CN110437748B - 封装胶及其制备方法、封装体及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及封装材料领域，具体而言，提供了一种封装胶及其制备方法、封装体及其制备方法。所述封装胶主要由以下质量份的原料制备而成：双官能度丙烯酸酯40‑60份、三官能度丙烯酸酯10‑30份、丙烯酸酯类预聚物10‑50份、紫外光引发剂1‑15份和光敏剂1‑8份。该封装胶具有固化效率高、固化速度快、环保和成本低廉等优点，固化时无需高温，不会使量子点淬灭。
Description
技术领域
本发明涉及封装材料领域，具体而言，涉及一种封装胶及其制备方法、封装体及其制备方法。
背景技术
量子点是把激子在三个空间方向上束缚住的半导体纳米结构，通过对量子点施加一定的电场或光压，其会发出特定频率的光，并且其光化学性能稳定性高，荧光寿命长，因此，量子点在照明和显示等领域具有良好的应用前景。但是，量子点不易保存，直径通常只有2-20纳米的量子点材料怕水、怕氧、怕热，因而需要将其封装后进行应用，以延长其使用寿命。
目前的封装方法主要有两种：一种是采用传统的封装胶对量子点进行封装，通过高温使胶体中的引发剂产生活性自由基，进而引发聚合反应，但对于量子点来说，高温容易使量子点淬灭，使量子点失效；另一种是采用光固化的封装胶对量子点进行封装，通过光固化使胶体聚合，这种方法有效避免了量子点淬灭，但现有的光固化的封装胶对能量要求较高，需要吸收大量的能量才可使胶体固化，因而光固化速率较慢。
有鉴于此，特提出本发明。
发明内容
本发明的第一目的在于提供一种封装胶，该封装胶具有固化效率高、固化速度快、环保和成本低廉等优点，固化时无需高温，不会使量子点淬灭。
本发明的第二目的在于提供一种封装胶的制备方法。
本发明的第三目的在于提供一种封装体的制备方法，该方法具有固化速度快、对材料无热损伤、环保安全以及成本低廉的优点。
本发明的第四目的在于提供一种封装体。
本发明的第五目的在于提供一种照明装置、背光模组或显示装置。
为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：
第一方面，本发明提供了一种封装胶，主要由以下质量份的原料制备而成：双官能度丙烯酸酯40-60份、三官能度丙烯酸酯10-30份、丙烯酸酯类预聚物10-50份、紫外光引发剂1-15份和光敏剂1-8份。
作为进一步优选的技术方案，所述封装胶主要由以下质量份的原料制备而成：双官能度丙烯酸酯45-60份、三官能度丙烯酸酯10-28份、丙烯酸酯类预聚物10-45份、紫外光引发剂1-10份和光敏剂1-6份；
优选地，所述封装胶主要由以下质量份的原料制备而成：双官能度丙烯酸酯45-55份、三官能度丙烯酸酯15-28份、丙烯酸酯类预聚物15-45份、紫外光引发剂1-6份和光敏剂1-4份。
作为进一步优选的技术方案，所述双官能度丙烯酸酯包括1,6-己二醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯或二缩三丙二醇二丙烯酸酯中的至少一种，进一步优选包括1,6-己二醇二丙烯酸酯；
优选地，所述三官能度丙烯酸酯包括乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯或季戊四醇三丙烯酸酯中的至少一种，进一步优选包括乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯。
作为进一步优选的技术方案，丙烯酸酯类预聚物包括双官能度聚酯丙烯酸酯预聚物和/或三官能度聚酯丙烯酸酯预聚物，进一步优选包括三官能度聚酯丙烯酸酯预聚物；
优选地，三官能度聚酯丙烯酸酯预聚物包括三官能度聚酯丙烯酸酯Easepi 618S、NeoRad U-10-15T或NeoRad U-6288；
优选地，紫外光引发剂包括TPO-L紫外光引发剂或Omnirad 907紫外光引发剂；
优选地，光敏剂包括苯甲酮和/或安息香双甲醚。
作为进一步优选的技术方案，所述原料还包括分散剂；
优选地，分散剂的含量为0.1-10质量份；
优选地，分散剂包括无机分散剂，进一步优选包括英国优卡分散剂9450和/或英国优卡分散剂9510。
