KR200454520Y1 - 이너 실드를 포함하는 리모콘 수신 모듈 - Google Patents

Abstract

본 고안은 리모콘 수신 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인너 쉴드를 이용한 리모콘 수신 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
본 고안에 따른 리모콘 수신 모듈은 수광 소자와 수광칩이 실장되는 리드프레임; 상기 리드프레임을 적어도 일부를 커버하는 인너쉴드; 및 상기 리드프레임과 인너 쉴드를 몰딩하는 몰드부로 이루어지며, 상기 인너 쉴드는 적어도 일부가 리드프레임에 체결되고, 상기 몰드로부터 상기 몰드의 바닥면에 평행하게 상기 리드프레임에서 연장된 리드단자들이 2 이상의 방향으로 돌출되어 연장되는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈이다.

Description

이너 실드를 포함하는 리모콘 수신 모듈{REMOTE RECEVING MODULE WITH INNER SHIELD}

본 고안은 리모콘 수신 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인너 쉴드를 이용한 리모콘 수신 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로 리모콘을 사용하는 전자기기는 리모콘 송신기에서 송신된 적외선 신호를 세트 본체에 내장된 리모콘 수신모듈에 인가시켜 전자기기를 작동하여 왔다. 리모콘 수신모듈에는 보통 리모콘에서 방출되는 적외선을 수광할 수 있는 수광소자와 수광소자와 와이어 본딩 등으로 전기적으로 연결되어 수광소자에서 수광된 광 신호를 처리하는 구동 드라이버가 실장되어 있으며, 외부환경으로부터 보호하기 위해 에폭시와 같은 수지로 몰딩된다. 이 때, 수광 효율을 높이기 위해 수광 소자 상부가 볼록 렌즈형태로 몰딩되는 방식이 주로 사용된다. 또한 리모콘 수신 모듈에는 전자파와 같은 외란광에 의해 리모콘이 오작동하는 것을 방지하기 위해서 전자파 차폐용 쉴드가 형성된다.

리모콘 수신 모듈은 메인 기판에 실장하는 방식에 따라서 딥타입 실장 방식과 자동화된 SMD 타입 실장 방식으로 구분된다. 여기서, 자동화된 표면실장방식(SMD)은 로봇 기계 장치를 이용해서 리모콘 수신 모듈을 주기판에 실장하는 방식이며, 딥타입 방식은 사람이 리모콘 수신 모듈을 손으로 집어서 기판에 실장하는 방식이다.

SMD 타입의 리모콘 수신 모듈은 도 8에 도시된 바와 같이, 기계로 실장할 수 있도록 소형 인쇄회로 기판(5)에 수광소자(2)을 실장한 후, 에폭시로 몰딩하여 인쇄회로기판의 상부를 커버하면서 수광렌즈(3)이 형성되도록 몰딩부을 형성하고, 표면에 전자파 쉴드(4)를 형성하게 된다. 주기판(1)과 접하는 인쇄회로기판(5)의 하부가 평평하고, 주기판(1)과의 전기적인 연결이 인쇄회로기판(5)의 회로를 통해서 이루어질 수 있다는 점이 장점이지만, 제조 공정이 복잡하고 비싸다는 문제가 있다.

딥 타입의 리모콘 수신 모듈은 도 9에서 도시된 바와 같이, 리드 프레임(20)에 수광소자(2)를 실장한 후, 리드프레임을 절곡하여 전자파 쉴드(4)를 형성하고, 리드프레임(20)이 돌출되도록 에폭시로 몰딩부(3)를 형성한 후, 리드프레임(20)의 돌출부(5)를 주 기판(1)에 삽입하여 납땜하여 고정된다. 이 경우, 몰딩부(3)를 형성시, 에폭시의 흐름에 의해서 쉴드(4)가 흔들려 불량이 발생할 수 문제가 있으며, 인건비가 소요되기는 하지만, SMD 타입에 비해 가공비가 적게 들기 때문에, 상당량의 리모콘 수신 모듈을 수작업으로 설치하는 실정이다.

이에 따라, 리드프레임을 기반으로 하는 딥타입의 리모콘 수신 모듈을 자동 실장이 가능한 SMD 타입으로 제조하고자 하는 노력이 계속되고 있다.

본 고안에서 해결하고자 하는 과제는 SMD 실장이 가능한, 리드프레임 기반의 리모콘 모듈을 제공하는 것이다.

