KR101082997B1 - 리모콘 수신 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 리모콘 수신 모듈의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이중 몰딩을 이용한 리모콘 수신 모듈의 제조 방법 및 이를 이용해서 제조되는 리모콘 수신 모듈에 관한 것이다.

본 발명에 따른 리모콘 수신 모듈 제조 방법은 수광 소자와 수광용 드라이버를 실장된 리드프레임을 몰딩하여 1차 몰드를 형성하는 단계; 상기 1차 몰딩물 외면에 전자파 차폐용 쉴드를 형성하는 단계; 및 상기 쉴드와 1차 몰드를 몰딩하여 2차 몰드를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명은 수신모듈에 리드를 설치하는 단계를 자동화할 수 있어 생산성이 크게 향상될 수 있다. 또한 제조된 리모콘 수신모듈은 쉴드케이스가 몰드내에 설치되어 내환경성이 우수하면서도, 접지의 형성이 용이하며, 1차 몰드에 렌즈를 형성할 경우 수광 효율이 높으면서도 두께가 얇은 제품을 제조할 수 있다.

이중 몰딩, 수신모듈

Description

리모콘 수신 모듈{REMOCON RECEVING MODULE}

본 발명은 리모콘 수신 모듈의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이중 몰딩을 이용한 리모콘 수신 모듈의 제조 방법 및 이를 이용해서 제조되는 리모콘 수신 모듈에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 표면실장용 리모콘 수신모듈의 실드케이스를 패키지 외부에서 접촉하지 않고 접지단자를 패키지의 외부로 돌출시켜 사용자가 접지단자를 인쇄회로기판에서 연결함으로써 접지할 수 있는 리모콘 수신모듈 및 이의 실장구조에 관한 것이다.

일반적으로 리모콘을 사용하는 전자기기는 리모콘 송신기에서 송신된 적외선 신호를 세트 본체에 내장된 리모콘 수신모듈에 인가시켜 전자기기를 작동하여 왔다. 리모콘 수신모듈에는 보통 리모콘에서 방출되는 적외선을 수광할 수 있는 수광소자와 수광소자와 와이어 본딩 등으로 전기적으로 연결되어 수광소자에서 수광된 광 신호를 처리하는 구동 드라이버가 실장되어 있으며, 외부환경으로부터 보호하기 위해 에폭시와 같은 수지로 몰딩된다. 이 때, 수광 효율을 높이기 위해 수광 소자 상부가 볼록 렌즈형태로 몰딩되는 방식이 주로 사용된다. 또한 리모콘 수신 모듈에 는 전자파와 같은 외란광에 의해 리모콘이 오작동하는 것을 방지하기 위해서 전자파 차폐용 쉴드가 형성된다.

리모콘 수신 모듈은 전자파 차폐용 쉴드의 위치에 따라서, 전자파 차폐용 쉴드를 몰드물 바깥쪽에 형성하는 방식과 전자파 차폐용 쉴드를 몰드물 안쪽에 형성하는 방식으로 구분된다.

전자파 차폐용 쉴드를 몰드 외부에 형성할 경우에는 쉴드가 몰드 외부에 형성되므로 접지가 용이하지만, 쉴드 조립에 따른 비용 증가, 몰드와 쉴드의 결합 불량과 같은 문제들이 있다. 전자파 차폐용 쉴드를 몰드 안쪽에 형성할 경우에는, 쉴드가 외부환경으로부터 보호될 수 있다는 장점이 있며, 대신 쉴드의 접지 안정성이 떨어지는 문제가 있다.

