JP2004303960A - リモコン受光ユニット - Google Patents

リモコン受光ユニット Download PDF

Info

Publication number
JP2004303960A
JP2004303960A JP2003095248A JP2003095248A JP2004303960A JP 2004303960 A JP2004303960 A JP 2004303960A JP 2003095248 A JP2003095248 A JP 2003095248A JP 2003095248 A JP2003095248 A JP 2003095248A JP 2004303960 A JP2004303960 A JP 2004303960A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shield case
lead
light receiving
receiving unit
gnd
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2003095248A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4137679B2 (ja
Inventor
Satoo Fujimoto
聡郎 藤本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP2003095248A priority Critical patent/JP4137679B2/ja
Publication of JP2004303960A publication Critical patent/JP2004303960A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4137679B2 publication Critical patent/JP4137679B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

【課題】シールド効果を維持しつつリモコン受光ユニットの小型化を可能とすると共に、樹脂モールド部やモールド部品への熱ストレスの緩和も同時に図る。
【解決手段】リモコン受光ユニット1の自立のため設けられていたシールドケース21のフック部を無くすとともに、シールドケース21から延設されたシールドケース側はんだ付け部22が、GNDリード12のGNDリード側はんだ付け部15にはんだ付けによって接続されている。この場合、シールドケース側はんだ付け部22とGNDリード側はんだ付け部15との間に若干の隙間が設けられた状態ではんだ付けされている。また、シールドケース21の本体部23とシールドケース側はんだ付け部22との間の接続部分24が、シールドケース側はんだ付け部22よりも幅狭に形成されており、樹脂モールド部14とGNDリード側はんだ付け部15との間のGNDリード部分16も幅狭に形成されている。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、TV、VTR、エアコン等の各種電子機器に用いられリモコン制御信号を受信する光通信用デバイスであるリモコン受光ユニットに関する。
【0002】
【従来の技術】
図6は、従来のリモコン受光ユニットの構造を示している。
【0003】
このリモコン受光ユニットは、図示しないIC、PD、チップ抵抗、チップコンデンサ等の各素子をダイボンドし、ワイヤーボンドしたリードフレーム101、102、103を樹脂モールドし、この樹脂モールド部104に外部ノイズをカットするための金属ケース(シールドケース)111を被せてシールド効果を持たせた構造となっている(例えば、特許文献1参照)。
【0004】
また、リードフレーム101、102、103の配置関係は、左からVout用リード101、GNDリード102、Vcc用リード103となっている。
【0005】
この場合、シールドケース111と、中央部に位置するGNDリード102とは電気的に接続されておらず、このリモコン受光ユニットを実装する基板(図示省略)にてシールドケース111とGNDリード102とを電機的に接続している。
【0006】
そのため、従来のリモコン受光ユニットでは、シールドケース111の左右両側から下方に延設させてフック部を112、113を形成し、このフック部112、113を各リードフレーム101、102、103とともに基板に装着(Dipはんだ付け)するようになっている。このフック部112、113は、基板に実装されたリモコン受光ユニットの自立機能も兼ねている。
【0007】
【特許文献1】
特開平8−88494号公報(図2等)
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来のリモコン受光ユニットの構造では、リードフレーム101、102、103の他に、シールドケース111のフック部112、113を設ける必要があることから、リモコン受光ユニットの小型化が難しいといった問題があった。また、基板側も、リードフレーム101、102、103とシールドケース111のフック部112、113の両方を装着するスペースが必要であることから、他の実装部品の実装スペースもその分制約を受けるといった問題があった。
