JP2021057465A

JP2021057465A - 発光装置の製造方法

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Publication number: JP2021057465A
Application number: JP2019179717A
Authority: JP
Inventors: 元智森山; Motonori Moriyama
Original assignee: Nichia Chemical Industries Ltd
Current assignee: Nichia Chemical Industries Ltd
Priority date: 2019-09-30
Filing date: 2019-09-30
Publication date: 2021-04-08
Anticipated expiration: 2039-09-30
Also published as: JP7332880B2

Abstract

【課題】小型化が可能な発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】発光装置１の製造方法は、第１発光素子２１と、第１発光素子２１から離れた第１導電部材１０ａ及び１０ｂと、被覆部材３０と、を含む中間体１０１を準備する工程を備える。また、発光装置１の製造方法は、一対の第１電極２３ａ及び２３ｂと一対の第１導電部材１０ａ及び１０ｂとを電気的に接続する一対の第２導電部材４０ａ及び４０ｂを形成する工程と、第１導電部材１０ａ及び１０ｂにおいて、第１導電内側面１１ａ及び１１ｂの反対側に位置する第１導電外側面１２ａ及び１２ｂが被覆部材３０から露出するように、被覆部材３０の一部を除去する工程と、を備える。【選択図】図７Ｂ

Description

本発明の実施形態は、発光装置の製造方法に関する。

スマートフォン等の薄型の電子機器に組み込まれる液晶表示装置のバックライトとして、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）を用いた発光装置が使用されている。このような発光装置においては、電子機器の薄型化を図るために、電極面と発光面が直交した側面発光型の発光装置が採用されている。側面発光型の発光装置についても、より一層の小型化が要望されている。

特開２０１７−３４１４５号公報

本発明の実施形態は、小型化が可能な発光装置の製造方法を提供することを目的とする。

実施形態に係る発光装置の製造方法は、第１電極形成面と前記第１電極形成面の反対側の第１光取出面と前記第１電極形成面と前記第１光取出面との間の第１素子側面と前記第１電極形成面に備えられた一対の第１電極とを備える第１発光素子と、前記第１発光素子から離れて位置し前記第１素子側面と対向する第１導電内側面を有する一対の第１導電部材と、前記一対の第１電極および前記一対の第１導電部材の一部を露出し前記第１素子側面および前記第１導電内側面を覆う被覆部材と、を含む中間体を準備する工程を備える。前記製造方法は、前記一対の第１電極と前記一対の第１導電部材とを電気的に接続する一対の第２導電部材を形成する工程と、前記第１導電部材において前記第１導電内側面の反対側に位置する第１導電外側面が前記被覆部材から露出するように前記被覆部材の一部を除去する工程と、を備える。

実施形態によれば、小型化が可能な発光装置の製造方法を実現できる。

第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。第１の実施形態に係る発光装置を示す背面図である。第２の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。第２の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。第２の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。第２の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。第２の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。第２の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。第２の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。第２の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。第２の実施形態に係る発光装置を示す背面図である。第３の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。第３の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。第３の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。第３の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。第３の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。第３の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。第３の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。第３の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。第３の実施形態に係る発光装置を示す背面図である。第４の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。第４の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。第４の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。第４の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。第４の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。第４の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。第４の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。第４の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。第４の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。第４の実施形態に係る発光装置を示す背面図である。

＜第１の実施形態＞
先ず、第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を概略的に説明する。
本実施形態は、側面発光型の発光装置１の製造方法である。本実施形態に係る発光装置１の製造方法は、第１電極形成面２１ａと第１電極形成面２１ａの反対側の第１光取出面２１ｂと第１電極形成面２１ａと第１光取出面２１ｂとの間の第１素子側面２１ｃと第１電極形成面２１ａに備えられた一対の第１電極２３ａ及び２３ｂとを備える第１発光素子２１と、第１発光素子２１から離れて位置し第１素子側面２１ｃと対向する第１導電内側面１１ａ及び１１ｂを有する一対の第１導電部材１０ａ及び１０ｂと、一対の第１電極２３ａ及び２３ｂ、並びに一対の第１導電部材１０ａ及び１０ｂの一部を露出し、第１素子側面２１ｃ並びに第１導電内側面１１ａ及び１１ｂを覆う被覆部材３０と、を含む中間体１０１を準備する工程を備える。

また、本実施形態に係る発光装置１の製造方法は、一対の第１電極２３ａ及び２３ｂと一対の第１導電部材１０ａ及び１０ｂとを電気的に接続する一対の第２導電部材４０ａ及び４０ｂを形成する工程と、第１導電部材１０ａ及び１０ｂにおいて、第１導電内側面１１ａ及び１１ｂの反対側に位置する第１導電外側面１２ａ及び１２ｂが被覆部材３０から露出するように、被覆部材３０の一部を除去する工程と、を備える。

以下、詳細に説明する。
図１Ａ〜図８Ｂは、本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。図８Ｃは、本実施形態に係る発光装置を示す背面図である。図１Ａと図１Ｂは同じ工程を示し、図１Ａは平面図であり、図１Ｂは端面図である。但し、図１Ａ及び図１Ｂにおいて、各部材の数及び寸法比等は必ずしも一致していない。図２Ａ以降の図についても、同様である。図１Ｂ等の端面図は、Ｘ方向において隣り合う第１導電部材を通る端面を示す。