도 15 및 도 16에서는 리드프레임(11)과 실드케이스(10)를 별도로 분리하여 실드케이스(10)를 리드프레임(11)에 결합키신 후 전체를 몰딩하고 수광소자 정면에 수광렌즈부를 형성하여 실드케이스 내장형 구조가 도시되어 갖는다. 실드케이스(10)는 전면판의 상측, 좌측, 우측으로는 끝단이 절곡되어 리드프레임부(11)에 삽입이 이루어지도록 돌출부(16)을 다수개 형성하고, 상측 돌출부에는 납땜 고정부(17)를 구비하여 리드프레임부(11)에 납땜(18)이 되었을 때에 안정되게 고정되도록 형성한다. 이 경우, 쉴드케이스를 리드 프레임에 납땜으로 접착시키는 방법을 사용하였기 때문에, 실드케이스의 조립에 따른 공수가 많이 들어 생산효율을 저하시키는 문제점이 있었다.

한편, 최근 평면 TV의 보급으로 인해, 두께가 얇은 리모콘 수신 모듈에 대한 수요가 크게 늘어나고 있다. 그러나, 리모콘 수신모듈의 두께를 줄이기 위해서 렌즈를 없앨 경우 수신각도가 좁아지는 문제가 발생하여 이를 해결할 수 있는 방법에 대한 요구가 계속되고 있다.

본 발명에서 해결하고자 하는 과제는 전자파 차폐용 쉴드를 몰드 내부에 설치하면서도, 쉴드의 접지 안정성을 확보할 수 있는 새로운 리모콘 수신 모듈의 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명에서 해결하고자 하는 다른 과제는 전자파 차폐용 쉴드를 몰드 내부에 설치하면서도, 쉴드의 접지 안정성을 확보할 수 있는 새로운 형태의 리모콘 수신 모듈을 제공하는 것이다.

본 발명에서 해결하고자 하는 또 다른 과제는 리모콘 수신 모듈의 수신 감도를 희생시키지 않으면서도, 리모콘 수신 모듈의 두께를 얇게 유지할 수 있는 방법을 제공하는 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 리모콘 수신 모듈은

리모콘 신호 수광 소자와 상기 신호의 처리소자가 실장된 리드프레임; 상기 리드프레임을 보호하는 1차 몰드; 상기 1차 몰드의 외부에 형성된 전자파 차폐용 쉴드; 상기 쉴드와 리드프레임을 보호하는 2차 몰드를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명은 일 측면에서, 본 발명에 따른 리모콘 수신 모듈이 리모콘 수광 소자가 실장된 리드프레임의 리드단자가 노출되도록 1차 몰딩하고, 쉴드케이스와 함께 2차 몰딩하여 제조되는 것을 특징으로 한다.

본 발명은 다른 일 측면에서, 본 발명에 따른 리모콘 수신 모듈의 실장구조가 상기 리모콘 신호 수광 소자와 상기 신호의 처리소자가 실장된 리드프레임, 상기 리드프레임의 적어도 일부를 둘러쌓은 1차 몰드, 상기 1차 몰드를 커버하는 전자파 차폐용 쉴드 케이스, 상기 쉴드 케이스와 리드프레임의 적어도 일부를 둘러쌓은 2차 몰드를 포함하는 리모콘 수신 모듈이 인쇄회로기판에 실장되며, 여기서, 몰드외부로 돌출된 리드프레임의 리드단자와 쉴드케이스의 접지단자가 인쇄회로기판을 통해서 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.

본 발명은 또 다른 일 측면에서, 본 발명에 따른 광 모듈이 광소자가 실장된 리드프레임을 수지로 몰딩하여 1차 몰드를 형성하고, 1차 몰드를 전자파 차폐용 쉴드케이스를 함께 몰딩하여 2차 몰드를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명은 또 다른 일 측면에서, 본 발명에 따른 상면이 평평한 리모콘 수신 모듈이 리모콘 신호 수광 소자와 상기 신호의 처리소자가 실장된 리드프레임; 상기 리드프레임을 리드단자가 노출되도록 둘러쌓고, 수광 렌즈가 형성된 직육면체 형상의 1차 몰드; 상기 1차 몰드를 커버하는 전자파 차폐용 쉴드 케이스; 및 상기 쉴드케이스의 접지단자가 노출되도록 상기 1차 몰드와 쉴드케이스를 둘러쌓는 직육면체 형상의 2차 몰드로 이루어져 지향각이 넓은 것을 특징으로 한다.

