DE10122002A1 - Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement und optoelektronisches Bauelement - Google Patents

Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement und optoelektronisches Bauelement

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Abstract

Die Erfindung beschreibt ein Gehäuse für ein Strahlung emittierendes und/oder empfangendes Bauelement, das einen Gehäusegrundkörper (1) mit einer Ausnehmung aufweist, wobei in der Ausnehmung ein ringförmiger Körper (5) befestigt ist, der eine Montagefläche für ein Strahlung emittierendes und/oder empfangendes Element umschließt und derart gebildet ist, daß eine Innenfläche der Ringapertur zumindest teilweise als Reflektor für die Strahlung dient. Weiterhin beschreibt die Erfindung ein mit einem solchen Gehäuse ausgestattetes Bauelement.

Description

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für ein Strahlung emittie­ rendes und/oder empfangendes Bauelement nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 sowie damit gebildete Bauelemente nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 15 beziehungsweise 16.
Gehäuse der genannten Art sind beispielsweise aus EP 0 400 175 bekannt. Hierin sind oberflächenmontierbare Ge­ häusebauformen beschrieben, die einen Grundkörper mit einer Ausnehmung aufweisen, die zur Aufnahme eines optischen Sen­ ders oder Empfängers vorgesehen ist. Die Seitenwände der Aus­ nehmung dienen dabei als Reflektor für die zu sendende oder zu empfangende Strahlung. Der Gehäusegrundkörper besteht in der Regel aus einem Kunststoff. Bei einer Variante des Bau­ elements ist ein geprägter Metallträger in den Grundkörper eingebettet, auf den der Sender bzw. Empfänger montiert wird, wobei die Prägung in dem Metallträger als Reflektor dient.
Die Reflektorgeometrie wird bei diesen Bauelementen bereits durch den Grundkörper, der zugleich als Gehäuse dient, fest­ gelegt. Eine Änderung der Reflexionscharakteristik erfordert somit eine Änderung der Gehäuseform. Dies ist jedoch bei der Produktion von Großserien in der Regel mit hohem Aufwand ver­ bunden. Zudem ist eine häufige Änderung von Gehäuseformen für Abnehmer der Gehäuse beziehungsweise der damit gebildeten Bauelemente unerwünscht, da auch sie oftmals ihre Anwendung auf die bestehenden Gehäuseformen ausrichten.
Weiterhin ist für manche Anwendungen die Reflexion an Kunst­ stoffoberflächen nachteilig, da dabei ein wesentlicher Teil der Strahlung diffus gestreut und nur eine mäßige Bündelung der Strahlung bewirkt wird. Für Strahlung im blauen und ul­ travioletten Spektralbereich treten dabei zudem vergleichs­ weise hohe Absorptionsverlust auf.
Schließlich ist eine Anpassung der bestehenden Reflektorform an spezielle Abstrahlcharakteristiken neuer Halbleiterchip­ strukturen schwierig und mit einem hohen Aufwand verbunden. Es wäre jedoch wünschenswert, auch solche für Halbleiterchips bestehende Gehäusegrundformen verwenden zu können.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Gehäuse für Strahlung emittierende und/oder empfangende Bauelemente mit verbesserten Reflektoreigenschaften zu schaffen. Weiterhin ist es Aufgabe der Erfindung, ein Gehäuse zu entwickeln, das zudem kostengünstig herstellbar und insbesondere kompatibel zu bestehenden Gehäusebauformen ist. Schließlich ist es Auf­ gabe der Erfindung, ein strahlungsemittierendes Bauelement mit verbesserten Abstrahlungseigenschaften anzugeben.
Diese Aufgabe wird durch ein Gehäuse nach Patentanspruch 1 beziehungsweise ein Bauelement nach Patentanspruch 15 bezie­ hungsweise 16 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfin­ dung sind Gegenstand der Ansprüche 2 bis 14.
