WO2016170893A1 - 硬化性樹脂組成物、およびその硬化物を利用した有機電界発光素子などの電子デバイス - Google Patents

硬化性樹脂組成物、およびその硬化物を利用した有機電界発光素子などの電子デバイス Download PDF

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WO2016170893A1
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compound
resin composition
weight
group
curable resin
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PCT/JP2016/059091
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洋 安楽
梁井　元樹
利昭 生田
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Jnc株式会社
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P20/00—Technologies relating to chemical industry
    • Y02P20/10—Process efficiency

Definitions

  • the present invention relates to a curable resin composition useful as a sealant for an electronic device such as an organic electroluminescent element, and an electronic device using the cured product.
  • Organic electroluminescent elements are electronic devices and are expected as liquid crystal backlights and self-luminous thin flat display devices.
  • organic EL elements are extremely susceptible to deterioration when exposed to moisture and oxygen.
  • the interface between the metal electrode and the organic EL layer is peeled off due to the influence of moisture, the metal is oxidized to increase the resistance, or the light emitting material contained in the light emitting layer of the organic EL element is altered by moisture. I do.
  • the organic EL element does not emit light or the luminance is lowered.
  • an electrical circuit connected to the device may be deteriorated by contact with moisture or the like.
  • a method of covering an organic EL element with a passivation layer made of an inorganic compound and further covering with a resin layer is also known.
  • This is a method of forming a passivation film between them in order to suppress the influence of the resin component on the metal electrode of the organic EL element.
  • the formation of the passivation film is performed. A process is required, which is not economical in terms of material cost and the number of processes.
  • a curable resin composition capable of forming a resin layer that does not require the formation of a passivation film, that is, the structure of the organic EL element, in particular, the metal electrode such as the cathode is not damaged and is more preferably stored.
  • a resin composition having high stability is desired.
  • the present invention has been made in view of the above situation.
  • it is a curable resin composition useful as a sealant for electronic devices such as organic EL elements and batteries (hereinafter also referred to as organic EL elements), particularly organic
  • organic EL elements organic EL elements
  • a curable resin composition comprising compound (A) and / or compound (B) and compound (C), (A) Aliphatic epoxy and / or aliphatic oxetane (B) Aliphatic (meth) acrylic (C) polymerization initiator
  • the molecular weights of the compound (A) and / or the compound (B) are independently 290 or more and 500 Less than 1,000, The weight composition ratio when the curable resin composition is 100% by weight is such that the total of the compound (A) and the compound (B) is 80% by weight to 99.99% by weight, and the compound (C) is 0.01% by weight.
  • a curable resin composition having a weight percent to 20 weight percent.
  • Compound (A) is a monovalent or divalent crosslinkable functional group represented by the following formula (AI), a monovalent or divalent crosslinkable functional group represented by the formula (A-II), or The curable resin composition according to the above [1], which has at least one divalent crosslinkable functional group represented by the formula (A-III).
  • x is 1 or 2
  • R 1 is a single bond or an alkylene group having 1 to 30 carbon atoms, and at least one — (CH 2 ) — of the alkylene group is — Optionally substituted with O— or — (COO) —
  • R 2 is an organic group represented by any one of the above formulas (R 2 )
  • R in * in formula (R 2 ) 1 and R 3 is hydrogen, a methyl group or an ethyl group
  • X in the above formula (A-II) is 1 or 2
  • One of R 4 in the above formula (A-III) is a single bond, and the other represents no bond;
  • the crosslinkable functional groups represented by the formulas (AI) to (A-III) are bonded to other sites in the compound (A) at * in each formula, and are also represented by the formula (AI) or (A At least one hydrogen of the cyclohexane ring in -II) may be substituted with a methyl group, an
  • Compound (A) is at least one compound represented by the following formula (AI-1), formula (AI-2), formula (A-II-1) or formula (A-III-1)
  • R 5 in the above formula (AI-1) is a single bond or —C (R 10 ) 2 —
  • each R 10 is independently hydrogen, a methyl group or a trifluoromethyl group
  • R 6 each independently represents a single bond or an alkylene group having 1 to 30 carbon atoms, and at least one — (CH 2 ) — of the alkylene group is substituted with —O— or — (COO) —.
  • At least one hydrogen of the cyclohexane ring in formula (AI-1) may be substituted with a methyl group, bromine, fluorine or chlorine
  • R 7 in the above formula (AI-2) is hydrogen, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a hydroxyl group
  • p is an integer of 1 to 100
  • n is an integer of 1 to 4
  • R 8 is an n-valent alkylene group having 1 to 60 carbon atoms, and at least one — (CH 2 ) — of the alkylene group May be substituted with —O— or — (COO) —
  • R 9 in the above formula (A-III-1) is each independently hydrogen, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a hydroxyl group, and at least one — (CH 2 ) — of the alkyl group is —O - May be substituted with a divalent oxirane group or-(COO)-, and v,
  • the compound [B] contains at least one compound represented by the following formula (BI-1), formula (BI-2) or formula (BI-3): The curable resin composition according to any one of [3].
  • R 11 in the above formula (BI-1), formula (BI-2), or formula (BI-3) is each independently hydrogen or a methyl group, and R 6 is Each independently a single bond, an alkylene group having 1 to 30 carbon atoms, wherein at least one — (CH 2 ) — of the alkylene group may be substituted with —O— or — (COO) —;
  • R 5 in the above formula (BI-3) is a single bond or —C (R 10 ) 2 —, and each R 10 is independently hydrogen, a methyl group or a trifluoromethyl group.
  • Compound (A) and / or Compound (B) each independently comprises a low molecular weight component having a molecular weight of 290 or more and less than 2,000 and a high molecular weight component having a weight average molecular weight of 2,000 or more and less than 30,000.
  • a curable resin composition according to any one of the above [1] to [4].
  • the weight composition ratio when the curable resin composition is 100% by weight is 95% to 99.99% by weight of the compound (A) and 0.01% to 5% by weight of the compound (C).
  • the weight composition ratio when the curable resin composition is 100% by weight is 80% to 95% by weight of the compound (B) and 5% to 20% by weight of the compound (C).
  • the curable resin composition according to any one of [1] to [11] above, wherein the solvent is a non-aromatic compound.
  • the curable resin composition according to any one of the above [1] to [12], wherein the weight composition ratio when the curable resin composition is 100% by weight is 1% by weight or less.
  • a battery wherein a cured product of the curable resin composition according to any one of [1] to [13] is in direct contact with an electrode and / or an electrolytic solution.
  • the curable resin composition significantly suppresses or eliminates damage caused by direct contact with, for example, a structure of an organic EL element or a battery (for example, a flexible battery), particularly a metal electrode such as a cathode. Therefore, an electronic device such as an organic EL element or a battery can be sealed with a resin layer without a passivation film. As a result, the problem of peeling off of dark spots and metal electrodes on the light emitting surface can be solved, and furthermore, the formation of the passivation film can be omitted to obtain an electronic device that is extremely advantageous economically. it can. Furthermore, according to a preferred embodiment, since this curable resin composition is excellent in storage stability, an advantageous sealing step can be realized also in this respect.
  • the curable resin composition of the present invention is a curable resin composition comprising a compound (A) and / or a compound (B) and a compound (C), (A) Aliphatic epoxy and / or aliphatic oxetane (B) Aliphatic (meth) acrylic (C) polymerization initiator
  • the molecular weights of the compound (A) and / or the compound (B) are independently 290 or more and 500 Less than 1,000, The weight composition ratio when the curable resin composition is 100% by weight is such that the total of the compound (A) and the compound (B) is 80% by weight to 99.99% by weight, and the compound (C) is 0.01% by weight.
  • the total amount of the compound (A) and the compound (B) is 100% by weight.
  • the weight composition ratio of the compound (A) is 5 to 95% by weight (the compound (B) is 95 to 5% by weight), the compound (A) is 20 to 80% by weight (the compound (B) is 80 to 80% by weight).
  • Aliphatic epoxy compounds and aliphatic oxetane compounds (A)
  • the compound (A) may be an aliphatic compound having an epoxy group or oxetanyl group in the molecule, and the number of epoxy groups or oxetanyl groups and the form of the aliphatic moiety may be any.
  • linear aliphatic groups such as linear alkyls, branched aliphatic groups such as branched alkyls, and cyclic aliphatics such as cycloalkyls
  • the aliphatic moiety forms include linear aliphatic structures and cyclic aliphatics.
  • a form in which a group structure is combined and a form in which a branched chain aliphatic structure and a cycloaliphatic structure are combined are also included. Since the compound (A) is an aliphatic compound, basically, no aromatic group (aryl group or heteroaryl group) is contained in the molecule.
  • the molecular weight of the compound (A) is 290 to 500,000. From the viewpoint of molecular weight, the compound (A) is a low molecular weight compound having a molecular weight of 290 or more and less than 2,000 and a high molecular weight of 2,000 or more and 500,000 or less. It is divided into molecular weight compounds.
  • the molecular weight of the low molecular weight compound is preferably 290 to 1,500, more preferably 290 to 1,000, and more preferably 290 to 500.
  • the viscosity of the resin composition can be lowered, and for example, a coating process can be advantageously performed.
  • the molecular weight of the high molecular weight compound is preferably 2,000 to 300,000, more preferably 2,000 to 100,000, more preferably 2,000 to 50,000, particularly preferably 2, 000 to 30,000, most preferably 2,000 to 10,000. If the molecular weight of the high molecular weight compound is within these ranges, the handling properties are good, the process can be applied to the printing process, and the yield is also good.
  • the molecular weight of the low molecular weight compound can be obtained by calculating the sum of the atomic weights of the atoms constituting the molecule.
  • the molecular weight of the high molecular weight compound is the weight average molecular weight Mw, which is a value in terms of polystyrene determined by the GPC method (column temperature: 35 ° C., flow rate: 1 ml / min).
  • Standard polystyrene has a molecular weight of 580 to 300,000 (for example, polystyrene calibration kit Agilent S-M2-10 from Agilent Technologies), and the column is PLgel MIXED-D (Agilent Technology). And can be measured using THF as the mobile phase.
  • the weight average molecular weight of the commercial item in this specification is a catalog publication value.
  • the compound (A) is divided into a low molecular weight compound and a high molecular weight compound, and may be composed of both of them, but is preferably composed of only a low molecular weight compound. This is because the handleability is particularly good, suitable for various printing processes, and the yield is also good.
  • Examples of the epoxy group or oxetanyl group of the compound (A) include a crosslinkable functional group represented by the following formula (AI), formula (A-II), or formula (A-III).
  • crosslinkable functional groups represented by the above formulas (AI) to (A-III) are bonded to other sites (that is, aliphatic sites) in the compound (A) at * in each formula.
  • sites that is, aliphatic sites
  • the crosslinkable functional group represented by the above formula (AI) is a monovalent (formula (AI)) or divalent (formula (AI)) group as follows.
  • R 1 in formula (AI) is a single bond or an alkylene group having 1 to 30 carbon atoms, and at least one — (CH 2 ) — of the alkylene group is substituted with —O— or — (COO) —.
  • R 2 is an organic group (epoxy group or oxetanyl group) represented by any of the above formulas (R 2 ), and is bonded to R 1 in * in formula (R 2 )
  • R 3 is hydrogen, a methyl group or an ethyl group. Note that “— (COO) —” means “— (C ⁇ O) —O—” or “—O— (C ⁇ O) —”.
  • the alkylene group having 1 to 30 carbon atoms in R 1 in the formula (AI) is preferably an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, preferably an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, preferably carbon An alkylene group of 1 to 5, wherein at least one — (CH 2 ) — of the alkylene group may be substituted with —O— or — (COO) —;
  • R 1 in formula (AI) is preferably a single bond or an organic group represented by any one of the above formulas (R 1 ), and n in formula (R 1 ) is 1 to 10 An integer, which is bonded to the cyclohexane ring and R 2 in formula (AI) at * in formula (R 1 ). n is preferably an integer of 1 to 5, more preferably an integer of 1 to 3.
  • At least one hydrogen of the cyclohexane ring in the formula (AI) may be substituted with a methyl group, an ethyl group, a trifluoromethyl group, fluorine, chlorine, bromine or iodine.
  • crosslinkable functional group represented by the above formula (A-II) is a monovalent (formula (A-IIa)) or divalent (formula (A-IIb)) group as follows.
  • At least one hydrogen of the cyclohexane ring in the formula (A-II) may be substituted with a methyl group, an ethyl group, a trifluoromethyl group, fluorine, chlorine, bromine or iodine.
  • crosslinkable functional group represented by the above formula (A-III) is a divalent group.
  • One of R 4 in the above formula (A-III) represents a single bond, and the other represents no bond. That is, the formula (A-III) means either the above formula (A-IIIa) or the formula (A-IIIb), and the structure of the formula (A-IIIa) has an unsaturated group branched from an aliphatic chain as an epoxy group. The structure of the formula (A-IIIb) is found when the unsaturated group contained in the aliphatic main chain is epoxidized.
  • Specific examples of the compound (A) include compounds represented by the following formula (AI-1) or the following formula (AI-1 ′).
  • R 5 in the above formula (AI-1) is a single bond or —C (R 10 ) 2 —, and each R 10 is independently hydrogen, a methyl group or a trifluoromethyl group.
  • R 6 in the formula (AI-1) is each independently a single bond or an alkylene group having 1 to 30 carbon atoms, preferably an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, preferably a carbon number An alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, preferably an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, wherein at least one — (CH 2 ) — of the alkylene group may be substituted with —O— or — (COO) —. Good.
  • — (COO) — means “— (C ⁇ O) —O—” or “—O— (C ⁇ O) —”.
  • At least one hydrogen of the cyclohexane ring in the formula (AI-1) may be substituted with a methyl group, bromine, fluorine or chlorine.
  • R 5 in the above formula (AI-1 ′) is a single bond or —C (R 10 ) 2 —, and each R 10 is independently hydrogen, a methyl group or a trifluoromethyl group.
  • R 6 in the formula (AI-1 ′) is each independently a single bond, a methylene group or an organic group represented by the above formula (R 6 ), and n is 1 to An integer of 10, which is bonded to a cyclohexane ring and an oxygen atom at * in the formula (R 6 ).
  • n is preferably an integer of 1 to 5, more preferably an integer of 1 to 3.
  • At least one hydrogen of the cyclohexane ring in the formula (AI-1 ′) may be substituted with a methyl group, bromine, fluorine or chlorine. Specific examples include the following compounds.
  • Specific examples of the compound (A) include compounds represented by the following formula (AI-2).
  • R 7 is hydrogen, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a hydroxyl group, and p is an integer of 1 to 100.
  • R 7 is preferably a methyl group, hydrogen, or a hydroxyl group.
  • P is preferably an integer of 5 to 20.
  • the compound (A) include, for example, compounds represented by the following formula (A-II-1), the following formula (A-II-1 ′), or the following formula (A-II-1 ′′). Can be mentioned.
  • N in the above formula (A-II-1) is an integer of 1 to 4.
  • R 8 in the formula (A-II-1) is an n-valent alkylene group having 1 to 60 carbon atoms, preferably an n-valent alkylene group having 1 to 50 carbon atoms, more preferably 1 to An n-valent alkylene group having 40 carbon atoms, more preferably an n-valent alkylene group having 1 to 30 carbon atoms, wherein at least one — (CH 2 ) — of the alkylene group is —O— or — (COO) —. May be substituted.
  • — (COO) — means “— (C ⁇ O) —O—” or “—O— (C ⁇ O) —”.
  • P in the above formula (A-II-1 ′) is an integer of 1 to 5, preferably an integer of 1 to 3.
  • compound (A) examples include compounds represented by the following formula (A-III-1).
  • R 9 in the above formula (A-III-1) is each independently hydrogen, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a hydroxyl group, and at least one — (CH 2 ) — of the alkyl group is —O -It may be substituted with a divalent oxirane group or-(COO)-.
  • — (COO) — means “— (C ⁇ O) —O—” or “—O— (C ⁇ O) —”.
  • v, w and x are each independently an integer of 1 to 50, and the positions of the three types of repeating units repeated in v, w and x may be interchanged with each other.
  • Y is a single bond or an oxygen atom, and when it is a single bond, it means that it is a double bond.
  • the compound represented by the formula (A-III-1) has at least one oxirane as seen in the formula (A-III), and therefore the alkyl group — (CH 2 ) — of R 9 is When not substituted with a divalent oxirane group, at least one of Y is an oxygen atom.
  • Z in the formula (A-III-1) is an integer of 1 to 50.
  • R 9 is preferably a methyl group, hydrogen, or a hydroxyl group.
  • v is preferably an integer of 2 to 30, more preferably an integer of 2 to 10.
  • W is preferably an integer of 2 to 30, and more preferably an integer of 2 to 10.
  • x is preferably an integer of 2 to 30, more preferably an integer of 2 to 10.
  • the preferred form of v, w and x is w> v ⁇ x, and the more preferred form is w> 2v ⁇ 2x.
  • Z is preferably an integer of 2 to 30, more preferably an integer of 2 to 10.
  • the compound (A) examples include hydantoin-based epoxy compounds derived from 5,5-dimethylhydantoin and the like; 2,2-bis [4- (2,3-epoxypropyl) cyclohexyl] propane (molecular weight 320 ), Aliphatic epoxy resins such as 1,3-bis (N, N-diglycidylaminomethyl) cyclohexane (molecular weight 367); aliphatics obtained by oxidizing double bonds in unsaturated hydrocarbon compounds such as polybutadiene An epoxy resin etc. are mentioned.
  • aliphatic epoxy resin is a polyglycidyl ether of a polyhydric alcohol having at least one cycloaliphatic structure, or cyclohexane oxide obtained by epoxidizing a cyclohexene or cyclopentene ring-containing compound with an oxidizing agent. And an epoxy resin obtained from a cyclopentene oxide-containing compound.
  • examples of the epoxy resin include an epoxy resin obtained from a polyglycidyl ether of an aliphatic polyhydric alcohol or an alkylene oxide adduct thereof; an epoxy resin obtained from a polyglycidyl ester of an aliphatic long-chain polybasic acid; glycidyl acrylate or Examples include homopolymers synthesized by vinyl polymerization of glycidyl methacrylate; glycidyl acrylate, or copolymers synthesized by vinyl polymerization of glycidyl methacrylate and other vinyl monomers.
  • polyglycidyl ether examples include triglycidyl ether of trimethylolpropane (molecular weight 302), tetraglycidyl ether of sorbitol (molecular weight 518), hexaglycidyl ether of dipentaerythritol (molecular weight 591), diglycidyl ether of polyethylene glycol, Polyglycol glycidyl ethers such as polypropylene glycol diglycidyl ether are included.
  • polyglycidyl ester examples include a polyether polyol polyglycidyl obtained by adding one or more alkylene oxides to an aliphatic polyhydric alcohol such as propylene glycol, trimethylolpropane, and glycerin. Ethers, diglycidyl esters of long aliphatic dibasic acids are included.
  • examples of the epoxy resin include an epoxy resin obtained from a monoglycidyl ether of an aliphatic higher alcohol or a polyether alcohol obtained by adding an alkylene oxide thereto; a glycidyl ester of a higher fatty acid.
  • Epoxy resins epoxy resins obtained from epoxidized soybean oil, octyl epoxy stearate, butyl epoxy stearate, epoxidized linseed oil, epoxidized polybutadiene and the like are included.
  • the content of the compound (A) when the curable resin composition is 100% by weight, the total of the compound (A) and the compound (B) described later is 80% to 99.99% by weight, and the rest Is basically occupied by the compound (C) described later. Since the resin composition contains “compound (A) and / or compound (B)”, only the epoxy and / or oxetane component of compound (A) is the part occupied by compounds (A) and (B) in the composition. This may be prepared in particular by an epoxy-oxetane curable resin composition.
  • the compound (A) is contained in an amount of 80 to 99.99% by weight, preferably 85 to 99.99% by weight, more preferably 90 to 99% by weight. It is contained in an amount of .99 wt%, more preferably 95 wt% to 99.99 wt%.
  • the remaining part in the resin composition is basically occupied by the compound (C) described later, and when the solvent is included, it is occupied by the compound (C) and the solvent.
  • the epoxy and / or oxetane compound (A) requires a relatively small amount of a polymerization initiator, for example, a photo / thermal acid generator, for curing the epoxy and / or oxetane compound (A).
  • the content can be increased.
  • the content of the compound (A) having a relatively large molecular weight is increased, the influence on the organic EL element is reduced.
  • the organic EL element can suppress the generation of dark spots and extend the lifetime of the electronic device. can do.
  • Aliphatic (meth) acrylic compound (B) (Meth) acryl is a term representing both an acrylic group and a methacryl group.
  • the compound (B) may be an aliphatic compound having a (meth) acryl group in the molecule, and the number of (meth) acryl groups and the form of the aliphatic moiety may be any.
  • linear aliphatic groups such as linear alkyls, branched aliphatic groups such as branched alkyls, and cyclic aliphatics such as cycloalkyls
  • the aliphatic moiety forms include linear aliphatic structures and cyclic aliphatics.
  • a form in which a group structure is combined and a form in which a branched chain aliphatic structure and a cycloaliphatic structure are combined are also included. Since the compound (B) is an aliphatic compound, basically, no aromatic group (aryl group or heteroaryl group) is contained in the molecule.
  • the molecular weight of the compound (B) is 290 to 500,000. From the viewpoint of molecular weight, the compound (B) is a low molecular weight compound having a molecular weight of 290 or more and less than 2,000 and a high molecular weight of 2,000 or more and 500,000 or less. It is divided into molecular weight compounds.
  • the molecular weight of the low molecular weight compound is preferably 290 to 1,500, more preferably 290 to 1,000, and more preferably 290 to 500.
  • the viscosity of the resin composition can be lowered, and for example, a coating process can be advantageously performed.
  • the molecular weight of the high molecular weight compound is preferably 2,000 to 300,000, more preferably 2,000 to 100,000, more preferably 2,000 to 50,000, particularly preferably 2, 000 to 30,000, most preferably 2,000 to 10,000. If the molecular weight of the high molecular weight compound is within these ranges, it is likely to be a liquid having a viscosity suitable for mixing / coating operations at normal temperature and pressure, so that an improvement in process efficiency can be expected.
  • the molecular weight of the low molecular weight compound can be obtained by calculating the sum of the atomic weights of the atoms constituting the molecule.
  • the molecular weight of the high molecular weight compound is the weight average molecular weight Mw, which is a value in terms of polystyrene determined by the GPC method (column temperature: 35 ° C., flow rate: 1 ml / min).
  • Standard polystyrene has a molecular weight of 580 to 300,000 (for example, polystyrene calibration kit Agilent S-M2-10 from Agilent Technologies), and the column is PLgel MIXED-D (Agilent Technology). And can be measured using THF as the mobile phase.
  • the weight average molecular weight of the commercial item in this specification is a catalog publication value.
  • the compound (B) is divided into a low molecular weight compound and a high molecular weight compound, and may be composed of both of them, but is preferably composed of only a low molecular weight compound. This is because low molecular weight compounds have a wide range of viscosity depending on the material and are relatively easy to adjust the viscosity, so that they can be applied to various coating methods.
  • compound (B) examples include compounds represented by the following formula (BI-1) or formula (BI-1 ′).
  • R 11 in the above formula (BI-1) is each independently hydrogen or a methyl group.
  • R 6 in formula (BI-1) is each independently a single bond or an alkylene group having 1 to 30 carbon atoms, and at least one — (CH 2 ) — of the alkylene group is —O— or It may be substituted with-(COO)-.
  • — (COO) — means “— (C ⁇ O) —O—” or “—O— (C ⁇ O) —”.
  • the alkylene group having 1 to 30 carbon atoms in R 6 in the formula (BI-1) is preferably an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, preferably an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, preferably Is an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, and at least one — (CH 2 ) — of the alkylene group may be substituted with —O— or — (COO) —.
  • R 11 and R 12 are each independently hydrogen or a methyl group, and n is an integer of 0 to 10. n is preferably an integer of 0 to 5, more preferably 0.
  • compound (B) examples include compounds represented by the following formula (BI-2) or formula (BI-2 ′).
  • R 11 in the above formula (BI-2) is each independently hydrogen or a methyl group.
  • R 6 in the formula (BI-2) is each independently a single bond or an alkylene group having 1 to 30 carbon atoms, and at least one — (CH 2 ) — of the alkylene group is —O— or It may be substituted with-(COO)-.
  • — (COO) — means “— (C ⁇ O) —O—” or “—O— (C ⁇ O) —”.
  • the formula (BI-2) means a chemical structure in which three (meth) acryloyloxy units and one ethyl group are bonded to carbon C.
  • the alkylene group having 1 to 30 carbon atoms in R 6 in the formula (BI-2) is preferably an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, preferably an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, preferably Is an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, and at least one — (CH 2 ) — of the alkylene group may be substituted with —O— or — (COO) —.
  • R 11 and R 12 in the formula (BI-2 ′) are each independently hydrogen or a methyl group, and n is an integer of 0 to 10.
