KR200456694Y1 - 내부 실드가 형성된 에스엠디 형 리모콘 수신모듈 - Google Patents

Abstract

본 고안은 리모콘 수신모듈 및 이의 실장구조에 관한 것으로, 본 고안의 리모콘 수신모듈은 리모콘의 신호를 수신하고 처리하는 수광소자와, 수신신호를 처리하는 신호처리소자를 장착하고, 복수개의 리드단자가 돌출형성된 리드프레임과, 상기 수광소자의 위치에 대응해서 수광창과, 적어도 일측으로 절곡되어 리드단자에 지지되는 절곡부와 외부로 돌출되는 돌출부가 형성되는 실드케이스, 상기 리드프레임과 실드케이스를 감싸고 리드프레임의 리드단자 및 실드케이스의 접지단자가 외부로 노출되게 수지로 몰딩시킨 몰드부와, 상기 몰드부의 수광면에 형성되는 반구형 렌즈부로 이루어지는 리모콘 수신 모듈을 제공한다.

본 고안에 따른 리모콘 수신 모듈은 몰딩과정에서 몰드의 흐름에 의해서 실드케이스와 칩 또는 와이어가 접촉하는 문제를 방지한다.

리모콘, 수신모듈, 리드단자, 접지, 실드케이스, 회로기판

Description

내부 실드가 형성된 에스엠디 형 리모콘 수신모듈{Receiving Module of Remote Control With Inner Shield}

본 고안은 리모콘 수신모듈 및 이의 실장구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 내부에 실드 케이스가 장착되는 리모콘 수신 모듈 중 SMD 타입의 실장 구조에 관한 것이다.

일반적으로 리모콘을 사용하는 전자기기는 리모콘 송신기에서 송신된 적외선 신호를 세트 본체에 내장된 리모콘 수신모듈에 인가시켜 전자기기를 작동하여 왔다.

이러한 리모콘 수신모듈은 전구, 형광등은 적외선을 방사하게 되는 기기에 의해 오작동이 되는 것을 방지하기 위하여 전도성의 재질로 이루어진 금속 케이스를 형성하여 사용하여 왔다. 일반적으로, 리모콘 수신모듈을 비롯하여 반도체 부품의 경우 전자파(EMI) 차폐를 위하여 도전성 금속 케이스를 씌워 외부 전자파를 차단하고 있다.

일반적인 리모콘 수신모듈의 경우, 패키지 외부에 실드케이스를 장착 조립하고, 그 접지부를 납땜으로 전기적 연결하는 구조로 이루어져 있다. 그러나, 이와 같이 실드케이스를 외부에 장착하는 경우, 실드케이스 및 외부 납땜의 부식, 오염에 의한 신뢰성 저하 및 세트 장착 후 실드케이스의 이탈 등의 문제점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 극복하기 위한 종래의 리모콘 수신모듈의 일예가 도 1 및 도 2에 도시되어 있는 바, 리드프레임(11)에 수광 소자(12)와 드라이버 IC(13)를 실장한 후, 와이어 본딩(14)하고, 리드프레임(11)을 절곡하여 수광창(17)이 천공된 실드케이스(13)를 형성하고, 전체를 몰딩하여 몰드(21)를 형성하고, 수광소자 정면에 수광렌즈부(20)를 형성한 실드케이스 내장형 구조를 갖는 것이다.

그러나, 이와 같은 내장형 실드케이스 구조는 수광칩이나 와이어에 실드케이스가 접촉하는 불량이 발생될 수 있으며, 고정되지 않은 내부 실드 케이스가 몰드 작업 진행 시 몰드에 의해 위치가 변형되는 문제가 있어 왔다.

본 고안에서 해결하고자 하는 과제는 몰딩 시 위치가 변형되지 않도록 고정된 내부 실드를 제공하는 것이다.

본 고안에서 해결하고자 하는 다른 과제는 종래와 같이 리드 프레임과 실드케이스가 일체를 이루는 일체형 구조 대신에, 리드 프레임과 실드케이스가 분리된 구조를 이루면서도 고정되는 내부 실드 구조를 가지는 리모콘 수신모듈을 제공하는 것이다.