（中間体１０１の準備工程）
先ず、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、第１支持体１１１を準備する。第１支持体１１１は、例えば、粘着シートである。第１支持体１１１に、複数対の第１導電部材１０ａ及び１０ｂを配置する。第１導電部材１０ａ及び１０ｂは、第１支持体１１１と接して固定される。

第１導電部材１０ａ及び１０ｂは、例えば、金属ブロックである。より詳細には、第１導電部材１０ａ及び１０ｂは、導電材料からなり、例えば、金属からなり、例えば、金（Ａｕ）又は銅（Ｃｕ）からなる。第１導電部材１０ａ及び１０ｂが銅からなる場合は、表面に金等の貴金属がめっきされていることが好ましい。第１導電部材１０ａ及び１０ｂの形状は、例えば、直方体である。

以下、本明細書においては、説明の便宜上、ＸＹＺ直交座標系を採用する。第１支持体１１１の上面に平行で相互に直交する方向を「Ｘ方向」及び「Ｙ方向」とし、第１支持体１１１の上面に垂直な方向を「Ｚ方向」とする。第１導電部材１０ａ及び１０ｂからなる対は、Ｘ方向及びＹ方向に沿ってマトリクス状に配列されている。各対の第１導電部材１０ａ及び１０ｂはＹ方向に配列されている。

第１導電部材１０ａ及び１０ｂの側面のうち、Ｘ方向に向いた両側面を第１導電内側面１１ａ及び１１ｂとする。第１導電内側面１１ａ及び１１ｂのうち一方の面は、後述する第１発光素子の側面（第１素子側面）と対向し、第１導電内側面１１ａ及び１１ｂの他方の面は、後述する第２発光素子の側面（第２素子側面）と対向する。第１発光素子の側面（第１素子側面）と対向する第１導電内側面を第１Ａ導電内側面と呼ぶことがある。また、第２発光素子の側面（第２素子側面）と対向する第１導電内側面を第１Ｂ導電内側面と呼ぶことがある。なお、図１Ａは、第１導電部材１０ａ及び１０ｂがＸ方向に沿って４対、Ｙ方向に沿って２対配列された例を示しており、図１Ｂは、第１導電部材１０ａがＸ方向に沿って３つ配列された例を示しているが、第１導電部材１０ａ及び１０ｂの配列数はこれには限定されない。

次に、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、第１支持体１１１に、第１発光素子２１及び第２発光素子２２を配置する。第１発光素子２１及び第２発光素子２２は、Ｘ方向において、第１導電部材１０ａ及び１０ｂからなる対を挟むように配置する。すなわち、第１発光素子２１と第２発光素子２２との間には、一対の第１導電部材１０ａ及び１０ｂが配置される。また、Ｘ方向において隣り合う２つの第１導電部材１０ａ間には、第２発光素子２２及び第１発光素子２１が配置される。第１発光素子２１及び第２発光素子２２の形状は概ね直方体状である。

第１発光素子２１の表面は、第１電極形成面２１ａ、第１光取出面２１ｂ、第１素子側面２１ｃを含む。第１光取出面２１ｂは第１電極形成面２１ａの反対側の面である。第１素子側面２１ｃは第１電極形成面２１ａと第１光取出面２１ｂの間の面である。第１電極形成面２１ａには、一対の第１電極２３ａ及び２３ｂがＹ方向に離れて設けられている。第１電極２３ａ及び２３ｂは、それらの厚さの分だけ、第１電極形成面２１ａから突出している。第１発光素子２１の第１電極形成面２１ａ、第１電極２３ａ及び２３ｂは、第１支持体１１１と対向する。第１発光素子２１の第１素子側面２１ｃは、一対の第１導電部材１０ａ及び１０ｂの第１導電内側面１１ａ及び１１ｂ（第１Ａ導電内側面）と対向し、第１導電部材１０ａ及び１０ｂから離れて位置するように配置する。図２Ｂに示すように、Ｘ方向において、第１素子側面２１ｃから第１Ａ導電内側面までの距離は、第１発光素子２１の幅及び第１導電部材１０ａの幅よりも狭いことが好ましい。これにより、Ｘ方向において発光装置を小型化できる。

同様に、第２発光素子２２の表面は、第２電極形成面２２ａ、第２光取出面２２ｂ、第２素子側面２２ｃを含む。第２光取出面２２ｂは第２電極形成面２２ａの反対側の面である。第２素子側面２２ｃは第２電極形成面２２ａと第２光取出面２２ｂの間の面である。第２電極形成面２２ａには、一対の第２電極２４ａ及び２４ｂがＹ方向に離れて設けられている。第２電極２４ａ及び２４ｂは、それらの厚さの分だけ、第２電極形成面２２ａから突出している。第２発光素子２２の第２電極形成面２２ａ、第２電極２４ａ及び２４ｂは、第１支持体１１１と対向する。第２発光素子２２の第２素子側面２２ｃは、一対の第１導電部材１０ａ及び１０ｂの第１導電内側面１１ａ及び１１ｂ（第１Ｂ導電内側面）と対向し、第１導電部材１０ａ及び１０ｂから離れて位置するように配置する。図２Ｂに示すように、Ｘ方向において、第２素子側面２２ｃから第１Ｂ導電内側面までの距離は、第２発光素子２２の幅及び第１導電部材１０ａの幅よりも狭いことが好ましい。Ｘ方向において、第２素子側面２２ｃから第１Ｂ導電内側面までの距離は、第１素子側面２１ｃから第１Ａ導電内側面までの距離と同等であることが好ましい。このようにすることで、Ｘ方向において発光装置１を小型化しやすくなる。尚、本明細書において、同等とは±５％以内の変動は許容されるものとする。