  • the formula (BI-2 ′) means a chemical structure in which three (meth) acryloyloxy units and one ethyl group are bonded to carbon C.
  • n is preferably an integer of 0 to 5, more preferably 0.
  • compound (B) examples include compounds represented by the following formula (BI-3) or formula (BI-3 ′).
  • R 11 in the above formula (BI-3) is each independently hydrogen or a methyl group.
  • R 6 in formula (BI-3) is each independently a single bond or an alkylene group having 1 to 30 carbon atoms, and at least one — (CH 2 ) — of the alkylene group is —O— or It may be substituted with-(COO)-.
  • — (COO) — means “— (C ⁇ O) —O—” or “—O— (C ⁇ O) —”.
  • R 5 in formula (BI-3) is a single bond or —C (R 10 ) 2 —, and each R 10 is independently hydrogen, a methyl group or a trifluoromethyl group.
  • the alkylene group having 1 to 30 carbon atoms in R 6 in the formula (BI-3) is preferably an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, preferably an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, preferably Is an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, and at least one — (CH 2 ) — of the alkylene group may be substituted with —O— or — (COO) —.
  • R 5 in the above formula (BI-3 ′) is a single bond or —C (R 10 ) 2 —, and each R 10 is independently hydrogen, a methyl group or a trifluoromethyl group.
  • R 6 in formula (BI-3 ′) is each independently a single bond, a methylene group or an organic group represented by any one of the above formulas (R 6 ), and the formula (R 6 ) In the formula (R) is an integer of 0 to 10, and is bonded to the cyclohexane ring and the oxygen atom in the formula (BI-3 ′) at * in the formula (R 6 ).
  • R 11 in formula (BI-3 ′) is independently hydrogen or a methyl group.
  • R 5 in formula (BI-3 ′) is preferably a single bond, —CH 2 — or —C (Me) 2 —, and R 6 is preferably a single bond or a methylene group.
  • Examples of the monofunctional aliphatic (meth) acrylic compound include ⁇ -carboxypolycaprolactone mono (meth) acrylate (molecular weight 300 (molecular weight 314, the same applies when the residue is methyl)).
  • bifunctional aliphatic (meth) acrylic compound examples include isocyanuric acid ethylene oxide-modified di (meth) acrylate (molecular weight 397 (425)), polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol di (Meth) acrylate monostearate (molecular weight 510 (538)), dipentaerythritol di (meth) acrylate (molecular weight 362 (390)) and the like.
  • trifunctional or higher polyfunctional aliphatic (meth) acrylic compound examples include trimethylolpropane tri (meth) acrylate (molecular weight 296 (338)), ethylene oxide-modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate (molecular weight 296 (338) Above), propylene oxide modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate (molecular weight 296 (338) or higher), epichlorohydrin modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate (molecular weight 296 (338) or higher), ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate (Molecular weight 578 (620)), epichlorohydrin-modified glycerol tri (meth) acrylate (molecular weight 434 (476)), diglycerin tetra (meth) acrylate (molecular weight 382 (424) , Pentaerythritol tri (meth) acrylate (molecular
  • the curable resin composition of the present invention can also be used as a sealing agent for organic EL elements (hereinafter also referred to as “sealing agent for organic EL elements”).
  • This sealing agent for organic EL elements contains a radically polymerizable monomer and a photoradical initiator.
  • the sealing agent for organic EL of the present invention can be inhibited from being polymerized by a substance eluted from the sealing agent. And the organic EL element can be surely sealed.
  • the radical polymerizable monomer contains an aliphatic polyfunctional (meth) acrylate.
  • the aliphatic polyfunctional (meth) acrylate does not dissolve the resin constituting the light emitting layer of the organic EL element. Moreover, since aliphatic polyfunctional (meth) acrylate is comparatively low-viscosity, it is excellent also in the handleability of the sealing agent for organic EL elements obtained.
  • the aliphatic polyfunctional (meth) acrylate is not particularly limited and includes, for example, tricyclodecane dimethanol diacrylate, hydrogenated bisphenol A epoxy acrylate, hydrogenated bisphenol F epoxy acrylate, and the like. These aliphatic polyfunctional (meth) acrylates may be used alone or in combination of two or more.
  • the radical polymerizable monomer preferably contains a polyfunctional epoxy (meth) acrylate as long as the resin constituting the light emitting layer of the organic EL element is not dissolved.
  • a polyfunctional epoxy (meth) acrylate By containing polyfunctional epoxy (meth) acrylate, the sealing agent for organic EL elements obtained becomes a thing with little cure shrinkage at the time of hardening.
  • polyfunctional epoxy (meth) acrylate means what made acrylic acid or methacrylic acid react with the epoxy group of polyfunctional epoxy resin, and was made into (meth) acrylate.
  • the polyfunctional epoxy resin used as the raw material for the polyfunctional epoxy (meth) acrylate is not particularly limited, and examples thereof include hydrogenated bisphenol type epoxy resins.
  • the polyfunctional epoxy (meth) acrylate it is preferable that all epoxy groups are (meth) acrylated.
  • the polyfunctional epoxy (meth) acrylate in which the epoxy group remains may dissolve the resin constituting the light emitting layer of the organic EL element.
  • the polyfunctional epoxy (meth) acrylate in which an epoxy group remains may corrode an electrode.
  • the radical polymerizable monomer is a polyfunctional (meth) acrylate other than the above aliphatic polyfunctional (meth) acrylate and polyfunctional epoxy (meth) acrylate as long as the resin constituting the light emitting layer of the organic EL device is not dissolved. It is preferable to contain.
  • a polyfunctional (meth) acrylate By containing such a polyfunctional (meth) acrylate, the obtained sealing agent for organic EL elements improves the degree of polymerization of the cured product, reduces unreacted materials, and improves heat resistance.
  • the organic EL element sealing agent of the present invention preferably further contains a thermal radical initiator.
  • a thermal radical initiator By containing a thermal radical initiator, the residual monomer after curing can be reduced by heating.
  • the thermal radical initiator is not particularly limited, and examples thereof include organic oxides (manufactured by NOF Corporation, Perbutyl O, etc.), azo polymerization initiators (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., V-65, etc.), and the like. These thermal radical initiators may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the compound (B) when the curable resin composition is 100% by weight, the total of the compound (A) and the compound (B) described later is 80% to 99.99% by weight, and the rest Is basically occupied by the compound (C) described later. Since the resin composition contains “compound (A) and / or compound (B)”, the portion occupied by the compounds (A) and (B) in the composition is only the (meth) acrylic component of the compound (B). It may be prepared, and this is particularly called a (meth) acrylic curable resin composition. In the (meth) acrylic curable resin composition, the compound (B) is contained in an amount of 80 to 99.99% by weight, preferably 80 to 99% by weight, more preferably 80 to 97% by weight.
  • the remaining part in the resin composition is basically occupied by the compound (C) described later, and when the solvent is included, it is occupied by the compound (C) and the solvent.
  • the epoxy compound (B) needs to have a relatively large amount of polymerization initiator, for example, a photo radical generator, necessary for curing the epoxy compound (B), and inevitably the content in the resin composition as described above. However, the curing time is relatively short and the process is very efficient.
  • the polymerization initiator is for curing the above-described aliphatic epoxy compound (A) or aliphatic (meth) acrylic compound (B), and is a light / thermal acid generator, a photo radical generator, a curing catalyst, and an acid. An anhydride etc. are mentioned.
  • a light / thermal acid generator, a curing catalyst, an acid anhydride, and the like are used, and a light / thermal acid generator with relatively high curing efficiency is used.
  • a photo radical generator is particularly preferable.
  • the polymer of the present invention having a crosslinkable functional group can be used in combination with a monomer that forms a matrix resin (for example, an epoxy resin) and a curing reaction initiator (for example, an acid generator).
  • a monomer that forms a matrix resin for example, an epoxy resin
  • a curing reaction initiator for example, an acid generator
  • curing reaction initiator There is no restriction
  • the curing reaction initiator include a carboxylic acid, an amine, an acid anhydride compound, an acid generator and the like, and preferably a double salt which is an onium salt which releases a Lewis acid or a compound thereof.
  • curing reaction initiator examples include cation and anion salts represented by the following general formula. [A] m + [B] m-
  • the cation [A] m + is preferably an onium ion, and is represented by the following formula, for example.
  • [( ⁇ ) a Q] m + ⁇ is an organic group having 1 to 60 carbon atoms and any number of atoms other than carbon atoms.
  • a is an integer of 1 to 5.
  • the a ⁇ s may be the same or different independently.
  • at least one ⁇ is preferably an organic group having an aromatic ring.
  • valence of Q in the cation [A] m + is q
  • the anion [B] m- is preferably a halide complex, and is represented by the following formula, for example.
  • [LX b ] m- L is a metal or metalloid such as B, P, As, Sb, Fe, Sn, Bi, Al, Ca, In, Ti, Zn, Sc, V, Cr, Mn, Co, and halide.
  • X is a halogen atom or a pentafluorophenyl group, and b is an integer of 3 to 7.
  • anion [LX b ] m- represented by the above general formula include tetrafluoroborate (BF 4 ), hexafluorophosphate (PF 6 ), hexafluoroantimonate (SbF 6 ), hexafluoroarsenate. (AsF 6 ), hexachloroantimonate (SbCl 6 ), tetrakis (pentafluorophenyl) borate (B (C 6 F 5 ) 4 ) and the like are included.
  • anion [B] m- examples include perchlorate ion (ClO 4 ) ⁇ , trifluoromethyl sulfite ion (CF 3 SO 3 ) ⁇ , fluorosulfonate ion (FSO 3 ) ⁇ , and toluenesulfonate anion. Ions, trinitrobenzenesulfonic acid anions, and the like are also included.
  • the curing reaction initiator in the present invention is more preferably an aromatic onium salt exemplified in the following (a) to (c) among such onium salts.
  • aromatic onium salts exemplified in the following (a) to (c) among such onium salts.
  • one of them can be used alone, or two or more of them can be mixed and used.
  • Aryl diazonium salts such as phenyldiazonium hexafluorophosphate, 4-methoxyphenyldiazonium hexafluoroantimonate, 4-methylphenyldiazonium hexafluorophosphate
  • Diaryl iodonium salts such as diphenyliodonium hexafluoroantimonate, di (4-methylphenyl) iodonium hexafluorophosphate, di (4-t-butylphenyl) iodonium hexafluorophosphate
  • the curing reaction initiator in the present invention may be a mixture of an iron arene complex or an aluminum complex and silanols such as triphenylsilanol.
  • iron arene complexes include ( ⁇ 5 -2,4-cyclopentadien-1-yl) [(1,2,3,4,5,6- ⁇ )-(1-methylethyl) benzene] -iron Hexafluorophosphate and the like
  • examples of aluminum complexes include tris (acetylacetonato) aluminum, tris (ethylacetonatoacetato) aluminum, tris (salicylaldehyde) aluminum and the like.
  • the curing reaction initiator in the present invention is preferably an aromatic iodonium salt, an aromatic sulfonium salt, or an iron-arene complex.
  • the content of the curing reaction initiator is, for example, when the matrix resin is an epoxy resin, with respect to 10 to 500 mol of the epoxy group of the polymer of the present invention and the epoxy resin monomer. It is preferably 1 mole.
  • the photo radical generator is not particularly limited as long as it is a compound that generates a radical or an acid upon irradiation with ultraviolet rays or visible light.
  • the acyl phosphine oxide initiator, the oxyphenyl acetate ester initiator, the benzoylformate initiator, and Hydroxyphenyl ketone-based initiators are preferable, and among these, hydroxyphenyl ketone-based initiators are particularly preferable from the viewpoints of photocurability of the composition and light transmittance of a cured film to be obtained.
  • the photo radical generator include benzophenone, Michler's ketone, 4,4′-bis (diethylamino) benzophenone, xanthone, thioxanthone, isopropylxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2-ethylanthraquinone, acetophenone, 2-hydroxy- 2-methyl-4'-isopropylpropiophenone, isopropyl benzoin ether, isobutyl benzoin ether, 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, camphorquinone, benzanthrone, 4-dimethylaminobenzoic acid Ethyl acetate, isoamyl 4-dimethylaminobenzoate, 4,4′-di (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone, 3,4,4′-tri (t-butylperoxycarbonyl) Benzophenone
  • photo radical generators include Irgacure 184, Irgacure 651, Irgacure 127, Irgacure 1173, Irgacure 500, Irgacure 2959, Irgacure 754, Irgacure MBF, and Irgacure TPO (preferably manufactured by BASF).
  • Irgacure 1173 and Irgacure 184 are more preferable because of high reactivity and high curability of the (meth) acrylate monomer.
  • the photoradical generator used in the composition of the present invention may be a single compound or a mixture of two or more compounds.
  • the content of the photo radical generator is preferably 1 to 20% by weight of the total amount of the composition, and particularly preferably 5 to 15% by weight of the total amount of the ink composition in consideration of balance with other materials.
  • a cured film having excellent light-curing property and high light transmittance can be obtained.
  • the photoradical initiator a high molecular weight polymer photoradical polymer is suitable. After radical polymerization is initiated by irradiating a normal photoradical initiator with light, the residue may be outgassed to deteriorate the organic EL element or the like. However, it has been found that outgassing can be suppressed by using a polymer-type photoradical polymer. Examples of commercially available polymer type photoradical polymers include KIP-150, KIP EM (Lamberti), and the like.
  • the curing catalyst has a function of starting the curing of the epoxy resin and promoting the curing.
  • the curing catalyst may be a Lewis base compound.
  • Lewis base compounds include tertiary amine compounds such as benzyldimethylamine and 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, and 1-benzyl-2.
  • -Imidazole compounds such as methylimidazole can be used, but other Lewis base compounds can also be used.
  • the curing catalyst is not limited to the above, and a compound containing at least one oxetanyl group in the molecule can also be used.
  • This compound includes 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane, (3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methylbenzene, [1- (3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) ethyl] phenyl ether, 2-ethylhexyl ( Monofunctional oxetane compounds such as 3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, dicyclopentadiene (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, 2-hydroxyethyl (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether; (3-ethyl-3-methyloxetane) ether, 1,4-bis [(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl]
  • bifunctional oxetane compounds such as (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) etherification product of phenol novolac resin and (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) etherification product of cresol novolak resin. It is done.
  • the molecular weight of the curing catalyst is preferably 290 to 800, more preferably 290 to 500, and even more preferably 290 to 400.
  • the molecular weight of the curing catalyst is less than 290, the influence on the organic EL element and the like is increased.
  • the molecular weight exceeds 800, the viscosity of the composition increases, which may be undesirable in the process.
  • an acid anhydride curing agent that can be cured at a temperature of 80 to 120 ° C. or lower, which is a heat resistant temperature of an organic EL element or the like.
  • Specific examples include phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, methyl nadic anhydride, and the like.
  • a polymer having an acid anhydride group can also be used.
  • a method for introducing an acid anhydride group into the polymer include a method in which a vinyl monomer having an acid anhydride group is polymerized to form a polymer.
  • vinyl monomers having an acid anhydride group include compounds having an acid anhydride group and a vinyl group in the molecule such as itaconic anhydride, maleic anhydride, 4-ethyl methacrylate trimellitic anhydride, and the like. It is done. Further, it may be a copolymer of a vinyl monomer having an acid anhydride group and other vinyl monomers. Examples of other vinyl monomers include (meth) acrylates.
  • ester group of these (meth) acrylates examples include methyl group, ethyl group, isopropyl group, normal butyl group, isobutyl group, t-butyl group, 2-ethylhexyl group, cyclohexyl group, benzyl group, isobornyl group, lauryl group, Regardless of a linear or branched structure such as a myristyl group, a group having a non-functional alkyl ester is preferable.
  • monomers such as styrene, ⁇ -methylstyrene, and vinyl acetate that can be copolymerized with vinyl monomers having an acid anhydride group should be used as monomers constituting an acid anhydride group-containing polymer. Can do.
  • an acid anhydride group is obtained.
  • a polymer containing is obtained. Although it may be used as it is after the polymerization, it is also possible to remove the organic solvent from the resin solution containing this polymer.
  • Other methods for obtaining an acid anhydride group-containing polymer include a method of chemically modifying the main chain, side chain or terminal of a polymer having no acid anhydride group to form an epoxy group, And a method of polymerizing a polymer using a polymerization initiator or a chain transfer agent.
  • the weight average molecular weight (polystyrene conversion) of the acid anhydride group-containing polymer by GPC is not particularly limited as long as it is compatible with other components forming the organic EL device sealing agent, and preferably the weight average molecular weight. 500 to 50,000.
  • a polymer containing at least one acid anhydride in the molecule can be used in combination with other acid anhydrides.
  • the content of the compound (C) is 0.01% by weight to 20% by weight when the curable resin composition is 100% by weight.
  • the content of the compound (C) is preferably 0.01 to 15% by weight, more preferably 0.01 to 12.5% by weight, still more preferably 0.01 to 10% by weight. %, Particularly preferably 0.01 to 7.5% by weight, even more preferably 0.01 to 5% by weight, and most preferably 0.01 to 2.5% by weight.
  • the content of the polymerization initiator varies depending on whether the compound to be cured is an epoxy / oxetane type or a (meth) acrylic type, and a polymerization initiator necessary for curing the epoxy / oxetane compound (A), for example, light
  • the amount of the thermal acid generator may be relatively small, and the amount of the polymerization initiator required for curing the (meth) acryl compound (B), for example, the photo radical generator, needs to be relatively large.
  • the content of the polymerization initiator necessary for curing the epoxy-oxetane compound (A) is 0.01% to 20% by weight, preferably 0.01 to 15% by weight, more preferably 0.8%. 01 to 12.5% by weight, more preferably 0.01 to 10% by weight, particularly preferably 0.01 to 7.5% by weight, and still more preferably 0.01 to 5% by weight. Most preferably, it is 0.01 to 2.5% by weight.
  • the resin composition contains a solvent, the content is reduced according to the content of the solvent.
  • the content of the polymerization initiator necessary for curing the (meth) acrylic compound (B) is 0.01 to 20% by weight, preferably 0.1 to 20% by weight, more preferably 1 -20% by weight, more preferably 5-20% by weight.
  • the content is reduced according to the content of the solvent.
  • the compound (C) may be a mixture of an aromatic compound and a non-aromatic compound, and the weight composition ratio when the compound (C) is 100% by weight is preferably 1 to 50 wt.
  • Non-aromatic system is 50 to 99% by weight
  • more preferably aromatic system is 1 to 30% by weight
  • non-aromatic system is 70 to 99% by weight
  • still more preferably aromatic system is 1 to 20% by weight
  • particularly preferably aromatic system is 1 to 15% by weight
  • non-aromatic system is 85 to 99% by weight
  • most preferably Aromatics are 1 to 10% by weight (non-aromatics are 90 to 99% by weight).
  • the resin composition contains the epoxy / oxetane compound (A) and the (meth) acrylic compound (B), the polymerization suitable for the epoxy / oxetane compound (A) depending on the weight composition ratio thereof. What is necessary is just to distribute the quantity of an initiator, and the quantity of the polymerization initiator suitable for a (meth) acrylic compound (B).
  • the solvent curable resin composition may contain a solvent, but as explained in the column of the polymerization initiator, the aromatic solvent affects the organic layer and the metal electrode of an electronic device such as an organic EL element. This often causes problems. Further, many solvents have a small molecular weight, and there is a high possibility that the solvent will penetrate into an organic layer constituting the organic EL element. Therefore, when using a solvent, it is preferable to use a non-aromatic solvent or to reduce the content as much as possible.
  • the content of the solvent is preferably 0.01 to 15% by weight, more preferably 0.01 to 10% by weight, based on 100% by weight of the curable resin composition.
  • it is 0.01 to 7% by weight, particularly preferably 0.01 to 4% by weight, even more preferably 0.01 to 2% by weight, most preferably 0.01 to 1% by weight. .
  • solvents that can be used include ethyl lactate, water, methanol, ethanol, isopropyl alcohol, ethylene glycol, propylene glycol, glycerin, diethylene glycol, triethylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, 1,4-butanediol, Diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, methyl ethyl ketone, methyl 3-methoxypropionate, 3-ethoxypropionic acid Ethyl acetate , Butyl propionate, methyl oxyacetate, ethyl oxyacetate, butyl oxyacetate, methyl methoxyacetate, ethoxy
  • Examide (trade name) manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd., propylene carbonate, ethylene carbonate, hydrochlorofluorocarbon solvent (HCFC-141b, HCFC-225), hydrofluorocarbon (HFCs) solvent (carbon number 2 to 4, 5) And 6 or more HFCs), perfluorocarbon solvents (perfluoropentane, perfluorohexane), aliphatic hydrofluorocarbon solvents (fluorocyclopentane, fluorocyclobutane), oxygen-containing fluorine solvents (fluoroether, fluoropolyether, fluoro) Ketone, fluoroalcohol), aromatic fluorine solvent ( ⁇ , ⁇ , ⁇ -trifluorotoluene, hexafluorobenzene) and the like.
  • HFCs hydrochlorofluorocarbon solvent
  • HFCs hydrofluorocarbon solvent
  • perfluorocarbon solvents perfluoropentane, perflu
  • propylene glycol monomethyl ether is improved in that application uniformity is improved. It is preferable to use a mixed solvent of acetate and diethylene glycol methyl ethyl ether, a mixed solvent of methyl 3-methoxypropionate and diethylene glycol methyl ethyl ether, a mixed solvent of propylene glycol monomethyl ether acetate, methyl 3-methoxypropionate and diethylene glycol methyl ethyl ether. .
  • a fluorocarbon organic solvent can be used as a solvent, but in view of environmental considerations, a nonfluorocarbon organic solvent is preferable.
  • a mixed solvent such as MEK (methyl ethyl ketone), CHN (cyclohexanone), MMP (methyl 3-methoxypropionate), IPA (isopropanol) can be preferably used.
  • MEK, MMP and A mixed solvent of IPA or a mixed solvent of MEK, CHN, MMP and IPA can be mentioned. It is preferable that the blending ratio thereof is appropriately adjusted as necessary, for example, the kind of the epoxy resin, the kind of the copolymer, and improvement of leveling properties.
  • propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, diethylene glycol Monoethyl ether acetate, diethylene glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, ethyl lactate and the like are preferably blended.
  • the solvent include propylene glycol monomethyl ether acetate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, diethylene glycol methyl ethyl ether, ethyl lactate and the like. Is preferred.
  • the solvent include these solvents, but a mixed solvent obtained by mixing another solvent other than the solvent may be used as long as the ratio is 30% by weight or less with respect to the total amount of these solvents. it can. Only 1 type may be used for a solvent and 2 or more types may be mixed and used for it.
  • composition of the present invention may contain additives depending on the intended properties.
  • the additive include an epoxy resin other than the compound (A), a (meth) acrylic monomer / polymer other than the compound (B), a polyimide resin, an antistatic agent, a coupling agent, a pH adjuster, a rust inhibitor, and an antiseptic.
  • you may contain a pigment or dye according to a desired use. Only one type of additive may be used, or two or more types may be mixed and used.
  • Epoxy resin other than compound (A) As the epoxy resin other than the compound (A), a compound having two or more oxirane rings is preferably used, and the epoxy resin other than the compound (A) may be used alone or in combination of two or more. It may be used.
  • Examples of the epoxy resin other than the compound (A) include bisphenol A type epoxy resins such as aromatic epoxy resins, glycidyl ester type epoxy resins, aliphatic epoxy resins having a molecular weight of less than 290, and oxirane rings having a molecular weight of less than 290. And a copolymer of a monomer having a monomer and another monomer, and a polysilsesquioxane-modified epoxy resin.
  • Examples of the monomer having an oxirane ring having a molecular weight of less than 290 include glycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexyl (meth) acrylate, and methyl glycidyl (meth) acrylate.
  • epoxy resin other than the compound (A) examples include epoxy resins “807”, “815”, “825”, “827”, “828”, “190P”, “191P”, “1004”, “1256”. ”,“ JERYL6800 ”(manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation),“ Araldite CY177 ”,“ Araldite CY184 ”(all trade names, manufactured by BASF), trade name“ TECHMORE VG3101L ”(manufactured by Printec Co., Ltd.), N, N, N ′, N′-tetraglycidyl-m-xylenediamine, N, N, N ′, N′-tetraglycidyl-4,4′-diaminodiphenylmethane, trade name “XQ1247” (JNC Corporation) , TEPIC-VL, TEPIC-UC (Nissan Chemical Industry Co., Ltd.), Epoxidized thermoplastic elastomer (Number average molecular
  • the epoxy resin other than the compound (A) may be a cycloaliphatic epoxy resin.
  • a cycloaliphatic epoxy resin include a polyglycidyl ether of a polyhydric alcohol having at least one cycloaliphatic, or a cyclohexane oxide or cyclopentene oxide-containing compound obtained by epoxidizing a cyclohexene or cyclopentene ring-containing compound with an oxidizing agent.