【0009】
本発明はかかる問題点を解決すべく創案されたもので、その目的は、シールド効果を維持しつつリモコン受光ユニットの小型化を可能とするとともに、樹脂モールド部やモールド部品への熱ストレスの緩和も同時に図ったリモコン受光ユニットを提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明のリモコン受光ユニットは、リモコン受光ユニットの自立のため設けられていたシールドケースのフック部を無くした構造としている。その結果、従来は基板実装時にこのフック部とリモコン受光ユニットの各リードとをはんだ付けによって電気的に接続していたが、本発明ではこのような基板上での接続が行えないため、別途、接続の手段を考慮する必要がある。そこで、本発明では、前記シールドケースから下方に延設させてシールドケース側はんだ付け部を形成し、このシールドケース側はんだ付け部をGNDリードにはんだ付けによって直接接続する構造としている。
【0011】
この場合、受光素子等を封止した樹脂モールド部は、赤外線を透過するので熱ストレスに弱いため、リードの根元部分(樹脂モールド部に近い部分)のはんだ付けを行う場合、モールドクラック等が起こらないように、リードにストレスをかけないようにしなければならない。
【0012】
そこで、本発明では、前記シールドケース側はんだ付け部と、前記GNDリード側はんだ付け部との間に若干の隙間を設けた状態ではんだ付けを行う構成としている。これにより、シールドケース側はんだ付け部とGNDリード側はんだ付け部とが接触しないので、はんだ付け時にGNDリードにストレスを与えることがない。
【0013】
また、はんだ付けを効率よく行うためには、はんだ付けする箇所を素早く温度上昇させることが重要である。しかし、シールドケースのように、はんだ付けをする部分(シールドケース側はんだ付け部)以外に大きな熱容量があると、熱がシールドケース側はんだ付け部に伝わりにくく、はんだ付け作業が困難となる。従って、はんだ付け時の熱がシールドケース側はんだ付け部からシールドケース本体側に放熱しないように、放熱しにくい構造とする必要がある。
【0014】
そこで、本発明では、熱流量が断面積に比例する点に着目し、前記シールドケースの本体部と前記シールドケース側はんだ付け部との間の接続部分を、前記シールドケース側はんだ付け部よりも幅狭に(すなわち、断面積を小さく)形成している。これにより、シールドケース側はんだ付け部に溜まった熱がシールドケース本体側に放熱しにくい構造となり、はんだ付け効率を向上させることができる。
【0015】
また、上記したように、樹脂モールド部は熱ストレスに弱いため、はんだ付け時の熱がGNDリードを伝って樹脂モールド部及びその樹脂モールド部によって封止されている受光素子やIC等の封止部品に影響を与えないように考慮する必要がある。
【0016】
そこで、本発明では、樹脂モールド部と前記GNDリード側はんだ付け部との間のGNDリード部分を、前記GNDリード側はんだ付け部よりも幅狭に(すなわち、断面積を小さく)形成している。これにより、GNDリード側はんだ付け部に溜まった熱が樹脂モールド部及び封止部品に伝わりにくい構造とすることができる。
【0017】
さらに、本発明では、前記GNDリード側はんだ付け部のさらに下方位置にあるユーザー側はんだ付け部と前記GNDリード側はんだ付け部との間のリード部分を幅狭に(すなわち、断面積を小さく)形成している。これにより、ユーザー側はんだ付け部に溜まった熱が樹脂モールド部及び封止部品により伝わりにくい構造とすることができる。
【0018】
また、本発明では、前記シールドケース側はんだ付け部の先端部の形状を、前記GNDリード側はんだ付け部の周囲を囲むように形成している。これにより、GNDリードをはんだDipすると、シールドケース側はんだ付け部にはんだがたまりフィレットができて、確実にシールドケース側はんだ付け部をGNDリード側はんだ付け部にはんだ付けすることができる。
【0019】
また、本発明では、樹脂モールド部から延設された3本のリードのうち、中央部のリードを前記GNDリードとしているが、このGNDリードの位置を右端または左端に配置した構造としてもよい。すなわち、GNDリードの位置を従来の中央部の位置から右端または左端の位置に変更する。従来のリモコン受光ユニットでは、中央部のGNDリードにはんだ付けを行う場合に、両端のリードにもはんだが付いてしまう場合があったが、本発明の配置構造とすることにより、他のリードにはんだが付着する可能性を低くすることができ、また、はんだ付け作業も容易に行うことができる。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【0021】
図1は、本発明のリモコン受光ユニットの一実施形態の外観図であり、(a)は正面図、(b)は側面図である。
【0022】
本実施形態のリモコン受光ユニット1は、図示しないIC、受光素子(PD)、チップ抵抗、チップコンデンサ等の各素子をダイボンドし、ワイヤーボンドしたリード11、12、13を樹脂モールドし、この樹脂モールド部14に外部ノイズをカットするためのシールドケース(金属ケース)21を被せてシールド効果を持たせた構造となっている。
