JPWO2011027815A1 - 有機ｅｌ素子封止部材 - Google Patents

Abstract

本発明は、有機ＥＬ素子、特に照明装置用の有機ＥＬ素子に対し、長期間にわたって安定な発光特性を維持することができるばかりではなく、より安価に有機ＥＬ素子を生産することができる有機ＥＬ素子封止部材を提供する。上記の課題を解決するため、本発明ではプラスチックフィルムに金属薄層を１層以上重ね合わせたバリアフィルム上に、硬化性樹脂組成物層を配した有機ＥＬ素子封止部材であって、前記硬化性樹脂組成物層の厚みが５〜１００μｍであり、かつ、前記硬化性樹脂組成物が、未硬化状態において、２５℃で非流動性を示し、加熱すると４０〜８０℃の範囲で流動性を発現することを特徴とする有機ＥＬ素子封止部材を用いた。

Description

本発明は、電界の印加によって高輝度発光する有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子の封止に使用する封止部材に関し、さらに詳しくは、有機ＥＬ素子を水分、酸素等から保護するために有機ＥＬ素子の全面を被覆するものである、硬化性樹脂組成物層を有した有機ＥＬ素子封止部材に関する。

有機ＥＬ素子は多結晶の半導体デバイスであり、低電圧で高輝度の発光が得られることから、液晶のバックライトなどに使用されている。また、薄型化及び軽量化が容易であることから、例えば、薄型テレビのような薄型平面表示装置用として期待されている。しかしながら、有機ＥＬ素子は水分、酸素にきわめて弱い。従って、金属電極と有機ＥＬ層との界面における剥離、金属電極の酸化による高抵抗化、及び、有機物自体の変質が生ずることがある。そして、これらの原因により、有機ＥＬ素子が発光しなくなるか、又は、発光してもその輝度が低下してしまうという欠点があった。また、有機ＥＬ素子を使用した装置を薄型化するために、有機ＥＬ素子を封止するための封止部材の基板を薄くする方法が検討されている。該方法として、例えば、ガラス及び金属基板に代えて、バリア性のプラスチックフィルムを使用することが考えられているが、プラスチックフィルムでは十分なバリア性が得られてないのが現状である。また、プラスチックフィルムを有機ＥＬ素子基板に接着して封止する方法自体にも問題があった。

これらの問題を解決するために、有機ＥＬ素子をアクリル樹脂でモールドする方法（特許文献１）、有機ＥＬ素子を気密ケース内に配置しかつ該気密ケース内に五酸化二リンを封入して外気から遮断する方法（特許文献２）、有機ＥＬ素子の基板とは反対の面に金属酸化物、金属弗化物若しくは金属硫化物から成る封止層を設け、又は、基板とは反対の面に気密性の板、例えば、ガラス板若しくは箔を接着し、又は、これらを併用することにより、有機ＥＬ素子を密封して気密にする方法（特許文献３）、有機ＥＬ素子の外表面に電気絶縁性高分子化合物から成る保護層を設けた後、この保護層の外側に、電気絶縁性ガラス、電気絶縁性高分子及び電気絶縁性気密流体より成る群から選択される１つから成るシールド層を設けることにより、有機ＥＬ素子を封止する方法（特許文献４）、有機ＥＬ素子を弗素化炭素から成る不活性液状化合物中に保持して、電極間に電流を流す際に発生するジュール熱を極力抑えることにより、素子寿命を向上させる方法（特許文献５）、有機ＥＬ素子の外表面に電気絶縁性無機化合物から成る保護層を設けた後、この保護層の外側に、電気絶縁性ガラス、電気絶縁性高分子及び電気絶縁性気密流体より成る群から選択される１つから成るシールド層を設けることにより、有機ＥＬ素子を封止する方法（特許文献６）、有機ＥＬ素子を、不活性物質、好ましくは、シリコーンオイル又は流動パラフィン中に封じ込めることにより、高耐久性を達成する方法(特許文献７）等が提案されている。また、近年、封止樹脂中に吸湿剤を添加して、これを有機ＥＬ素子上に積層することにより、水分による影響から有機ＥＬ素子を保護する方法も提案されている（特許文献１０）。この他にも、有機ＥＬ素子への水分による悪影響を排除するため、封止層とは別に、光硬化エポキシ層に酸化バリウム又は酸化カルシウムなどの吸湿剤を添加した防湿層を設けることも提案されている(特許文献１１)。

しかしながら、上記従来の有機ＥＬ素子の封止方法はいずれも満足できるものではなかった。例えば、吸湿剤とともに気密構造内に有機ＥＬ素子を封じ込めるだけでは、ダークスポットの発生及び成長を抑制できなかった。また、有機ＥＬ素子を、弗素化炭素又はシリコーンオイル中に保存する方法では、液体を封入する工程を経ることで封止工程が煩雑になるのみならず、ダークスポットの増加も完全には防げず、むしろ液体が陰極と有機層の界面に侵入して陰極の剥離を助長すると言う問題もあった。封止樹脂中に吸湿剤を添加する方法では、封止前の樹脂自体に吸湿のおそれが生じることから取り扱い性が悪く、また、吸湿により樹脂自体が膨張し剥離を生じてしまうことがあった。

金属箔をドライラミネートした樹脂フィルムを用いた有機ＥＬ素子の封止方法が提案されている（特許文献８，特許文献９）。しかし、接着に用いる硬化性樹脂が、一般的なエチレン−酢酸ビニル共重合体のような熱可塑性樹脂であること、また、接着工程の温度が１５０℃という高温であること等のために、該熱可塑性樹脂が基材にぬれ難いことから十分な接着力が得られなかった。更に、このような硬化性樹脂を含む組成物は、有機ＥＬ素子の凹凸に追従できず、その結果として、気泡の発生及びダークスポットの発生の原因となっていた。

ＩＣ及びＬＳＩのチップを直接封止するために使用する封止剤として、熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、カップリング剤、二酸化珪素粉末及び有機溶剤からなるペースト組成物が記載されている（特許文献１２）。しかしながら、該発明は硬化物の応力緩和性（弾力性）に重点が置かれている。また、該特許文献中には、ペースト組成物が耐湿性に優れるとの記載はあるものの、ペースト組成物に含まれる水分量についてはなんら記載されていない。更に、２液硬化型エポキシ樹脂を用いた際には、配合及び混合のために別途設備が必要となる。加えて、その作業に手間がかかり、そのうえ、可使時間の制限もあることから、作業性にも問題があった。

特許文献１３には、硬化剤として、スチレン・無水マレイン酸共重合物ポリマーと、第１級アミン類及び第２級アミン類との反応生成物を含有する樹脂組成物が記載されている。ここで、該樹脂組成物は、基材表面に塗布され、そして、加熱硬化されて、透明な保護膜として使用される。しかしながら、スチレンを含有することから有機ＥＬ素子の封止に使用するには適していない。特許文献１４及び１５には、酸無水物系硬化剤に硬化促進剤としてイミダゾールを併用する封止用エポキシ樹脂組成物が記載されている。しかし、該組成物は硬化温度が高く、有機ＥＬ素子へのダメージが大きくなることから、有機ＥＬ素子の封止には使用できない。

