JPH0655971A - 電子式方向指示器 - Google Patents
電子式方向指示器Info
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- JPH0655971A JPH0655971A JP20916292A JP20916292A JPH0655971A JP H0655971 A JPH0655971 A JP H0655971A JP 20916292 A JP20916292 A JP 20916292A JP 20916292 A JP20916292 A JP 20916292A JP H0655971 A JPH0655971 A JP H0655971A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】小型軽量化が可能で、半導体能動素子の放熱に
も優れた電子式方向指示器を提供する。 【構成】チップ状受動素子Ｃ１，Ｃ２，Ｒ及び半導体チ
ップ６〜８はリードフレーム１〜５に導電ペースト、半
田又はボンデングワイヤにより接続されるとともに担持
され、そして樹脂モールドされるので、樹脂モールド量
は必要最小限となり、プリント基板も省略できるので、
装置が軽量小型となる。半導体チップ６〜８が樹脂パッ
ケージ型の半導体能動素子と同程度の厚さのモールド樹
脂を通じて放熱するので、半導体チップ収容のパッケー
ジを樹脂モールドするのに比べ、放熱性を向上すること
ができる。
も優れた電子式方向指示器を提供する。 【構成】チップ状受動素子Ｃ１，Ｃ２，Ｒ及び半導体チ
ップ６〜８はリードフレーム１〜５に導電ペースト、半
田又はボンデングワイヤにより接続されるとともに担持
され、そして樹脂モールドされるので、樹脂モールド量
は必要最小限となり、プリント基板も省略できるので、
装置が軽量小型となる。半導体チップ６〜８が樹脂パッ
ケージ型の半導体能動素子と同程度の厚さのモールド樹
脂を通じて放熱するので、半導体チップ収容のパッケー
ジを樹脂モールドするのに比べ、放熱性を向上すること
ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣやトランジスタな
どの能動素子と受動素子とを配線して樹脂モールドした
電子式方向指示器に関する。
どの能動素子と受動素子とを配線して樹脂モールドした
電子式方向指示器に関する。
【０００２】
【従来の技術】実際の方向指示器をＩＣに完全集積して
作製するのは技術上及び経済上、困難又は得策ではな
く、そのために、ＩＣ又は単体トランジスタからなる能
動素子（半導体素子）と、抵抗、コンデンサ及びコイル
などの受動素子とをプリント基板に実装するのが通常で
ある。
作製するのは技術上及び経済上、困難又は得策ではな
く、そのために、ＩＣ又は単体トランジスタからなる能
動素子（半導体素子）と、抵抗、コンデンサ及びコイル
などの受動素子とをプリント基板に実装するのが通常で
ある。
【０００３】また上記プリント基板実装の電子回路を樹
脂モールドした方向指示器が高振動、高湿環境で広く使
用されている。なお、上記ＩＣや単体トランジスタは半
導体チップを樹脂パッケージ又はセラミックパッケージ
に収容されており、特にこの樹脂パッケージタイプの能
動素子はリードフレームに半導体チップを接続し、樹脂
モールドして作製されている。
脂モールドした方向指示器が高振動、高湿環境で広く使
用されている。なお、上記ＩＣや単体トランジスタは半
導体チップを樹脂パッケージ又はセラミックパッケージ
に収容されており、特にこの樹脂パッケージタイプの能
動素子はリードフレームに半導体チップを接続し、樹脂
モールドして作製されている。
【０００４】従来の方向指示器の一例として図６に示
す。この方向指示器は、下端開口のパッケージ１１と、
パッケージ１１の内部空間上部に収容されたプリント基
板（プリント配線基板）１２と、パッケージ１１の内部
空間下部に収容された電磁リレー１３とを備え、パッケ
ージ１１の開口には蓋をなすカバー１４が嵌入されてい
る。カバー１４は外部接続用のターミナル１５を有し、
プリント基板１２上には抵抗Ｒ、コンデンサＣからなる
受動素子や、モノリシック集積回路ＩＣからなる半導体
能動素子が搭載されている。更に、パッケージ１１の内
部空間上部（斜線で示す）にはモールド樹脂がポッティ
ングされてプリント基板（プリント配線基板）１２をモ
ールドしている。
す。この方向指示器は、下端開口のパッケージ１１と、
パッケージ１１の内部空間上部に収容されたプリント基
板（プリント配線基板）１２と、パッケージ１１の内部
空間下部に収容された電磁リレー１３とを備え、パッケ
ージ１１の開口には蓋をなすカバー１４が嵌入されてい
る。カバー１４は外部接続用のターミナル１５を有し、
プリント基板１２上には抵抗Ｒ、コンデンサＣからなる