次に、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、第１発光素子２１の第１光取出面２１ｂ上、及び、第２発光素子２２の第２光取出面２２ｂ上に、それぞれ透光性部材２６を配置する。それぞれの透光性部材２６は、第１光取出面２１ｂ及び第２光取出面２２ｂを覆い、第１発光素子２１から出射する光の一部、及び、第２発光素子２２から出射する光の一部を透過させる。

透光性部材２６は単層でもよく、複数の層を有していてもよい。例えば、透光性部材２６には、波長変換層２７と、波長変換層２７上に設けられた透光層２８が設けられていてもよい。この場合、波長変換層２７においては、透光性の樹脂材料からなる母材中に、蛍光体粒子が含有されていてもよい。なお、透光性部材２６の構成はこれには限定されず、例えば、波長変換層２７が設けられていなくてもよく、透光層２８が設けられていなくてもよい。Ｘ方向及びＹ方向において、透光性部材２６の長さは、第１発光素子２１の長さ、及び、第２発光素子２２の長さよりも長いことが好ましい。このようにすることで、第１発光素子２１及び第２発光素子２２からの光を取り出しやすくなる。

なお、図１Ａ〜図３Ｂに示す例では、第１支持体１１１に、先ず第１導電部材１０ａ及び１０ｂを配置し、次に第１発光素子２１及び第２発光素子２２を配置し、その後、透光性部材２６を配置する例を示したが、これには限定されない。例えば、第１支持体１１１に、先ず第１発光素子２１及び第２発光素子２２を配置し、次に第１導電部材１０ａ及び１０ｂを配置し、その後、透光性部材２６を配置してもよい。又は、第１支持体１１１上に、先ず第１発光素子２１及び第２発光素子２２を配置し、その上に透光性部材２６を配置し、その後、第１導電部材１０ａ及び１０ｂを配置してもよい。又は、第１発光素子２１及び透光性部材２６からなる積層体、並びに、第２発光素子２２及び透光性部材２６からなる積層体を予め作製し、これらの積層体を第１支持体１１１に配置し、その後、若しくは、その前に、第１導電部材１０ａ及び１０ｂを配置してもよい。

次に、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、第１支持体１１１上に、第１導電部材１０ａ及び１０ｂ、第１発光素子２１、第２発光素子２２、透光性部材２６を覆うように、被覆部材３０を形成する。被覆部材３０は、例えば、白色の樹脂により形成する。被覆部材３０は、第１発光素子２１の第１素子側面２１ｃ、第２発光素子２２の第２素子側面２２ｃ、一対の第１導電部材１０ａ及び１０ｂの第１導電内側面１１ａ及び１１ｂを覆う。被覆部材３０は、第１支持体１１１と第１電極形成面２１ａとの間であって、第１電極２３ａ及び２３ｂの周囲の空間内に配置されてもよい。同様に、被覆部材３０は、第１支持体１１１と第２電極形成面２２ａとの間であって、第２電極２４ａ及び２４ｂの周囲の空間内に配置されてもよい。被覆部材３０の第１面３０ａは第１支持体１１１に接し、第１面３０ａの反対面である第２面３０ｂにおいて、透光性部材２６の上面が被覆部材３０から露出する。例えば、第２面３０ｂにおいて透光性部材２６の上面の少なくとも一部が覆われないように被覆部材３０を形成してもよく、第２面３０ｂにおいて透光性部材２６の上面を覆う被覆部材３０を形成した後に被覆部材３０の一部を除去して透光性部材２６の上面が被覆部材３０から露出されるようにしてもよい。第２面３０ｂにおいて、被覆部材３０が透光性部材２６の上面を覆う場合には、第１導電部材１０ａ及び１０ｂ、第１発光素子２１、第２発光素子２２、透光性部材２６を埋めるように被覆部材３０が形成される。

次に、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、被覆部材３０及びその内包物を、第１支持体１１１から第２支持体１１２に張り替える。内包物とは、被覆部材に覆われる第１導電部材及び第１発光素子のことである。被覆部材に第２発光素子及び／又は透光性部材が覆われる場合は第２発光素子及び／又は透光性部材も内包物に含まれる。第２支持体１１２は、例えば、ダイシングテープ等の粘着シートである。このとき、被覆部材３０の第２面３０ｂ及び透光性部材２６の上面が、第２支持体１１２に粘着する。そして、被覆部材３０から第１支持体１１１を剥離することにより、被覆部材３０の第１面３０ａにおいて、第１導電部材１０ａの一部、第１導電部材１０ｂの一部、第１発光素子２１の一対の第１電極２３ａ及び２３ｂ、第２発光素子２２の一対の第２電極２４ａ及び２４ｂが被覆部材３０から露出する。このようにして、作製された中間体１０１を準備する。尚、本明細書において「中間体を準備する」とは、中間体を手に入れるための種々の行為が含まれる。例えば、中間体を作製して準備してもよく、予め作製された中間体を購入して準備してもよい。

