JPWO2019198470A1

JPWO2019198470A1 - 有機ｅｌ表示素子用封止剤

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Publication number: JPWO2019198470A1
Application number: JP2019521510A
Authority: JP
Inventors: 山本　拓也; 拓也山本; 七里　徳重; 徳重七里; 勝則西出; 千鶴金; 美香笹野
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2018-04-09
Filing date: 2019-03-25
Publication date: 2021-03-11
Anticipated expiration: 2039-03-25
Also published as: CN112074957A; KR20200141978A; JP7479843B2; WO2019198470A1

Abstract

本発明は、インクジェット塗布性、低アウトガス性、及び、基板や無機材料膜に対する密着性に優れ、かつ、信頼性に優れる有機ＥＬ表示素子を得ることができる有機ＥＬ表示素子用封止剤を提供することを目的とする。
本発明は、硬化性樹脂と、重合開始剤とを含有する有機ＥＬ表示素子用封止剤であって、前記硬化性樹脂は、下記式（１）で表される化合物と、下記式（２）で表される化合物とを含有し、下記式（１）で表される化合物の含有量が下記式（２）で表される化合物の含有量に対して、重量比で１．０倍以上１．５倍以下であり、２５℃における有機ＥＬ表示素子用封止剤全体の粘度が４０ｍＰａ・ｓ以下であり、２５℃における有機ＥＬ表示素子用封止剤全体の表面張力が１５ｍＮ／ｍ以上３５ｍＮ／ｍ以下である有機ＥＬ表示素子用封止剤である。
式（１）中、Ｒ^１は、それぞれ独立に、結合手、直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数１以上１８以下のアルキレン基、又は、直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数２以上１８以下のアルケニレン基であり、Ｒ^２は、直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数１以上１８以下のアルキレン基、又は、直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数２以上１８以下のアルケニレン基であり、ｎは、０又は１である。
［化１］

［化２］

Description

本発明は、インクジェット塗布性、低アウトガス性、及び、基板や無機材料膜に対する密着性に優れ、かつ、信頼性に優れる有機ＥＬ表示素子を得ることができる有機ＥＬ表示素子用封止剤に関する。

有機エレクトロルミネッセンス（以下、「有機ＥＬ」ともいう）表示素子は、互いに対向する一対の電極間に有機発光材料層が挟持された積層体構造を有し、この有機発光材料層に一方の電極から電子が注入されるとともに他方の電極から正孔が注入されることにより有機発光材料層内で電子と正孔とが結合して発光する。このように有機ＥＬ表示素子は自己発光を行うことから、バックライトを必要とする液晶表示素子等と比較して視認性がよく、薄型化が可能であり、しかも直流低電圧駆動が可能であるという利点を有している。

有機ＥＬ表示素子を構成する有機発光材料層や電極は、水分や酸素等により特性が劣化しやすいという問題がある。従って、実用的な有機ＥＬ表示素子を得るためには、有機発光材料層や電極を大気と遮断して長寿命化を図る必要がある。特許文献１には、有機ＥＬ表示素子の有機発光材料層と電極とを、ＣＶＤ法により形成した窒化珪素膜と樹脂膜との積層膜により封止する方法が開示されている。ここで樹脂膜は、窒化珪素膜の内部応力による有機層や電極への圧迫を防止する役割を有する。

樹脂膜を形成する方法として、インクジェット法を用いて基材上に封止剤を塗布した後、該封止剤を硬化させる方法がある。このようなインクジェット法による塗布方法を用いれば、高速かつ均一に樹脂膜を形成することができる。しかしながら、インクジェット法による塗布に適したものとするために封止剤を低粘度となるようにした場合、アウトガスが発生したり、得られる有機ＥＬ表示素子が信頼性に劣るものとなったりする等の問題があった。

特開２０００−２２３２６４号公報特表２００５−５２２８９１号公報特開２００１−３０７８７３号公報特開２００８−１４９７１０号公報

特許文献１に開示された窒化珪素膜で封止を行う方法では、有機ＥＬ表示素子の表面の凹凸や異物の付着、内部応力によるクラックの発生等により、窒化珪素膜を形成する際に有機発光材料層や電極を完全に被覆できないことがある。窒化珪素膜による被覆が不完全であると、水分が窒化珪素膜を通して有機発光材料層内に浸入してしまう。
有機発光材料層内への水分の浸入を防止するための方法として、特許文献２には、無機材料膜と樹脂膜とを交互に蒸着する方法が開示されており、特許文献３や特許文献４には、無機材料膜上に樹脂膜を形成する方法が開示されている。
樹脂膜を形成する方法として、インクジェット法を用いて基材上に封止剤を塗布した後、該封止剤を硬化させる方法がある。このようなインクジェット法による塗布方法を用いれば、高速かつ均一に樹脂膜を形成することができる。しかしながら、インクジェット法による塗布に適したものとするために封止剤を低粘度となるようにした場合、アウトガスが発生したり、得られる有機ＥＬ表示素子が信頼性に劣るものとなったりする等の問題があった。
本発明は、インクジェット塗布性、低アウトガス性、及び、基板や無機材料膜に対する密着性に優れ、かつ、信頼性に優れる有機ＥＬ表示素子を得ることができる有機ＥＬ表示素子用封止剤を提供することを目的とする。

