JP2001077407A - 赤外線送受信モジュールおよびその製造方法 - Google Patents
赤外線送受信モジュールおよびその製造方法Info
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- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外部の回路基板と接合される接続端子部にお
いて、たとえば絶縁層を形成するためのマスクの装着に
ずれが生じても、支障なく回路基板と接合できる接続端
子部を有する赤外線送受信モジュールを提供する。 【解決手段】 基板２上に発光素子３および受光素子４
が搭載され、それらが樹脂モールドにより一体化され
た、外部の回路基板Ｂに対して実装可能な赤外線送受信
モジュールであって、基板２の裏面には、回路基板Ｂに
接合するための接続端子部７が形成され、接続端子部７
は、略矩形状に延びて形成された。
いて、たとえば絶縁層を形成するためのマスクの装着に
ずれが生じても、支障なく回路基板と接合できる接続端
子部を有する赤外線送受信モジュールを提供する。 【解決手段】 基板２上に発光素子３および受光素子４
が搭載され、それらが樹脂モールドにより一体化され
た、外部の回路基板Ｂに対して実装可能な赤外線送受信
モジュールであって、基板２の裏面には、回路基板Ｂに
接合するための接続端子部７が形成され、接続端子部７
は、略矩形状に延びて形成された。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、ＩｒＤＡ（Infr
ared Data Association ）による赤外線データ通信を行
うために用いられる赤外線送受信モジュールに関する。
ared Data Association ）による赤外線データ通信を行
うために用いられる赤外線送受信モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、携帯型情報機器やノート型パ
ーソナルコンピュータなどに搭載して、それらの機器同
士あるいはプリンタなどの周辺機器との間において、Ｉ
ｒＤＡによる赤外線データ通信が行われている。
ーソナルコンピュータなどに搭載して、それらの機器同
士あるいはプリンタなどの周辺機器との間において、Ｉ
ｒＤＡによる赤外線データ通信が行われている。
【０００３】このような赤外線データ通信においては、
内部に赤外線用の発光素子および受光素子が備えられた
赤外線送受信モジュール（以下、単に「モジュール」と
いう）が用いられる。このモジュールには、たとえば、
基板上に上記各素子などを搭載しそれらを一体的にモー
ルドした基板実装型のものがある。
内部に赤外線用の発光素子および受光素子が備えられた
赤外線送受信モジュール（以下、単に「モジュール」と
いう）が用いられる。このモジュールには、たとえば、
基板上に上記各素子などを搭載しそれらを一体的にモー
ルドした基板実装型のものがある。
【０００４】図８は、この基板実装型のモジュールの一
例を示し、特にモジュールが外部の回路基板に実装され
た状態を背面側から見た場合を示す。このモジュール２
１は、同図に示すように、基板２２と、基板２２に一体
的に形成された封止体２３とによって外観が形成されて
いる。基板２２には、発光素子、受光素子、およびこれ
らを制御するＬＳＩチップ（いずれも図示せず）が搭載
され、これらの電子部品を覆うように封止体２３が形成
されている。モジュール２１の正面側には、発光素子の
対向する面に発光用レンズ部２４が形成され、また、図
示していないが、受光素子の対向する面に受光用レンズ
部が形成されている。
例を示し、特にモジュールが外部の回路基板に実装され
た状態を背面側から見た場合を示す。このモジュール２
１は、同図に示すように、基板２２と、基板２２に一体
的に形成された封止体２３とによって外観が形成されて
いる。基板２２には、発光素子、受光素子、およびこれ
らを制御するＬＳＩチップ（いずれも図示せず）が搭載
され、これらの電子部品を覆うように封止体２３が形成
されている。モジュール２１の正面側には、発光素子の
対向する面に発光用レンズ部２４が形成され、また、図
示していないが、受光素子の対向する面に受光用レンズ
部が形成されている。
【０００５】基板２２の裏面（モジュール２１の背面）
には、外部の回路基板Ｂと半田付けされて接合する接続
端子部２５が形成され、この接続端子部２５は、基板２
２の側面に形成されたスルーホール２６を介して、基板
２２の、発光素子などの実装面に形成された、図示しな
い導体パターンと接続されている。
には、外部の回路基板Ｂと半田付けされて接合する接続
端子部２５が形成され、この接続端子部２５は、基板２
２の側面に形成されたスルーホール２６を介して、基板
２２の、発光素子などの実装面に形成された、図示しな
い導体パターンと接続されている。
【０００６】このようなモジュール２１を製作する際に