特許文献１６及び１７には、イミダゾールを硬化剤又は硬化促進剤として使用した接着フィルム又は熱硬化性樹脂が開示されている。これらはいずれも硬化温度が高く、有機ＥＬ素子へのダメージが大きくなることから、有機ＥＬ素子の封止には使用できない。また、特許文献１８には、液状のイミダゾール化合物が配合された接着剤組成物が開示されている。しかし、この組成物では、シート状に成形する際に熱安定性を確保できない。更に、特許文献１９には、エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂と硬化剤とを所定の配合量で含むエポキシ樹脂組成物が開示されている。該特許文献には、流動開始温度、水分量及びアウトガス発生量に言及がなく、かつ該組成物は、有機ＥＬ素子の全面を封止するには適していない。

更に、液状樹脂を用いた封止においては、いずれも有機ＥＬ素子と封止基板とを貼りあわせる工程における気泡の発生が大きな問題であった。表示部全面に気泡が発生しないように貼りあわせることは非常に困難であり、そして、気泡が混入すると素子の寿命を低下させる。加えて、マザー基板から面取りを行うに際して、有機ＥＬ素子と封止基板との貼りあわせに液状樹脂を用いると、両者を貼りあわせない部分にはマスキングが必要となることから、作業性の低下と言う問題も生じていた。

一方、特許文献２０には、貼りあわせ面全体に光硬化性封止材を等間隔で点塗布し、アライメント及びギャップ調製をしながら封止する方法が開示されている。この封止方法においては、貼りあわせ後の均一な厚みの制御が非常に難しく、かつ、気泡の混入が避けられない。また、該光硬化性封止材は、点塗布が可能なほど低粘度である故、貼りあわせ時の該光硬化性封止材の広がりを抑制するために、基板の周囲に粘度の高いダム材を使用する必要がある。また、低粘度の封止材はダークスポットの発生などの悪影響が懸念される。

特許文献２１には、エポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物、所定の多核フェノール化合物、及びエネルギー線感受性カチオン重合開始剤から成る感光性組成物が開示されている。しかし、その封止構造は、従来の中空型の封止構造であり、乾燥剤を使用しなければ信頼性が確保できない。また、中空であるため光学的な損失も避けられない。特許文献２２には、柔軟性重合体組成物から形成され、かつ発光素子の発光面と封止部材との間に配設される有機ＥＬ素子用封止剤が開示されている。しかし、このように単に配設するのみで接着されない場合には、高い信頼性の確保は困難である。また、特許文献２３には、背面基板と、第1電極、有機膜及び第２電極を持つ有機電界発光部と、前記背面基板と結合して前記有機電界発光部が収容された内部空間を充填する、層状無機物、高分子及び硬化剤から成るナノ複合体を含む封止層とを具備する有機ＥＬ素子が開示されている。ここで、層状無機物、高分子および硬化剤から成るナノ複合体を含む封止層は、内部空間を充填すると共に、乾燥剤として作用するものである。そして、従来の貼り付けるタイプの乾燥剤ではなく、塗布可能なタイプの乾燥剤にして信頼性を確保しているのである。そのため、該封止層は上下基板を接着する機能を有しておらず、従って、封止層とは別に上下基板の隙間を埋める封止材又は充填材が必要となる。

近年、例えば、特許文献２４に記載されているように、有機ＥＬ素子を照明に使用することが検討されている。照明として用いられる有機ＥＬ素子においては、従来、基板はガラス又は金属缶を用いた中空構造であったため、デバイス厚の低減及び耐衝撃性の向上が容易ではなかった。更には、発光時の発熱による輝度の均一性、及び、耐久性等に問題があった。従って、照明装置として用いられる有機ＥＬ素子には、様々な使用環境における耐久性、各種部位への適用可能性、大量生産のための生産性等が求められている。

照明装置として用いられる有機ＥＬ素子の封止材料として、バリアフィルムが有用視されている。特許文献２５記載の発明においては、このバリアフィルムを構成する硬化性樹脂組成物として、２液型の熱硬化性エポキシ樹脂が使用されている（特許文献２５）。しかし、このような２液型の熱硬化性エポキシ樹脂では、塗工時に定量して混合する必要があると共に、可使時間に制限があるという問題がある。更に、液状材料であることによる種々の問題、例えば、大面積の基材上に塗工する際に均一な硬化性樹脂組成物を形成することが困難であること、硬化性樹脂組成物を塗布する際に塗布ロボットで必要な部位に塗工するためのノズルの移動に時間を要するという問題があり、連続生産をする上では課題が残る。

これを解決する目的で、特許文献２６には、ロールトゥロール法による生産を可能とするため、予め基材となるフィルム上に硬化性樹脂組成物を配した構造の有機ＥＬ素子封止部材が提案されている。しかしながら、この発明においても、硬化性樹脂組成物を、比較的厚みのあるＰＥＴなどのフィルム上に塗布したものであるため、ロールトゥロール法では生産性が悪い。また、エポキシ樹脂からなる硬化性樹脂組成物層で無機膜層をサンドイッチする構造となっているために、製造に煩雑な工程を要するものであり現実的なものではなかった。

特開平３−３７９９１号公報 特開平３−２６１０９１号公報 特開平４−２１２２８４号公報 特開平５−３６４７５号公報 特開平４−３６３８９０号公報 特開平５−８９９５９号公報 特開平５−１２９０８０号公報 特開２００１−２３７０６５号公報 特開２００７−１０９４２２号公報 特開２００７−２８４４７５号公報 特開２００１−２３７０６４号公報 特開平１１−２７４３７７号公報 特開平９−１７６４１３号公報 特開平９−２３５３５７号公報 特開平１０−１３５２５５号公報 特開２００４−５９７１８号公報 特開２００４−２１０９０１号公報 特開２００４−１１５６５０号公報 特開２００４−２９２５９４号公報 特開２００８−５９９４５号公報 ＷＯ０５／０１９２９９号公報 特開２００５−１２９５２０号公報 特開２００５−２１６８５６号公報 特開２００４−２３４８６８号公報 特開２００４−４７３８１号公報 ＷＯ２００６／１０４０７８号公報

上述したように有機ＥＬ素子のダークスポットによる劣化が十分に改善されず、発光特性が不安定なことは、ファクシミリ、複写機、液晶ディスプレイのバックライト等の光源としては重大な欠陥となり、また、照明及びフラットパネルディスプレイなどの表示素子としても望ましくない。さらに照明用途として用いるに際して、より安価、高い信頼性で連続生産する必要があるため、生産性の向上には特に重視する必要があり、これらを実現するための技術が期待されていた。本発明は上記従来技術の問題を解決するものである。すなわち、本発明は、有機ＥＬ素子に悪影響を及ぼすことなく封止し得ることにより、ダークスポットの発生及び成長を確実に抑制して、長期間にわたって安定な発光特性を維持することができるばかりではなく、生産性を向上し得ることにより、より安価に有機ＥＬ素子を生産することができる有機ＥＬ素子封止部材を提供するものである。

