JPH0322486A - 表面実装可能なオプトデバイス - Google Patents
表面実装可能なオプトデバイスInfo
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
の組立技術に適する。SMDはデバイスの全く新しい加
工様式つまり表面実装ならびに新しい技術に適合しなけ
ればならない最近の世代のデバイスを含む。
るよう番こなっている。表面実装はリード線無しデバイ
スがリード線付きデバイスの代わりにプリント板上に設
置されることを意味する。それゆえ、デバイスはプリン
ト板の両面上に配置され得る。SMDを用いることによ
って他の利点が得られる。つまり、プリント板モジュー
ルが小形化し、製造が合理的になり、信頼性が高まる。
は経済的に使用可能である。表面実装の利点はデバイス
、プリント板レイアウト、自動実装、はんだ付け技術お
よび試験が互いに調和すればする程多くなる。
開第0083627号公報によって公知である。
方向に送信または受信することしかできない。
べた種類の表面実装可能なデバイスを提供することを課
題とする。
も1個の送信器および(または)受信器と、少なくとも
2つの表面と、これらの少なくとも2つの表面の各々に
おける少なくとも2個の電気端子とを備え、オプトデバ
イスがこれらの2つの表面の各々にて選択的に実装可能
であることを特徴とする。
て選択的に基板に実装され得る。従って、実装様式に応
して、本発明によるオプトデバイスは光を種々異なった
方向から受信しまたは種々異なった方向へ送信すること
が出来る。、うれゆえ、本発明によるデバイスは、光を
基板に対して垂直な方向に送信または受信するように基
板上に実装したり(トップルッカー)、また、光を表面
に対3 して平行に送信または受信するように他の実装様式にて
基板上に実装する(サイドルッカー)ことができる。
され得る。このような場合、かかるデバイスは光送信器
および光受信器を含む。
び(または)受信することが出来る。
面に関して任意の方向に光を送信および(または)受信
することが出来る。
る。
ィオ機器の如き機器をリモートコントロールするために
簡単に使用され得る。
。
ーム)lは後で表面実装可能なオプトデバイスの電気端
子2、3を有している。電気端子2上には光送信器およ
び(または)受信器4が設置され、所謂ワイヤボンディ
ング技術によって電気端子3に接続されている。ボンデ
ィングワイヤ接続が行われた後、半導体基体、ボンディ
ングワイヤおよび電気端子2、3の一部分はプラスチッ
ク、例えば熱硬化性プラスチックまたは熱可塑性プラス
チックによって一体注型される。これらのプラスチック
は被覆体5つまり表面実装可能なオプトデバイスのパッ
ケージ5を形或する。次に電気端子2、3が金属支持体
1の残部から分離される。
パッケージ5から突出している場合には、これらの電気
端子2、3が表面実装可能なオプトデバイスの少なくと
も2つの表面6、7上に位置するように折曲げられる。
施例について説明するための概略図を示ら 6 す。光送信器および(または)受信器4として半導体デ
バイスが使用され得る。しかしながら、光送信器および
(または)受信器4として他のデバイスも同様に使用さ
れ得る。光送信器4を反射器8内に配置することは有利
である。この反射器8は金属支持体1への押型または反
射性プラスチックを備えた被覆体によって形成され得る
。金属支持体への押型と、反射性プラスチックを備えた
被覆体とを組合わせ使用することも同様に可能である。
にはんだ付けされる際に転倒しないようにするために、
電気端子2、3は表面6、7の窪み10内に配置され得
る。しかしながら、はんだ付けの際のデバイスの転倒は
、デバイスの表面6、7にこの表面6、7から突出する
間隔保持体9を設けることによっても同様に阻止され得
る。
ルダリングにもまたウェーブソルダリングにも適してい
る。
るサイドルッカー(Side−Looker)型デバイ
スを示す。第4図は電気端子2、3がパッケージ5の内
部からデバイスの表面6の方向へ突出して案内されて、
その後表面6の一部分を覆い、そしてデバイスの表面6
、7の境界で折曲げられ、最後に表面7の一部分を覆う
ようにされている様子を示す。従って、デバイスは表面
6にておよび表面7にて基板11上に実装することが出
来る。
内それぞれ1つの表面がlつの直ぐ隣りの表面に隣接し
、そして少なくとも2個の電気端子が複数個の表面上を
跨いで延在するようにすることも出来る。
13として光デバイスを備えた光バリヤを示す。
えたビデオ機器またはオーディオ機器をリモートコント
ロールするためのリモートコントローラ14を示す。
とも2つの表面においてオプトデバイスの被覆体から突
出するようにも形成され得る。例えば、第1図の電気端
子2、3は金属支持体1の残部から電気端子2、3を分
離した後にパッケージの2つの異なった表面に2対の電
気端子が突出するように形成され得る。これらの2対の
電気端子はオプトデバイスの少なくとも2つの異なった
表面が基板に結合可能であるように形成され得る。
体デバイスに適用される。
ための概略図、第2図ないし第4図は本発明の実施例に
ついて説明するための概略図、第5図および第6図は本
発明の応用例について説明するための概略図である。 1・・・金属支持体 2、3・・・電気端子 4・・・光送信器および(または)受信器5・・・パッ
ケージ 6、7・・・表面 8・・・反射器 9・・・間隔保持体 10・・・窪み 11・・・基板 q 10
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)少なくとも1個の送信器および(または)受信器(
4)と、少なくとも2つの表面(6、7)と、これらの
少なくとも2つの表面(6、7)の各々における少なく
とも2個の電気端子(2、3)とを備え、オプトデバイ
スがこれらの2つの表面(6、7)の各々にて選択的に
実装可能であることを特徴とする表面実装可能なオプト
デバイス。 2)前記2つの表面(6、7)は互いに90゜の角度を
形成していることを特徴とする請求項1記載のオプトデ
バイス。 3)前記デバイスはトップルッカーとして使用されるこ
とを特徴とする請求項1または2記載のオプトデバイス
。 4)前記デバイスはサイドルッカーとして使用されるこ
とを特徴とする請求項1または2記載のオプトデバイス
。 5)前記デバイスは光バリヤ用に使用されることを特徴
とする請求項1または2記載のオプトデバイス。 6)前記デバイスはビデオ機器またはオーディオ機器の
オプトエレクトロニクリモートコントロール用に使用さ
れることを特徴とする請求項1または2記載のオプトデ
バイス。
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