は、たとえば、シート状のガラスエポキシからなる集合
基板を用い、その表面および裏面に所定の導体パターン
を形成した後、モジュール２１ごとに、上記した電子部
品を実装し、その後、それらを覆うように封止体２３を
それぞれ形成する。そして、集合基板を縦横に切断し
て、多数個のモジュール２１を得る。
は、たとえば、シート状のガラスエポキシからなる集合
基板を用い、その表面および裏面に所定の導体パターン
を形成した後、モジュール２１ごとに、上記した電子部
品を実装し、その後、それらを覆うように封止体２３を
それぞれ形成する。そして、集合基板を縦横に切断し
て、多数個のモジュール２１を得る。
【０００７】上記製造工程において、基板２２の表面お
よび裏面に所定の導体パターンを形成するには、たとえ
ば、フォトリソグラフィー法を用いる。すなわち、表面
に銅箔を施した基板２２に対してレジスト材料を塗布
し、所望のパターンが形成されたマスクを用いて露光・
現像をした後、エッチングによって銅箔の不要部分を除
去する。そして、基板２２の表面および裏面は、「グリ
ーンレジスト」と呼称される絶縁層によって、接続端子
部２５などの露出するべき以外が覆われる。
よび裏面に所定の導体パターンを形成するには、たとえ
ば、フォトリソグラフィー法を用いる。すなわち、表面
に銅箔を施した基板２２に対してレジスト材料を塗布
し、所望のパターンが形成されたマスクを用いて露光・
現像をした後、エッチングによって銅箔の不要部分を除
去する。そして、基板２２の表面および裏面は、「グリ
ーンレジスト」と呼称される絶縁層によって、接続端子
部２５などの露出するべき以外が覆われる。
【０００８】そして、この単体のモジュール２１が外部
の回路基板Ｂに実装される場合、図８に示すように、基
板２２の裏面が外部の回路基板Ｂの表面に対して直交方
向に沿うように実装され、裏面の接続端子部２５と、外
部の回路基板Ｂの表面に形成された配線パターンＰとが
半田付けにより接合される。
の回路基板Ｂに実装される場合、図８に示すように、基
板２２の裏面が外部の回路基板Ｂの表面に対して直交方
向に沿うように実装され、裏面の接続端子部２５と、外
部の回路基板Ｂの表面に形成された配線パターンＰとが
半田付けにより接合される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、基板２
２の裏面側を覆う絶縁層を、接続端子部２５を露出させ
るようにして形成する場合、フォトリソグラフィー法が
用いられ、所定のマスクを用いて絶縁層の所定部分を露
光した後、現像によって不要部分を除去する。この場
合、マスクの装着位置がずれていると、接続端子部２５
の露出される部分が小さくなることがある。接続端子部
２５の露出部分が小さければ、このモジュール２１を回
路基板Ｂに対して実装する場合、半田フィレットが十分
に形成されにくくなり、あるいは形成されても剥がれや
すくなり、モジュール１の接続端子部２５と回路基板Ｂ
の配線パターンＰとの接合が確実になされないおそれが
ある。また、このモジュール１は、上記したように集合
基板を用いて形成されるため、マスクの装着位置がずれ
ると、多数の接続端子部２５の露出に悪影響を及ぼすこ
とになる。
２の裏面側を覆う絶縁層を、接続端子部２５を露出させ
るようにして形成する場合、フォトリソグラフィー法が
用いられ、所定のマスクを用いて絶縁層の所定部分を露
光した後、現像によって不要部分を除去する。この場
合、マスクの装着位置がずれていると、接続端子部２５
の露出される部分が小さくなることがある。接続端子部
２５の露出部分が小さければ、このモジュール２１を回
路基板Ｂに対して実装する場合、半田フィレットが十分
に形成されにくくなり、あるいは形成されても剥がれや
すくなり、モジュール１の接続端子部２５と回路基板Ｂ
の配線パターンＰとの接合が確実になされないおそれが
ある。また、このモジュール１は、上記したように集合
基板を用いて形成されるため、マスクの装着位置がずれ
ると、多数の接続端子部２５の露出に悪影響を及ぼすこ
とになる。
【００１０】
【発明の開示】本願発明は、上記した事情のもとで考え
出されたものであって、外部の回路基板と接合される接
続端子部において、たとえば絶縁層を形成するためのマ
スクの装着にずれが生じても、支障なく回路基板と接合
できる接続端子部を有する赤外線送受信モジュールを提
供することを、その課題とする。
出されたものであって、外部の回路基板と接合される接
続端子部において、たとえば絶縁層を形成するためのマ
スクの装着にずれが生じても、支障なく回路基板と接合
できる接続端子部を有する赤外線送受信モジュールを提
供することを、その課題とする。
【００１１】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
は、次の技術的手段を講じている。
【００１２】本願発明の第１の側面によれば、基板上に
発光素子および受光素子が実装され、それらが樹脂モー