上記の課題を解決するため、本発明では以下の構成の有機ＥＬ素子封止部材を創出するに至った。すなわち、本発明は、プラスチックフィルムに金属薄層を１層以上、好ましくは１〜５層、より好ましくは１〜３層重ね合わせたバリアフィルム上に、硬化性樹脂組成物層を配した有機ＥＬ素子封止部材であって、前記硬化性樹脂組成物層の厚みが５〜１００μｍであり、かつ、前記硬化性樹脂組成物が、未硬化状態において、２５℃で非流動性を示し、加熱すると４０〜８０℃の範囲で流動性を発現することを特徴とする有機ＥＬ素子封止部材である。

前記有機ＥＬ素子封止部材の好ましい態様としては、前記金属薄層が、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、銅、金、銀、白金、タングステン、マンガン、チタン、コバルト、ニッケル及びクロムより成る群から選ばれる１種以上の金属を含み、かつ、前記プラスチックフィルムが、ポリエチレンテレフタレート、ポリビニルアルコール、ポリエチレンナフタレート、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリエーテルサルフォン及びポリアリレートより成る群から選ばれる１種以上の樹脂を含む。これら金属薄層とプラスチックフィルムから成る積層フィルムを用いることで、軽量であり、かつ酸素及び水分の透過性の低いバリア層を形成することができ、照明装置用途、及び、例えば、携帯電話、テレビ等のディスプレイのような画像表示装置用途、とりわけ、照明装置用途に好適なフレキシブルな有機ＥＬ素子に、本発明の有機ＥＬ素子封止部材を適用することができる。さらに好適な態様として、前記プラスチックフィルムの厚みが１〜５０μｍであり、かつ前記金属薄層の厚みが１〜５０μｍである有機ＥＬ素子封止部材が挙げられる。

本発明の有機ＥＬ素子封止部材の特に好ましい態様として、前記硬化性樹脂組成物層が、以下の成分を含む硬化性樹脂組成物より成る有機ＥＬ素子封止部材が挙げられる。
（Ａ）１分子中に少なくとも１個以上のグリシジル基を有し、かつ重量平均分子量が２００〜２，０００である化合物、
（Ｂ）１分子中に少なくとも１個以上のグリシジル基を有し、かつ重量平均分子量が２０，０００〜１００，０００であるフェノキシ樹脂、ここで、（Ｂ）成分の好ましい配合量は、前記（Ａ）成分１００質量部に対して２５〜１００質量部である、
（Ｃ）（ｃ−１）エネルギー線照射により活性化し、酸を発生する化合物、および／または（ｃ−２）加熱により活性化する熱潜在性硬化剤、ここで、好ましい配合量は、前記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、（ｃ−１）成分が０．１〜５．０質量部、および／または、（ｃ−２）成分が０．１〜２０質量部である、
（Ｄ）グリシジル基含有シランカップリング剤、ここで、（Ｄ）成分の好ましい配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．１〜１０質量部である。

また、本発明の有機ＥＬ素子封止部材において、前記硬化性樹脂組成物は、予めシート状に形成されたシート状硬化性樹脂組成物であることが望ましく、該硬化性樹脂組成物の未硬化時における粘度が、２５℃において２０，０００Ｐａ・ｓ以上であり、かつ７０℃において５，０００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。シート状にすることで、液状の硬化性樹脂組成物における問題点、すなわち有機ＥＬ素子封止部材と有機ＥＬ素子の貼り合せ接着時の作業性が改善される。さらに本発明は、前記シート状硬化性樹脂組成物をロールトゥロール工法により、前記プラスチックフィルムと金属薄層よりなるバリアフィルムに貼着してなる有機ＥＬ素子封止部材にも関する。

加えて、本発明は、前記有機ＥＬ素子封止部材により封止される有機ＥＬ素子が照明装置用である発明に関する。

前記有機ＥＬ素子封止部材を構成する硬化性樹脂組成物を２０μｍの厚さの硬化物としたとき、１２０℃にて１５分間放置した際の該硬化物のアウトガス発生量が２，０００μｇ／ｃｍ^２以下であり、加えて、該硬化性樹脂組成物の硬化時の収縮率が３％以下であること、及び、前記プラスチックフィルムの１５０℃での３０分間の加熱時における、長手方向の熱収縮率（ＭＤ）が１％以下でありかつ幅方向の熱収縮率（ＴＤ）が０．５％以下であることの全てを満たすことが特に好ましい。

本発明の有機ＥＬ素子封止部材は、各種用途に用いられる有機ＥＬ素子に適用できるが、特に照明装置用途に用いられる有機ＥＬ素子の封止に好ましい。近年、照明装置として研究が進められている有機ＥＬ照明は、素子自体が面で発光するものであり、フレキシブル基板を用いることで任意の形状にすることができるという特性から有用視されている。前述の通り、照明装置に用いられる有機ＥＬ素子には、様々な使用環境に適用可能な耐久性、各種部位に適用可能なフレキシブル性、大量生産に適した生産性等が求められている。本発明の有機ＥＬ素子封止部材を用いると、これら課題を解決することができる。すなわち、貼着面全体を封止することにより、ダークスポットの発生及び成長に由来する有機ＥＬ素子の発光特性劣化を抑制し得るだけではなく、有機ＥＬ素子を封止部材で封止した後にデバイス全体の構造を頑強なものとし、その結果、耐久性が向上する。また、本発明の有機ＥＬ素子封止部材は可撓性を有したフィルム状であるため、フレキシブルな有機ＥＬ素子の封止に適しており、さらにフィルム状であるためロールトゥロール工法による生産が容易であることから、生産性の向上にも寄与する。

本発明の有機ＥＬ素子封止部材を用いることにより、前記課題を解決する有機ＥＬデバイスを形成することができる。例えば、フレキシブルなプラスチックフィルム基板上に、透明電極、正孔及び電子注入層、正孔及び電子輸送層、発光層、並びに、背面電極から成る有機ＥＬ素子を形成し、その上に、本発明の有機ＥＬ素子封止部材を加圧しながら貼りあわせることにより封止する。

より詳細には、本発明の有機ＥＬ素子封止部材を用いて封止した有機ＥＬ素子は、次のようにして製造される。まず、プラスチックフィルム基板上に、透明電極を約０．１μｍの厚みで成膜する。透明電極の成膜は、真空蒸着及びスパッタリング等により実施される。続いて、透明電極の上に正孔輸送層及び有機ＥＬ層を夫々０．０５μｍ厚みで順次成膜する。更に、有機ＥＬ層の上に背面電極を０．１〜０．３μｍの厚みで成膜して、有機ＥＬ素子を形成する。ここで、真空蒸着による成膜では、結晶粒が成長して膜表面の平滑度を低下させることがあり、薄膜ＥＬに適用するに際しては、絶縁破壊膜及び不均一発光の原因となることがある。一方、スパッタリングによる成膜では、膜表面の平滑性がよく、その上に薄膜デバイスを積層する際に好ましい。