  • the molecular weight is less than 290.
  • examples of the epoxy resin include an epoxy resin obtained from a polyglycidyl ether of an aliphatic polyhydric alcohol or an alkylene oxide adduct thereof; an epoxy resin obtained from a polyglycidyl ester of an aliphatic long-chain polybasic acid; glycidyl acrylate or Examples include homopolymers synthesized by vinyl polymerization of glycidyl methacrylate; glycidyl acrylate, or copolymers synthesized by vinyl polymerization of glycidyl methacrylate and other vinyl monomers.
  • polyglycidyl ether examples include 1,4-butanediol diglycidyl ether (molecular weight 202), 1,6-hexanediol diglycidyl ether (molecular weight 230), triglycidyl ether of glycerin (molecular weight 260), these Among them, a composition containing the product name “Araldite CY184”, the product name “Celoxide 2021P”, the product name “TECHMORE VG3101L”, the epoxy resin “828”, and the product name “XQ1247” provides a cured film with particularly good flatness. This is preferable.
  • the concentration of the epoxy resin other than the compound (A) in the composition is preferably 0 to 5% by weight from the viewpoint of transparency and a cured film having excellent balance in adhesion to glass, ITO, and electrodes. From 0 to 3% by weight is more preferred.
  • the polyimide resin is not particularly limited as long as it has an imide group.
  • a polyimide resin may use only 1 type and may mix and use 2 or more types.
  • the polyimide resin can be obtained, for example, by imidizing an amic acid obtained by reacting an acid dianhydride and a diamine.
  • the acid dianhydride and diamine are not particularly limited.
  • the concentration of the polyimide resin in the composition is not particularly limited, but is preferably from 0 to 5% by weight, and more preferably from 0 to 3% by weight from the viewpoint of obtaining a cured film having better heat resistance and chemical resistance. preferable.
  • Examples of the (meth) acrylic monomer other than the compound (B) include an aromatic monofunctional polymerizable monomer, an aromatic bifunctional (meth) acrylate, an aromatic trifunctional or higher polyfunctional (meth) acrylate, and a molecular weight of 290.
  • Examples thereof include monofunctional polymerizable monomers that are less than 2, bifunctional (meth) acrylates having a molecular weight of less than 290, and trifunctional or more polyfunctional (meth) acrylates having a molecular weight of less than 290. Only 1 type may be used for (meth) acrylic monomers other than a compound (B), and 2 or more types may be mixed and used for it.
  • the concentration of the (meth) acrylic monomer other than the compound (B) in the composition is not particularly limited, but is preferably from 0 to 20% by weight from the viewpoint of obtaining a cured film having better chemical resistance. More preferred is ⁇ 10% by weight.
  • the (meth) acrylic monomer other than the compound (B) for example, as the functional polymerizable monomer, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate (molecular weight 116 (molecular weight 130, the same applies when the residue is methyl)), 2-hydroxypropyl (meth) acrylate (molecular weight 130 (144)), 4-hydroxybutyl (meth) acrylate (molecular weight 144 (158)), 1,4-cyclohexanedimethanol mono (meth) acrylate (molecular weight 198 (212) ), Methyl (meth) acrylate (molecular weight 88 (100)), ethyl (meth) acrylate (molecular weight 100 (114)), isopropyl (meth) acrylate (molecular weight 114 (128)), butyl (meth) acrylate (molecular weight 114 ( 128)), isobutyl (meth) acrylate Molecular weight 114 (128)), t-buty
  • bifunctional (meth) acrylate other than the compound (B) examples include bisphenol F ethylene oxide modified di (meth) acrylate, bisphenol A ethylene oxide modified di (meth) acrylate, isocyanuric acid ethylene oxide modified di (meth) acrylate, and pentaerythritol di.
  • Examples of the trifunctional or higher polyfunctional (meth) acrylate other than the compound (B) include glycerol tri (meth) acrylate (molecular weight 254 (286)).
  • the antistatic agent can be used to prevent the composition from being charged, and is preferably used in an amount of 0 to 20% by weight in the composition.
  • a known antistatic agent can be used as the antistatic agent. Specific examples include metal oxides such as tin oxide, tin oxide / antimony oxide composite oxide, tin oxide / indium oxide composite oxide; and quaternary ammonium salts. Only one type of antistatic agent may be used, or a mixture of two or more types may be used.
  • the coupling agent is not particularly limited, and a known coupling agent such as a silane coupling agent can be used for the purpose of improving adhesion to glass or ITO.
  • the silane coupling agent mainly has a role as an adhesion aid for favorably bonding the organic EL element sealing agent of the present invention to the organic EL panel and the protective substrate.
  • the coupling agent is preferably added and used so that the solid content of the composition (residue obtained by removing the solvent from the composition) is 100 parts by weight.
  • a coupling agent may use only 1 type and may mix and use 2 or more types.
  • silane coupling agent examples include trialkoxysilane compounds and dialkoxysilane compounds.
  • ⁇ -vinylpropyltrimethoxysilane, ⁇ -acryloylpropyltrimethoxysilane, ⁇ -methacryloylpropyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, and ⁇ -isocyanatopropyltriethoxysilane are particularly preferable.
  • Coatosil MP200 product name: MOMENTIVE
  • MOMENTIVE product name: MOMENTIVE
  • the amount of the silane coupling agent is not particularly limited, but a preferable lower limit is 0.1 parts by weight and a preferable upper limit is 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the radical polymerizable monomer. If the amount of the silane coupling agent is less than 0.1 parts by weight, the effect of adding the silane coupling agent may be hardly obtained. If the amount exceeds 10 parts by weight, the excess of the silane coupling agent Since the alkoxy group is decomposed to generate alcohol, the organic EL element or the like may be deteriorated. A more preferred lower limit of the amount of the silane coupling agent is 0.5 parts by weight, and a more preferred upper limit is 5 parts by weight.
  • the composition contains an antioxidant, it is possible to prevent deterioration when a cured film obtained from the composition is exposed to high temperature or light.
  • the antioxidant is preferably used in an amount of 0 to 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the solid content of the composition excluding the antioxidant (residue obtained by removing the solvent from the composition). Only 1 type may be used for antioxidant and 2 or more types may be mixed and used for it.
  • antioxidant examples include hindered amine compounds and hindered phenol compounds.
  • IRGAFOS XP40, IRGAFOS XP60, IRGANOX 1010, IRGANOX 1035, IRGANOX 1076, IRGANOX 1135, IRGANOX 1520L (above trade names, manufactured by BASF) and the like can be mentioned.
  • the composition contains a surfactant, it is possible to obtain a composition with improved wettability, leveling property, and coating property to the base substrate.
  • the surfactant is preferably used in an amount of 0.01 to 1% by weight based on the total weight of the composition. Only one surfactant may be used, or two or more surfactants may be mixed and used.
  • surfactant for example, trade names “BYK-300”, “BYK-306”, “BYK-335”, “BYK-310”, “BYK-” can be used from the viewpoint of improving the applicability of the composition.
  • Silicone surfactants such as “341”, “BYK-344”, “BYK-370” (manufactured by BYK Japan Japan); trade names “BYK-354”, “BYK-358”, “BYK-361” Acrylic surfactants (manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd.) and the like; Fluorine surfactants such as trade names “DFX-18”, “Fargent 250”, “Furgent 251” (manufactured by Neos) Is mentioned.
  • the pigment examples include boron nitride, aluminum nitride, silicon carbide, alumina, magnesia, silica, rutile titanium oxide, zinc oxide, low-order titanium oxide, and graphite.
  • Rutile titanium oxide refers to white titanium oxide represented by TiO 2 .
  • Low-order titanium oxide refers to black titanium oxide such as Ti 3 O 5 , Ti 2 O 3 and TiO.
  • a low-order titanium oxide (black) known as titanium black includes Tirac D (trade name) manufactured by Ako Kasei Co., Ltd.
  • the dye examples include azo dyes, azomethine dyes, xanthene dyes, and quinone dyes. Each of the pigment and the dye may be used alone or in combination of two or more.
  • the sealing agent for organic EL elements of this invention may contain the filler in the range which does not inhibit transparency.
  • the filler is not particularly limited, for example, talc, asbestos, silica, diatomaceous earth, smectite, bentonite, calcium carbonate, magnesium carbonate, alumina, montmorillonite, diatomaceous earth, magnesium oxide, titanium oxide, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, Examples include inorganic fillers such as glass beads, barium sulfate, gypsum, calcium silicate, talc, glass beads, sericite activated clay, bentonite, and organic fillers such as polyester fine particles, polyurethane fine particles, vinyl polymer fine particles, and acrylic polymer fine particles. .
  • the water content of the curable resin composition is preferably 0.1% by mass or less, more preferably 0.06% by mass or less, when the composition is 100% by weight. preferable. Since an electric circuit in which an optical semiconductor such as an organic EL element is disposed is easily deteriorated by moisture, it is preferable to reduce the water content in the composition as much as possible.
  • the water content in the composition can be obtained by weighing about 0.1 g of a sample sample, heating to 150 ° C. using a Karl Fischer moisture meter, and measuring the amount of water generated at that time (solid vaporization). Law).
  • the viscosity of the curable resin composition is measured at 25 ° C. using a viscometer TV-22 manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd. or a rheometer MCR302 manufactured by Anton Paar Co., Ltd.
  • For screen printing it is in the range of 50 to 500,000 mPa ⁇ s, preferably 100 to 300,000 mPa ⁇ s, more preferably 100 to 100,000 mPa ⁇ s, and still more preferably 150 to 50,000 mPa ⁇ s. S, particularly preferably 150 to 10,000 mPa ⁇ s, most preferably 200 to 5,000 mPa ⁇ s.
  • the range is 2 to 120 mPa ⁇ s, preferably 5 to 120 mPa ⁇ s, more preferably 5 to 110 mPa ⁇ s, and still more preferably 5 to 100 mPa ⁇ s. Particularly preferred is 5 to 95 mPa ⁇ s, and most preferred is 5 to 90 mPa ⁇ s.
  • inkjet printing is a non-contact printing method, the organic EL element or the like is not in contact with the screen or the plate, and the cathode or the like is not damaged. Therefore, the life of the organic EL element or the like can be extended.
  • the total light transmittance of the cured product of the curable resin composition is preferably 70% or more, more preferably 80% or more, and further preferably 90% or more. If the total light transmittance of the cured product is too low, when used as a sealing agent for an organic EL device or the like, the light extraction efficiency from the device is likely to be lowered, and the design property is also deteriorated. Generally, the upper limit of the total light transmittance of the cured product of the sealant can be about 99%.
  • the curable resin composition can be produced by any method as long as the effects of the present invention are not impaired. For example, 1) a step of preparing an aliphatic epoxy / oxetane compound (A), an aliphatic (meth) acrylic compound (B), a polymerization initiator compound (C), and other optional components; 2) inertness And a step of mixing each component at about 40 ° C. in a gas environment. Mixing includes a method in which these components are charged into a flask and agitated, and a method in which the components are kneaded with three rolls.
  • the curable resin composition thus obtained is used as a sealant, for example, a gravure offset printing method, a screen printing method, a flexographic printing method, a dispensing method, an ink jet method, a spin coating method, a roll coating method, a slit Organic EL devices such as coating method, dipping method, spray coating method, gravure coating method, reverse coating method, rod coating method, bar coating method, die coating method, kiss coating method, reverse kiss coating method, air knife coating method, curtain coating method, etc.
  • the electronic device such as an organic EL element may be surface-sealed by coating on the electronic device, curing and baking the coating layer.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an organic EL element according to this embodiment.
  • An organic EL element 100 shown in FIG. 1 includes a substrate 101, a bank layer 113 provided on the substrate 101, an anode 102 provided on the substrate 101, and a hole injection provided on the anode 102.
  • the organic EL element 100 is provided on the substrate 101, the bank layer 113 provided on the substrate 101, the cathode 108 provided on the substrate 101, and the cathode 108, for example, by reversing the manufacturing order.
  • the electron injection layer 107, the electron transport layer 106 provided on the electron injection layer 107, the light emitting layer 105 provided on the electron transport layer 106, and the holes provided on the light emitting layer 105 A transport layer 104; a hole injection layer 103 provided on the hole transport layer 104; an anode 102 provided on the hole injection layer 103; and a capping layer 109 provided on the anode 102; ,
  • the membrane 111 of the composition may be configured to have a gas barrier layer 112 provided so as to cover the film 111 of the curable resin composition.
  • a protective layer 114 is further applied on the gas barrier layer 112. By providing this protective layer 114, the fragile gas barrier layer 112 is protected, and the performance of the gas barrier can be maintained for a longer period. Further, a member 115 made of a color filter, a circularly polarizing plate, a touch panel, or the like is bonded onto the protective layer 114, and the protective film 114 also functions as an adhesive layer with these members. These members may include a gas barrier layer. Further, an edge seal 116 may be provided to block gas such as water vapor entering from the lateral direction of the devices stacked as described above. The edge seal is formed of an existing material, for example, a glass frit, a photocurable resin, an adhesive seal, or the like.
  • the minimum structural unit is a structure of a laminated structure composed of the anode 102, the light emitting layer 105, and the cathode 108 and a film 111 of a curable resin composition covering the layer, and hole injection is performed.
  • Layer 103, hole transport layer 104, electron transport layer 106, electron injection layer 107, capping layer 109, passivation layer 110, gas barrier layer 112, bank layer 113, protective layer 114, member 115, and edge seal 116 are optionally provided.
  • each said layer may consist of a single layer, respectively, and may consist of multiple layers.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an organic EL element in which a passivation layer is not formed. Even if the curable resin composition according to the present invention is in direct contact with the electrodes and / or the organic thin film constituting the organic EL device, there is almost no damage or no adverse effect on them. Therefore, as shown in FIG. 2, the passivation layer 110 can be omitted by using the film 111 of the curable resin composition of the present invention.
  • the substrate 101 serves as a support for the organic EL element 100, and quartz, glass, metal, plastic, or the like is usually used.
  • the substrate 101 is formed into a plate shape, a film shape, or a sheet shape according to the purpose.
  • a glass plate, a metal plate, a metal foil, a plastic film, a plastic sheet, or the like is used.
  • glass plates and transparent synthetic resin plates such as polyester, polymethacrylate, polycarbonate, polysulfone and the like are preferable.
  • soda lime glass, non-alkali glass, or the like is used, and the thickness only needs to be sufficient to maintain the mechanical strength.
  • the upper limit value of the thickness is, for example, 2 mm or less, preferably 1 mm or less.
  • the glass material is preferably alkali-free glass because it is better to have less ions eluted from the glass.
  • soda lime glass with a barrier coat such as SiO 2 is also commercially available, so it can be used. it can.
  • the substrate 101 may be provided with a gas barrier film such as a dense silicon oxide film on at least one surface in order to improve the gas barrier property, and a synthetic resin plate, film or sheet having a low gas barrier property is used as the substrate 101. When used, it is preferable to provide a gas barrier film.
  • the substrate in the electronic device to which the curable resin composition of the present invention is applied examples include a glass epoxy substrate that conforms to various standards such as FR-1, FR-3, FR-4, CEM-3, or E668, Glass composite board, paper phenol board, paper epoxy board, green epoxy board, BT (bismaleimide triazine) resin board; copper, brass, phosphor bronze, beryllium copper, aluminum, gold, silver, nickel, tin, chromium, stainless steel, etc.
  • a substrate made of metal may be a substrate having a layer made of these metals on its surface); indium tin oxide (ITO), aluminum oxide (alumina), aluminum nitride, zirconium oxide (zirconia), zirconium silicate (Zircon), magnesium oxide (magnesia), aluminum titanate Barium titanate, lead titanate (PT), lead zirconate titanate (PZT), lead lanthanum zirconate titanate (PLZT), lithium niobate, lithium tantalate, cadmium sulfide, molybdenum sulfide, beryllium oxide (beryllia) ), Silicon oxide (silica), silicon carbide (silicon carbide), silicon nitride (silicon nitride), boron nitride (boron nitride), zinc oxide, mullite, ferrite, steatite, holsterite, spinel or spojumen Substrates made of inorganic substances (may
  • Examples of more preferred substrates are PET (polyethylene terephthalate), PEN (polyethylene naphthalate), PBT (polybutylene terephthalate), PCT (polycyclohexylene dimethylene terephthalate), PPS (polyphenylene sulfide), polycarbonate, polyacetal, polyphenylene ether,
  • a substrate made of a resin such as polyamide, polyarylate, polysulfone, polyethersulfone, polyetherimide, polyamideimide, vinyl chloride resin, epoxy resin, acrylic resin or liquid crystal polymer (a substrate having a layer containing these resins on the surface)
  • Glass substrates such as white plate glass, blue plate glass and silica coated blue plate glass; electrodes such as tin oxide, zinc oxide, ITO or ATO (antimony tin oxide) Fee (wiring) can be cited substrates formed on the surface.
  • These substrates may be pretreated.
  • pretreatment include chemical treatment with a silane coupling agent, sandblast treatment, corona discharge treatment, ultraviolet treatment, plasma treatment, ion plating, sputtering, gas phase. Reaction methods, vacuum deposition, etc. are included.
  • the applied solution can be dried in an environment of room temperature to 200 ° C.
  • the substrate can be protected by coating the resin composition of the present invention on the above-mentioned substrate on which an anaerobic material used for an organic EL device or a photovoltaic device is deposited and applied.
  • the anode 102 serves to inject holes into the light emitting layer 105.
  • the hole injection layer 103 and / or the hole transport layer 104 are provided between the anode 102 and the light emitting layer 105, holes are injected into the light emitting layer 105 through these layers. .
  • Examples of the material for forming the anode 102 include inorganic compounds and organic compounds.
  • Examples of inorganic compounds include metals (aluminum, gold, silver, nickel, palladium, chromium, etc.), metal oxides (indium oxide, tin oxide, indium-tin oxide (ITO), indium-zinc oxide) Products (IZO), metal halides (copper iodide, etc.), copper sulfide, carbon black, ITO glass, Nesa glass, and the like.
  • Examples of the organic compound include polythiophene such as poly (3-methylthiophene), conductive polymer such as polypyrrole and polyaniline, and the like. In addition, it can select suitably from the substances used as an anode of an organic EL element.
  • the resistance of the transparent electrode is not limited as long as it can supply a sufficient current for light emission of the light emitting element, but is preferably low resistance from the viewpoint of power consumption of the light emitting element.
  • an ITO substrate of 300 ⁇ / ⁇ or less functions as an element electrode, but at present, since it is possible to supply a substrate of about 10 ⁇ / ⁇ , for example, 100 to 5 ⁇ / ⁇ , preferably 50 to 5 ⁇ . It is particularly desirable to use a low resistance product of / ⁇ .
  • the thickness of ITO can be arbitrarily selected according to the resistance value, but is usually used in a range of 50 to 300 nm.
  • the hole injection layer 103 plays a role of efficiently injecting holes moving from the anode 102 into the light emitting layer 105 or the hole transport layer 104.
  • the hole transport layer 104 plays a role of efficiently transporting holes injected from the anode 102 or holes injected from the anode 102 through the hole injection layer 103 to the light emitting layer 105.
  • the hole injection layer 103 and the hole transport layer 104 are each formed by laminating and mixing one kind or two or more kinds of hole injection / transport materials or a mixture of the hole injection / transport material and the polymer binder. Is done.
  • an inorganic salt such as iron (III) chloride may be added to the hole injection / transport material to form a layer.
  • a hole injection / transport material As a hole injection / transport material, it is necessary to efficiently inject and transport holes from the positive electrode between electrodes to which an electric field is applied. The hole injection efficiency is high, and the injected holes are transported efficiently. It is desirable to do. For this purpose, it is preferable to use a substance that has a low ionization potential, a high hole mobility, excellent stability, and is less likely to generate trapping impurities during production and use.
  • an arbitrary material can be selected from known materials. Specific examples thereof include carbazole derivatives, triarylamine derivatives, stilbene derivatives, phthalocyanine derivatives, pyrazoline derivatives, hydrazone compounds, benzofuran derivatives, thiophene derivatives, and the like.
  • the light emitting layer 105 emits light by recombining holes injected from the anode 102 and electrons injected from the cathode 108 between electrodes to which an electric field is applied.
  • the material for forming the light-emitting layer 105 may be a compound that emits light by being excited by recombination of holes and electrons (a light-emitting compound), can form a stable thin film shape, and is in a solid state It is preferable that the compound exhibits a strong light emission (fluorescence) efficiency.
  • the light emitting layer may be either a single layer or a plurality of layers, each formed of a light emitting layer material (host material, dopant material).
  • a light emitting layer material host material, dopant material
  • Each of the host material and the dopant material may be one kind or a plurality of combinations.
  • the dopant material may be included in the host material as a whole, or may be included partially.
  • As a doping method it can be formed by a co-evaporation method with a host material, but it may be pre-mixed with the host material and then simultaneously deposited.
  • the amount of host material used depends on the type of host material and can be determined according to the characteristics of the host material.
  • the standard of the amount of the host material used is preferably 50 to 99.999% by weight of the entire light emitting layer material, more preferably 80 to 99.95% by weight, and still more preferably 90 to 99.9% by weight. It is.
  • the amount of dopant material used depends on the type of dopant material, and can be determined according to the characteristics of the dopant material.
  • the standard of the amount of dopant used is preferably 0.001 to 50% by weight, more preferably 0.05 to 20% by weight, and further preferably 0.1 to 10% by weight of the entire material for the light emitting layer. is there.
  • the above range is preferable in that, for example, the concentration quenching phenomenon can be prevented.
  • Fluorescent materials and phosphorescent materials exist as materials used for the light emitting layer, and can be arbitrarily selected from known materials.
  • Specific examples of the fluorescent material include a fused ring derivative such as anthracene and pyrene, a fluorene derivative, and the like as a host material, and a dopant material can be selected from various materials according to a desired emission color.
  • Specific examples of the phosphorescent material include a carbazole derivative as the host material, and an iridium-based metal complex corresponding to the emission color as the dopant material.
  • the electron injection layer 107 plays a role of efficiently injecting electrons moving from the cathode 108 into the light emitting layer 105 or the electron transport layer 106.
  • the electron transport layer 106 plays a role of efficiently transporting electrons injected from the cathode 108 or electrons injected from the cathode 108 through the electron injection layer 107 to the light emitting layer 105.
  • the electron transport layer 106 and the electron injection layer 107 are each formed by laminating and mixing one or more electron transport / injection materials or a mixture of the electron transport / injection material and the polymer binder.
  • the electron injection / transport layer is a layer that is responsible for injecting electrons from the cathode and further transporting the electrons. It is desirable that the electron injection efficiency is high and the injected electrons are transported efficiently. For this purpose, it is preferable to use a substance that has a high electron affinity, a high electron mobility, excellent stability, and is unlikely to generate trapping impurities during production and use. However, considering the transport balance between holes and electrons, if the role of effectively preventing the holes from the anode from flowing to the cathode side without recombination is mainly played, the electron transport capability is much higher. Even if it is not high, the effect of improving the luminous efficiency is equivalent to that of a material having a high electron transport capability. Therefore, the electron injection / transport layer in this embodiment may include a function of a layer that can efficiently block the movement of holes.
  • a material (electron transport material) for forming the electron transport layer 106 or the electron injection layer 107 a compound conventionally used as an electron transport compound in a photoconductive material, used for an electron injection layer and an electron transport layer of an organic EL element It can be used by arbitrarily selecting from known compounds.
  • Materials used for the electron transport layer or the electron injection layer include compounds composed of aromatic rings or heteroaromatic rings composed of one or more atoms selected from carbon, hydrogen, oxygen, sulfur, silicon and phosphorus, and pyrrole derivatives. And at least one selected from the condensed ring derivatives thereof and metal complexes having electron-accepting nitrogen.
  • condensed ring aromatic ring derivatives such as naphthalene and anthracene, styryl aromatic ring derivatives represented by 4,4′-bis (diphenylethenyl) biphenyl, perinone derivatives, coumarin derivatives, naphthalimide derivatives, anthraquinones And quinone derivatives such as diphenoquinone, phosphorus oxide derivatives, carbazole derivatives, and indole derivatives.
  • metal complexes having electron-accepting nitrogen include hydroxyazole complexes such as hydroxyphenyloxazole complexes, azomethine complexes, tropolone metal complexes, flavonol metal complexes, and benzoquinoline metal complexes. These materials can be used alone or in combination with different materials.
  • the electron transport layer or the electron injection layer may further contain a substance capable of reducing the material forming the electron transport layer or the electron injection layer.
  • a substance capable of reducing the material forming the electron transport layer or the electron injection layer various substances can be used as long as they have a certain reducing ability.
  • Preferred reducing substances include alkali metals such as Na (work function 2.36 eV), K (2.28 eV), Rb (2.16 eV) or Cs (1.95 eV), and Ca (2. 9eV), Sr (2.0 to 2.5 eV) or Ba (2.52 eV), and alkaline earth metals such as those having a work function of 2.9 eV or less are particularly preferable.