ルドにより一体化された、外部の回路基板に対して実装
可能な赤外線送受信モジュールであって、基板の裏面に
は、回路基板に接合するための接続端子部が形成され、
接続端子部は、略矩形状に延びて形成されたことを特徴
とする、赤外線送受信モジュールが提供される。
発光素子および受光素子が実装され、それらが樹脂モー
ルドにより一体化された、外部の回路基板に対して実装
可能な赤外線送受信モジュールであって、基板の裏面に
は、回路基板に接合するための接続端子部が形成され、
接続端子部は、略矩形状に延びて形成されたことを特徴
とする、赤外線送受信モジュールが提供される。
【００１３】この構成によれば、たとえば、フォトリソ
グラフィー法により、基板の裏面を接続端子部を露出さ
せるようにして絶縁層を覆う場合、本願発明によれば、
接続端子部は略矩形状に延びて形成されるので、露光用
のマスクの位置が多少ずれても、略矩形状の長手方向に
おいてはこのずれ分を吸収することができ、外部の回路
基板との接合において支障のない範囲を露出させること
ができる。したがって、接続端子部は、外部の回路基板
と良好に接合することができる。
グラフィー法により、基板の裏面を接続端子部を露出さ
せるようにして絶縁層を覆う場合、本願発明によれば、
接続端子部は略矩形状に延びて形成されるので、露光用
のマスクの位置が多少ずれても、略矩形状の長手方向に
おいてはこのずれ分を吸収することができ、外部の回路
基板との接合において支障のない範囲を露出させること
ができる。したがって、接続端子部は、外部の回路基板
と良好に接合することができる。
【００１４】また、赤外線送受信モジュールが外部の回
路基板に実装されて、裏面の接続端子部と回路基板の配
線パターンとが半田付けされる場合、半田フィリットを
十分に付着した状態に形成でき、両者を堅固に接合させ
ることができる。したがって、赤外線送受信モジュール
の外部の回路基板に対する実装強度を向上させることが
できる。
路基板に実装されて、裏面の接続端子部と回路基板の配
線パターンとが半田付けされる場合、半田フィリットを
十分に付着した状態に形成でき、両者を堅固に接合させ
ることができる。したがって、赤外線送受信モジュール
の外部の回路基板に対する実装強度を向上させることが
できる。
【００１５】本願発明の好ましい実施の形態によれば、
接続端子部は、外部の回路基板の表面に対して凸となる
方向に延びて形成される。この構成によれば、基板の裏
面において、横方向は外部の回路基板の配線パターンの
幅が限られているため、その方向に接続端子部を延ばす
ことに限界があるが、外部の回路基板の表面に対して凸
となる方向には、基板の幅だけ延ばすことができる。し
たがって、半田フィリットをより十分に付着した状態に
形成できる。
接続端子部は、外部の回路基板の表面に対して凸となる
方向に延びて形成される。この構成によれば、基板の裏
面において、横方向は外部の回路基板の配線パターンの
幅が限られているため、その方向に接続端子部を延ばす
ことに限界があるが、外部の回路基板の表面に対して凸
となる方向には、基板の幅だけ延ばすことができる。し
たがって、半田フィリットをより十分に付着した状態に
形成できる。
【００１６】本願発明の第２の側面に係る赤外線送受信
モジュールの製造方法によれば、基板に導体パターンを
形成した後、発光素子および受光素子を実装し、それら
を一体的に樹脂モールドしてなる赤外線送受信モジュー
ルの製造方法であって、基板に導体パターンを形成する
際、基板の裏面において、外部の回路基板に接合するた
めの接続端子部を、略矩形状に延びるように形成するこ
とを特徴とする。
モジュールの製造方法によれば、基板に導体パターンを
形成した後、発光素子および受光素子を実装し、それら
を一体的に樹脂モールドしてなる赤外線送受信モジュー
ルの製造方法であって、基板に導体パターンを形成する
際、基板の裏面において、外部の回路基板に接合するた
めの接続端子部を、略矩形状に延びるように形成するこ
とを特徴とする。
【００１７】この方法によれば、上記第１の側面におい
て提供される赤外線送受信モジュールにおける作用効果
を実際の製造工程において体現でき、その結果として機
能的に優れた赤外線送受信モジュールを容易に得ること
ができる。
て提供される赤外線送受信モジュールにおける作用効果
を実際の製造工程において体現でき、その結果として機
能的に優れた赤外線送受信モジュールを容易に得ること
ができる。
【００１８】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。
形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。
【００２０】図１は、本願発明に係る赤外線送受信モジ
ュールの斜視図である。図２は、図１に示す赤外線送受
信モジュールの内部構成を示す図である。図３は、図１
に示す赤外線送受信モジュールを外部の回路基板に実装
