JPS59121316A - 液晶表示素子 - Google Patents
液晶表示素子Info
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- JPS59121316A JPS59121316A JP22773782A JP22773782A JPS59121316A JP S59121316 A JPS59121316 A JP S59121316A JP 22773782 A JP22773782 A JP 22773782A JP 22773782 A JP22773782 A JP 22773782A JP S59121316 A JPS59121316 A JP S59121316A
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- Japan
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- terminal
- liquid crystal
- film
- electrode
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
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- Liquid Crystal (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、液晶表示素子の信頼性向上に関するものであ
る。液晶表示素子の信頼性低下要因の一つに端子部の電
気化学反応による透明型導膜腐蝕の問題があり、特に高
温多湿条件下で通電させた場合顕著となる。
る。液晶表示素子の信頼性低下要因の一つに端子部の電
気化学反応による透明型導膜腐蝕の問題があり、特に高
温多湿条件下で通電させた場合顕著となる。
第１図は、従来の液晶表示素子の端子部の近傍を示す要
部断面図である。図にお°いて（＋１＋２１は対向する
・電極基板、（１ａ）、 （２ａ）は当該基板上に形成
された表示部透明電極、（１１））、 （２ｂ）は表示
部透明電極上に形成された絶縁膜、（３）は表示部周辺
を封着したシール材、（４）は上記表示部透明電極に導
通ずる端子、（５）は端子と回路基板を継ぐ導電性ゴム
、（りは回路基板、（６ａ）は回路基板上に形成された
端子である。
部断面図である。図にお°いて（＋１＋２１は対向する
・電極基板、（１ａ）、 （２ａ）は当該基板上に形成
された表示部透明電極、（１１））、 （２ｂ）は表示
部透明電極上に形成された絶縁膜、（３）は表示部周辺
を封着したシール材、（４）は上記表示部透明電極に導
通ずる端子、（５）は端子と回路基板を継ぐ導電性ゴム
、（りは回路基板、（６ａ）は回路基板上に形成された
端子である。
第２図は、上記第１図の正面図である。冑、図中同一符
号は同−又は相当部分を示す。
号は同−又は相当部分を示す。
この様な構成において、液晶表示素子を駆動し、文字、
数字、記号−くターンを表示するにをま回路基板（６）
上の端子（６ａ）へ交流入力を、供給する。この様にす
ると、導電性ゴム（５）から、セル端子（４）を通して
、セグメント電極（１ａ）と、コモン電極（２ａ）間に
電圧が印加され所要の−（ターフが表示される。
数字、記号−くターンを表示するにをま回路基板（６）
上の端子（６ａ）へ交流入力を、供給する。この様にす
ると、導電性ゴム（５）から、セル端子（４）を通して
、セグメント電極（１ａ）と、コモン電極（２ａ）間に
電圧が印加され所要の−（ターフが表示される。
従来の液晶表示素子は、以上の様な構成となっているの
で、隣接する端子（４ａ）、 （４ｂ）間で、対応する
表示パターンの一方が点灯、他方が非点灯なる表示を行
なう場合、両端子間に電位差が生じ電気化学反応により
電蝕が発生する。この電蝕は高温多湿下では一層顕著と
なり、又、その発生部位はシール材（３）と端子（４〕
の境界部（４Ｃ）及び導電性ゴム（５）と端子（４）の
境界部（４ｄ）が顕著で液晶表示素子の信頼性低下θ）
大きな要因となっている。
で、隣接する端子（４ａ）、 （４ｂ）間で、対応する
表示パターンの一方が点灯、他方が非点灯なる表示を行
なう場合、両端子間に電位差が生じ電気化学反応により
電蝕が発生する。この電蝕は高温多湿下では一層顕著と
なり、又、その発生部位はシール材（３）と端子（４〕
の境界部（４Ｃ）及び導電性ゴム（５）と端子（４）の
境界部（４ｄ）が顕著で液晶表示素子の信頼性低下θ）
大きな要因となっている。
従来この様な端子（４）の電蝕対策として下記の様な方
法が試みられている。
法が試みられている。
