JPH0779058A - 光通信部品の基板実装装置 - Google Patents
光通信部品の基板実装装置Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】光通信部品（光空間送信器あるいは光空間受信
器）のパッケージとしてドーム型レンズ部を有するもの
を採用した場合でも、光通信部品を配線基板に実装した
場合の実装高さを低くする。 【構成】配線基板１０の貫通孔１１の内部を光軸が通過
する状態で光通信部品２０が実装されており、光通信部
品は、リードフレーム主面に対して光軸方向が垂直に交
差するように固定された光通信半導体素子２１および透
光性樹脂からなるパッケージ２４を有し、このパッケー
ジから光通信半導体素子の光軸方向でリードフレームの
主面から離反する方向に突出するようにドーム型レンズ
部２４ａが一体的に形成されており、このドーム型レン
ズ部の少なくとも先端部が配線基板の貫通孔に挿入され
ており、外部リード２５がドーム型レンズ部の突出方向
に沿って折り曲げられていることを特徴とする。
器）のパッケージとしてドーム型レンズ部を有するもの
を採用した場合でも、光通信部品を配線基板に実装した
場合の実装高さを低くする。 【構成】配線基板１０の貫通孔１１の内部を光軸が通過
する状態で光通信部品２０が実装されており、光通信部
品は、リードフレーム主面に対して光軸方向が垂直に交
差するように固定された光通信半導体素子２１および透
光性樹脂からなるパッケージ２４を有し、このパッケー
ジから光通信半導体素子の光軸方向でリードフレームの
主面から離反する方向に突出するようにドーム型レンズ
部２４ａが一体的に形成されており、このドーム型レン
ズ部の少なくとも先端部が配線基板の貫通孔に挿入され
ており、外部リード２５がドーム型レンズ部の突出方向
に沿って折り曲げられていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光通信部品の基板実装
装置に係り、特に光ファイバーを用いずに短い距離で光
空間伝送を行うための発光素子を内蔵した光空間送信器
あるいは受光素子を内蔵した光空間受信器を配線基板に
実装した装置に関する。
装置に係り、特に光ファイバーを用いずに短い距離で光
空間伝送を行うための発光素子を内蔵した光空間送信器
あるいは受光素子を内蔵した光空間受信器を配線基板に
実装した装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来の光通信部品を配線基板に
実装した状態の一例を示している。ここで、５０は配線
基板、６０は光通信部品（光空間送信器あるいは光空間
受信器）である。
実装した状態の一例を示している。ここで、５０は配線
基板、６０は光通信部品（光空間送信器あるいは光空間
受信器）である。
【０００３】図６（ａ）、（ｂ）は、図５中の光通信部
品を取り出してその上面図、側面図であり、図６（ａ）
中のＣ−Ｃ線に沿う断面図を図６（ｃ）に示している。
図６において、６１はリードフレームのベッド部、６２
は上記リードフレーム主面に対して光軸方向が垂直に交
差するように固定された光通信半導体素子（発光素子あ
るいは受光素子）、６３はボンディングワイヤー、６４
は透光性樹脂からなるモールド・パッケージ、６４ａは
上記パッケージと一体的に形成され、前記光通信半導体
素子の光軸の延長方向で前記リードフレームの主面から
離反する方向に突出されたドーム型レンズ部、６５は前
記リードフレームの外部リードである。
品を取り出してその上面図、側面図であり、図６（ａ）
中のＣ−Ｃ線に沿う断面図を図６（ｃ）に示している。
図６において、６１はリードフレームのベッド部、６２
は上記リードフレーム主面に対して光軸方向が垂直に交
差するように固定された光通信半導体素子（発光素子あ
るいは受光素子）、６３はボンディングワイヤー、６４
は透光性樹脂からなるモールド・パッケージ、６４ａは
上記パッケージと一体的に形成され、前記光通信半導体
素子の光軸の延長方向で前記リードフレームの主面から
離反する方向に突出されたドーム型レンズ部、６５は前
記リードフレームの外部リードである。
【０００４】上記したように従来の光通信部品は、リー
ドフレーム主面が配線基板５０の実装面とは逆方向を向
