KR900009645Y1 - 프린트 배선기판 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

프린트 배선기판

제 1 도는 본원 고안의 일실시예를 도시한 요부 사시도.

제 2 도는 제 1 도의 평면도.

제 3 도는 제 2 도의 A-A'선 단면도.

제 4 도는 제 2 도의 B-B'선 단면도.

제 5 도는 본원 고안의 다른 실시예를 도시한 요부평면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 프린트 배선기판 2 : 집적회로 부품

4 : 도출용 리드단자 5 : 불필요한 도출용 리드단자

7 : 도출용 리드단자에 접속하는 도전패턴부

8 : 전기 회로구성용의 도전패턴부 9 : 납땜레지스트층

12 : 절연층

본원 고안은 집적회로부품과 같은 매우 작은 피치간격으로 도출용 리드단자를 갖는 전자부품이 부착되는 프린트 배선기판에 관한 것이다.

종래, 프린트 배선기판상에 형성된 다수의 도전패턴부상에 다수의 도출용 리드단자를 대향 배치하는 동시에, 상기 각 도전패턴부와 각 도출용 리드단자들을 납땜에 의해 접속해서 상기 프린트배선기판상에 부착하도록 한 이른바 플랜트패키지형의 집적회로부품이 사용되고 있다.

이 종류의 집적회로부품에 있어서는 여기에 실장되는 회로소자의 실장밀도의 향상을 도모하면서 소형화를 도모하기 위해, 상기 회로소자를 수납하는 패키지로부터 다수의 도출용 리드단자를 매우 작은 피치간격으로 도출하도록 구성되어 있다.

따라서, 상술한 바와 같은 집적회로부품이 부착되는 프린트배선 기판상에는 상기 집적회로부품에서 도출되는 도출용 리드단자가 각각 대응하는 도전패턴부간에 다시 다른 도전패턴부를 형성할 수는 없다.

그러나, 상기 집적회로부품 안에는 이 부품에 실장되는 회로소자의 구성상 패키지에서 도출되는 모든 도출용 리드단자가 이용된다고는 할 수 없다.

또한, 프린트 배선기판상에서 소정 전기회로를 구성할 때, 집적회로부품에 실장되는 회로소자 모두를 이용하지 않을 경우도 있으며, 이 용이하지 않는 회로소자에 대응하는 도출용 리드단자는 프린트 배선기판상의 도전패턴부에 접속할 필요가 없어진다.

그래서, 본원 고안은 집적회로부품의 구성상, 또는 전기회로의 구성상, 프린트 배선기판상에 형성되는 도전 패턴부에 대해 전기적으로 접속할 필요가 없는 도출용 리드단자가 설치되어 있는 것에 착안하여, 이 도출용 리드단자에 대응하는 부분에 상기 도출용 리드단자가 접속되는 도전패턴부 이외의 도전패턴부의 형성을 행하고, 집적회로부품을 부착됨으로써 이용하지 않는 스페이스로 되는 부분의 유효 이용을 도포하고, 도전패턴부 형성의 고밀도화를 달성할 수 있는 프린트배선기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본원 고안은 다수의 도출용 리드단자를 갖는 집적회로부품 등의 전자부품이 부착되는 프린트배선기판상에 형성된 도전패턴중, 상기 다수의 도출용 리드단자중의 불필요한 도출용 리드단자가 대향하는 부분에 납땜레지스트층을 피착하는 동시에, 이 납땜레지스트층상에 문자, 수자, 마크 등을 구성하는 표시용 인쇄층와 같은 물질이며, 또한 이 표시용 인쇄층의 형성공정으로 절연층을 피착하여 이루어지는 것이다.

제 1 도는, 본원 고안에 의해 형성되는 프린트 배선기판(1)과, 이 프린트 배선기판(1) 상에 부착되는 전자부품인 집적회로부품(2)을 도시한 것으로서, 여기에 부착되는 집적회로부품(2)은 도시하지 않은 회로소자를 패키지(3)에 실장하여 구성되어 있다.

이 회로소자를 실장한 패키지(3)의 양측에는 매우 작은 패치간격으로 상기 회로 소자의 외부접속용의 도출용 리드단자를 포함하여 다수의 도출용 리드단자(4), (5)가 설치되어 있다.

이들 도출용 리드단자(4), (5)의 선단은 프린트 배선기판(1)면에 평행으로 되도록 절곡되며, 이른바, 플래트 패키지형의 집적회로 부품(2)으로 되어 있다.

그런데, 상기 집적회로부품(2)의 도출용 리드단자(4), (5)안에는 회로소자의 외부접속용의 도출용 리드 단자(4)와 상기 회로소자에 대응하지 않는 또는 소정 전기회로를 구성하기 위해 사용되지 않는 회로소자에 대응하는 프린트 배선기한(1)상에 형성되는 도전패턴부에 전기적으로 접속할 필요가 없는 불필요한 도출용 리드단자(5)를 포함하고 있다.

한편, 상기 집적회로부품(2)이 부착되는 프린트배선기판(1)을 구성하는 절연기판(6)상에는 집적회로부품(2)에 실장되는 회로소자의 외부접속용의 도출용 리드단자(4)가 각각 전기적으로 접속되는 도전패턴부(7)가 형성되어 있다.

또한, 상기 절연기판(6)상에는 상기 집적회로부품(2)에 설치된 불필요한 도출용 리드단자(5)가 위치하는 부분을 이용하여, 이들 불필요한 도출용 리드단자(5)와 전기적으로 접속될 필요가 없는 전기회로 패턴을 구성하는 도전패턴부(8)가 형성되어 있다.