したときの状態を示す斜視図である。また、図４は、図
１に示す赤外線送受信モジュールの側面断面図である。
ュールの斜視図である。図２は、図１に示す赤外線送受
信モジュールの内部構成を示す図である。図３は、図１
に示す赤外線送受信モジュールを外部の回路基板に実装
したときの状態を示す斜視図である。また、図４は、図
１に示す赤外線送受信モジュールの側面断面図である。
【００２１】この赤外線送受信モジュール（以下、単に
「モジュール」という）１は、図１および図２に示すよ
うに、略矩形状の基板２と、基板２に実装された発光素
子３、受光素子４、およびＬＳＩチップ５と、これらを
一体的に封止する封止体６とを具備して構成されてい
る。
「モジュール」という）１は、図１および図２に示すよ
うに、略矩形状の基板２と、基板２に実装された発光素
子３、受光素子４、およびＬＳＩチップ５と、これらを
一体的に封止する封止体６とを具備して構成されてい
る。
【００２２】基板２は、ガラスエポキシ樹脂からなり、
その表面には、所定の導体パターン９が形成され、モジ
ュール１の背面にあたる基板２の裏面２ａには、このモ
ジュール１を実装する外部の回路基板Ｂと接合するため
の接続端子部７が形成されている。また、基板２の裏面
２ａにおいて、接続端子部７以外の面には、裏面２ａに
形成された導体パターンを保護するための絶縁層８が形
成されている。基板２の側面には、一部が切欠されたス
ルーホール９が形成され、上記接続端子部７は、このス
ルーホール９を介して、基板２の表面に形成された上記
導体パターン１０と接続されている。なお、上記スルー
ホール９は、その軸心方向に沿って切断され、円柱状の
スルーホール９の略半分が残るように形成されたもので
あり、切断された結果、スルーホール９の内周面が外部
に露出されている。
その表面には、所定の導体パターン９が形成され、モジ
ュール１の背面にあたる基板２の裏面２ａには、このモ
ジュール１を実装する外部の回路基板Ｂと接合するため
の接続端子部７が形成されている。また、基板２の裏面
２ａにおいて、接続端子部７以外の面には、裏面２ａに
形成された導体パターンを保護するための絶縁層８が形
成されている。基板２の側面には、一部が切欠されたス
ルーホール９が形成され、上記接続端子部７は、このス
ルーホール９を介して、基板２の表面に形成された上記
導体パターン１０と接続されている。なお、上記スルー
ホール９は、その軸心方向に沿って切断され、円柱状の
スルーホール９の略半分が残るように形成されたもので
あり、切断された結果、スルーホール９の内周面が外部
に露出されている。
【００２３】発光素子３は、発光ダイオードなどからな
り、図２に示すように、基板２上に実装され、金線Ｗな
どによってワイヤボンディングされて導体パターン１０
と接続されている。受光素子４は、ＰＩＮフォトダイオ
ードなどからなり、発光素子３と同様に、基板２上に実
装され、金線Ｗなどによってワイヤボンディングされて
導体パターン１０と接続されている。また、ＬＳＩチッ
プ５は、発光素子３および受光素子４による送受信動作
を制御するものであり、基板２上に実装され、かつ金線
Ｗなどによってワイヤボンディングされて導体パターン
１０と接続されるとともに、導体パターン１０を通じて
発光素子３および受光素子４に接続される。
り、図２に示すように、基板２上に実装され、金線Ｗな
どによってワイヤボンディングされて導体パターン１０
と接続されている。受光素子４は、ＰＩＮフォトダイオ
ードなどからなり、発光素子３と同様に、基板２上に実
装され、金線Ｗなどによってワイヤボンディングされて
導体パターン１０と接続されている。また、ＬＳＩチッ
プ５は、発光素子３および受光素子４による送受信動作
を制御するものであり、基板２上に実装され、かつ金線
Ｗなどによってワイヤボンディングされて導体パターン
１０と接続されるとともに、導体パターン１０を通じて
発光素子３および受光素子４に接続される。
【００２４】封止体６は、たとえば顔料を含んだエポキ
シ樹脂からなり、発光素子３、受光素子４およびＬＳＩ
チップ５を覆うように一体的に封止して形成されてい
る。この封止体６は、可視光に対しては透光性を有しな
いが、赤外光は十分良好に透過させる。封止体６の、発
光素子３および受光素子４に対向する面には、発光用レ
ンズ部１１および受光用レンズ部１２がそれぞれ形成さ
れている。
シ樹脂からなり、発光素子３、受光素子４およびＬＳＩ
チップ５を覆うように一体的に封止して形成されてい
る。この封止体６は、可視光に対しては透光性を有しな
いが、赤外光は十分良好に透過させる。封止体６の、発
光素子３および受光素子４に対向する面には、発光用レ
ンズ部１１および受光用レンズ部１２がそれぞれ形成さ
れている。
【００２５】また、図１には図示していないが、このモ
ジュール１には、周囲における電磁波の影響を抑制する
ためのシールドケースなどが、モジュール１の外形を覆
うように設けられてもよい。