（第２導電部材の形成工程）
次に、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、中間体１０１の被覆部材３０の第１面３０ａの一部に、第２導電部材４０ａ及び４０ｂを形成する。第２導電部材４０ａ及び４０ｂは、例えば金属膜であり、例えば、ニッケル層と金層との積層膜である。例えば、中間体１０１の全面に、スパッタ法又は電解めっき法により、金属膜を形成する。例えば、所望の形状の金属膜を形成して第２導電部材４０ａ及び４０ｂを形成してもよく、第１面３０ａの全面に金属膜を形成した後に、レーザー照射等の公知の方法により、金属膜を選択的に除去して、第２導電部材４０ａ及び４０ｂを形成してもよい。

一対の第２導電部材４０ａ及び４０ｂは、一対の第１電極２３ａ及び２３ｂと、一対の第１導電部材１０ａ及び１０ｂとを接続する。一対の第２導電部材４０ａ及び４０ｂは、一対の第１電極２３ａ及び２３ｂと、一対の第１導電部材１０ａ及び１０ｂと、一対の第２電極２４ａ及び２４ｂとを接続してもよい。より詳細には、第２導電部材４０ａは、第１発光素子２１の第１電極２３ａと、第１導電部材１０ａと、第２発光素子２２の第２電極２４ａとを接続する。第２導電部材４０ｂは、第１発光素子２１の第１電極２３ｂと、第１導電部材１０ｂと、第２発光素子２２の第２電極２４ｂとを接続する。

（被覆部材３０の一部除去工程）
次に、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、ブレード１１３を用いて被覆部材３０の第１面３０ａから第２面３０ｂまで貫通する溝１１４を複数本形成する。尚、溝１１４は公知の方法で形成されればよく、例えばレーザーで形成されてもよい。溝１１４はＸ方向又はＹ方向に延びる。但し、溝１１４は、第１発光素子２１及び第２発光素子２２には形成されない。

溝１１４を形成するときに、被覆部材３０の一部と、第１導電部材１０ａ及び１０ｂの一部が除去される。第１導電部材１０ａ及び１０ｂの一部が除去されることにより、第１導電内側面１１ａ及び１１ｂの反対側に位置する第１導電外側面１２ａ及び１２ｂが形成される。第１導電外側面１２ａ及び１２ｂは、被覆部材３０から露出している。第２導電部材が、第１電極と、第１導電部材と、第２電極とを接続している場合には、溝１１４を形成するときに、第２導電部材の一部が除去される。この結果、被覆部材３０が第１発光素子２１毎及び第２発光素子２２毎に分離されて、発光装置を個片化することができる。

（発光装置１）
次に、図８Ａ〜図８Ｃに示すように、第２支持体１１２を除去する。これにより、複数個の発光装置１が同時に製造される。各発光装置１においては、第１発光素子２１又は第２発光素子２２と、透光性部材２６とが積層された積層体が設けられている。また、この積層体の側面を覆う被覆部材３０が設けられている。第１発光素子２１の第１光取出面２１ｂ及び第２発光素子２２の第２光取出面２２ｂは、被覆部材３０から露出している。

第１電極２３ａ及び第２電極２４ａは第２導電部材４０ａに接続されており、第２導電部材４０ａは第１導電部材１０ａに接続されている。第１電極２３ｂ及び第２電極２４ｂは第２導電部材４０ｂに接続されており、第２導電部材４０ｂは第１導電部材１０ｂに接続されている。第１導電部材１０ａ及び１０ｂは、第１発光素子２１の第１素子側面２１ｃ側、又は、第２発光素子２２の第２素子側面２２ｃ側に配置されている。図８Ｃに示す第１導電部材１０ａ及び１０ｂは、発光装置１の外部電極として機能する。

なお、第１導電外側面１２ａ及び１２ｂは金を含む金属膜で覆われていることが好ましい。第１導電部材１０ａ及び１０ｂが銅等の酸化する金属材料を含む場合には、第１導電外側面１２ａ及び１２ｂが金を含む金属膜で覆われていることにより、第１導電部材１０ａ及び１０ｂが酸化することを抑制できる。また、第１導電外側面１２ａ及び１２ｂと被覆部材３０の一部を覆う金属膜を形成してもよい。このようにすることで発光装置の外部電極を大きくすることができるので発光装置を実装する実装基板と発光装置の接合強度を向上させやすくなる。

次に、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態によれば、第１導電外側面を実装面とする側面発光型の発光装置１を製造することができる。尚、実装面とは発光装置１を実装する実装基板と対向する面のことである。発光装置１においては、第１発光素子２１の第１電極２３ａ及び２３ｂ、又は、第２発光素子２２の第２電極２４ａ及び２４ｂが、第２導電部材４０ａ及び４０ｂを介して、外部電極である第１導電部材１０ａ及び１０ｂに接続されている。このため、発光装置１には、基板が設けられていない。これにより、発光装置１の小型化を図ることができる。

