JPH114007A - 半導体受信装置及びその製造方法 - Google Patents

半導体受信装置及びその製造方法

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JPH114007A
JPH114007A JP9156423A JP15642397A JPH114007A JP H114007 A JPH114007 A JP H114007A JP 9156423 A JP9156423 A JP 9156423A JP 15642397 A JP15642397 A JP 15642397A JP H114007 A JPH114007 A JP H114007A
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conductive resin
resin molded
molded body
receiving device
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JP9156423A
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Hiroaki Ohira
平 弘 章 大
Tomokazu Kitajima
嶋 知 和 北
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 強電界下で使用される半導体受信装置の部品
点数及び組立工程数を削減し、ユーザにおける実装を容
易にし、かつ、半導体受信装置の小型化による省スペー
ス化を図ることが可能な構成の半導体受信装置及びその
製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明に係る半導体受信装置は、半導体
受信チップを封止して形成された非導電性樹脂成形体上
に、半導体受信チップ上の部分に開口部が開設されてい
るほかは非導電性樹脂成形体のほぼ全部が被覆されるよ
うに形成され、かつ、リードフレームのリードのうち接
地ピンであるリードにのみ電気的に接続された導電性樹
脂成形体を備えたものである。また、本発明に係る半導
体受信装置の製造方法は、上記導電性樹脂成形体を形成
する工程を有するものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体受信装置及び
その製造方法に係り、特に、強電界下で使用される半導
体受信装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の中には、光信号や電波信号
等の信号を受信するために使用される半導体受信装置が
ある。
【０００３】図４は、従来の半導体受信装置の斜視図で
あり、ここでは、光信号を受信する受信装置を示してい
る。
【０００４】図４の半導体受信装置は、リードフレーム
３と、リードフレーム３上にマウントされた半導体受信
チップ１と、半導体受信チップ１とリードフレーム３の
各リードとを電気的に接続するために配線されたボンデ
ィングワイヤ２と、半導体チップ１、ボンディングワイ
ヤ２及びリードフレーム３のインナーリードを封止して
形成された透明な非導電性樹脂成形体４とから構成され
ている。非導電性樹脂成形体４の半導体受信チップ１上
の部分に形成されている凸レンズ部は、集光レンズの機
能を果たし、光信号に対する感度を向上させるためのも
のであるが、必ずしも必要なものではない。従って、光
信号ではなく電波信号を受信する半導体受信装置の場合
は、非導電性樹脂成形体４にこのような凸部を形成する
必要はない。図４においては、リードフレーム３のリー
ドは３本備えられているが、出力ピンとして用いられる
ものが１本、アースピンとして用いられるものが１本あ
れば足りるので、少なくとも２本以上備えられていれば
よい。
【０００５】この半導体受信装置は、半導体チップ１が
光信号を受信すると、その光信号を電気信号に変換して
出力ピンから出力する。
【０００６】半導体受信装置を、特に、テレビ用リモー
トコントロール装置等のＡＶ機器等に組み込んで強い電
界の下で使用する場合には、誤動作を防止するため、周
囲の電界からの影響を低減する必要がある。そこで、従
来の半導体受信装置においては、非導電性樹脂成形体４