本発明１は、硬化性樹脂と、重合開始剤とを含有する有機ＥＬ表示素子用封止剤であって、上記硬化性樹脂は、下記式（１）で表される化合物と、下記式（２）で表される化合物とを含有し、下記式（１）で表される化合物の含有量が下記式（２）で表される化合物の含有量に対して、重量比で１．０倍以上１．５倍以下であり、２５℃における有機ＥＬ表示素子用封止剤全体の粘度が４０ｍＰａ・ｓ以下であり、２５℃における有機ＥＬ表示素子用封止剤全体の表面張力が１５ｍＮ／ｍ以上３５ｍＮ／ｍ以下である有機ＥＬ表示素子用封止剤である。
本発明２は、硬化性樹脂と、重合開始剤とを含有する有機ＥＬ表示素子用封止剤であって、上記硬化性樹脂は、下記式（１）で表される化合物と、下記式（２）で表される化合物とを含有し、下記式（１）で表される化合物の含有量が下記式（２）で表される化合物の含有量に対して、重量比で１．０倍以上１．５倍以下であり、インクジェット法による塗布に用いられる有機ＥＬ表示素子用封止剤である。

式（１）中、Ｒ^１は、それぞれ独立に、結合手、直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数１以上１８以下のアルキレン基、又は、直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数２以上１８以下のアルケニレン基であり、Ｒ^２は、直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数１以上１８以下のアルキレン基、又は、直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数２以上１８以下のアルケニレン基であり、ｎは、０又は１である。

以下に本発明を詳述する。なお、本発明１の有機ＥＬ表示素子用封止剤と本発明２の有機ＥＬ表示素子用封止剤とに共通する事項については、「本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤」として記載する。

本発明者らは、有機ＥＬ表示素子用封止剤に用いる硬化性樹脂として、硬化性及び低アウトガス性に優れ、かつ、比較的粘度が低い３−エチル−３−（（（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ）メチル）オキセタンを用いることを検討した。しかしながら、得られた封止剤は、硬化性には優れるものの、硬化収縮により基板や無機材料膜に対する密着性に劣るものとなったり、インクジェット塗布に不向きであったりするという問題があった。そこで本発明者らは鋭意検討した結果、硬化性樹脂として更に特定の構造を有するジエポキシ化合物を、該３−エチル−３−（（（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ）メチル）オキセタンに対して特定の含有割合となるように配合することを検討した。その結果、インクジェット塗布性、低アウトガス性、及び、基板や無機材料膜に対する密着性に優れ、かつ、信頼性に優れる有機ＥＬ表示素子を得ることができる有機ＥＬ表示素子用封止剤を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、硬化性樹脂を含有する。
上記硬化性樹脂は、上記式（１）で表される化合物と上記式（２）で表される化合物とを含有する。上記式（１）で表される化合物と上記式（２）で表される化合物とを後述する含有割合となるようにして用いることにより、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、インクジェット塗布性、低アウトガス性、及び、基板や無機材料膜に対する密着性に優れるものとなる。

上記式（１）中、上記Ｒ^１は、直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数１以上１８以下のアルキレン基、又は、直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数２以上１８以下のアルケニレン基であることが好ましく、直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数１以上１８以下のアルキレン基であることがより好ましく、直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数１以上３以下のアルキレン基であることが更に好ましく、メチレン基であることが最も好ましい。

上記式（１）中、上記Ｒ^２は、直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数１以上１８以下のアルキレン基であることが好ましく、直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数２以上５以下のアルキレン基であることがより好ましい。

上記式（１）中、上記Ｒ^１及び上記Ｒ^２の合計の炭素数の好ましい下限は３、好ましい上限は２０である。上記Ｒ^１及び上記Ｒ^２の合計の炭素数がこの範囲であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が低アウトガス性及び基板や無機材料膜に対する密着性により優れるものとなる。上記Ｒ^１及び上記Ｒ^２の合計の炭素数のより好ましい下限は４、より好ましい上限は７である。

得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤のインクジェット塗布性等の観点から、上記式（１）中、ｎは１であることが好ましい。

上記式（１）で表される化合物の沸点の好ましい下限は２００℃である。上記式（１）で表される化合物の沸点が２００℃以上であることにより、揮発し難く、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤がよりインクジェット塗布性により優れるものとなる。上記式（１）で表される化合物の沸点のより好ましい下限は２５０℃である。
なお、本明細書において上記沸点は、ＪＩＳＫ２２３３に準拠した方法を用いて、１０１ｋＰａの条件で測定される値、又は、沸点換算図表等で１０１ｋＰａに換算された値を意味する。

上記式（１）で表される化合物としては、具体的には例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，２，７，８−ジエポキシオクタン、１，２，５，６−ジエポキシヘキサン、等が挙げられる。なかでも、揮発し難く、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤がインクジェット塗布性により優れるものとなること等から、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルが好ましく、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルが最も好ましい。

上記式（１）で表される化合物の含有量は、上記式（２）で表される化合物の含有量に対して、重量比で、下限が１．０倍、上限が１．５倍である。上記式（１）で表される化合物の含有量が上記式（２）で表される化合物の含有量の１．０倍以上であることにより、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、基板や無機材料膜に対する密着性に優れるものとなり、得られる有機ＥＬ表示素子が信頼性に優れるものとなる。上記式（１）で表される化合物の含有量が上記式（２）で表される化合物の含有量の１．５倍以下であることにより、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、硬化性及び低アウトガス性に優れるものとなる。上記式（１）で表される化合物の含有量は、上記式（２）で表される化合物の含有量に対して、重量比で、好ましい下限が１．１倍、好ましい上限が１．４倍である。

上記硬化性樹脂１００重量部中における上記式（１）で表される化合物と上記式（２）で表される化合物との合計の含有量の好ましい下限は３０重量部である。上記式（１）で表される化合物と上記式（２）で表される化合物との合計の含有量が３０重量部以上であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤がインクジェット塗布性、低アウトガス性、及び、基板や無機材料膜に対する密着性により優れるものとなる。上記式（１）で表される化合物と上記式（２）で表される化合物との合計の含有量のより好ましい下限は５０重量部である。
また、低アウトガス性等の観点から、上記硬化性樹脂１００重量部中における上記式（１）で表される化合物と上記式（２）で表される化合物との合計の含有量の好ましい上限は８０重量部である。