본 발명은 또 다른 일 측면에서, 광소자를 포함하는 몰드물을 쉴드케이스와 함께 몰딩하여 이중 몰드를 제조하고, 상기 쉴드케이스를 이중 몰드 외부의 전기회로에 접지시켜 전자파를 차폐하는 방법을 제공한다.

본 발명에 있어서, 상기 리드프레임은 수광 소자와 신호 처리 소자가 표면에 실장될 수 있는 실장부와 전원공급 및 접지용 단자를 포함하는 단자부로 이루어진 리드프레임을 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 상기 1차 몰드는 수광 소자, 신호 처리 소자, 리드프레임을 보호하기 위해서 둘러쌓도록 형성되며, 리드 프레임의 단자부는 전원의 공급과 접지를 위해 외부로 돌출되도록 형성되는 것이 바람직하다. 본 발명의 실시에 있어서, 상기 1차 몰드는 수광 소자로 입사되는 광원의 입사각을 넓게 확보할 수 있도록 수광 소자 상부에 렌즈를 형성하는 것이 좋다. 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 1차 몰드는 직육각형 형태를 이룬다.

본 발명에 있어서, 상기 전자파 차폐용 쉴드는 상기 1차 몰드의 외부에 형성되어 전자파를 차단할 수 있는 한 형상과 모형에 특별한 제한은 없다. 본 발명의 실시에 있어서, 상기 전자파 차폐는 금속 쉴드일 수 있으며, 리모콘 신호가 수광 소자로 입사되는 부위를 제외한 부분에 선택적으로 설치될 수 있다.

본 발명의 실시에 있어서, 상기 전자파 차폐용 쉴드는 상기 수광소자의 위치에 대응해서 수광창을 형성하고, 적어도 일측을 절곡하여 절곡부를 형성하고, 상기 리드프레임의 리드단자와 외부에서 연결되도록 적어도 하나의 접지단자가 외부로 돌출형성되는 실드케이스일 수 있다.

본 발명의 일 실시에 있어서, 상기 전자파 차폐는 몰드 표면에 형성된 전도성 쉴드층일 수 있으며, 예를 들어 1차 몰드의 표면에 형성된 금속증착층일 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 2차 몰드는 전자파 차폐용 쉴드와 1차 몰드를 감싸도록 형성되며, 바람직하게는 수광 소자 상부에 돔형태의 렌즈가 형성된 직육면체 모양을 이루는 것이 좋다. 발명의 실시에 있어서, 상기 1차 몰드에 렌즈가 형성된 경우, 2차 몰드는 리모콘 수신 모듈의 두께를 줄일 수 있도록 렌즈가 없는 직육면체 형태를 이룰 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 전자파 차폐용 쉴드는 전자파를 차폐할 수 있도록 적어도 일부가 2차 몰드 외부로 돌출되어 접지되는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시에 있어서, 상기 리드단자와 상기 접지단자는 인쇄회로기판에 실장되면서, 인쇄회로기판 표면에 형성된 배선을 통해서 전기적으로 연결된다.

