KR101747179B1 - 고온 적용에 사용하기 위한 복사선 경화성 임시 적층 접착제 - Google Patents

고온 적용에 사용하기 위한 복사선 경화성 임시 적층 접착제 Download PDF

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Abstract

150 ℃ 이상, 전형적으로는 200 ℃ 이상의 고온 적용에 사용되는 복사선 경화성 임시 적층 접착제는 (A) 수소화 폴리부타디엔 디아크릴레이트; (B) 라디칼 광개시제; 및 (C) 희석제를 포함한다.

Description

고온 적용에 사용하기 위한 복사선 경화성 임시 적층 접착제{RADIATION CURABLE TEMPORARY LAMINATING ADHESIVE FOR USE IN HIGH TEMPERATURE APPLICATIONS}
본 발명은 미육군 분석실험실(Army Research Laboratories)로부터 부여받은 계약 제RFP05-115호 하에 미합중국정부로부터 지원을 받았다. 미국 정부는 본 발명에 특정한 권리를 갖는다.
본 출원은 2010년 8월 18일자로 출원된 미국 가특허 출원 제61/374,794호에 대해 우선권을 주장하고, 이의 내용은 참고문헌으로 본원에 인용된다.
본 발명은 고온 적용, 특히 단단한 기재에 가요성(flexible) 기재를 부착시키는데 사용하기 위한 복사선 경화성(radiation curable) 임시 적층 접착제에 관한 것이다.
박막 트랜지스터(thin-film transistor; TFT)의 개발에서의 진전은 노트북 PC, 및 평면 스크린 TV 및 모니터를 가능하게 하는 능동 매트릭스형 액정 표시 장치(active matrix liquid crystal display)의 상업화를 가능하게 했다. TFT 기술을 기반으로 하는 평면의 단단한 유리 기재와 병행하여, 또한 디스플레이, 이미징, 센서, 광전 변환 공학(photovoltaic) 및 RFID 응용과 같은 크고 작은 규모의 전자공학 모두에서 가요성 TFT 백플레인(backplane)에 대한 관심이 증가하고 있다.
얇은 플라스틱 기재는 가요성 기재에 대한 일차 후보이다. 듀폰 테이진 필름(DuPont Teijin Film; DTF)으로부터의 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN) 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)와 같은 폴리에스테르 필름은 광범위한 전자 분야에 공지된 기재이다. PEN-계 기재는 우수한 치수 안정성, 낮은 수분 픽업(moisture pickup), 우수한 내용제성, 높은 투명성, 및 상당히 우수한 표면 평활성을 제공한다. 하지만, 대부분의 가요성 기재(예를 들면, 폴리에틸렌 나프탈레이트 또는 폴리이미드로 이루어진 것들)는 너무 얇아 보통의 마이크로전자공학 또는 반도체 기계 및 도구에서 독립해서 다루어질 수 없다. 가요성 기재는 제조 공정에서 사용되는 도구, 기계, 오븐 및 세척 장치를 거쳐 이동되기 때문에, 단단한 캐리어에 가요성 기재의 임시 결합을 가능하게 하는 수단에 대한 요구를 만든다.
가요성 기재의 임시 결합을 가능하게 하고, 기재의 조작 또는 성능을 나쁘게 하지 않을 것인 적층 접착제는 가요성 전자소자에 대한 빠르게 증가하는 요구를 가능하게 할 것이다. 그러한 접착제의 개발은 예컨대 반도체, 능동 매트릭스형 박막 트랜지스터, 또는 광전 변환 소자에 대한 기존의 제조 방법이 제조 도구 및 기계의 현재 설치 기반을 사용하는 것을 가능하게 할 것이다.
전자소자 제조 공정에서 사용되는 이러한 적층 접착제는 변형 또는 결점 없이 수 시간 동안, 10-6 mmHg의 진공 조건 및 200 ℃ 이상의 온도에서 접착을 유지해야만 한다. 한 실시양태에서, 접착제는 150 ℃ 이상의 온도에서 접착을 유지해야 한다. 대부분의 현재 이용가능한 적층 접착제는 열적으로 안정하지 않고, 제조 단계의 최고 처리 온도를 견딜 수 없다. 이러한 문제를 다루기 위해, 본 발명자는 고온 임시 결합 용도에 적합한 특정 수지 조합물을 발견했다.
본 발명은 150 ℃ 이상, 전형적으로는 200 ℃ 이상의 온도 적용에 사용하기 위한 복사선 경화성 임시 적층 접착제 조성물이다. 적층 접착제는 (A) 액체 수소화 폴리부타디엔 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트; (B) 라디칼 광개시제; 및 (C) 희석제를 포함한다.
도 1은 RSA III 다이나믹 애널라이져(Dynamic Analyzer)(TA 인스트러먼츠)를 사용하여 3 시간 동안 200 ℃에서 분석된 경화된 접착제(1.25 mm 두께, 실시예 5)의 저장 탄성율(storage modulus) 대 시간 플롯이다.
도 2는 플라스틱 필름으로부터 접착제의 깨끗한 박리를 보여주며, 접착제는 단단한 캐리어 위에 남아있다.
본 명세서 및 청구항 내에서, 용어 "아크릴레이트"는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트 모두를 포함하며; 용어 복사선은 물질 내의 화학적 변화를 유도할 수 있으며, 자외선(UV) 및/또는 가시광선 영역의 스펙트럼 내의 파장의 경우에 가장 유용한 화학 전자기 복사선 및 전자 빔 복사선을 의미한다.
액체 수소화 폴리부타디엔 아크릴레이트는 약 500 내지 약 10000의 수평균 분자량을 가질 것이다. 한 실시양태에서, 수평균 분자량은 1000 내지 5000이다. 아크릴레이트는 그의 구조에서 우레탄 결합을 갖지 않을 것이고, 한 실시양태에서 분자 당 1 내지 3 아크릴레이트를 가질 것이다. 액체 수소화 폴리부타디엔 아크릴레이트는 예를 들어 사르토머(Sartomer)로부터 상업적으로 입수가능하다.
라디칼 광개시제는 300 nm 초과의 파장에서 중합을 개시할 수 있는 것이며, 알파-아미노케톤 및 모노-아실포스핀 옥시드로 이루어진 군으로부터 선택된다. 본 신규한 복사선 경화성 물질에 대한 광개시제의 선택은 복사선 경화 분야의 통상의 기술자에게 용이하다. 예시적인 라디칼 광개시제들이 문헌[Radiation Curing: Science and Technology, 1992, Plenum Press; New York; S.P. Pappas, Ed.] 및 문헌[Encyclopedia of Polymer Science and Engineering, 11, 187, 1988, John Wiley and Sons, New York; H.F. Mark, N.M. Bikales, C.G. Overberger, G. Menges, Eds.]에 개시되어 있다. 적합한 광개시제는 복사선 경화성 시스템의 수지, 충전제 및 다른 첨가제의 것과는 다른 광 흡수 스펙트럼을 보이는 것이다. 적층 접착제가 커버 또는 기재를 통과해 경화되어야 하는 경우, 광개시제는 커버 또는 기재가 그 파장에 대해 투명한, 파장의 복사선을 흡수할 수 있는 것이다. 예를 들어, 적층 접착제가 PEN 필름을 통과해 경화되어야 한다면, 광개시제는 약 300 nm 초과의 상당한 UV 흡광도를 가져야 한다.
적합한 광개시제는 시바 스페셜티 케미칼스(Ciba Specialty Chemicals)로부터의 이르가큐어(Irgacure) 369, 이르가큐어 907, 이르가큐어 1300; 키텍(Chitec)으로부터의 R-겐(R-Gen) 998 및 키바큐어(Chivacure) 169; IGM 레진스(IGM Resins)로부터의 옴니폴(Omnipol) 910 및 옴니폴 SZ와 같은 알파-아미노케톤 및 시바 스페셜티 케미칼스로부터의 다로쿠르(Darocur) TPO, 다로쿠르 4265, 이르가큐어 2022, 및 이르가큐어 2100; 및 키텍으로부터의 키바큐어 1256과 같은 모노-아실포스핀 옥시드를 포함하나, 이로 제한되지는 않는다. 효과적인 라디칼 광개시제의 선택은 라디칼 UV 경화 분야의 통상의 기술자에게 공지되어 있다.
희석제는 반응성 또는 비반응성 희석제 중 어느 하나일 수 있다. 비반응성 희석제는 전형적으로 용매로 지칭된다. 한 실시양태에서, 반응성 희석제는 선형 또는 분지형 알킬 사슬의 6-14 탄소를 갖는 일관능성 저극성 아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된다. 예시적인 단량체는 헥실 (메트)아크릴레이트, 옥틸 (메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, 데실 (메트)아크릴레이트, 이소데실 (메트)아크릴레이트, 도데실 (메트)아크릴레이트, 테트라데실 (메트)아크릴레이트이다. 비반응성 희석제는 95℃ 내지 200℃ 범위의 끓는점을 갖는 무극성 선형 또는 분지형 알칸 용매로 이루어진 군으로부터 선택된다. 한 실시양태에서, 끓는점 범위는 95℃ 내지 155℃이다. 예시적인 비반응성 희석제 또는 용매는 헵탄, 옥탄 및 그의 이성질체, 및 노난 및 그의 이성질체이다.
다양한 첨가제가 바람직한 성능을 위해 적층 접착제 제제 내에 포함될 수 있다. 이들은 실란 접착 촉진제, 항산화제, 레올로지 개질제(rheology modifier), 충전제(나노충전제 포함)를 포함하나, 이로 제한되지는 않는다. 특히, 접착 촉진제의 사용은 접착제와 단단한 기재의 경계부에서의 파괴부터 접착제와 가요성 기재의 경계부에서의 파괴까지, 접착제의 파괴 모드(failure mode)에서의 변화를 가능하게 할 것이다.
이러한 임시 결합 접착제는 가요성 기재의 제조 공정 동안 단단한 캐리어에 가요성 기재를 결합시키는 데에 유용성을 갖는다. 제조 후, 가요성 기재는 그의 단단한 캐리어로부터 박리되어야한다. 박리는 전형적으로 가요성 기재와 접착제의 경계부에서 접착 계면 파괴(adhesive failure)를 촉발시킴으로써 수행된다.
실시예
실시예 1 : 용매계 복사선 경화성 임시 적층 접착제. 이 실시예는 임시 적층 접착제의 합성 및 단단한 기재로부터의 이의 파괴 시험을 개시한다.
수소화 폴리부타디엔 아크릴레이트, 133.6 그람(사르토머 NTX 10333), 모노-아실포스핀 옥시드 광개시제, 1.35 그람(다로쿠르 TPO, 시바 스페셜티 케미칼스)를 플라스크 내로 칭량했고, 60 ℃로 가온하여 용해시켰다. 다음, 옥탄(끓는점 126 ℃, 20 그람)을 상기 혼합 용액(~87 % 고체)에 첨가했고, 잘 혼합하였으며 여과했다. 작은 샘플을 실리콘 웨이퍼 위에 스핀 코팅하고 건조시켰다. PEN 필름(DTF로부터의 테오네스(Teones) Q65)을 웨이퍼 위에 적층시켰으며, 적층된 복합체를 3 J UVA 하에서 잘 경화시켰고, 그 후 3 시간 동안 200 ℃에서 에이징을 가했다. 그 후 PEN 필름을 웨이퍼로부터 박리했고, 접착 계면 파괴를 주목했다. 접착제는 두 경우 모두에서, PEN과 접착제 층의 경계부에서 개끗하게 파괴됐고, 즉 단단한 웨이퍼 위에 남아있었으며, PEN 위에는 접착제 잔류물이 남아있지 않았다.
유사한 연구를 광개시제로서 알파-메톡시 케톤, 이르가큐어 651(시바)을 사용하여 수행했다. 모노-아실포스핀 옥시드 개시제와 달리, 이 개시제는 UVA 범위에서 충분한 흡수력을 갖지 않았고, 따라서 좋지 못한 심부-경화(through-cure)를 가져왔다.
또 다른 연구를 광개시제로서 비스-아실포스핀 옥시드, 이르가큐어 819를 사용하여 수행했다. 이 개시제는 접착제 조성물에서 충분히 가용성이 아니였다.
실시예 2 : 다양한 용매의 비교. 적층 접착제 제제를 (A) 약 2,000 분자량을 갖는 수소화 폴리부타디엔 디아크릴레이트(CN 308, 사르토머), 100 중량부(pbw) 및 (B) 모노-아실포스핀 옥시드(이르가큐어, 2100, 시바), 1.24 중량부 및 (C) 독립적으로, 다양한 희석제 25 질량부를 포함하도록 제조했다. 희석제는 표 1에 개시된다. 제제를 5.08 cm X 7.62 cm (2 in x 3 in)의 유리 슬라이드 위에 스핀 코팅했고, 실온에서 10분, 80 ℃에서 30 분, 및 130 ℃에서 15분 동안 건조했다. 유리 슬라이드 및 PEN 가요성 기재를 100 ℃ 및 137895 N/m2(20 psi)에서 적층시켰다. 샘플을 PEN을 통과해 1 J UVA에 노출시켰고, 3 시간 동안 200 ℃에서 추가 에이징을 가했다. 그 후 PEN 기재를 박리하고, 접착제의 필름 품질 및 접착 계면 파괴(AF) 모드를 기록했다. 모든 샘플은 PEN으로부터 접착 계면 파괴를 보였으며, 즉 접착제는 PEN으로부터 박리되어, 단단한 캐리어 위에 남았다. 데칸 및 도데칸과 같은 더 높은 끓는점(b.p.) 용매의 사용은 에이징된 샘플에서 블리스터(blister)를 야기했지만, 더 낮은 끓는점 노난은 블리스터를 야기하지 않았다. 결과는 표 1에 보고된다.
Figure 112013013598655-pct00001
실시예 3: 다양한 폴리부타디엔 주쇄를 갖는 비교 실시예. 적층 접착제 제제를 표 2에 개시된 다양한 폴리부타디엔 디아크릴레이트 40 중량부, 희석제로서 이소데실 아크릴레이트(SR395, 사르토머) 10 중량부, 및 모노아실포스핀 광개시제(이르가큐어 2100, 시바) 0.5 중량부를 독립적으로 포함하도록 제조했다. 조성물 4는 비수소화 폴리부타디엔 디메타크릴레이트(CN301, 사르토머)를 함유했고; 조성물 5는 비수소화 폴리부타디엔 디아크릴레이트(CN307, 사르토머)를 함유했으며; 조성물 6은 수소화 폴리부타디엔 우레탄 아크릴레이트(우레탄 결합)(CN 9014, 사르토머)를 함유했고; 조성물 7은 히드록실-이소시아네이트 첨가를 통해, 2-메타크릴로일옥시에틸 이소시아네이트(카렌즈(Karenz) MOI, 쇼와 덴코(Showa Denko)) 및 히드록실 말단기를 갖는 수소화 폴리부타디엔(MW 2,000)(크라솔(Krasol) HLBH-P2000, 크레이 밸리(Cray Valley))으로부터 생성된 수소화 폴리부타디엔 우레탄 메타크릴레이트(우레탄 결합)를 함유했다.
제제를 5.08 cm X 7.62 cm (2 in x 3 in)의 유리 슬라이드 위에 스핀 코팅했다. 유리 슬라이드 및 PEN 가요성 기재를 100 ℃ 및 137895 N/m2(20 psi)에서 적층시켰다. 샘플을 PEN을 통과해 1 J UVA에 노출시켰고, 3 시간 동안 200 ℃에서 추가 에이징을 가했다. 그 후 PEN 기재를 박리했고, 접착제의 필름 품질 및 접착 계면 파괴(AF) 모드를 기록했다.
비수소화 폴리부타디엔 디메타크릴레이트(조성물 4) 및 비수소화 폴리부타디엔 디아크릴레이트(조성물 5)의 사용은 에이징 후, 상당히 증가된 접착력을 가져왔으며, PEN을 단단한 유리 기재로부터 박리하기 매우 어렵게 만들었다. 우레탄 결합을 갖는 수소화 폴리부타디엔 아크릴레이트(조성물 6)는 에이징후 상당한 접착력 증가를 보였다. 수소화 폴리부타디엔 우레탄 메타크릴레이트(조성물 7)는 에이징후 더 높은 부착력 및 바람직하지 않은 파괴 모드(PEN으로부터의 접착 계면 파괴 대신에 유리로부터의 접착 계면 파괴)를 제공했다. 이러한 샘플 중 어느 것도 PEN 가요성 기재와의 경계부에서 접착 계면 파괴 및 PEN 가요성 기재 위의 비잔류를 보이는 실시예 1의 바람직한 특정을 갖지 않는다. 결과는 표 2에 보고된다.
Figure 112013013598655-pct00002
실시예 4: 다양한 일관능성 아크릴계 희석제의 비교. 적층 접착제 조성물을 수소화 폴리부타디엔 디아크릴레이트(CN 308, 사르토머) 72 중량부, 표 3에 보여지는 다양한 일관능성 저극성 아크릴계 희석제 각각 18 중량부, 및 모노-아실포스핀 광개시제(이르가큐어, 2100) 0.9 중량부를 포함하도록 제조했다.
제제를 5.08 cm X 7.62 cm (2 in x 3 in)의 유리 슬라이드 위에 스핀 코팅했다. 유리 슬라이드 및 PEN 가요성 기재를 100 ℃ 및 137895 N/m2(20 psi)에서 적층시켰다. 샘플을 PEN을 통과해 1J UVA에 노출시켰고, 3 시간 동안 200 ℃에서 추가 에이징을 가했다. 그 후 PEN 기재를 박리했고, 접착제의 필름 품질 및 접착 계면 파괴(AF) 모드를 기록했다.
희석제 헥사데실 아크릴레이트, 이소보르닐 아크릴레이트, 및 옥타데실 아크릴레이트를 제외하고, 모든 반응성 희석제는 효과가 매우 우수했다. 결과는 표 3에 보고된다.
Figure 112013013598655-pct00003
실시예 5. 열적 안정성. 표 3의 조성물 11에 따른 제제를 모노-아실포스핀 광개시제가 다로쿠르 TPO(시바)인 것을 예외로 하여 제조했다. 1.25 mm 샘플을 1 J UVA 하에서 경화시켰고, RSA III 다이나믹 애널라이져(TA 인스트러먼츠)를 사용하여 3 시간 동안 200 ℃에서 분석했다. 도 1에 보여지는 바와 같이 경화된 샘플은 지속적인 가열하에서, 저장 탄성율에서 단지 작은 감소(8.27E+6 Pa 내지 7.37E+6 Pa)만을 보였다.
실시예 6. 대체 반응성 희석제의 비혼화성. 표 3에 기록된 제제 외에, 희석제로서, 다른 일- 또는 이- 관능성 극성 아크릴계 단량체를 시험했지만, 수소화 폴리부타디엔 디아크릴레이트와 혼화가능하지 않은 것을 확인했다. 반응성 희석제 테트라히드로퓨릴 아크릴레이트(SR 285, 사르토머), 테트라에틸렌 글리콜 디아크릴레이트(SR 268, 사르토머), 알콕실화 헥산 디올 디아크릴레이트(CD 561, 사르토머), 폴리에틸렌글리콜 디아크릴레이트(SR-610, 사르토머), 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트(SR 833S, 사르토머), 1,6-헥산디올 디아크릴레이트(SR 238B, 사르토머)를 사용했던 경우, 모든 조성물은 흐렸고, 혼화되지 않았다. 비록 이러한 극성 희석제가 제제 내에 낮은 수준으로 사용될 수 있지만, 저극성 모노아크릴레이트와 비교할 때, 덜 바람직하다.
실시예 7: 접착 촉진제의 효과. 상이한 표면 처리를 갖는 PEN 기재는 실시예 1-5에 기재된 임시 접착제를 사용하여 상이한 박리 성능을 가질 수 있다. 이 실시예에서, 전매 PEN 기재(상기 사용한 테오넥스 Q65와 다름)를 사용했다. 실시예 4의 조성물 11을 대조군으로 사용하여, 좋지 못한 박리 특성을 확인했고, 이는 PEN 기재 위에 남은 접착제 잔류물로 입증된다. 조성물 11을 기초로, 적층 접착제 조성물을 수소화 폴리부타디엔 디아크릴레이트(CN 308, 사르토머) 72 중량부, 희석제로서의 이소데실 아크릴레이트(SR395, 사르토머) 18 중량부, 모노-아실포스핀 광개시제(이르가큐어, 2100) 0.9 중량부 및 접착 촉진제로서 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 0.09 중량부를 포함하도록 제조했다.
제제를 5.08 cm X 7.62 cm (2 in x 3 in)의 유리 슬라이드 위에 스핀 코팅했다. 유리 슬라이드 및 PEN 가요성 기재를 100 ℃ 및 137895 N/m2(20 psi)에서 적층시켰다. 샘플을 PEN을 통과해 1 J UVA에 노출시켰다. 그 후 PEN 필름을 웨이퍼로부터 박리했고, 접착 계면 파괴를 주목했다. 두 경우 모두에서 접착제는 PEN으로부터 깨끗하게 파괴됐고, 즉 단단한 웨이퍼 위에 남아있었으며, PEN 위에 접착제 잔류물은 남지 않았다.

Claims (12)

  1. (A) 우레탄 결합이 없는, 500 내지 10,000의 수평균 분자량을 갖는 수소화 폴리부타디엔 아크릴레이트;
    (B) 알파-아미노케톤 및 모노-아실포스핀 옥시드로 이루어진 군으로부터 선택되는, 300 nm 이상의 파장에서 중합을 개시할 수 있는 라디칼 광개시제;
    (C) 선형 또는 분지형 알킬 사슬의 6-14개의 탄소를 갖는 일관능성 저극성 아크릴레이트 및 95℃ 내지 200℃ 범위의 끓는점을 갖는 무극성 선형 또는 분지형 알칸으로 이루어진 군으로부터 선택되는 희석제
    를 포함하는, 고온 적용에 사용되는 복사선 경화성 적층 접착제 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 실란 접착 촉진제를 추가로 포함하는 조성물.
  3. (A) 우레탄 결합이 없는, 500 내지 10,000의 수평균 분자량을 갖는 수소화 폴리부타디엔 아크릴레이트;
    (B) 알파-아미노케톤 및 모노-아실포스핀 옥시드로 이루어진 군으로부터 선택되는, 300 nm 이상의 파장에서 중합을 개시할 수 있는 라디칼 광개시제;
    (C) 선형 또는 분지형 알킬 사슬의 6-14개의 탄소를 갖는 일관능성 저극성 아크릴레이트 및 95℃ 내지 200℃ 범위의 끓는점을 갖는 무극성 선형 또는 분지형 알칸으로 이루어진 군으로부터 선택되는 희석제
    를 포함하는 제1항에 따른 접착제 조성물로 단단한 기재에 접착된 가요성 기재.
  4. 제3항에 있어서, 상기 접착제 조성물이 실란 접착 촉진제를 추가로 포함하는 것인 가요성 기재.
  5. (A) 우레탄 결합이 없는, 500 내지 10,000의 수평균 분자량을 갖는 수소화 폴리부타디엔 아크릴레이트;
    (B) 알파-아미노케톤 및 모노-아실포스핀 옥시드로 이루어진 군으로부터 선택되는, 300 nm 이상의 파장에서 중합을 개시할 수 있는 라디칼 광개시제;
    (C) 선형 또는 분지형 알킬 사슬의 6-14개의 탄소를 갖는 일관능성 저극성 아크릴레이트 및 95℃ 내지 200℃ 범위의 끓는점을 갖는 무극성 선형 또는 분지형 알칸으로 이루어진 군으로부터 선택되는 희석제
    를 포함하는 제1항에 따른 적층 접착제 조성물을 사용하여 150℃ 초과의 온도에서 제조된 플라스틱 박막 트랜지스터 백플레인(backplane).
  6. 제5항에 있어서, 상기 접착제 조성물이 실란 접착 촉진제를 추가로 포함하는 것인 플라스틱 박막 트랜지스터 백플레인.
  7. (A) 우레탄 결합이 없는, 500 내지 10,000의 수평균 분자량을 갖는 수소화 폴리부타디엔 아크릴레이트;
    (B) 알파-아미노케톤 및 모노-아실포스핀 옥시드로 이루어진 군으로부터 선택되는, 300 nm 이상의 파장에서 중합을 개시할 수 있는 라디칼 광개시제;
    (C) 선형 또는 분지형 알킬 사슬의 6-14개의 탄소를 갖는 일관능성 저극성 아크릴레이트 및 95℃ 내지 200℃ 범위의 끓는점을 갖는 무극성 선형 또는 분지형 알칸으로 이루어진 군으로부터 선택되는 희석제
    를 포함하는 제1항에 따른 접착제 조성물을 사용하여 단단한 기재에 플라스틱 기재를 임시로 접착시키는 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 접착제 조성물이 실란 접착 촉진제를 추가로 포함하는 것인 방법.
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  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
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