く状態となるように配線基板上に実装されているので、
実装高さ（配線基板底面から配線基板上のパッケージの
ドーム型レンズ部の先端までの高さ、つまり、配線基板
５０の厚さと光通信部品６０のパッケージ全体の厚さと
の和より若干大きい）が高くなる。
ドフレーム主面が配線基板５０の実装面とは逆方向を向
く状態となるように配線基板上に実装されているので、
実装高さ（配線基板底面から配線基板上のパッケージの
ドーム型レンズ部の先端までの高さ、つまり、配線基板
５０の厚さと光通信部品６０のパッケージ全体の厚さと
の和より若干大きい）が高くなる。
【０００５】なお、ドーム型レンズ部６４ａを持たない
パッケージを採用した光空間送信器（あるいは光空間受
信器）の場合には、別部品としてレンズを用意し、この
レンズを光空間送信器（あるいは光空間受信器）と光学
的に結合させる手段が必要となり、全体としての装置構
成が複雑になり、コストが高くなる。
パッケージを採用した光空間送信器（あるいは光空間受
信器）の場合には、別部品としてレンズを用意し、この
レンズを光空間送信器（あるいは光空間受信器）と光学
的に結合させる手段が必要となり、全体としての装置構
成が複雑になり、コストが高くなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記したように従来の
光空間送信器あるいは光空間受信器を配線基板に実装し
た装置は、パッケージのドーム型レンズ部の先端までの
実装高さが高くなるという問題があった。
光空間送信器あるいは光空間受信器を配線基板に実装し
た装置は、パッケージのドーム型レンズ部の先端までの
実装高さが高くなるという問題があった。
【０００７】本発明は上記の問題点を解決すべくなされ
たもので、光通信部品（光空間送信器あるいは光空間受
信器）のパッケージとしてドーム型レンズ部を有するも
のを採用した場合でも、光通信部品を配線基板に実装し
た場合の実装高さを低くし得る光通信部品の基板実装装
置を提供することを目的とする。
たもので、光通信部品（光空間送信器あるいは光空間受
信器）のパッケージとしてドーム型レンズ部を有するも
のを採用した場合でも、光通信部品を配線基板に実装し
た場合の実装高さを低くし得る光通信部品の基板実装装
置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の光通信部品の基
板実装装置は、所定の大きさの貫通孔を有する配線基板
と、この配線基板の貫通孔の内部を光軸が通過する状態
で実装された光通信部品とを具備し、上記光通信部品
は、リードフレームと、このリードフレームの主面に対
して光軸方向が垂直に交差するように固定された光通信
半導体素子と、この光通信半導体素子および上記リード
フレームの一部を覆うようにモールド成型された透光性
樹脂からなり、前記光通信半導体素子の光軸方向で前記
リードフレームの主面から離反する方向に突出するよう
にドーム型レンズ部が一体的に形成され、このドーム型
レンズ部の少なくとも先端部が前記配線基板の貫通孔に
挿入されたパッケージと、このパッケージから突出さ
れ、前記ドーム型レンズ部の突出方向に沿って折り曲げ
られた外部リードとを有することを特徴とする。
板実装装置は、所定の大きさの貫通孔を有する配線基板
と、この配線基板の貫通孔の内部を光軸が通過する状態
で実装された光通信部品とを具備し、上記光通信部品
は、リードフレームと、このリードフレームの主面に対
して光軸方向が垂直に交差するように固定された光通信
半導体素子と、この光通信半導体素子および上記リード
フレームの一部を覆うようにモールド成型された透光性
樹脂からなり、前記光通信半導体素子の光軸方向で前記
リードフレームの主面から離反する方向に突出するよう
にドーム型レンズ部が一体的に形成され、このドーム型
レンズ部の少なくとも先端部が前記配線基板の貫通孔に
挿入されたパッケージと、このパッケージから突出さ
れ、前記ドーム型レンズ部の突出方向に沿って折り曲げ
られた外部リードとを有することを特徴とする。
【０００９】
【作用】光通信部品のリードフレーム主面が配線基板に
対向し、かつ、光通信部品のドーム型レンズ部の少なく
とも先端部が配線基板の貫通孔に挿入した状態で実装さ