Erfindungsgemäß ist vorgesehen, ein Gehäuse für ein Strahlung emittierendes und/oder empfangendes Bauelement mit einem Ge­ häusegrundkörper zu bilden, der eine Ausnehmung aufweist, in der ein ringförmiger Körper befestigt ist, wobei der ringför­ mige Körper eine Montagefläche für ein elektromagnetische Strahlung emittierendes und/oder empfangendes Element um­ schließt und derart gestaltet ist, daß die Innenwände der Ringapertur als Reflektor für die zu emittierende und/oder zu empfangende Strahlung dienen.
Im Unterschied zu Gehäusen nach dem Stand der Technik wird also der Reflektor nicht aus einem Teil des Gehäusegrundkör­ pers oder eines darin gegebenenfalls eingebetteten Leiterrah­ mens geformt, sondern ein separater Reflektor in Form eines ringförmigen Körpers auf dem Gehäusegrundkörper befestigt.
Diese Anordnung besitzt den Vorteil, daß die Abstrahl- bezie­ hungsweise die Empfangscharakteristik in weiten Grenzen durch den ringförmigen Reflektor modifiziert werden kann, ohne den Gehäusegrundkörper ändern zu müssen. Insbesondere können be­ stehende, in ihrer Formgebung beispielsweise für Produktion und Montage vorteilhafte Gehäuseformen für verschiedene Strahlungscharakteristiken verwendet werden.
Weiterhin können auch Gehäuseformmassen mit unzureichenden Reflexionseigenschaften, aber anderen Vorzügen wie beispiels­ weise vorteilhaften thermischen, mechanischen oder ver­ fahrenstechnischen Eigenschaften als Gehäusematerial verwen­ det werden.
Die Ausnehmung in dem Gehäusegrundkörpers kann bei der Erfin­ dung zum Schutz des Strahlung emittierenden und/oder empfan­ genden Elements mit einem Verguß gefüllt oder mit einer strahlungsdurchlässigen Abdeckung versehen sein. Weiterhin kann der Verguß oder die Abdeckung als optisches Element, beispielsweise als Linse oder Streuscheibe ausgeführt sein.
Bei einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist in den Gehäusegrundkörper ein Leiterrahmen eingebettet, der ei­ nen Teil der Bodenfläche der Ausnehmung bildet. Vorzugsweise ist auf dem Leiterrahmen mindestens eine Montagefläche für das Strahlung emittierende und/oder empfangende Element ge­ bildet. Zur Kontaktierung können Teile des Leiterrahmens als aus dem Gehäusegrundkörper herausragende externe Anschlüsse ausgebildet sein, die mit der Montagefläche oder Drahtan­ schlußbereichen des Leiterrahmens elektrisch leitend verbun­ den sind.
Besonders bevorzugt ist bei der Erfindung das Gehäuse ober­ flächenmontierbar ausgebildet. Dazu weist der Gehäusegrund­ körper eine erste Hauptfläche auf, von der aus die Ausnehmung mit dem darin befestigten Reflektorring gebildet ist. Der er­ sten Hauptfläche des Gehäusegrundkörpers liegt eine zweite Hauptfläche gegenüber, die als Auflagefläche des Gehäuses dient. Die externen Anschlüsse sind als Anschlußstreifen aus dem Gehäusegrundkörper herausgeführt und bevorzugt so ge­ formt, daß sie an dem Gehäusegrundkörper anliegen.
Bei einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist der Reflektorring als Metallring oder als Ringkörper mit zumin­ dest teilweise metallisierter Oberfläche ausgeführt. Dabei sind insbesondere die Ringinnenflächen als Metallflächen aus­ gebildet.
Gegenüber einer Reflexion an Kunststoffoberflächen weist die metallische Reflexion deutliche Vorteile auf: Die Reflexion zeigt eine starke Vorzugsrichtung bis hin zur spiegelnden Re­ flexion, eine diffuse Streuung kann bei entsprechend glatten Oberflächen weitgehenden vermieden werden. Weiterhin treten insbesondere im blauen und ultravioletten Spektralbereich in der Regel an metallischen Reflektoren geringere Absorptions­ verluste als bei Reflektoren aus Kunststoff auf.