受動素子や、モノリシック集積回路ＩＣからなる半導体
能動素子が搭載されている。更に、パッケージ１１の内
部空間上部（斜線で示す）にはモールド樹脂がポッティ
ングされてプリント基板（プリント配線基板）１２をモ
ールドしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記した
従来の方向指示器は、プリント基板の両面全体を能動素
子及び受動素子を覆って樹脂モールドする必要があるの
で、樹脂モールド量が多く、不経済であり、重量体格が
増大するという欠点をもつ。また、良好な冷却が必要な
ＩＣやトランジスタなどの半導体能動素子が自身のパッ
ケージに重ねてモールド樹脂を通じて放熱せねばなら
ず、放熱抵抗の増大による温度上昇を考慮して回路設計
を行わねばならないという欠点をもつ。
従来の方向指示器は、プリント基板の両面全体を能動素
子及び受動素子を覆って樹脂モールドする必要があるの
で、樹脂モールド量が多く、不経済であり、重量体格が
増大するという欠点をもつ。また、良好な冷却が必要な
ＩＣやトランジスタなどの半導体能動素子が自身のパッ
ケージに重ねてモールド樹脂を通じて放熱せねばなら
ず、放熱抵抗の増大による温度上昇を考慮して回路設計
を行わねばならないという欠点をもつ。
【０００６】また近年、方向指示器のますますの小型軽
量化が要望されている。本発明は、上記問題点に鑑みな
されたものであり、小型軽量化が可能で、半導体能動素
子の放熱にも優れた電子式方向指示器を提供すること
を、その目的としている。
量化が要望されている。本発明は、上記問題点に鑑みな
されたものであり、小型軽量化が可能で、半導体能動素
子の放熱にも優れた電子式方向指示器を提供すること
を、その目的としている。
【０００７】
【課題を解決するために手段】本発明の電子式方向指示
器は、所定の配線パタンに打ち抜いて形成されたリード
フレームと、前記リードフレームに接続されるボンディ
ングパッドを有する半導体チップと、チップ状に形成さ
れた抵抗、コンデンサ及びコイルの少なくとも一つから
なり両端部の端子用導体が前記リードフレームに接続さ
れるチップ状受動素子と、前記リードフレーム、前記半
導体チップ及び前記チップ状受動素子をモールドする樹
脂パッケージとを備えることを特徴としている。
器は、所定の配線パタンに打ち抜いて形成されたリード
フレームと、前記リードフレームに接続されるボンディ
ングパッドを有する半導体チップと、チップ状に形成さ
れた抵抗、コンデンサ及びコイルの少なくとも一つから
なり両端部の端子用導体が前記リードフレームに接続さ
れるチップ状受動素子と、前記リードフレーム、前記半
導体チップ及び前記チップ状受動素子をモールドする樹
脂パッケージとを備えることを特徴としている。
【０００８】前記チップ状受動素子は、隣接する２片の
前記リードフレームの間の境界部に配設され、導電ペー
スト又は半田により前記２片のリードフレームに接続さ
れる。
前記リードフレームの間の境界部に配設され、導電ペー
スト又は半田により前記２片のリードフレームに接続さ
れる。
【０００９】
【作用及び発明の効果】チップ状受動素子及び半導体チ
ップはリードフレームに導電ペースト、半田又はボンデ
ングワイヤにより接続されるとともに担持され、そして
樹脂モールドされるので、パッケージされた半導体能動
素子及び高さ不揃いの受動素子を搭載するプリント基板
の両面全体を樹脂モールドする従来例に比較して、樹脂
モールド量は必要最小限となり、プリント基板も省略で
き、軽量小型となる。
ップはリードフレームに導電ペースト、半田又はボンデ
ングワイヤにより接続されるとともに担持され、そして
樹脂モールドされるので、パッケージされた半導体能動
素子及び高さ不揃いの受動素子を搭載するプリント基板
の両面全体を樹脂モールドする従来例に比較して、樹脂
モールド量は必要最小限となり、プリント基板も省略で
き、軽量小型となる。
【００１０】また、ＩＣやトランジスタなどが樹脂パッ
ケージ型の半導体能動素子と同程度の厚さのモールド樹
脂を通じて放熱するので、半導体チップ収容のパッケー
ジを樹脂モールドするのに比べ、格段にその放熱性を向
上できる。また、半導体チップ及びチップ状受動素子が
樹脂モールドされているにもかかわらず、半導体チップ
及びチップ状受動素子の少なくとも一部は金属性のリー
ドフレームに載置されるので、半導体チップ及びチップ
状受動素子の発熱はリードフレームを通じて外部に放熱
でき、放熱性が良好である。
ケージ型の半導体能動素子と同程度の厚さのモールド樹
脂を通じて放熱するので、半導体チップ収容のパッケー
ジを樹脂モールドするのに比べ、格段にその放熱性を向
上できる。また、半導体チップ及びチップ状受動素子が
樹脂モールドされているにもかかわらず、半導体チップ
及びチップ状受動素子の少なくとも一部は金属性のリー
ドフレームに載置されるので、半導体チップ及びチップ