＜第２の実施形態＞
図９Ａは本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図であり、図９Ｂはその端面図である。図１０Ａ〜図１１Ｃは、本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。図１１Ｄは、本実施形態に係る発光装置を示す背面図である。なお、第２の実施形態においては、主として第１の実施形態との相違点を説明し、第１の実施形態と同様な部分については、説明を簡略化するか省略する。後述する第３及び第４の実施形態についても同様である。

先ず、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、フレーム１２１を準備する。フレーム１２１は複数対の第１導電部材１０ａ及び１０ｂと、複数対の第１導電部材１０ａ及び１０ｂを保持する絶縁性部材１４を備えている。絶縁性部材１４は、例えば、樹脂材料によって形成されていてもよい。第１導電部材１０ａは、第１導電内側面１１ａ及び第１導電外側面１２ａを有する。第１導電外側面１２ａは第１導電内側面１１ａの反対面である。同様に、第１導電部材１０ｂは、第１導電内側面１１ｂ及び第１導電外側面１２ｂを有する。第１導電外側面１２ｂは第１導電内側面１１ｂの反対面である。

フレーム１２１は、厚さ方向（Ｚ方向）から見て矩形状の複数の貫通部１２１ａを備えている。貫通部１２１ａは、短手方向（Ｘ方向）に沿って配列されている。第１導電部材１０ａ及び１０ｂの第１導電内側面１１ａ及び１１ｂは、貫通部１２１ａの内側面において外部に露出している。第１導電部材の第１導電内側面１１ａ及び１１ｂのそれぞれは、１つの貫通部１２１ａの内側面において外部に露出している。第１導電部材１０ａ及び１０ｂの第１導電外側面１２ａ及び１２ｂは、絶縁性部材１４内に配置されている。つまり、第１導電部材１０ａ及び１０ｂの第１導電外側面１２ａ及び１２ｂは、外部に露出していない。

そして、第１支持体１１１上にフレーム１２１を配置する。このとき、貫通部１２１ａの配列方向がＸ方向になるようにする。また、第１導電部材１０ａ及び１０ｂと絶縁性部材１４が第１支持体１１１と接するように配置される。

以後の工程は、第１の実施形態と同様である。
すなわち、図１０Ａに示すように、フレーム１２１の貫通部１２１ａ内において、第１発光素子２１及び第２発光素子２２を第１支持体１１１上に配置する。第１発光素子２１は、第１電極形成面２１ａ、第１電極２３ａ及び２３ｂが第１支持体１１１と対向し、第１素子側面２１ｃが一対の第１導電部材１０ａ及び１０ｂの第１導電内側面１１ａ及び１１ｂ（第１Ａ導電内側面）と対向し、第１導電部材１０ａ及び１０ｂから離れて位置するように配置する。第２発光素子２２についても同様である。

次に、図１０Ｂに示すように、第１発光素子２１の第１光取出面２１ｂ上、及び、第２発光素子２２の第２光取出面２２ｂ上に、透光性部材２６を配置する。透光性部材２６は、第１光取出面２１ｂ及び第２光取出面２２ｂを覆う。

次に、図１０Ｃに示すように、第１支持体１１１上に、絶縁性部材１４、第１導電部材１０ａ及び１０ｂ、第１発光素子２１、第２発光素子２２、透光性部材２６を覆うように、被覆部材３０を形成する。被覆部材３０の第１面３０ａは第１支持体１１１に接し、第２面３０ｂにおいて、透光性部材２６の上面が被覆部材３０からが露出する。

次に、図１１Ａに示すように、被覆部材３０及びその内包物を、第１支持体１１１から第２支持体１１２に張り替える。これにより、被覆部材３０の第１面３０ａにおいて、第１導電部材１０ａの一部、第１導電部材１０ｂの一部、第１発光素子２１の一対の第１電極２３ａ及び２３ｂ、第２発光素子２２の一対の第２電極２４ａ及び２４ｂが被覆部材３０から露出する。このようにして、作製された中間体１０２を準備する。

次に、中間体１０２の被覆部材３０の第１面３０ａの一部に、第２導電部材４０ａ及び４０ｂを形成する。第２導電部材４０ａは、第１発光素子２１の第１電極２３ａと、第１導電部材１０ａと、第２発光素子２２の第２電極２４ａとを接続する。第２導電部材４０ｂは、第１発光素子２１の第１電極２３ｂと、第１導電部材１０ｂと、第２発光素子２２の第２電極２４ｂとを接続する。

次に、図１１Ｂに示すように、ブレード１１３を用いて被覆部材３０の一部、及び、フレーム１２１の絶縁性部材１４の一部を除去して溝１１４を形成する。この結果、第１発光素子２１及び第２発光素子２２毎に被覆部材３０が分離されて、発光装置２を個片化することができる。また、第１導電部材１０ａ及び１０ｂの第１導電外側面１２ａ及び１２ｂが被覆部材３０から露出する。第１導電部材１０ａと第１導電部材１０ｂとの間には、絶縁性部材１４が残留する。ブレード１１３が第１導電部材１０ａ及び１０ｂを切断しないことにより、ブレード１１３の摩耗が抑制され、発光装置の製造コストを低減することができる。