このようにして得られた有機ＥＬ素子の背面電極側に、本発明の有機ＥＬ素子封止部材を、ロールラミネーター又は真空ラミネーター等を使用して貼り合わせる。本発明においては、生産性等の観点から、有機ＥＬ素子封止部材の貼り合わせはロールラミネーターにより行うことが好ましい。その後、光硬化性の硬化剤（ｃ−１）を含む樹脂組成物層を備える封止部材では、紫外線などの活性エネルギー線を照射して完全に硬化させる。ここで、硬化を促進するために活性エネルギー線の照射後に７０℃〜１００℃でアフターベーキングすることが好ましい。一方、熱硬化性の硬化剤（ｃ−２）を含む樹脂組成物層を備える封止部材では、加熱を行って硬化を完了させる。また、光硬化性の硬化剤（ｃ−１）と熱硬化性の硬化剤（ｃ−２）との両者を含む樹脂組成物層を備える封止部材では、活性エネルギー線照射後、加熱硬化して完全硬化する。有機ＥＬ素子の信頼性を向上させる目的で、あらかじめ有機ＥＬ素子を無機膜で保護した状態の有機ＥＬ素子と、本発明の有機ＥＬ素子封止部材とを貼り合わせることも可能である。ここで、無機膜としては、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコンなどが挙げられる。また、光硬化性の硬化剤（ｃ−１）を含む樹脂組成物層を備える封止部材では、あらかじめ紫外線照射にて組成物の硬化反応を促進し、その過程で、該封止部材を有機ＥＬ素子と重ね合わせることも可能である。この場合、その後に完全に硬化させるため５０〜１００℃でアフターベーキングを行っても良い。

本発明の有機ＥＬ素子封止部材に用いるプラスチックフィルムは、封止工程での反りを最小限に抑えるため、その厚みが１〜５０μｍの範囲であることが好ましく、より好ましくは１０〜３０μｍである。上記下限未満であるとガスバリア性能の信頼性に乏しく、上記上限を超えると積層後に可撓性が低下する。また、材質は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリエチレンナフタレート、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリエーテルサルフォン及びポリアリレートから選ばれる１種以上の樹脂が好適である。このうち、ガスバリア性、経済性、硬化性樹脂組成物の接着性等の観点からＰＥＴが特に好ましい。さらに１５０℃での３０分間の加熱時における、長手方向の熱収縮率（ＭＤ）が１％以下であり、幅方向の熱収縮率（ＴＤ）が０．５％以下であることが特に望ましい。ここで、ＭＤとは長手方向の収縮率Ｓ^１６０を指し、ＴＤとは幅方向の収縮率Ｓ^１６０を指す。

バリアフィルムに用いる金属薄層としては、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、銅、金、銀、白金、タングステン、マンガン、チタン、コバルト、ニッケル及びクロムから選ばれる１種以上の金属を含む金属薄層が好ましい。このうち、ピンホールの発生頻度の低いアルミニウムがより好ましい。層厚は１〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは２０〜４０μｍである。上記下限未満であるとガスバリア性能の信頼性に乏しく、上記上限を超えると基材に追従するための柔軟性に問題が出る。

バリアフィルム上に配した硬化性樹脂組成物層は、２５℃では非流動性を示し、かつ加熱すると４０〜８０℃で流動性を発現するものである。ここで、非流動性とは、２５℃での粘弾性測定におけるＧ’（貯蔵弾性率）の値が、Ｇ”（損失弾性率）の値よりも大きいことを意味する。また、流動性の発現とは熱を加えていった際の粘弾性測定において、前記Ｇ’の値がＧ”と等しくなった状態のことを示す。該硬化性樹脂組成物層が素子の凹凸に追従し、またギャップを埋めることにより信頼性の高い接着を行えるようにするため、その厚さは５〜１００μｍの範囲、より好ましくは１０〜４０μｍであることが望ましい。上記下限未満であると形成された有機ＥＬ素子の凹凸に追従することが困難となる。一方、上記上限を超えると塗膜の均一な硬化が困難となり、その結果、発光が不均質になるという弊害が生じる。また、硬化性樹脂組成物を２０μｍの厚さの硬化物としたとき、１２０℃×１５分放置した際のアウトガス発生量が２，０００μｇ／ｃｍ^２以下であり、硬化時の収縮率が３％以下であり、さらには組成物の水分量が１，５００ｐｐｍ以下であることが特に望ましい。

本発明の硬化性樹脂組成物において、分子中に少なくとも１個のグリシジル基を有し、重量平均分子量が２００〜２，０００の化合物（Ａ）としては、好ましくは、低分子量ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、低分子量ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、低分子量水素化ビスフェノールＡ／Ｆ型エポキシ樹脂、低分子量フェノールノボラック型樹脂などのエポキシ系樹脂が挙げられる。これらの中でも塩素イオン含有量が少ないもの、例えば、加水分解性塩素が５００ｐｐｍ以下であるものがより好ましい。また、グリシジル基の数は、１個以上、好ましくは１〜１０個、より好ましくは１〜５個、更に好ましくは１〜３個である。（Ａ）成分としては、例えば、含有する塩素イオン濃度が少ないエピクロンＥＸＡ−８３５ＬＶ（商標、大日本インキ化学工業株式会社製）及びｊＥＲ１５２（商標、ジャパンエポキシレジン株式会社製）が好ましい。また、（Ａ）成分の分子中には、グリシジル基とは別にラジカル重合可能な不飽和二重結合を有する化合物を用いることもできる。その場合には、適宜、ラジカル重合開始剤を加えることができる。

１分子中に少なくとも１個のグリシジル基を有し、重量平均分子量が２０，０００〜１００，０００のフェノキシ樹脂（Ｂ）としては、好ましくは、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＡ・ビスフェノールＦ共重合型フェノキシ樹脂などが挙げられる。これらの中でも硬化性樹脂組成物組成物をシート状に形成する際に、高い膜強度が得られるフェノキシ樹脂がより好ましい。また、グリシジル基の数は、１個以上、好ましくは１〜１０個、より好ましくは１〜５個、更に好ましくは１〜３個である。（Ｂ）成分としては、例えば、ｊＥＲ１２５６（商標、ジャパンエポキシレジン株式会社製）、ＹＰ−７０（商標、東都化成株式会社製）などが好ましく使用できる。（Ｂ）成分の添加量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、２５〜１００質量部添加することが好ましく、更に好ましくは３０質量部〜７０質量部である。上記下限未満であるとシート状に形成した際に膜が形成できず、上記上限を超えるとシートに形成した際に膜が硬く脆くなり、貼り合わせ工程での作業性が悪くなる。また架橋密度が低くなるために、製品としての信頼性を保つことができない。