본 발명에 있어서, 상기 리드 프레임에는 상기 실드케이스의 접지 단자와 연결되어, 상기 리드프레임과 상기 실드케이스를 전기적으로 연결하여, 상기 실드케이스가 외란광 차단 효과를 나타내는 접지용 단자와 상기 수광소자나 신호처리소자에 전원을 공급하는 전원 단자로 이루어질 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 몰드부는 사용자의 요구에 맞추어 다양한 형태로 변형되어 제조될 수 있다. 발명의 일 실시에 있어서, 상기 몰드부는 상면에 반구형 수광창이 형성된 직육면체 형태로 이루어질 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 실드케이스의 접지단자는 몰드부의 외부로 적어도 하나가 노출될 수 있으며, 바람직하게는 2개 이상, 가장 좋게는 리드프레임의 리드단자와 동일한 개수로 3개 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시에 있어서, 상기 실드케이스는 다수의 접지단자가 돌출된 직사각형 형태로 얇은 금속판 형태로 이루어지며, 수광소자에 광이 입사되도록 천공된 수광창이 형성되어 있으며, 상기 접지단자들 사이가 절곡되어 절곡부를 형성한다. 상기 실드케이스는 1차 몰드의 상부에 위치되어 상부로부터의 외란광을 커버하며, 상기 절곡부는 측면으로부터의 외란광을 커버하게 된다. 하부로부터의 외란광은 리드프레임에 의해서 커버된다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 리모콘에 수신되는 외란광을 차단하기 위해서, 표면에 수광소자가 실장된 리드프레임이 리드단자가 외부에 노출되도록 몰딩하고, 상기 수광소자의 위치에 대응해서 수광창이 형성된 실드케이스가 접지단자가 외부로 노출되게 몰딩하고, 상기 상기 리드단자와 상기 접지단자를 몰드외부에서 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 외란광 차단 방법을 제공한다.

본 발명은 또 다른 일 측면에서, 수광 소자가 실장된 리드프레임; 수광용 렌즈가 형성된 1차 몰딩; 상기 1차 몰딩을 커버하는 렌즈가 없는 형태의 2차 몰딩으로 이루어진 리모콘 수신모듈을 제공한다.

발명의 일 실시에 있어서, 1차 몰딩의 렌즈의 높이가 높을 경우, 2차 몰딩의 표면으로 1차 몰딩의 렌즈가 돌출될 수 있으며, 보다 넓은 입사각을 확보할 수 있도록 1차 몰딩과 2차 몰딩에 각각 렌즈가 형성될 수 있다.

본 발명은 일 측면에 있어서, 리모콘 신호 수광 소자와 상기 신호의 처리소자가 실장된 리드프레임을 둘러쌓는 1차 몰드; 및 상기 1차 몰드를 커버하는 쉴드 케이스를 포함하는 2차 몰드로 이루어지며, 상기 리드프레임의 리드단자와 2차 몰드의 접지단자는 리모콘 수신 모듈의 양측으로 돌출되며, 상기 몰드의 바닥과 동일한 평면에 존재하는 것을 특징으로 하는 SMD 타입 리모콘 수신 모듈을 제공한다.

상기 리드프레임의 리드단자와 쉴드케이스의 접지단자는 리모콘 수신 모듈의 조립시 자동화가 가능한 SMD 타입으로 제조되며, 상기 SMD타입의 리모콘 수신 모듈은 리드 단자와 접지단자가 리모콘 수신 모듈의 바닥면과 같은 높이로 양측으로 돌출되는 형태의 리모콘 수신 모듈이다.

본 발명의 실시에 있어서, 상기 SMD 타입의 리모콘 수신 모듈을 제조하기 위해서, 상기 1차 몰딩과 2차 몰딩의 바닥면이 동일 높이에 위치하고, 상기 리드단자와 상기 접지단자는 몰딩의 바닥면과 같은 높이로 돌출된다. 리드단자의 경우, 1차 몰딩의 바닥면에 동일 높이로 이루기 위해서 내부에서 단차지게 절곡되어 돌출된다.

상기와 같은 본 발명은 실드케이스를 패키지 내부에서 접촉하지 않고 접지단자를 패키지 외부로 돌출시켜 인쇄회로기판에서 연결해주는 방식에 의해 생산 공수를 절감하고 생산효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 1차 몰드를 형성할 경우 렌즈를 형성함으로서, 리모콘 수신 모듈의 두 께를 줄일 수 있다.

