gmbh Surface-mountable radiation-emitting component
JP2020061426A (ja) * 2018-10-09 2020-04-16 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2020136279A (ja) * 2019-02-12 2020-08-31 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
JP2021057465A (ja) * 2019-09-30 2021-04-08 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5195154A (en) * 1990-04-27 1993-03-16 Ngk Insulators, Ltd. Optical surface mount technology (o-smt), optical surface mount circuit (o-smc), opto-electronic printed wiring board (oe-pwb), opto-electronic surface mount device (oe-smd), and methods of fabricating opto-electronic printed wiring board
US5119451A (en) * 1990-12-31 1992-06-02 Texas Instruments Incorporated Optical waveguides as interconnects from integrated circuit to integrated circuit and packaging method using same
DE4242842C2 (de) * 1992-02-14 1999-11-04 Sharp Kk Lichtemittierendes Bauelement zur Oberflächenmontage und Verfahren zu dessen Herstellung
US5252823A (en) * 1992-09-28 1993-10-12 Rockwell International Corporation Combined light source and readout for fiber-optic sensors with reduced back-reflections
DE4300652C1 (de) * 1993-01-13 1994-03-31 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Herstellung einer hybrid integrierten optischen Schaltung und Vorrichtung zur Emission von Lichtwellen
EP0646971B1 (de) * 1993-09-30 1997-03-12 Siemens Aktiengesellschaft Zweipoliges SMT-Miniatur-Gehäuse für Halbleiterbauelemente und Verfahren zu dessen Herstellung
SE9402082L (sv) * 1994-06-14 1995-12-15 Ericsson Telefon Ab L M Optisk miniatyrkapsel
DE19536451A1 (de) * 1995-09-29 1997-04-10 Siemens Ag Infrarotsender
DE19638667C2 (de) * 1996-09-20 2001-05-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
KR20050053798A (ko) * 1996-06-26 2005-06-08 오스람 게젤샤프트 미트 베쉬랭크터 하프퉁 발광 변환 소자를 포함하는 발광 반도체 소자
DE19640423C1 (de) * 1996-09-30 1998-03-26 Siemens Ag Optoelektronisches Modul zur bidirektionalen optischen Datenübertragung
JP2001518692A (ja) * 1997-07-29 2001-10-16 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー オッフェネ ハンデルスゲゼルシャフト 光電素子
US6624507B1 (en) * 2000-05-09 2003-09-23 National Semiconductor Corporation Miniature semiconductor package for opto-electronic devices
DE10122002A1 (de) * 2001-05-07 2002-11-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement und optoelektronisches Bauelement
DE10153259A1 (de) 2001-10-31 2003-05-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
DE10241989A1 (de) 2001-11-30 2003-06-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
DE10214208B9 (de) * 2002-03-28 2006-12-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gußform für ein elektronisches Bauelement und elektronisches Bauelement
DE10250877B4 (de) * 2002-10-31 2008-09-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtemittierendes Halbleiterbauelement, Herstellungsverfahren und Verwendung dafür, eine Vielzahl der lichtemittierenden Halbleiterbauelemente enthaltendes Modul und dessen Verwendung
KR101188292B1 (ko) * 2002-11-27 2012-10-09 디엠아이 바이오사이언시스, 인크 인산화 증가로 인한 질병 및 증상의 치료방법
EP1597764A1 (de) * 2003-02-28 2005-11-23 Osram Opto Semiconductors GmbH Optoelektronisches bauteil mit strukturiert metallisiertem gehäusekörper, verfahren zur herstellung eines derartigen bauteils und verfahren zur strukturierten metallisierung eines kunststoff enthaltenden körpers
US7718451B2 (en) * 2003-02-28 2010-05-18 Osram Opto Semiconductor Gmbh Method for producing an optoelectronic device with patterned-metallized package body and method for the patterned metalization of a plastic-containing body
DE10323857A1 (de) 2003-05-26 2005-01-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäuse für ein Laserdiodenbauelement, Laserdiodenbauelement und Verfahren zum Herstellen eines Laserdiodenbauelements
DE102005006472B4 (de) * 2005-02-12 2019-06-13 Leopold Kostal Gmbh & Co. Kg Optoelektronische Sensoreinrichtung zur Erfassung der Bestrahlungsstärke und der Einfallsrichtung der Sonnenstrahlung für Kraftfahrzeuge
WO2006128416A2 (de) 2005-05-30 2006-12-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäusekörper und verfahren zu dessen herstellung
US8044412B2 (en) 2006-01-20 2011-10-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd Package for a light emitting element
DE102008048259A1 (de) * 2008-09-22 2010-04-08 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäuse für ein optoelektronisches Bauteil
EP2261618A1 (de) * 2009-06-08 2010-12-15 Leister Process Technologies Miniatur-Infrarotlichtquelle
DE102009032253B4 (de) 2009-07-08 2022-11-17 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Elektronisches Bauteil
US8431951B2 (en) * 2009-10-01 2013-04-30 Excelitas Canada, Inc. Optoelectronic devices with laminate leadless carrier packaging in side-looker or top-looker device orientation
US8791492B2 (en) 2009-10-01 2014-07-29 Excelitas Canada, Inc. Semiconductor laser chip package with encapsulated recess molded on substrate and method for forming same
US9018074B2 (en) 2009-10-01 2015-04-28 Excelitas Canada, Inc. Photonic semiconductor devices in LLC assembly with controlled molding boundary and method for forming same
DE102011116534B4 (de) 2011-10-20 2022-06-23 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Strahlungsemittierendes Bauelement
DE102013201931B4 (de) * 2013-02-06 2022-03-03 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Laserbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
US10090448B2 (en) * 2014-02-07 2018-10-02 Rohm Co., Ltd. Light-emitting module, light-emitting device and method of making light-emitting module