【0023】
ここで、本実施形態のリモコン受光ユニット1は、自立のために設けられていたシールドケース21のフック部を無くした構造としている。その結果、シールドケース21と中央部のGNDリード12との接続を図示しない基板上で行うことができないため、本実施形態では、正面中央部のシールドケース21から下方に延設させてシールドケース側はんだ付け部22を形成し、このシールドケース側はんだ付け部22をGNDリード12のGNDリード側はんだ付け部15にはんだ付けによって直接接続する構造としている。
【0024】
この場合、リモコン受光ユニット1の樹脂モールド部14にストレスを与えないような構造にしなければならない。すなわち、樹脂モールド部14は、赤外線を透過するので熱ストレスに弱いため、はんだ付けを行う場合、GNDリード12の根元部分(樹脂モールド部14に近い部分)にモールドクラック等が起こらないように、GNDリード12にストレスをかけないようにしなければならない。
【0025】
そのため、本実施形態では、図2に一部拡大して示すように、シールドケース側はんだ付け部22と、GNDリード12のGNDリード側はんだ付け部15との間に若干の隙間P(本実施形態では、0.1mm)を設けており、この状態ではんだ付けを行う構成としている。これにより、シールドケース側はんだ付け部22とGNDリード側はんだ付け部15とが接触しないので、はんだ付け時にGNDリード12にストレスを与えることがない。また、はんだ付けに関しても、シールドケース側はんだ付け部22のリード面側とGNDリード側はんだ付け部15のシードケース面側との間(すなわち、対向面間)にはんだが付くため、はんだ付けを問題なく行うことができる。これに対し、隙間Pを設けていない場合は、寸法ばらつき等により、シールドケース21を樹脂モールド部14に被せて組み合わせたときに、シールドケース側はんだ付け部22でGNDリード12に常に応力を加えることになり、はんだ付け等で熱を加えたとき、その応力によってモールドクラック等が発生する要因となるが、本実施形態によれば、このような問題も起こらない。
【0026】
また、はんだ付けを効率よく行うためには、はんだ付けする箇所を素早く温度上昇させることが重要である。しかし、シールドケース21のように、はんだ付けをする部分であるシールドケース側はんだ付け部22以外に大きな熱容量があると、熱がシールドケース側はんだ付け部22に伝わりにくく、はんだ付け作業が困難となる。従って、はんだ付け時の熱がシールドケース側はんだ付け部22からシールドケース21の本体部23側に放熱しないように、放熱しにくい構造とする必要がある。
【0027】
ここで、下式(1)に示すように、熱流量Qは断面積に比例する。
【0028】
熱流量Q=ηSTx ・・・(1)
ただし、η:熱効率,S:断面積,Tx:温度勾配
そこで、本実施形態では、熱流量Qが断面積Sに比例する点に着目し、図3に示すように、シールドケース21の本体部23とシールドケース側はんだ付け部22との間の接続部分24を、シールドケース側はんだ付け部22よりも幅狭に(すなわち、断面積Sを小さく)形成している。これにより、シールドケース側はんだ付け部22に溜まった熱がシールドケース21の本体部23側に放熱しにくい構造となり、はんだ付け効率を向上させることができる。すなわち、シールドケース側はんだ付け部22に効率よく熱を伝えることが可能となる。
【0029】
また、上記したように、樹脂モールド部14は熱ストレスに弱いため、はんだ付け時の熱がGNDリード12を伝って樹脂モールド部14及びその樹脂モールド部14によって封止されている受光素子(PD)やIC等の封止部品に影響を与えないように考慮する必要がある。
【0030】
そのため、本実施形態では、図4に示すように、樹脂モールド部14とGNDリード側はんだ付け部15との間のGNDリード部分(接続部分)16を、GNDリード側はんだ付け部15よりも幅狭に(すなわち、断面積Sを小さく)形成している。これにより、はんだ付け時にGNDリード側はんだ付け部15に溜まった熱が樹脂モールド部14及び封止部品に伝わりにくい構造とすることができる。
【0031】
また、本実施形態では、図4に示すように、GNDリード側はんだ付け部15のさらに下方位置にあるユーザー側はんだ付け部17とGNDリード側はんだ付け部15との間のリード部分18も幅狭に(すなわち、断面積Sを小さく)形成している。これにより、本実施形態のリモコン受光素子1を図示しない基板にはんだDipにより実装する時、ユーザー側はんだ付け部17に溜まった熱がGNDリード12を通じて樹脂モールド部14及び封止部品に伝わりにくい構造とすることができる。すなわち、本実施形態では、GNDリード12の2箇所に幅狭部分16、18を設けているので、はんだ付け時の熱が樹脂モールド部14及び封止部品により伝わりにくい構造となっている。
【0032】
この場合、シールドケース側はんだ付け部22とGNDリード側はんだ付け部15とを普通のはんだ(Sn:60%,Pb:40%,融点180℃)ではんだ付けを行うと、ユーザーによる基板実装時に、シールドケース21とGNDリード12のはんだ付けが外れてしまう可能性がある。
【0033】