■ 透明電導膜に化学的安定性の高いｓｎｏ、膜を使用
する。
する。
■ 端子部（４）の透明電導膜上にＡｇ、 Ａｕ、カー
ボンペースト等の導電性ペーストを印刷し、導電性保護
膜を形成する。
ボンペースト等の導電性ペーストを印刷し、導電性保護
膜を形成する。
■ 端子部（りの透明電導膜上にＮｉ、Ａｕ等の金属膜
を蒸着又は無電解メッキ法で形成する。
を蒸着又は無電解メッキ法で形成する。
■ 端子部（４）Ｋ Ｓｉｎ、等の絶縁膜を形成する。
■については、 ＳｎＯ，膜はエツチング性Ｋ Ｉｆ＃
があり、微細な表示パターンを有する液晶表示素子の製
造には対応し難い欠点がある。■〜■については、液晶
表示素子製造工程中、保護膜形成工程が付加され、生産
性が低下しやす（、かつその付加工程に附随する各種制
約、工程の複雑化等を生じ、コストアップの原因にもな
りやすく、又、性能が不充分となることもあった。
があり、微細な表示パターンを有する液晶表示素子の製
造には対応し難い欠点がある。■〜■については、液晶
表示素子製造工程中、保護膜形成工程が付加され、生産
性が低下しやす（、かつその付加工程に附随する各種制
約、工程の複雑化等を生じ、コストアップの原因にもな
りやすく、又、性能が不充分となることもあった。
本発明は、上記のような従来のものの欠点を除去するた
め蹟なされたものであり、少な（とも二枚の電極基板を
電極面が相対向するように配して周辺をシールし、液晶
を封入し、該￥ＩＬ極基板の少なくとも一枚の電極基板
に端子部を形成してなる液晶表示素子において、該端子
部上の一部に絶縁膜を形成し、かつ該絶縁膜がシール部
分に一部喰い込むように形成されでいることを特徴とす
る液晶表示素子であり、特には、端子部上の絶縁膜と電
極上の絶縁膜を同一材質とし、印刷法により同時に形成
してなる液晶表示素子である。
め蹟なされたものであり、少な（とも二枚の電極基板を
電極面が相対向するように配して周辺をシールし、液晶
を封入し、該￥ＩＬ極基板の少なくとも一枚の電極基板
に端子部を形成してなる液晶表示素子において、該端子
部上の一部に絶縁膜を形成し、かつ該絶縁膜がシール部
分に一部喰い込むように形成されでいることを特徴とす
る液晶表示素子であり、特には、端子部上の絶縁膜と電
極上の絶縁膜を同一材質とし、印刷法により同時に形成
してなる液晶表示素子である。
本発明の液晶表示素子は、シール部周辺で生じゃすい電
蝕を防止でき、液晶表示素子の信頼性を向上させること
ができるものであり、特に端子部上の？縁膜と電極上の
絶縁膜を同一材質とすることにより汚染を生じＫくく、
かつ端子部に２ける絶縁膜が液晶等に悪影響を生ずるこ
とがない。
蝕を防止でき、液晶表示素子の信頼性を向上させること
ができるものであり、特に端子部上の？縁膜と電極上の
絶縁膜を同一材質とすることにより汚染を生じＫくく、
かつ端子部に２ける絶縁膜が液晶等に悪影響を生ずるこ
とがない。
又、本発明では端子部上には絶縁膜が形成されるため、
耐蝕性導電膜のように一部が剥離して端子間での短絡を
生じたり、シール部周辺での結露による短絡を生じたり
しにくいものでもある。
耐蝕性導電膜のように一部が剥離して端子間での短絡を
生じたり、シール部周辺での結露による短絡を生じたり
しにくいものでもある。
さらに本発明では、２ｓの絶縁膜を印刷工程一工程で形
成可能であり、新たな工程を要しないため生産性が低下
しないものでもある。
成可能であり、新たな工程を要しないため生産性が低下
しないものでもある。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第３
図は本発明による液晶表示素子、特に端子近傍を示す要
部断面図で、図中、第１図と同一符号は同一部分を示す
。第４図は第３図の正面図で、図中、第２図と同一符号
は同一部分を示す。第３図、第４図において（７）は本
願の特徴とする端子部絶に膜である。端子部、絶縁膜（
７）は、第３図、第４図に示される如く、その一端をシ
ール材とシール巾の約１／２以下具体的には０．１〜０
，５四程度の重なりを有し、他端は導電性ゴムと重なり
を有する様に形成されている。
図は本発明による液晶表示素子、特に端子近傍を示す要
部断面図で、図中、第１図と同一符号は同一部分を示す
。第４図は第３図の正面図で、図中、第２図と同一符号
は同一部分を示す。第３図、第４図において（７）は本
願の特徴とする端子部絶に膜である。端子部、絶縁膜（
７）は、第３図、第４図に示される如く、その一端をシ
ール材とシール巾の約１／２以下具体的には０．１〜０
，５四程度の重なりを有し、他端は導電性ゴムと重なり
を有する様に形成されている。
このようにシール部分に一部喰い込むように絶縁膜を形