Eine metallische Oberfläche kann auf einem Ringkörper durch Applikation eines geeignetes Lacks, der beispielsweise Me­ tallpartikel enthält, hergestellt werden. Der Lack kann dabei aufgesprüht oder mittels eines an die Form des Reflektors an­ gepaßten Stempels aufgedruckt werden. Ein solcher Überzug ei­ nes metallisierten Lacks erfordert einen vergleichsweise ge­ ringen Herstellungsaufwand.
Eine weitere Möglichkeit zur Ausbildung eines metallischen Reflektors besteht darin, auf dem Ringkörper eine Metallflä­ che sintertechnisch herzustellen. Hierfür eignet sich insbe­ sondere ein Sinterpulverfahren, bei dem der Ringkörper er­ hitzt und anschließend auf den Ringkörper ein geeignetes, sinterfähiges Metallpulver aufgebracht wird. Bei dem Sinter­ prozeß entsteht eine weitgehend glatte und homogene Metall­ fläche, deren Reflexionseigenschaften gegenüber einer Kunst­ stoffoberfläche deutlich verbessert sind.
Alternativ kann eine Metallisierung auch in an sich bekannter Weise aufgedampft werden.
Bevorzugt ist der Reflektorring aus einer Folie gebildet, die in Form eines Zylinder- oder Kegelstumpfmantels geprägt oder aufgerollt ist. Hierfür eignen sich insbesondere Metallfolien oder metallbeschichtete Kunststoff- oder Keramikfolien. Die Reflexionseigenschaften solcher Folien können vor der Her­ stellung der Reflektoren optimiert werden, beispielsweise durch entsprechende Beschichtung oder Galvanisierung, so daß der Herstellungsaufwand für die Reflektoren gegenüber einer Einzelnachbearbeitung vorgeformter Reflektoren deutlich redu­ ziert ist. Vorzugsweise werden aus den Folien entsprechende Reflektorrohlinge ausgestanzt und zu ringförmigen Reflektoren geprägt oder gerollt.
Der Reflektorring ist vorzugsweise konisch geformt, wobei sich die Ringapertur mit wachsendem Abstand zu der Montage­ fläche erweitert. Durch diese Formgebung wird eine vorteil­ hafte Bündelung der emittierten Strahlung auf die optische Achse des Gehäuses erreicht. Durch Neigung der Innenflächen des Reflektorrings kann dabei die Abstrahl- oder Empfangscha­ rakteristik variiert werden, ohne daß eine Änderung des Ge­ häusegrundkörpers erforderlich wäre.
Bei einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist in dem Ringkörper in radialer Richtung ein Durchbruch gebildet, durch den ein Drahtanschluß zu dem Strahlung emittierenden und/oder empfangenden Element geführt werden kann. Vorzugs­ weise ist dieser Durchbruch als radial verlaufender Schlitz in dem Ringkörper ausgebildet.
Insbesondere bei der automatisierten Herstellung von Draht­ verbindungen (Bonding) ist zwischen den Anschlußpunkten ein gegebener Mindestabstand einzuhalten. Ferner wird auch die maximal mögliche Länge der Drahtverbindung beziehungsweise die maximale Höhe des Drahtverbindungsbogens durch den Ab­ stand der Anschlußpunkte bestimmt.
Ein Durchbruch, beispielsweise in Form eines Schlitzes in dem Reflektorring, erleichtert die Kontaktierung, da die Draht­ verbindung nicht über den Reflektorring geführt werden muß, wodurch sich ansonsten unerwünscht lange Drahtverbindungen ergäben.
Weiterhin kann der Reflektor sehr nahe an dem Strahlung emit­ tierenden und/oder empfangenden Element ausgebildet werden, ohne in der Formgebung durch Mindestkontaktabstände limitiert zu sein. Schließlich erlaubt ein durchbrochener, bespielswei­ se geschlitzter Ringkörper den Einbau des Reflektors nach der Drahtkontaktierung des Strahlung emittierenden und/oder emp­ fangenden Elements, wodurch der Herstellungsprozeß flexibel bleibt und bestehende Herstellungsverfahren einschließlich der Drahtkontaktierung weiterverwendet werden können.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung liegt der Ringreflektor mit seiner Außenfläche zumindest teilweise an den Seitenflächen der Ausnehmung in dem Gehäusegrundkörper an. Dadurch wird eine mechanisch stabile Verankerung des Ringreflektors mit dem Gehäusegrundkörper erreicht.