そのため、本実施形態では、融点の高い高温はんだではんだ付けを行っている。この場合、ユーザー側はんだ付け部17のはんだ付け実装位置は、受光部中心より9.6mm下の位置とし、はんだDip温度を260℃として、この条件ではんだ付けを行う。その結果を表1に示す。表1は、はんだの種類とユーザーによる基板実装時のはんだDipの温度によるシールドケースとGNDリードのはんだの関係とを示している。
【0034】
【表1】
Figure 2004303960
【0035】
表1より、融点が180℃のはんだであれば溶ける可能性があるが、融点が220℃以上のはんだであれば、270℃のはんだDipにおいてシールドケース21が外れることはない。そして、実際には、シールドケース21は樹脂モールド部14に被覆した後かしめることにより、シールドケース21自体を動かなくしている。従って、融点が220℃のはんだ(M705:Sn−Ag−Cu)を使用してシールドケース21とGNDリード12とのはんだ付けを行うと、ユーザー実装時にシールドケース21とGNDリード12との導通がとれていないといった不良は発生しない。
【0036】
また、本実施形態では、図5(a),(b)に示すように、シールドケース側はんだ付け部22の先端部25の形状をGNDリード側はんだ付け部15の周囲を囲むように形成している。具体的には、GNDリード側はんだ付け部15の形状が横断面長方形状であるので、シールドケース側はんだ付け部22の先端部25を略L字状に屈曲形成し、その屈曲先端部にGNDリード側はんだ付け部15に合致する形状の切欠き凹部26を形成している。逆に言えば、屈曲先端部の両側にGNDリード側はんだ付け部15を挟み込むための爪部27a,27aを形成している。これにより、GNDリード12をはんだDipすると、シールドケース側はんだ付け部22の先端部25にはんだがたまりフィレットができて、シールドケース側はんだ付け部22をGNDリード側はんだ付け部15に確実にはんだ付けすることができる。
【0037】
なお、上記実施形態では、樹脂モールド部14から延設された3本のリード11,12,13のうち、真ん中のリード12をGNDリードとして説明している。すなわち、従来のリモコン受光ユニットの場合と同様、左からVout用リード11、GNDリード12、Vcc用リード13として説明しているが、GNDリードの位置は真ん中に限る必要はない。例えば、左からVout用リード、Vcc用リード、GNDリードとしてもよい。または、左からGNDリード、Vout用リード、Vcc用リードとしてもよい。すなわち、GNDリードの位置を従来の中央部の位置から右端または左端の位置に変更する。従来のリモコン受光ユニットでは、中央部のGNDリードにはんだ付けを行う場合に、両端のVout用リードやVcc用リードにもはんだが付いてしまう場合があったが、上記の配置構造とすることにより、Vout用リードやVcc用リードにはんだが付着する可能性を低くすることができ、また、はんだ付け作業も容易に行うことができる。
【0038】
なお、本実施形態のリモコン受光ユニット1の形状によれば、シールドケースで自立させる構造ではなく、受光面を固定していないので、基板実装後にユーザーによって受光面の角度を変更することが可能である。
【0039】
【発明の効果】
本発明によれば、リモコン受光ユニットの自立のため設けられていたシールドケースのフック部を無くし、シールドケースから延設されたシールドケース側はんだ付け部をGNDリードにはんだ付けによって接続する構成としたので、シールド効果を維持しつつ、リモコン受光ユニットを小型化することができる。
【0040】
また、本発明によれば、シールドケース側はんだ付け部とGNDリード側はんだ付け部との間に若干の隙間を設けた状態ではんだ付けする構成、またはシールドケースの本体部とシールドケース側はんだ付け部との間の接続部分をシールドケース側はんだ付け部よりも幅狭に形成する構成、または樹脂モールド部とGNDリード側はんだ付け部との間のGNDリード部分をGNDリード側はんだ付け部よりも幅狭に形成する構成としたので、はんだ付け時の樹脂モールド部やモールド部品への熱ストレスを緩和することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のリモコン受光ユニットの一実施形態の外観図であり、(a)は正面図、(b)は側面図である。
【図2】シールドケースとGNDリードのはんだ付け部を拡大して示す側面図である。
【図3】シールドケースの正面図である。
【図4】GNDリードの構造を示すリモコン受光ユニットの正面図である。
【図5】(a)は、シールドケース側はんだ付け部の構造の一実施形態を示す側面図、(b)は要部拡大斜視図である。
【図6】従来のリモコン受光ユニットの外観図であり、(a)は正面図、(b)は側面図である。
【符号の説明】
1 リモコン受光ユニット
11 Vout用リード
12 GNDリード
13 Vcc用リード
14 樹脂モールド部
15 GNDリード側はんだ付け部
16 接続部分
17 ユーザー側はんだ付け部
18 リード部分
21 シールドケース(金属ケース)
22 シールドケース側はんだ付け部
23 本体部
24 接続部分
25 先端部
26 切欠き凹部
27a 爪部