成することにより、一番弱（電導されやすいシール部周
辺部を保護できるものである。
成することにより、一番弱（電導されやすいシール部周
辺部を保護できるものである。
この様な構成において、回路基板端子（６ａ）より交流
を入力すると、導電性ゴム（５）を通して、端子（４）
へ絶縁膜の介在なしに電圧が印加されるとともに、端子
部（りの電蝕に対してはシール材（３）と端子部絶縁膜
（７）及び導電ゴム（５）により、端子部（４）の透明
電導膜が外囲気と遮断される為、電気化学反応が抑制さ
れ、液晶表示素子の信頼性が向上する。
を入力すると、導電性ゴム（５）を通して、端子（４）
へ絶縁膜の介在なしに電圧が印加されるとともに、端子
部（りの電蝕に対してはシール材（３）と端子部絶縁膜
（７）及び導電ゴム（５）により、端子部（４）の透明
電導膜が外囲気と遮断される為、電気化学反応が抑制さ
れ、液晶表示素子の信頼性が向上する。
なお、本発明の液晶表示素子に使用する電極基板、電極
、シール、液晶等は公知の種すのもツカ使用でき、電極
基板としてはガラス、プラスチック等力、電極としては
工ＴＯをはシメ必要に応じて反射性電極、半導体素子を
組み合せた電極、シール材としてはエポキシ樹脂、アク
リル樹脂、フッ素樹脂、シリコン樹脂、フリット等が必
要に応じてガラスファイバー、セラミック粒子等のスペ
ーサー材料を混入して用いられ、液晶も通常のネマチッ
ク液晶をはじめダイナミックスキャタリングモード、ゲ
ストホストモード、フェーズチェンジモード等の各種モ
ードで使用される液晶が使用でき、その他、電極配線を
基板間で接続するトランスファー、間隙を一定に保つた
めの表示面内に設けられる面内シール又は面内に散布さ
れる面内スペーサー、カラー偏光板、カラーフィルター
、ソングレアフィルター、文字、図形印刷、反射板、照
明等も種々のものが使用できる。
、シール、液晶等は公知の種すのもツカ使用でき、電極
基板としてはガラス、プラスチック等力、電極としては
工ＴＯをはシメ必要に応じて反射性電極、半導体素子を
組み合せた電極、シール材としてはエポキシ樹脂、アク
リル樹脂、フッ素樹脂、シリコン樹脂、フリット等が必
要に応じてガラスファイバー、セラミック粒子等のスペ
ーサー材料を混入して用いられ、液晶も通常のネマチッ
ク液晶をはじめダイナミックスキャタリングモード、ゲ
ストホストモード、フェーズチェンジモード等の各種モ
ードで使用される液晶が使用でき、その他、電極配線を
基板間で接続するトランスファー、間隙を一定に保つた
めの表示面内に設けられる面内シール又は面内に散布さ
れる面内スペーサー、カラー偏光板、カラーフィルター
、ソングレアフィルター、文字、図形印刷、反射板、照
明等も種々のものが使用できる。
又、第３図、第４図の例では最も本発明の効果が期待さ
れる導電ゴムによるコネクションの場合について説明し
たが、回路基板又はフレキシブルな配線基板を直接端子
部に接谷する場合にも使用できるのは明らかであり、又
、一方の電極基板を大きくしてその基板上に回路部品を
配するようにすることもできる。
れる導電ゴムによるコネクションの場合について説明し
たが、回路基板又はフレキシブルな配線基板を直接端子
部に接谷する場合にも使用できるのは明らかであり、又
、一方の電極基板を大きくしてその基板上に回路部品を
配するようにすることもできる。
本発明の端子部の絶縁膜としては、Ｓｉｎ、。
ＺｒＯ，、ＡＩ！、 Ｏ，等の無機物質、有機チタネー
ト、有機シリフート等の金属含有有機物、ポリイミド樹
脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、メラミン樹脂、シ
リコン樹脂等の有機物質等種々の耐水耐湿性の絶縁材料
が使用できるが、有機物質の方が処理温度、取扱い等が
容易で又、印刷法により容易に形成しやす（好ましい。
ト、有機シリフート等の金属含有有機物、ポリイミド樹
脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、メラミン樹脂、シ
リコン樹脂等の有機物質等種々の耐水耐湿性の絶縁材料
が使用できるが、有機物質の方が処理温度、取扱い等が
容易で又、印刷法により容易に形成しやす（好ましい。
特に液晶表示素子が配向層として電極面に絶縁膜を有し
ている場合には、端子部上の絶縁膜と電極面上の絶縁膜
を同一材料とすることが好ましい。
ている場合には、端子部上の絶縁膜と電極面上の絶縁膜
を同一材料とすることが好ましい。
これは両絶縁膜を同一工程で付与することができるため
、特に樹脂系の有機物質の場合には印刷法、例えば転写
法で容易に一工程で形成できるため好ましい。さらに電
極面に付与される絶縁膜と同一材料であれば、その硬化