상기와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 고안의 리모콘 수신모듈은 리모콘의 신호를 수신하고 처리하는 수광소자와, 수신신호를 처리하는 신호처리소자를 장 착하고, 복수개의 리드단자가 돌출형성된 리드프레임과, 상기 수광소자의 위치에 대응해서 수광창과, 절곡되어 리드단자에 지지되는 하나 이상의 절곡부와 외부로 돌출되는 돌출부가 형성되는 실드케이스, 상기 리드프레임과 실드케이스를 감싸고 리드프레임의 리드단자 및 실드케이스의 접지단자가 외부로 노출되게 수지로 몰딩시킨 몰드부와, 상기 몰드부의 수광면에 형성되는 반구형 렌즈부로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 고안에 있어서, 상기 리드단자는 리모콘의 신호를 수신하고 처리하는 수광소자와, 수신신호를 처리하는 신호처리소자를 장착될 수 있도록 내부에서 폭이 확장되는 확폭형 실장 단자로 이루어지는 것이 바람직하다. 본 고안의 실시에 있어서, 상기 실장 단자에는 실드 케이스의 절곡부가 접촉되어 체결되는 체결용 돌기가 형성되고, 바람직하게는 확폭형 리드 단자에서 좌우 및 전단에 형성되는 것이 좋다.

본 고안의 바람직한 실시에 있어서, 상기 확폭형 실장단자는 접지용 단자이며, 전원을 공급하는 전원 단자들은 실장된 칩들과 와이어 본딩으로 연결되는 것이 좋다.

본 고안에 있어서, 실드케이스는 소자들을 커버하는 판형 형태로 이루어지며, 수광 소자로 광을 전달하기 위해 수광 소자가 실장된 부분에는 원형, 직사각형, 또는 다각형 형태의 수광창이 형성된다. 본 고안의 실시에 있어서, 상기 실드 케이스는 수광창이 형성된 금속판 형태를 이루어며, 측부에는 하향 절곡되어 리드프레임에 지지되는 절곡부가 형성될 수 있다. 상기 절곡부는 측면으로부터 입사되 는 전자파를 차폐하기 위해서 면 형태의 절곡부를 이룰 수 있으며, 돌기형태를 이룰 수도 있다.

본 고안의 바람직한 실시에 있어서, 상기 절곡부는 동일한 길이를 가지며, 하향 절곡되어 리드프레임에 올려져 실드케이스가 와이어나 칩에 닿지 않도록 실드케이스를 이격할 수 있다. 또한 리드프레임에 welding(용접), Ag paste dotting, Locking, slice 등의 방식으로 고정되어, 몰딩 과정에서 뒤틀리거나 위치가 변경되는 것을 방지하게 된다. 또한 접지용 리드프레임에 접촉 고정되어, 별도의 접지과정 없이 내부에서 접지될 수 있다.

본 고안에 있어서, 상기 실드케이스는 몰딩 외부로 돌출되는 돌출부가 1 이상 형성된다. 상기 돌출부는 인쇄회로기판에 올려진 상태로 납땜될 수 있도록 몰딩의 바닥에 상응하는 높이로 절곡되어 돌출되는 것이 좋다. 상기 절곡은 몰딩 후 이루어질 수 있으며, 또한, 절곡되어 돌출된 상태에서 몰딩될 수도 있다.

본 고안에 있어서, 상기 몰딩은 사용자의 요구에 맞추어 다양한 형태로 변형되어 제조될 수 있다. 고안의 일 실시에 있어서, 상기 몰드부는 상면에 반구형 수광창이 형성된 직육면체 형태로 이루어질 수 있다.

본 고안에 있어서, 상기 리모콘 수신모듈은 상기 리모콘 수신모듈의 리드단자와 쉴드케이스의 돌출부가 인쇄회로기판 표면상에 SMD 형태로 실장되어 사용되며, 인쇄된 패턴부 등을 통해 상호 연결접속되도록 구성될 수 있다.

상기와 같은 본 고안은 실드케이스가 인쇄회로기판에 지지되면서도 동시에 접지될 수 있으며, 또한 쉴드케이스의 일부를 돌출시켜 인쇄회로기판에서 실장하여 연결함으로서, 생산 공수를 절감하고 생산효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 실드케이스의 돌출부는 추가적인 접지단자로 기능하여, 실드케이스의 접지를 강화시켜 준다.

이하, 본 고안을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 3은 본 고안의 리드프레임과 칩의 조립을 나타낸 평면도이며, 도 4는 본 고안의 실드케이스를 나타낸 평면도이며, 도 5는 본 고안의 실드케이스를 리드프레임에 결하한 상태를 나타내는 평면도이며, 도 6은 본 고안의 실드케이스를 리드프레임에 결하한 상태를 나타내는 우측 단면도이며, 도 7은 본 고안의 일 실시에 따른 리모콘 수신 모듈의 단면도이며, 도 8은 본 고안의 다른 실시에 따른 리모콘 수신 모듈의 단면도이다.