ジュール１には、周囲における電磁波の影響を抑制する
ためのシールドケースなどが、モジュール１の外形を覆
うように設けられてもよい。
【００２６】このような構成のモジュール１を外部の回
路基板Ｂに実装する場合、図３および図４に示すよう
に、基板２の裏面２ａが外部の回路基板Ｂの表面に対し
て直交方向に沿うように、すなわち、発光素子３および
受光素子４の受発光の方向が外部の回路基板Ｂの表面と
平行になるように実装され、裏面２ａの接続端子部７
と、外部の回路基板Ｂの表面に形成された配線パターン
Ｐとが半田付けにより接合される。そして、図示しない
相手側機器の他のモジュールと対向して配されることに
より、赤外線によるデータ通信が行われる。すなわち、
発光素子３では、導体パターン１０を通じて送られてく
る、ＬＳＩチップ５からの電気信号を光信号に変換し、
外部に対してその光信号としての赤外光を放射する。一
方、受光素子４は、外部から受けた光信号としての赤外
光を電気信号に変換し、ＬＳＩチップ５に対して電気信
号を与える。
路基板Ｂに実装する場合、図３および図４に示すよう
に、基板２の裏面２ａが外部の回路基板Ｂの表面に対し
て直交方向に沿うように、すなわち、発光素子３および
受光素子４の受発光の方向が外部の回路基板Ｂの表面と
平行になるように実装され、裏面２ａの接続端子部７
と、外部の回路基板Ｂの表面に形成された配線パターン
Ｐとが半田付けにより接合される。そして、図示しない
相手側機器の他のモジュールと対向して配されることに
より、赤外線によるデータ通信が行われる。すなわち、
発光素子３では、導体パターン１０を通じて送られてく
る、ＬＳＩチップ５からの電気信号を光信号に変換し、
外部に対してその光信号としての赤外光を放射する。一
方、受光素子４は、外部から受けた光信号としての赤外
光を電気信号に変換し、ＬＳＩチップ５に対して電気信
号を与える。
【００２７】ここで、本実施形態の特徴は、基板２の裏
面２ａに形成された接続端子部７が略矩形状に延びて形
成された点にある。より具体的には、接続端子部７は、
外部の回路基板Ｂの表面に対して凸となる方向に延びて
形成されている。
面２ａに形成された接続端子部７が略矩形状に延びて形
成された点にある。より具体的には、接続端子部７は、
外部の回路基板Ｂの表面に対して凸となる方向に延びて
形成されている。
【００２８】モジュール１の製造方法において、基板２
の裏面２ａにおいて、フォトリソグラフィー法により、
接続端子部７を露出させるようにして絶縁層８で覆う場
合、たとえば、接続端子部７に対応した窓孔をもつマス
クを用いて露光を行い、そして、現像することによって
絶縁層８の不要部分を除去する。本実施形態では、接続
端子部７が略矩形状に延びて形成されているので、露光
用のマスクが多少ずれて装着された場合でも、略矩形状
の長手方向に対してはこのずれ分を吸収することができ
る。そのため、接続端子部７の領域を有効に確保するこ
とができ、外部の回路基板Ｂとの接合において支障のな
い大きさの接続端子部７を露出させることができる。し
たがって、接続端子部７を外部の回路基板Ｂと良好に接
合させることができる。
の裏面２ａにおいて、フォトリソグラフィー法により、
接続端子部７を露出させるようにして絶縁層８で覆う場
合、たとえば、接続端子部７に対応した窓孔をもつマス
クを用いて露光を行い、そして、現像することによって
絶縁層８の不要部分を除去する。本実施形態では、接続
端子部７が略矩形状に延びて形成されているので、露光
用のマスクが多少ずれて装着された場合でも、略矩形状
の長手方向に対してはこのずれ分を吸収することができ
る。そのため、接続端子部７の領域を有効に確保するこ
とができ、外部の回路基板Ｂとの接合において支障のな
い大きさの接続端子部７を露出させることができる。し
たがって、接続端子部７を外部の回路基板Ｂと良好に接
合させることができる。
【００２９】また、この構成により、図３に示すよう
に、モジュール１を外部の回路基板Ｂに実装する場合、
半田リフロー処理が行われ、その際、基板２の接続端子
部７と外部の回路基板Ｂの配線パターンＰとの間に半田
フィレット１３が形成される。本実施形態では、接続端
子部７が略矩形状に延びて形成されているので、半田フ
ィレット１３を適量な範囲内で多量に形成させることが
できる。そのため、半田フィリット１３を十分に付着し
た状態に形成でき、接続端子部７と配線パターンＰとを
堅固に接合させることができる。したがって、モジュー
ル１の外部の回路基板Ｂに対する実装強度を向上させる
ことができる。
に、モジュール１を外部の回路基板Ｂに実装する場合、
半田リフロー処理が行われ、その際、基板２の接続端子
部７と外部の回路基板Ｂの配線パターンＰとの間に半田
フィレット１３が形成される。本実施形態では、接続端
子部７が略矩形状に延びて形成されているので、半田フ
ィレット１３を適量な範囲内で多量に形成させることが
できる。そのため、半田フィリット１３を十分に付着し