上記硬化性樹脂は、上記式（１）で表される化合物及び上記式（２）で表される化合物以外のその他の重合性化合物を含有してもよい。
上記その他の重合性化合物としては、上記式（１）で表される化合物以外のその他のエポキシ化合物や、上記式（２）で表される化合物以外のその他のオキセタン化合物や、（メタ）アクリル化合物や、ビニルエーテル化合物等が挙げられる。
なお、本明細書において、上記「（メタ）アクリル」は、アクリル又はメタクリルを意味し、上記「（メタ）アクリル化合物」は、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を意味し、上記「（メタ）アクリロイル」は、アクリロイル又はメタクリロイルを意味する。

上記その他のエポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＥ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、ビスフェノールＯ型エポキシ化合物、２，２’−ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、水添ビスフェノール型エポキシ化合物、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、レゾルシノール型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、スルフィド型エポキシ化合物、ジフェニルエーテル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、オルトクレゾールノボラック型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物、ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ化合物、グリシジルアミン型エポキシ化合物、アルキルポリオール型エポキシ化合物、ゴム変性型エポキシ化合物、グリシジルエステル化合物、シロキサン骨格を有するエポキシ化合物等が挙げられる。なかでも、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が基板や無機材料膜に対する濡れ広がり性に優れるものとなることから、シロキサン骨格を有するエポキシ化合物が好ましい。
上記シロキサン骨格を有するエポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、Ｘ−２２−１６９、Ｘ−２２−１６３、Ｘ−２２−３４３、Ｘ−２２−２０４６、Ｘ−２２−４７４１、Ｘ−２２−１７３ＤＸ、Ｘ−２２−９００２（いずれも信越化学工業社製）等が挙げられる。
これらのその他のエポキシ化合物は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。

上記その他のオキセタン化合物としては、例えば、３−（アリルオキシ）オキセタン、フェノキシメチルオキセタン、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−エチル−３−（フェノキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（（２−エチルヘキシルオキシ）メチル）オキセタン、３−エチル−３−（（３−（トリエトキシシリル）プロポキシ）メチル）オキセタン、フェノールノボラックオキセタン、１，４−ビス（（（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ）メチル）ベンゼン、シロキサン骨格を有するオキセタン化合物等が挙げられる。なかでも、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が基板や無機材料膜に対する濡れ広がり性に優れるものとなることから、シロキサン骨格を有するオキセタン化合物が好ましい。
これらのその他のオキセタン化合物は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。

上記（メタ）アクリル化合物としては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アリレート、１，１２−ドデカンジオールジ（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、シロキサン骨格を有する（メタ）アクリル化合物等が挙げられる。
なかでも、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が基板や無機材料膜に対する濡れ広がり性に優れるものとなることから、シロキサン骨格を有する（メタ）アクリル化合物が好ましい。
上記シロキサン骨格を有する（メタ）アクリル化合物のうち市販されているものとしては、例えば、Ｘ−２２−１６４、Ｘ−２２−１７４ＤＸ、Ｘ−２２−１７４ＡＳＸ、Ｘ−２２−２４２６、Ｘ−２２−２４７５（いずれも信越化学工業社製）等が挙げられる。
これらの（メタ）アクリル化合物は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
なお、本明細書において上記「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。

上記ビニルエーテル化合物としては、例えば、ベンジルビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、ジシクロペンタジエンビニルエーテル、１，４−ブタンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、ジプロピレングリコールジビニルエーテル、トリプロピレングリコールジビニルエーテル等が挙げられる。
これらのビニルエーテル化合物は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、重合開始剤を含有する。
上記重合開始剤としては、光カチオン重合開始剤や熱カチオン重合開始剤が好適に用いられる。また、上記その他の重合性化合物の種類に応じて、光ラジカル重合開始剤、熱ラジカル重合開始剤も好適に用いられる。

上記光カチオン重合開始剤は、光照射によりプロトン酸又はルイス酸を発生するものであれば特に限定されず、イオン性光酸発生型であってもよいし、非イオン性光酸発生型であってもよい。

上記イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤のアニオン部分としては、例えば、ＢＦ_４ ⁻、ＰＦ_６ ⁻、ＳｂＦ_６ ⁻、（ＢＸ_４）⁻（但し、Ｘは、少なくとも２つ以上のフッ素又はトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を表す）等が挙げられる。また、上記アニオン部分としては、ＰＦ_ｍ（Ｃ_ｎＦ_２ｎ＋１）_６−ｍ ⁻（但し、式中、ｍは０以上５以下の整数であり、ｎは１以上６以下の整数である）等も挙げられる。
上記イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤としては、例えば、上記アニオン部分を有する、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族アンモニウム塩、（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）（（１−メチルエチル）ベンゼン）−Ｆｅ塩等が挙げられる。

上記芳香族スルホニウム塩としては、例えば、ビス（４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、ビス（４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、ビス（４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビステトラフルオロボレート、ビス（４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニル−４−（フェニルチオ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル−４−（フェニルチオ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル−４−（フェニルチオ）フェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、ジフェニル−４−（フェニルチオ）フェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス（４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、ビス（４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、ビス（４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビステトラフルオロボレート、ビス（４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリス（４−（４−アセチルフェニル）チオフェニル）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。

上記芳香族ヨードニウム塩としては、例えば、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラフルオロボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４−メチルフェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、４−メチルフェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、４−メチルフェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、４−メチルフェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。

上記芳香族ジアゾニウム塩としては、例えば、フェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、フェニルジアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、フェニルジアゾニウムテトラフルオロボレート、フェニルジアゾニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。