第二方面，本发明提供了一种上述封装胶的制备方法，包括：将各原料混合均匀，得到所述封装胶。
第三方面，本发明提供了一种封装体的制备方法，包括：将上述封装胶与待封装材料混合均匀，然后布施到基材表面，再采用紫外光固化，得到封装体。
作为进一步优选的技术方案，所述待封装材料的粒径为8-10μm；
优选地，所述待封装材料包括量子点和/或荧光粉，量子点优选包括CdSe量子点或SiO2包覆的CdSe/ZnS量子点；
优选地，待封装材料的质量为封装胶质量的5％-30％；
优选地，封装胶与待封装材料混合的时间为0.5-3h；
优选地，固化的时间为1-10min；
优选地，基材包括塑料，进一步优选包括PC、PP、PET或ABS；
优选地，封装胶与待封装材料混合的方式包括磁力搅拌；
优选地，布施的方式包括点胶；
优选地，封装胶与待封装材料混合均匀后还包括脱泡的步骤，然后再布施到基材表面，所述脱泡优选包括真空脱泡。
第四方面，本发明提供了一种采用上述封装体的制备方法得到的封装体。
第五方面，本发明提供了一种包括上述封装体的照明装置；
或，包括上述封装体的背光模组；
或，包括所述背光模组的显示装置。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
本发明提供的封装胶采用特定含量的双官能度丙烯酸酯和三官能度丙烯酸酯作为稀释剂，双官能度丙烯酸酯和三官能度丙烯酸酯配合形成三维网络结构，该网络结构在较高温度(65℃)和湿度(95％)的环境中稳定性好，能够有效阻隔水和氧，且固化速度较快，特定含量的双官能度丙烯酸酯和三官能度丙烯酸酯还能降低封装胶的粘度(粘度为50-1000cps)，点胶过程更易实现；特定含量的紫外光引发剂和光敏剂能够提高光引发效率，有效缩短固化时间；特定含量的三官能度丙烯酸酯和丙烯酸酯类预聚物相配合，使得封装胶固化后的收缩率较小。
该封装胶通过特定原料的科学配合，使其具有良好的高温稳定性，采用紫外光(波长190～420nm，环保性好)即能实现固化，无需高温固化，固化效率高、固化速度快；并且，光固化产生的热量很小，不会产生高温即能将量子点等材料封装固化，因而不会造成量子点的淬灭，且成本低廉；此外，该封装胶的附着力较好，可广泛应用于各种塑料基材或无机基材中，固化收缩率小，各原料均无毒性，不会对环境和人体造成损害。
本发明提供的封装体的制备方法采用上述封装胶对待封装材料进行封装，并采用紫外光进行固化，具有固化时间短(最多需要10min即可实现固化)、固化速度快(封装胶100微米层厚时，固化时间为8秒)、对材料无热损伤、环保安全以及成本低廉的优点。封装胶在基材表面的附着力高，因而能够使待封装材料稳定的封装在基材表面，延长封装体的使用寿命。
附图说明
图1为本发明实施例17制备得到的封装体的性能测试结果示意图。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的实施方案进行详细描述，但是本领域技术人员将会理解，下列实施例仅用于说明本发明，而不应视为限制本发明的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。
根据本发明的一个方面，在至少一个实施例中提供了一种封装胶，主要由以下质量份的原料制备而成：双官能度丙烯酸酯40-60份、三官能度丙烯酸酯10-30份、丙烯酸酯类预聚物10-50份、紫外光引发剂1-15份和光敏剂1-8份。
双官能度丙烯酸酯是指含有两个活性官能团的丙烯酸酯。双官能度丙烯酸酯包括但不限于1,6-己二醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯或二缩三丙二醇二丙烯酸酯等。双官能度丙烯酸酯固化速度较快，成膜交联密度增加，同时仍保持良好的稀释性；另外，随着官能团的增加，分子量增大，因而其挥发性较小，气味较低。
本发明中，按质量份数计，双官能度丙烯酸酯的含量典型但非限制性的为：40份、42份、44份、46份、48份、50份、52份、54份、56份、58份或60份。
三官能度丙烯酸酯是指含有三个活性官能团的丙烯酸酯。三官能度丙烯酸酯包括但不限于乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯或季戊四醇三丙烯酸酯等。三官能度丙烯酸酯的粘度和收缩性较小，附着力更强。