工程をはじめ各種工程でできる汚染も同一で液晶を劣化
させることがな（、洗浄、乾燥等も同一工程ですむため
極めて生産性が良い。
、特に樹脂系の有機物質の場合には印刷法、例えば転写
法で容易に一工程で形成できるため好ましい。さらに電
極面に付与される絶縁膜と同一材料であれば、その硬化
工程をはじめ各種工程でできる汚染も同一で液晶を劣化
させることがな（、洗浄、乾燥等も同一工程ですむため
極めて生産性が良い。
る、絶縁膜形成パターンの１例である。図中（８）は、
１体的に成形した後分割する際のスクライブ線を示す。
１体的に成形した後分割する際のスクライブ線を示す。
本願の特徴は、透明絶縁膜（１ｂ）と端子部絶縁膜（７
）を同時形成することＫある。
）を同時形成することＫある。
透明絶縁膜としては、通常ポリイミド系樹脂等の有機高
分子膜及びシリカ等の無機絶縁膜が使用され、前者につ
いては直接印刷法ないしは、スピンナー塗布層、所要パ
ターンをマスク印刷しエツチングする方法がとられ、後
者については、マスク蒸着法により、所要膜層、形状の
絶縁膜を形成する。上記のいずれの方法においても絶縁
膜のパターニング工程に２いて、絶縁膜パターン（１ｂ
）に端子部絶縁膜パターン（７）を付加して２（ことに
より、同時成形がｂ］能となる為、端子部保護膜の形成
工程が省略できコストダウン・となる。
分子膜及びシリカ等の無機絶縁膜が使用され、前者につ
いては直接印刷法ないしは、スピンナー塗布層、所要パ
ターンをマスク印刷しエツチングする方法がとられ、後
者については、マスク蒸着法により、所要膜層、形状の
絶縁膜を形成する。上記のいずれの方法においても絶縁
膜のパターニング工程に２いて、絶縁膜パターン（１ｂ
）に端子部絶縁膜パターン（７）を付加して２（ことに
より、同時成形がｂ］能となる為、端子部保護膜の形成
工程が省略できコストダウン・となる。
第１表は、端子部絶縁膜の有無による端子部電蝕発生状
況の比較テスト結果の一例である。
況の比較テスト結果の一例である。
このテストは、試料を６０℃ ９０％ Ｒ，Ｈ外囲気下
に放置し隣接する端子間に＆ ３ ＶＯ−ｐ６４ Ｈｚ
短形波交流を印加した状態での電蝕発生状況を観察した
ものである。なお、テスト試料の端子部絶縁膜及び電極
面絶縁膜にはポリイミド樹脂を使用した。
に放置し隣接する端子間に＆ ３ ＶＯ−ｐ６４ Ｈｚ
短形波交流を印加した状態での電蝕発生状況を観察した
ものである。なお、テスト試料の端子部絶縁膜及び電極
面絶縁膜にはポリイミド樹脂を使用した。
これによると、５５０時間経過時点迄は両者とも電蝕発
生が認められないが、８５０時間経過后従来の端子部絶
縁膜のない液晶表示素子にはＢ／１ｏセルに軽微な電蝕
現象が認められ、一方、本願の端子部絶縁膜を有す液晶
表示素子には全く認められず、本発明にもとづ（端子部
絶縁膜が端子部電蝕劣化に対して有効であることが分っ
た。
生が認められないが、８５０時間経過后従来の端子部絶
縁膜のない液晶表示素子にはＢ／１ｏセルに軽微な電蝕
現象が認められ、一方、本願の端子部絶縁膜を有す液晶
表示素子には全く認められず、本発明にもとづ（端子部
絶縁膜が端子部電蝕劣化に対して有効であることが分っ
た。
なお、上記実施例では基板上に透明絶縁膜（１ｂ） （
２１））を形成する工程で端子部絶縁膜（７）を同一物
質で同時形成する場合について説明したが、両組縁膜に
ついては異なった物性を要求される場合もあり、その様
な場合は工程は複雑化するが、別工程にて絶縁膜とは異
なった物質で端子部絶縁膜を形成しても耐喰性について
は上記実施例と同様な効果を奏する。
２１））を形成する工程で端子部絶縁膜（７）を同一物
質で同時形成する場合について説明したが、両組縁膜に
ついては異なった物性を要求される場合もあり、その様
な場合は工程は複雑化するが、別工程にて絶縁膜とは異
なった物質で端子部絶縁膜を形成しても耐喰性について
は上記実施例と同様な効果を奏する。
以上の様に、この発明によれば液晶表示素子の端子部（
４〕において、シール材（３）と導電ゴム（５）間の外
囲銀に露出される透明電導膜端子を絶縁膜（７）Ｋよっ
て覆うように構成したので隣接する端子間で発生する端
子電蝕劣化現象に対して外囲銀の湿度の影響を受けず高
い信頼性が得られる。
４〕において、シール材（３）と導電ゴム（５）間の外
囲銀に露出される透明電導膜端子を絶縁膜（７）Ｋよっ
て覆うように構成したので隣接する端子間で発生する端
子電蝕劣化現象に対して外囲銀の湿度の影響を受けず高
い信頼性が得られる。
又、上記端子部絶縁膜（７）を素子表示部の絶縁膜（１
１）） （２１））と同一材料で同時形成することによ
り端子部絶縁膜（７）の形成工程を省略でき、液晶表示