  • a more preferable reducing substance is an alkali metal of K, Rb or Cs, more preferably Rb or Cs, and most preferably Cs.
  • alkali metals have particularly high reducing ability, and by adding a relatively small amount to the material forming the electron transport layer or the electron injection layer, the luminance of the organic EL element can be improved and the lifetime can be extended.
  • a reducing substance having a work function of 2.9 eV or less a combination of two or more alkali metals is also preferable.
  • a combination containing Cs such as Cs and Na, Cs and K, Cs and Rb, or A combination of Cs, Na and K is preferred.
  • Cs such as Cs and Na, Cs and K, Cs and Rb, or A combination of Cs, Na and K is preferred.
  • the cathode 108 serves to inject electrons into the light emitting layer 105 through the electron injection layer 107 and the electron transport layer 106.
  • the material for forming the cathode 108 is not particularly limited as long as it is a substance that can efficiently inject electrons into the organic layer, but the same material as that for forming the anode 102 can be used.
  • metals such as tin, indium, calcium, aluminum, silver, copper, nickel, chromium, gold, platinum, iron, zinc, lithium, sodium, potassium, cesium and magnesium or alloys thereof (magnesium-silver alloy, magnesium -Indium alloys, aluminum-lithium alloys such as lithium fluoride / aluminum, etc.) are preferred.
  • Lithium, sodium, potassium, cesium, calcium, magnesium, or alloys containing these low work function metals are effective for increasing the electron injection efficiency and improving device characteristics.
  • a passivation composed of metals such as platinum, gold, silver, copper, iron, tin, aluminum and indium, or alloys using these metals, and inorganic materials such as silica, titania and silicon nitride for electrode protection. Laminate the layers. Further, in a top emission structure element, a capping layer having a refractive index is laminated on the cathode or the capping layer in order to improve the light extraction efficiency, and the curable resin composition of the present invention is further laminated.
  • the method for producing these electrodes is not particularly limited as long as conduction can be achieved, such as resistance heating, electron beam, sputtering, ion plating, and coating.
  • the capping layer is preferably configured using a known material.
  • the materials used for the hole injection layer, hole transport layer, light emitting layer, electron transport layer and electron injection layer can form each layer alone, but as a polymer binder, polyvinyl chloride, polycarbonate, Polystyrene, poly (N-vinylcarbazole), polymethyl methacrylate, polybutyl methacrylate, polyester, polysulfone, polyphenylene oxide, polybutadiene, hydrocarbon resin, ketone resin, phenoxy resin, polyamide, ethyl cellulose, vinyl acetate resin, ABS resin, polyurethane resin It can also be used by dispersing it in solvent-soluble resins such as phenol resins, xylene resins, petroleum resins, urea resins, melamine resins, unsaturated polyester resins, alkyd resins, epoxy resins, silicone resins, etc. is there.
  • solvent-soluble resins such as phenol resins, xylene resins, petroleum resins, urea resins, melamine resins,
  • Each layer constituting the organic EL element is a thin film formed by a method such as vapor deposition, resistance heating vapor deposition, electron beam vapor deposition, sputtering, molecular lamination method, printing method, spin coat method or cast method, coating method, etc. Thus, it can be formed.
  • the film thickness of each layer thus formed is not particularly limited and can be appropriately set according to the properties of the material, but is usually in the range of 2 nm to 5000 nm. The film thickness can usually be measured with a crystal oscillation type film thickness measuring device or the like.
  • the vapor deposition conditions vary depending on the type of material, the target crystal structure and association structure of the film.
  • Deposition conditions generally include boat heating temperature +50 to + 400 ° C., vacuum degree 10 ⁇ 6 to 10 ⁇ 3 Pa, deposition rate 0.01 to 50 nm / second, substrate temperature ⁇ 150 to + 300 ° C., film thickness 2 nm to 5 ⁇ m. It is preferable to set appropriately within the range.
  • an organic EL element composed of an anode / hole injection layer / hole transport layer / a light emitting layer composed of a host material and a dopant material / electron transport layer / electron injection layer / cathode
  • a manufacturing method of will be described.
  • a thin film of an anode material is formed on a suitable substrate by vapor deposition or the like to produce an anode, and then a thin film of a hole injection layer and a hole transport layer is formed on the anode.
  • a host material and a dopant material are co-evaporated to form a thin film to form a light emitting layer.
  • An electron transport layer and an electron injection layer are formed on the light emitting layer, and a thin film made of a cathode material is formed by vapor deposition. By forming it as a cathode, a target organic EL element can be obtained.
  • the production order can be reversed, and the cathode, the electron injection layer, the electron transport layer, the light emitting layer, the hole transport layer, the hole injection layer, and the anode can be produced in this order. It is.
  • the capping layer is formed by a method such as vapor deposition
  • the passivation layer is formed by sputtering or chemical vapor deposition
  • the curable resin composition of the present invention by printing.
  • a gas barrier layer is formed by sputtering or chemical vapor deposition.
  • the curable resin composition can be directly applied on an electrode or the like without forming a passivation film.
  • an organic material having an appropriate refractive index is selected according to the refractive index of the underlying cathode, and a material constituting the organic EL element can also be used.
  • a material used for the gas barrier layer SiO 2 , SiCN, SiNx, or the like can be used. Since the curable resin composition of the present invention has good resistance to the sputtering process or chemical vapor deposition process, which is the gas barrier layer forming process, it maintains good optical characteristics even after the gas barrier layer is formed. can do.
  • the anode When a DC voltage is applied to the organic EL device thus obtained, the anode may be applied with a positive polarity and the cathode with a negative polarity. When a voltage of about 2 to 40 V is applied, a transparent or translucent electrode is applied. Luminescence can be observed from the side (anode or cathode, and both).
  • the organic EL element also emits light when a pulse current or an alternating current is applied.
  • the alternating current waveform to be applied may be arbitrary.
  • the organic EL element sealed with the curable resin composition of the present invention can also be applied to a display device or a lighting device.
  • the display device or lighting device including the organic EL element can be manufactured by a known method such as connecting the organic EL element according to the present embodiment and a known driving device, such as direct current driving, pulse driving, or alternating current driving. It can drive using a well-known drive method suitably.
  • Examples of the display device include a panel display such as a color flat panel display, and a flexible display such as a flexible color organic electroluminescence (EL) display (for example, JP-A-10-335066 and JP-A-2003-321546). Gazette, JP-A-2004-281086, etc.).
  • Examples of the display method of the display include a matrix and / or segment method. Note that the matrix display and the segment display may coexist in the same panel.
  • a matrix is a pixel in which pixels for display are arranged two-dimensionally, such as a grid or mosaic, and displays characters and images as a set of pixels.
  • the shape and size of the pixel are determined by the application. For example, a square pixel with a side of 300 ⁇ m or less is usually used for displaying images and characters on a personal computer, monitor, TV, and a pixel with a side of mm order for a large display such as a display panel. become.
  • monochrome display pixels of the same color may be arranged. However, in color display, red, green, and blue pixels are displayed side by side. In this case, there are typically a delta type and a stripe type.
  • the matrix driving method may be either a line sequential driving method or an active matrix.
  • the line-sequential driving has an advantage that the structure is simple. However, the active matrix may be superior in consideration of the operation characteristics, so that it is necessary to properly use it depending on the application.
  • a pattern is formed so as to display predetermined information, and a predetermined region is caused to emit light.
  • a predetermined region is caused to emit light.
  • the time and temperature display in a digital clock or a thermometer the operation state display of an audio device or an electromagnetic cooker, the panel display of an automobile, and the like can be mentioned.
  • the illuminating device examples include an illuminating device such as a room illuminator, a backlight of a liquid crystal display device, and the like (for example, JP 2003-257621 A, JP 2003-277741 A, and JP 2004-119211 A).
  • the backlight is used mainly for the purpose of improving the visibility of a display device that does not emit light, and is used for a liquid crystal display device, a clock, an audio device, an automobile panel, a display panel, a sign, and the like.
  • a backlight for liquid crystal display devices especially personal computers for which thinning is an issue, considering that conventional methods are made of fluorescent lamps and light guide plates, it is difficult to reduce the thickness.
  • the backlight using the light emitting element according to the embodiment is thin and lightweight.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the flexible battery according to the present embodiment.
  • the flexible battery 200 includes two substrates 201 and 205, electrodes 202 and 204 provided on these substrates, and end portions of the substrate 201, electrodes 202, electrode 204, and substrate 205.
  • the resin composition film 206 in contact with the battery and the electrolytic solution 203 filling the inside of the battery.
  • the curable resin composition of the present invention can be used as the resin composition film 206 by being cured.
  • the curing step was not performed only by the above-described firing step, and in Comparative Example 10, the firing step was not performed only by the above-described curing step. After firing, it was confirmed whether the resin was cured or whether it was rubbed with a Kimwipe soaked with acetone and ethanol. A case where the resin was cured and did not whiten even when rubbed with Kimwipe was marked with ⁇ . The resin was in a liquid state or whitened when rubbed with Kimwipe.
  • the total light transmittance and HAZE of the cured film were measured.
  • the cured film was produced using the same conditions as the curing / firing conditions in (3) Evaluation of curability with the resin composition sandwiched between glass substrates. Further, the film thickness of the cured resin composition was measured with a film thickness meter and confirmed to be between 200 ⁇ m and 100 ⁇ m. Further, the refractive index can be calculated using FE-3000 manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd. and Abbemat manufactured by Abbe refractometer Anton Paar.
  • Adhesion evaluation to electrode of flexible battery Adhesion to aluminum and copper which is a kind of electrode used for flexible battery was measured as follows. First, the resin composition was applied onto a metal foil, cured under the conditions described in the above “(3) Evaluation of curability”, and then cut into a 1 cm ⁇ 5 cm rectangle. Next, a part of the metal foil was peeled off from the cured resin, and one end of the peeled metal foil and one end of the metal foil and the cured resin were attached to a tensile tester EZGraph manufactured by Shimadzu Corporation and peeled off 180 degrees. By measuring the strength, the adhesion (N / mm) was calculated.
  • Example 1 100 g of HBE100, which is a hydrogenated aliphatic epoxy low molecular weight compound, was weighed in a 200 mL eggplant-shaped flask and heated in an oil bath at 40 ° C. After heating, 0.1 g of a photo / thermal acid generator SI-B3 was added and stirred until dissolved, and after dissolution, the flask was removed from the oil bath and allowed to return to room temperature. Each evaluation was performed after returning to room temperature. The results are as described in Table 2.
  • Example 2 Each evaluation was performed after preparing in the same manner as in Example 1 except that 70 g of HBE100 as an aliphatic epoxy low molecular weight compound and 30 g of EHPE3150 as an aliphatic epoxy high molecular weight compound were used in a 200 mL eggplant-shaped flask.
  • Example 3 Each evaluation was performed after preparing in the same manner as in Example 1 except that 70 g of HBE100, which is an aliphatic epoxy low molecular weight compound, and 30 g of PB3600, which is an aliphatic epoxy high molecular weight compound, were used in a 200 mL eggplant-shaped flask.
  • Example 4 Each evaluation was carried out after preparing in the same manner as in Example 1 except that 70 g of aliphatic epoxy low molecular weight compound HBE100 and 30 g of aliphatic epoxy high molecular weight compound R-45EPT were used in a 200 mL eggplant type flask. did.
  • Example 5 Each evaluation was performed after preparing in the same manner as in Example 1 except that YX8000, which is an aliphatic epoxy low molecular weight compound, was used in a 200 mL eggplant-shaped flask.
  • Example 6 Each evaluation was performed after preparing in the same manner as in Example 1 except that GT401 which is an aliphatic epoxy low molecular weight compound was used in a 200 mL eggplant-shaped flask.
  • Example 7 Each evaluation was performed after preparing in the same manner as in Example 1 except that CEL2081 which is an aliphatic epoxy low molecular weight compound was used in a 200 mL eggplant type flask.
  • Example 8> Prepared in the same manner as in Example 1 except that 100 g of aliphatic (meth) acrylate low molecular weight compound DCP-A was used in a 200 mL eggplant-shaped flask, and 20 g of photo radical generator KIP150 was used as a polymerization initiator. Then, each evaluation was carried out.