본 고안에서 해결하고자 하는 다른 과제는 SMD 실장이 가능한, 리드프레임 기반의 리모콘 모듈을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 고안의 리모콘 수신 모듈은

수광 소자와 수광칩이 실장되는 리드프레임; 상기 리드프레임을 커버하는 인너쉴드; 및 상기 리드프레임과 인너 쉴드를 몰딩하는 몰드부로 이루어지며,

상기 인너 쉴드는 적어도 일부가 리드프레임에 체결되고,

상기 몰드로부터 상기 몰드의 바닥면에 평행하게 상기 리드프레임에서 연장된 리드단자들이 2 이상의 방향으로 돌출되는 것을 특징으로 한다.

본 고안에 있어서, 상기 리드 프레임에는 리모콘 신호를 수신하는 수광 소자와 수신된 신호를 처리할 수 있는 구동칩이 실장된다.

본 고안의 실시에 있어서, 상기 리드 프레임은 수광 소자와 구동칩이 실장된 되는 접지용 리드와 실장된 수광 소자와 구동칩에 전원을 공급하기 위한 전원용 리드로 이루어질 수 있다.

본 고안의 일 실시에 있어서, 상기 수광 소자와 구동칩이 실장되는 실장 리드는 직사각형 형태의 판형 리드이며, 사방으로 인너 쉴드가 고정될 수 있는 고정편이 형성되는 것이 바람직하다.

본 고안에 있어서, 상기 인너쉴드는 수광 소자에 입사되는 외란광을 차단하여 오작동을 방지하기 위한 것으로서, 전자파 차폐가 가능한 금속 쉴드일 수 있으며, 리모콘 신호가 수광 소자로 입사되는 부위를 제외한 부분을 커버하도록 설치될 수 있다.

본 고안의 실시에 있어서, 상기 인너 쉴드는 리드 프레임에 실장된 상기 수광소자의 위치에 대응해서 수광창이 형성되고, 수광소자나 구동칩을 커버할 수 있도록 상부 차단판와 상기 상부 차단판을 리드 프레임과 이격하는 지지편으로 이루어진다.

본 고안의 바람직한 실시에 있어서, 상기 인너쉴드는 인너 쉴드에 형성된 수광창이 수광소자의 상부에 위치되도록 정렬되고, 지지편들은 리드프레임에 형성된 고정편에 체결된다. 리드프레임과 인너 쉴드의 체결은 납땜, 웰딩과 같은 공지된 방법을 이용하여 이루어질 수 있으며, 특별한 제한은 없다.

본 고안에 있어서, 상기 몰드는 SMD 타입으로 주기판에 실장될 수 있도록 실장면이 실질적으로 평면인 몰드이며, 직육면체, 원통형과 같은 다양한 모형을 취할 수 있다.

본 고안에 있어서, 상기 몰드에서는 바닥면에 평행하게 리드단자들이 연장되어 돌출되며, 상기 리드단자들은 SMD 실장이 가능하도록 2 이상의 방향으로 돌출되며, 바람직하게는 2이상의 리드단자들이 서로 반대 방향으로 돌출되는 것이 바람직하다.

본 고안에 따른 리모콘 수신 모듈은 본 고안에 따른 리모콘 수신 모듈은 자동화된 표면 실장이 가능하여, 딥타입의 장점인 제조 경비의 절감과 SMD타입의 장점인 자동화가 가능하게 된다.

본 고안에 따른 리모콘 수신 모듈은 또한 리드프레임을 고정한 상태에서 인너쉴드를 체결할 수 있어, 인너 쉴드와 리드프레임의 결합 오차를 제거할 수 있다.

도 1은 본 고안에 따른 리모콘 수신모듈의 리드프레임의 평면도이며,
도 2는 도 2는 본 고안에 따른 리모콘 수신모듈의 리드프레임의 측면도이며,
도 3은 본 고안에 따른 인너 쉴드가 체결된 상태의 평면도이며,
도 4는 본 고안에 따른 인너 쉴드가 체결된 상태의 측면도이며,
도 5는 본 고안에 따른 몰드가 형성된 상태의 평면도이며,
도 6는 본 고안에 따른 몰드가 형성된 리모콘 수신 모듈의 단면도이며,
도 7는 본 고안의 다른 실시예에 따른 리모콘 수신 모듈의 단면도이며,
도 8은 SMD타입의 종래 실시예이며,
도 9은 딥타입의 종래 실시예이다.

이하, 본 고안을 실시예를 통해서 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1 은 본 고안에 따른 리모콘 수신모듈의 리드프레임의 평면도이며, 도 2는 도 2는 본 고안에 따른 리모콘 수신모듈의 리드프레임의 측면도이며, 도 3은 본 고안에 따른 인너 쉴드가 체결된 상태의 평면도이며, 본 고안에 따른 인너 쉴드가 체결된 상태의 측면도이며, 도 5는 본 고안에 따른 몰드가 형성된 상태의 평면도이며, 도 6는 본 고안에 따른 몰드가 형성된 리모콘 수신 모듈의 단면도이며, 도 7는 본 고안의 다른 실시예에 따른 리모콘 수신 모듈의 단면도이다.