素子を生産性良く、悪影響を生じなく安価にできる効果
がある。
１）） （２１））と同一材料で同時形成することによ
り端子部絶縁膜（７）の形成工程を省略でき、液晶表示
素子を生産性良く、悪影響を生じなく安価にできる効果
がある。
第１図は、従来の液晶表示素子の端子部近傍を示す要部
断面図、第２図は、第１図の正面図、第３図は、この発
明の一実施例による液晶表示素子の端子部近傍を示す要
部断面図、゛第４図は、第３図の正面図、第５図は、こ
の発明の一実施例による絶縁膜形成パターンの１例の正
面図。 １．２：電極基板 １ａ、２ａ：透明電極 １ｂ、２ｂ：絶縁膜 ３：シール材 ４：端子部 ７：端子部の絶縁膜 茅／）Ａ 茅ｚ′ｒＡ 芽３）Ａ 、茅４叫 茅５川
断面図、第２図は、第１図の正面図、第３図は、この発
明の一実施例による液晶表示素子の端子部近傍を示す要
部断面図、゛第４図は、第３図の正面図、第５図は、こ
の発明の一実施例による絶縁膜形成パターンの１例の正
面図。 １．２：電極基板 １ａ、２ａ：透明電極 １ｂ、２ｂ：絶縁膜 ３：シール材 ４：端子部 ７：端子部の絶縁膜 茅／）Ａ 茅ｚ′ｒＡ 芽３）Ａ 、茅４叫 茅５川
Claims (3)
- （１） 少なくとも二枚の電極基板を電極面が相対向
するように配して周辺をシールし、液晶を封入し、該電
極基板の少な（とも一枚の電極基板に端子部を形成して
なる液晶表示素子において、該端子部上の一部に絶縁膜
を形成し、かつ該絶縁膜がシール部分に一部喰い込むよ
うに形成されていることを特徴とする液晶表示素子。 - （２） 端子部上に形成される絶縁膜の材質を、電極
上に形成される絶縁膜と同一材質としたことを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の液晶表示素子。 - （３）端子部上に形成される絶縁膜と電極上に形成され
る絶縁膜を印刷法により同時に形成してなる特許請求の
範囲第２項記載の液晶表示素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22773782A JPS59121316A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 液晶表示素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22773782A JPS59121316A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 液晶表示素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59121316A true JPS59121316A (ja) | 1984-07-13 |
Family
ID=16865568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22773782A Pending JPS59121316A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 液晶表示素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59121316A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61167924A (ja) * | 1985-01-22 | 1986-07-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置 |
| EP0466112A2 (en) * | 1990-07-12 | 1992-01-15 | Seiko Epson Corporation | Electrooptic device |
| US5193022A (en) * | 1991-02-26 | 1993-03-09 | Rohm Co., Ltd. | Plane-type display apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5413360A (en) * | 1977-07-01 | 1979-01-31 | Nec Corp | Liquid crystal display cell |
-
1982
- 1982-12-28 JP JP22773782A patent/JPS59121316A/ja active Pending
Patent Citations (1)
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