  • Example 9 In a 200 mL eggplant type flask, 70 g of aliphatic epoxy low molecular weight compound HBE100 and 100 g of aliphatic (meth) acrylate low molecular weight compound DCP-A were used, and 20 g of photo radical generator KIP150 was used as a polymerization initiator. Each evaluation was performed after the same preparation as in Example 1 except that 0.2 g of SI-B3 which is a photo / thermal acid generator was used.
  • Example 10> Prepared in the same manner as in Example 1 except that 100 g of EP4088L, an aliphatic epoxy low molecular weight compound, was used in a 200 mL eggplant-shaped flask, and 0.1 g of SI-B3, a photo / thermal acid generator, was used as a polymerization initiator. Later, each evaluation was carried out.
  • Example 11 Each sample was prepared in the same manner as in Example 1 except that 100 g of an aliphatic (meth) acrylate low molecular weight compound TMPTA and 20 g of a photo radical generator KIP150 were used as a polymerization initiator in a 200 mL eggplant-shaped flask. Evaluation was performed.
  • Example 11 had a viscosity of 90 mPa * s at 25 ° C. and could be ejected by ink jetting
  • the ejection test and the printing test were performed with an ink jet machine (DMP-2831 manufactured by Fujifilm Dimatix). Carried out.
  • the test conditions were a discharge temperature of 65 ° C., a discharge voltage of 20 V, a frequency of 5 kHz, and a stage temperature of 25 ° C., and the resin composition was printed on the cathode of the produced OLED element. As a result, a desired print pattern could be printed.
  • Example 1 except that 100 g of HNA-100 as an acid anhydride and 5 g of 2E4MZ as a curing catalyst were used in a 300 mL eggplant-shaped flask instead of the photo-thermal acid generator SI-B3 as a polymerization initiator Then, each evaluation was carried out. The results are as described in Table 3.
  • Example 1 except that 100 g of SMA 1000 as an acid anhydride and 5 g of 2E4MZ as a curing catalyst were used in a 300 mL eggplant-shaped flask instead of SI-B3 as a photo / thermal acid generator as a polymerization initiator. Then, each evaluation was carried out.
  • Example 1 except that EHPE3150, an aliphatic epoxy high molecular weight compound, 0.2 g of SI-B3, a photo / thermal acid generator, and 100 g of PGMEA as a solvent were used in a 300 mL eggplant-shaped flask. After preparing in the same manner, each evaluation was performed. In the case of evaluation requiring curing, a drying process at 80 ° C. for 5 minutes was performed before curing.
  • Example 9 Each sample was prepared in the same manner as in Example 1 except that 100 g of M208, which is an aromatic (meth) acrylate low molecular weight compound, and 20 g of KIP150, which is a photo radical generator, were used as a polymerization initiator in a 200 mL eggplant-shaped flask. Evaluation was performed.
  • M208 which is an aromatic (meth) acrylate low molecular weight compound
  • KIP150 which is a photo radical generator
  • the resin compositions according to the present invention containing an aliphatic epoxy / oxetane compound or (meth) acrylic compound having a specific molecular weight in a specific amount all have good viscosity and storage stability. , Curability and optical properties were exhibited, and no adverse effect on the organic EL element was observed.
  • the content of the aliphatic epoxy / (meth) acryl in the resin composition is small (Comparative Examples 1, 2, 4, 8 and 10), or the molecular weight of the aliphatic epoxy / (meth) acryl is small. (Comparative Example 3), containing an aromatic epoxy / (meth) acrylic (Comparative Examples 4 and 10), or composed only of an aromatic epoxy / (meth) acrylic (Comparative Examples 5 to 7 and 9) In some cases, good characteristics could not be obtained, and problems such as a bad influence on the organic EL element occurred.
  • the content of the solvent is large, and PGMEA is a non-aromatic solvent, but its molecular weight is low, so it is highly likely to penetrate into the organic layer constituting the organic EL element. It is thought that this was the cause. Further, it is considered that such a problem is more likely to occur with an aromatic solvent. Therefore, the resin composition of the present invention is preferably solvent-free.
  • the curable resin composition of the present invention can greatly suppress or eliminate the damage when directly contacting a metal electrode such as an anode, for example, the structure of an organic EL element.
  • a metal electrode such as an anode
  • the damage at the time of direct contact with the electrode of the flexible battery can be extremely suppressed or eliminated, it is possible to obtain a highly economical electronic device by omitting the film formation step.
  • this curable resin composition is excellent in storage stability, an advantageous sealing process can be realized also in this respect.

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Abstract

　本発明は、脂肪族エポキシ化合物あるいは脂肪族オキセタン（Ａ）および／または脂肪族（メタ）アクリル化合物（Ｂ）と、重合開始剤化合物（Ｃ）とを含む硬化性樹脂組成物であり、化合物（Ａ）および／または化合物（Ｂ）の分子量は、それぞれ独立して、２９０以上５００，０００以下であり、硬化性樹脂組成物を１００重量％とした時の重量組成比は、化合物（Ａ）および化合物（Ｂ）の合計が８０重量％～９９．９９重量％であり、化合物（Ｃ）が０．０１重量％～２０重量％である、硬化性樹脂組成物に関する。当該組成物により、有機ＥＬ素子やフレキシブルバッテリーの金属電極に直接接触した際のダメージをなくし、発光面でのダークスポットや金属電極の剥がれの問題を解決することができる。

Description

硬化性樹脂組成物、およびその硬化物を利用した有機電界発光素子などの電子デバイス
　本発明は、例えば有機電界発光素子などの電子デバイスの封止剤として有用な硬化性樹脂組成物、およびその硬化物を利用した電子デバイスに関する。
　有機電界発光素子（有機ＥＬ素子）は電子デバイスであり、液晶のバックライトや、自発光性の薄型平面表示デバイスとして期待されている。しかしながら有機ＥＬ素子は、水分や酸素に触れると極めて劣化しやすい。つまり、金属電極と有機物ＥＬ層との界面が水分の影響で剥離してしまったり、金属が酸化して高抵抗化してしまったり、有機ＥＬ素子の発光層に含まれる発光材などが水分によって変質してしまったりする。このようなことから、有機ＥＬ素子が発光しなくなったり、輝度が低下してしまったりするという欠点がある。また、無機ＬＥＤなどの電子デバイスにおいても、デバイスに接続される電気回路などが水分などと接触することで劣化する場合がある。
　そこで有機ＥＬ素子などの電子デバイスを、水分や酸素から保護する方法が多数報告されている。その手法の一つとして、エポキシ系樹脂組成物を硬化させて得られる封止剤層で有機ＥＬ素子を覆う（面封止する）方法が知られている（例えば、特許文献１～５を参照）。これらの特許文献では、様々な構造や物性のエポキシ化合物を含む樹脂組成物が封止剤として提案されており、ダークスポットの発生などの金属電極への影響が抑えられた旨の結果が記載されているが、現在のより高いレベルでの要求を満足できるものではなく、実際にはダークスポットや電極の剥がれが生じたり、組成物としての経時安定性が悪かったりする問題があった。
　従来から知られている他の保護方法として、有機ＥＬ素子を無機化合物からなるパッシベーション層で覆った後に、さらに樹脂層で覆う方法も知られている。これは、上述した樹脂成分による有機ＥＬ素子の金属電極への影響を抑えるために、それらの間にパッシベーション膜を形成する方法であるが、この方法では樹脂層の形成に加えてパッシベーション膜の形成工程が必要であり、材料費用や工程数の点から経済的ではない。
　そこで、パッシベーション膜の形成が不要な樹脂層を形成可能な硬化性樹脂組成物、すなわち、有機ＥＬ素子の構造、特に陰極などの金属電極に直接接触してもダメージを与えず、さらに好ましくは保存安定性が高い樹脂組成物が望まれている。
　一方で、有機ＥＬ素子以外にも水分、酸素および有機物などによって浸食され得る金属が使用されている電子デバイスは多く、特にフレキシブルバッテリーに使用されている陽極・陰極のパッケージエッジ部分は外界と近いため保護層が必要である。しかし、保護層自体が陽極や陰極を侵食することもあるため、陰極などの金属電極に直接接触してもダメージを与えず、さらに好ましくは保存安定性が高い樹脂組成物が望まれている。
特開２００６－１７９３１８号公報 国際公開第２００６／１０４０７８号公報 特開２０１０－１２６６９９号公報 国際公開第２０１０／１１９７０６号公報 特開２０１３－１６６９４９号公報
　本発明は上記状況に鑑みてなされたものであり、例えば有機ＥＬ素子やバッテリーなどの電子デバイス（以下、有機ＥＬ素子など、とも言う）の封止剤として有用な硬化性樹脂組成物、特に有機ＥＬ素子やバッテリーの構造（例えば陰極などの金属電極）に直接接触してもダメージを与えず、さらに好ましくは保存安定性が高い硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記課題を解決すべく種々検討した結果、脂肪族エポキシおよび／または脂肪族オキセタン化合物（Ａ）や脂肪族（メタ）アクリル化合物（Ｂ）を主成分とした樹脂組成物により、上記目的を達することができることを見いだし、本発明を完成するに至った。
［１］
　化合物（Ａ）および／または化合物（Ｂ）と、化合物（Ｃ）とを含む硬化性樹脂組成物であり、
（Ａ）脂肪族エポキシおよび／または脂肪族オキセタン
（Ｂ）脂肪族（メタ）アクリル
（Ｃ）重合開始剤
　化合物（Ａ）および／または化合物（Ｂ）の分子量は、それぞれ独立して、２９０以上５００，０００以下であり、
　硬化性樹脂組成物を１００重量％とした時の重量組成比は、化合物（Ａ）および化合物（Ｂ）の合計が８０重量％～９９．９９重量％であり、化合物（Ｃ）が０．０１重量％～２０重量％である、硬化性樹脂組成物。
［２］
　化合物（Ａ）が、下記式（Ａ－Ｉ）で表される１価もしくは２価の架橋性官能基、式（Ａ－ＩＩ）で表される１価もしくは２価の架橋性官能基、または、式（Ａ－ＩＩＩ）で表される２価の架橋性官能基の少なくとも１つを有する、上記［１］に記載の硬化性樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 　上記式（Ａ－Ｉ）中のｘは１または２であり、Ｒ１は、単結合、または炭素数１～３０のアルキレン基であり、アルキレン基の少なくとも１つの－（ＣＨ２）－は－Ｏ－または－（ＣＯＯ）－で置換されていてもよく、Ｒ２は、上記式（Ｒ２）のうちのいずれかで表される有機基であって、式（Ｒ２）における＊においてＲ１と結合し、Ｒ３は、水素、メチル基またはエチル基であり、
　上記式（Ａ－ＩＩ）中のｘは１または２であり、
　上記式（Ａ－ＩＩＩ）中のＲ４は、いずれか一方が単結合であり、他方は結合なしを表し、
　式（Ａ－Ｉ）～（Ａ－ＩＩＩ）で表される架橋性官能基は各式中の＊において化合物（Ａ）における他の部位と結合し、また、式（Ａ－Ｉ）または（Ａ－ＩＩ）中のシクロヘキサン環の少なくとも１つの水素は、メチル基、エチル基、トリフルオロメチル基、フッ素、塩素、臭素またはヨウ素で置換されていてもよい。
［３］
　化合物（Ａ）が、下記式（Ａ－Ｉ－１）、式（Ａ－Ｉ－２）、式（Ａ－ＩＩ－１）または式（Ａ－III－１）で表される化合物の少なくとも１つを含む、上記［１］または［２］に記載の硬化性樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 　上記式（Ａ－Ｉ－１）中のＲ５は、単結合または－Ｃ（Ｒ１０）２－であり、Ｒ１０は、それぞれ独立して、水素、メチル基またはトリフルオロメチル基であり、Ｒ６は、それぞれ独立して、単結合または炭素数１～３０のアルキレン基であり、アルキレン基の少なくとも１つの－（ＣＨ２）－は－Ｏ－または－（ＣＯＯ）－で置換されていてもよく、式（Ａ－Ｉ－１）中のシクロヘキサン環の少なくとも１つの水素は、メチル基、臭素、フッ素または塩素で置換されていてもよく、
　上記式（Ａ－Ｉ－２）中のＲ７は、水素、炭素数１～６のアルキル基または水酸基であり、ｐは１～１００の整数であり、
　上記式（Ａ－ＩＩ－１）中のｎは１～４の整数であり、Ｒ８は炭素数１～６０のｎ価のアルキレン基であり、アルキレン基の少なくとも１つの－（ＣＨ２）－は－Ｏ－または－（ＣＯＯ）－で置換されていてもよく、
　上記式（Ａ－III－１）中のＲ９は、それぞれ独立して、水素、炭素数１～６のアルキル基または水酸基であり、アルキル基の少なくとも１つの－（ＣＨ２）－は－Ｏ－、２価のオキシラン基または－（ＣＯＯ）－で置換されていてもよく、ｖ、ｗおよびｘはそれぞれ独立して１～５０の整数であってｖ、ｗおよびｘで繰り返される３種類の繰り返し単位の位置は相互に入れ替わってもよく、Ｙは単結合または酸素原子であって単結合である場合はそこが二重結合であることを意味し、Ｒ９のアルキル基の－（ＣＨ２）－が２価のオキシラン基で置換されていない場合はＹの少なくとも１つは酸素原子であり、ｚは１～５０の整数である。
［４］
　化合物（Ｂ）が、下記式（Ｂ－Ｉ－１）、式（Ｂ－Ｉ－２）または式（Ｂ－Ｉ－３）で表される化合物の少なくとも１つを含む、上記［１］～［３］のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 　上記式（Ｂ－Ｉ－１）、式（Ｂ－Ｉ－２）、または式（Ｂ－Ｉ－３）中のＲ１１は、それぞれ独立して、水素またはメチル基であり、Ｒ６は、それぞれ独立して、単結合、炭素数１～３０のアルキレン基であり、アルキレン基の少なくとも１つの－（ＣＨ２）－は－Ｏ－または－（ＣＯＯ）－で置換されていてもよく、
　上記式（Ｂ－Ｉ－３）中のＲ５は、単結合または－Ｃ（Ｒ１０）２－であり、Ｒ１０は、それぞれ独立して、水素、メチル基またはトリフルオロメチル基である。
［５］
　化合物（Ａ）および／または化合物（Ｂ）は、それぞれ独立して、分子量が２９０以上２，０００未満の低分子量化合物である、上記［１］～［４］のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
［６］
　化合物（Ａ）および／または化合物（Ｂ）は、それぞれ独立して、分子量が２９０以上２，０００未満の低分子量成分と、重量平均分子量が２，０００以上３０，０００未満の高分子量成分とを含む、上記［１］～［４］のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
［７］
　化合物（Ａ）を含む、上記［１］～［６］のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
［８］
　硬化性樹脂組成物を１００重量％とした時の重量組成比は、化合物（Ａ）が９５重量％～９９．９９重量％であり、化合物（Ｃ）が０．０１重量％～５重量％である、上記［７］に記載の硬化性樹脂組成物。
［９］
　化合物（Ｂ）を含む、上記［１］～［６］のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
［１０］
　硬化性樹脂組成物を１００重量％とした時の重量組成比は、化合物（Ｂ）が８０重量％～９５重量％であり、化合物（Ｃ）が５重量％～２０重量％である、上記［９］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１１］
　化合物（Ｃ）が光・熱酸発生剤または光ラジカル発生剤である、上記［１］～［１０］のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
［１２］
　さらに溶剤が含まれる場合、溶剤が非芳香族系化合物である、上記［１］～［１１］のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
［１３］
　溶剤が含まれる場合、硬化性樹脂組成物を１００重量％としたときの重量組成比が１重量％以下である、上記［１］～［１２］のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
［１４］
　上記［１］～［１３］のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物の硬化物を用いた電子デバイス。
［１５］
　上記［１］～［１３］のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物の硬化物が電極および／または有機薄膜と直接接触している、有機電界発光素子。
［１６］
　上記［１］～［１３］のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物の硬化物が電極および／または電解液と直接接触している、バッテリー。
　本発明の好ましい態様によれば、この硬化性樹脂組成物は、例えば有機ＥＬ素子やバッテリー（例えばフレキシブルバッテリー）の構造、特に陰極などの金属電極に直接接触した際のダメージを極めて抑えるか、なくすことができるため、有機ＥＬ素子やバッテリーなどの電子デバイスをパッシベーション膜なしの樹脂層で封止することが可能となる。その結果、発光面でのダークスポットや金属電極の剥がれの問題を解決することができ、その上、パッシベーション膜の形成工程を省略して経済的にも極めて優位性のある電子デバイスを得ることができる。さらに、好ましい態様によれば、この硬化性樹脂組成物は保存安定性に優れるため、この点からも優位な封止工程を実現することができる。
本実施形態に係る有機ＥＬ素子を示す概略断面図である。 本実施形態に係る有機ＥＬ素子（パッシベーション層なし）を示す概略断面図である。 本実施形態に係るフレキシブルバッテリーを示す概略断面図である。
１．本発明の硬化性樹脂組成物
　本発明の硬化性樹脂組成物は、化合物（Ａ）および／または化合物（Ｂ）と、化合物（Ｃ）とを含む硬化性樹脂組成物であり、
（Ａ）脂肪族エポキシおよび／または脂肪族オキセタン
（Ｂ）脂肪族（メタ）アクリル
（Ｃ）重合開始剤
　化合物（Ａ）および／または化合物（Ｂ）の分子量は、それぞれ独立して、２９０以上５００，０００以下であり、
　硬化性樹脂組成物を１００重量％とした時の重量組成比は、化合物（Ａ）および化合物（Ｂ）の合計が８０重量％～９９．９９重量％であり、化合物（Ｃ）が０．０１重量％～２０重量％である、硬化性樹脂組成物である。
　樹脂組成物において脂肪族エポキシ化合物および／または脂肪族オキセタン化合物（Ａ）と脂肪族（メタ）アクリル化合物（Ｂ）とが含まれる場合、化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）の合計を１００重量％としたときの重量組成比は、化合物（Ａ）が５～９５重量％（化合物（Ｂ）が９５～５重量％）、化合物（Ａ）が２０～８０重量％（化合物（Ｂ）が８０～２０重量％）、化合物（Ａ）が３０～７０重量％（化合物（Ｂ）が７０～３０重量％）、化合物（Ａ）が４０～６０重量％（化合物（Ｂ）が６０～４０重量％）、化合物（Ａ）が４５～５５重量％（化合物（Ｂ）が５５～４５重量％）、化合物（Ａ）が５０重量％（化合物（Ｂ）が５０重量％）などが挙げられる。
１－１．脂肪族エポキシ化合物・脂肪族オキセタン化合物（Ａ）
　化合物（Ａ）は、分子内にエポキシ基またはオキセタニル基を有する脂肪族の化合物であればよく、エポキシ基またはオキセタニル基の数や脂肪族部位の形態はどのようなものであってもよい。脂肪族部位の形態には、直鎖アルキルなどの直鎖脂肪族、分岐鎖アルキルなどの分岐鎖脂肪族、およびシクロアルキルなどの環式脂肪族に加えて、直鎖脂肪族構造と環式脂肪族構造とが組み合わさった形態や分岐鎖脂肪族構造と環式脂肪族構造とが組み合わさった形態も含まれる。化合物（Ａ）は脂肪族化合物であるから、基本的には分子内には芳香族基（アリール基やヘテロアリール基）は含まれない。
　化合物（Ａ）の分子量は２９０～５００，０００であり、化合物（Ａ）は分子量の観点からは、分子量２９０以上２，０００未満の低分子量化合物と、分子量２，０００以上５００，０００以下の高分子量化合物とに分けられる。
　低分子量化合物の分子量は、好ましくは２９０～１，５００であり、さらに好ましくは２９０～１，０００であり、より好ましくは２９０～５００である。低分子量化合物の分子量がこれらの範囲にあれば、樹脂組成物の粘度を低くすることができ、例えば塗布工程などを有利に実施することができる。
　高分子量化合物の分子量は、好ましくは２，０００～３００，０００であり、さらに好ましくは２，０００～１００，０００であり、より好ましくは２，０００～５０，０００であり、特に好ましくは２，０００～３０，０００であり、最も好ましくは２，０００～１０，０００である。高分子量化合物の分子量がこれらの範囲にあれば、ハンドリング性が良好で、印刷工程にも適応可能であり、歩留まりも良好である。
　なお、低分子量化合物の分子量は、分子を構成する原子の原子量の総和を計算して得られる。一方、高分子量化合物の分子量は重量平均分子量Ｍｗであり、これはＧＰＣ法（カラム温度：３５℃、流速：１ｍｌ／ｍｉｎ）により求めたポリスチレン換算での値である。標準のポリスチレンには分子量が５８０～３００，０００のポリスチレン（例えば、アジレント・テクノロジー（株）のポリスチレン較正キットＡｇｉｌｅｎｔＳ－Ｍ２－１０）、カラムにはＰＬｇｅｌ　ＭＩＸＥＤ－Ｄ（アジレント・テクノロジー（株））を用い、移動相としてＴＨＦを使用して測定することができる。なお、本明細書中の市販品の重量平均分子量はカタログ掲載値である。
　上述するように化合物（Ａ）は低分子量化合物と高分子量化合物とに分けられ、これらの両方で構成してもよいが、低分子量化合物だけで構成することが好ましい。これは、ハンドリング性が特に良好で、様々な印刷工程に適しており、歩留まりも良好であるためである。
　化合物（Ａ）が有するエポキシ基またはオキセタニル基としては、例えば下記式（Ａ－Ｉ）、式（Ａ－ＩＩ）、または式（Ａ－ＩＩＩ）で表される架橋性官能基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　上記式（Ａ－Ｉ）～（Ａ－ＩＩＩ）で表される架橋性官能基は各式中の＊において化合物（Ａ）における他の部位（すなわち脂肪族部位）と結合する。以下、各式を詳細に説明する。
　上記式（Ａ－Ｉ）で表される架橋性官能基は、以下のように１価（式（Ａ－Ｉａ））または２価（式（Ａ－Ｉｂ））の基である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　式（Ａ－Ｉ）中のＲ１は、単結合または炭素数１～３０のアルキレン基であり、アルキレン基の少なくとも１つの－（ＣＨ２）－は－Ｏ－または－（ＣＯＯ）－で置換されていてもよく、Ｒ２は、上記式（Ｒ２）のうちのいずれかで表される有機基（エポキシ基またはオキセタニル基）であって、式（Ｒ２）における＊においてＲ１と結合し、Ｒ３は、水素、メチル基またはエチル基である。なお、前記「－（ＣＯＯ）－」は「－（Ｃ＝Ｏ）－Ｏ－」または「－Ｏ－（Ｃ＝Ｏ）－」を意味する。
　式（Ａ－Ｉ）中のＲ１における炭素数１～３０のアルキレン基は、好ましくは炭素数１～２０のアルキレン基であり、好ましくは炭素数１～１０のアルキレン基であり、好ましくは炭素数１～５のアルキレン基であり、アルキレン基の少なくとも１つの－（ＣＨ２）－は－Ｏ－または－（ＣＯＯ）－で置換されていてもよい。
　式（Ａ－Ｉ）中のＲ１は、好ましくは単結合または上記式（Ｒ１）のうちのいずれかで表される有機基であり、式（Ｒ１）中のｎは１～１０の整数であって、式（Ｒ１）における＊において式（Ａ－Ｉ）中のシクロヘキサン環およびＲ２と結合する。ｎは好ましくは１～５の整数であり、より好ましくは１～３の整数である。
　式（Ａ－Ｉ）中のシクロヘキサン環の少なくとも１つの水素は、メチル基、エチル基、トリフルオロメチル基、フッ素、塩素、臭素またはヨウ素で置換されていてもよい。
　上記式（Ａ－ＩＩ）で表される架橋性官能基は、以下のように１価（式（Ａ－ＩＩａ））または２価（式（Ａ－ＩＩｂ））の基である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　式（Ａ－ＩＩ）中のシクロヘキサン環の少なくとも１つの水素は、メチル基、エチル基、トリフルオロメチル基、フッ素、塩素、臭素またはヨウ素で置換されていてもよい。
　上記式（Ａ－ＩＩＩ）で表される架橋性官能基は、２価の基である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　上記式（Ａ－ＩＩＩ）中のＲ４は、いずれか一方が単結合であり、他方は結合なしを表す。すなわち、式（Ａ－ＩＩＩ）は上記式（Ａ－ＩＩＩａ）または式（Ａ－ＩＩＩｂ）のいずれかを意味し、式（Ａ－ＩＩＩａ）の構造は脂肪族鎖から分岐した不飽和基がエポキシ化された場合などに見られ、式（Ａ－ＩＩＩｂ）の構造は脂肪族主鎖に含まれる不飽和基がエポキシ化された場合などに見られる。
　化合物（Ａ）の具体例としては、例えば、下記式（Ａ－Ｉ－１）または下記式（Ａ－Ｉ－１’）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　上記式（Ａ－Ｉ－１）中のＲ５は、単結合または－Ｃ（Ｒ１０）２－であり、Ｒ１０は、それぞれ独立して、水素、メチル基またはトリフルオロメチル基である。式（Ａ－Ｉ－１）中のＲ６は、それぞれ独立して、単結合または炭素数１～３０のアルキレン基であり、好ましくは炭素数１～２０のアルキレン基であり、好ましくは炭素数１～１０のアルキレン基であり、好ましくは炭素数１～５のアルキレン基であり、アルキレン基の少なくとも１つの－（ＣＨ２）－は－Ｏ－または－（ＣＯＯ）－で置換されていてもよい。なお、前記「－（ＣＯＯ）－」は「－（Ｃ＝Ｏ）－Ｏ－」または「－Ｏ－（Ｃ＝Ｏ）－」を意味する。式（Ａ－Ｉ－１）中のシクロヘキサン環の少なくとも１つの水素は、メチル基、臭素、フッ素または塩素で置換されていてもよい。
　上記式（Ａ－Ｉ－１’）中のＲ５は、単結合または－Ｃ（Ｒ１０）２－であり、Ｒ１０は、それぞれ独立して、水素、メチル基またはトリフルオロメチル基である。式（Ａ－Ｉ－１’）中のＲ６は、それぞれ独立して、単結合、メチレン基または上記式（Ｒ６）のうちのいずれかで表される有機基であり、ｎは１～１０の整数であって、式（Ｒ６）における＊においてシクロヘキサン環および酸素原子と結合する。ｎは好ましくは１～５の整数であり、より好ましくは１～３の整数である。式（Ａ－Ｉ－１’）中のシクロヘキサン環の少なくとも１つの水素は、メチル基、臭素、フッ素または塩素で置換されていてもよい。具体的には例えば以下の化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　化合物（Ａ）の具体例としては、例えば、下記式（Ａ－Ｉ－２）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