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5779681A (en) * 1980-11-04 1982-05-18 Alps Electric Co Ltd Light emitting chip parts
JPS6381988A (ja) * 1986-09-26 1988-04-12 Hitachi Tobu Semiconductor Ltd 光電子装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ZA814409B (en) * 1980-07-04 1983-02-23 Glacier Metal Co Ltd Polyarylene sulphide compositions
DE3128187A1 (de) * 1981-07-16 1983-02-03 Joachim 8068 Pfaffenhofen Sieg Opto-elektronisches bauelement
US4801912A (en) * 1985-06-07 1989-01-31 American Precision Industries Inc. Surface mountable electronic device
FR2593930B1 (fr) * 1986-01-24 1989-11-24 Radiotechnique Compelec Dispositif opto-electronique pour montage en surface
US4945400A (en) * 1988-03-03 1990-07-31 At&T Bell Laboratories Subassembly for optoelectronic devices
US4897711A (en) * 1988-03-03 1990-01-30 American Telephone And Telegraph Company Subassembly for optoelectronic devices
US4930857A (en) * 1989-05-19 1990-06-05 At&T Bell Laboratories Hybrid package arrangement

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5779681A (en) * 1980-11-04 1982-05-18 Alps Electric Co Ltd Light emitting chip parts
JPS6381988A (ja) * 1986-09-26 1988-04-12 Hitachi Tobu Semiconductor Ltd 光電子装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7436002B2 (en) 2001-06-29 2008-10-14 Osram Gmbh Surface-mountable radiation-emitting component
JP2020061426A (ja) * 2018-10-09 2020-04-16 日亜化学工業株式会社 発光装置
US10957834B2 (en) 2018-10-09 2021-03-23 Nichia Corporation Light-emitting device
JP2020136279A (ja) * 2019-02-12 2020-08-31 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
JP2021057465A (ja) * 2019-09-30 2021-04-08 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0400175B1 (de) 1994-12-28
DE58908841D1 (de) 1995-02-09
EP0400175A1 (de) 1990-12-05
JP2954280B2 (ja) 1999-09-27
US5035483A (en) 1991-07-30
ES2065940T3 (es) 1995-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0322486A (ja) 表面実装可能なオプトデバイス
US4819041A (en) Surface mounted integrated circuit chip package and method for making same
US20060012015A1 (en) Two-pole SMT miniature housing for semiconductor components and method for the manufacture thereof
US5763900A (en) Infrared transceiver package
JPH11191865A (ja) 固体撮像装置及びその製造方法
US5981979A (en) Radiation-emitting semiconductor component
AU2003230602A1 (en) Surface mount molded relay package and method of manufacturing same
US20040113221A1 (en) Injection molded image sensor and a method for manufacturing the same
JP4625614B2 (ja) リモコンセンサユニット及びその製造方法
US6878917B2 (en) Injection molded image sensor and a method for manufacturing the same
JPH0984162A (ja) リモコン受光ユニット
US4611092A (en) Surface mount package for toroids
KR101059541B1 (ko) 리모콘 수신모듈 및 이의 실장구조
JP3416001B2 (ja) 半導体装置の製造方法
KR200335187Y1 (ko) 실드케이스를 삭제한 적외선 리모콘 수신모듈
KR200454520Y1 (ko) 이너 실드를 포함하는 리모콘 수신 모듈
JP2001024143A (ja) 複合半導体装置
JPH0697510A (ja) 小型光半導体装置
KR100512783B1 (ko) 사출성형된 영상감지기 및 그의 제조방법
JPH054295Y2 (ja)
JPH062883U (ja) リモコン受光ユニット
JPH08167724A (ja) 面実装型リモコン受光ユニット及びその製造方法
KR100512784B1 (ko) 사출성형된 영상감지기 및 그의 제조방법
JPH114007A (ja) 半導体受信装置及びその製造方法
EP0917196A2 (en) Semiconductor element module and semiconductor device

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070716

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080716

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090716

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100716

Year of fee payment: 11

EXPY Cancellation because of completion of term