이하, 본 발명을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1에서는 본 발명에 따른 리모콘 수신모듈의 1차 몰드의 단면이 도시되며, 도 2에서는 본 발명에 따른 리모콘 수신 모듈의 1차 몰드의 평면이 도시된다. 도 1 및 도 2에서 도시된 바와 같이, 본 발명에서 사용되는 리드프레임 타입의 리모콘 수신 모듈은 리드프레임(10)에 수광칩(11)과 이를 구동하는 구동칩(12)가 실장되며, 수광칩(11)과 구동칩(12)은 와이어본딩(13)을 통해서 전기적으로 연결된다. 리드프레임(10)에는 전원 단자(14)와 접지용 단자(15)가 구비된다. 리드프레임에 각종 칩들이 실장된 후에는 리드프레임(10)과 칩들을 보호하기 위해서, 리드 단자를 제외한 부분들에 직육면체 형태의 1차 몰드(16)가 형성된다.

도 3 에서는 본 발명에서 리모콘 수신 모듈을 전자파로부터 보호하는 차폐용 쉴드케이스의 측면이 도시되며, 도 4에서는 쉴드케이스의 평면이 도시되고, 도 5에서는 쉴드케이스의 단면이 도시된다. 도 3 내지 도 5에서 도시된 바와 같이, 전자파 차폐용 쉴드케이스(20)는 전자파를 차폐할 수 있는 금속판이며, 상면에는 수광칩(11)에 신호 수광을 가능하도록 수광홀(21)이 형성된다. 추가적으로 측면에서 입사되는 전자파를 차단하고자 할 경우에는 원하는 방향으로 측면판(24)이 하향 절곡된 형태를 이룰 수 있다. 전자파 차폐용 쉴드케이스(20)에는 접지를 위한 접지 단 자(22)가 형성되며, 접지단자는 2차 몰딩의 외부로 연결된다.

도 6에서는 본 발명에 따른 리모콘 수신 모듈의 단면도가 도시된다. 리모콘 수신 모듈은 1차 몰드(16)를 쉴드케이스(20)가 감싸도록 정렬되고, 2차 몰드(30)는 1차몰드(16)의 리드단자(14)와 쉴드케이스(20)의 접지 단자(22)를 제외한 부분을 감싸는 직육각형 구조를 이룬다. 2차 몰드(30)의 상부에는 수광용 렌즈(31)이 형성된다.

도 7는 본 발명에 따른 리모콘 수신 모듈의 다른 실시예에 따른 단면도가 도시된다. 도 7에서 도시된 실시예에서는 1차 몰드(16)의 상부에 수광용 렌즈가 형성되고, 2차 몰드(30)의 렌즈를 추가로 형성하지 않는다. 이 경우 쉴드케이스(20)의 수광홀(21)이 1차 몰드에 형성된 수광용 렌즈(31')에 끼워진 상태를 이루게 되며, 1차 몰드(16)와 쉴드케이스(20)의 정렬이 쉽고, 몰드의 두께를 줄이면서도 리모콘 수신 모듈의 지향각을 높일 수 있다.

도 8은 본 발명에 따른 리모콘 수신 모듈의 또 다른 실시예에 따른 단면도가 도시된다. 도 8에서 도시된 실시예에서는 1차 몰드(16)의 상부에 수광용 렌즈(31 )가 형성되고, 2차 몰드(30)의 상부에도 수광용 렌즈(31)를 형성한다. 이 경우 쉴드케이스(20)의 수광홀(21)이 수광용 렌즈(31')에 끼워진 상태를 이루게 되며, 1차 몰드(16)와 쉴드케이스(20)의 정렬이 쉽고, 두개의 렌즈가 형성되어 리모콘 수신 모듈의 지향각을 높일 수 있다.

도 9는 본 발명에 따른 SMD리모콘 수신 모듈의 또 다른 실시예에 따른 단면도가 도시된다. 도 9에서 도시된 실시예에서는 1차 몰드(16)와 2차 몰드(30)의 바 닥높이가 동일하도록 형성되며, 1차 몰드(16)의 내부에서는 리드프레임(10)의 높이가 1차 몰드(16)의 바닥의 높이와 동일하게 되도록, 단차지게 절곡되며, 2차 몰드(30)의 내부에서는 접지 단자가 바닥에 붙어서 돌출된다.