を金属ケースで覆い、その金属ケースを接地することに
より、半導体受信装置と外部との静電結合を低減させ、
半導体受信装置の誤動作を防止していた。
【０００７】図５は、従来の半導体受信装置に金属ケー
スを装着する工程の概略を示した説明図である。
【０００８】先ず、金属製の部品を加工して図５（ａ）
に示したような金属ケース５を作製する。この金属ケー
ス５には、金属ケース５を接地するためのアースピン６
が設けられている。この金属ケース５を、図５（ｂ）に
示した半導体受信装置に被せて装着すると図５（ｃ）に
示した状態になる。アースピン６は、リードフレーム３
のアース用リード又はこの半導体受信装置が組み込まれ
た装置におけるアース用端子に接続される。半導体受信
装置の凸レンズ部に対応する金属ケースの部分には、光
信号を通過させるために開口部が開設されており、この
開口部には十字型の枠が設けられている。この十字型の
枠は、周囲の電界による開口部からのノイズを低減する
ためのものである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
受信装置に金属ケースを装着してその金属ケースを接地
する場合には、半導体受信装置本体の他に金属部品を必
要とし、さらに、その金属部品を所定形状の金属ケース
に加工する工程と、金属ケースを半導体受信装置に装着
する工程とが必要になり、部品点数、製造工程数が増加
するという問題点があった。
【００１０】また、金属ケース５のアースピン６又はア
ースピン６が接続された半導体受信装置のアースピンを
ユーザが実装基板上のアース端子に電気的に接続する必
要があるため、ユーザにおける実装が困難である場合も
少なくなかった。
【００１１】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的は、強電界下で使用される半導体受信装置
の部品点数及び組立工程数を削減し、ユーザにおける実
装を容易にし、かつ、半導体受信装置の小型化による省
スペース化を図ることが可能な構成の半導体受信装置及
びその製造方法を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体受信
装置によれば、出力ピンとなるリード及び接地ピンとな
るリードを有するリードフレームと、リードフレーム上
にマウントされた半導体受信チップと、半導体受信チッ
プを封止して形成された非導電性樹脂成形体と、半導体
受信チップ上の部分に開口部が開設されているほかは非
導電性樹脂成形体のほぼ全部が被覆されるように形成さ
れ、かつ、リードフレームのリードのうち接地ピンであ
るリードにのみ電気的に接続された導電性樹脂成形体
と、を備えたことを特徴とし、この構成により、強電界
下で使用される半導体受信装置の部品点数及び組立工程
数を削減し、ユーザにおける実装を容易にし、かつ、半
導体受信装置の小型化による省スペース化を図ることが
可能な構成の半導体受信装置を提供することができる。
【００１３】導電性樹脂成形体と同一の材料により、開
口部を横断する枠が形成されているものとすると、周囲
の電界による開口部からの半導体チップへの影響を低減
することができる。
【００１４】半導体受信チップは、光信号を電気信号に
変換する半導体チップであるものとすると、光信号の受
信を確実に行うことができる。
【００１５】非導電性樹脂成形体の半導体受信チップ上
の部分は、凸レンズ状の形状に形成されているものとす
ると、光信号の集光率を向上させることができる。
【００１６】半導体受信チップが受信する信号と同種類
の信号を発信する半導体発信チップが非導電性樹脂成形
体により封止された半導体発信装置の非導電性樹脂成形
体が、半導体受信装置の非導電性樹脂成形体と一体化し
て形成されているものとしてもよい。
【００１７】導電性樹脂成形体は、半導体受信チップ上
の部分の開口部及び半導体発信チップ上の部分の開口部
がそれぞれ開設されているほかは非導電性樹脂成形体の
ほぼ全部が被覆されるように形成されているものとする
と、半導体発信チップについても周囲の電界による影響
を低減することができる。
【００１８】本発明に係る半導体受信装置の製造方法に
よれば、出力ピンとなるリード及び接地ピンとなるリー
ドを有するリードフレームのダイパッド上に半導体受信
チップをマウントする第１の工程と、半導体受信チップ