本発明に用いられる（Ｃ）（ｃ−１）エネルギー線照射により活性化し、酸を発生する化合物は、所謂光照射によってカチオン活性種を発生する塩である。例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ハロニウム塩、芳香族スルホウニウム塩等のオニウム塩類等が挙げられる。市販品として、例えば、ＳＰ−１５１、ＳＰ−１７０、ＳＰ−１７１、ＳＰ−１５０、ＰＰ−３３（いずれも商標、株式会社旭電化製）、イルガキュア−２６１、ＣＧ−２４−６１（いずれも商標、チバガイギー社製）、ＵＶＩ−６９７４、ＵＶＩ−６９７０、ＵＶＩ−６９９０、ＵＶＩ−６９５０（いずれも商標、ユニオンカーバイド社製）、ＢＢＩ−１０３、ＭＰＩ−１０３、ＴＰＳ−１０３、ＤＴＳ−１０３、ＮＡＴ−１０３、ＮＤＳ−１０３（いずれも商標、ミドリ化学株式会社製）、ＣＩ−２０６４、ＣＩ−２６３９、ＣＩ−２６２４、ＣＩ−２４８１（いずれも商標、日本曹達株式会社製）、ＲＨＯＤＯＲＳＩＬ ＰＨＯＴＯＩＮＩＴＩＡＴＯＲ ２０７４（商標、ローヌ・プーラン社製品）、ＣＤ−１０１２（商標、サートマー社製品）、ＦＣ−５０９（商標、３Ｍ社製品）、ＳＩ−６０Ｌ、ＳＩ−８０Ｌ、ドＳＩ−１００Ｌ（いずれも商標、三新化学工業株式会社製）、ＩＢＰＦ、ＩＢＣＦ、ＴＳ−０１、ＴＳ−０２（いずれも商標、株式会社三和ケミカル製）、ＵＶＥ１０１４（商標、ゼネラルエレクトロニクス社製）等が挙げられる。

一方、（ｃ−２）加熱により活性化する熱潜在性硬化剤としては、公知の加熱硬化型エポキシ樹脂用の硬化剤を使用することができる。本発明においては（Ａ）及び（Ｂ）成分との相溶性、安定性の良好さ、着色性の低さなどの観点から、常温で固体であり、かつ融点もしくは分解温度が８０度以上である潜在性イミダゾール化合物が特に好ましい。例えば、２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニルー４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノー６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾール等が好ましい。

ここで、（Ｃ）成分は、（Ａ）および（Ｂ）成分の硬化剤として機能する。（Ｃ）成分の添加量は、保存性、硬化性、透過率を考慮して、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、（ｃ−１）では０．１〜５質量部が好ましく、より好適には０．３〜３質量部である。（ｃ−２）では０．１〜２０質量部が好ましく、より好適には０．５〜５質量部である。特に（ｃ−２）においては、添加量が上記下限未満であると、（Ａ）及び（Ｂ）成分を十分に硬化させることができず、また、上記上限を超えると着色が激しくなり、また、組成物としての安定性が悪くなる。

本発明のグリシジル基含有シランカップリング剤（Ｄ）によれば、組成物を着色することなく、被着体に対し良好な接着性を付与することができる。さらに該グリシジル基含有シランカップリング剤（Ｄ）は、（Ａ）及び（Ｂ）成分と良好に相溶し、組成物中からの分離を起こさず、さらに組成物をシート状に加工した際に滲出することもない。本発明の（Ｄ）成分としては、例えば、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤等が挙げられる。これらのシランカップリング剤は２種類以上を混合して使用しても良い。これらの中でも、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−４０３（商標）、信越化学工業株式会社製）が、（Ａ）成分や（Ｂ）成分との相性が良く、安定性に優れているため特に好ましい。この（Ｄ）成分の添加量は、（Ａ）及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、０．１〜１０質量部であることが好ましい。さらに好ましくは０．３〜３質量部である。上記下限未満であると接着性を発揮することができず、上記上限を超えるとアウトガスが発生してしまい、有機ＥＬ素子に悪影響を及ぼす可能性がある。該悪影響としては、例えば、アウトガスとの反応により有機ＥＬ素子を構成する色素分子の活性が低下し、活性が低下した素子部はダークスポットとして現れる。さらにこのダークスポットは成長して、発光部分の面積が低減していくことにより最終的には照明、表示デバイスとして重大な欠陥となってしまう。このような問題を引き起こす、封止部材中の硬化性樹脂組成物由来のアウトガス量は、２，０００μｇ／ｃｍ^２を越える量である。

本発明の硬化性樹脂組成物は、上述した（Ａ）〜（Ｄ）成分をメチルエチルケトン又はトルエンなどの有機溶媒に溶解した溶液を、塗工機等を用いて一定の厚みになるように、プラスチックフィルムに金属薄層を積層してなるバリアフィルムの金属薄層側に塗工し、然る後、有機溶媒を揮発させて、常温（約２５℃）で固形のシート状（フィルム状、テープ状）の有機ＥＬ素子封止部材に成形する。本発明においては、前記硬化性樹脂組成物を上記と同様の手法にて、予め、ＰＥＴフィルムなどに塗工し、硬化性樹脂組成物のシートとして用意することができる。その際は離型紙などを介して該シートを巻装してもよい。本発明の硬化性樹脂組成物は前記シート状にして用意しておくことで、前記バリアフィルムと貼着を行う際に、ロールトゥロール工法による省力化、すなわち均一な膜厚の形成、塗工装置による塗工工程の省略、歩留まりの向上などを図ることができる。さらにシート状であることの特性により気泡を混入することなく貼着を行うことができるため、生産性と信頼性の両立を実現できる。

本発明の硬化性樹脂組成物は、４０〜８０℃の範囲で流動性を発現するものである。このことにより、有機ＥＬ素子を封止する際に、加熱流動化した硬化性樹脂組成物を素子表面の凹凸に円滑に充填することができ、気泡を排除することができる。この流動温度が４０℃未満では、熱転写の際に硬化性樹脂組成物の流動性が大き過ぎて作業性が悪くなることがあり、加えてシート形状が保持されない。一方、８０℃を超えると熱転写の際の流動性が悪くなるため気泡を含みやすくなることがあり、また、必要以上に加熱してしまうため有機ＥＬ素子に悪影響を与えてしまう可能性がある。ここで、前記２５℃において固形状であることの目安としては、硬化性樹脂組成物の粘度が、好ましくは２０，０００Ｐａ・ｓ以上であり、好ましくは１５０，０００Ｐａ・ｓ以下である。また４０〜８０℃の範囲で流動性を発現することの目安として、７０℃での硬化性樹脂組成物の粘度が、５，０００Ｐａ・ｓ以下であり、好ましくは５００Ｐａ・ｓ以上であることが望ましい。常温域で固形状に形成することで低温での長期保管が可能となる。また、含水分を一定以下に保つためにシリカゲル等の乾燥剤とともに保管することが好ましい。

本発明には、さらに本発明の目的を達成可能な限り、その他の成分、例えば保存安定剤、可塑剤、タック調整剤等を添加することも可能である。但し、これらの添加成分中の水分や不純物には注意が必要である。

このような構成とすることで、本発明の有機ＥＬ素子封止部材は、その透湿度が６０℃、湿度９５％の雰囲気中において０．１ｇ／ｍ^２×２４時間以下となり、さらにはその熱伝導率は、０．５ｋＷ／ｈ以上となり得る。

以下、実施例にて本発明を詳細に説明するが、本発明は、以下の実施例に制約されるものではない。
［硬化性樹脂組成物の評価］
表１に示す配合の各硬化性樹脂組成物を調製し、各種評価試験に供した。ここで使用した各成分は次の通りである。また、配合割合は、特記なき限り、重量基準である。