도 3에서 도시한 바와 같이, 본 고안에 따른 리모콘 수신모듈의 리드프레임(100)은 접지용 리드단자(101)와 전원 공급용 리드단자(102, 103)으로 이루어진다. 상기 접지용 리드단자(101)는 몰드 내부에서 폭이 확장되는 확폭형태를 가지며, 그 위에 광신호를 수신하여 전기적 신호로 변환되게 하는 수단으로써 수광소자(122)가 장착되며, 그 수광신호를 각각의 기능을 수행하기 위한 신호로 변환하는 신호 처리소자(123)가 장착되고, 좌측, 우측, 및 전방에 실드케이스가 접촉하여 고정되는 돌기(131)들이 형성된다.

도 4에서 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 리모콘 수신 모듈의 실드케이 스(200)에는 리드프레임(100)에 실장된 수광소자(122)에 광을 전달할 수 있도록 수광소자(122)의 상부에 해당하는 위치에 수광창(211)이 형성된 금속판(222)이 형성되고, 금속판(222)의 전후좌우 측면에 돌출된 다수의 절곡부(211)가 형성되며, 몰딩 외부로 돌출되는 돌출부(230)가 형성된다. 상기 절곡부(211)들은 하향 절곡되어 리드프레임의 돌기(131)들에 접촉되고, 실드케이스(200)을 리드프레임(100)으로부터 일정 간격으로 이격하여, 본딩용 와이어나 칩들이 실드케이스(200)에 접촉하는 것을 막아준다.

도 5 및 도 6에서 도시된 바와 같이, 실드케이스(200)의 절곡부(211)들은 절곡되어 리드프레임(100)의 돌기들에 접촉된 상태로 Ag페이스트 또는 용접에 의해서 움직이지 않도록 고정된다.

도 7 및 도 8에서 도시된 바와 같이, 실드케이스가 리드프레임(100)에 고정된 상태에서 몰딩이 이루어진다. 몰딩에 의해서 직육면체 형태의 몰드(300)가 구비되고, 몰드(300) 상부에는 반구형의 수광용 렌즈(301)이 형성된다. 실드케이스에서 돌출된 돌출부와 리드프레임은 SMD 방식으로 실장할 수 있도록, 몰드(300)의 바닥면에 상응하는 높이로 절곡될 수 있으며, 도 7과 같이 외부에서 절곡되거나 도 8과 같이 내부에서 절곡되는 것이 가능하다.

도 1은 종래의 리모콘 수신모듈의 내부구성도이고,

도 2는 종래의 리모콘 수신모듈의 우측 단면도이고,

도 3은 본 고안의 리드프레임과 칩의 조립을 나타낸 평면도이며,

도 4는 본 고안의 실드케이스를 나타낸 평면도이며,

도 5는 본 고안의 실드케이스를 리드프레임에 결하한 상태를 나타내는 평면도이며,

도 6은 본 고안의 실드케이스를 리드프레임에 결하한 상태를 나타내는 우측 단면도이며,

도 7은 본 고안의 일 실시에 따른 리모콘 수신 모듈의 단면도이며,

도 8은 본 고안의 다른 실시에 따른 리모콘 수신 모듈의 단면도이다.

Claims (7)

1. 리모콘의 신호를 수신하고 처리하는 수광소자와, 수신신호를 처리하는 신호처리소자를 장착하고, 복수 개의 리드단자가 돌출형성된 리드프레임과,

   상기 수광소자의 위치에 대응해서 수광창과, 절곡되어 리드단자에 지지되는 하나 이상의 절곡부와 외부로 돌출되는 돌출부가 형성된 실드케이스와,

   상기 리드프레임과 실드케이스를 감싸고, 리드프레임의 리드단자 및 실드케이스의 접지단자가 외부로 노출되게 수지로 몰딩시킨 몰드부와,

   상기 몰드부의 수광면에 형성된 반구형 렌즈부로 이루어지며,

   상기 수광소자와 상기 신호처리소자는 내부에서 폭이 확장되는 확폭형 리드 단자에 실장된 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서, 상기 확폭형 리드단자는 접지단자인 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈.
4. 제1항에 있어서, 상기 확폭형 리드단자에는 실드케이스의 절곡부가 접촉되어 체결되는 체결용 돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈.
5. 제1항에 있어서, 상기 실드케이스의 절곡부가 리드프레임에 접촉되어 고정되는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈.
6. 제5항에 있어서, 상기 절곡부는 용접, Ag 페이스트 도팅, 록킹, 슬라이스에 의해서 고정되는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈.
7. 제1항 또는 제6항에 있어서, 상기 리드프레임과 상기 쉴드케이스의 돌출부는 몰드부의 바닥면 높이로 돌출되는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈.

Images