状受動素子の発熱はリードフレームを通じて外部に放熱
でき、放熱性が良好である。
【００１１】プリント基板上の導体箔に比べてリードフ
レームの電気抵抗は格段に小さく、その発熱や電圧損失
を大幅に低減できる。
レームの電気抵抗は格段に小さく、その発熱や電圧損失
を大幅に低減できる。
【００１２】
【実施例】本発明の電子式方向指示器の一実施例が適用
された車両方向指示器を図４の回路図に示す。この電子
式方向指示器は、バッテリから給電される電源端子Ａ
と、出力端子Ｂとを有し、出力端子Ｂは方向指示用の切
替えスイッチＳＷを通じてランプＬ又はＲの一端に接続
可能となっており、ランプＬ又はＲの他端は接地されて
いる。
された車両方向指示器を図４の回路図に示す。この電子
式方向指示器は、バッテリから給電される電源端子Ａ
と、出力端子Ｂとを有し、出力端子Ｂは方向指示用の切
替えスイッチＳＷを通じてランプＬ又はＲの一端に接続
可能となっており、ランプＬ又はＲの他端は接地されて
いる。
【００１３】電子式方向指示器１は、抵抗Ｒ、コンデン
サＣ１、Ｃ２からなるチップ状受動素子や、ダイオード
Ｄ、ＭＯＳトランジスタＴｒ、モノリシック集積回路Ｉ
Ｃからなる半導体能動素子を回路接続して構成されてい
る。回路動作自体は本実施例の要部ではないので、説明
を省略するが、これら抵抗Ｒ、コンデンサＣ１、Ｃ２
は、発振回路である集積回路ＩＣの外付け部品となって
いる。
サＣ１、Ｃ２からなるチップ状受動素子や、ダイオード
Ｄ、ＭＯＳトランジスタＴｒ、モノリシック集積回路Ｉ
Ｃからなる半導体能動素子を回路接続して構成されてい
る。回路動作自体は本実施例の要部ではないので、説明
を省略するが、これら抵抗Ｒ、コンデンサＣ１、Ｃ２
は、発振回路である集積回路ＩＣの外付け部品となって
いる。
【００１４】車両方向指示回路装置１の横断面図を図１
に示す。リードフレーム１、２、３、４、５が約０．６
ｍｍ厚の銅板の打ち抜きにより所定形状に形成、配設さ
れており、リードフレーム１、２の先端部は外部接続用
のリード（タ−ミナル）となっている。リードフレーム
１上には集積回路ＩＣのチップ６、ＭＯＳトランジスタ
Ｔｒのチップ７が導電ペーストにより接着、電気接続さ
れており、リードフレーム４上にはダイオードＤのチッ
プ８が導電ペーストにより接着、電気接続されている。
に示す。リードフレーム１、２、３、４、５が約０．６
ｍｍ厚の銅板の打ち抜きにより所定形状に形成、配設さ
れており、リードフレーム１、２の先端部は外部接続用
のリード（タ−ミナル）となっている。リードフレーム
１上には集積回路ＩＣのチップ６、ＭＯＳトランジスタ
Ｔｒのチップ７が導電ペーストにより接着、電気接続さ
れており、リードフレーム４上にはダイオードＤのチッ
プ８が導電ペーストにより接着、電気接続されている。
【００１５】また、リードフレーム２、４の境界部上に
は抵抗Ｒが配設され、リードフレーム１、３の境界部上
にはコンデンサＣ１が配設され、リードフレーム３、５
の境界部上にはコンデンサＣ２が配設されている。抵抗
ＲとコンデンサＣ１、Ｃ２とは、チップ状に形成されて
おり、それらの端子は両端に形成された端子用導体（図
示せず）からなり、これら端子用導体は例えば図２に示
すように導電ペーストＰにより、両リードフレーム（例
えば１、５）に接着、電気接続されている。もちろん、
導電ペーストＰの代わりに半田を用いることも可能であ
る。更に、Ｗは各半導体チップ６〜８と表面のボンディ
ングパッド（図示せず）とリードフレームとを熱圧着に
より接続する金線（ボンディングワイヤ）である。
は抵抗Ｒが配設され、リードフレーム１、３の境界部上
にはコンデンサＣ１が配設され、リードフレーム３、５
の境界部上にはコンデンサＣ２が配設されている。抵抗
ＲとコンデンサＣ１、Ｃ２とは、チップ状に形成されて
おり、それらの端子は両端に形成された端子用導体（図
示せず）からなり、これら端子用導体は例えば図２に示
すように導電ペーストＰにより、両リードフレーム（例
えば１、５）に接着、電気接続されている。もちろん、
導電ペーストＰの代わりに半田を用いることも可能であ
る。更に、Ｗは各半導体チップ６〜８と表面のボンディ
ングパッド（図示せず）とリードフレームとを熱圧着に
より接続する金線（ボンディングワイヤ）である。
【００１６】更に、各リードフレーム１〜５と各半導体
チップ６〜８と抵抗ＲとコンデンサＣ１、Ｃ２とを囲包
して略正方形の厚板形状の樹脂パッケージ９に埋設さ
れ、ただリードフレーム１、２の先端部が電源端子Ａ及
び出力端子Ｂとして外部に突出している。以下、この装
置の製造方法を説明する。
チップ６〜８と抵抗ＲとコンデンサＣ１、Ｃ２とを囲包
して略正方形の厚板形状の樹脂パッケージ９に埋設さ
れ、ただリードフレーム１、２の先端部が電源端子Ａ及
び出力端子Ｂとして外部に突出している。以下、この装