本发明中，按质量份数计，三官能度丙烯酸酯的含量典型但非限制性的为：10份、12份、14份、16份、18份、20份、22份、24份、26份、28份或30份。
丙烯酸酯类预聚物又称为丙烯酸酯类预聚体，是指丙烯酸改性聚酯得到的物质。丙烯酸酯类预聚物在紫外光的作用下，其中的活性双键进行聚合、接枝、交联等化学反应，从而实现封装胶的固化，具有高效、优质、环保、节能的优点。本发明中，按质量份数计，丙烯酸酯类预聚物的含量典型但非限制性的为：10份、12份、14份、16份、18份、20份、22份、24份、26份、28份、30份、32份、34份、36份、38份、40份、42份、44份、46份、48份或50份。
紫外光引发剂又称为紫外光光固化剂，是一类能在紫外光区吸收一定波长的能量，产生自由基、阳离子等活性中间体，从而引发单体聚合交联固化的化合物。紫外光引发剂包括但不限于自由基聚合紫外光引发剂或阳离子聚合紫外光引发剂。
本发明中，按质量份数计，紫外光引发剂的含量典型但非限制性的为：1份、2份、3份、4份、5份、6份、7份、8份、9份、10份、11份、12份、13份、14份或15份。
光敏剂又称为敏化剂，是指能够吸收光能的物质，光敏剂作为能量的传递者，将吸收的光能转移给紫外光引发剂，能够加速光引发体系的引发。光敏剂包括但不限于芳香族酮类或安息香醚类等。
本发明中，按质量份数计，光敏剂的含量典型但非限制性的为：1份、2份、3份、4份、5份、6份、7份或8份。
上述封装胶采用特定含量的双官能度丙烯酸酯和三官能度丙烯酸酯作为稀释剂，双官能度丙烯酸酯和三官能度丙烯酸酯配合形成三维网络结构，该网络结构在较高温度和湿度的环境中稳定性好，能够有效阻隔水和氧，且固化速度较快，特定含量的双官能度丙烯酸酯和三官能度丙烯酸酯还能降低封装胶的粘度(粘度为50-1000cps)，点胶过程更易实现；特定含量的紫外光引发剂和光敏剂能够提高光引发效率，有效缩短固化时间；特定含量的三官能度丙烯酸酯和丙烯酸酯类预聚物相配合，使得封装胶固化后的收缩率较小。
该封装胶通过特定原料的科学配合，使其具有良好的高温稳定性，采用紫外光(波长190～420nm，环保性好)即能实现固化，固化效率高、固化速度快；并且，光固化产生的热量很小，无需高温即能将量子点等材料封装固化，因而不会造成量子点的淬灭，且成本低廉；此外，该封装胶的附着力较好，可广泛应用于绝大多数塑料基材中，固化收缩率小，各原料均无毒性，不会对环境和人体造成损害。
在一种优选的实施方式中，所述封装胶主要由以下质量份的原料制备而成：双官能度丙烯酸酯45-60份、三官能度丙烯酸酯10-28份、丙烯酸酯类预聚物10-45份、紫外光引发剂1-10份和光敏剂1-6份。
优选地，所述封装胶主要由以下质量份的原料制备而成：双官能度丙烯酸酯45-55份、三官能度丙烯酸酯15-28份、丙烯酸酯类预聚物15-45份、紫外光引发剂1-6份和光敏剂1-4份。
经实验发现，当封装胶采用上述优选的配方时，各原料之间的配合更加科学，所得封装胶的固化效率更好，粘度更低。
在一种优选的实施方式中，所述双官能度丙烯酸酯包括1,6-己二醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯或二缩三丙二醇二丙烯酸酯中的至少一种，进一步优选包括1,6-己二醇二丙烯酸酯。
上述双官能度丙烯酸酯包括但不限于1,6-己二醇二丙烯酸酯，二丙二醇二丙烯酸酯，二缩三丙二醇二丙烯酸酯，1,6-己二醇二丙烯酸酯和二丙二醇二丙烯酸酯的组合，二丙二醇二丙烯酸酯和二缩三丙二醇二丙烯酸酯的组合，1,6-己二醇二丙烯酸酯和二缩三丙二醇二丙烯酸酯的组合，或1,6-己二醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯和二缩三丙二醇二丙烯酸酯的组合等。1,6-己二醇二丙烯酸酯具有稀释性强、低粘度、低收缩率、高沸点、快速固化和附着力强的优点。