上記芳香族アンモニウム塩としては、例えば、１−ベンジル−２−シアノピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、１−ベンジル−２−シアノピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、１−ベンジル−２−シアノピリジニウムテトラフルオロボレート、１−ベンジル−２−シアノピリジニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、１−（ナフチルメチル）−２−シアノピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、１−（ナフチルメチル）−２−シアノピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、１−（ナフチルメチル）−２−シアノピリジニウムテトラフルオロボレート、１−（ナフチルメチル）−２−シアノピリジニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。

上記（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）（（１−メチルエチル）ベンゼン）−Ｆｅ塩としては、例えば、（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）（（１−メチルエチル）ベンゼン）−Ｆｅ（ＩＩ）ヘキサフルオロホスフェート、（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）（（１−メチルエチル）ベンゼン）−Ｆｅ（ＩＩ）ヘキサフルオロアンチモネート、（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）（（１−メチルエチル）ベンゼン）−Ｆｅ（ＩＩ）テトラフルオロボレート、（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）（（１−メチルエチル）ベンゼン）−Ｆｅ（ＩＩ）テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。

上記非イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、リン酸エステル、フェノールスルホン酸エステル、ジアゾナフトキノン、Ｎ−ヒドロキシイミドスルホネート等が挙げられる。

上記光カチオン重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、みどり化学社製の光カチオン重合開始剤、ユニオンカーバイド社製の光カチオン重合開始剤、ＡＤＥＫＡ社製の光カチオン重合開始剤、３Ｍ社製の光カチオン重合開始剤、ＢＡＳＦ社製の光カチオン重合開始剤、ローディア社製の光カチオン重合開始剤、サンアプロ社製の光カチオン重合開始剤等が挙げられる。
上記みどり化学社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＤＴＳ−２００等が挙げられる。
上記ユニオンカーバイド社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＵＶＩ６９９０、ＵＶＩ６９７４等が挙げられる。
上記ＡＤＥＫＡ社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＳＰ−１５０、ＳＰ−１７０等が挙げられる。
上記３Ｍ社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＦＣ−５０８、ＦＣ−５１２等が挙げられる。
上記ＢＡＳＦ社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２６１、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２９０等が挙げられる。
上記ローディア社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＰＩ２０７４等が挙げられる。
上記サンアプロ社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＣＰＩ−１００Ｐ、ＣＰＩ−２００Ｋ、ＣＰＩ−２１０Ｓ等が挙げられる。

上記熱カチオン重合開始剤としては、アニオン部分がＢＦ_４ ⁻、ＰＦ_６ ⁻、ＳｂＦ_６ ⁻、又は、（ＢＸ_４）⁻（但し、Ｘは、少なくとも２つ以上のフッ素又はトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を表す）で構成される、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、アンモニウム塩等が挙げられる。なかでも、スルホニウム塩、アンモニウム塩が好ましい。

上記スルホニウム塩としては、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。

上記ホスホニウム塩としては、エチルトリフェニルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート、テトラブチルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。

上記アンモニウム塩としては、例えば、ジメチルフェニル（４−メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチルフェニル（４−メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチルフェニル（４−メトキシベンジル）アンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチルフェニル（４−メチルベンジル）アンモニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチルフェニル（４−メチルベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチルフェニル（４−メチルベンジル）アンモニウムヘキサフルオロテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、メチルフェニルジベンジルアンモニウムヘキサフルオロホスフェート、メチルフェニルジベンジルアンモニウムヘキサフルオロアンチモネート、メチルフェニルジベンジルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、フェニルトリベンジルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチルフェニル（３，４−ジメチルベンジル）アンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ベンジルアニリニウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−ベンジルアニリニウムテトラフルオロボレート、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ベンジルピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−ベンジルピリジニウムトリフルオロメタンスルホン酸等が挙げられる。

上記熱カチオン重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、三新化学工業社製の熱カチオン重合開始剤、ＫｉｎｇＩｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製の熱カチオン重合開始剤等が挙げられる。
上記三新化学工業社製の熱カチオン重合開始剤としては、例えば、サンエイドＳＩ−６０、サンエイドＳＩ−８０、サンエイドＳＩ−Ｂ３、サンエイドＳＩ−Ｂ３Ａ、サンエイドＳＩ−Ｂ４等が挙げられる。
上記ＫｉｎｇＩｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製の熱カチオン重合開始剤としては、例えば、ＣＸＣ１６１２、ＣＸＣ１８２１等が挙げられる。

上記光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン系化合物、アセトフェノン系化合物、アシルフォスフィンオキサイド系化合物、チタノセン系化合物、オキシムエステル系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、ベンジル、チオキサントン系化合物等が挙げられる。

上記光ラジカル重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、ＢＡＳＦ社製の光ラジカル重合開始剤、東京化成工業社製の光ラジカル重合開始剤等が挙げられる。
上記ＢＡＳＦ社製の光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４、ＩＲＧＡＣＵＲＥ３６９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ３７９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１、ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２９５９、ＩＲＧＡＣＵＲＥＯＸＥ０１、ルシリンＴＰＯ等が挙げられる。
上記東京化成工業社製の光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等が挙げられる。

上記熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、アゾ化合物、有機過酸化物等からなるものが挙げられる。
上記アゾ化合物としては、例えば、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、アゾビスイソブチロニトリル等が挙げられる。
上記有機過酸化物としては、例えば、過酸化ベンゾイル、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート等が挙げられる。

上記熱ラジカル重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、ＶＰＥ−０２０１、ＶＰＥ−０４０１、ＶＰＥ−０６０１、ＶＰＳ−０５０１、ＶＰＳ−１００１、Ｖ−５０１（いずれも富士フイルム和光純薬社製）等が挙げられる。

上記重合開始剤の含有量は、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が０．０１重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記重合開始剤の含有量が０．０１重量部以上であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が硬化性により優れるものとなる。上記重合開始剤の含有量が１０重量部以下であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化反応が速くなりすぎず、作業性により優れるものとなり、硬化物をより均一なものとすることができる。上記重合開始剤の含有量のより好ましい下限は０．０５重量部、より好ましい上限は５重量部である。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、増感剤を含有してもよい。上記増感剤は、上記重合開始剤の重合開始効率をより向上させて、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化反応をより促進させる役割を有する。