Claims (8)

  1. リモコン受光ユニットの自立のため設けられていたシールドケースのフック部を無くすとともに、前記シールドケースから延設されたシールドケース側はんだ付け部がGNDリードにはんだ付けによって接続されていることを特徴とするリモコン受光ユニット。
  2. 前記シールドケース側はんだ付け部と、前記GNDリード側はんだ付け部との間に若干の隙間が設けられた状態ではんだ付けされていることを特徴とする請求項1に記載のリモコン受光ユニット。
  3. 前記シールドケースの本体部と前記シールドケース側はんだ付け部との間の接続部分が、前記シールドケース側はんだ付け部よりも幅狭に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のリモコン受光ユニット。
  4. 樹脂モールド部と前記GNDリード側はんだ付け部との間のGNDリード部分が、前記GNDリード側はんだ付け部よりも幅狭に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のリモコン受光ユニット。
  5. 前記GNDリード側はんだ付け部のさらに下方位置にあるユーザー側はんだ付け部と前記GNDリード側はんだ付け部との間のリード部分が幅狭に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のリモコン受光ユニット。
  6. 前記はんだ付け部が高温はんだではんだ付けされていることを特徴とする請求項3ないし請求項5のいずれかに記載のリモコン受光ユニット。
  7. 前記シールドケース側はんだ付け部の先端部の形状が、前記GNDリード側はんだ付け部の周囲を囲むように形成されていることを特徴とする請求項1に記載のリモコン受光ユニット。
  8. 樹脂モールド部から延設された3本のリードのうち、前記GNDリードが右端または左端に配置されていることを特徴とする請求項1に記載のリモコン受光ユニット。
JP2003095248A 2003-03-31 2003-03-31 リモコン受光ユニット Expired - Fee Related JP4137679B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003095248A JP4137679B2 (ja) 2003-03-31 2003-03-31 リモコン受光ユニット