た状態に形成でき、接続端子部７と配線パターンＰとを
堅固に接合させることができる。したがって、モジュー
ル１の外部の回路基板Ｂに対する実装強度を向上させる
ことができる。
【００３０】また、基板２の裏面２ａにおいて、横方向
は配線パターンＰの幅が限られているため、その方向に
接続端子部２５を延ばすことに限界があるが、接続端子
部７は、外部の回路基板Ｂの表面に対して凸となる方向
に延びて形成されているので、基板２の幅だけ延ばすこ
とができる。そのため、その方向における接続端子部７
において半田フィレット１３を十分に形成することがで
きるので、接続端子部７と配線パターンＰとを堅固に接
合させることができる。
は配線パターンＰの幅が限られているため、その方向に
接続端子部２５を延ばすことに限界があるが、接続端子
部７は、外部の回路基板Ｂの表面に対して凸となる方向
に延びて形成されているので、基板２の幅だけ延ばすこ
とができる。そのため、その方向における接続端子部７
において半田フィレット１３を十分に形成することがで
きるので、接続端子部７と配線パターンＰとを堅固に接
合させることができる。
【００３１】なお、上記モジュール１は、基板２の裏面
２ａが外部の回路基板Ｂに当接するように、すなわち、
発光素子３および受光素子４の受発光の方向が外部の回
路基板Ｂの表面と直交方向になるようにして外部の回路
基板Ｂに実装されてもよい。この場合、基板２裏面２ａ
の接続端子部７が外部の回路基板Ｂと当接され、半田付
けにより接合される。この場合、接続端子部７が略矩形
状に延びて形成されているので、回路基板Ｂの配線パタ
ーンＰとの接合を強固に保持することができる。
２ａが外部の回路基板Ｂに当接するように、すなわち、
発光素子３および受光素子４の受発光の方向が外部の回
路基板Ｂの表面と直交方向になるようにして外部の回路
基板Ｂに実装されてもよい。この場合、基板２裏面２ａ
の接続端子部７が外部の回路基板Ｂと当接され、半田付
けにより接合される。この場合、接続端子部７が略矩形
状に延びて形成されているので、回路基板Ｂの配線パタ
ーンＰとの接合を強固に保持することができる。
【００３２】次に、上記モジュール１の製造方法につい
て説明する。まず、図５に示すように、横方向に延びた
シート状のガラスエポキシ樹脂からなる集合基板１６を
用いる。この集合基板１６は、多数個のモジュール１を
配列できる大きさを有し、各モジュール１のそれぞれに
対応して一定の大きさの領域１７が区画されている。集
合基板１６の両サイドには、モジュール１を作製すると
きに、この集合基板１６を固定するための係合穴１８が
形成されている。また、集合基板１６には、所定数の領
域１７ごとに、集合基板１６の反れを防止するための縦
方向に延びたスリット１９が形成されている。
て説明する。まず、図５に示すように、横方向に延びた
シート状のガラスエポキシ樹脂からなる集合基板１６を
用いる。この集合基板１６は、多数個のモジュール１を
配列できる大きさを有し、各モジュール１のそれぞれに
対応して一定の大きさの領域１７が区画されている。集
合基板１６の両サイドには、モジュール１を作製すると
きに、この集合基板１６を固定するための係合穴１８が
形成されている。また、集合基板１６には、所定数の領
域１７ごとに、集合基板１６の反れを防止するための縦
方向に延びたスリット１９が形成されている。
【００３３】次いで、集合基板１６の表面および裏面に
対して、各領域１７ごとに、所定の導体パターン１０を
形成する。これには、集合基板１６の表面および裏面に
銅箔を形成し、この銅箔に対してフォトリソグラフィー
法を利用したエッチングを行うという公知の手法を採用
することができる。ここで、集合基板１６の裏面に、接
続端子部７となる導体パターン１０を形成するときに
は、接続端子部７の形成領域が十分確保できるように、
すなわち接続端子部７が略矩形状に延びて形成されるよ
うにする。
対して、各領域１７ごとに、所定の導体パターン１０を
形成する。これには、集合基板１６の表面および裏面に
銅箔を形成し、この銅箔に対してフォトリソグラフィー
法を利用したエッチングを行うという公知の手法を採用
することができる。ここで、集合基板１６の裏面に、接
続端子部７となる導体パターン１０を形成するときに
は、接続端子部７の形成領域が十分確保できるように、
すなわち接続端子部７が略矩形状に延びて形成されるよ
うにする。
【００３４】その後、集合基板１６の表面および裏面
を、接続端子部７などの選択された領域を露出させるよ
うにして、絶縁層８で覆う。この場合にもフォトリソグ
ラフィー法を用い、たとえば、導体パターン１０のう
ち、露出させるべき部分と対応した窓孔をもつマスクを
用いて予め基板全面に形成した絶縁層８に露光処理を行
い、続いて現像を行うことにより、絶縁層８に開口を形
成する。この場合、上記露光用マスクが集合基板１６に
対して多少ずれて装着された場合でも、接続端子部７
