JP2018107134A - フレキシブル有機電子デバイスの製造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フレキシブル有機電子デバイスの作製方法は、第1のフレキシブル基板を含む第1の部分を、バリアシステムを提供する第1の条件下で形成することと、第2のフレキシブル基板に堆積される少なくとも1つの有機電子デバイス領域を含む第2の部分を、第1の条件と異なる第2の条件下で別に形成することと、第1の部分を第2の部分の上に載置して(必ずしも接触している必要はないが)、有機電子デバイス領域を被覆することとを含む。有機電子デバイス領域は、第1の部分を第2の部分の上に載置する前に、他の固形材料と物理的に接触して載置されることはない。
【選択図】なし
Description
この構造では、本発明者らは、窒素から金属(ここではIr)への配位結合を直線として描写する。
Claims (13)
- フレキシブル有機電子デバイスの作製方法であって、
第1のフレキシブル基板を含む第1の部分を、第1のバリアシステム(ただし、セパレータを有しない)を提供する第1の条件下で形成することと;
第2のフレキシブル基板に堆積される少なくとも1つの有機電子デバイス領域を含む第2の部分を、前記第1の条件と異なる第2の条件下で別に形成することと;
前記第1の部分を前記第2の部分の上に載置して、前記有機電子デバイス領域を被覆することとを含み、
前記有機電子デバイス領域は、前記第1の部分を前記第2の部分の上に載置する前に、他の固形材料と物理的に接触して載置されることはなく、
同一の真空チャンバー中において、前記有機電子デバイス領域が前記第2のフレキシブル基板上に堆積され、且つ前記第1の部分が前記第2の部分に載置されること特徴とする方法。 - 有機電子デバイス領域がロール・ツー・ロールプロセスで形成される請求項1に記載の方法。
- 有機電子デバイス領域が上部保護層を更に含む請求項1に記載の方法。
- 第1の部分が、その形成時点と、前記第1の部分を第2の部分の上に載置し、有機電子デバイス領域の封入部を形成する時点との間において、環境雰囲気に曝露されない請求項1に記載の方法。
- 第1の部分及び第2の部分をカットして所定の外周を有する個々の有機電子デバイスを形成することができるように、複数の離間された有機電子デバイス領域が第2のフレキシブル基板の上に堆積されている請求項1に記載の方法。
- 個々の有機電子デバイスが少なくとも1つの有機電子デバイス領域の外周と個々の有機電子デバイスの外周との間に、所定の幅を有するフレキシブル基板を含む請求項5に記載の方法。
- 第1の部分に所定の幅を有するエッジシールを適用することを更に含み、前記第1の部分に適用される前記エッジシールの前記所定の幅は、第2の部分に前記第1の部分が付着された後に、前記エッジシールの内周が個々の有機電子デバイスの有機電子デバイス領域と接触しないように設定される請求項6に記載の方法。
- フレキシブル有機電子デバイスがフレキシブル有機発光ダイオードデバイスである請求項1に記載の方法。
- 第3のフレキシブル基板を含む第3の部分を、第2のバリアシステムを提供する、第2の条件と異なる第3の条件下で形成することと;
前記第3の部分を、第1の部分が位置する側と反対側の、第2の部分の下に載置することとを更に含み、
前記第2の部分は、その形成時点と、前記第3の部分がその下に載置される時点との間において、環境雰囲気に曝露されない請求項1に記載の方法。 - フレキシブル有機電子デバイスが有機発光ダイオードデバイスであり、光学的アウトカップリングを向上させるフレキシブル構造体を、有機電子デバイス領域と第3の部分との間に載置することを更に含む請求項9に記載の方法。
- 光学的アウトカップリングを向上させるフレキシブル構造体がマイクロレンズアレイである請求項10に記載の方法。
- 光学的アウトカップリングを向上させるフレキシブル構造体が有機電子デバイス領域の発光層の屈折率よりも0.1以下低い屈折率を有する少なくとも1つの材料で形成される請求項10に記載の方法。
- 第3のフレキシブル基板を含む第3の部分を、バリアシステムを提供する、第2の条件と異なる第3の条件下で形成することと;
第1の部分を前記第3の部分に対して封止し、それらの間に第2の部分を捕捉することとを更に含む請求項1に記載の方法。
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