优选地，所述三官能度丙烯酸酯包括乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯或季戊四醇三丙烯酸酯中的至少一种，进一步优选包括乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯。
上述三官能度丙烯酸酯包括但不限于乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯，三羟甲基丙烷三丙烯酸酯，季戊四醇三丙烯酸酯，乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和三羟甲基丙烷三丙烯酸酯的组合，三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和季戊四醇三丙烯酸酯的组合，乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和季戊四醇三丙烯酸酯的组合，或乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和季戊四醇三丙烯酸酯的组合等。乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(或称为乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯)具有烯烃、酯、醚三种官能团，其收缩率低、柔韧性和附着力强。
优选地，丙烯酸酯类预聚物包括双官能度聚酯丙烯酸酯预聚物和/或三官能度聚酯丙烯酸酯预聚物，进一步优选包括三官能度聚酯丙烯酸酯预聚物。上述丙烯酸酯类预聚物包括但不限于双官能度聚酯丙烯酸酯预聚物，三官能度聚酯丙烯酸酯预聚物，或双官能度聚酯丙烯酸酯预聚物和三官能度聚酯丙烯酸酯预聚物的组合等。
双官能度聚酯丙烯酸酯预聚物是指含有两个活性官能团的聚酯丙烯酸酯预聚物，三官能度聚酯丙烯酸酯预聚物是指含有三个活性官能团的聚酯丙烯酸酯预聚物。三官能度聚酯丙烯酸酯预聚物是一种预先收缩的低聚物，能够进一步降低封装胶的固化收缩率。
优选地，三官能度聚酯丙烯酸酯预聚物包括三官能度聚酯丙烯酸酯Easepi 618S、NeoRad U-10-15T或NeoRad U-6288。三官能度聚酯丙烯酸酯Easepi 618S是指型号为Easepi 618S的三官能度聚酯丙烯酸酯。NeoRad U-10-15T或NeoRad U-6288是指DSM化工生产的型号分别为NeoRad U-10-15T或NeoRad U-6288的三官能度聚酯丙烯酸酯。
优选地，紫外光引发剂包括TPO-L紫外光引发剂或Omnirad 907紫外光引发剂。根据紫外光引发剂的不同，选择适当波长的紫外光对封装胶进行固化。
优选地，光敏剂包括苯甲酮和/或安息香双甲醚。上述光敏剂包括但不限于苯甲酮，安息香双甲醚，或苯甲酮和安息香双甲醚的组合等。
在一种优选的实施方式中，所述原料还包括分散剂。在原料中加入分散剂能够有效降低量子点等材料在封装胶中的团聚，避免量子点出现红移现象，同时提高发光效率。
优选地，分散剂的含量为0.1-10质量份。上述含量典型但非限制性的为0.1份、0.5份、1份、2份、3份、4份、5份、6份、7份、8份、9份或10份。分散剂的含量在上述范围内时，能够实现量子点等材料良好的分散效果，且不会对封装胶的粘度等性能产生不利影响。
优选地，分散剂包括无机分散剂，进一步优选包括英国优卡分散剂9450和/或英国优卡分散剂9510。上述“无机分散剂”是指主要由无机物组成的分散剂，其主要靠改变和提高胶态微粒表面的ξ电位产生静电斥力达到分散目的。上述无机分散剂包括但不限于英国优卡分散剂9450，英国优卡分散剂9510，或英国优卡分散剂9450和英国优卡分散剂9510的组合等。
根据本发明的另一方面，提供了一种上述封装胶的制备方法，包括：将各原料混合均匀，得到所述封装胶。
该方法工艺简单，制备成本低廉，得到的封装胶采用紫外光即能固化，无需高温固化，具有固化效率高、固化速度快和环保性好的优点。
根据本发明的另一方面，提供了一种封装体的制备方法，包括：将上述封装胶与待封装材料混合均匀，然后布施到基材表面，再采用紫外光固化，得到封装体。
上述封装体的制备方法采用上述封装胶对待封装材料进行封装，并采用紫外光进行固化，具有固化速度快、对材料无热损伤、环保安全以及成本低廉的优点。封装胶在基材表面的附着力高，因而能够使待封装材料稳定的封装在基材表面，延长封装体的使用寿命。
需要说明的是，上述紫外光的波长为190～420nm。
在一种优选的实施方式中，所述待封装材料的粒径为8-10μm。该封装方法可将粒径为8-10μm的材料均匀地分散在封装胶中，实现该待封装材料的固化。
优选地，所述待封装材料包括量子点和/或荧光粉，量子点优选包括CdSe量子点或SiO2包覆的CdSe/ZnS量子点。
优选地，待封装材料的质量为封装胶质量的5％-30％。典型但非限制性地，待封装材料的质量为封装胶质量的5％、10％、15％、20％、25％或30％。
优选地，封装胶与待封装材料混合的时间为0.5-3h。上述混合的时间典型但非限制性的为0.5h、1h、1.5h、2h、2.5h或3h。
优选地，封装胶与待封装材料混合的方式包括磁力搅拌。磁力搅拌的混合效率较高，避免了长时间搅拌对封装胶的粘度等产生不良影响。
优选地，固化的时间为1-10min。上述固化的时间典型但非限制性的为1min、2min、3min、4min、5min、6min、7min、8min、9min或10min。在上述时间内即可实现封装胶和待封装材料的固化，时间过短固化不完全，时间过长则浪费能源。
优选地，布施的方式包括点胶。点胶的方式易于操作，能有效提高封装效率。
优选地，基材包括塑料，进一步优选包括PC、PP、PET或ABS。PC(Polycarbonate)是指聚碳酸酯，PP(Polypropylene)是指聚丙烯，PET(Polyethylene terephthalate)是指涤纶树脂，ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)是指丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物。
优选地，封装胶与待封装材料混合均匀后还包括脱泡的步骤，然后再布施到基材表面，所述脱泡优选包括真空脱泡。脱泡能够将封装胶和待封装材料所形成的混合物中的气泡完全去除，使得该混合物中各处的均匀度一致，保证后续工序的顺利进行。
根据本发明的另一方面，提供了一种采用上述封装体的制备方法得到的封装体。该封装体采用上述封装体的制备方法得到，具有稳定性好、使用寿命长和价格低廉的优点。
根据本发明的另一方面，提供了一种包括上述封装体的照明装置；
或，包括上述封装体的背光模组；
或，包括上述背光模组的显示装置。
上述照明装置和背光模组包括上述封装体，因而至少具有与该封装体相同的优势，具有稳定性好、使用寿命长和价格低廉的优点。而上述显示装置包括上述背光模组，因而也具有稳定性好、使用寿命长和价格低廉的优点。
应当理解的是：
上述“照明装置”包括但不限于LED灯或荧光灯等。
上述“背光模组”是指能够为显示器提供充足的亮度与分布均匀的光源，使其能正常显示影像的组件。
上述“显示装置”又称为显示器，包括但不限于阴极射线管显示器、等离子显示器或液晶显示器等。
下面结合实施例和对比例对本发明做进一步详细的说明。
实施例1
一种封装胶，主要由以下质量份的原料制备而成：二丙二醇二丙烯酸酯40份、季戊四醇三丙烯酸酯30份、NeoRad U-10-15T10份、Omnirad 907紫外光引发剂1份和苯甲酮1份。
实施例2
一种封装胶，主要由以下质量份的原料制备而成：二丙二醇二丙烯酸酯60份、季戊四醇三丙烯酸酯10份、NeoRad U-10-15T50份、Omnirad 907紫外光引发剂15份和苯甲酮8份。
实施例3
一种封装胶，主要由以下质量份的原料制备而成：二丙二醇二丙烯酸酯50份、季戊四醇三丙烯酸酯20份、NeoRad U-10-15T20份、Omnirad 907紫外光引发剂6份和苯甲酮4份。
与实施例1和2不同的是，本实施例中各原料的含量均在本发明优选的范围内。
实施例4
一种封装胶，主要由以下质量份的原料制备而成：二缩三丙二醇二丙烯酸酯50份、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯20份、NeoRad U-10-15T20份、TPO-L紫外光引发剂6份和安息香双甲醚4份。
实施例5
一种封装胶，主要由以下质量份的原料制备而成：1,6-己二醇二丙烯酸酯50份、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯20份、NeoRad U-10-15T20份、TPO-L紫外光引发剂6份和安息香双甲醚4份。
与实施例4不同的是，本实施例中将二缩三丙二醇二丙烯酸酯替换为1,6-己二醇二丙烯酸酯。
实施例6
一种封装胶，主要由以下质量份的原料制备而成：1,6-己二醇二丙烯酸酯50份、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯20份、NeoRad U-10-15T20份、TPO-L紫外光引发剂6份和安息香双甲醚4份。
与实施例5不同的是，本实施例中将三羟甲基丙烷三丙烯酸酯替换为乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯。
实施例7
一种封装胶，主要由以下质量份的原料制备而成：1,6-己二醇二丙烯酸酯50份、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯20份、三官能度聚酯丙烯酸酯Easepi 618S 20份、TPO-L紫外光引发剂6份和安息香双甲醚4份。
与实施例6不同的是，本实施例中将环氧丙烯酸预聚物替换为三官能度聚酯丙烯酸酯Easepi 618S。
实施例8
一种封装胶，主要由以下质量份的原料制备而成：1,6-己二醇二丙烯酸酯50份、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯20份、三官能度聚酯丙烯酸酯Easepi 618S 20份、英国优卡分散剂9312 12份、TPO-L紫外光引发剂6份和安息香双甲醚4份。
与实施例7不同的是，本实施例的原料中还包括12份的英国优卡分散剂9312。
实施例9
一种封装胶，主要由以下质量份的原料制备而成：1,6-己二醇二丙烯酸酯50份、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯20份、三官能度聚酯丙烯酸酯Easepi 618S 20份、英国优卡分散剂9450 0.1份、TPO-L紫外光引发剂6份和安息香双甲醚4份。
与实施例7不同的是，本实施例的原料中还包括0.1份的英国优卡分散剂9450。
实施例10
一种封装胶，主要由以下质量份的原料制备而成：1,6-己二醇二丙烯酸酯50份、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯20份、三官能度聚酯丙烯酸酯Easepi 618S 20份、英国优卡分散剂9312 10份、TPO-L紫外光引发剂6份和安息香双甲醚4份。
与实施例7不同的是，本实施例的原料中还包括10份的英国优卡分散剂9312。
实施例11
一种封装胶，主要由以下质量份的原料制备而成：1,6-己二醇二丙烯酸酯50份、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯20份、三官能度聚酯丙烯酸酯Easepi 618S 20份、英国优卡分散剂9312 5份、TPO-L紫外光引发剂6份和安息香双甲醚4份。
与实施例7不同的是，本实施例的原料中还包括5份的英国优卡分散剂9312。
实施例9-11中分散剂的含量在本发明优选范围内，而实施例8中分散剂的含量不在本发明优选范围内。
实施例12
一种封装胶，主要由以下质量份的原料制备而成：1,6-己二醇二丙烯酸酯50份、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯18份、三官能度聚酯丙烯酸酯Easepi 618S 30份、英国优卡分散剂9312 3份、TPO-L紫外光引发剂1份和安息香双甲醚1份。
以上各实施例中封装胶的制备方法包括：将各原料混合均匀，得到所述封装胶。
实施例13
一种封装体的制备方法，包括：将实施例12所述的封装胶与CdSe量子点磁力搅拌0.2h，CdSe量子点的质量为封装胶质量的2％，真空脱泡后点胶到PC基材表面，再采用380nm的紫外光固化12min，得到封装体。
实施例14
一种封装体的制备方法，包括：将实施例12所述的封装胶与CdSe量子点磁力搅拌3.5h，CdSe量子点的质量为封装胶质量的35％，真空脱泡后点胶到PC基材表面，再采用405nm的紫外光固化0.5min，得到封装体。
实施例15
一种封装体的制备方法，包括：将实施例12所述的封装胶与CdSe量子点磁力搅拌2h，CdSe量子点的质量为封装胶质量的35％，真空脱泡后点胶到PC基材表面，再采用405nm的紫外光固化0.5min，得到封装体。
实施例16
一种封装体的制备方法，包括：将实施例12所述的封装胶与CdSe量子点磁力搅拌2h，CdSe量子点的质量为封装胶质量的20％，真空脱泡后点胶到PC基材表面，再采用405nm的紫外光固化0.5min，得到封装体。
实施例17
一种封装体的制备方法，包括：将实施例12所述的封装胶与CdSe量子点磁力搅拌2h，CdSe量子点的质量为封装胶质量的20％，真空脱泡后点胶到PC基材表面，再采用405nm的紫外光固化5min，得到封装体。
实施例13-14中，封装胶与量子点的混合时间、量子点的质量以及紫外光固化的时间均不在本发明优选的范围内；实施例15-17中封装胶与量子点的混合时间、量子点的质量以及紫外光固化的时间依次在本发明优选范围内。
实施例18
一种封装体的制备方法，与实施例17不同的是，本实施例中将CdSe量子点替换为荧光粉，荧光粉的粒径为5-30μm。
实施例19-29
一种封装体的制备方法，与实施例17不同的是，实施例19-29中的封装胶分别为实施例1-11中的封装胶。
对比例1
一种封装体的制备方法，采用与实施例19相同的方法进行制备，不同的是，本对比例中的封装胶主要由以下质量份的原料制备而成：二丙二醇二丙烯酸酯35份、季戊四醇三丙烯酸酯5份、NeoRad U-10-15T55份、Omnirad 907紫外光引发剂20份和苯甲酮0.5份。
本对比例封装胶中各原料的含量均不在本发明所提供的范围内。
对比例2
一种封装体的制备方法，采用与实施例19相同的方法进行制备，不同的是，本对比例中的封装胶由以下质量份的原料制备而成：二丙二醇二丙烯酸酯40份、NeoRad U-10-15T55份、Omnirad 907紫外光引发剂20份和苯甲酮0.5份。
本对比例封装胶中不含季戊四醇三丙烯酸酯。
对比例3
一种封装体的制备方法，采用与实施例19相同的方法进行制备，不同的是，本对比例中的封装胶采用CN101724374A实施例1中的胶粘剂。
性能测试
分别对实施例13-29和对比例1-3制备得到的封装体进行性能测试，方法为：在25℃，电流30mA的条件下点亮各封装体，采用远方(EVERFINE)LEDspec光色电综合测量系统测试其光功率衰减到50％所用的时间，结果列于表1中。
表1
由表1可知，实施例17-29光功率衰减到50％所用时间均比对比例1-3的长，说明采用本发明提供的封装胶制备所得的封装体的使用寿命更长。
实施例15-17光功率衰减到50％所用时间比实施例13-14的长，而实施例15-17的光功率衰减到50％所用时间依次延长，由此说明，通过逐步优选封装胶与量子点的混合时间、量子点的质量以及紫外光固化的时间能够有效提高封装体的使用寿命。
实施例21光功率衰减到50％所用时间比实施例19-20的长，说明采用各原料含量均在本发明优选范围内的封装胶所得的封装体的使用寿命更长。
实施例22-26光功率衰减到50％所用时间依次延长，说明采用逐步优选各原料或增加分散剂的封装胶所得的封装体的使用寿命更长。
实施例27-29光功率衰减到50％所用时间比实施例26的长，说明采用优选含量分散剂的封装胶所得的封装体的使用寿命更长。
图1为实施例17制备得到的封装体在性能测试时光功率衰减比随老化时间的变化示意图，从中可以看出，随老化时间延长，红外光光功率衰减比逐渐降低。经计算得到，光功率衰减到50％用时2186h，可见，其使用寿命较长。
尽管已用具体实施例来说明和描述了本发明，然而应意识到，在不背离本发明的精神和范围的情况下可以作出许多其它的更改和修改。因此，这意味着在所附权利要求中包括属于本发明范围内的所有这些变化和修改。
Claims (25)
1.一种封装胶，其特征在于，主要由以下质量份的原料制备而成：双官能度丙烯酸酯45-55份、三官能度丙烯酸酯15-28份、丙烯酸酯类预聚物15-45份、紫外光引发剂1-6份和光敏剂1-4份；
所述双官能度丙烯酸酯包括1,6-己二醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯或二缩三丙二醇二丙烯酸酯中的至少一种；
所述三官能度丙烯酸酯包括乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯或季戊四醇三丙烯酸酯中的至少一种；
所述丙烯酸酯类预聚物包括双官能度聚酯丙烯酸酯预聚物和/或三官能度聚酯丙烯酸酯预聚物；
所述紫外光引发剂包括TPO-L紫外光引发剂或Omnirad 907紫外光引发剂；
所述光敏剂包括苯甲酮和/或安息香双甲醚。
2.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，所述双官能度丙烯酸酯包括1,6-己二醇二丙烯酸酯。
3.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，所述三官能度丙烯酸酯包括乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯。
4.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，所述丙烯酸酯类预聚物包括三官能度聚酯丙烯酸酯预聚物。
5.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，所述三官能度聚酯丙烯酸酯预聚物包括三官能度聚酯丙烯酸酯Easepi 618S、NeoRad U-10-15T或NeoRad U-6288。
6.根据权利要求1-5任一项所述的封装胶，其特征在于，所述原料还包括分散剂。
7.根据权利要求6所述的封装胶，其特征在于，分散剂的含量为0.1-10质量份。
8.根据权利要求6所述的封装胶，其特征在于，分散剂包括无机分散剂。
9.根据权利要求8所述的封装胶，其特征在于，所述无机分散剂包括英国优卡分散剂9450和/或英国优卡分散剂9510。
10.权利要求1-9任一项所述的封装胶的制备方法，其特征在于，包括：将各原料混合均匀，得到所述封装胶。
11.一种封装体的制备方法，其特征在于，包括：将权利要求1-9任一项所述的封装胶与待封装材料混合均匀，然后布施到基材表面，再采用紫外光固化，得到封装体。
12.根据权利要求11所述的封装体的制备方法，其特征在于，所述待封装材料的粒径为8-10μm。
13.根据权利要求11所述的封装体的制备方法，其特征在于，所述待封装材料包括量子点和/或荧光粉。
14.根据权利要求13所述的封装体的制备方法，其特征在于，所述量子点包括CdSe量子点或SiO2包覆的CdSe/ZnS量子点。
15.根据权利要求11所述的封装体的制备方法，其特征在于，待封装材料的质量为封装胶质量的5％-30％。
16.根据权利要求11所述的封装体的制备方法，其特征在于，封装胶与待封装材料混合的时间为0.5-3h。
17.根据权利要求11所述的封装体的制备方法，其特征在于，固化的时间为1-10min。
18.根据权利要求11所述的封装体的制备方法，其特征在于，基材包括塑料。
19.根据权利要求18所述的封装体的制备方法，其特征在于，所述塑料包括PC、PP、PET或ABS。
20.根据权利要求11所述的封装体的制备方法，其特征在于，封装胶与待封装材料混合的方式包括磁力搅拌。
21.根据权利要求11所述的封装体的制备方法，其特征在于，布施的方式包括点胶。
22.根据权利要求11所述的封装体的制备方法，其特征在于，封装胶与待封装材料混合均匀后还包括脱泡的步骤，然后再布施到基材表面。
23.根据权利要求22所述的封装体的制备方法，其特征在于，所述脱泡包括真空脱泡。
24.采用权利要求11-23任一项所述的封装体的制备方法得到的封装体。
25.包括权利要求24所述的封装体的照明装置；
或，包括权利要求24所述的封装体的背光模组；
或，包括所述背光模组的显示装置。
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