は、略矩形状に延びて形成されているため、略矩形状の
長手方向においては、接続端子部７は十分に露出され
る。
を、接続端子部７などの選択された領域を露出させるよ
うにして、絶縁層８で覆う。この場合にもフォトリソグ
ラフィー法を用い、たとえば、導体パターン１０のう
ち、露出させるべき部分と対応した窓孔をもつマスクを
用いて予め基板全面に形成した絶縁層８に露光処理を行
い、続いて現像を行うことにより、絶縁層８に開口を形
成する。この場合、上記露光用マスクが集合基板１６に
対して多少ずれて装着された場合でも、接続端子部７
は、略矩形状に延びて形成されているため、略矩形状の
長手方向においては、接続端子部７は十分に露出され
る。
【００３５】次いで、集合基板１６上の各領域１７ごと
に発光素子３などの電子部品を実装し、その後、図６に
示すように、エポキシ樹脂などの赤外線透光性樹脂を用
いて、実装された電子部品をトランスファーモールド成
形によって一体的にモールドする。ここでは、２つの領
域１７における各モジュール１を一括してモールド成形
し、中間封止体２０を形成する。発光素子３および受光
素子４に対向する中間封止体２０の上面には、略半球形
状の発光用レンズ部１１および受光用レンズ部１２が形
成される。
に発光素子３などの電子部品を実装し、その後、図６に
示すように、エポキシ樹脂などの赤外線透光性樹脂を用
いて、実装された電子部品をトランスファーモールド成
形によって一体的にモールドする。ここでは、２つの領
域１７における各モジュール１を一括してモールド成形
し、中間封止体２０を形成する。発光素子３および受光
素子４に対向する中間封止体２０の上面には、略半球形
状の発光用レンズ部１１および受光用レンズ部１２が形
成される。
【００３６】その後、図７に示すように、集合基板１６
を縦横に切断し、単体のモジュール１を得る。なお、図
７は集合基板１６の裏側から見た図を示す。集合基板１
６を縦方向に切断するとき、スルーホール９の軸心方向
に沿って、具体的には図７に示す一点破線Ｌ１に沿って
切断する。これにより、円柱状のスルーホール９の略半
分が残り、結果としてスルーホール９の内周面が露出す
る。次に、スルーホール９の反対側における領域１７の
端面に沿って、具体的には図７に示す一点破線Ｌ２に沿
って切断し、縦長の中間品を得る。その後、中間品の不
要部分を除去するように、すなわち、図７に示す一点破
線Ｌ３に沿って中間品を切断する。このように集合基板
１６を切断して、多数個のモジュール１が得られる。
を縦横に切断し、単体のモジュール１を得る。なお、図
７は集合基板１６の裏側から見た図を示す。集合基板１
６を縦方向に切断するとき、スルーホール９の軸心方向
に沿って、具体的には図７に示す一点破線Ｌ１に沿って
切断する。これにより、円柱状のスルーホール９の略半
分が残り、結果としてスルーホール９の内周面が露出す
る。次に、スルーホール９の反対側における領域１７の
端面に沿って、具体的には図７に示す一点破線Ｌ２に沿
って切断し、縦長の中間品を得る。その後、中間品の不
要部分を除去するように、すなわち、図７に示す一点破
線Ｌ３に沿って中間品を切断する。このように集合基板
１６を切断して、多数個のモジュール１が得られる。
【００３７】もちろん、この発明の範囲は上述した実施
の形態に限定されるものではない。たとえば、接続端子
部７の端子数は、図１に示すように８個に限らない。
の形態に限定されるものではない。たとえば、接続端子
部７の端子数は、図１に示すように８個に限らない。
【００３８】また、上記した接続端子部の構成は、赤外
線送受信モジュールに限らず、外部基板に面実装可能な
半導体素子に適用することができる。
線送受信モジュールに限らず、外部基板に面実装可能な
半導体素子に適用することができる。
【図１】本願発明に係る赤外線送受信モジュールの斜視
図である。
図である。
【図２】図１に示す赤外線送受信モジュールの内部構成
図である。
図である。
【図３】図１に示す赤外線送受信モジュールを外部の回
路基板に実装した状態を示す斜視図である。
路基板に実装した状態を示す斜視図である。
【図４】図１に示す赤外線送受信モジュールの側面断面
図である。
図である。
【図５】集合基板の平面図である。
【図６】集合基板の平面図である。
【図７】集合基板を切断するときの状態を示す図であ
る。
る。
【図８】従来の赤外線送受信モジュールの一例を示す図
である。
である。
１ 赤外線送受信モジュール ２ 基板 ３ 発光素子 ４ 受光素子 ５ ＬＳＩチップ ６ 封止体 ７ 接続端子部 ９ スルーホール １０ 導体パターン １３ 半田フィレット Ｂ 回路基板
Claims (3)
- 【請求項１】 基板上に発光素子および受光素子が搭載
され、それらが樹脂モールドにより一体化された、外部
の回路基板に対して実装可能な赤外線送受信モジュール
であって、 基板の裏面には、上記回路基板に接合するための接続端
子部が形成され、 上記接続端子部は、略矩形状に延びて形成されたことを