도 10은 동일한 SMD 타입의 리모콘 수신 모듈에서 1차 몰드에 렌즈가 형성된 실시예이며, 도 11은 동일한 SMD 타입의 리모콘 수신 모듈에서 1차 몰드에 렌즈가 형성되고, 2차 몰드에 렌즈가 제거된 실시예이다.

도 12는 본 발명에 따른 리모콘 수신 모듈의 제조 과정을 도시한 순서도이다. 도 8 (a)에서 도시된 바와 같이, 1차 몰드(16)의 외관에 상응하는 캐비티(51)를 가지는 금형(50)에 리드프레임을 삽입한 상태에서 1차 몰딩이 이루어지며, 몰드를 구성하는 수지가 경화되면 (b)에서와 같이, 탈형되어 1차 몰드물을 이룬다. 제조된 1차 몰드물을 (c)에서와 같이 2차 몰드(20)의 외관에 상응하는 캐비티(52)를 가지는 금형(53)에 쉴드케이스(30)과 함께 정렬하고 캐비티에 수지를 채워 경화시킨 후, (d)에서와 같이 탈형하여 2차 몰드를 제조하게 된다.

도 13는 본 발명에 따른 리모콘 수신 모듈의 실장 상태도이며, 리드프레임에서 돌출된 접지단자(15)와 쉴드케이스의 접지단자(22)가 실장되는 인쇄회로기판(100)을 통해서 전기적으로 연결되어 전자파를 차폐하게 된다. 도 14에서와 같이 SMD 타입의 리모콘 수신 모듈은 추가적인 벤딩 작업이 없이, 리모콘 수신 모듈을 인쇄회로기판에 실장하고, 기계적으로 자동화하여 솔더링할 수 있게 된다.

도 1은 본 발명에 따른 리모콘 수신모듈의 1차 몰드의 단면이다.

도 2는 본 발명에 따른 리모콘 수신 모듈의 1차 몰드의 평면도이다.

도 3은 본 발명에서 리모콘 수신 모듈을 전자파로부터 보호하는 차폐용 쉴드케이스의 측면도이다.

도 4는 도 3의 쉴드케이스의 평면도이다.

도 5는 도 3의 쉴드케이스의 단면도이다.

도 6은 본 발명에 따른 리모콘 수신 모듈의 단면상태가 도시된다.

도 7은 본 발명의 다른 실시에 따른 리모콘 수신모듈의 단면상태가 도시된다.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시에 따른 리모콘 수신모듈의 단면상태가 도시된다.

도 9은 본 발명에 따른 리모콘 수신 모듈의 제조 과정을 도시한 순서도이다.

도 10은 본 발명에 따른 리모콘 수신 모듈의 실장상태도이다.

도 11은 SMD 타입의 리모콘 수신 모듈의 단면도이다.

도 12은 SMD 타입의 리모콘 수신 모듈에서 1차 몰드에 렌즈가 형성된 실시예의 단면도이다.

도 13은 SMD 타입의 리모콘 수신 모듈에서 1차 몰드에 렌즈가 형성되고, 2차 몰드에 렌즈가 제거된 실시예의 단면도이다.

도 14는 본 발명에 따른 SMD타입의 리모콘 수신 모듈의 실장상태도이다.

도 15는 종래 발명에 따른 리모콘 수신 모듈의 쉴드케이스이다.

도 16은 종래 발명에 따른 리모콘 수신 모듈의 단면도이다.