置の製造方法を説明する。
【００１７】まず、図３に示す帯状のリードフレームテ
ープ１００を打ち抜きにより形成し、これに各半導体チ
ップ６〜８と抵抗ＲとコンデンサＣ１、Ｃ２と接着し、
ボンディングする（図３はボンディング前を示す）。次
に、このリードフレームテープ１００をインサート成形
機に順番に入れてエポキシ樹脂のインサート成形により
樹脂パッケージ９を作製する。
ープ１００を打ち抜きにより形成し、これに各半導体チ
ップ６〜８と抵抗ＲとコンデンサＣ１、Ｃ２と接着し、
ボンディングする（図３はボンディング前を示す）。次
に、このリードフレームテープ１００をインサート成形
機に順番に入れてエポキシ樹脂のインサート成形により
樹脂パッケージ９を作製する。
【００１８】その後、図３に示す点線の部位でリードフ
レーム１〜５を切断して完成する。以上説明した実施例
では、チップ状受動素子は隣接する２片のリードフレー
ムの間の境界部に配設され、チップ状受動素子両端の端
子用導体を導電ペースト又は半田により両リードフレー
ムに接続しているので、チップ状受動素子の担持及び電
気接続とともに、各リードフレーム間の機械的強度の増
大、一体化を図ることができる。
レーム１〜５を切断して完成する。以上説明した実施例
では、チップ状受動素子は隣接する２片のリードフレー
ムの間の境界部に配設され、チップ状受動素子両端の端
子用導体を導電ペースト又は半田により両リードフレー
ムに接続しているので、チップ状受動素子の担持及び電
気接続とともに、各リードフレーム間の機械的強度の増
大、一体化を図ることができる。
【００１９】図５に変形態様を示す。この態様では、リ
ードフレーム５１、５２の先端部が屈曲されており、他
の回路基板との接続が容易となっている。
ードフレーム５１、５２の先端部が屈曲されており、他
の回路基板との接続が容易となっている。
【図１】本発明の電子式方向指示器の一実施例を示す横
断面図、
断面図、
【図２】図１の縦断面図、
【図３】図１の半成品の平面図、
【図４】図１の回路図、
【図５】図１の変形態様を示す縦断面図、
【図６】従来の車両方向指示器の断面図。
１〜５はリードフレーム、６〜８は半導体チップ、９は
樹脂パッケージ、Ｃ１、Ｃ２はコンデンサ（チップ状受
動電子部品）、Ｒは抵抗（チップ状受動電子部品）
樹脂パッケージ、Ｃ１、Ｃ２はコンデンサ（チップ状受
動電子部品）、Ｒは抵抗（チップ状受動電子部品）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石川 富久夫 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 日本電 装株式会社内 (72)発明者 畔柳 進 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 日本電 装株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】所定の配線パタンに打ち抜いて形成された
リードフレームと、 前記リードフレームに接続されるボンディングパッドを
有する半導体チップと、 チップ状に形成された抵抗、コンデンサ及びコイルの少
なくとも一つからなり両端部の端子用導体が前記リード
フレームに接続されるチップ状受動素子と、 前記リードフレーム、前記半導体チップ及び前記チップ
状受動素子をモールドする樹脂パッケージとを備えるこ
とを特徴とする電子式方向指示器。 - 【請求項２】前記チップ状受動素子は、隣接する２片の
前記リードフレームの間の境界部に配設され、前記端子
用導体は導電ペースト又は半田により前記２片のリード
フレームに接続される請求項１記載の電子式方向指示
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20916292A JPH0655971A (ja) | 1992-08-05 | 1992-08-05 | 電子式方向指示器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20916292A JPH0655971A (ja) | 1992-08-05 | 1992-08-05 | 電子式方向指示器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0655971A true JPH0655971A (ja) | 1994-03-01 |
Family
ID=16568354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20916292A Pending JPH0655971A (ja) | 1992-08-05 | 1992-08-05 | 電子式方向指示器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0655971A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014060404A (ja) * | 2006-07-14 | 2014-04-03 | Allegro Microsystems Llc | センサ |