　上記式（Ａ－Ｉ－２）中のＲ７は水素、炭素数１～６のアルキル基または水酸基であり、ｐは１～１００の整数である。Ｒ７は好ましくはメチル基、水素、水酸基である。また、ｐは好ましくは５～２０の整数である。
　化合物（Ａ）の具体例としては、例えば、下記式（Ａ－ＩＩ－１）、下記式（Ａ－ＩＩ－１’）、または下記式（Ａ－ＩＩ－１”）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
　上記式（Ａ－ＩＩ－１）中のｎは１～４の整数である。式（Ａ－ＩＩ－１）中のＲ８は炭素数１～６０のｎ価のアルキレン基であり、好ましくは炭素数１～５０のｎ価のアルキレン基であり、より好ましくは炭素数１～４０のｎ価のアルキレン基であり、さらに好ましくは炭素数１～３０のｎ価のアルキレン基であり、アルキレン基の少なくとも１つの－（ＣＨ２）－は－Ｏ－または－（ＣＯＯ）－で置換されていてもよい。なお、前記「－（ＣＯＯ）－」は「－（Ｃ＝Ｏ）－Ｏ－」または「－Ｏ－（Ｃ＝Ｏ）－」を意味する。
　上記式（Ａ－ＩＩ－１’）中のｐは１～５の整数であり、好ましくは１～３の整数である。
　上記式（Ａ－ＩＩ－２”）中のｑ、ｒ、ｓおよびｔはそれぞれ独立して０以上の整数であってｑ＋ｒ＋ｓ＋ｔ＝１～３を満たす。ｑ、ｒ、ｓおよびｔの好ましい形態はｑ＋ｒ＋ｓ＋ｔ＝１～２であり、より好ましい形態はｑ＋ｒ＋ｓ＋ｔ＝１である。
　化合物（Ａ）の具体例としては、例えば、下記式（Ａ－III－１）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
　上記式（Ａ－III－１）中のＲ９は、それぞれ独立して、水素、炭素数１～６のアルキル基または水酸基であり、アルキル基の少なくとも１つの－（ＣＨ２）－は－Ｏ－、２価のオキシラン基または－（ＣＯＯ）－で置換されていてもよい。なお、前記「－（ＣＯＯ）－」は「－（Ｃ＝Ｏ）－Ｏ－」または「－Ｏ－（Ｃ＝Ｏ）－」を意味する。式（Ａ－III－１）中のｖ、ｗおよびｘはそれぞれ独立して１～５０の整数であってｖ、ｗおよびｘで繰り返される３種類の繰り返し単位の位置は相互に入れ替わってもよく、Ｙは単結合または酸素原子であって単結合である場合はそこが二重結合であることを意味する。なお、式（Ａ－III－１）で表される化合物は、式（Ａ－ＩＩＩ）に見られるように、少なくとも１つのオキシランを有するため、Ｒ９のアルキル基の－（ＣＨ２）－が２価のオキシラン基で置換されていない場合はＹの少なくとも１つは酸素原子である。式（Ａ－III－１）中のｚは１～５０の整数である。なお、ｖで繰り返される繰り返し単位においてＹが単結合の場合はシス型の二重結合を意味し、ｘで繰り返される繰り返し単位においてＹが単結合の場合はトランス型の二重結合を意味する。
　Ｒ９は好ましくはメチル基、水素、水酸基である。また、ｖは好ましくは２～３０の整数であり、より好ましくは２～１０の整数である。また、ｗは好ましくは２～３０の整数であり、より好ましくは２～１０の整数である。また、ｘは好ましくは２～３０の整数であり、より好ましくは２～１０の整数である。また、ｖ、ｗおよびｘの好ましい形態はｗ＞ｖ≧ｘであり、より好ましい形態はｗ＞２ｖ≧２ｘである。また、ｚは好ましくは２～３０の整数であり、より好ましくは２～１０の整数である。
　化合物（Ａ）のその他の具体例としては、５，５－ジメチルヒダントインなどから誘導されるヒダントイン系エポキシ化合物；２，２－ビス［４－（２，３－エポキシプロピル）シクロヘキシル］プロパン（分子量３２０）、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン（分子量３６７）などの脂肪族エポキシ樹脂；ポリブタジエンなどの不飽和炭化水素化合物中の二重結合を酸化して得られる脂肪族エポキシ樹脂などが挙げられる。
　脂肪族エポキシ樹脂のその他の具体例は、少なくとも１個の環式脂肪族構造を有する多価アルコールのポリグリシジルエーテル、またはシクロヘキセンやシクロペンテン環含有化合物を酸化剤でエポキシ化することによって得られるシクロヘキサンオキサイドやシクロペンテンオキサイド含有化合物から得られるエポキシ樹脂である。
　例えば、２，３，１４，１５－ジエポキシ－７，１１，１８，２１－テトラオキサトリスピロ［５．２．２．５．２．２］ヘンイコサン（分子量３２４）、エチレンビス（３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）（分子量３１０）、メチレンビス（３，４－エポキシシクロヘキサン）（分子量３２４）、ジエチレングリコール（３，４－エポキシシクロヘキシルメチルエーテル）（分子量３２６）、水素添加ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（分子量３５２）、水素添加テトラメチルビフェニルジグリシジルエーテル（分子量３６６）、水素添加ビスフェノールＦジグリシジルエーテル（分子量３２４）、水素添加ビスフェノールＥジグリシジルエーテル（分子量３３８）、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート（分子量３６６）、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル（分子量３０６）、ビス（３，４－エポキシ－６－メチルシクロヘキシルメチル）アジペート（分子量３９４）、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジオクチル（分子量４１０）、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジ－２－エチルヘキシル（分子量４１０）、エポキシ化３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸ビス（３－シクロヘキセニルメチル）修飾ε－カプロラクトン（分子量５２０）（商品名：エポリードＧＴ３０１、ダイセル化学株式会社）、エポキシ化ブタンテトラカルボン酸テトラキス－（３－シクロヘキセニルメチル）修飾ε－カプロラクトン（分子量７８９）（商品名：エポリードＧＴ４０１、ダイセル化学株式会社）、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロセキサン付加物（重量平均分子量２４００）（商品名：ＥＨＰＥ３１５０、ダイセル化学株式会社）、エポキシ化ポリブタジエン（重量平均分子量５９００）（商品名：エポリードＰＢ３６００、ダイセル化学株式会社）、エポキシ化ポリブタジエン（数平均分子量２８００）（商品名：Ｒ－４５ＥＰＴ、ナガセケムテックス株式会社）などに代表されるエポキシ樹脂が挙げられる。
　さらに、上記エポキシ樹脂の例には、脂肪族多価アルコールまたはそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテルから得られるエポキシ樹脂；脂肪族長鎖多塩基酸のポリグリシジルエステルから得られるエポキシ樹脂；グリシジルアクリレートまたはグリシジルメタクリレートのビニル重合により合成した単独重合体；グリシジルアクリレート、またはグリシジルメタクリレートとその他のビニル単量体とのビニル重合により合成した共重合体などが含まれる。上記ポリグリシジルエーテルの具体例にはトリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテル（分子量３０２）、ソルビトールのテトラグリシジルエーテル（分子量５１８）、ジペンタエリスリトールのヘキサグリシジルエーテル（分子量５９１）、ポリエチレングリコールのジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールのジグリシジルエーテルなどの多価アルコールのグリシジルエーテルなどが含まれる。
　また上記ポリグリシジルエステルの具体例には、プロピレングリコール、トリメチロールプロパン、グリセリンなどの脂肪族多価アルコールに、１種または２種以上のアルキレンオキサイドを付加することによって得られるポリエーテルポリオールのポリグリシジルエーテル、脂肪族長鎖二塩基酸のジグリシジルエステルが含まれる。
　さらに上記エポキシ樹脂の例には、脂肪族高級アルコールのモノグリシジルエーテルまたはこれにアルキレンオキサイドを付加することによって得られるポリエーテルアルコールのモノグリシジルエーテルから得られるエポキシ樹脂；高級脂肪酸のグリシジルエステルから得られるエポキシ樹脂；エポキシ化大豆油、エポキシステアリン酸オクチル、エポキシステアリン酸ブチル、エポキシ化アマニ油、エポキシ化ポリブタジエンなどから得られるエポキシ樹脂が含まれる。
　化合物（Ａ）の含有量については、硬化性樹脂組成物を１００重量％とした場合、化合物（Ａ）および後述する化合物（Ｂ）の合計は８０重量％～９９．９９重量％であり、残りは基本的には後述する化合物（Ｃ）が占める。当該樹脂組成物は「化合物（Ａ）および／または化合物（Ｂ）」を含むため、組成物中で化合物（Ａ）および（Ｂ）が占める部分を化合物（Ａ）のエポキシおよび／またはオキセタン成分だけで調製してもよく、これを特にエポキシ・オキセタン系硬化性樹脂組成物と呼ぶ。エポキシ・オキセタン系硬化性樹脂組成物では、化合物（Ａ）は８０重量％～９９．９９重量％含まれ、好ましくは８５重量％～９９．９９重量％含まれ、より好ましくは９０重量％～９９．９９重量％含まれ、さらに好ましくは９５重量％～９９．９９重量％含まれる。樹脂組成物中の残りの部分は基本的には後述する化合物（Ｃ）で占められ、溶剤が含まれる場合には化合物（Ｃ）と溶剤とで占められる。エポキシおよび／またはオキセタン化合物（Ａ）は、それを硬化させるために必要な重合開始剤、例えば光・熱酸発生剤の量が比較的少なくてもよいため、上述のように樹脂組成物中の含有量を多くすることができる。その結果、比較的分子量が大きい化合物（Ａ）の含有量が多くなるため、有機ＥＬ素子などに与える影響が小さくなり、例えば有機ＥＬ素子ではダークスポットの発生を抑制でき、電子デバイスの寿命を長くすることができる。
１－２．脂肪族（メタ）アクリル化合物（Ｂ）
　（メタ）アクリルとは、アクリル基とメタクリル基の両者を表す用語である。
　化合物（Ｂ）は、分子内に（メタ）アクリル基を有する脂肪族の化合物であればよく、（メタ）アクリル基の数や脂肪族部位の形態はどのようなものであってもよい。脂肪族部位の形態には、直鎖アルキルなどの直鎖脂肪族、分岐鎖アルキルなどの分岐鎖脂肪族、およびシクロアルキルなどの環式脂肪族に加えて、直鎖脂肪族構造と環式脂肪族構造とが組み合わさった形態や分岐鎖脂肪族構造と環式脂肪族構造とが組み合わさった形態も含まれる。化合物（Ｂ）は脂肪族化合物であるから、基本的には分子内には芳香族基（アリール基やヘテロアリール基）は含まれない。
　化合物（Ｂ）の分子量は２９０～５００，０００であり、化合物（Ｂ）は分子量の観点からは、分子量２９０以上２，０００未満の低分子量化合物と、分子量２，０００以上５００，０００以下の高分子量化合物とに分けられる。
　低分子量化合物の分子量は、好ましくは２９０～１，５００であり、さらに好ましくは２９０～１，０００であり、より好ましくは２９０～５００である。低分子量化合物の分子量がこれらの範囲にあれば、樹脂組成物の粘度を低くすることができ、例えば塗布工程などを有利に実施することができる。
　高分子量化合物の分子量は、好ましくは２，０００～３００，０００であり、さらに好ましくは２，０００～１００，０００であり、より好ましくは２，０００～５０，０００であり、特に好ましくは２，０００～３０，０００であり、最も好ましくは２，０００～１０，０００である。高分子量化合物の分子量がこれらの範囲にあれば、常温常圧下において、混合・塗布作業に適した粘性を有する液状となることが多いため、工程上の効率向上を期待できる。
　なお、低分子量化合物の分子量は、分子を構成する原子の原子量の総和を計算して得られる。一方、高分子量化合物の分子量は重量平均分子量Ｍｗであり、これはＧＰＣ法（カラム温度：３５℃、流速：１ｍｌ／ｍｉｎ）により求めたポリスチレン換算での値である。標準のポリスチレンには分子量が５８０～３００，０００のポリスチレン（例えば、アジレント・テクノロジー（株）のポリスチレン較正キットＡｇｉｌｅｎｔＳ－Ｍ２－１０）、カラムにはＰＬｇｅｌ　ＭＩＸＥＤ－Ｄ（アジレント・テクノロジー（株））を用い、移動相としてＴＨＦを使用して測定することができる。なお、本明細書中の市販品の重量平均分子量はカタログ掲載値である。
　上述するように化合物（Ｂ）は低分子量化合物と高分子量化合物とに分けられ、これらの両方で構成してもよいが、低分子量化合物だけで構成することが好ましい。これは、低分子量化合物は材料によって粘度の幅が広く、粘度の調節が比較的容易であるため、さまざまな塗布方法に適応可能なためである。
　化合物（Ｂ）の具体例としては、例えば、下記式（Ｂ－Ｉ－１）または式（Ｂ－Ｉ－１’）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
　上記式（Ｂ－Ｉ－１）中のＲ１１は、それぞれ独立して、水素またはメチル基である。式（Ｂ－Ｉ－１）中のＲ６は、それぞれ独立して、単結合または炭素数１～３０のアルキレン基であり、アルキレン基の少なくとも１つの－（ＣＨ２）－は－Ｏ－または－（ＣＯＯ）－で置換されていてもよい。なお、前記「－（ＣＯＯ）－」は「－（Ｃ＝Ｏ）－Ｏ－」または「－Ｏ－（Ｃ＝Ｏ）－」を意味する。
　式（Ｂ－Ｉ－１）中のＲ６における炭素数１～３０のアルキレン基は、好ましくは炭素数１～２０のアルキレン基であり、好ましくは炭素数１～１０のアルキレン基であり、好ましくは炭素数１～５のアルキレン基であり、アルキレン基の少なくとも１つの－（ＣＨ２）－は－Ｏ－または－（ＣＯＯ）－で置換されていてもよい。
　上記式（Ｂ－Ｉ－１’）中のＲ１１およびＲ１２は、それぞれ独立して、水素またはメチル基であり、ｎは０～１０の整数である。ｎは、好ましくは０～５の整数、より好ましくは０である。
　化合物（Ｂ）の具体例としては、例えば、下記式（Ｂ－Ｉ－２）または式（Ｂ－Ｉ－２’）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
　上記式（Ｂ－Ｉ－２）中のＲ１１は、それぞれ独立して、水素またはメチル基である。式（Ｂ－Ｉ－２）中のＲ６は、それぞれ独立して、単結合または炭素数１～３０のアルキレン基であり、アルキレン基の少なくとも１つの－（ＣＨ２）－は－Ｏ－または－（ＣＯＯ）－で置換されていてもよい。なお、前記「－（ＣＯＯ）－」は「－（Ｃ＝Ｏ）－Ｏ－」または「－Ｏ－（Ｃ＝Ｏ）－」を意味する。また、式（Ｂ－Ｉ－２）は炭素Ｃに３つの（メタ）アクリロイルオキシ単位と１つのエチル基が結合した化学構造を意味する。
　式（Ｂ－Ｉ－２）中のＲ６における炭素数１～３０のアルキレン基は、好ましくは炭素数１～２０のアルキレン基であり、好ましくは炭素数１～１０のアルキレン基であり、好ましくは炭素数１～５のアルキレン基であり、アルキレン基の少なくとも１つの－（ＣＨ２）－は－Ｏ－または－（ＣＯＯ）－で置換されていてもよい。
　上記式（Ｂ－Ｉ－２’）中のＲ１１およびＲ１２は、それぞれ独立して、水素またはメチル基であり、ｎは０～１０の整数である。なお、式（Ｂ－Ｉ－２’）は炭素Ｃに３つの（メタ）アクリロイルオキシ単位と１つのエチル基が結合した化学構造を意味する。ｎは、好ましくは０～５の整数、より好ましくは０である。
　化合物（Ｂ）の具体例としては、例えば、下記式（Ｂ－Ｉ－３）または式（Ｂ－Ｉ－３’）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
　上記式（Ｂ－Ｉ－３）中のＲ１１は、それぞれ独立して、水素またはメチル基である。式（Ｂ－Ｉ－３）中のＲ６は、それぞれ独立して、単結合または炭素数１～３０のアルキレン基であり、アルキレン基の少なくとも１つの－（ＣＨ２）－は－Ｏ－または－（ＣＯＯ）－で置換されていてもよい。なお、前記「－（ＣＯＯ）－」は「－（Ｃ＝Ｏ）－Ｏ－」または「－Ｏ－（Ｃ＝Ｏ）－」を意味する。式（Ｂ－Ｉ－３）中のＲ５は、単結合または－Ｃ（Ｒ１０）２－であり、Ｒ１０は、それぞれ独立して、水素、メチル基またはトリフルオロメチル基である。
　式（Ｂ－Ｉ－３）中のＲ６における炭素数１～３０のアルキレン基は、好ましくは炭素数１～２０のアルキレン基であり、好ましくは炭素数１～１０のアルキレン基であり、好ましくは炭素数１～５のアルキレン基であり、アルキレン基の少なくとも１つの－（ＣＨ２）－は－Ｏ－または－（ＣＯＯ）－で置換されていてもよい。
　上記式（Ｂ－Ｉ－３’）中のＲ５は、単結合または－Ｃ（Ｒ１０）２－であり、Ｒ１０は、それぞれ独立して、水素、メチル基またはトリフルオロメチル基である。式（Ｂ－Ｉ－３’）中のＲ６は、それぞれ独立して、単結合、メチレン基または上記式（Ｒ６）のうちのいずれかで表される有機基であり、式（Ｒ６）中のｎは０～１０の整数であって、式（Ｒ６）における＊において式（Ｂ－Ｉ－３’）中のシクロヘキサン環および酸素原子と結合する。式（Ｂ－Ｉ－３’）中のＲ１１は、それぞれ独立して、水素またはメチル基である。式（Ｂ－Ｉ－３’）中のＲ５は、好ましくは単結合、－ＣＨ２－または－Ｃ（Ｍｅ）２－であり、Ｒ６は、好ましくは単結合またはメチレン基である。
　化合物（Ｂ）のその他の具体例を以下に列挙する。
　単官能脂肪族（メタ）アクリル化合物としては、例えば、ω－カルボキシポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート（分子量３００（分子量３１４、残基がメチルの場合、以下同様））などが挙げられる。
　二官能脂肪族（メタ）アクリル化合物としては、例えば、イソシアヌル酸エチレンオキシド変性ジ（メタ）アクリレート（分子量３９７（４２５））、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレートモノステアレート（分子量５１０（５３８））、ジペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート（分子量３６２（３９０））などが挙げられる。
　三官能以上の多官能脂肪族（メタ）アクリル化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート（分子量２９６（３３８））、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート（分子量２９６（３３８）以上）、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート（分子量２９６（３３８）以上）、エピクロルヒドリン変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート（分子量２９６（３３８）以上）、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、（分子量５７８（６２０））、エピクロルヒドリン変性グリセロールトリ（メタ）アクリレート（分子量４３４（４７６））、ジグリセリンテトラ（メタ）アクリレート（分子量３８２（４２４））、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート（分子量２９８（３４０））、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート（分子量３５２（４０８））、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート（分子量５２４（５９４））、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート（分子量５７８（６６２）以上）、アルキル変性ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート（分子量４７０（５２６）以上）、アルキル変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート（分子量４１６（４５８）以上）、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート（分子量５７８（６６２））、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート（分子量６９２～１２６２（７７６～１３４６））、エチレンオキシド変性リン酸トリ（メタ）アクリレート（分子量３９２（４３４））、トリス［（メタ）アクリロキシエチル］イソシアヌレート（分子量４３７（４７９））、カプロラクトン変性トリス［（メタ）アクリロキシエチル］イソシアヌレート（分子量５５１～７７９（５９３～８２１））、ウレタン（メタ）アクリレートポリスチレンマクロモノマー、ポリメチルメタクリレートマクロモノマーなどが挙げられる。
　本発明の硬化性樹脂組成物は、有機ＥＬ素子の封止剤（以下、「有機ＥＬ素子用封止剤」ともいう。）としても使用することができる。この有機ＥＬ素子用封止剤は、ラジカル重合性単量体と光ラジカル開始剤とを含有する。ラジカル重合性単量体と光ラジカル開始剤とを含有するラジカル重合系であることにより、本発明の有機ＥＬ用封止剤は、封止剤から溶出する物質によっても重合反応を阻害されることなく、確実に有機ＥＬ素子を封止することができる。
　上記ラジカル重合性単量体は、脂肪族多官能（メタ）アクリレートを含有する。脂肪族多官能（メタ）アクリレートは、有機ＥＬ素子の発光層を構成する樹脂を溶解することがない。また、脂肪族多官能（メタ）アクリレートは、比較的低粘度であることから、得られる有機ＥＬ素子用封止剤の取扱い性にも優れる。
　上記脂肪族多官能（メタ）アクリレートとしては、特に限定されず、例えば、トリシクロロデカンジメタノールジアクリレート、水添ビスフェノールＡエポキシアクリレート、水添ビスフェノールＦエポキシアクリレートなどが挙げられる。これらの脂肪族多官能（メタ）アクリレートは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　上記ラジカル重合性単量体は、有機ＥＬ素子の発光層を構成する樹脂を溶解しない範囲で、多官能エポキシ（メタ）アクリレートを含有することが好ましい。多官能エポキシ（メタ）アクリレートを含有することにより、得られる有機ＥＬ素子用封止剤は、硬化時の硬化収縮が少ないものとなる。なお、本明細書において多官能エポキシ（メタ）アクリレートとは、多官能エポキシ樹脂のエポキシ基にアクリル酸またはメタクリル酸を反応させて（メタ）アクリレート化したものを意味する。
　上記多官能エポキシ（メタ）アクリレートの原料となる多官能エポキシ樹脂は特に限定されず、例えば、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂などが挙げられる。
　上記多官能エポキシ（メタ）アクリレートにおいては、全てのエポキシ基が（メタ）アクリレート化されていることが好ましい。エポキシ基が残存する多官能エポキシ（メタ）アクリレートは、有機ＥＬ素子の発光層を構成する樹脂を溶解する場合がある。また、エポキシ基が残存する多官能エポキシ（メタ）アクリレートは、電極を腐食することがある。
　上記ラジカル重合性単量体は、有機ＥＬ素子の発光層を構成する樹脂を溶解しない範囲で、上記脂肪族多官能（メタ）アクリレート、多官能エポキシ（メタ）アクリレート以外の多官能（メタ）アクリレートを含有することが好ましい。このような多官能（メタ）アクリレートを含有することにより、得られる有機ＥＬ素子用封止剤は、硬化物の重合度が向上し、未反応物が低減するとともに、耐熱性が向上する。
　本発明の有機ＥＬ素子用封止剤は、更に、熱ラジカル開始剤を含有することが好ましい。熱ラジカル開始剤を含有することで、加熱することにより硬化後の残留モノマーを低減させることができる。
　上記熱ラジカル開始剤は特に限定されず、例えば、有機化酸化物（日油社製、パーブチルＯなど）、アゾ重合開始剤（和光純薬社製、Ｖ－６５など）などが挙げられる。これらの熱ラジカル開始剤は、単独で用いられてもよく、２種類以上が併用されてもよい。
　化合物（Ｂ）の含有量については、硬化性樹脂組成物を１００重量％とした場合、化合物（Ａ）および後述する化合物（Ｂ）の合計は８０重量％～９９．９９重量％であり、残りは基本的には後述する化合物（Ｃ）が占める。当該樹脂組成物は「化合物（Ａ）および／または化合物（Ｂ）」を含むため、組成物中で化合物（Ａ）および（Ｂ）が占める部分を化合物（Ｂ）の（メタ）アクリル成分だけで調製してもよく、これを特に（メタ）アクリル系硬化性樹脂組成物と呼ぶ。（メタ）アクリル系硬化性樹脂組成物では、化合物（Ｂ）は８０重量％～９９．９９重量％含まれ、好ましくは８０重量％～９９重量％含まれ、より好ましくは８０重量％～９７重量％含まれ、さらに好ましくは８０重量％～９５重量％含まれる。樹脂組成物中の残りの部分は基本的には後述する化合物（Ｃ）で占められ、溶剤が含まれる場合には化合物（Ｃ）と溶剤とで占められる。エポキシ化合物（Ｂ）は、それを硬化させるために必要な重合開始剤、例えば光ラジカル発生剤の量を比較的多くする必要があり、必然的に、上述のように樹脂組成物中の含有量が圧迫されるが、それでも硬化時間が比較的短時間であり工程上非常に効率が良好である。
１－３．重合開始剤（Ｃ）
　重合開始剤は、上述した脂肪族エポキシ化合物（Ａ）や脂肪族（メタ）アクリル化合物（Ｂ）を硬化させるためのものであり、光・熱酸発生剤、光ラジカル発生剤、硬化触媒および酸無水物などが挙げられる。脂肪族エポキシ化合物（Ａ）を硬化させるためには、上記の中でも、特に光・熱酸発生剤、硬化触媒および酸無水物などが用いられ、硬化効率が比較的高い光・熱酸発生剤が好ましい。また、脂肪族（メタ）アクリル化合物（Ｂ）を硬化させるためには、上記の中でも、特に光ラジカル発生剤が好ましい。
　前述のとおり、架橋性官能基を有する本発明の重合体は、マトリックス樹脂（例えばエポキシ樹脂）を形成する単量体とともに、硬化反応開始剤（例えば酸発生剤）を組み合わせて用いることができる。
　硬化反応開始剤に制限はなく、活性エネルギー線照射や熱エネルギーによりカチオン重合を開始させる物質を放出することができる化合物であればよい。硬化反応開始剤の例には、カルボン酸、アミン、酸無水物化合物や酸発生剤などが含まれ、好ましくはルイス酸を放出するオニウム塩である複塩またはその化合物である。
　硬化反応開始剤の代表的なものとしては、下記一般式で示される陽イオンと陰イオンの塩を挙げることができる。
　　［Ａ］ｍ＋［Ｂ］ｍ－
　上記式において、陽イオン［Ａ］ｍ＋はオニウムイオンであることが好ましく、例えば下記式で示される。
　　［（α）ａＱ］ｍ＋
　αは、炭素数が１～６０であり、炭素原子以外の原子をいくつ含んでもよい有機基である。ａは１～５の整数である。ａ個のαは、それぞれ独立して、同一でも異なっていてもよい。また、少なくとも１つのαは、芳香環を有する有機基であることが好ましい。Ｑは、Ｓ、Ｎ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｏ、Ｉ、Ｂｒ、Ｃｌ、Ｆ、Ｎ＝Ｎからなる群から選ばれる原子あるいは原子団である。また、陽イオン［Ａ］ｍ＋中のＱの原子価をｑとしたとき、ｍ＝ａ－ｑである（ただし、Ｎ＝Ｎは原子価０として扱う）。
　一方、陰イオン［Ｂ］ｍ－は、好ましくはハロゲン化物錯体であり、例えば下記式で示される。
　　［ＬＸｂ］ｍ－
　Ｌは、Ｂ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ａｌ、Ｃａ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｓｃ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏなどの金属または半金属(Metalloid)であり、ハロゲン化物錯体の中心原子である。Ｘはハロゲン原子またはペンタフルオロフェニル基であり、ｂは３～７の整数である。また、陰イオン［Ｂ］ｍ－中のＬの原子価をｐとしたとき、ｍ＝ｂ－ｐである。
　上記一般式で示される陰イオン［ＬＸｂ］ｍ－の具体例には、テトラフルオロボレート（ＢＦ４）、ヘキサフルオロフォスフェート（ＰＦ６）、ヘキサフルオロアンチモネート（ＳｂＦ６）、ヘキサフルオロアルセネート（ＡｓＦ６）、ヘキサクロロアンチモネート（ＳｂＣｌ６）、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート（Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４）などが含まれる。
　また陰イオン［Ｂ］ｍ－は、下記式で示されるものも好ましく用いることができる。下記式中のＬ、Ｘ、ｂは上記と同様である。
　　［ＬＸｂ－１（ＯＨ）］ｍ－
　陰イオン［Ｂ］ｍ－の例には、さらに過塩素酸イオン（ＣｌＯ４）－、トリフルオロメチル亜硫酸イオン（ＣＦ３ＳＯ３）－、フルオロスルホン酸イオン（ＦＳＯ３）－、トルエンスルホン酸陰イオン、トリニトロベンゼンスルホン酸陰イオンなども含まれる。
　本発明における硬化反応開始剤は、このようなオニウム塩の中でも、下記の（イ）～（ハ）に例示される芳香族オニウム塩であることがさらに好ましい。これらの中から、その１種を単独で、または２種以上を混合して使用することができる。
　（イ）フェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、４－メトキシフェニルジアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、４－メチルフェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェートなどのアリールジアゾニウム塩
　（ロ）ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジ（４－メチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジ（４－ｔ－ブチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェートなどのジアリールヨードニウム塩
　（ハ）４－ヒドロキシフェニルベンジルメチルスルホニウム＝テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、（４－アセトキシフェニル）ベンジル（メチル）スルホニウム＝テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、（４－アセトキシフェニル）メチル（２－メチルベンジル）スルホニウム＝テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートなどのホスホニウム塩、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリス（４－メトキシフェニル）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル－４－チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル－４－チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、４，４’－ビス（ジフェニルスルフォニオ）フェニルスルフィド－ビス－ヘキサフルオロアンチモネート、４，４’－ビス（ジフェニルスルフォニオ）フェニルスルフィド－ビス－ヘキサフルオロホスフェート、４，４’－ビス［ジ（β－ヒドロキシエトキシ）フェニルスルホニオ］フェニルスルフィド－ビス－ヘキサフルオロアンチモネート、４，４’－ビス［ジ（β－ヒドロキシエトキシ）フェニルスルホニオ］フェニルスルフィド－ビス－ヘキサフルオロホスフェート、４－［４’－（ベンゾイル）フェニルチオ］フェニル－ジ－（４－フルオロフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４－［４’－（ベンゾイル）フェニルチオ］フェニル－ジ－（４－フルオロフェニル）スルホニウムヘキサフルオロホスフェートなどのトリアリールスルホニウム塩
　さらに、本発明における硬化反応開始剤は、鉄アレーン錯体またはアルミニウム錯体と、トリフェニルシラノールなどのシラノール類との混合物であってもよい。鉄アレーン錯体の例には、（η５－２，４－シクロペンタジエン－１－イル）〔（１，２，３，４，５，６－η）－（１－メチルエチル）ベンゼン〕－アイアン－ヘキサフルオロホスフェートなどが含まれ、アルミニウム錯体の例には、トリス（アセチルアセトナト）アルミニウム、トリス（エチルアセトナトアセタト）アルミニウム、トリス（サリチルアルデヒダト）アルミニウムなどが含まれる。
　これらの中でも実用面の観点から、本発明における硬化反応開始剤は、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩、鉄－アレーン錯体であることが好ましい。
　硬化反応開始剤（好ましくは酸発生剤）の含有量は、例えばマトリックス樹脂がエポキシ樹脂の場合には、本発明の重合体とエポキシ樹脂単量体が有するエポキシ基１０～５００モルに対して、１モルであることが好ましい。
　光ラジカル発生剤は、紫外線または可視光線の照射によりラジカルまたは酸を発生する化合物であれば特に限定されないが、アシルフォスフィンオキサイド系開始剤、オキシフェニル酢酸エステル系開始剤、ベンゾイルギ酸系開始剤およびヒドロキシフェニルケトン系開始剤が好ましく、これらの中でも、組成物の光硬化性および得られる硬化膜などの光線透過率などの観点から、特にヒドロキシフェニルケトン系開始剤が好ましい。