れているので、実装高さを従来より低くすることが可能
になる。
対向し、かつ、光通信部品のドーム型レンズ部の少なく
とも先端部が配線基板の貫通孔に挿入した状態で実装さ
れているので、実装高さを従来より低くすることが可能
になる。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。図１は、本発明の第１実施例に係る光通信
部品の基板実装装置の一部を切断して示す側面図であ
る。
に説明する。図１は、本発明の第１実施例に係る光通信
部品の基板実装装置の一部を切断して示す側面図であ
る。
【００１１】ここで、配線基板１０は所定の大きさの貫
通孔１１を有しており、光通信部品（光空間送信器ある
いは光空間受信器）２０は、その光軸が上記配線基板の
貫通孔の内部を通過する状態で実装されている。
通孔１１を有しており、光通信部品（光空間送信器ある
いは光空間受信器）２０は、その光軸が上記配線基板の
貫通孔の内部を通過する状態で実装されている。
【００１２】図２（ａ）、（ｂ）は、図１中の光通信部
品２０を取り出してその上面図、側面図であり、図２
（ａ）中のＣ−Ｃ線に沿う断面図を図２（ｃ）に示して
いる。図２において、２１は光通信半導体素子（発光素
子あるいは受光素子）であり、その光軸方向がリードフ
レーム主面に対して垂直に交差するようにリードフレー
ムのベッド部２２ａに固定されている。２３は上記光通
信半導体素子２１と前記リードフレームのインナーリー
ド部２２ｂとの間を電気的に接続するボンディングワイ
ヤーである。
品２０を取り出してその上面図、側面図であり、図２
（ａ）中のＣ−Ｃ線に沿う断面図を図２（ｃ）に示して
いる。図２において、２１は光通信半導体素子（発光素
子あるいは受光素子）であり、その光軸方向がリードフ
レーム主面に対して垂直に交差するようにリードフレー
ムのベッド部２２ａに固定されている。２３は上記光通
信半導体素子２１と前記リードフレームのインナーリー
ド部２２ｂとの間を電気的に接続するボンディングワイ
ヤーである。
【００１３】２４は前記光通信半導体素子２１およびリ
ードフレームのベッド部２２ａ、インナーリード部２２
ｂを覆うようにモールド成型された透光性樹脂からなる
パッケージである。
ードフレームのベッド部２２ａ、インナーリード部２２
ｂを覆うようにモールド成型された透光性樹脂からなる
パッケージである。
【００１４】２４ａは上記パッケージのドーム型レンズ
部であり、前記光通信半導体素子２１の光軸方向で前記
リードフレーム主面から離反する方向に突出するように
パッケージ２４に一体的に形成されており、光軸中心に
光エネルギー（発光素子の発光出力あるいは受光素子の
受光入力）を集中させるために形成されている。このド
ーム型レンズ部２４ａは、少なくとも先端部（本例では
ほぼ全部）が前記配線基板１０の貫通孔１１に挿入され
ている。
部であり、前記光通信半導体素子２１の光軸方向で前記
リードフレーム主面から離反する方向に突出するように
パッケージ２４に一体的に形成されており、光軸中心に
光エネルギー（発光素子の発光出力あるいは受光素子の
受光入力）を集中させるために形成されている。このド
ーム型レンズ部２４ａは、少なくとも先端部（本例では
ほぼ全部）が前記配線基板１０の貫通孔１１に挿入され
ている。
【００１５】２５は前記リードフレームの外部リードで
あり、上記パッケージ２４から突出され、光軸と平行
に、前記ドーム型レンズ部２４ａの突出方向に沿って折
り曲げられており、その先端部が前記配線基板１０の配
線部１０ａに半田付けされている。
あり、上記パッケージ２４から突出され、光軸と平行
に、前記ドーム型レンズ部２４ａの突出方向に沿って折
り曲げられており、その先端部が前記配線基板１０の配
線部１０ａに半田付けされている。
【００１６】上記光通信部品２０は、通常の製造工程と
同様に、光通信半導体素子２１のダイボンディング、ワ
イヤーボンディング、パッケージング、リードメッキ、
リードカッティング、リードフォーミングの工程を経て
製造される。但し、本例では、リードフォーミングの方
向が従来例のものとは異なる。
同様に、光通信半導体素子２１のダイボンディング、ワ
イヤーボンディング、パッケージング、リードメッキ、
リードカッティング、リードフォーミングの工程を経て