Claims (15)

1. 리모콘 신호 수광 소자와 상기 신호의 처리소자가 실장된 리드프레임;

   상기 리드프레임의 적어도 일부를 둘러쌓은 1차 몰드;

   상기 1차 몰드를 커버하는 전자파 차폐용 쉴드 케이스; 및

   상기 쉴드 케이스와 리드프레임의 적어도 일부를 둘러쌓은 2차 몰드

   를 포함하는 것을 리모콘 수신 모듈.
2. 제1항에 있어서, 상기 1차 몰드는 리드프레임의 리드단자가 돌출되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈.
3. 제1항에 있어서, 상기 2차 몰드는 쉴드케이스의 접지단자가 돌출되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈.
4. 제1항에 있어서, 상기 1차 몰드 또는 2차 몰드에는 수광용 렌즈가 형성되는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈.
5. 제3항에 있어서, 상기 쉴드케이스의 접지단자는 리모콘 수신 모듈이 실장되는 인쇄회로기판을 통해서 리드단자에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈.
6. 리모콘 수광 소자가 실장된 리드프레임의 리드단자가 노출되도록 1차 몰딩하고, 쉴드케이스와 함께 2차 몰딩하여 제조하는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈 제조 방법.
7. 제6항에 있어서, 상기 쉴드케이스는 접지단자가 노출되도록 2차 몰딩하는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈 제조 방법.
8. 제7항에 있어서, 상기 접지단자는 리모듈 수신모듈의 외부에서 리드단자에 접지되는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈 제조 방법.
9. 리모콘 신호 수광 소자와 상기 신호의 처리소자가 실장된 리드프레임,

   상기 리드프레임의 적어도 일부를 둘러쌓은 1차 몰드,

   상기 1차 몰드를 커버하는 전자파 차폐용 쉴드 케이스,

   상기 쉴드 케이스와 리드프레임의 적어도 일부를 둘러쌓은 2차 몰드를 포함하는 리모콘 수신 모듈이 인쇄회로기판에 실장되며,

   여기서, 리드프레임의 리드단자와 쉴드케이스의 접지단자가 1차 몰드 및 2차 몰드로 이루어진 몰드물의 외부로 돌출되고 인쇄회로기판을 통해서 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신모듈 실장 방법.
10. 광소자가 실장된 리드프레임을 수지로 몰딩하여 1차 몰드를 형성하고, 1차 몰드를 전자파 차폐용 쉴드케이스를 함께 몰딩하여 2차 몰드를 형성하는 것을 특징으로 하는 광모듈 제조 방법.
11. 리모콘 신호 수광 소자와 상기 신호의 처리소자가 실장된 리드프레임;

    상기 리드프레임을 리드단자가 노출되도록 둘러쌓고, 수광 렌즈가 형성된 직육면체 형상의 1차 몰드;

    상기 1차 몰드를 커버하는 전자파 차폐용 쉴드 케이스; 및

    상기 쉴드케이스의 접지단자가 노출되도록 상기 1차 몰드와 쉴드케이스를 둘러쌓는 직육면체 형상의 2차 몰드

    로 이루어진 리모콘 수신 모듈.
12. 광소자를 포함하는 몰드물을 쉴드케이스와 함께 몰딩하여 이중 몰드를 제조하고, 상기 쉴드케이스를 이중 몰드 외부의 전기회로에 접지시켜 전자파를 차폐하는 방법.
13. 리모콘 신호 수광 소자와 상기 신호의 처리소자가 실장된 리드프레임을 둘러쌓는 1차 몰드; 및

    상기 1차 몰드를 커버하는 쉴드 케이스를 포함하는 2차 몰드로 이루어지며,

    상기 리드프레임의 리드단자와 2차 몰드의 접지단자는 리모콘 수신 모듈의 양측으로 돌출되며, 1차 몰드 및 2차 몰드로 이루어진 몰드물의 바닥과 동일한 평면에 존재하는 것을 특징으로 하는 SMD 타입 리모콘 수신 모듈.
14. 제13항에 있어서, 상기 1차 몰드와 2차 몰드의 바닥이 동일한 평면에 존재하는 것을 특징으로 하는 SMD 타입 리모콘 수신 모듈.
15. 제13항에 있어서, 상기 1차 몰드의 리드프레임은 상기 몰드의 바닥과 동일한 평면으로 단차지게 절곡된 것을 특징으로 하는 SMD 타입 리모콘 수신 모듈.

Images