（Ａ）成分及びその比較成分
エピクロンＥＸＡ−８３５ＬＶ（商標）：１分子中に２個のグリシジル基を有するビスフェノールＡ型及びＦ型混合エポキシ樹脂（低塩素型、重量平均分子量が３００〜３５０の範囲に存在する各エポキシ樹脂の混合物）、大日本インキ化学工業株式会社製）（表１中では、「ＥＸＡ８３５ＬＶ」と略記する。）
ｊＥＲ１５２（商標）：１分子中に２個のグリシジル基を有するフェノールノボラック型エポキシ樹脂（重量平均分子量：約５３０、ジャパンエポキシレジン株式会社製）
ｊＥＲ１００１（商標）：１分子中に２個のグリシジル基を有する固形ビスフェノール型エポキシ樹脂（重量平均分子量：約９００、ジャパンエポキシレジン株式会社製）
ｊＥＲ１０１０（商標）（比較成分）：１分子中に２個のグリシジル基を有する固形ビスフェノール型エポキシ樹脂（重量平均分子量：約５，５００、ジャパンエポキシレジン株式会社製）

（Ｂ）成分及びその比較成分
ＹＰ−７０（商標）：１分子中に２個のグリシジル基を有するフェノキシ樹脂（重量平均分子量：約５０，０００、東都化成株式会社製）
ｊＥＲ１２５６（商標）：１分子中に２個のグリシジル基を有するフェノキシ樹脂（重量平均分子量：約５０，０００、ジャパンエポキシレジン株式会社製）
エポフレンドＣＴ３１０（商標）（比較成分）：グリシジル基を有するスチレン−ブタジエン共重合体(重量平均分子量：約５０，０００〜１５０，０００、ダイセル化学工業株式会社製)（表１中では、「ＣＴ３１０」と略記する。）

（Ｃ）成分
（ｃ−１）
アデカオプトマーＳＰ−１７０（商標）：４，４−ビス｛ジ（β−ヒドロキシエトキシ）フェニルスルフォニル｝フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネート（株式会社旭電化製）（表１中では、「ＳＰ−１７０」と略記する。）
（ｃ−２）
２ＰＺ−ＣＮＳ−ＰＷ（商標）：１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト（四国化成工業株式会社製）

（Ｄ）成分
ＫＢＭ４０３（商標）：３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製）

表１に示した各種評価（特性）試験は下記の通りに実施した。
粘度測定（未硬化時）
表1に示した各配合割合を用いて、配合例１〜５及び比較配合例１〜５の各硬化性樹脂組成物を調製した。調製方法は次の通りである。（Ａ）成分に（Ｃ）成分を常温で添加して攪拌し、均一に溶解した［溶液（Ｘ）］。別途、溶媒としてのメチルエチルケトンに（Ｂ）成分を常温で添加して攪拌し、均一に溶解した［溶液（Ｙ）］。これら溶液（Ｘ）及び溶液（Ｙ）と（Ｄ）成分とを、常温で攪拌して混合し硬化性樹脂組成物を得た。

該硬化性樹脂組成物から、予め離型処理を施したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に、塗工機を用いて薄膜を成形した。次いで、８０℃で３分間加熱して溶媒を除去し、次に、ＰＥＴフィルムごと薄膜を縦２００ｍｍ×横２５０ｍｍの寸法に切断し、次いで、ＰＥＴフィルムを剥離して、厚み２０μｍの薄膜を得た。得た薄膜を横縦交互に合計６回折り畳み、１．０ｍｍ以上の厚みになるようにした。次いで、このようにして折り畳んだ試料の全周辺部に厚さ１．０ｍｍのステンレス鋼板を置いてスペーサーとし、真空ラミネーターを用いて減圧しながらプレスを行い脱気し、厚み１．０ｍｍにすることにより粘度測定用試験片とした。

粘度測定に使用した装置は、Ｒｅｏｌｏｇｉｃａ社製粘弾性測定装置ＤＡＲ−１００（商標）であり、測定は、２５℃及び７０℃において実施した

流動開始温度測定
上記の粘度測定と同一にして厚み２０μｍの薄膜を得た。該薄膜を、厚みが約１００μｍとなるように５枚重ね、次いで、これを真空ラミネーターを用いて脱気して試験片とした。流動開始温度測定に使用した装置は、Ｒｅｏｌｏｇｉｃａ社製粘弾性測定装置ＤＡＲ−１００であり、測定は、試料を昇温速度４℃／分で１０℃から１５０℃まで加熱することにより実施した。ここで、流動開始温度とは、前記粘弾性測定装置におけるＧ’（貯蔵弾性率）の測定値が、Ｇ”（損失弾性率）の測定値と等しくなった時の温度とした。

アウトガス量測定
上記の粘度測定と同一にして厚み２０μｍの薄膜を得た。該薄膜から約５ｍｇを、薄膜状態を維持したまま採取し秤量して試料とした。ダブルショットパイロライザー［フロンティア・ラボ社製Ｐ２０２０ｉＤ（商標）］およびガスクロマトグラフ／質量分析計（ＧＣ−ＭＳ）［アジレント・テクノロジー社製６８９０Ｎ／５９７３ｉｎｅｒｔ（商標）］を組み合わせたダイナミックスペース法により、該試料を１２０℃で１５分間加熱した際に発生するアウトガス量（単位：μｇ／ｃｍ^２）を測定した。発生したアウトガス総量は、ｎ−デカンを標準物質として定量したものである。ここで、アウトガス量（μｇ／ｃｍ^２）とは、試料として使用した薄膜の単位面積当たりに発生したガス重量を言い、以下のようにして算出した値である。まず、上記のようにして試料約５ｍｇから発生したガス重量を実測し、これを試料１ｇ当たりの発生ガス重量（μｇ／ｇ）に換算した。次いで、上記のようにして得た厚み２０μｍの薄膜から１ｃｍ×１ｃｍの試料を切り出して秤量し、１ｃｍ^２当たりの試料重量（ｇ／ｃｍ^２）を実測した。そして、これらの値の積、即ち、［発生ガス重量（μｇ／ｇ）］×［１ｃｍ^２当たりの試料重量（ｇ／ｃｍ^２）］をアウトガス量（μｇ／ｃｍ^２）とした。

硬化収縮率測定
上記の粘度測定と同一にして厚み１．０ｍｍの試料を得た後、縦２．０ｍｍ×横２．０ｍｍに切断して硬化収縮率測定用試験片とした。該試験片を空気中及び蒸留水中で秤量した。夫々の秤量値をＷ１及びＷ２とする。次いで、（Ｃ）成分として熱潜在性硬化剤（ｃ−２）を使用した配合例１〜４及び比較配合例１〜５から作製した試験片に関しては、これらの試験片を１００℃で３時間加熱することにより硬化した。また、（Ｃ）成分として光酸発生化合物（ｃ−１）を使用した配合例５から作製した試験片に関しては、該試験片に紫外線を６，０００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で照射し、次いで、これを加熱機により８０℃で１時間加熱して硬化した。このようにして硬化した各試験片を、再度、空気中及び蒸留水中で秤量した。夫々の秤量値をＷ３及びＷ４とする。ここで、全ての秤量は、１ｍｇ単位まで実施した。硬化収縮率（ΔＶ）は下記式により算出したものである。
ΔＶ（％）＝［（Ｗ３−Ｗ４）−（Ｗ１−Ｗ２）］×１００／（Ｗ１−Ｗ２）