とリードフレームのインナーリードとをワイヤにより電
気的に接続する第２の工程と、半導体受信チップ及びダ
イパッド、インナーリード、ワイヤを非導電性樹脂によ
り封止して非導電性樹脂成形体を形成する第３の工程
と、半導体受信チップ上の部分に開口部が開設されてい
るほかは非導電性樹脂成形体のほぼ全部が導電性樹脂に
より被覆され、かつ、導電性樹脂がリードフレームのリ
ードのうち接地ピンであるリードにのみ電気的に接続さ
れるように導電性樹脂成形体を形成する第４の工程と、
を備えたことを特徴とし、この構成により、強電界下で
使用される半導体受信装置の部品点数及び組立工程数を
削減し、ユーザにおける実装を容易にし、かつ、半導体
受信装置の小型化による省スペース化を図ることが可能
な構成の半導体受信装置の製造方法を提供することがで
きる。
【００１９】第４の工程で導電性樹脂成形体を形成する
際、導電性樹脂成形体と同一の材料により、開口部を横
断する枠を同時に形成するものとすると、周囲の電界に
よる開口部からの半導体チップへの影響を低減すること
ができる。
【００２０】半導体受信チップは、光信号を電気信号に
変換する半導体チップであるものとすると、光信号の受
信を確実に行うことができる。
【００２１】非導電性樹脂成形体の半導体受信チップ上
の部分は、凸レンズ状の形状に形成するものとすると、
光信号の集光率を向上させることができる。
【００２２】第３の工程で非導電性樹脂成形体を形成す
る際、半導体受信チップが受信する信号と同種類の信号
を発信する半導体発信チップがダイパッド上にマウント
されたリードフレームの所定部分及び半導体発信チップ
も、非導電性樹脂により一体化して封止して、非導電性
樹脂成形体を形成するものとしてもよい。
【００２３】導電性樹脂成形体は、半導体受信チップ上
の部分の開口部及び半導体発信チップ上の部分の開口部
がそれぞれ開設されているほかは非導電性樹脂成形体の
ほぼ全部が被覆されるように形成するものとすると、半
導体発信チップについても周囲の電界による影響を低減
することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る半導体受信装
置及びその製造方法の実施の形態について、図面を参照
しながら説明する。
【００２５】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る
半導体受信装置及びその製造方法の組立工程の概略を示
した説明図である。
【００２６】本発明に係る半導体受信装置の本体部分は
図１（ａ）に示したように、図４に示した半導体受信装
置とほぼ同様の構成を有するものであるが、図１（ｂ）
に示したように、この半導体受信装置本体を金属ケース
ではなく導電性樹脂成形体７で被覆した点に特徴があ
る。
【００２７】この導電性樹脂成形体７は、符号９で示す
部分で、リードフレーム３のうちの接地ピン（ＧＮＤピ
ン）８と電気的に接続して導通させ接地する。導電性樹
脂成形体７を接地ピン８に接続し易くするため、本発明
に係る半導体受信装置の半導体チップ等を封止している
非導電性樹脂成形体４は、接地ピン８の付け根の部分９
に切り欠き部が形成されている。導電性樹脂成形体７の
材料としては、例えば、鉄粉（Ｆｅ）又はカーボン
（Ｃ）を混合した樹脂を用いる。非導電性樹脂成形体４
は、少なくとも半導体チップ上の部分は透明でなければ
ならないが、導電性樹脂成形体７は透明でも不透明でも
よい。
【００２８】本発明に係る半導体受信装置は、以下のよ
うに製造する。尚、半導体受信装置の本体部分は、図４
に示した半導体受信装置とほぼ同様の構成を有するもの
であるため、図４も適宜参照しながら説明する。
【００２９】最初に、所定形状に加工されたリードフレ
ーム３上に半導体チップ１を銀ペースト等によりマウン
トし、半導体受信チップ１とリードフレーム３の各リー
ドとをボンディングワイヤ２を配線することにより電気
的に接続する。光信号を受信する半導体受信装置の場
合、半導体チップ１として、フォト・ダイオード又はフ
ォト・トランジスタ等が用いられる。
【００３０】ワイヤボンディング後、第１のモールド工
程において、半導体チップ１、ボンディングワイヤ２及
びリードフレーム３のインナーリードを透明な非導電性
樹脂を用いてモールドし、非導電性樹脂成形体４により
封止する。非導電性樹脂成形体４の半導体受信チップ１
上の部分に形成されている凸レンズ部は、従来の半導体
受信装置と同様に、集光レンズの機能を果たし、光信号
に対する感度を向上させるためのものであるが、必ずし
も必要なものではない。従って、光信号ではなく電波信
号を受信する半導体受信装置の場合は、非導電性樹脂成
形体４にこのような凸部を形成する必要はない。また、
リードフレーム３のリードは３本備えられているが、出
力ピンとして用いられるものが１本、接地ピン８として
用いられるものが１本あれば足りるので、少なくとも２
本以上備えられていればよい。
【００３１】第１のモールド工程による非導電性樹脂成
形体４の形成後、第２のモールド工程において導電性樹
脂を用いてモールドを行い、導電性樹脂成形体７を形成
する。導電性樹脂成形体７は、接地ピン８に接続して導
通させながら非導電性樹脂成形体４のほぼ全体が被覆さ
れるように形成するが、半導体チップ１への信号を通過
させるための開口部を設け、かつ、接地ピン８以外のリ
ードには接触しないように形成する。ここでは、開口部
は、非導電性樹脂成形体４の凸レンズ部が露出するよう
に設ける。
【００３２】第１及び第２のモールド工程は、所定形状
の金型及び所定の樹脂材料ををそれぞれ用意しておき、
連続的に行うことができる。従って、従来の金属ケース
を昭着する場合に比較して実質的に部品点数を削減で
き、また、金属部品を所定形状の金属ケースに加工する
工程と、金属ケースを半導体受信装置に装着する工程と
が不要となる。第２のモールド工程が追加されることに
なるが、第１及び第２のモールド工程を連続的に行うこ
とによって実質的に工程数の増加にはならないので、組
立工程の工程数も削減することができる。また、非導電
性樹脂成形体４上に導電性樹脂成形体７を一体化して形
成するので、半導体受信装置の小型化による省スペース
化を図ることができる。さらに、導電性樹脂成形体７は
接地ピン８に接続されているので、従来の半導体受信装
置の金属ケースのようにユーザが金属ケースのアースピ
ンを実装基板上のアース端子に電気的に接続する必要が
なく、ユーザにおける実装も容易なものとなる。
【００３３】図２は、本発明の第２の実施の形態に係る
半導体受信装置及びその製造方法の組立工程の概略を示
した説明図である。
【００３４】本発明に係る半導体受信装置及びその製造
方法の第２の実施の形態の構成は、第１の実施の形態の
構成とほぼ同様であるが、以下の点が異なっている。即
ち、非導電性樹脂成形体４の凸レンズ部に十字型の溝を
形成し、導電性樹脂成形体７を形成する際、導電性樹脂
がその溝を充填して十字型の枠を形成するようにモール
ドを行う。この十字型の枠を形成することにより、周囲
の電界による導電性樹脂成形体７の開口部からのノイズ
等の影響を低減することができる。また、第２の実施の
形態においても、第１の実施の形態と同様に、部品点数
及び組立工程数の削減を図り、ユーザにおける実装を容
易なものとし、半導体受信装置の小型化による省スペー
ス化を図ることができる。
【００３５】図３は、本発明の第３の実施の形態に係る
半導体受信装置の断面図である。図３（ａ）及び（ｂ）
に示した本発明の第３の実施の形態に係る半導体受信装
置は、受信装置Ｒと発信装置Ｔとを一体化してモールド
した半導体送受信装置である。
【００３６】図３（ａ）に示した半導体送受信装置は、
以下のように構成されている。
【００３７】受信装置Ｒ側及び発信装置Ｔ側のリードフ
レーム３上にはそれぞれ半導体チップ１及び１１がマウ
ントされ、半導体チップ１及び１１とリードフレーム３
の各リードとがそれぞれボンディングワイヤ２により接
続されている。光信号を送受信する装置の場合、半導体
チップ１としてはフォト・ダイオード又はフォト・トラ
ンジスタ等が用いられ、半導体チップ１１は発光ダイオ
ード（ＬＥＤ）等が用いられる。受信装置Ｒ及び発信装
置Ｔは、透明な非導電性樹脂成形体４により一体化して
モールドされている。非導電性樹脂成形体４の半導体チ
ップ１及び１１上の部分には、凸レンズ部が形成されて
いる。
【００３８】そして、非導電性樹脂成形体４は、受信装
置Ｒの部分のみ、導電性樹脂によるモールドを行い、導
電性樹脂成形体７により被覆する。導電性樹脂成形体７
は、リードフレーム３のリードのうち接地ピンに接続し
て導通させながら非導電性樹脂成形体４のうち受信装置