製造される。但し、本例では、リードフォーミングの方
向が従来例のものとは異なる。
【００１７】上記第１実施例の光通信部品の基板実装装
置によれば、光通信部品２０のリードフレーム２２の主
面が配線基板１０に対向し、かつ、光通信部品２０のド
ーム型レンズ部２４ａが配線基板１０の貫通孔１１に挿
入した状態で実装されているので、実装高さは、配線基
板１０の厚さと光通信部品２０のパッケージ２４のフラ
ット部分の厚さとの和にほぼ等しくなり、従来より低く
なる。
置によれば、光通信部品２０のリードフレーム２２の主
面が配線基板１０に対向し、かつ、光通信部品２０のド
ーム型レンズ部２４ａが配線基板１０の貫通孔１１に挿
入した状態で実装されているので、実装高さは、配線基
板１０の厚さと光通信部品２０のパッケージ２４のフラ
ット部分の厚さとの和にほぼ等しくなり、従来より低く
なる。
【００１８】図３は、本発明の第２実施例に係る光通信
部品の基板実装装置の一部を切断して示す側面図であ
る。この第２実施例は、図１を参照して前述した第１実
施例と比べて、配線基板１０の貫通孔１１の内面の全面
に光を全反射し得る金属被覆１２を形成するように処理
を施している点が異なり、その他は同じであるので、図
１中と同一部分には同一符号を付している。
部品の基板実装装置の一部を切断して示す側面図であ
る。この第２実施例は、図１を参照して前述した第１実
施例と比べて、配線基板１０の貫通孔１１の内面の全面
に光を全反射し得る金属被覆１２を形成するように処理
を施している点が異なり、その他は同じであるので、図
１中と同一部分には同一符号を付している。
【００１９】上記金属被覆処理の具体例としては、配線
基板１０が樹脂製の場合にはメタルスルーホール処理お
よびメッキ処理を施し、配線基板１０がセラミック製の
場合にはメタライズ処理およびメッキ処理を施こす。
基板１０が樹脂製の場合にはメタルスルーホール処理お
よびメッキ処理を施し、配線基板１０がセラミック製の
場合にはメタライズ処理およびメッキ処理を施こす。
【００２０】このような構成によれば、前述した第１実
施例と同様の効果が得られるほか、光通信部品の光結合
効率を向上させることが可能になる。図４は、本発明の
第３実施例に係る光通信部品の基板実装装置の一部を切
断して示す側面図である。
施例と同様の効果が得られるほか、光通信部品の光結合
効率を向上させることが可能になる。図４は、本発明の
第３実施例に係る光通信部品の基板実装装置の一部を切
断して示す側面図である。
【００２１】この第３実施例は、図２を参照して前述し
た第２実施例と比べて、（１）光通信部品４０のパッケ
ージ４４はドーム型レンズ部が省略されている、つま
り、フラット型パッケージ４４である点、（２）配線基
板１０の貫通孔１３の開口面積が光通信部品４０の実装
面側から反対面側に向って徐々に大きくなるように形成
されている、本例では、貫通孔縦断方向の断面において
貫通孔内面が直線状に傾斜するように形成されている点
が異なり、その他は同じであるので、図２中と同一部分
には同一符号を付している。
た第２実施例と比べて、（１）光通信部品４０のパッケ
ージ４４はドーム型レンズ部が省略されている、つま
り、フラット型パッケージ４４である点、（２）配線基
板１０の貫通孔１３の開口面積が光通信部品４０の実装
面側から反対面側に向って徐々に大きくなるように形成
されている、本例では、貫通孔縦断方向の断面において
貫通孔内面が直線状に傾斜するように形成されている点
が異なり、その他は同じであるので、図２中と同一部分
には同一符号を付している。
【００２２】このような構成によれば、配線基板１０の
貫通孔１３の内部を光軸が通過する状態で光通信部品４
０を実装した状態において、貫通孔１３の内面に金属被
覆１２が処理されていることにより前記ドーム型レンズ
部と同様の効果が得られる。さらに、ドーム型レンズ部
が省略されたパッケージ４４を用いることに伴い、パッ
ケージ内部の光通信半導体素子に対する樹脂パッケージ
の応力が小さくなり、光通信半導体素子の劣化を抑制
し、その信頼性を向上させることができる。なお、上記
第３実施例において、貫通孔縦断方向の断面において貫
通孔内面が放物線状（つまり、貫通孔内面が放物面）に
