JP2954280B2 - 表面実装可能なオプトデバイス - Google Patents

表面実装可能なオプトデバイス

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は表面実装可能なオプトデバイスに関する。
〔従来の技術〕
SMD（表面実装デバイス）はプリント板モジュールの
組立技術に適する。SMDはデバイスの全く新しい加工様
式つまり表面実装ならびに新しい技術に適合しなければ
ならない最近の世代のデバイスを含む。
表面実装は挿入実装の従来技術の代わりに益々用いら
れるようになっている。表面実装はリード線無しデバイ
スがリード線付きデバイスの代わりにプリント板上に設
置されることを意味する。それゆえ、デバイスはプリン
ト板の両面上に配置され得る。SMDを用いることによっ
て他の利点が得られる。つまり、プリント板モジュール
が小形化し、製造が合理的になり、信頼性が高まる。
SMDデバイスは自動実装機によって加工される場合に
は経済的に使用可能である。表面実装の利点はデバイ
ス、プリント板レイアウト、自動実装、はんだ付け技術
および試験が互いに調和すればする程多くなる。
表面実装可能なオプトデバイスはヨーロッパ特許出願
公開第0083627号公報によって公知である。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、この公知のデバイスは光をプリント板
の方向に送信または受信することしかできない。
そこで、本発明は、柔軟に設置され得るような冒頭で
述べた種類の表面実装可能なデバイスを提供することを
課題とする。
〔課題を解決するための手段〕
この課題は、本発明によれば請求項１に記載された構
成により解決される。
本発明の実施態様は請求項２以下に記載されている。
〔発明の効果〕
本発明によるデバイスは少なくとも２つの表面の一方
にて選択的に基板に実装され得る。従って、実装様式に
応じて、本発明によるオプトデバイスは光を種々異なっ
た方向から受信しまたは種々異なった方向へ送信するこ
とが出来る。それゆえ、本発明によるデバイスは、光を
基板に対して垂直な方向に送信または受信するように基
板上に実装したり（トップルッカー）、また、光を表面
に対して平行に送信または受信するように他の実装様式
にて基板上に実装する（サイドルッカー）ことができ
る。
本発明によるデバイスは反射光バリヤとして柔軟に使
用され得る。このような場合、かかるデバイスは光送信
器および光受信器を含む。
本発明によるデバイスは赤外光または可視光を送信お
よび（または）受信することが出来る。
本発明によるデバイスはデバイスが実装される基板の
表面に関して任意の方向に光を送信および（または）受
信することが出来る。
本発明によるデバイスは光バリヤ用に簡単に使用され
得る。
本発明によるデバイスは例えばビデオ機器またはオー
ディオ機器の如き機器をリモートコントロールするため
に簡単に使用され得る。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。
第１図は本発明によるデバイスの製作について説明す
るための概略図を示す。金属支持体（リードフレーム）
１は後で表面実装可能なオプトデバイスの電気端子２、
３を有している。電気端子２上には光送信器および（ま
たは）受信器４が設置され、所謂ワイヤボンディング技
術によって電気端子３に接続されている。ボンディング
ワイヤ接続が行われた後、半導体基板、ボンディングワ
イヤおよび電気端子２、３の一部分はプラスチック、例
えば熱硬化性プラスチックまたは熱可塑性プラスチック
によって一体注型される。これらのプラスチックは被覆
体５つまり表面実装可能なオプトデバイスのパッケージ
５を形成する。次に電気端子２、３が金属支持体１の残
部から分離される。その後、電子端子２、３は、これら
の電気端子２、３がパッケージ５から突出している場合
には、これらの電気端子２、３が表面実装可能なオプト
デバイスの少なくとも２つの表面６、７上に位置するよ
うに折曲げられる。
第２図ないし第４図は本発明によるオプトデバイスの
実施例について説明するための概略図を示す。光送信器
および（または）受信器４として半導体デバイスが使用
され得る。しかしながら、光送信機および（または）受
信器４として他のデバイスも同様に使用され得る。光送
信器４を反射器８内に配置することは有利である。この
反射器８は金属支持体１への押型または反射性プラスチ
ックを備えた被覆体によって形成され得る。金属支持体
への押型と、反射性プラスチックを備えた被覆体とを組
合わせ使用することも同様に可能である。
本発明によるデバイスが基板11、例えばプリント板上
にはんだ付けされる際に転倒しないようにするために、
電気端子２、３は表面６、７の窪み10内に配置され得
る。しかしながら、はんだ付けの際のデバイスの転倒
は、デバイスの表面６、７にこの表面６、７から突出す
る間隔保持体９を設けることによっても同様に阻止され
得る。
本発明による表面実装可能なデバイスは所謂リフロー
ソルダリングにもまたウェーブソルダリングにも適して
いる。
第２図は本発明によるトップルッカー（Top−Looke
r）型デバイスを示す。第３図は本発明によるサイドル
ッカー（Side−Looker）型デバイスを示す。第４図は電
気端子２、３がパッケージ５の内部からデバイスの表面
６の方向へ突出して案内されて、その後表面６の一部分
を覆い、そしてデバイスの表面６、７の境界で折曲げら
れ、最後に表面７の一部分を覆うようにされている様子
を示す。従って、デバイスは表面６にておよび表面７に
て基板11上に実装することが出来る。
デバイスが同様に複数個の表面を有し、これらの表面
の内それぞれ１つの表面が１つの直ぐ隣りの表面に隣接
し、そして少なくとも２個の電気端子が複数個の表面上
を跨いで延在するようにすることも出来る。
第５図は送信器12として光デバイスを備えかつ受信器
13として光デバアスを備えた光バリヤを示す。
第６図は光送信器15として本発明によるデバイスを備
えたビデオ機器またはオーディオ機器をリモートコント
ロールするためのリモートコントローラ14を示す。
オプトデバイスの電気端子はこれらの電気端子が少な
くとも２つの表面においてオプトデバイスの被覆体から
突出するようにも形成され得る。例えば、第１図の電気
端子２、３は金属支持体１の残部から電気端子２、３を
分離した後にパッケージの２つの異なった表示に２対の
電気端子が突出するように形成され得る。これらの２対
の電気端子はオプトデバイスの少なくとも２つの異なっ
た表面が基板に結合可能であるように形成され得る。特
にこれらの表面は連続的に隣接する。
本発明によるオプトデバイスは特にエレクトロニク半
導体デバイスに適用される。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明によるデバイスの製作について説明する
ための概略図、第２図ないし第４図は本発明の実施例に
ついて説明するための概略図、第５図および第６図は本
発明の応用例について説明するための概略図である。 １……金属支持体 ２、３……電気端子 ４……光送信器および（または）受信器 ５……パッケージ ６、７……表面 ８……反射器 ９……間隔保持体 10……窪み 11……基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−81988（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−79681（ＪＰ，Ａ)