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003095248A JP4137679B2 (ja) 2003-03-31 2003-03-31 リモコン受光ユニット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004303960A true JP2004303960A (ja) 2004-10-28
JP4137679B2 JP4137679B2 (ja) 2008-08-20

Family

ID=33407623

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003095248A Expired - Fee Related JP4137679B2 (ja) 2003-03-31 2003-03-31 リモコン受光ユニット

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4137679B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100379031C (zh) * 2005-05-24 2008-04-02 明基电通股份有限公司 遥控式电子装置
JP2009069710A (ja) * 2007-09-18 2009-04-02 Yazaki Corp 光モジュール
KR200456694Y1 (ko) 2009-12-28 2011-11-14 광전자 주식회사 내부 실드가 형성된 에스엠디 형 리모콘 수신모듈
DE102015119217A1 (de) * 2015-11-09 2017-05-11 Zoller + Fröhlich GmbH Crimpmaschine

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100379031C (zh) * 2005-05-24 2008-04-02 明基电通股份有限公司 遥控式电子装置
JP2009069710A (ja) * 2007-09-18 2009-04-02 Yazaki Corp 光モジュール
KR200456694Y1 (ko) 2009-12-28 2011-11-14 광전자 주식회사 내부 실드가 형성된 에스엠디 형 리모콘 수신모듈
DE102015119217A1 (de) * 2015-11-09 2017-05-11 Zoller + Fröhlich GmbH Crimpmaschine

Also Published As

Publication number Publication date
JP4137679B2 (ja) 2008-08-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4691455B2 (ja) 半導体装置
EP1439587A1 (en) Mounting of an LED assembly with self-alignment
JP2008108861A (ja) 光源にフレキシブルpcbが直結された発光ダイオードパッケージ
JP3770192B2 (ja) チップ型led用リードフレーム
TWM460298U (zh) 電子裝置及其相機裝置
JP4713250B2 (ja) 半導体素子および半導体素子の製造方法
JP2004303960A (ja) リモコン受光ユニット
JP2004260155A (ja) リードレスリードフレーム電子パッケージ及びこれを組み込んだセンサモジュール
US7768107B2 (en) Semiconductor component including semiconductor chip and method for producing the same
JP4730135B2 (ja) 画像センサパッケージ
JP5898575B2 (ja) 半導体装置
JP3586574B2 (ja) 光通信モジュール
JP4543542B2 (ja) 半導体装置
JPH04114455A (ja) 半導体装置及びその実装構造
JPH03238852A (ja) モールド型半導体集積回路
JP6184106B2 (ja) 固体撮像素子用中空パッケージ、固体撮像素子及び固体撮像装置
JP2002094170A (ja) 光モジュール
JP4013780B2 (ja) 半導体装置の実装構造
JPH04317280A (ja) 固体撮像装置
JPH0472689A (ja) 集積回路装置
JP2014103270A (ja) 半導体モジュール
JP4761493B2 (ja) リモコンセンサ
JP3645069B2 (ja) 撮像装置の製造方法
JP2013214593A (ja) 光モジュールおよび光ユニット
JP4632199B2 (ja) 半導体装置とその製造方法および半導体チップの実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050810

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20071122

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071204

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080130

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080304

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080411

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080603

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080604

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110613

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120613

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120613

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130613

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees