JPS6229091A

JPS6229091A - Ｅｌ素子の封止方法

Info

Publication number: JPS6229091A
Application number: JP60167796A
Authority: JP
Inventors: 松平　他家夫
Original assignee: Hoya Corp
Current assignee: Hoya Corp
Priority date: 1985-07-31
Filing date: 1985-07-31
Publication date: 1987-02-07
Also published as: JPH0160915B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、平面薄型ディスプレイ・デバイスとして文字
、記号及び図形等を含むコンピュータの出力表示端末機
器、その他種々の表示装置に静止画像や動画像の表示手
段として利用されるＥＬ（エレクトロ・ルミネセンス）
素子の封止方法に関する。

〔従来の技術〕

先ず、ＥＬ素子の事例としては、第５図に示すように、
ガラス板等の透光性基板１上に、Ｉｎ２　０３　、　Ｓ
ｎ２　０３等からなる透明電極２を複数帯状に平行配列
し、次にＹ２　０３　、　Ｔａ２　０５等からなる第１
誘電体層３と、発光中心として０．１〜２ｗｔ％のＨｎ
（又はＴｂ、　Ｓｍ、　ＣＬＩ、　　＾ｉ、８ｒ等）を
ドープした２ｎＳ　　（又はＺｎ５ｅ等）のＥ　Ｌ発光
層４と、第１誘電体層３と同様なＹ２　０３　、　丁ａ
２　０５等からなる第２誘電体層５とを順次積層し、そ
してＡＩ　、　Ｔａ、　Ｎｏ等からなる背面電極６を前
述した透明電極２と直交する方向に複数帯状に平行配列
して製作される。この透明電極２と背面電極６とが平面
図的に見て交差する領域がパネルの１絵素に相当し、両
電極に交流電圧を印加することにより、Ｍｎ発光中心よ
り黄色の発光を呈する。

このようなＥＬ素子は、透光性基板１上に、前述した透
明電極２から背面電極６までの薄膜積層物からなるＥＬ
薄膜層が形成されているために、外気、特に湿気に対し
て極めて弱く、空気中の湿気がＥＬ薄Ｓ層自体に僅かに
吸着しても、それが誘電体層等の薄膜のピンホール等に
侵入して、その部分の抵抗を下げるために、結果的に過
大な電流が流れて局部的に発熱することになり、薄膜が
基板から剥離したり、絶縁破壊を起こして、素子寿命を
低下することになる。

そこで、このような空気中の湿気からＥＬ薄膜層を保護
するために、透光性基板上で、ｄ通孔７を設けた板状カ
バー８と、スペーサ９とからなる包囲部により透光性基
板１上のＥＬ薄膜層を空間を置いて包囲して、注入管〈
図示せず。）を貫通孔７に差し込んでシリコンオイル等
の保護用流体１１を空間内に注入し、その後、貫通孔７
を接着剤１０により封止している。なお、スペーサ９は
、熱硬化性樹脂接着剤で形成される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、保護用流体１１を注入する際、注入管を
使用する従来法は、多量生産において極めて煩雑となる
問題点があり、また、注入管を使用しない場合には、保
護用流体１１が貫通孔７の注入口側周囲近傍に飛散して
被着しやすいことから、その後に接着剤１０で封止して
もその付着力が不充分になり、接着剤１０が剥離して、
結局湿気の侵入を許してしまう問題点があった。

〔問題点を解決するための手段）このような問題点を解決するために、本発明によるＥＬ
素子の封止方法は、内部に透明電極と、背面電極と、両
電極間に介在されたＥし発光層と誘電体層とを収容して
包囲する包囲部に設けられた貫通孔を通して前記内部に
保護用流体を注入する注入工程と、前記貫通孔の注入口
とその周縁を封止する封止工程を行うＥＬ素子の封止方
法において、第１発明として、前記貫１通孔の注入口側
の周囲領域に膜を付着した後に前記注入工程を行い、次
に前記膜を剥離した後に前記封止工程を行うことを特徴
とするものであり、第２発明として、前記貫通孔の注入
口側の周囲領域に膜を付着した後に前記注入工程を行い
、前記貫通孔の注入口とその周縁を仮封止し、次に前記
膜を剥離した後に前記封止工程を行うことを特徴とする
ものである。

〔作　用〕

本発明のＥＬ素子の封止方法によれば、膜を剥離した後
に封止工程を行うことから、その封止される周囲領域が
清浄を維持し、封止物の付着力を向上させる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を詳細に説明する。なお、第１図
〜第４図の各実施例図面は、第５図に示したＥＬ素子構
造のうち、本発明の要部である貫通孔７を設けた板状カ
バー８の周辺部分を示す断面図である。

〔実施例１〕本例のＥし素子構造は、前述した第５図に示す通りであ
り、ＥＬ薄膜層を包囲する包囲部は、板状カバー８とス
ペーサ９から構成され、貫通孔７は板状カバー８に少な
くとも１個設けられている。

板状カバー８は透光性基板１と周一物質である石英ガラ
スから成り、その板状カバー８の周縁側から中央側に向
った部分上にあって、ＥＬ薄膜層の側面を包囲する大き
さの周辺領域に、エポキシ樹脂接着剤を印刷法により枠
状に塗布し、オーブン等で約１００℃で加熱硬化させて
スペーサ９を形成し、この枠状のスペーサ９をエポキシ
樹脂接着剤を介して透光性基板１上（正確には、透明電
極２及び背面電極６の引出部が透光性基板１の周縁まで
延在している場合には、その引出部上）に設置し、同接
着剤を加熱硬化している。

そして、本例のＥＬ素子の封止方法は、第１図（イ）〜
（ニ）に示す通り行われる。先ず、板状カバ〜８に設け
られた貫通孔７の注入口側の周囲領域に粘着性テープ（
本例二ニドフロンテープＮ０９０３（日東電気工業■製
））からなる膜１２を付４する（第１図（イ））。次に
、水分を充分に除去したシリコンオイルからなる保護用
流体を収容した容器とＥＬ素子を同一の真空槽に入れて
、この真空槽内の空気を排気して、ＥＬ素子の包囲部（
第５図において透光性基板１上の板状カバー８及びスペ
ーサ９）内の空気を除去した後、上記容器に貫通孔７を
浸す。そして、真空槽に乾燥した窒素ガスを導入して大
気圧にして、貫通孔７を通して包囲部内部に保護用流体
１１を入れる（第１図（ロ））。この状態では膜１２上
にも保護用流体１１が被着しているが、次に、真空槽か
らＥＬ素子を取り出して、膜１２を剥離すると、この膜
１２の下の板状カバー８の表面、すなわち貫通孔７の注
入口側の周囲領域は何ら保護用流体１１が付着していな
い清浄表面になっている（第１図（ハ））。次に、この
ような貫通孔７の注入口上とその周縁にエポキシ樹脂接
着剤１３を被着し、貫通孔７を封止する（第１図（ニ）
）。

〔実施例２〕本例のＥＬ素子の封止方法は、保護用流体１１の注入工
程と膜１２の剥離まで実施例１と同様であり、これ等を
第２図（イ）〜（ハ）をもって説明に代える。次に、貫
通孔７の注入口上とその周縁を含む周囲領域に石英ガラ
ス製の小片１４を置いて、この小片１４をエポキシ樹脂
接着剤１５で被覆する（第２図（ニ））。この小片１４
と接着剤１５の被覆により、貫通孔７は封止されている
が、その封止を一層完全かつ強固にするために、小片１
４と接着剤１５の全表面及び周囲領域をエポキシ樹脂接
着剤１６で被覆する（第２図（ホ））。

〔実施例３〕本例のＥＬ素子の封止方法は、保護用流体１１の注入工
程まで実施例１と同様であり、これを第３図（イ）〜（
ロ）をもって説明に代える。次に、貫通孔７の注入口と
その周縁、すなわち膜１２の穴で囲まれた領域にエポキ
シ樹脂接着剤１７を被覆し、貫通孔７を仮封止する（第
３図（ハ））。次に、膜１２を剥離して、貫通孔７の注
入口側の周囲領域に清浄表面を出しく第３図（ニ））、
先の接着剤１６の表面と周囲領域をエポキシ樹脂接着剤
１８で被覆して、貫通孔７の封止を一層完全かつ強固に
する（第３図（ホ））。

〔実施例４）本例のＥＬ素子の封止方法は、貫通孔７の注入口側の周
囲領域の内側が貫通孔７の周縁から数ｍｍ程度離間して
あり、その周囲領域に膜１２が付着されることを除き、
保護用流体１１の注入工程まで実施例１と同様であり、
これを第４図（イ）〜（ロ）をもって説明に代える。次
に、貫通孔７の注入口上とその周縁を含む周囲領域に石
英ガラス製の小片１４を置いて、この小片１４をエポキ
シ樹脂接着剤１５で被覆し、貫通孔７を仮封止する（第
４図（ハ））。次に、膜１２を剥離して、貫通孔７の注
入口側の周囲領域に清浄表面を出しく第４図（ニ））、
先の小片１４と接着剤１５の各表面と周囲領域上にエポ
キシ樹脂接着剤１６で被覆して、貫通孔７の封止を一層
完全かつ強固にする（第４図（ホ））。

本発明は、上記した各実施例に限定されず、貫通孔７は
板状カバー８以外に、スペーサ９に設けてもよいし、膜
１２は粘着性テープの他に乾燥固化性膜（例ニスｌ−リ
ップコーティング２２５３（ミネソタマイニングアンド
ＨＦＧ％）、カネパック（鐘渕紡績■製））等、付着後
剥離が容易なものであれば何れでもよく、接着剤はエポ
キシ樹脂接着剤の他に、シリコン樹脂やアクリレート樹
脂などの耐湿性のある常温硬化性樹脂接着剤、熱硬化性
樹脂接着剤又は光硬化性樹脂接着剤でもよい。また、板
状カバーの材質については、透明基板のものと同一の石
英ガラスを使用したが、同一の材質でなくても、熱膨張
係数が実質的に等しいものであればよく、例えば、アル
ミノシリケートガラス、ソーダライムガラスなどの多成
分系ガラスはもとより、セラミックス、四フッ化エチレ
ン樹脂などでもよい。小片の材質については、石英ガラ
スの他に各種のガラス、金属、プラスチックスなとでも
よい。保護用流体については、シリコンオイルの他に、
液晶などでもよい。薄膜ＥＬ素子のＥＬ膜層の構造及び
材質については勿論限定されない。

〔発明の効果〕

以上の通り、本発明のＥＬ素子の封止方法によれば、膜
の付着後に注入工程を行い、膜の剥離後に清浄面に封止
工程を行うことから、作業が非常に容易で、かつ確実に
封止することができ、湿気の侵入によるＥＬ素子の劣化
を防止し、長寿命で安定なＥＬ素子を突環スることかで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、第３図及び第４図はそれぞれ本発明に
よるＥＬ索子の封止方法の実施例工程を示す断面図、第
５図はＥＬ素子の構造を示す断面図である。１・・・透光性基板、２・・・透明電極、３．５・・・
誘電体層、４・・・ＥＬ発光層、６・・・背面電極、７
・・・貫通孔、８・・・板状カバー、・接着剤、１４・
・・小片第１図　　　　　　　第２Ｅ第３図　　　　　　　　第４図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）内部に透明電極と、背面電極と、両電極間に介在
されたＥＬ発光層と誘電体層とを収容して包囲する包囲
部に設けられた貫通孔を通して前記内部に保護用流体を
注入する注入工程と、前記貫通孔の注入口とその周縁を
封止する封止工程を行うＥＬ素子の封止方法において、
前記貫通孔の注入口側の周囲領域に膜を付着した後に前
記注入工程を行い、次に前記膜を剥離した後に前記封止
工程を行うことを特徴とするＥＬ素子の封止方法。
（２）封止工程が接着剤のみで封止することを特徴とす
る特許請求の範囲第（１）項記載のＥＬ素子の封止方法
。
（３）封止工程が貫通孔の注入口とその周縁に小片を置
いて、前記小片を接着剤で被覆することを特徴とする特
許請求の範囲第（１）項記載のＥＬ素子の封止方法。
（４）内部に透明電極と、背面電極と、両電極間に介在
されたＥＬ発光層と誘電体層とを収容して包囲する包囲
部に設けられた貫通孔を通して前記内部に保護用流体を
注入する注入工程と、前記貫通孔の注入口とその周縁を
封止する封止工程を行うＥＬ素子の封止方法において、
前記貫通孔の注入口側の周囲領域に膜を付着した後に前
記注入工程を行い、前記貫通孔の注入口とその周縁を仮
封止し、次に前記膜を剥離した後に前記封止工程を行う
ことを特徴とするＥＬ素子の封止方法。
（５）仮封止と封止工程とが接着剤で封止することを特
徴とする特許請求の範囲第（４）項記載のＥＬ素子の封
止方法。
（６）周囲領域が貫通孔の注入口の周縁から離間した位
置にあり、仮封止が貫通孔の注入口とその周縁に小片を
置いて、前記小片を接着剤で被覆することを特徴とする
特許請求の範囲第（４）項記載のＥＬ素子の封止方法。