Ｒ側のほぼ全体が被覆されるように形成するが、半導体
チップ１への信号を通過させるための開口部を設け、か
つ、接地ピン以外のリードには接触しないように形成す
る。ここでは、開口部は、非導電性樹脂成形体４の凸レ
ンズ部が露出するように設ける。
【００３９】上述のような受信装置及び発信装置が一体
化された半導体送受信装置においても、部品点数及び組
立工程数の削減を図り、ユーザにおける実装を容易なも
のとし、半導体受信装置の小型化による省スペース化を
図ることができる。
【００４０】また、図３（ｂ）に示した半導体送受信装
置は、図３（ａ）の半導体送受信装置と比較すると、導
電性樹脂成形体７が、受信装置Ｒ側のみならず発信装置
Ｔ側の非導電性樹脂成形体４も被覆されるように形成さ
れている点が異なっているが、その他の部分の構成は同
様である。このように発信装置Ｔ側にも導電性樹脂成形
体を形成した場合、周囲の電界に起因する発信装置Ｔに
おける誤動作も防止することができる。
【００４１】
【発明の効果】本発明に係る半導体受信装置によれば、
半導体受信チップを封止して形成された非導電性樹脂成
形体上に、半導体受信チップ上の部分に開口部が開設さ
れているほかは非導電性樹脂成形体のほぼ全部が被覆さ
れるように形成され、かつ、リードフレームのリードの
うち接地ピンであるリードにのみ電気的に接続された導
電性樹脂成形体を備えたものとしたので、強電界下で使
用される半導体受信装置の部品点数及び組立工程数を削
減し、ユーザにおける実装を容易にし、かつ、半導体受
信装置の小型化による省スペース化を図ることが可能な
構成の半導体受信装置を提供することができる。
【００４２】また、本発明に係る半導体受信装置の製造
方法によれば、半導体受信チップを封止して形成された
非導電性樹脂成形体上に、半導体受信チップ上の部分に
開口部が開設されているほかは非導電性樹脂成形体のほ
ぼ全部が導電性樹脂により被覆され、かつ、導電性樹脂
がリードフレームのリードのうち接地ピンであるリード
にのみ電気的に接続されるように導電性樹脂成形体を形
成することとしたので、強電界下で使用される半導体受
信装置の部品点数及び組立工程数を削減し、ユーザにお
ける実装を容易にし、かつ、半導体受信装置の小型化に
よる省スペース化を図ることが可能な構成の半導体受信
装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る半導体受信装
置及びその製造方法の組立工程の概略を示した説明図。
【図２】本発明の第２の実施の形態に係る半導体受信装
置及びその製造方法の組立工程の概略を示した説明図。
【図３】本発明の第３の実施の形態に係る半導体受信装
置の断面図。
【図４】従来の半導体受信装置の斜視図。
【図５】従来の半導体受信装置に金属ケースを装着する
工程の概略を示した説明図。
【符号の説明】
１ 半導体受信チップ ２ ボンディングワイヤ ３ リードフレーム ４ 非導電性樹脂成形体 ５ 金属ケース ６ アースピン ７ 導電性樹脂成形体 ８ 接地ピン ９ 導電性樹脂成形体と接地ピンとの接続部 １０ 十字型の溝 １１ 半導体発信チップ Ｒ 受信装置 Ｔ 発信装置

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】出力ピンとなるリード及び接地ピンとなる
    リードを有するリードフレームと、 前記リードフレーム上にマウントされた半導体受信チッ
    プと、 前記半導体受信チップを封止して形成された非導電性樹
    脂成形体と、 前記半導体受信チップ上の部分に開口部が開設されてい
    るほかは前記非導電性樹脂成形体のほぼ全部が被覆され
    るように形成され、かつ、前記リードフレームのリード
    のうち前記接地ピンであるリードにのみ電気的に接続さ
    れた導電性樹脂成形体と、を備えたことを特徴とする半
    導体受信装置。
  2. 【請求項２】請求項１に記載の半導体受信装置におい
    て、前記導電性樹脂成形体と同一の材料により、前記開
    口部を横断する枠が形成されていることを特徴とする半
    導体受信装置。
  3. 【請求項３】請求項１又は２のいずれかに記載の半導体
    受信装置において、前記半導体受信チップは、光信号を
    電気信号に変換する半導体チップであることを特徴とす