도 1 내지 도 6에서 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 리드 프레임(100)은 수광칩(110)과 구동칩(120)이 실장된 접지용 리드(130)과 상기 수광칩(110) 및 구동칩(120)에 전원을 공급하기 위한 한쌍의 전원용 리드(140)으로 이루어진다. 상기 접지용 리드(130)과 한쌍의 전원용 리드(140)는 떨어져서 구성된다.

상기 접지용 리드(130)는 상부에 수광칩(110) 및 구동칩(120)이 안정적으로 실장될 수 있도록 직사각형 타입의 평판 형태를 이루며, 접지를 위해 전도성 금속으로 이루어진다.

상기 접지용 리드(130)은 측부에는 인너쉴드가 체결되는 체결편(131)이 상기 접지용 리드(130)으로부터 약간 돌출되어 형성되고, 몰드(300)의 바닥면(310)에 평행하게 몰드(300)의 외부로 리드단자들이 연장되어 형성되며, 상기 리드단자들은 전원용 리드(140)과 평행하게 같은 방향으로 연장되는 리드단자(321)과 상기 전원용 리드(140)과 반대 방향으로 연장되는 리드단자(322)들로 이루어진다.

상기 리드프레임(100)의 상부에는 수광소자(110)의 위치에 대응해서 수광창(210)이 형성되고, 다른 방향으로부터 외란광이 입사되는 것을 차단하도록 수광소자(110)나 구동칩(120)이 상부를 커버하는 상부 차단판(220)이 형성되며, 상기 차단판(220)의 측부에는 상기 차단판(220)이 리드프레임(100)으로부터 일정간격 이격하여 수평으로 지지될 수 있도록 길이가 동일한 다수개의 지지편(240)이 형성된다.

상기 지지편(240)은 상기 체결편(131)들에 각각 웰딩, Ag페이스트 도팅, 록킹, 슬라이스 등의 방법으로 고정된다.

상기 몰드(300)는 주기판에 면접합이 가능하도록 하면이 평면이며, 상면에 수광용 반구형 렌즈(310)이 형성된 직육면체 형태의 몰드물이며, 에폭시 소재를 이용하여 제조된다.

몰드(300)의 측면으로는 상기 전원용 리드(140)와, 상기 전원용 리드(140)에 평행하게 연장되는 리드단자(321)와 상기 전원용 리드(140)과 반대 방향으로 연장되는 리드단자(322)들이 접지단자로부터 몰드 바닥면에 평행하게 돌출된다.

도 7에서 도시된 바와 같이, 측면에 도출된 리드단자들은 몰드면의 바닥면과 동일한 높이를 이루도록 하향 절곡된 후, 바닥면과 동일한 평면에서 재차 절곡되어 연장될 수 있다.

본 고안에 따른 실시예들은 고안은 예시하기 위한 것이며, 본 고안을 한정하기 위한 것이 아니므로, 어떤 경우에도 본 고안의 범위를 실시예로 해석할 수 없음은 당업자들에게 자명하다 할 것이다.

Claims (5)

1. 수광 소자와 수광칩이 실장되는 리드프레임;
   상기 리드프레임을 적어도 일부를 커버하는 인너쉴드; 및
   상기 리드프레임과 인너 쉴드를 몰딩하는 몰드부로 이루어지며,
   상기 인너 쉴드는 적어도 일부가 리드프레임에 체결되고,
   상기 몰드로부터 상기 몰드의 바닥면에 평행하게 상기 리드프레임에서 연장된 리드단자들이 2 이상의 방향으로 돌출되어 연장되는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈.
2. 제1항에 있어서, 상기 리드 단자들이 반대 방향으로 연장되는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 리드 프레임은 수광 소자가 실장되는 접지용 리드와 전원용 리드로 이루어지며, 상기 접지용 리드에서 연장되는 리드단자들인 2이상의 방향으로 연장되는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈.
4. 제1항에 있어서, 상기 수광 소자와 구동칩이 실장되는 실장 리드는 직사각형 형태의 판형 리드이며, 인너 쉴드가 고정될 수 있는 2 이상의 고정편이 형성되는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈.
5. 제1항에 있어서, 상기 인너 쉴드는 리드 프레임에 실장된 상기 수광소자의 상부에 수광창이 형성된 상부 차단판와 인너 쉴드에 체결되는 지지편으로 이루어지며, 상기 리드프레임에 체결되는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈.
   

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