上記の結果を、下記の表１に記載する。

（実施例１〜８及び比較例１〜７）
実施例及び比較例においては、表２及び３に示すように、表１に示した配合例１及び５、並びに、比較配合例１〜５の各硬化性樹脂組成物を使用した。これらの硬化性樹脂組成物から、予め離型処理を施したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に、塗工機を用いて薄膜を成形し、表２及び３に示した厚み（μｍ）を有する各シート状硬化性組成物を作製した。

一方、表２及び３に示した厚み（μｍ）の各プラスチックフィルム上に、同じく表２及び３に示した厚み（μｍ）の各金属薄層を重ね合わせてバリアフィルムを作製した。次いで、該バリアフィルムの金属薄層側に、上記のようにして作製した各シート状硬化性組成物を、ロールラミネーター（エム・シー・ケー社製ドライフィルムラミネーター）を使用するロールトゥロール工法により貼着し、次いで、シート状硬化性組成物のＰＥＴフィルムを剥離することにより、有機ＥＬ素子封止部材を作製した。実施例７については、アルミニウムを蒸着することによりバリアフィルムを作製した。

別途、ＰＥＴフィルム上に、スパッタリングにより、透明電極を厚み０．１μｍで成膜し、その上に、正孔輸送層及び有機ＥＬ層を夫々厚み０．０５μｍで順次成膜し、次いで、有機ＥＬ層の上に、背面電極を０．２μｍの厚みで成膜することにより、評価用の有機ＥＬ素子を作製した。

次いで、このようにして作製した有機ＥＬ素子封止部材のシート状硬化性組成物が、有機ＥＬ素子の背面電極と接するように配置して、有機ＥＬ素子上に、上記の有機ＥＬ素子封止部材を、ロールラミネーターを使用して貼付した。次いで、これを、真空ラミネーターを使用して加熱圧着した。次いで、実施例５においては、有機ＥＬ素子に加熱圧着したシート状硬化性組成物に、紫外線を６，０００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で照射し、次いで、これを加熱機により８０℃で１時間加熱して硬化することにより、他の実施例及び比較例においては、有機ＥＬ素子に加熱圧着したシート状硬化性組成物を、１００℃で３時間加熱して硬化することにより、有機ＥＬ素子を封止した。

上記の有機ＥＬ素子封止部材及び封止後の有機ＥＬ素子を試験片として、下記の特性を評価した。

透湿性
有機ＥＬ素子封止部材について、水蒸気透過率測定装置［Ｌｙｓｓｙ社製、Ｌ８０−５０００（商標）］を用い、温度６０℃、湿度９５％Ｒｈの条件下で透湿度を測定した。ここで、測定に用いた水蒸気透過率測定装置の検出限界は、０．１ｇ／ｍ^２・ｄａｙである。

基板の反り
有機ＥＬ素子封止部材について、これを照明部材として用いる際に必要とされる強靱性の指標として、基板の反りを評価した。基板の反りは、下記のようにして評価した。まず、有機ＥＬ素子封止部材のシート状硬化性組成物がアルカリガラス面に接するように配置して、有機ＥＬ素子封止部材を、ロールラミネーターを用いて、温度８０℃、圧力０．１ＭＰａ、ロール速度０．３ｍ／分の条件で、厚さ０．７ｍｍ×縦３００ｍｍ×横３５０ｍｍのアルカリガラスに貼り合わせた。次いで、実施例５においては、アルカリガラスに貼り合わせた有機ＥＬ素子封止部材に、紫外線を６，０００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で照射し、次いで、これを加熱機により８０℃で１時間加熱して硬化することにより、他の実施例及び比較例においては、アルカリガラスに貼り合わせた有機ＥＬ素子封止部材を、１００℃で３時間加熱して硬化することにより、有機ＥＬ素子封止部材を硬化し接着させた。次いで、アルカリガラスを水平面に静置し、有機ＥＬ素子封止部材の接着前後の端部の変位を測定し、変位の値が全て１．０mm以内であったものを○で示し、１ｍｍ±０．２ｍｍの範囲であったものをΔで示し、１．０mmを超えるものを×で示した。ここで、○及びΔを合格とし、×を不合格とした。

生産性
有機ＥＬ素子封止部材について、これを照明部材として生産する際に必要とされる生産性の評価を行った。生産性は、有機ＥＬ素子封止部材のシート状硬化性組成物がＰＥＴフィルム面に接するように配置して、有機ＥＬ素子封止部材と厚み１２５μｍのＰＥＴフィルムとを、ロールラミネーターを用いて温度８０℃、圧力０．１ＭＰａ、ロール速度０．３ｍ／分の条件で貼り合わせて、接着面の観察を行うことにより評価した。接着面に気泡、樹脂のはみ出し、剥がれがないものを○で示し、ごく僅か気泡、はみ出し又は剥がれの認められたものをΔで示し、気泡、樹脂のはみ出し、剥がれがあるものを×で示した。ここで、○及びΔを合格とし、×を不合格とした。

発光輝度ムラ
封止後有機ＥＬ素子の封止の均一性を、発光輝度ムラを指標として評価した。発光輝度ムラの程度は、赤外線サーモグラフィ［Ａｐｉｓｔｅ社製、ＦＶＳ−７０００Ｅ（商標）］を用いて発光面内の温度分布により評価した。封止後有機ＥＬ素子に５Ｖの電圧を印加した際、面内の最大温度差が１５℃以内であったものを○で示し、１５℃を超え３０℃以下であったものを△で示し、３０℃を超えたものを×で示した。ここで、○及びΔを合格とし、×を不合格とした。

発光劣化
封止後有機ＥＬ素子について、封止部材としての信頼性の指標として、発光特性の変化を評価した。発光特性の変化は、封止後有機ＥＬ素子を８５℃−８５％ＲＨの雰囲気下に５００時間静置し、その前後での駆動電圧の変化により評価した。封止後有機ＥＬ素子に０．１ｍＡの電流を加えた際に駆動電圧の変化率が１０％以内であったものを○で示し、１０％を超え２０％以内であったものを△で示し、２０％を超えたものを×で示した。ここで、○及びΔを合格とし、×を不合格とした。

上記の結果を表２及び３に示した。

＊１：封止後有機ＥＬ素子の特性に問題はなかったが、有機ＥＬ素子封止部材を有機ＥＬ素子に貼り合わせるときの位置決めの際に、硬化性組成物の一部が有機ＥＬ素子に貼り付き、有機ＥＬ封止部材の表面から硬化性組成物が部分的に欠損するという問題があった。
＊２：封止後有機ＥＬ素子の特性に問題はなかったが、有機ＥＬ素子に貼り合わせる際に比較的高温を要し、有機ＥＬ素子にダメージを与えるという問題があった