なお、溝１１４を形成するときに、第１導電部材１０ａ及び１０ｂの一部が除去されてもよい。この場合には、第１導電部材１０ａ及び１０ｂの一部が除去されることにより、第１導電内側面１１ａ及び１１ｂの反対側に位置する第１導電外側面１２ａ及び１２ｂが形成されてもよい。

これにより、図１１Ｃ及び図１１Ｄに示すように、複数個の発光装置２が同時に製造される。第１の実施形態に係る発光装置１は、第１導電外側面側（Ｘ方向）から見て第１導電部材１０ａと第１導電部材１０ｂが被覆部材３０に囲まれているのに対して、図１１Ｄに示すように第２の実施形態に係る発光装置２は、第１導電部材１０ａと第１導電部材１０ｂが絶縁性部材１４に挟まれる点で異なっている。

本実施形態においては、予めフレーム１２１を準備し、これを第１支持体１１１に配置しているため、第１導電部材１０ａ及び１０ｂの位置決めが容易である。

＜第３の実施形態＞
図１２Ａは本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図であり、図１２Ｂはその端面図である。図１３Ａ〜図１４Ｃは、本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。図１４Ｄは、本実施形態に係る発光装置を示す背面図である。

先ず、図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、フレーム１３１を準備する。フレーム１３１は、複数対の第１導電部材１０ａ及び１０ｂと、複数対の第１導電部材１０ａ及び１０ｂを保持する絶縁性部材１５を備えている。第１導電部材１０ａ及び１０ｂは絶縁性部材１５の厚さ方向の一方側に位置している。絶縁性部材１５は、例えば、樹脂材料によって形成されていてもよい。フレーム１３１は、厚さ方向（Ｚ方向）から見て矩形状の複数の貫通部１３１ａを備えている。貫通部１３１ａは、短手方向（Ｘ方向）に沿って配列されている。第１導電部材１０ａ及び１０ｂは、隣り合う２つの貫通部１３１ａの内側面において外部に露出する第１導電内側面１１ａ及び１１ｂを備えている。図１２Ｂに示すように、隣り合う２つの貫通部１３１ａの間に位置する第１導電内側面１１ａ及び１１ｂは、Ｘ方向に向いた両側面において外部に露出している。隣り合う２つの貫通部１３１ａの間において、Ｘ方向における第１導電内側面１１ａ及び１１ｂの幅と、Ｘ方向における絶縁性部材１５の幅は同等であってもよい。

そして、第２支持体１１２上にフレーム１３１を配置する。このとき、貫通部１３１ａの配列方向がＸ方向になるようにする。また、第１導電部材１０ａ及び１０ｂが絶縁性部材１５を介して第２支持体１１２から離れるような向きで、フレーム１３１を配置する。

次に、図１３Ａに示すように、フレーム１３１の貫通部１３１ａ内において、透光性部材２６を第２支持体１１２上に配置する。透光性部材２６は、Ｘ方向において、第１導電部材１０ａ及び１０ｂの下方に位置する絶縁性部材１５を挟むように配置される。透光性部材２６が波長変換層２７及び透光層２８を含む場合は、例えば、透光層２８が第２支持体１１２側に位置するように、透光性部材２６を配置することができる。

次に、図１３Ｂに示すように、透光性部材２６上であって第１導電部材１０ａ及び１０ｂからなる対を挟む位置に、第１発光素子２１及び第２発光素子２２を配置する。第１発光素子２１及び第２発光素子２２は、第１導電部材１０ａ及び１０ｂから離れた位置に配置する。このとき、第１光取出面２１ｂ及び第２光取出面２２ｂが透光性部材２６に対向し、第１素子側面２１ｃ及び第２素子側面２２ｃが一対の第１導電部材１０ａ及び１０ｂの第１導電内側面１１ａ及び１１ｂと対向するようにする。また、Ｚ方向において、一対の第１電極の上面の位置が、第１導電部材１０ａ及び１０ｂの上面の位置と略等しくなるように、フレーム１３１の厚さを設計しておくことが好ましい。

次に、図１３Ｃに示すように、第２支持体１１２上に、フレーム１３１、透光性部材２６、第１発光素子２１、第２発光素子２２を覆うように、被覆部材３０を形成する。被覆部材３０の第２面３０ｂは第２支持体１１２に接し、第１面３０ａにおいて、第１導電部材１０ａ及び１０ｂ、第１発光素子２１の一対の第１電極２３ａ及び２３ｂ、第２発光素子２２の一対の第２電極２４ａ及び２４ｂが被覆部材３０から露出する。このようにして、作製された中間体１０３を準備する。

なお、第１導電部材１０ａ及び１０ｂ、第１電極２３ａ及び２３ｂ、第２電極２４ａ及び２４ｂを覆う被覆部材３０を形成し、その後、被覆部材３０を研削することにより、第１面３０ａにおいて、第１導電部材１０ａ及び１０ｂ、第１電極２３ａ及び２３ｂ、第２電極２４ａ及び２４ｂを被覆部材３０から露出させてもよい。このとき、被覆部材３０と共に、第１導電部材１０ａ及び１０ｂ、第１電極２３ａ及び２３ｂ、第２電極２４ａ及び２４ｂのうち少なくとも１つを研削してもよい。これにより、第１導電部材１０ａ及び１０ｂ、第１電極２３ａ及び２３ｂ、第２電極２４ａ及び２４ｂの露出面を、被覆部材３０の第１面３０ａと同一平面とすることができる。