なるように変更してもよい。
貫通孔１３の内部を光軸が通過する状態で光通信部品４
０を実装した状態において、貫通孔１３の内面に金属被
覆１２が処理されていることにより前記ドーム型レンズ
部と同様の効果が得られる。さらに、ドーム型レンズ部
が省略されたパッケージ４４を用いることに伴い、パッ
ケージ内部の光通信半導体素子に対する樹脂パッケージ
の応力が小さくなり、光通信半導体素子の劣化を抑制
し、その信頼性を向上させることができる。なお、上記
第３実施例において、貫通孔縦断方向の断面において貫
通孔内面が放物線状（つまり、貫通孔内面が放物面）に
なるように変更してもよい。
【００２３】
【発明の効果】上述したように本発明によれば、光通信
部品（光空間送信器あるいは光空間受信器）のパッケー
ジとしてドーム型レンズ部を有するものを採用した場合
でも、光通信部品を配線基板に実装した場合の実装高さ
を低くし得る光通信部品の基板実装装置を実現すること
ができる。
部品（光空間送信器あるいは光空間受信器）のパッケー
ジとしてドーム型レンズ部を有するものを採用した場合
でも、光通信部品を配線基板に実装した場合の実装高さ
を低くし得る光通信部品の基板実装装置を実現すること
ができる。
【図１】本発明の第１実施例に係る光通信部品の基板実
装装置の一部を切断して示す側面図。
装装置の一部を切断して示す側面図。
【図２】図１中の光通信部品を取り出して示す上面図、
側面図、断面図。
側面図、断面図。
【図３】本発明の第２実施例に係る光通信部品の基板実
装装置の一部を切断して示す側面図。
装装置の一部を切断して示す側面図。
【図４】本発明の第３実施例に係る光通信部品の基板実
装装置の一部を切断して示す側面図。
装装置の一部を切断して示す側面図。
【図５】従来の光通信部品を配線基板に実装した状態の
一例を示す側面図。
一例を示す側面図。
【図６】図５中の光通信部品を取り出して示す上面図、
側面図、断面図。
側面図、断面図。
１０…配線基板、１０ａ…配線部、１１、１３…貫通
孔、１２…金属被覆、２０、４０…光通信部品（光空間
送信器あるいは光空間受信器）、２１…光通信半導体素
子（発光素子あるいは受光素子）、２２ａ…リードフレ
ームのベッド部、２２ｂ…リードフレームのインナーリ
ード部、２３…ボンディングワイヤー、２４、４４…パ
ッケージ、２４ａ…ドーム型レンズ部、２５…外部リー
ド。
孔、１２…金属被覆、２０、４０…光通信部品（光空間
送信器あるいは光空間受信器）、２１…光通信半導体素
子（発光素子あるいは受光素子）、２２ａ…リードフレ
ームのベッド部、２２ｂ…リードフレームのインナーリ
ード部、２３…ボンディングワイヤー、２４、４４…パ
ッケージ、２４ａ…ドーム型レンズ部、２５…外部リー
ド。
Claims (3)
- 【請求項１】 所定の大きさの貫通孔を有する配線基板
と、 この配線基板の貫通孔の内部を光軸が通過する状態で実
装された光通信部品とを具備し、上記光通信部品は、 リードフレームと、 このリードフレームの主面に対して光軸方向が垂直に交
差するように固定された光通信半導体素子と、 この光通信半導体素子および上記リードフレームの一部
を覆うようにモールド成型された透光性樹脂からなり、
前記光通信半導体素子の光軸方向で前記リードフレーム
の主面から離反する方向に突出するようにドーム型レン
ズ部が一体的に形成され、このドーム型レンズ部の少な
くとも先端部が前記貫通孔に挿入されたパッケージと、 このパッケージから突出され、前記ドーム型レンズ部の
突出方向に沿って折り曲げられた外部リードとを有する
ことを特徴とする光通信部品の基板実装装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の光通信部品の基板実装装
置において、 前記配線基板は、その貫通孔の内面に金属被覆処理が施
されていることを特徴とする光通信部品の基板実装装
置。 - 【請求項３】 所定の大きさの貫通孔を有する配線基板
と、 この配線基板の貫通孔の内部を光軸が通過する状態で実
装された光通信部品とを具備し、上記光通信部品は、 リードフレームと、 このリードフレームの主面に対して光軸方向が垂直に交
差するように固定された光通信半導体素子と、 この光通信半導体素子および上記リードフレームの一部