    る半導体受信装置。
  4. 【請求項４】請求項１乃至３のいずれかに記載の半導体
    受信装置において、前記非導電性樹脂成形体の前記半導
    体受信チップ上の部分は、凸レンズ状の形状に形成され
    ていることを特徴とする半導体受信装置。
  5. 【請求項５】請求項１乃至４のいずれかに記載の半導体
    受信装置において、前記半導体受信チップが受信する信
    号と同種類の信号を発信する半導体発信チップが非導電
    性樹脂成形体により封止された半導体発信装置の前記非
    導電性樹脂成形体が、前記半導体受信装置の前記非導電
    性樹脂成形体と一体化して形成されていることを特徴と
    する半導体受信装置。
  6. 【請求項６】請求項５に記載の半導体受信装置におい
    て、前記導電性樹脂成形体は、前記半導体受信チップ上
    の部分の前記開口部及び前記半導体発信チップ上の部分
    の開口部がそれぞれ開設されているほかは前記非導電性
    樹脂成形体のほぼ全部が被覆されるように形成されてい
    るものであることを特徴とする半導体受信装置。
  7. 【請求項７】出力ピンとなるリード及び接地ピンとなる
    リードを有するリードフレームのダイパッド上に半導体
    受信チップをマウントする第１の工程と、 前記半導体受信チップと前記リードフレームのインナー
    リードとをワイヤにより電気的に接続する第２の工程
    と、 前記半導体受信チップ及び前記ダイパッド、前記インナ
    ーリード、前記ワイヤを非導電性樹脂により封止して非
    導電性樹脂成形体を形成する第３の工程と、 前記半導体受信チップ上の部分に開口部が開設されてい
    るほかは前記非導電性樹脂成形体のほぼ全部が導電性樹
    脂により被覆され、かつ、前記導電性樹脂が前記リード
    フレームのリードのうち前記接地ピンであるリードにの
    み電気的に接続されるように導電性樹脂成形体を形成す
    る第４の工程と、を備えたことを特徴とする半導体受信
    装置の製造方法。
  8. 【請求項８】請求項７に記載の半導体受信装置の製造方
    法において、前記第４の工程で前記導電性樹脂成形体を
    形成する際、前記導電性樹脂成形体と同一の材料によ
    り、前記開口部を横断する枠を同時に形成することを特
    徴とする半導体受信装置の製造方法。
  9. 【請求項９】請求項７又は８のいずれかに記載の半導体
    受信装置の製造方法において、前記半導体受信チップ
    は、光信号を電気信号に変換する半導体チップであるこ
    とを特徴とする半導体受信装置の製造方法。
  10. 【請求項１０】請求項７乃至９のいずれかに記載の半導
    体受信装置の製造方法において、前記非導電性樹脂成形
    体の前記半導体受信チップ上の部分は、凸レンズ状の形
    状に形成することを特徴とする半導体受信装置の製造方
    法。
  11. 【請求項１１】請求項７乃至１０のいずれかに記載の半
    導体受信装置の製造方法において、前記第３の工程で前
    記非導電性樹脂成形体を形成する際、前記半導体受信チ
    ップが受信する信号と同種類の信号を発信する半導体発
    信チップがダイパッド上にマウントされたリードフレー
    ムの所定部分及び前記半導体発信チップも、前記非導電
    性樹脂により一体化して封止して、前記非導電性樹脂成
    形体を形成することを特徴とする半導体受信装置の製造
    方法。
  12. 【請求項１２】請求項１１に記載の半導体受信装置の製
    造方法において、前記導電性樹脂成形体は、前記半導体
    受信チップ上の部分の前記開口部及び前記半導体発信チ
    ップ上の部分の開口部がそれぞれ開設されているほかは
    前記非導電性樹脂成形体のほぼ全部が被覆されるように
    形成することを特徴とする半導体受信装置の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100377338C (zh) * 2004-06-04 2008-03-26 夏普株式会社 半导体装置及电子设备

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