　光ラジカル発生剤の具体例としては、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、キサントン、チオキサントン、イソプロピルキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２－エチルアントラキノン、アセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－４’－イソプロピルプロピオフェノン、イソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、カンファーキノン、ベンズアントロン、４－ジメチルアミノ安息香酸エチル、４－ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、４，４’－ジ（ｔ－ブチルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３，４，４’－トリ（ｔ－ブチルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３，３’，４，４’－テトラ（ｔ－ブチルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３，３’，４，４’－テトラ（ｔ－ヘキシルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３，３’－ジ（メトキシカルボニル）－４，４’－ジ（ｔ－ブチルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３，４’－ジ（メトキシカルボニル）－４，３’－ジ（ｔ－ブチルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、４，４’－ジ（メトキシカルボニル）－３，３’－ジ（ｔ－ブチルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、２－（４’－メトキシスチリル）－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－（３’，４’－ジメトキシスチリル）－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－（２’，４’－ジメトキシスチリル）－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－（２’－メトキシスチリル）－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－（４’－ペンチルオキシスチリル）－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、４－［ｐ－Ｎ，Ｎ－ジ（エトキシカルボニルメチル）］－２，６－ジ（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、１，３－ビス（トリクロロメチル）－５－（２’－クロロフェニル）－ｓ－トリアジン、１，３－ビス（トリクロロメチル）－５－（４’－メトキシフェニル）－ｓ－トリアジン、２－（ｐ－ジメチルアミノスチリル）ベンズオキサゾール、２－（ｐ－ジメチルアミノスチリル）ベンズチアゾール、２－メルカプトベンゾチアゾール、３，３’－カルボニルビス（７－ジエチルアミノクマリン）、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニル－１，２’－ビイミダゾール、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラキス（４－エトキシカルボニルフェニル）－１，２’－ビイミダゾール、２，２’－ビス（２，４－ジクロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニル－１，２’－ビイミダゾール、２，２’－ビス（２，４－ジブロモフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニル－１，２’－ビイミダゾール、２，２’－ビス（２，４，６－トリクロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニル－１，２’－ビイミダゾール、３－（２－メチル－２－ジメチルアミノプロピオニル）カルバゾール、３，６－ビス（２－メチル－２－モルフォリノプロピオニル）－９－ｎ－ドデシルカルバゾール、ビス（η５－２，４－シクロペンタジエン－１－イル）－ビス（２，６－ジフルオロ－３－（１Ｈ－ピロール－１－イル）－フェニル）チタニウム、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－１－プロパノン、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパノン、２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－１－プロパノン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－１－プロパノン、２－（ジメチルアミノ）－１－（４－モルホリノフェニル）－２－ベンジル－１－ブタノン、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン、オキシ－フェニル－酢酸２－[２－オキソ－２－フェニル－アセトキシ－エトキシ]－エチルエステル、オキシ－フェニル－酢酸２－［２－ヒドロキシ－エトキシ］－エチルエステル、ベンゾイルギ酸メチル、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィン酸エステル、１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－１，２－オクタンジオン２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－エタノン－１－（Ｏ－アセチルオキシム）などを挙げることができる。
　これらの中でも、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－１－プロパノン、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパノン、２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－１－プロパノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、オキシ－フェニル－酢酸２－[２－オキソ－２－フェニル－アセトキシ－エトキシ]－エチルエステル、オキシ－フェニル－酢酸２－［２－ヒドロキシ－エトキシ］－エチルエステル、ベンゾイルギ酸メチル、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィン酸エステルなどが好ましい。
　光ラジカル発生剤の市販品としては、Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４、Ｉｒｇａｃｕｒｅ６５１、Ｉｒｇａｃｕｒｅ１２７、Ｉｒｇａｃｕｒｅ１１７３、Ｉｒｇａｃｕｒｅ５００、Ｉｒｇａｃｕｒｅ２９５９、Ｉｒｇａｃｕｒｅ７５４、ＩｒｇａｃｕｒｅＭＢＦ、ＩｒｇａｃｕｒｅＴＰＯ（ＢＡＳＦ製）などが好ましい。
　これらの中でも、Ｉｒｇａｃｕｒｅ１１７３、Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４を用いると、反応性が高く（メタ）アクリレートモノマーの硬化性が高くなるためより好ましい。
　本発明の組成物に用いられる光ラジカル発生剤は、１種の化合物であっても、２種以上の化合物の混合物であってもよい。光ラジカル発生剤の含有量は、組成物の総量の１～２０重量％が好ましく、特に好ましくは、他材料とのバランスを考慮しインク組成物の総量の５～１５重量％であると、紫外線に対する光硬化性により優れ、高い光線透過性を有する硬化膜が得られる。
　上記光ラジカル開始剤としては、高分子量化した高分子型光ラジカル重合体が好適である。通常の光ラジカル開始剤に光を照射してラジカル重合を開始させた後には、その残存物がアウトガスとなって有機ＥＬ素子などを劣化させたりすることがある。しかし、高分子型光ラジカル重合体を用いれば、アウトガスの発生を抑制できることを見出した。上記高分子型光ラジカル重合体のうち市販されているものとしては、例えば、ＫＩＰ－１５０、ＫＩＰ　ＥＭ（ランベルティー社製）などが挙げられる。
　硬化触媒は、エポキシ樹脂の硬化を開始させるとともに、硬化を促進させる機能を有する。硬化触媒はルイス塩基化合物であってもよい。ルイス塩基化合物としては、例えばベンジルジメチルアミンや２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの第三アミン化合物、２－メチルイミダゾールや２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物などを用いることができるが、その他のルイス塩基化合物でも使用することができる。
　硬化触媒は、上記に限らず、オキセタニル基を分子内に少なくとも１個含有する化合物を使用することもできる。この化合物としては、３－エチル－３－ヒドロキシメチルオキセタン、（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチルベンゼン、〔１－（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）エチル〕フェニルエーテル、２－エチルヘキシル（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンタジエン（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、２－ヒドロキシエチル（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテルなどの１官能性オキセタン化合物；ビス（３－エチル－３－メチルオキセタン）エーテル、１，４－ビス〔（３－エチル－３－オキセタニルメトシキ）メチル〕ベンゼン、１，３－ビス〔（３－エチル－３－オキセタニルメトシキ）メチル〕ベンゼン、ジシクロペンテニルビス（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、トリエチレングリコールビス（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、ビスフェノールＡビス（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、ビスフェノールＦビス（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテルなどの２官能性オキセタン化合物；フェノールノボラック樹脂の（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル化物、クレゾールノボラック樹脂の（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル化物などの多官能性オキセタン化合物などが挙げられる。
　硬化触媒の分子量は、２９０～８００であることが好ましく、２９０～５００であることがより好ましく、２９０～４００であることがさらに好ましい。硬化触媒の分子量が２９０未満であると、有機ＥＬ素子などへの影響が大きくなる。一方、分子量が８００超であると、組成物の粘性が増加し、工程上好ましくない場合がある。
　酸無水物硬化剤は、有機ＥＬ素子などの耐熱温度である８０～１２０℃またはそれ以下の温度で硬化可能なものを用いることが望ましい。具体的な例としては、無水フタル酸やテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸などが挙げられる。
　更に、酸無水物基を有するポリマーを使用することもでき、ポリマー中に酸無水物基を導入する方法としては、例えば、酸無水物基を有するビニルモノマーなどを重合してポリマーとする方法などが挙げられる。酸無水物基を有するビニルモノマーなどの例としては、無水イタコン酸、無水マレイン酸、４－メタクリル酸エチル無水トリメリット酸エステルなどの分子中に酸無水物基とビニル基を有する化合物などが挙げられる。また、酸無水物基を有するビニルモノマーなどと、他のビニルモノマーなどとの共重合体でもよい。他のビニルモノマーの例としては、（メタ）アクリレート類が挙げられる。この（メタ）アクリレート類のエステル基としては、メチル基、エチル基、イソプロピル基、ノルマルブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、２－エチルヘキシル基、シクロヘキシル基、ベンジル基、イソボロニル基、ラウリル基、ミリスチル基などの直鎖状、分岐構造を問わず、非官能性アルキルエステルを有する基が好ましい。また、酸無水物基を有するビニルモノマー類と共重合可能な、スチレン、α－メチルスチレン、酢酸ビニルなどの単量体は、酸無水物基を含有するポリマーを構成する単量体として用いることができる。
　以上に挙げた酸無水物基を有するビニルモノマーと他のビニルモノマーなどを、有機過酸化物やアゾ化合物をラジカル重合開始剤として用いて、有機溶剤中でラジカル重合することにより、酸無水物基を含有するポリマーが得られる。重合後にそのまま用いても構わないが、このポリマーを含む樹脂溶液から有機溶剤分を脱溶剤して用いることも可能である。
　また、酸無水物基含有ポリマーを得る他の方法としては、酸無水物基を有しないポリマーの主鎖、側鎖または末端を化学修飾してエポキシ基を形成する方法や、酸無水物基を有する重合開始剤や連鎖移動剤などを用いてポリマーを重合する方法などが挙げられる。酸無水物基含有ポリマーのＧＰＣによる重量平均分子量（ポリスチレン換算）は特に限定されないが、有機ＥＬ素子用封止剤を形成する他の成分に相溶するものであればよく、好ましくは重量平均分子量で５００～５０，０００である。酸無水物を分子内に少なくとも１個含有するポリマーは、他の酸無水物と併用することができる。
　化合物（Ｃ）の含有量については、硬化性樹脂組成物を１００重量％とした場合、０．０１重量％～２０重量％である。しかしながら、重合開始剤には芳香族を含む化合物が多く、このような芳香族系化合物は有機ＥＬ素子などの電子デバイスの有機層や金属電極へ影響して問題を生じることも多いため、含有量をなるべく少なくすることが好ましい。この観点からは、化合物（Ｃ）の含有量は、好ましくは０．０１～１５重量％であり、より好ましくは０．０１～１２．５重量％であり、さらに好ましくは０．０１～１０重量％であり、特に好ましくは０．０１～７．５重量％であり、ことさら好ましくは０．０１～５重量％であり、最も好ましくは０．０１～２．５重量％である。
　また、重合開始剤の含有量は、硬化すべき化合物がエポキシ・オキセタン系か（メタ）アクリル系かによっても異なり、エポキシ・オキセタン化合物（Ａ）を硬化させるために必要な重合開始剤、例えば光・熱酸発生剤の量は比較的少なくてもよく、（メタ）アクリル化合物（Ｂ）を硬化させるために必要な重合開始剤、例えば光ラジカル発生剤の量は比較的多くする必要がある。
　エポキシ・オキセタン化合物（Ａ）を硬化させるために必要な重合開始剤の含有量は０．０１重量％～２０重量％であり、好ましくは０．０１～１５重量％であり、より好ましくは０．０１～１２．５重量％であり、さらに好ましくは０．０１～１０重量％であり、特に好ましくは０．０１～７．５重量％であり、ことさら好ましくは０．０１～５重量％であり、最も好ましくは０．０１～２．５重量％である。ただしこの含有量は、樹脂組成物中に溶剤が含まれる場合には、その溶剤の含有量に応じて少なくする。
　（メタ）アクリル化合物（Ｂ）を硬化させるために必要な重合開始剤の含有量は０．０１重量％～２０重量％であり、好ましくは０．１～２０重量％であり、より好ましくは１～２０重量％であり、さらに好ましくは５～２０重量％である。ただしこの含有量は、樹脂組成物中に溶剤が含まれる場合には、その溶剤の含有量に応じて少なくする。
　エポキシ・オキセタン化合物（Ａ）であっても（メタ）アクリル化合物（Ｂ）であっても、重合開始剤を多く含有させる必要がある場合には、芳香族系化合物の重合開始剤ではなく、非芳香族系化合物の重合開始剤を用いることが好ましい。化合物（Ｃ）を芳香族系化合物と非芳香族系化合物との混合系としてもよく、化合物（Ｃ）を１００重量％とした時の重量組成比は、好ましくは芳香族系が１～５０重量％（非芳香族系が５０～９９重量％）であり、より好ましくは芳香族系が１～３０重量％（非芳香族系が７０～９９重量％）であり、さらに好ましくは芳香族系が１～２０重量％（非芳香族系が８０～９９重量％）であり、特に好ましくは芳香族系が１～１５重量％（非芳香族系が８５～９９重量％）であり、最も好ましくは芳香族系が１～１０重量％（非芳香族系が９０～９９重量％）である。
　また、樹脂組成物がエポキシ・オキセタン化合物（Ａ）と（メタ）アクリル化合物（Ｂ）とを含有する場合には、それらの重量組成比に応じて、エポキシ・オキセタン化合物（Ａ）に適した重合開始剤の量と（メタ）アクリル化合物（Ｂ）に適した重合開始剤の量とを配分すればよい。
１－４．溶剤
　硬化性樹脂組成物には、溶剤が含まれていてもよいが、重合開始剤の欄でも説明したとおり、芳香族系の溶剤は有機ＥＬ素子などの電子デバイスの有機層や金属電極へ影響して問題を生じることも多い。また、溶剤には分子量が小さい化合物が多く、有機ＥＬ素子を構成する有機層などへ浸透する可能性が高い。したがって、溶剤を使用する場合には、非芳香族系の溶剤を使用したり、含有量をなるべく少なくすることが好ましい。
　この観点からは、溶剤の含有量は、硬化性樹脂組成物を１００重量％とした場合、好ましくは０．０１～１５重量％であり、より好ましくは０．０１～１０重量％であり、さらに好ましくは０．０１～７重量％であり、特に好ましくは０．０１～４重量％であり、ことさら好ましくは０．０１～２重量％であり、最も好ましくは０．０１～１重量％である。
　使用できる溶剤の具体例としては、乳酸エチル、水、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、メチルエチルケトン、３－メトキシプロピオン酸メチル、３－エトキシプロピオン酸エチル、酢酸ブチル、プロピオン酸ブチル、オキシ酢酸メチル、オキシ酢酸エチル、オキシ酢酸ブチル、メトキシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル、３－オキシプロピオン酸メチル、３－オキシプロピオン酸エチル、３－メトキシプロピオン酸エチル、３－エトキシプロピオン酸メチル、２－オキシプロピオン酸メチル、２－オキシプロピオン酸エチル、２－オキシプロピオン酸プロピル、２－メトキシプロピオン酸メチル、２－メトキシプロピオン酸エチル、２－メトキシプロピオン酸プロピル、２－エトキシプロピオン酸メチル、２－エトキシプロピオン酸エチル、２－オキシ－２－メチルプロピオン酸メチル、２－オキシ－２－メチルプロピオン酸エチル、２－メトキシ－２－メチルプロピオン酸メチル、２－エトキシ－２－メチルプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、２－オキソブタン酸メチル、２－オキソブタン酸エチル、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、トルエン、キシレン、アニソール、１，３－ジオキソラン、エチレングリコールジメチルエーテル、１，４－ジオキサン、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールイソプロピルメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールブチルメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、テトラメチレングリコールモノビニルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、安息香酸メチル、安息香酸エチル、１－ビニル－２－ピロリドン、１－ブチル－２－ピロリドン、１－エチル－２－ピロリドン、１－（２－ヒドロキシエチル）－２－ピロリドン、２－ピロリドン、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、１－アセチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド、Ｎ－メチル－ε－カプロラクタム、１，３－ジメチル－２－イミダゾリジノン、γ－ブチロラクトン、α－アセチル－γ－ブチロラクトン、ε－カプロラクトン、γ－ヘキサノラクトン、δ－ヘキサノラクトン、メチルエチルスルホキシド、ジメチルスルホキシドなどが挙げられる。また、出光興産（株）製エクアミド（商品名）、炭酸プロピレン、炭酸エチレン、ハイドロクロロフルオロカーボン系溶媒（ＨＣＦＣ－１４１ｂ、ＨＣＦＣ－２２５）、ハイドロフルオロカーボン（ＨＦＣｓ）系溶媒（炭素数２～４、５および６以上のＨＦＣｓ）、パーフルオロカーボン系溶媒（パーフルオロペンタン、パーフルオロヘキサン）、脂肪族ハイドロフルオロカーボン系溶媒（フルオロシクロペンタン、フルオロシクロブタン）、酸素含有フッ素系溶媒（フルオロエーテル、フルオロポリエーテル、フルオロケトン、フルオロアルコール）、芳香族系フッ素溶媒（α，α，α－トリフルオロトルエン、ヘキサフルオロベンゼン）などが挙げられる。
　これらの中でも、溶解性の観点からは、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、イソプロパノール、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、３－メトキシプロピオン酸メチル、γ－ブチロラクトン、ジメチルスルホキシドおよび出光興産（株）製エクアミド（商品名）、炭酸プロピレン、炭酸エチレンなどが好ましい。
　また、本発明の硬化性樹脂組成物をスリットコーター（大型基板へ塗布するために好ましく使用される）で基板などに塗布する場合には、その塗布均一性を高めるという点で、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートとジエチレングリコールメチルエチルエーテルの混合溶媒、３－メトキシプロピオン酸メチルとジエチレングリコールメチルエチルエーテルの混合溶媒、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートと３－メトキシプロピオン酸メチルとジエチレングリコールメチルエチルエーテルの混合溶媒を用いることが好ましい。
　上記のように、溶媒としてフロン系有機溶媒を使用することもできるが、環境的配慮に鑑みると、非フロン系有機溶媒であることが好ましい。汎用的には、例えば、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）、ＣＨＮ（シクロヘキサノン）、ＭＭＰ（３－メトキシプロピオン酸メチル）、ＩＰＡ（イソプロパノール）などの混合溶媒が好適に使用でき、具体的には、ＭＥＫ、ＭＭＰおよびＩＰＡの混合溶媒、あるいはＭＥＫ、ＣＨＮ、ＭＭＰおよびＩＰＡの混合溶媒が挙げられる。それらの配合比は上記エポキシ樹脂の種類および共重合体の種類、レベリング性の改善など必要に応じて適宜調整するのが好ましい。
　上記の混合溶媒において、塗布均一性を高めるという点で、さらに、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、３－メトキシプロピオン酸メチル、３－エトキシプロピオン酸エチル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、乳酸エチルなどを配合するのが好ましい。中でも、人体への安全性を考慮すると、溶媒の好ましい例には、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、３－メトキシプロピオン酸メチル、３－エトキシプロピオン酸エチル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、乳酸エチルなどを配合するのが好ましい。
　なお、溶媒は、具体的にはこれらの溶媒が挙げられるが、これらの溶媒全量に対して３０重量％以下の割合であれば、該溶媒以外の他の溶媒を混合した混合溶媒を用いることもできる。溶媒は１種のみを用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
１－６．その他の添加剤
　本発明の組成物は、目的とする特性に応じて、添加剤を含有してもよい。添加剤としては、例えば、化合物（Ａ）以外のエポキシ樹脂、化合物（Ｂ）以外の（メタ）アクリルモノマー・ポリマー、ポリイミド樹脂、帯電防止剤、カップリング剤、ｐＨ調整剤、防錆剤、防腐剤、防黴剤、酸化防止剤、界面活性剤、充填剤、還元防止剤、蒸発促進剤、キレート化剤、水溶性ポリマーが挙げられる。また、所望の用途に応じて顔料または染料を含有してもよい。添加剤は１種のみを用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
＜化合物（Ａ）以外のエポキシ樹脂＞
　化合物（Ａ）以外のエポキシ樹脂としては、オキシラン環を２つ以上有する化合物が好ましく用いられ、化合物（Ａ）以外のエポキシ樹脂は、１種のみを用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
　化合物（Ａ）以外のエポキシ樹脂としては、例えば、芳香族エポキシ樹脂などのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、分子量が２９０に満たない脂肪族エポキシ樹脂、分子量が２９０に満たないオキシラン環を有するモノマーと他のモノマーとの共重合体、ポリシルセスキオキサン変性エポキシ樹脂が挙げられる。
　分子量が２９０に満たないオキシラン環を有するモノマーとしては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、３，４－エポキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート、メチルグリシジル（メタ）アクリレートが挙げられる。
　化合物（Ａ）以外のエポキシ樹脂の具体例としては、エポキシ樹脂「８０７」、「８１５」、「８２５」、「８２７」、「８２８」、「１９０Ｐ」、「１９１Ｐ」、「１００４」、「１２５６」、「ｊＥＲＹＬ６８００」（以上、三菱化学（株）製）、「アラルダイトＣＹ１７７」、「アラルダイトＣＹ１８４」（以上商品名、ＢＡＳＦ社製）、商品名「ＴＥＣＨＭＯＲＥ　ＶＧ３１０１Ｌ」（（株）プリンテック製）、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、商品名「ＸＱ１２４７」（ＪＮＣ（株））、ＴＥＰＩＣ－ＶＬ、ＴＥＰＩＣ－ＵＣ（以上日産化学工業（株））、エポキシ化熱可塑性エラストマー（数平均分子量２９００）（商品名：エポフレンド、ダイセル化学株式会社）、イオン流体型エポキシが挙げられる。
　他にも、化合物（Ａ）以外のエポキシ樹脂の具体例は環式脂肪族エポキシ樹脂であってもよい。その具体例には、少なくとも１個の環式脂肪族を有する多価アルコールのポリグリシジルエーテル、またはシクロヘキセンやシクロペンテン環含有化合物を酸化剤でエポキシ化することによって得られるシクロヘキサンオキサイドやシクロペンテンオキサイド含有化合物から得られるエポキシ樹脂のうち、分子量が２９０未満ものである。
　例えば、「セロキサイド２０２１Ｐ」、「セロキサイド３０００」、（以上商品名、ダイセル化学工業（株）製）、２，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキシル）プロパン（分子量２２４）、ビニルシクロヘキセンジオキサイド（分子量１４０）、４－ビニルエポキシシクロヘキサン（分子量１２４）、ビニルシクロヘキセンジオキサイド（分子量１４０）、ジシクロペンタジエンジエポキサイド（分子量１６４）、１，２，８，９ジエポキシリモネン（分子量１６８）（商品名：ＣＥＬ３０００、ダイセル化学株式会社）、３，４－エポキシ－６－メチルシクロヘキシルカルボキシレート（分子量１６８）、ビス（２，３－エポキシシクロペンチル）エーテル（分子量１８２）、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル－５，５－スピロ－３，４－エポキシ）シクロヘキサン－メタジオキサン（分子量２６６）、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（分子量２５２）、３，４－エポキシ－１－メチルシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシ－１－メチルシクロヘキサンカルボキシレート（分子量２７８）、６－メチル－３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－６－メチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（分子量２７８）、３，４－エポキシ－３－メチルシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシ－３－メチルシクロヘキサンカルボキシレート（分子量２７８）、３，４－エポキシ－５－メチルシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシ－５－メチルシクロヘキサンカルボキシレート（分子量２７８）、エチレングリコールビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチルエーテル）（分子量２８２）、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロセキサン付加物と３，４－エポキシシクロヘキセニルメチル－３’，４’－エポキシシクロヘキセンカルボキシレートとの混合物（商品名：ＥＨＰＥ３１５０ＣＥ、ダイセル化学株式会社）、３，４－エポキシシクロヘキシルメチルアクリレート（分子量１８２）（商品名：サイクロマーＡ４００、ダイセル化学株式会社）、３，４－エポキシシクロヘキシルメチルメタアクリレート（分子量１９６）（商品名：サイクロマーＭ１００、ダイセル化学株式会社）が挙げられる。
　さらに、上記エポキシ樹脂の例には、脂肪族多価アルコールまたはそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテルから得られるエポキシ樹脂；脂肪族長鎖多塩基酸のポリグリシジルエステルから得られるエポキシ樹脂；グリシジルアクリレートまたはグリシジルメタクリレートのビニル重合により合成した単独重合体；グリシジルアクリレート、またはグリシジルメタクリレートとその他のビニル単量体とのビニル重合により合成した共重合体などが含まれる。上記ポリグリシジルエーテルの具体例には、１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル（分子量２０２）、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（分子量２３０）、グリセリンのトリグリシジルエーテル（分子量２６０）、これらの中でも、商品名「アラルダイトＣＹ１８４」、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」、商品名「ＴＥＣＨＭＯＲＥ　ＶＧ３１０１Ｌ」、エポキシ樹脂「８２８」、商品名「ＸＱ１２４７」を含む組成物は、平坦性が特に良好な硬化膜を得ることができるため好ましい。
　組成物中の化合物（Ａ）以外のエポキシ樹脂の濃度は、透明性、およびガラスやＩＴＯ、電極に対する密着性にバランスよく優れる硬化膜が得られるなどの点から、０～５重量％が好ましく、０～３重量％がより好ましい。
＜ポリイミド樹脂＞
　ポリイミド樹脂としては、イミド基を有していれば特に限定されない。ポリイミド樹脂は１種のみを用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。ポリイミド樹脂は、例えば、酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるアミド酸を、イミド化することで得られる。酸二無水物とジアミンとしては特に限定されない。組成物中のポリイミド樹脂の濃度は特に限定されないが、耐熱性および耐薬品性がさらに良好である硬化膜が得られるなどの点から、０～５重量％が好ましく、０～３重量％がさらに好ましい。
＜化合物（Ｂ）以外の（メタ）アクリルモノマー＞