上記増感剤としては、例えば、アントラセン化合物や、チオキサントン化合物や、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、ベンゾフェノン、２，４−ジクロロベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド等が挙げられる。
上記アントラセン化合物としては、例えば、９，１０−ジブトキシアントラセン、９，１０−ジエトキシアントラセン、９，１０−ビス（オクタノイルオキシ）アントラセン等が挙げられる。
上記チオキサントン化合物としては、例えば、２，４−ジエチルチオキサントン等が挙げられる。

上記増感剤の含有量は、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が０．０１重量部、好ましい上限が３重量部である。上記増感剤の含有量が０．０１重量部以上であることにより、増感効果がより発揮される。上記増感剤の含有量が３重量部以下であることにより、吸収が大きくなり過ぎずに深部まで光を伝えることができる。上記増感剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は１重量部である。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、シランカップリング剤を含有してもよい。上記シランカップリング剤は、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤と基板や無機材料膜との密着性を更に向上させる役割を有する。

上記シランカップリング剤としては、例えば、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらのシランカップリング剤は単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。

上記シランカップリング剤の含有量は、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が０．１重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記シランカップリング剤の含有量がこの範囲であることにより、余剰のシランカップリング剤がブリードアウトすることを抑制しつつ、接着性を向上させる効果により優れるものとなる。上記シランカップリング剤の含有量のより好ましい下限は０．５重量部、より好ましい上限は５重量部である。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、更に、本発明の目的を阻害しない範囲において、表面調整剤を含有してもよい。上記表面調整剤を含有することにより、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤に塗膜の平坦性を付与することができる。
上記表面調整剤としては、例えば、界面活性剤やレベリング剤等が挙げられる。

上記表面調整剤としては、例えば、シリコーン系やフッ素系等のものが挙げられる。
上記表面調整剤のうち市販されているものとしては、例えば、ＢＹＫ−３４０、ＢＹＫ−３４５（いずれもビックケミー・ジャパン社製）、サーフロンＳ−６１１（ＡＧＣセイミケミカル社製）等が挙げられる。

上記表面調整剤の含有量は、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が０．０１重量部、好ましい上限が５重量部である。上記表面調整剤の含有量がこの範囲であることにより、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤全体の表面張力をより容易に調整することができる。上記表面調整剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は３重量部である。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、粘度調整等を目的として溶剤を含有してもよいが、残存した溶剤により、有機発光材料層が劣化したりアウトガスが発生したりする等の問題が生じるおそれがあるため、溶剤の含有量が０．０５重量％以下であることが好ましく、溶剤を含有しないことが最も好ましい。

また、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、必要に応じて、補強剤、軟化剤、可塑剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等の公知の各種添加剤を含有してもよい。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を製造する方法としては、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダー、３本ロール等の混合機を用いて、硬化性樹脂と、重合開始剤と、必要に応じて添加するシランカップリング剤等の添加剤とを混合する方法等が挙げられる。

本発明１の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、２５℃における粘度の上限が４０ｍＰａ・ｓである。上記粘度が４０ｍＰａ・ｓ以下であることにより、本発明１の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、インクジェット塗布性に優れるものとなる。本発明１の有機ＥＬ表示素子用封止剤の粘度の好ましい上限は２０ｍＰａ・ｓである。
また、本発明１の有機ＥＬ表示素子用封止剤の粘度の好ましい下限は５ｍＰａ・ｓである。
なお、本明細書において上記粘度は、Ｅ型粘度計を用いて、２５℃、１００ｒｐｍの条件で測定される値を意味する。

本発明２の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、２５℃における粘度の好ましい上限が４０ｍＰａ・ｓである。上記粘度が４０ｍＰａ・ｓ以下であることにより、本発明２の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、インクジェット塗布性により優れるものとなる。本発明２の有機ＥＬ表示素子用封止剤の粘度のより好ましい上限は２０ｍＰａ・ｓである。
また、本発明２の有機ＥＬ表示素子用封止剤の粘度の好ましい下限は５ｍＰａ・ｓである。

本発明１の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、２５℃における表面張力の下限が１５ｍＮ／ｍ、上限が３５ｍＮ／ｍである。上記表面張力がこの範囲であることにより本発明１の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、インクジェット塗布性に優れるものとなる。本発明１の有機ＥＬ表示素子用封止剤の表面張力の好ましい下限は２０ｍＮ／ｍ、好ましい上限は３０ｍＮ／ｍ、より好ましい下限は２２ｍＮ／ｍ、より好ましい上限は２８ｍＮ／ｍである。
なお、上記表面張力は、２５℃において動的濡れ性試験機により測定することができる。