Vorzugsweise weist die Erfindung einen Verguß zur Abdeckung des Strahlung emittierenden und/oder empfangenden Elements auf. Als Vergußmaterial eignen sich insbesondere Reaktions­ harze wie beispielsweise Epoxidharze, Acrylharze oder Sili­ conharze oder Mischungen hiervon. Der Verguß kann einem opti­ schen Element entsprechend, beispielsweise mit einer gewölb­ ten Oberfläche zur Ausbildung einer Linse, geformt sein. Wei­ terhin können dem Verguß Leuchtstoffe zugesetzt sein, die ei­ nen Teil der zu emittierenden oder zu empfangenden Strahlung in Strahlung anderer Wellenlänge umwandeln. Mit Vorteil kann so ein Mischlicht abstrahlendes Bauelement geschaffen werden. Diese Ausführungsform eignet sich bei geeigneter Abstimmung der Wellenlängen zur Ausbildung einer Weisslichtquelle.
Zur Ausbildung eines strahlungsemittierenden Bauelements mit vorteilhaft verbesserter Abstrahlcharakteristik ist auf der Montagefläche eines erfindungsgemäßen Gehäuses ein Strah­ lungsemitter angeordnet. Dies kann beispielsweise ein Halb­ leiterchip in Form eines LED- oder Laserchips sein. Auch organische elektrolumineszierende Strukturen können hierfür eingesetzt werden.
Weitere Merkmale, Vorzüge und Zweckmäßigkeiten der Erfindung werden nachfolgend anhand von vier Ausführungsbeispielen in Verbindung mit den Fig. 1 bis 4 erläutert.
Es zeigen
Fig. 1 eine schematische Schnittdarstellung eines ersten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Gehäuses,
Fig. 2 eine schematische perspektivische Ansicht eines er­ sten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Bauele­ ments,
Fig. 3 eine schematische perspektivische Ansicht eines zwei­ ten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Gehäuses und
Fig. 4 eine schematische Schnittdarstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Bauelements.
Gleiche oder gleichwirkende Elemente sind in den Figuren mit denselben Bezugszeichen versehen.
Das in Fig. 1 gezeigte Gehäuse weist einen Gehäusegrundkör­ per 1 in Form eines Spritzgußteils mit einer im wesentlichen quaderförmigen Einhüllenden auf. In dem Gehäusegrundkörper 1 ist eine konische Ausnehmung gebildet, in deren Bodenfläche 7 eine erste Vertiefung 9 und eine zweite Vertiefung 10 geformt ist. In dem Gehäusegrundkörper 1 ist weiterhin ein Leiterrah­ men 2 eingebettet, der teilweise die Bodenflächen der Vertie­ fungen 9 und 10 bildet. Der Leiterrahmen 2 setzt sich außer­ halb des Gehäusegrundkörpers in Anschlußstreifen 12 fort, die an den Seitenflächen des Gehäusegrundkörpers 1 entlang und zur Mitte der der Ausnehmung gegenüber liegenden Hauptfläche des 17 Gehäusegrundkörpers 1 geführt sind.
Auf dem Leiterrahmen 2 ist innerhalb der ersten Vertiefung 9 ein Chipanschlußbereich ausgebildet, der als Montagefläche für einen strahlungsemittierenden Halbleiterkörper 3 (gestri­ chelt) dient und vorzugsweise für eine Lötmontage geeignet ist. Weiterhin ist auf dem Leiterrahmen 2 innerhalb der zwei­ ten Vertiefung 10 ein Drahtanschlußbereich vorgesehen.
In der Ausnehmung ist ein den Chipanschlußbereich umgebender konischer Reflektorring 5 angeordnet, der im wesentlichen die Form eines Kegelstumpfmantels aufweist. Der Reflektorring ist in die Vertiefung 9 eingesetzt und liegt an den Seitenflächen der Vertiefung 9 an.