を覆うようにモールド成型された透光性樹脂からなるパ
ッケージと、 このパッケージから突出され、前記配線基板の方向に沿
って折り曲げられた外部リードとを有し、 前記配線基板は、その貫通孔の開口面積が前記光通信部
品の実装面側から反対面側に向って徐々に大きくなるよ
うに形成され、上記貫通孔の内面に光を全反射し得る金
属被覆処理が施されていることを特徴とする光通信部品
の基板実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5221598A JPH0779058A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 光通信部品の基板実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5221598A JPH0779058A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 光通信部品の基板実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0779058A true JPH0779058A (ja) | 1995-03-20 |
Family
ID=16769273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5221598A Pending JPH0779058A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 光通信部品の基板実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0779058A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010107916A (ko) * | 1998-08-31 | 2001-12-07 | 사토 게니치로 | 반도체 디바이스 및 이를 실장하기 위한 기판 |
| KR100625720B1 (ko) * | 2002-09-05 | 2006-09-20 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 반도체 장치 및 그것을 이용한 광학 장치 |
| JP2007295007A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Works Ltd | Ｌｅｄ照明器具 |
| JP2008047836A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Hamamatsu Photonics Kk | 半導体装置および半導体装置製造方法 |
| JPWO2008105025A1 (ja) * | 2007-02-23 | 2010-06-03 | 株式会社 エニイワイヤ | 光電センサ |
| US7948001B2 (en) | 2005-09-20 | 2011-05-24 | Panasonic Electric Works, Co., Ltd. | LED lighting fixture |
| JP2019027759A (ja) * | 2017-08-03 | 2019-02-21 | 東芝ライフスタイル株式会社 | 冷蔵庫 |
-
1993
- 1993-09-07 JP JP5221598A patent/JPH0779058A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010107916A (ko) * | 1998-08-31 | 2001-12-07 | 사토 게니치로 | 반도체 디바이스 및 이를 실장하기 위한 기판 |
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| JP2019027759A (ja) * | 2017-08-03 | 2019-02-21 | 東芝ライフスタイル株式会社 | 冷蔵庫 |
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