本発明２の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、２５℃における表面張力の好ましい下限が１５ｍＮ／ｍ、好ましい上限が３５ｍＮ／ｍである。上記表面張力がこの範囲であることにより、本発明２の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、インクジェット塗布性により優れるものとなる。本発明２の有機ＥＬ表示素子用封止剤の表面張力のより好ましい下限は２０ｍＮ／ｍ、より好ましい上限は３０ｍＮ／ｍ、更に好ましい下限は２２ｍＮ／ｍ、更に好ましい上限は２８ｍＮ／ｍである。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化物の波長３８０ｎｍ以上８００ｎｍ以下における光の全光線透過率の好ましい下限は８０％である。上記全光線透過率が８０％以上であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子が光学特性により優れるものとなる。上記全光線透過率のより好ましい下限は８５％である。
上記全光線透過率は、例えば、ＡＵＴＯＭＡＴＩＣＨＡＺＥＭＥＴＥＲＭＯＤＥＬＴＣ−ＩＩＩＤＰＫ（東京電色社製）等の分光計を用いて測定することができる。また、上記光線透過率、並びに、後述する透湿度及び含水率の測定に用いる硬化物は、例えば、ＬＥＤランプ等の光源を用いて波長３６５ｎｍの紫外線を３０００ｍＪ／ｃｍ^２照射することにより得ることができる。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、硬化物に紫外線を１００時間照射した後の４００ｎｍにおける透過率が２０μｍの光路長にて８５％以上であることが好ましい。上記紫外線を１００時間照射した後の透過率が８５％以上であることにより、透明性が高く、発光の損失が小さくなり、かつ、色再現性により優れるものとなる。上記紫外線を１００時間照射した後の透過率のより好ましい下限は９０％、更に好ましい下限は９５％である。
上記紫外線を照射する光源としては、例えば、キセノンランプ、カーボンアークランプ等、従来公知の光源を用いることができる。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、ＪＩＳＺ０２０８に準拠して、硬化物を８５℃、８５％ＲＨの環境下に２４時間暴露して測定した１００μｍ厚での透湿度が１００ｇ／ｍ^２以下であることが好ましい。上記透湿度が１００ｇ／ｍ^２以下であることにより、硬化物中の水分による有機発光材料層の劣化を防止する効果により優れるものとなり、得られる有機ＥＬ表示素子が信頼性により優れるものとなる。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、硬化物を８５℃、８５％ＲＨの環境下に２４時間暴露したときに、硬化物の含水率が０．５％未満であることが好ましい。上記硬化物の含水率が０．５％未満であることにより、硬化物中の水分による有機発光材料層の劣化を防止する効果により優れるものとなり、得られる有機ＥＬ表示素子が信頼性により優れるものとなる。上記硬化物の含水率のより好ましい上限は０．３％である。
上記含水率の測定方法としては、例えば、ＪＩＳＫ７２５１に準拠してカールフィッシャー法により求める方法や、ＪＩＳＫ７２０９−２に準拠して吸水後の重量増分を求める等の方法が挙げられる。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を用いて有機ＥＬ表示素子を製造する方法としては、例えば、インクジェット法により、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を基材に塗布する工程と、塗布した有機ＥＬ表示素子用封止剤を光照射及び／又は加熱により硬化させる工程とを有する方法等が挙げられる。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を基材に塗布する工程において、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、基材の全面に塗布してもよく、基材の一部に塗布してもよい。塗布により形成される本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤の封止部の形状としては、有機発光材料層を有する積層体を外気から保護しうる形状であれば特に限定されず、該積層体を完全に被覆する形状であってもよいし、該積層体の周辺部に閉じたパターンを形成してもよいし、該積層体の周辺部に一部開口部を設けた形状のパターンを形成してもよい。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を光照射により硬化させる場合、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、３００ｎｍ以上４００ｎｍ以下の波長及び３００ｍＪ／ｃｍ^２以上３０００ｍＪ／ｃｍ^２以下の積算光量の光を照射することによって好適に硬化させることができる。

上記光照射に用いる光源としては、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、エキシマレーザ、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、メタルハライドランプ、ナトリウムランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、ＬＥＤランプ、蛍光灯、太陽光、電子線照射装置等が挙げられる。これらの光源は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
これらの光源は、上記光カチオン重合開始剤の吸収波長に合わせて適宜選択される。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤への光の照射手段としては、例えば、各種光源の同時照射、時間差をおいての逐次照射、同時照射と逐次照射との組み合わせ照射等が挙げられ、いずれの照射手段を用いてもよい。

上記有機ＥＬ表示素子用封止剤を光照射及び／又は加熱により硬化させる工程により得られる硬化物は、更に無機材料膜で被覆されていてもよい。
上記無機材料膜を構成する無機材料としては、従来公知のものを用いることができ、例えば、窒化珪素（ＳｉＮ_ｘ）や酸化珪素（ＳｉＯ_ｘ）等が挙げられる。上記無機材料膜は、１層からなるものであってもよく、複数種の層を積層したものであってもよい。また、上記無機材料膜と本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤からなる樹脂膜とを、交互に繰り返して上記積層体を被覆してもよい。

上記有機ＥＬ表示素子を製造する方法は、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を塗布した基材（以下、「一方の基材」ともいう）と他方の基材とを貼り合わせる工程を有していてもよい。
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を塗布する基材（以下、「一方の基材」ともいう）は、有機発光材料層を有する積層体の形成されている基材であってもよく、該積層体の形成されていない基材であってもよい。
上記一方の基材が上記積層体の形成されていない基材である場合、上記他方の基材を貼り合わせた際に、上記積層体を外気から保護できるように上記一方の基材に本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を塗布すればよい。即ち、他方の基材を貼り合わせた際に上記積層体の位置となる場所に全面的に塗布するか、又は、他方の基材を貼り合わせた際に上記積層体の位置となる場所が完全に収まる形状に、閉じたパターンの封止剤部を形成してもよい。

上記有機ＥＬ表示素子用封止剤を光照射及び／又は加熱により硬化させる工程は、上記一方の基材と上記他方の基材とを貼り合わせる工程の前に行なってもよいし、上記一方の基材と上記他方の基材とを貼り合わせる工程の後に行なってもよい。
上記有機ＥＬ表示素子用封止剤を光照射及び／又は加熱により硬化させる工程を、上記一方の基材と上記他方の基材とを貼り合わせる工程の前に行なう場合、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、光照射及び／又は加熱してから硬化反応が進行して接着ができなくなるまでの可使時間が１分以上であることが好ましい。上記可使時間が１分以上であることにより、上記一方の基材と上記他方の基材とを貼り合わせる前に硬化が進行し過ぎることなく、より高い接着強度を得ることができる。