以後の工程は、第１の実施形態と同様である。
すなわち、図１４Ａに示すように、中間体１０３の被覆部材３０の第１面３０ａの一部に、第２導電部材４０ａ及び４０ｂを形成する。一対の第２導電部材４０ａ及び４０ｂは、一対の第１電極２３ａ及び２３ｂと、一対の第１導電部材１０ａ及び１０ｂと、一対の第２電極２４ａ及び２４ｂとを、接続する。

次に、図１４Ｂに示すように、ブレード１１３を用いて被覆部材３０の一部、及び、絶縁性部材１５の一部を除去して溝１１４を形成する。この結果、第１発光素子２１及び第２発光素子２２毎に被覆部材３０が分離されて、発光装置３を個片化することができる。また、溝１１４を形成する時に第１導電部材１０ａ及び１０ｂの一部が除去される。これにより、第１導電部材１０ａの第１導電外側面１２ａ及び第１導電部材１０ｂの第１導電外側面１２ｂが形成される。第１導電外側面１２ａ及び第１導電外側面１２ｂは、被覆部材３０から露出する。第１導電部材１０ａと第１導電部材１０ｂとの間、並びに、第１導電部材１０ａ及び１０ｂの下方には、絶縁性部材１５が残留する。

これにより、図１４Ｃ及び図１４Ｄに示すように、複数個の発光装置３が同時に製造される。第１の実施形態に係る発光装置１は、第１導電外側面側（Ｘ方向）から見て第１導電外側面１２ａ及び１２ｂが被覆部材３０に囲まれているのに対して、図１４Ｄに示すように第３の実施形態に係る発光装置３は、第１導電外側面側（Ｘ方向）から見て第１導電外側面１２ａ及び１２ｂが絶縁性部材１５に囲まれている点で異なっている。

本実施形態においては、第２支持体１１２にフレーム１３１を配置する際に、第１導電部材１０ａ及び１０ｂは第２支持体１１２から離れている。第１発光素子２１及び第２発光素子２２を配置したときに、Ｚ方向における第１電極２３ａ及び２３ｂの上面、並びに、第２電極２４ａ及び２４ｂの上面の位置を、第１導電部材１０ａ及び１０ｂの上面の位置と略等しくなるように、フレーム１３１の厚さを設計しておくことが好ましい。被覆部材３０を形成したときに、例えば、第１導電部材１０ａ及び１０ｂ、第１電極２３ａ及び２３ｂ、第２電極２４ａ及び２４ｂのうち少なくとも１つを研削することにより、第１面３０ａにおいて、第１導電部材１０ａ及び１０ｂ、第１電極２３ａ及び２３ｂ、第２電極２４ａ及び２４ｂを露出させてもよい。本実施形態は、被覆部材３０の第１面３０ａにおいて、第１導電部材１０ａ及び第１導電部材１０ｂ、第１電極２３ａ及び２３ｂ、第２電極２４ａ及び２４ｂが外部に露出する中間体１０３を第２支持体１１２上で作製するので、被覆部材３０及びその内包物を第１支持体１１１から第２支持体１１２に張り替える工程を省略できる。

＜第４の実施形態＞
図１５Ａは本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図であり、図１５Ｂはその端面図である。図１６Ａは本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図であり、図１６Ｂはその端面図である。図１７Ａ〜図１８Ｂは、本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。図１８Ｃは、本実施形態に係る発光装置を示す背面図である。

先ず、図１５Ａ及び図１５Ｂに示すように、第２支持体１１２に透光性部材２６を配置する。第１〜第３の実施形態とは異なり、透光性部材２６は個片化される前の状態である。２以上の複数個の発光素子に対して、１つの透光性部材が設けられる。尚、発光素子とは、後述する第１発光素子及び／又は第２発光素子を指す。透光性部材２６が波長変換層２７及び透光層２８を含む場合は、透光層２８を第２支持体１１２側に位置させてもよい。

次に、図１６Ａ及び図１６Ｂに示すように、透光性部材２６上にフレーム１２１を配置する。フレーム１２１の構成は、第２の実施形態において説明したとおりである。フレーム１２１の厚さは、第１発光素子２１及び第２発光素子２２の厚さと実質的に等しくすることが好ましい。

以後の工程は、第３の実施形態と同様である。
すなわち、図１７Ａに示すように、透光性部材２６上であって第１導電部材１０ａ及び１０ｂからなる対を挟む位置に、第１発光素子２１及び第２発光素子２２を配置する。このとき、Ｚ方向において、第１電極２３ａ及び２３ｂの上面、並びに、第２電極２４ａ及び２４ｂの上面の位置が、フレーム１２１の上面の位置と略等しくなることが好ましい。