Das gezeigte oberflächenmontierbare Gehäuse weist laterale Abmessungen von etwa 2 mm × 2 mm auf. Der Durchmesser des Re­ flektorrings beträgt im Mittel etwa 1 mm, die Wandstärke etwa 0,2 mm. Ein Gehäuse mit einem vergleichbaren Spritzgußreflek­ tor würde den Herstellungsaufwand deutlich vergrößern, da die Bestückung und Kontaktierung aufgrund der geringen Abmessun­ gen ungleich aufwendiger wäre. Hingegen ist der Einbau eines Reflektorrings 5 wesentlich einfacher möglich, wobei beste­ hende Bestückungsvorrichtungen, wie sie beispielsweise zum Aufbringen von Linsen verwendet werden, für die Montage des Reflektorrings 5 grundsätzlich geeignet sind.
Der Reflektorring 5 ist bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel aus einer Metallfolie hergestellt. Dazu wird eine entspre­ chende Form aus einem Metallband ausgestanzt und in Form ei­ nes Reflektorrings geprägt.
Der so gebildete Reflektorring 5 weist eine schlitzartige ra­ diale Öffnung 8 auf, durch die eine Drahtverbindung geführt werden kann. Die Öffnung 8 in dem Reflektorring 5 besitzt den weiteren Vorteil, daß der Reflektorring 5 radial federnd ge­ bildet ist und sich so, einem Spannring ähnlich, an die Sei­ tenfläche der Vertiefung 9 anpaßt und andrückt. Weiterhin ist ein Reflektorring 5 mit radialem Schlitz flexibler als ein Vollring und paßt sich somit besser an eine Vergußmasse an, so daß die Gefahr von Verspannungen, beispielsweise thermi­ schen Ursprungs, in dem Gehäuse verringert wird.
In Fig. 2 ist ein erstes Ausführungsbeispiel eines erfin­ dungsgemäßen Bauelements perspektivisch dargestellt. Das ver­ wendete Gehäuse entspricht im wesentlichen dem in Fig. 1 ge­ zeigen Ausführungsbeispiel.
Auf den Chipanschlußbereich ist ein LED-Chip 3 aufgelötet. Alternativ wäre auch eine Klebeverbindung mit einem elek­ trisch leitenden Haftmittel geeignet. Auf der der Montageflä­ che abgewandten Seite des Halbleiterkörpers 3 ist eine Kon­ taktmetallisierung aufgebracht, von der aus eine Drahtverbin­ dung 6 durch den Schlitz 8 in dem Reflektor 5 zu dem Drahtan­ schlußbereich geführt ist.
Weiterhin sind zur besseren Ableitung der entstehenden Ver­ lustwärme je zwei Paare externer Anschlußstreifen 12a, b vor­ gesehen, von denen das eine Paar mit dem Chipanschlußbereich und das andere Paar mit dem Drahtanschlußbereich elektrisch leitend verbunden ist. Alternativ kann auch je ein Anschluß­ streifen mit entsprechender Breite vorgesehen sein.
Der Gehäusegrundkörper 1 ist an einer Ecke mit einer Ausneh­ mung 11 versehen, die zur Markierung der Anschlüsse und zur Orientierung des Gehäuses dient.
In Fig. 3 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel eines erfin­ dungsgemäßen Gehäuses perspektivisch dargestellt. Im Unter­ schied zu dem vorigen Ausführungsbeispiel ist hier der Re­ flektorring größer ausgebildet und liegt flächig an der Wand der Ausnehmung an. Wiederum weist der Reflektorring 5 einen Schlitz 8 auf, wobei bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel dieser Schlitz 8 nicht als Drahtdurchführung dient. Durch den Schlitz wird dem Reflektorring 5 eine gewisse radiale Feder­ kraft verliehen, die die mechanische Befestigung und die An­ passung des Reflektorrings an die Ausnehmungsseitenflächen verbessert. Bei der Montage wird dazu der Reflektorring 5 leicht zusammengedrückt und in die Ausnehmung eingesetzt. In der Ausnehmung befindlich federt der Reflektorring 5 zurück und legt sich so an die Seitenfläche der Ausnehmung an.