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】パッケージ（５）内に配置された少なくと
    も１個の送信器および（または）受信器（４）を備え、
    パッケージの２つの表面（６、７）は相互に約90゜の角
    度を形成し、送信器および（または）受信器（４）の少
    なくとも２個の電気端子（２、３）は、少なくとも部分
    的に前記２つの表面（６、７）上に延びており、オプト
    デバイスはこれらの両表面（６、７）の一方により選択
    的にプリント板上に実装可能であることを特徴とする表
    面実装可能なオプトデバイス。
  2. 【請求項２】電気端子（２、３）がパッケージ（５）の
    内部から前記表面（６、７）の一方の表面（６）の方向
    へ突出して案内されて、その後該表面（６）の一部分を
    覆い、そして両表面（６、７）の間の境界で折曲げら
    れ、最後に前記表面（６、７）の他方の表面（７）の一
    部分を覆うようにされていることを特徴とする請求項１
    記載のオプトデバイス。
  3. 【請求項３】少なくとも２個の電気端子が複数個の表面
    上を跨いで延在することを特徴とする請求項１または２
    記載のオプトデバイス。
JP2136918A 1989-05-31 1990-05-25 表面実装可能なオプトデバイス Expired - Lifetime JP2954280B2 (ja)

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EP89109834.5 1989-05-31
EP89109834A EP0400175B1 (de) 1989-05-31 1989-05-31 Oberflächenmontierbares Opto-Bauelement

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JPH0322486A JPH0322486A (ja) 1991-01-30
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EP (1) EP0400175B1 (ja)
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