特徴とする、赤外線送受信モジュール。 - 【請求項２】 上記接続端子部は、上記回路基板の表面
に対して凸となる方向に延びて形成された、請求項１に
記載の赤外線送受信モジュール。 - 【請求項３】 基板に導体パターンを形成した後、発光
素子および受光素子を実装し、それらを一体的に樹脂モ
ールドしてなる赤外線送受信モジュールの製造方法であ
って、 上記基板に導体パターンを形成する際、基板の裏面にお
いて、外部の回路基板に接合するための接続端子部を、
略矩形状に延びるように形成することを特徴とする、赤
外線送受信モジュールの製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24548199A JP4440381B2 (ja) | 1999-08-31 | 1999-08-31 | 赤外線送受信モジュール |
| US09/653,268 US6625036B1 (en) | 1999-08-31 | 2000-08-31 | Infrared data communication module and method of making the same |
| DE10043127A DE10043127A1 (de) | 1999-08-31 | 2000-08-31 | Infrarot-Daten-Kommunikationsmodul und Verfahren zu dessen Herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24548199A JP4440381B2 (ja) | 1999-08-31 | 1999-08-31 | 赤外線送受信モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001077407A true JP2001077407A (ja) | 2001-03-23 |
| JP4440381B2 JP4440381B2 (ja) | 2010-03-24 |
Family
ID=17134310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24548199A Expired - Lifetime JP4440381B2 (ja) | 1999-08-31 | 1999-08-31 | 赤外線送受信モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4440381B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006261921A (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Rohm Co Ltd | 光通信モジュールの実装構造およびこれを用いた携帯型電子機器 |
| EP2372793A1 (en) * | 2010-03-31 | 2011-10-05 | Hitachi Consumer Electronics Co. Ltd. | LED package and LED package mounting structure |
| US10168499B2 (en) | 2014-09-24 | 2019-01-01 | Kyocera Corporation | Electronic module |
-
1999
- 1999-08-31 JP JP24548199A patent/JP4440381B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006261921A (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Rohm Co Ltd | 光通信モジュールの実装構造およびこれを用いた携帯型電子機器 |
| JP4598572B2 (ja) * | 2005-03-16 | 2010-12-15 | ローム株式会社 | 光通信モジュールの実装構造およびこれを用いた携帯型電子機器 |
| EP2372793A1 (en) * | 2010-03-31 | 2011-10-05 | Hitachi Consumer Electronics Co. Ltd. | LED package and LED package mounting structure |
| US10168499B2 (en) | 2014-09-24 | 2019-01-01 | Kyocera Corporation | Electronic module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4440381B2 (ja) | 2010-03-24 |
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