JPH0332080Y2 - - Google Patents

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JPH0332080Y2
JPH0332080Y2 JP5752188U JP5752188U JPH0332080Y2 JP H0332080 Y2 JPH0332080 Y2 JP H0332080Y2 JP 5752188 U JP5752188 U JP 5752188U JP 5752188 U JP5752188 U JP 5752188U JP H0332080 Y2 JPH0332080 Y2 JP H0332080Y2
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thin
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thin film
injection pipe
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【考案の詳細な説明】 〈技術分野〉 本考案は交流電界の印加に依つてEL(Electro
Luminescence)発光を呈する薄膜EL素子を使用
したEL表示パネルに対して有効な技術となる薄
膜EL素子保護用流体の封止構造に関するもので
ある。
〈従来技術〉 従来、0.1〜2.0wt%のMn(あるいはCu,Al,
Br等)をドープしたZnS,ZnSe等の半導体発光
層を誘電体薄膜でサンドイツチした三層構造薄膜
EL素子が開発され、発光諸特性の向上が確かめ
られている。この薄膜EL素子は数KHzの交流電
界印加によつて高輝度発光し、しかも長寿命であ
るという特徴を有している。
薄膜EL素子の1例としてZnS:Mn薄膜EL素
子の基本的構造を第1図に示す。ガラス基板1上
にIn2O3,SnO2等の透明電極2、さらにその上に
積層してY2O3,TiO2,Al2O3,Si3N4,SiO2等か
らなる第1の誘電体層3がスパツタあるいは電子
ビーム蒸着法等により重畳形成されている。第1
の誘電体層3上にはZnS:Mn焼結ペレツトを電
子ビーム蒸着することにより得られるZnS発光層
4が形成されている。ZnS発光層4上には第1の
誘電体層3と同様の材質から成る第2の誘電体層
5が積層され、更にその上にAl等から成る背面
電極6が蒸着形成されている。透明電極2と背面
電極6は交流電源7に接続され、薄膜EL素子が
駆動される。
電極2,6間にAC電圧を印加すると、ZnS発
光層4の両側の誘電体層3,5間に上記AC電圧
が誘起されることになり、従つてZnS発光層4内
に発生した電界によつて伝導帯に励起されかつ加
速されて充分なエネルギーを得た電子が、直接
Mn発光センターを励起し、励起されたMn発光
センターが基底状態に戻る際に黄色の発光を行な
う。
上記の如き構造を有する薄膜EL素子は、スペ
ース・フアクタの利点を生かした平面薄型デイス
プレイ・デバイスとして種々の表示装置に文字、
記号、静止画像、動画像等の表示手段として利用
することができ非常に有効なものである。しかし
ながら、薄膜EL素子の三層構造部は誘電体層が
製造工程途中で発生した多数のピンホールやマイ
クロクラツク等を含み、これらの欠陥を通して
ZnS発光層4に湿気等が侵入し易くこれが原因と
なつてEL発光損失による発熱、層間剥離、素子
特性の劣化等を招来する。この問題を解決するこ
とを目的として、第2図に示すような流体を利用
したシーリング構造が提唱されている。この構造
は薄膜EL素子特有の不完全さ即ちピンホール等
によつて通電時に生じるブレークダウンのため起
る微小な熱損傷領域の拡大を防止、固定化し、大
気環境下での湿気保護、放熱効果、さらに振動、
たわみに対しても有効な改良技術となるものであ
る。
以下、第2図に基いて説明すると、ガラス基板
1上に一定ピツチ間隔で平行配列された線状の透
明電極2、第1の誘電体層3、ZnS発光層4が順
次積層され、ZnS発光層4上にはSi3N4膜とSi3N4
膜上に重畳されたAl2O3膜とから成る第2の誘電
体層5が2層構造で積層され、更に上記透明電極
2と直交する方向に一定ピツチ間隔をもつて平行
配列された線状の背面電極6が第2の誘電体層5
上に設けられ、マトリツクス電極構造の薄膜EL
素子が構成されている。この薄膜EL素子を封止
するため、ガラス基板1にスペーサ10を介して
背面ガラス板11が対向配置され、ガラス基板
1、スペーサ10及び背面ガラス板11の各接合
部は接着剤12で固定密封されて外囲器が構成さ
れている。外囲器内には薄膜EL素子が内蔵され
るとともにシリコンオイル、真空グリース等の薄
膜EL素子保護用注入流体13が充填封入されて
いる。注入流体13に要求される条件としては(1)
ピンホールへの浸透性があり、(2)絶縁耐圧が高
く、(3)耐熱性、耐湿性に優れ、(4)薄膜EL素子構
成膜と反応せず、(5)蒸気圧、熱膨張係数の小さい
流動性の液状又は半固型状物質であることが望ま
しいが特にピンホールへの浸透性があり絶縁耐圧
がある程度高いこと及び薄膜EL素子構成膜と反
応しないことを要する。スペーサ10にはシリコ
ンオイル等注入用の微小注入孔14が1個乃至数
個設けられている。尚、15は電極2,6のリー
ド端子部15である。
〈考案の目的〉 本考案は上記薄膜EL素子保護用流体が充填さ
れた薄膜ELパネルに於いて、流体封止構造を可
及的に薄くすることができる改良技術を提供する
ことを目的とする。
〈実施例〉 第3図は本考案の1実施例の説明に供する薄膜
ELパネルの構成断面図である。
ガラス基板1上に透明電極2が帯状に一定ピツ