実施例１〜４及び６〜８は、配合例１の硬化性樹脂組成物を使用したものである。実施例１及び２は、夫々、金属薄層として、アルミニウム箔及び銅箔を使用したものである。金属薄層に含まれる金属の種類の関わらず、いずれも良好な結果を示した。実施例３は、プラスチックフィルムとしてポリビニルアルコール（ＰＶＡ）を使用したものである。ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を使用した実施例１と比較して、基板の反りが多少生じたが、本発明の効果を損なうものではなかった。実施例４は、シート状硬化性組成物の厚みを大きくしたものである。多少生産性が低下した。実施例６は、金属薄層の厚みを増加させたものである。基板の反り及び生産性が多少悪化したが、本発明の効果を損なうものではなかった。実施例７は、金属薄層であるアルミニウムを蒸着によりプラスチックフィルムに施与したものである。透湿性が多少高くなり、かつ発光劣化及び発光輝度ムラが多少悪化したが、いずれも本発明の効果を損なうものではなかった。実施例８は、ＰＥＴフィルムの厚みを厚くしたものである。基板の反りが多少悪化したに過ぎなかった。また、実施例５は、配合例５の硬化性実施組成物を使用したものである。実施例１と同様に良好な結果を示した。

一方、比較例１は、実施例１に対して、シート状硬化性組成物の厚みを著しく大きくしたものである。基板の反りが大きくなり、かつ生産性が悪化した。比較例２は、比較例１とは反対に、シート状硬化性組成物の厚みを著しく小さくしたものである。基板の反りが大きくなり、かつ発光輝度ムラが著しかった。比較例３は、比較配合例１の硬化性樹脂組成物を使用したものである。発光劣化が著しかった。比較例４は、比較配合例２の硬化性樹脂組成物を使用したものである。発光劣化が著しく、かつ発光輝度ムラも激しかった。比較例５は、比較配合例３の硬化性樹脂組成物を使用したものである。封止後有機ＥＬ素子の特性に問題はなかった。しかし、該硬化性樹脂組成物は、未硬化組成物の２５℃での粘度が低いために、有機ＥＬ素子封止部材としたときに表面タックが大きい。従って、それを有機ＥＬ素子に貼り合わせるときの位置決めの際に、硬化性組成物の一部が有機ＥＬ素子に貼り付き、有機ＥＬ封止部材の表面から硬化性組成物が部分的に欠損するという問題があった。比較例６は、比較配合例４の硬化性樹脂組成物を使用したものである。封止後有機ＥＬ素子の特性に問題はなかった。しかし、該硬化性樹脂組成物の流動開始温度が８０℃を越えている故に、有機ＥＬ素子に貼り合わせる際に比較的高温を要する。従って、有機ＥＬ素子にダメージを与えるという問題があった。また、比較例７は、比較配合例５の硬化性樹脂組成物を使用したものである。封止後有機ＥＬ素子の発光劣化の評価における所定雰囲気下での静置の初期からダークスポットの発生が認められ、かつこれが経時的に拡大していくのが確認された。これは、比較配合例５の硬化性樹脂組成物のアウトガス量が非常に多いことによるものと考えられる。更に、比較配合例５の硬化性樹脂組成物は硬化収縮率が大きいことから、基板の反りが大きくなり、それ故、有機ＥＬ素子と封止部材の接着端面からの剥離が認められ、接着信頼性の問題があった。

本発明の有機ＥＬ素子封止部材は、有機ＥＬ素子の封止、特に照明用途に用いる有機ＥＬ素子の封止に好ましく用いることができる。

Claims (9)

1. プラスチックフィルムに金属薄層を１層以上重ね合わせたバリアフィルム上に、硬化性樹脂組成物層を配した有機ＥＬ素子封止部材であって、前記硬化性樹脂組成物層の厚みが５〜１００μｍであり、かつ、前記硬化性樹脂組成物が、未硬化状態において、２５℃で非流動性を示し、加熱すると４０〜８０℃の範囲で流動性を発現することを特徴とする有機ＥＬ素子封止部材。
2. 前記金属薄層が、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、銅、金、銀、白金、タングステン、マンガン、チタン、コバルト、ニッケル及びクロムより成る群から選ばれる１種以上の金属を含み、かつその厚みが１〜５０μｍであり、及び、前記プラスチックフィルムが、ポリエチレンテレフタレート、ポリビニルアルコール、ポリエチレンナフタレート、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリエーテルサルフォン及びポリアリレートより成る群から選ばれる１種以上の樹脂を含み、かつその厚みが１〜５０μｍである、請求項１記載の有機ＥＬ素子封止部材。
3. 前記金属薄層がアルミニウムであり、かつ、前記プラスチックフィルムがポリエチレンテレフタレートである、請求項１又は２記載の有機ＥＬ素子封止部材。
4. 前記硬化性樹脂組成物層が、
   （Ａ）１分子中に少なくとも１個のグリシジル基を有し、かつ重量平均分子量が２００〜２，０００である化合物、
   （Ｂ）１分子中に少なくとも１個のグリシジル基を有し、かつ重量平均分子量が２０，０００〜１００，０００であるフェノキシ樹脂、
   （Ｃ）（ｃ−１）エネルギー線照射により活性化し、酸を発生する化合物、および／または（ｃ−２）加熱により活性化する熱潜在性硬化剤、及び
   （Ｄ）グリシジル基含有シランカップリング剤
   を含む、請求項１〜３のいずれか一つに記載の有機ＥＬ素子封止部材。
5. （Ａ）成分１００質量部に対して、（Ｂ）成分が２５〜１００質量部であり、かつ、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、（Ｃ）（ｃ−１）成分が０．１〜５．０質量部、および／または、（ｃ−２）成分が０．１〜２０質量部であり、（Ｄ）成分が０．１〜１０質量部である、請求項４記載の有機ＥＬ素子封止部材。
6. 前記硬化性樹脂組成物が、予めシート状に形成されたシート状硬化性樹脂組成物であって、該硬化性樹脂組成物の未硬化時における粘度が２５℃において２０，０００Ｐａ・ｓ以上であり、かつ７０℃において５，０００Ｐａ・ｓ以下である、請求項１〜５のいずれか一つに記載の有機ＥＬ素子封止部材。
7. 前記シート状硬化性樹脂組成物を、ロールトゥロール工法によりバリアフィルムに貼着してなる、請求項６に記載の有機ＥＬ素子封止部材。
8. 前記有機ＥＬ素子封止部材が、画像表示装置及び照明装置に用いられる有機ＥＬ素子を封止するものである、請求項１〜７のいずれか一つに記載の有機ＥＬ素子封止部材。
9. 前記硬化性樹脂組成物を２０μｍの厚さの硬化物としたとき、１２０℃にて１５分間放置した際の該硬化物のアウトガス発生量が２，０００μｇ／ｃｍ^２以下であって、かつ前記硬化性樹脂組成物の硬化時の収縮率が３％以下である、請求項１〜８のいずれか一つに記載の有機ＥＬ素子封止部材。