In Fig. 4 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel eines erfin­ dungsgemäßen Bauelements im Schnitt gezeigt.
Im Unterschied zu dem vorigen Ausführungbeispiel weist der Halbleiterkörper 3 ein strahlungsdurchlässiges, strukturier­ tes Substrat 13 mit teilweise angeschrägten Chipflanken auf, auf das eine strahlungsemittierende Mehrschichtstruktur 16 mit einer aktiven Schicht, beispielsweise auf der Basis von GaN, AlGaN oder InGaN, aufgebracht ist. Die angeschrägten Chipflanken fördern die seitliche Auskoppung der erzeugten Strahlung, beispielhaft dargestellt anhand des Strahls 14, aus dem Substrat 13.
Ein den Halbleiterkörper 3 eng umfassender Reflektorring 5 richtet die Strahlung auf die Auskoppelfläche 15 des Gehäu­ ses. Diese Auskoppelfläche 15 wird von einem den Halbleiter­ körper einhüllenden Verguß gebildet, der beispielsweise aus einem Epoxidharz bestehen kann. Zur Bündelung der erzeugten Strahlung ist der Verguß abstrahlungsseitig nach Art einer Linse gewölbt ausgeführt.
Die Erläuterung der Erfindung anhand der beschriebenen Aus­ führungsbeispiele ist selbstverständlich nicht als Beschrän­ kung der Erfindung auf diese Ausführungsbeispiele zu verste­ hen.

Claims (16)

1. Gehäuse für ein Strahlung emittierendes und/oder empfan­ gendes Bauelement mit einem Gehäusegrundkörper (1), der eine Ausnehmung aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß in der Ausnehmung ein ringförmiger Körper (5) befestigt ist, der eine Montagefläche für ein Strahlung emittierendes und/oder empfangendes Element umschließt und derart gebildet ist, daß eine Innenfläche der Ringapertur zumindest teilweise als Reflektor für die Strahlung dient.
2. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest teilweise in den Gehäusegrundkörper (1) ein Leiter­ rahmen (2) eingebettet ist.
3. Gehäuse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß auf dem Leiterrahmen (2) mindestens eine Montagefläche für das Strahlung emittierende und/oder empfangende Element vor­ gesehen ist.
4. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Leiterrahmen mindestens einen externen Anschluß aufweist, der aus dem Gehäusegrundkörper (1) herausgeführt ist.
5. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß es oberflächenmontierbar ist.
6. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der ringförmige Körper (5) als Metallring gebildet oder mit einer metallischen Oberfläche versehen ist.
7. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die als Reflektor dienende Innenfläche der Ringapertur mit einem reflektierenden Lack beschichtet ist.
8. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die als Reflektor dienende Innenfläche der Ringapertur mit einer gesinterten metallisierten Oberfläche versehen ist.
9. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß der ringförmige Körper (5) einen radial verlaufenden Durch­ bruch aufweist.
10. Gehäuse nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß der radial verlaufende Durchbruch in Form eines Schlitzes ge­ bildet ist.
11. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Ringapertur konisch gebildet ist und sich in Richtung der Montagefläche verjüngt.
12. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß der ringförmige Körper (5) aus einer Metallfolie oder einer vorzugsweise ein Kunststoff- oder Keramikmaterial enthalten­ den Folie mit metallischer Oberfläche gebildet ist.
13. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausnehmung zumindest teilweise mit einem Verguß gefüllt ist.
14. Gehäuse nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Verguß ein Reaktionsharz, vorzugsweise ein Epoxidharz, ein Acrylharz oder ein Siliconharz oder eine Mischung hieraus enthält.
15. Strahlungsemittierendes Bauelement mit einem Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß als strahlungsemittierendes Element mindestens ein Halblei­ terkörper (3), vorzugsweise ein LED-Chip oder ein Halbleiter­ laserchip in dem Gehäuse angeordnet ist.
16. Strahlungsemittierendes Bauelement mit einem Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß als strahlungsemittierendes Element ein elektrolumineszieren­ des organisches Element in dem Gehäuse angeordnet ist.
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