上記一方の基材と上記他方の基材とを貼り合わせる工程において、上記一方の基材と上記他方の基材とを貼り合わせる方法は特に限定されないが、減圧雰囲気下で貼り合わせることが好ましい。
上記減圧雰囲気下の真空度の好ましい下限は０．０１ｋＰａ、好ましい上限は１０ｋＰａである。上記減圧雰囲気下の真空度がこの範囲であることにより、真空装置の気密性や真空ポンプの能力から真空状態を達成するのに長時間を費やすことなく、上記一方の基材と上記他方の基材とを貼り合わせる際の本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤中の気泡をより効率的に除去することができる。

本発明によれば、インクジェット塗布性、低アウトガス性、及び、基板や無機材料膜に対する密着性に優れ、かつ、信頼性に優れる有機ＥＬ表示素子を得ることができる有機ＥＬ表示素子用封止剤を提供することができる。

以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。

（実施例１〜７、比較例１〜６）
表１、２に記載された配合比に従い、各材料を、ホモディスパー型撹拌混合機（プライミクス社製、「ホモディスパーＬ型」）を用い、撹拌速度３０００ｒｐｍで均一に撹拌混合することにより、実施例１〜７、比較例１〜６の各有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤について、Ｅ型粘度計（東機産業社製、「ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲＴＶ−２２」）を用いて、２５℃、１００ｒｐｍの条件において測定した粘度、及び、２５℃において動的濡れ性試験機（レスカ社製、「ＷＥＴ−６１００型」）を用いて測定した表面張力を表１、２に示した。

＜評価＞
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤について以下の評価を行った。結果を表１、２に示した。

（１）インクジェット塗布性
（１−１）インクジェット吐出性
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤を、インクジェット吐出装置（マイクロジェット社製、「ＮａｎｏＰｒｉｎｔｅｒ５００」）を用いて、３０ピコリットルの液滴量にて、アルカリ洗浄した無アルカリガラス（旭硝子社製、「ＡＮ１００」）上に、５ｍ／秒の速度にて５００μｍピッチで１０００滴塗布した。
塗布できなかった液滴の数が０個であった場合を「◎」、塗布できなかった液滴の数が１個以上５個未満であった場合を「○」、塗布できなかった液滴の数が５個以上２０個未満であった場合を「△」、塗布できなかった液滴の数が２０個以上であった場合を「×」としてインクジェット吐出性を評価した。

（１−２）濡れ広がり性
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤を、インクジェット吐出装置（マイクロジェット社製、「ＮａｎｏＰｒｉｎｔｅｒ５００」）を用いて、３０ピコリットルの液滴量にて、アルカリ洗浄した無アルカリガラス（旭硝子社製、「ＡＮ１００」）上に１０００滴塗布した。塗布条件は、基板から０．５ｍｍの高さから、８００μｍピッチ、周波数２０ｋＨｚとした。塗布から１０分後の無アルカリガラス上の液滴の直径を測定し、液滴の直径が１８０μｍ以上であった場合を「◎」、液滴の直径が１５０μｍ以上１８０μｍ未満であった場合を「○」、液滴の直径が１２０μｍ以上１５０μｍ未満であった場合を「△」、液滴の直径が１２０μｍ未満であった場合を「×」として濡れ広がり性を評価した。

（２）低アウトガス性
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化物の加熱時に発生するアウトガスを以下に示すヘッドスペース法によるガスクロマトグラフにより測定した。
まず、各有機ＥＬ表示素子用封止剤１００ｍｇをアプリケーターにて３００μｍの厚さに塗工した後に、ＬＥＤランプにて波長３６５ｎｍの紫外線を３０００ｍＪ／ｃｍ^２照射して封止剤を硬化させた。次いで、得られた封止剤硬化物をヘッドスペース用バイアルに入れてバイアルを封止し、１００℃で３０分間加熱して、ヘッドスペース法により発生ガスを測定した。
発生したガスが４００ｐｐｍ未満であった場合を「◎」、４００ｐｐｍ以上６００ｐｐｍ未満であった場合を「○」、６００ｐｐｍ以上８００ｐｐｍ未満であった場合を「△」、８００ｐｐｍ以上であった場合を「×」として低アウトガス性を評価した。

（３）無機材料膜に対する密着性
膜厚３００ｎｍの窒化珪素膜が予め製膜されたガラス上に、実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤を、スピンコーターを用いて１０μｍの厚みに塗布した。次いで、ＬＥＤランプにて波長３６５ｎｍの紫外線を３０００ｍＪ／ｃｍ^２照射し、更に１００℃で３０分間加熱して、有機ＥＬ表示素子用封止剤を硬化させ、樹脂膜を得た。
形成した樹脂膜に対しＪＩＳＫ５６００−５−６に従い、切込み間隔１ｍｍのクロスカット試験を行った。クロスカット試験を行った際の、剥がれが５％以下であった場合を「◎」、剥がれが５％を超え３５％以下であった場合を「○」、剥がれが３５％を超え６５％以下であった場合を「△」、剥がれが６５％を超えた場合を「×」として無機材料膜に対する密着性を評価した。