次に、図１７Ｂに示すように、第２支持体１１２上に被覆部材３０を形成する。被覆部材３０の第１面３０ａにおいて、第１導電部材１０ａ及び１０ｂ、第１発光素子２１の第１電極形成面２１ａ、一対の第１電極２３ａ及び２３ｂ、第２発光素子２２の第２電極形成面２２ａ、一対の第２電極２４ａ及び２４ｂが被覆部材３０から露出する。このようにして、作製された中間体１０４を準備する。

次に、図１７Ｃに示すように、中間体１０４の被覆部材３０の第１面３０ａの一部に、第２導電部材４０ａ及び４０ｂを形成する。

次に、図１８Ａに示すように、ブレード１１３を用いて被覆部材３０の一部、フレーム１２１の絶縁性部材１４の一部、透光性部材２６の一部を除去して溝１１４を形成する。この結果、第１発光素子２１及び第２発光素子２２毎に被覆部材３０が分離されて、発光装置４を個片化することができる。また、透光性部材２６が、第１発光素子２１及び第２発光素子２２毎に分離される。

このようにして、図１８Ｂ及び図１８Ｃに示すように、複数個の発光装置４が同時に製造される。第１の実施形態に係る発光装置１は、第１導電外側面側（Ｘ方向）から見て第１導電部材１０ａと第１導電部材１０ｂが被覆部材に囲まれているのに対して、図１８Ｃに示すように第４の実施形態に係る発光装置４は、第１導電部材１０ａと第１導電部材１０ｂが絶縁性部材１４に挟まれる点で異なっている。また、第１の実施形態に係る発光装置１は、発光装置１の４つの側面において透光性部材２６が被覆部材３０に覆われているのに対して、第４の実施形態に係る発光装置４は、発光装置４の４つの側面において透光性部材２６が被覆部材３０から露出している点で異なっている。

本実施形態によれば、１つの透光性部材２６を第２支持体１１２上に配置し、ブレード１１３により、被覆部材３０等と共に分離するため、複数の透光性部材２６を第２支持体１１２上に配置する工程を省略できる。

前述の各実施形態は、本発明を具現化した例であり、本発明はこれらの実施形態には限定されない。例えば、前述の各実施形態において、いくつかの構成要素又は工程を追加、削除又は変更したものも本発明に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。

本発明は、例えば、電子機器の光源等に利用することができる。

１、２、３、４：発光装置
１０ａ、１０ｂ：第１導電部材
１１ａ、１１ｂ：第１導電内側面
１２ａ、１２ｂ：第１導電外側面
１４、１５：絶縁性部材
２１：第１発光素子
２１ａ：第１電極形成面
２１ｂ：第１光取出面
２１ｃ：第１素子側面
２２：第２発光素子
２２ａ：第２電極形成面
２２ｂ：第２光取出面
２２ｃ：第２素子側面
２３ａ、２３ｂ：第１電極
２４ａ、２４ｂ：第２電極
２６：透光性部材
２７：波長変換層
２８：透光層
３０：被覆部材
３０ａ：第１面
３０ｂ：第２面
４０ａ、４０ｂ：第２導電部材
１０１、１０２、１０３、１０４：中間体
１１１：第１支持体
１１２：第２支持体
１１３：ブレード
１１４：溝
１２１：フレーム
１２１ａ：貫通部
１３１：フレーム
１３１ａ：貫通部

Claims

第１電極形成面と前記第１電極形成面の反対側の第１光取出面と前記第１電極形成面と前記第１光取出面との間の第１素子側面と前記第１電極形成面に備えられた一対の第１電極とを備える第１発光素子と、前記第１発光素子から離れて位置し前記第１素子側面と対向する第１導電内側面を有する一対の第１導電部材と、前記一対の第１電極および前記一対の第１導電部材の一部を露出し前記第１素子側面および前記第１導電内側面を覆う被覆部材と、を含む中間体を準備する工程と、
前記一対の第１電極と前記一対の第１導電部材とを電気的に接続する一対の第２導電部材を形成する工程と、
前記第１導電部材において前記第１導電内側面の反対側に位置する第１導電外側面が前記被覆部材から露出するように前記被覆部材の一部を除去する工程と、
を備えた発光装置の製造方法。
前記中間体は、前記第１光取出面を覆う透光性部材をさらに含む請求項１に記載の発光装置の製造方法。
前記被覆部材の一部を除去する工程において、前記第１導電部材の一部を除去することにより、前記第１導電外側面を形成する請求項１に記載の発光装置の製造方法。
前記中間体は、一対の第２電極を備える第２発光素子をさらに含み、前記一対の第１導電部材は、前記第１発光素子と前記第２発光素子との間に配置されており、
前記一対の第２導電部材を形成する工程において、前記第２導電部材は、前記一対の第２電極にも接続され、
前記被覆部材の一部を除去する工程において、前記第２発光素子は前記第１発光素子から分離される請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
前記中間体を準備する工程において、前記一対の第１導電部材は絶縁性部材によって繋がっている請求項１〜４のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
前記中間体を準備する工程は、前記第１電極形成面と第１支持体が対向するように前記第１発光素子を前記第１支持体に配置する工程を有する請求項１〜５のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
前記中間体を準備する工程において、前記第１光取出面と第２支持体が対向するように前記第１発光素子を前記第２支持体に配置する工程を有する請求項１〜５のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。