이들 도전패턴부(8)는 절연기판(6)상에 집적회로부품(2)이 점유하는 부분에 걸쳐 형성되며, 이 집적회로부품(2)의 점유부분도 회로패턴부로 되어 있다.

그리고, 집적회로부품(2)은 외부접속용의 도출용 리드단자(4)를 이 리드단자접속용의 도전패턴부(7)에 대응시키고, 불필요한 도출용 리드단자(5)를 상기 전기회로패턴을 구성하는 도전패턴부(8)에 대응시켜서 제 2 도에 도시한 바와 같이 프린트 배선기판(1)상에 배설된다.

그런데, 집적회로부품(2)의 외부접속용의 도출용 리드단자(4)가 전기적으로 접속되는 도전패턴부(7)상에는 제 3 도 도시한 바와 같이 상기 도출용 리드단자(4)가 접속되는 제 2 도에 도시한 바와 같은 랜드부(7a)을 남기고 솔더레지스트를 피착하여 납땜레지스트층(9)이 형성되어 있다.

그리고, 상기 도출용 리드단자(4)는 납땜(10)에 의해 상기 랜드부(7a)에 전기적, 기계적으로 접속된다.

또한, 프린트배선기판(1)의 전기회로 패턴을 구성하는 상기 도전 패턴부(8)의 최소한 집적회로부품(2)의 상기 불필요한 도출용 리드단자(5)가 대향하는 부분에는 제 4 도에 도시한 바와 같이 솔더레지스트가 피착되어 납땜 레지스트층(9)이 형성되어 있다.

또한, 이 납땜레지스트층(9)상에는 절연기판(6)상에 인쇄되는 당해 프린트 배선기판(1)의 품목번호, 이 프린트배선기판(1)상에 부착되는 회로구성부품 등을 지시하는 문자, 수자, 마크 등을 구성하는 표시용 인쇄층(11)과 같은 물질인 예를들면 에폭시수지계의 인쇄잉크가 피착되어 전기적인 절연층(12)이 형성되어 있다.

이 절연층(12)은 상기 표시용 인쇄층(11)의 형성공정과 같은 공정으로 형성되는 것이다.

이와같이, 집적회로부품(1)의 불필요한 도출용 리드단자(5)가 대향하는 상기 도전 패턴부(8)부분은 납땜레지스트층(9)과 절연층(12)의 2층의 절연체에 의해 상기 불필요한 도출용 리드단자(5)에 대해 절연되므로, 상기 도전패턴부(8)는 상기 불필요한 리드단자(5)에 전기적으로 확실하게 독립된 것으로 된다.

따라서, 프린트 배선기판(1)상의 집적회로부품(2)이 점유하는 부분을 이용하여 전기회로를 구성하는 도전패턴부(8)를 형성할 수 있으므로 프린트 배선기판(1)의 유효한 이용을 도모할 수 있다.

상술한 실시예에서는, 집적회로부품(2)에 복수개의 불필요한 도출용 리드단자(5)를 가지며, 이들 복수의 불필요한 도출용 리드단자(5)에 걸쳐서 도전패턴부(8)를 설치하고 있지만, 상기 불필요한 도출용 리드단자(5)가 하나 뿐이더라도 제 5 도에 도시한 바와 같이 도전패턴부(8)를 집적회로부품(2)이 점유하는 부분을 이용하여 전기회로를 구성하는 상기 도출용 리드단자(4)와 접속할 필요가 없는 도전패턴부(2)이 점유하는 부분을 이용하여 전기회로를 구성하는 상기 도출용 리드단자(14)와 접속할 필요가 없는 도전패턴부(8)를 형성할 수 있다.

또한, 상술한 실시예에서는 집적회로부품(2)이 부착되는 프린트 배선기판(1)의 예를들어 설명했지만, 다수의 도출용 리드단자를 가지며, 이들 도출용 리드단자중에 전기적으로 프린트배선기판상의 도전패턴부에 전자 부품을 부착하는 것에 있어서도 동일한 구성의 프린트 배선 기판이 얻어진다. 상술한 바와 같이, 본원 고안은 집적회로부품 등의 전자부품의 구성상, 또는 전기회로의 구성상, 프린트 배선기판에 형성되는 도전패턴부에 대해 전기적으로 접속할 필요가 없는 도출용 리드단자가 대향하는 도전패턴부를 납땜 레지스트층과 절연층으로 절연하는 구성으로 이루어지므로 전자부품이 점유하는, 종래 이용하고 있지 않는 스페이스로 되어 있던 부품에 전기회로구성용의 도전패턴부의 형성이 가능해지고, 도전패턴부 형성의 고밀도화를 달성한 프린트배선기판을 제공할 수 있다.

또한, 상기 절연층은 문자, 수자, 마크 등을 구성하는 표시용 인쇄층과 같은 공정으로 형성되는 것이므로, 이 절연층을 설치하는 것에 의거한 공정의 증가를 초래하지 않는다.

Claims (1)

1. 다수의 도출용 리드단자를 갖는 전자부품이 부착되는 프린트 배선기판상에 형성된 도전패턴중, 상기 다수의 도출용 리드 단자중의 불필요한 도출용 리드단자가 대향하는 부분에 납땜 레지스트층을 피착하는 동시에, 이 납땜 레지스트층상에 문자, 수자, 마크 등을 표시용 인쇄층과 같은 물질이며, 또한 이 표시용 인쇄층의 형성공정으로 형성되는 절연층을 피착하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 프린트배선기판.