| KR20140146100A (ko) * | 2012-03-20 | 2014-12-24 | 알레그로 마이크로시스템스, 엘엘씨 | 스플릿 리드 프레임을 갖는 집적 회로 패키지 |
| US9812588B2 (en) | 2012-03-20 | 2017-11-07 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
| US10234513B2 (en) | 2012-03-20 | 2019-03-19 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
-
1992
- 1992-08-05 JP JP20916292A patent/JPH0655971A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9228860B2 (en) | 2006-07-14 | 2016-01-05 | Allegro Microsystems, Llc | Sensor and method of providing a sensor |
| JP2014060404A (ja) * | 2006-07-14 | 2014-04-03 | Allegro Microsystems Llc | センサ |
| JP2018009991A (ja) * | 2012-03-20 | 2018-01-18 | アレグロ・マイクロシステムズ・エルエルシー | 分割リードフレームを有する集積回路パッケージ |
| JP2015517098A (ja) * | 2012-03-20 | 2015-06-18 | アレグロ・マイクロシステムズ・エルエルシー | 分割リードフレームを有する集積回路パッケージ |
| US9666788B2 (en) | 2012-03-20 | 2017-05-30 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame |
| US9812588B2 (en) | 2012-03-20 | 2017-11-07 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
| KR20140146100A (ko) * | 2012-03-20 | 2014-12-24 | 알레그로 마이크로시스템스, 엘엘씨 | 스플릿 리드 프레임을 갖는 집적 회로 패키지 |
| US10230006B2 (en) | 2012-03-20 | 2019-03-12 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with an electromagnetic suppressor |
| US10234513B2 (en) | 2012-03-20 | 2019-03-19 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
| US10916665B2 (en) | 2012-03-20 | 2021-02-09 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with an integrated coil |
| US11444209B2 (en) | 2012-03-20 | 2022-09-13 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with an integrated coil enclosed with a semiconductor die by a mold material |
| US11677032B2 (en) | 2012-03-20 | 2023-06-13 | Allegro Microsystems, Llc | Sensor integrated circuit with integrated coil and element in central region of mold material |
| US11828819B2 (en) | 2012-03-20 | 2023-11-28 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
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