チ間隔をもつて平行配列され、薄膜EL素子16
が構成されている。この薄膜EL素子16を収納
する如く皿状の背面ガラス板17がガラス基板1
上に重畳され、その内部間隙に薄膜EL素子が内
蔵されている。ガラス基板1と背面ガラス板17
の接合部は光硬化性樹脂、エポキシ樹脂等の接着
剤で密封されている。背面ガラス板17の製作工
程途中に於ける詳細を第4図に示す。背面ガラス
板17としてはソーダガラスやホウケイ酸ガラス
等が使用され、EL素子構造部の収納部分がサン
ドエツチング等により深さ1mm程度に凹陥成形さ
れている。凹陥成形領域の隅部1箇所には流体注
入用の微小な注入孔18が形成され、またこの注
入孔18の外方端には直径3〜10mm深さ1mm程度
のザグリ穴とザグリ穴より径大の一辺15〜20mm深
さ0.5mm程度の凹陥部が重畳して2段に形成され
ている。注入孔18はザグリ穴と凹陥部の中心位
置に配置され、この中に中空の注入用パイプ19
が挿入固定されている。注入用パイプ19は金属
製で保護用流体の注入前は長く延設されている。
保護用流体としてシリコンオイルを使用した場
合、その注入操作は次の如く行なわれる。即ち、
真空下に薄膜EL素子16を内蔵した外囲器を置
き、脱ガス処理後、注入用パイプ19の先端をシ
リコーンオイル槽内に浸漬し、周囲を常圧下に復
帰させる。この圧力制御によつてシリコーンオイ
ルは注入用パイプ19内を通過して外囲器内部へ
注入される。シリコーンオイルの注入操作が完了
すると第5図Aに示す如く注入パイプ19の注入
孔18との接合部近傍を圧着し注入パイプ19内
部を閉塞して仮封止する。次に仮封止部の注入パ
イプ19を第5図Bに示す如く切断し、切断部の
注入パイプ19にエポキシ系樹脂や光硬化性樹脂
等から成る接着剤20を貼着して注入パイプ19
を完全封止する。接着剤20はザグリ穴の上平面
位置から上方へ突出しないように深さDの範囲で
設ける。更にこの上に平板のガラスキヤツプ22
を凹陥部内へ挿入してザグリ穴上部に冠着し接着
剤で固定する。接着剤としては光硬化性接着剤等
が使用される。ガラスキヤツプ22の寸法は凹陥
部形状に対応して10〜18mm、厚さ0.5mm程度に設
定する。ガラスキヤツプ22の被冠によりザグリ
穴部が凹陥部内で密封される。またザグリ穴部に
形成される密封された空隙は熱膨張等によりシリ
コーンオイルが注入用パイプ19の封止部より洩
出した場合の貯溜部となる。この貯溜部の流体は
外部へ洩れることはない。ガラスキヤツプ22の
代わりにプラスチツク、セラミツク、金属あるい
はゴム等を使用することもできるが、本実施例で
は背面ガラス板17との密着性を考慮してガラス
を使用した。
尚、第6図A,B,Cは背面ガラス板17にザ
グリ穴や凹陥部を形成することなく皿状成形され
たガラスキヤツプ24を用いて注入パイプの封止
部を密封した従来の封止構造部を示す。
本実施例による封止構造と従来の封止構造を比
較すると、背面ガラス板に円形状ザグリ穴及び矩
形状凹陥部を二段切込みしてガラスキヤツプ22
を凹陥部内に没入させた封止構造の方が総合的な
厚さがガラスキヤツプの分だけ薄くなる。またガ
ラスキヤツプ自体も薄いものを使用することがで
きる。尚、凹陥部形状は矩形以外により径大の円
形あるいは多角形状に成形しても良い。
〈考案の効果〉 以上詳説した如く、本考案によれば注入流体の
漏洩貯溜部及び注入流体と漏洩貯留部双方の封止
構造を有する薄形デイスプレイパネルの総合的な
厚さを厚くすることなく薄膜EL素子保護用流体
の封止と漏洩貯留部の形成を行なうことができ
る。また封止材として用いるガラスキヤツプ等は
薄い部材を利用することができるため、軽量化、
低コスト化を達成することも可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は薄膜EL素子の具体的構造を示す構成
図である。第2図は従来の薄膜ELパネルの1例
を示す要部構成図である。第3図は本考案の1実
施例の説明に供する薄膜ELパネルの要部構成図
である。第4図は第3図の薄膜ELパネルに使用
される背面ガラス板の断面図である。第5図A,
B,Cは本考案の1実施例を説明する封止構造部
の製造工程図である。第6図A,B,Cは従来の
ガラスキヤツプに凹陥部を設けた封止構造を説明
する製造工程図である。 1……ガラス基板、16……薄膜EL素子、1
7……背面ガラス板、18……注入孔、19……
注入用パイプ、20……接着剤、22……平板ガ
ラスキヤツプ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 透光性前面基板と背面板とから成る外囲器内に
    薄膜EL素子及び該薄膜EL素子に対する絶縁性保
    護用流体を収納した薄膜ELパネルに於いて、前
    記外囲器壁部に孔が穿設され該孔に前記絶縁性保
    護用流体を注入するための注入用パイプが挿入さ
    れ、前記孔の外方端では前記孔より径大のザグリ
    穴と該ザグリ穴より径大の凹陥部が階段状に形成
    され、前記ザグリ穴内では前記注入用パイプの端
    部が封止されるとともに前記注入用パイプより漏
    洩する前記絶縁性保護用流体の貯溜部が構成され
    てなり、前記凹陥部内には平板キヤツプが収納さ
    れ前記ザグリ穴が該平板キヤツプと接着剤で密封
    されていることを特徴とする薄膜ELパネルの封
    止構造。
JP5752188U 1988-04-27 1988-04-27 Expired JPH0332080Y2 (ja)

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