（４）有機ＥＬ表示素子の信頼性
（４−１）有機発光材料層を有する積層体が配置された基板の作製
ガラス基板（長さ２５ｍｍ、幅２５ｍｍ、厚さ０．７ｍｍ）にＩＴＯ電極を１０００Åの厚さで成膜したものを基板とした。上記基板をアセトン、アルカリ水溶液、イオン交換水、イソプロピルアルコールにてそれぞれ１５分間超音波洗浄した後、煮沸させたイソプロピルアルコールにて１０分間洗浄し、更に、ＵＶ−オゾンクリーナ（日本レーザー電子社製、「ＮＬ−ＵＶ２５３」）にて直前処理を行った。
次に、この基板を真空蒸着装置の基板ホルダーに固定し、素焼きの坩堝にＮ，Ｎ’−ジ（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニルベンジジン（α−ＮＰＤ）を２００ｍｇ、別の素焼き坩堝にトリス（８−キノリノラト）アルミニウム（Ａｌｑ_３）を２００ｍｇ入れ、真空チャンバー内を、１×１０^−４Ｐａまで減圧した。その後、α−ＮＰＤの入った坩堝を加熱し、α−ＮＰＤを蒸着速度１５Å／ｓで基板に堆積させ、膜厚６００Åの正孔輸送層を成膜した。次いで、Ａｌｑ_３の入った坩堝を加熱し、１５Å／ｓの蒸着速度で膜厚６００Åの有機発光材料層を成膜した。その後、正孔輸送層及び有機発光材料層が形成された基板を別の真空蒸着装置に移し、この真空蒸着装置内のタングステン製抵抗加熱ボートにフッ化リチウム２００ｍｇ、別のタングステン製ボートにアルミニウム線１．０ｇを入れた。その後、真空蒸着装置の蒸着器内を２×１０^−４Ｐａまで減圧してフッ化リチウムを０．２Å／ｓの蒸着速度で５Å成膜した後、アルミニウムを２０Å／ｓの速度で１０００Å成膜した。窒素により蒸着器内を常圧に戻し、１０ｍｍ×１０ｍｍの有機発光材料層を有する積層体が配置された基板を取り出した。

（４−２）無機材料膜Ａによる被覆
得られた積層体が配置された基板の該積層体全体を覆うように、１３ｍｍ×１３ｍｍの開口部を有するマスクを設置し、プラズマＣＶＤ法にて無機材料膜Ａを形成した。
プラズマＣＶＤ法は、原料ガスとしてＳｉＨ_４ガス及び窒素ガスを用い、各々の流量をＳｉＨ_４ガス１０ｓｃｃｍ、窒素ガス２００ｓｃｃｍとし、ＲＦパワーを１０Ｗ（周波数２．４５ＧＨｚ）、チャンバー内温度を１００℃、チャンバー内圧力を０．９Ｔｏｒｒとする条件で行った。
形成された無機材料膜Ａの厚さは、約１μｍであった。

（４−３）樹脂保護膜の形成
得られた基板に対し、実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤を、インクジェット吐出装置（マイクロジェット社製、「ＮａｎｏＰｒｉｎｔｅｒ３００」）を使用して基板にパターン塗布した。
その後、ＬＥＤランプを用いて波長３６５ｎｍの紫外線を３０００ｍＪ／ｃｍ^２照射して有機ＥＬ表示素子用封止剤を硬化させて樹脂保護膜を形成した。

（４−４）無機材料膜Ｂによる被覆
樹脂保護膜を形成した後、該樹脂保護膜の全体を覆うように、１２ｍｍ×１２ｍｍの開口部を有するマスクを設置し、プラズマＣＶＤ法にて無機材料膜Ｂを形成して有機ＥＬ表示素子を得た。
プラズマＣＶＤ法は、上記「（４−２）無機材料膜Ａによる被覆」と同様の条件で行った。
形成された無機材料膜Ｂの厚さは、約１μｍであった。

（４−５）有機ＥＬ表示素子の発光状態の観察
得られた有機ＥＬ表示素子を、温度８５℃、湿度８５％の環境下で１００時間暴露した後、３Ｖの電圧を印加し、有機ＥＬ表示素子の発光状態（ダークスポット及び画素周辺消光の有無）を目視で観察した。ダークスポットや周辺消光が無く均一に発光した場合を「◎」、ダークスポットや周辺消光はないものの輝度に僅かな低下が認められた場合を「○」、ダークスポットや周辺消光が認められた場合を「△」、非発光部が著しく拡大した場合を「×」として有機ＥＬ表示素子の信頼性を評価した。

Claims

硬化性樹脂と、重合開始剤とを含有する有機ＥＬ表示素子用封止剤であって、
前記硬化性樹脂は、下記式（１）で表される化合物と、下記式（２）で表される化合物とを含有し、
下記式（１）で表される化合物の含有量が下記式（２）で表される化合物の含有量に対して、重量比で１．０倍以上１．５倍以下であり、
２５℃における有機ＥＬ表示素子用封止剤全体の粘度が４０ｍＰａ・ｓ以下であり、２５℃における有機ＥＬ表示素子用封止剤全体の表面張力が１５ｍＮ／ｍ以上３５ｍＮ／ｍ以下である
ことを特徴とする有機ＥＬ表示素子用封止剤。

式（１）中、Ｒ^１は、それぞれ独立に、結合手、直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数１以上１８以下のアルキレン基、又は、直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数２以上１８以下のアルケニレン基であり、Ｒ^２は、直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数１以上１８以下のアルキレン基、又は、直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数２以上１８以下のアルケニレン基であり、ｎは、０又は１である。
硬化性樹脂と、重合開始剤とを含有する有機ＥＬ表示素子用封止剤であって、
前記硬化性樹脂は、下記式（１）で表される化合物と、下記式（２）で表される化合物とを含有し、
下記式（１）で表される化合物の含有量が下記式（２）で表される化合物の含有量に対して、重量比で１．０倍以上１．５倍以下であり、
インクジェット法による塗布に用いられる
ことを特徴とする有機ＥＬ表示素子用封止剤。

式（１）中、Ｒ^１は、それぞれ独立に、結合手、直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数１以上１８以下のアルキレン基、又は、直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数２以上１８以下のアルケニレン基であり、Ｒ^２は、直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数１以上１８以下のアルキレン基、又は、直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数２以上１８以下のアルケニレン基であり、ｎは、０又は１である。
前記硬化性樹脂１００重量部中における前記式（１）で表される化合物と前記式（２）で表される化合物との合計の含有量が３０重量部以上である請求項１又は２記載の有機ＥＬ表示素子用封止剤。