　化合物（Ｂ）以外の（メタ）アクリルモノマーとしては、例えば、芳香族単官能重合性モノマー、芳香族二官能（メタ）アクリレート、芳香族三官能以上の多官能（メタ）アクリレート、分子量が２９０に満たない単官能重合性モノマー、分子量が２９０に満たない二官能（メタ）アクリレート、分子量が２９０に満たない三官能以上の多官能（メタ）アクリレートが挙げられる。化合物（Ｂ）以外の（メタ）アクリルモノマーは１種のみを用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
　組成物中の化合物（Ｂ）以外の（メタ）アクリルモノマーの濃度は特に限定されないが、耐薬品性がさらに良好である硬化膜が得られるなどの点から、０～２０重量％が好ましく、０～１０重量％がさらに好ましい。
　化合物（Ｂ）以外の（メタ）アクリルモノマーとしては、例えば、官能重合性モノマーとしては、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート（分子量１１６（分子量１３０、残基がメチルの場合、以下同様））、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート（分子量１３０（１４４））、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート（分子量１４４（１５８））、１，４－シクロヘキサンジメタノールモノ（メタ）アクリレート（分子量１９８（２１２））、メチル（メタ）アクリレート（分子量８８（１００））、エチル（メタ）アクリレート（分子量１００（１１４））、イソプロピル（メタ）アクリレート（分子量１１４（１２８））、ブチル（メタ）アクリレート（分子量１１４（１２８））、イソブチル（メタ）アクリレート（分子量１１４（１２８））、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート（分子量１１４（１２８））、シクロヘキシル（メタ）アクリレート（分子量１５２（１６８））、フェニル（メタ）アクリレート（分子量１４８（１６２））、ベンジル（メタ）アクリレート（分子量１６２（１７６））、イソボルニル（メタ）アクリレート（分子量２０８（２２２））、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート（分子量２０４（２１８））、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート（分子量２４８（２６２））、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート（分子量２０６（２２０））、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカニル（メタ）アクリレート（分子量２０６（２２０））、グリセロールモノ（メタ）アクリレート（分子量１４６（１６０））、５－テトラヒドロフルフリルオキシカルボニルペンチル（メタ）アクリレート、ラウリルアルコールのエチレンオキシド付加物の（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート（分子量１２８（１４２））、メチルグリシジル（メタ）アクリレート（分子量１４２（１５６））、３，４－エポキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート（分子量１４２（１５６））、３－メチル－３－（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、３－エチル－３－（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、３－メチル－３－（メタ）アクリロキシエチルオキセタン、３－エチル－３－（メタ）アクリロキシエチルオキセタン、ｐ－ビニルフェニル－３－エチルオキセタ－３－イルメチルエーテル、２－フェニル－３－（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、２－トリフロロメチル－３－（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、４－トリフロロメチル－２－（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、（３－エチル－３－オキセタニル）メチル（メタ）アクリレート、スチレン（分子量１０４）、メチルスチレン（分子量１１９）、クロルメチルスチレン（分子量１５２）、ビニルトルエン（分子量１１９）、Ｎ－シクロヘキシルマレイミド（分子量１７９）、Ｎ－フェニルマレイミド（分子量１７３）、（メタ）アクリルアミド（分子量７１（８５））、Ｎ－（メタ）アクリロイルモルホリン（分子量１４１（１５５））、（メタ）アクリル酸（分子量７２（８６））、クロトン酸（分子量８６）、α－クロルアクリル酸（分子量１０６）、ケイ皮酸（分子量１４８）、マレイン酸（分子量１１６）、フマル酸（分子量１１６）、イタコン酸（分子量１３０）、シトラコン酸（分子量１３０）、メサコン酸（分子量１３０）、こはく酸モノ［２－（メタ）アクリロイロキシエチル］（分子量２１６（２３０））、マレイン酸モノ［２－（メタ）アクリロイロキシエチル］（分子量２２８（２４２））、シクロヘキセン－３，４－ジカルボン酸モノ［２－（メタ）アクリロイロキシエチル］（分子量２６８（２８２））などが挙げられる。
　化合物（Ｂ）以外の二官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、ビスフェノールＦエチレンオキシド変性ジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡエチレンオキシド変性ジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキシド変性ジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート（分子量２４４（２７２））、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート（分子量１９８（２２６））、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート（分子量２２６（２５４））、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート（分子量２４０（２６８））、１，４－シクロヘキサンジメタノールジ（メタ）アクリレート（分子量２５２（２８０））、２－ｎ－ブチル－２－エチル－１，３－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート（分子量２２６（２５４））、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート（分子量２４２（２６０））などが挙げられる。
　化合物（Ｂ）以外の三官能以上の多官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、グリセロールトリ（メタ）アクリレート（分子量２５４（２８６））などが挙げられる。
＜帯電防止剤＞
　帯電防止剤は、組成物の帯電を防止するために使用することができ、組成物中０～２０重量％の量で用いられることが好ましい。帯電防止剤としては、公知の帯電防止剤を用いることができる。具体的には、酸化錫、酸化錫・酸化アンチモン複合酸化物、酸化錫・酸化インジウム複合酸化物などの金属酸化物；四級アンモニウム塩が挙げられる。帯電防止剤は１種のみを用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
＜カップリング剤＞
　カップリング剤としては、特に限定されるものではなく、ガラスやＩＴＯとの密着性を向上させるなどの目的でシランカップリング剤などの公知のカップリング剤を用いることができる。シランカップリング剤は、主に本発明の有機ＥＬ素子用封止剤と有機ＥＬパネルおよび保護用基板とを良好に接着するための接着助剤としての役割を有する。カップリング剤は組成物の固形分（該組成物から溶剤を除いた残分）を１００重量部としたときに、１０重量部以下になるように添加して用いられることが好ましい。カップリング剤は１種のみを用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
　シランカップリング剤としては、例えば、トリアルコキシシラン化合物、ジアルコキシシラン化合物が挙げられる。好ましくは、例えば、γ－ビニルプロピルトリメトキシシラン、γ－ビニルプロピルトリエトキシシラン、γ－アクリロイルプロピルメチルジメトキシシラン、γ－アクリロイルプロピルトリメトキシシラン、γ－アクリロイルプロピルメチルジエトキシシラン、γ－アクリロイルプロピルトリエトキシシラン、γ－メタクリロイルプロピルメチルジメトキシシラン、γ－メタクリロイルプロピルトリメトキシシラン、γ－メタクリロイルプロピルメチルジエトキシシラン、γ－メタクリロイルプロピルトリエトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－アミノエチル－γ－イミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－アミノエチル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－アミノエチル－γ－アミノプロピルトジエトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ－イソシアナートプロピルメチルジエトキシシラン、γ－イソシアナートプロピルトリエトキシシランが挙げられる。
　これらの中でも、γ－ビニルプロピルトリメトキシシラン、γ－アクリロイルプロピルトリメトキシシラン、γ－メタクリロイルプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－イソシアナートプロピルトリエトキシシランが特に好ましい。
　また、これらの化合物の縮重合物を用いてもよい。具体的には、Ｃｏａｔｏｓｉｌ　ＭＰ２００（製品名；ＭＯＭＥＮＴＩＶＥ社）が挙げられる。
　上記シランカップリング剤の配合量としては特に限定されないが、上記ラジカル重合性単量体１００重量部に対して好ましい下限は０．１重量部、好ましい上限は１０重量部である。上記シランカップリング剤の配合量が０．１重量部未満であると、シランカップリング剤を添加した効果がほとんど得られないことがあり、１０重量部を超えると、余剰のシランカップリング剤のアルコキシ基が分解してアルコールが発生するため、有機ＥＬ素子などを劣化させる恐れがある。上記シランカップリング剤の配合量のより好ましい下限は０．５重量部、より好ましい上限は５重量部である。
＜酸化防止剤＞
　組成物が酸化防止剤を含有することで、該組成物から得られる硬化膜が高温または光に曝された場合の劣化を防止することができる。酸化防止剤は、該酸化防止剤を除く組成物の固形分（該組成物から溶剤を除いた残分）１００重量部に対し、０～３重量部添加して用いることが好ましい。酸化防止剤は１種のみを用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
　酸化防止剤としては、ヒンダードアミン系化合物、ヒンダードフェノール系化合物などが挙げられる。具体的には、ＩＲＧＡＦＯＳ　ＸＰ４０、ＩＲＧＡＦＯＳ　ＸＰ６０、ＩＲＧＡＮＯＸ　１０１０、ＩＲＧＡＮＯＸ　１０３５、ＩＲＧＡＮＯＸ　１０７６、ＩＲＧＡＮＯＸ　１１３５、ＩＲＧＡＮＯＸ　１５２０Ｌ（以上商品名、ＢＡＳＦ社製）などが挙げられる。
＜界面活性剤＞
　組成物が界面活性剤を含有することで、下地基板への濡れ性、レベリング性や塗布性が向上した組成物を得ることができる。界面活性剤は組成物の全重量に対し、０．０１～１重量％となる量で用いられることが好ましい。界面活性剤は１種のみを用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
　界面活性剤としては、組成物の塗布性を向上できるなどの観点から、例えば、商品名「ＢＹＫ－３００」、「ＢＹＫ－３０６」、「ＢＹＫ－３３５」、「ＢＹＫ－３１０」、「ＢＹＫ－３４１」、「ＢＹＫ－３４４」、「ＢＹＫ－３７０」（ビックケミー・ジャパン（株）製）などのシリコン系界面活性剤；商品名「ＢＹＫ－３５４」、「ＢＹＫ－３５８」、「ＢＹＫ－３６１」（ビックケミー・ジャパン（株）製）などのアクリル系界面活性剤；商品名「ＤＦＸ－１８」、「フタージェント２５０」、「フタージェント２５１」（（株）ネオス製）などのフッ素系界面活性剤が挙げられる。
＜顔料または染料＞
　顔料としては、例えば、窒化硼素、窒化アルミニウム、炭化珪素、アルミナ、マグネシア、シリカ、ルチル型酸化チタン、酸化亜鉛、低次酸化チタンおよび黒鉛などが挙げられる。ルチル型酸化チタンは、ＴｉＯ２で示される白色の酸化チタンをいう。低次酸化チタンは、Ｔｉ３Ｏ５、Ｔｉ２Ｏ３、ＴｉＯなどの黒色の酸化チタンをいう。例えば、チタンブラックとして知られている低次酸化チタン（黒色）としては、赤穂化成（株）製ティラックＤ（商品名）が挙げられる。染料としては、例えば、アゾ染料、アゾメチン染料、キサンテン染料、キノン染料が挙げられる。顔料および染料はそれぞれ、１種のみを用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
＜充填剤＞
　本発明の有機ＥＬ素子用封止剤は、透明性を阻害しない範囲で充填剤を含有していてもよい。上記充填剤としては特に限定されず、例えば、タルク、石綿、シリカ、珪藻土、スメクタイト、ベントナイト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、モンモリロナイト、珪藻土、酸化マグネシウム、酸化チタン、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ガラスビーズ、硫酸バリウム、石膏、珪酸カルシウム、タルク、ガラスビーズ、セリサイト活性白土、ベントナイトなどの無機フィラーやポリエステル微粒子、ポリウレタン微粒子、ビニル重合体微粒子、アクリル重合体微粒子などの有機フィラーなどが挙げられる。
２．硬化性樹脂組成物の特性
　硬化性樹脂組成物の含水率は、組成物を１００重量％とした場合、０．１質量％以下であることが好ましく、０．０６質量％以下であることがより好ましい。有機ＥＬ素子などの光半導体が配置された電気回路は水分により劣化しやすいので、組成物中の含水率をできるだけ少なくすることが好ましい。組成物中の含水率は、試料サンプルを約０．１ｇ計量し、カールフィッシャー水分計を用いて１５０℃に加熱し、その際に発生する水分量を測定することにより求めることができる（固体気化法）。
　硬化性樹脂組成物の粘度は、東機産業（株）の粘度計ＴＶ－２２、あるいは（株）アントンパール製のレオメーターＭＣＲ３０２を用いて２５℃で測定される。
　スクリーン印刷用には５０～５００，０００ｍＰａ・ｓの範囲であり、好ましくは１００～３００，０００ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは１００～１００，０００ｍＰａ・ｓであり、さらに好ましくは１５０～５０，０００ｍＰａ・ｓであり、特に好ましくは１５０～１０，０００ｍＰａ・ｓであり、最も好ましくは２００～５，０００ｍＰａ・ｓである。樹脂組成物の粘度を上記範囲にすることで、塗工（例えばスクリーン印刷）性が高まり、かつシートなどへの成形が容易になる。
　また、インクジェット印刷用には、２～１２０ｍＰａ・ｓの範囲であり、好ましくは５～１２０ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは５～１１０ｍＰａ・ｓであり、さらに好ましくは５～１００ｍＰａ・ｓであり、特に好ましくは５～９５ｍＰａ・ｓであり、最も好ましくは５～９０ｍＰａ・ｓである。樹脂組成物の粘度を上記範囲にすることで、インクジェット印刷性が高まり、かつシートなどへの成形が容易になる。
　さらに、各種印刷用途の中でも、グラビアオフセット印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷法が好ましく、さらに好ましくは、インクジェット法が好ましい。インクジェット印刷法は、非接触の印刷方法のため有機ＥＬ素子などにスクリーンや版が接触せず陰極などを傷つけることがないため、有機ＥＬ素子などの寿命を伸ばすことができる。
　硬化性樹脂組成物の硬化物の全光線透過率は、好ましくは７０％以上であり、より好ましくは８０％以上であり、さらに好ましくは９０％以上である。硬化物の全光線透過率が低すぎると、有機ＥＬ素子などの封止剤として用いた場合に、素子からの光の取り出し効率が低下しやすく、また意匠性も悪化するからである。封止剤の硬化物の全光線透過率の上限値は、一般的には９９％程度としうる。
３．硬化性樹脂組成物の製造および使用
　硬化性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない限り、任意の方法で製造されうる。例えば、１）脂肪族エポキシ・オキセタン化合物（Ａ）と、脂肪族（メタ）アクリル化合物（Ｂ）と、重合開始剤化合物（Ｃ）と、他の任意成分を準備する工程と、２）不活性ガス環境下で、各成分を約４０℃で混合する工程と、を含む方法で製造される。混合は、これらの成分をフラスコに装入して攪拌する方法や、三本ロールで混練する方法が含まれる。
　このようにして得た硬化性樹脂組成物を封止剤として用いる場合には、例えばグラビアオフセット印刷法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、ディスペンス法、インクジェット法、スピンコート法、ロールコート法、スリットコート法、ディッピング法、スプレーコート法、グラビアコート法、リバースコート法、ロッドコート法、バーコート法、ダイコート法、キスコート法、リバースキスコート法、エアナイフコート法、カーテンコート法などにより有機ＥＬ素子などの電子デバイス上に塗布し、塗布層を硬化・焼成して有機ＥＬ素子などの電子デバイスを面封止すればよい。
４．有機電界発光素子
　以下に、本実施形態に係る有機ＥＬ素子の一例であるトップエミッション構造について図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本実施形態に係る有機ＥＬ素子を示す概略断面図である。
＜有機電界発光素子の構造＞
　図１に示された有機ＥＬ素子１００は、基板１０１と、基板１０１上に設けられたバンク層１１３と、基板１０１上に設けられた陽極１０２と、陽極１０２の上に設けられた正孔注入層１０３と、正孔注入層１０３の上に設けられた正孔輸送層１０４と、正孔輸送層１０４の上に設けられた発光層１０５と、発光層１０５の上に設けられた電子輸送層１０６と、電子輸送層１０６の上に設けられた電子注入層１０７と、電子注入層１０７の上に設けられた陰極１０８と、陰極１０８の上に設けられたキャッピングレイヤー１０９と、キャッピングレイヤー１０９上に設けられたパッシベーション層１１０と、陰極１０８、キャッピングレイヤー１０９およびパッシベーション層１１０を覆うように設けられた硬化性樹脂組成物の膜１１１（硬化後）と、この硬化性樹脂組成物の膜１１１を覆うように設けられたガスバリア層１１２とを有する。
　なお、有機ＥＬ素子１００は、作製順序を逆にして、例えば、基板１０１と、基板１０１上に設けられたバンク層１１３と、基板１０１上に設けられた陰極１０８と、陰極１０８の上に設けられた電子注入層１０７と、電子注入層１０７の上に設けられた電子輸送層１０６と、電子輸送層１０６の上に設けられた発光層１０５と、発光層１０５の上に設けられた正孔輸送層１０４と、正孔輸送層１０４の上に設けられた正孔注入層１０３と、正孔注入層１０３の上に設けられた陽極１０２と、陽極１０２の上に設けられたキャッピングレイヤー１０９と、キャッピングレイヤー１０９上に設けられたパッシベーション層１１０と、陽極１０２、キャッピングレイヤー１０９およびパッシベーション層１１０を覆うように設けられた硬化性樹脂組成物の膜１１１と、この硬化性樹脂組成物の膜１１１を覆うように設けられたガスバリア層１１２を有する構成としてもよい。
　ガスバリア層１１２の上には、さらに保護層１１４が施される。この保護層１１４を設けることにより、もろいガスバリア層１１２が保護され、ガスバリアの性能をより長期に維持することが可能となる。
　さらに、保護層１１４の上にはカラーフィルタや円偏光板やタッチパネルなどからなる部材１１５が接着され、保護膜１１４はこれらの部材との接着層としても機能する。これらの部材はガスバリア層を含んでいてもよい。
　さらに、上記のように積層されたデバイスの横方向から進入する水蒸気などのガスを遮断するためにエッジシール１１６が施されていてもよい。エッジシールは、既存の材料でも形成され、たとえばガラスフリット、光硬化性樹脂、接着シールなどで形成される。
　上記各層すべてがなくてはならないわけではなく、最小構成単位を陽極１０２と発光層１０５と陰極１０８とからなる積層構造とこれを覆う硬化性樹脂組成物の膜１１１との構成として、正孔注入層１０３、正孔輸送層１０４、電子輸送層１０６、電子注入層１０７、キャッピングレイヤー１０９、パッシベーション層１１０、ガスバリア層１１２、バンク層１１３、保護層１１４、部材１１５、エッジシール１１６は任意に設けられる層である。また、上記各層は、それぞれ単一層からなってもよいし、複数層からなってもよい。
　図２はパッシベーション層を形成していない有機ＥＬ素子を示す概略断面図である。本発明に係る硬化性樹脂組成物は有機ＥＬ素子を構成する電極および／または有機薄膜に直接接触しても、これらへのダメージがほとんどないか、悪影響を及ぼさない。したがって、図２に示すように、本発明の硬化性樹脂組成物の膜１１１を用いることで、パッシベーション層１１０を省くことができる。
＜有機電界発光素子における基板＞
　基板１０１は、有機ＥＬ素子１００の支持体となるものであり、通常、石英、ガラス、金属、プラスチックなどが用いられる。基板１０１は、目的に応じて板状、フィルム状、またはシート状に形成され、例えば、ガラス板、金属板、金属箔、プラスチックフィルム、プラスチックシートなどが用いられる。なかでも、ガラス板、および、ポリエステル、ポリメタクリレート、ポリカーボネート、ポリスルホンなどの透明な合成樹脂製の板が好ましい。ガラス基板であれば、ソーダライムガラスや無アルカリガラスなどが用いられ、また、厚みも機械的強度を保つのに十分な厚みがあればよいので、例えば、０．２ｍｍ以上あればよい。厚さの上限値としては、例えば、２ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以下である。ガラスの材質については、ガラスからの溶出イオンが少ない方がよいので無アルカリガラスの方が好ましいが、ＳｉＯ２などのバリアコートを施したソーダライムガラスも市販されているのでこれを使用することができる。また、基板１０１には、ガスバリア性を高めるために、少なくとも片面に緻密なシリコン酸化膜などのガスバリア膜を設けてもよく、特にガスバリア性が低い合成樹脂製の板、フィルムまたはシートを基板１０１として用いる場合にはガスバリア膜を設けるのが好ましい。
　本発明の硬化性樹脂組成物が塗布される電子デバイスにおける基板の例には、ＦＲ－１、ＦＲ－３、ＦＲ－４、ＣＥＭ－３またはＥ６６８などの各種規格に適合する、ガラスエポキシ基板、ガラスコンポジット基板、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、グリーンエポキシ基板、ＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）レジン基板；銅、黄銅、リン青銅、ベリリウム銅、アルミニウム、金、銀、ニッケル、スズ、クロムまたはステンレスなどの金属からなる基板（これらの金属からなる層を表面に有する基板であってもよい）；酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化アルミニウム（アルミナ）、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム（ジルコニア）、ジルコニウムのケイ酸塩（ジルコン）、酸化マグネシウム（マグネシア）、チタン酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸鉛（ＰＴ）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛（ＰＬＺＴ）、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、硫化カドニウム、硫化モリブデン、酸化ベリリウム（ベリリア）、酸化ケイ素（シリカ）、炭化ケイ素（シリコンカーバイト）、窒化ケイ素（シリコンナイトライド）、窒化ホウ素（ボロンナイトライド）、酸化亜鉛、ムライト、フェライト、ステアタイト、ホルステライト、スピネルまたはスポジュメンなどの無機物からなる基板（これらの無機物を含む層を表面に有する基板であってもよい）；ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＣＴ（ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリフェニレンエーテル、ポリアミド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、塩化ビニール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、テフロン（登録商標）、熱可塑性エラストマーまたは液晶ポリマーなどの樹脂からなる基板（これらの樹脂含む層を表面に有する基板であってもよい）；シリコン、ゲルマニウムまたはガリウム砒素などの半導体基板；白板ガラス、青板ガラス、シリカコート青板ガラスなどのガラス基板；酸化スズ、酸化亜鉛、ＩＴＯまたはＡＴＯ（酸化アンチモンスズ）などの電極材料（配線）が表面に形成された基板；αＧＥＬ（アルファゲル）、βＧＥＬ（ベータゲル）、θＧＥＬ（シータゲル）またはγＧＥＬ（ガンマゲル）（以上、（株）タイカの登録商標）などのゲルシート；その他セラミック板、光電変換素子を有する半導体基板などが挙げられる。
　より好ましい基板の例は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＣＴ（ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリフェニレンエーテル、ポリアミド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、塩化ビニール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂または液晶ポリマーなどの樹脂からなる基板（これらの樹脂含む層を表面に有する基板であってもよい）；白板ガラス、青板ガラス、シリカコート青板ガラスなどのガラス基板；酸化スズ、酸化亜鉛、ＩＴＯまたはＡＴＯ（酸化アンチモンスズ）などの電極材料（配線）が表面に形成された基板が挙げられる。
　これらの基板は前処理をされていてもよく、前処理の例には、シランカップリング剤などによる薬品処理、サンドブラスト処理、コロナ放電処理、紫外線処理、プラズマ処理、イオンプレーティング、スパッタリング、気相反応法、真空蒸着などが含まれる。塗布された溶液の乾燥は、室温～２００℃の環境下で行うことができる。
　有機ＥＬ素子や太陽光発電素子に使用される嫌水性の材料が蒸着、塗布された上記基板上に本発明の樹脂組成物をコートすることで基板を保護することができる。
＜有機電界発光素子における陽極＞
　陽極１０２は、発光層１０５へ正孔を注入する役割を果たすものである。なお、陽極１０２と発光層１０５との間に正孔注入層１０３および／または正孔輸送層１０４が設けられている場合には、これらを介して発光層１０５へ正孔を注入することになる。
　陽極１０２を形成する材料としては、無機化合物および有機化合物が挙げられる。無機化合物としては、例えば、金属（アルミニウム、金、銀、ニッケル、パラジウム、クロムなど）、金属酸化物（インジウムの酸化物、スズの酸化物、インジウム－スズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム－亜鉛酸化物（ＩＺＯ）など）、ハロゲン化金属（ヨウ化銅など）、硫化銅、カーボンブラック、ＩＴＯガラスやネサガラスなどが挙げられる。有機化合物としては、例えば、ポリ（３－メチルチオフェン）などのポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリンなどの導電性ポリマーなどが挙げられる。その他、有機ＥＬ素子の陽極として用いられている物質の中から適宜選択して用いることができる。
　透明電極の抵抗は、発光素子の発光に十分な電流が供給できればよいので限定されないが、発光素子の消費電力の観点からは低抵抗であることが望ましい。例えば、３００Ω／□以下のＩＴＯ基板であれば素子電極として機能するが、現在では１０Ω／□程度の基板の供給も可能になっていることから、例えば１００～５Ω／□、好ましくは５０～５Ω／□の低抵抗品を使用することが特に望ましい。ＩＴＯの厚みは抵抗値に合わせて任意に選ぶことができるが、通常５０～３００ｎｍの間で用いられることが多い。
＜有機電界発光素子における正孔注入層、正孔輸送層＞
　正孔注入層１０３は、陽極１０２から移動してくる正孔を、効率よく発光層１０５内または正孔輸送層１０４内に注入する役割を果たすものである。正孔輸送層１０４は、陽極１０２から注入された正孔または陽極１０２から正孔注入層１０３を介して注入された正孔を、効率よく発光層１０５に輸送する役割を果たすものである。正孔注入層１０３および正孔輸送層１０４は、それぞれ、正孔注入・輸送材料の一種または二種以上を積層、混合するか、正孔注入・輸送材料と高分子結着剤の混合物により形成される。また、正孔注入・輸送材料に塩化鉄（III）のような無機塩を添加して層を形成してもよい。
　正孔注入・輸送性物質としては電界を与えられた電極間において正極からの正孔を効率よく注入・輸送することが必要で、正孔注入効率が高く、注入された正孔を効率よく輸送することが望ましい。そのためにはイオン化ポテンシャルが小さく、しかも正孔移動度が大きく、さらに安定性に優れ、トラップとなる不純物が製造時および使用時に発生しにくい物質であることが好ましい。
　正孔注入・輸送性物質として用いられる材料としては、公知のものの中から任意のものを選択して用いることができる。それらの具体例は、カルバゾール誘導体、トリアリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、フタロシアニン誘導体、ピラゾリン誘導体、ヒドラゾン系化合物、ベンゾフラン誘導体、チオフェン誘導体などがあげられる。
＜有機電界発光素子における発光層＞
　発光層１０５は、電界を与えられた電極間において、陽極１０２から注入された正孔と、陰極１０８から注入された電子とを再結合させることにより発光するものである。発光層１０５を形成する材料としては、正孔と電子との再結合によって励起されて発光する化合物（発光性化合物）であればよく、安定な薄膜形状を形成することができ、かつ、固体状態で強い発光（蛍光）効率を示す化合物であるのが好ましい。
　発光層は単一層でも複数層からなってもどちらでもよく、それぞれ発光層用材料（ホスト材料、ドーパント材料）により形成される。ホスト材料とドーパント材料は、それぞれ一種類であっても、複数の組み合わせであっても、いずれでもよい。ドーパント材料はホスト材料の全体に含まれていても、部分的に含まれていても、いずれであってもよい。ドーピング方法としては、ホスト材料との共蒸着法によって形成することができるが、ホスト材料と予め混合してから同時に蒸着してもよい。
　ホスト材料の使用量はホスト材料の種類によって異なり、そのホスト材料の特性に合わせて決めればよい。ホスト材料の使用量の目安は、好ましくは発光層用材料全体の５０～９９．９９９重量％であり、より好ましくは８０～９９．９５重量％であり、さらに好ましくは９０～９９．９重量％である。
　ドーパント材料の使用量はドーパント材料の種類によって異なり、そのドーパント材料の特性に合わせて決めればよい。ドーパントの使用量の目安は、好ましくは発光層用材料全体の０．００１～５０重量％であり、より好ましくは０．０５～２０重量％であり、さらに好ましくは０．１～１０重量％である。上記の範囲であれば、例えば、濃度消光現象を防止できるという点で好ましい。
　発光層に用いられる材料としては、蛍光材料と燐光材料が存在し、それぞれ、公知のものの中から任意に選択して用いることができる。蛍光材料の具体例は、ホスト材料としては、アントラセンやピレンなどの縮合環誘導体、フルオレン誘導体などが挙げられ、ドーパント材料としては所望の発光色に応じて様々な材料の中から選択できる。また、燐光材料の具体例は、ホスト材料としては、カルバゾール誘導体などが挙げられ、ドーパント材料としては発光色に応じたイリジウム系の金属錯体などが挙げられる。
＜有機電界発光素子における電子注入層、電子輸送層＞
　電子注入層１０７は、陰極１０８から移動してくる電子を、効率よく発光層１０５内または電子輸送層１０６内に注入する役割を果たすものである。電子輸送層１０６は、陰極１０８から注入された電子または陰極１０８から電子注入層１０７を介して注入された電子を、効率よく発光層１０５に輸送する役割を果たすものである。電子輸送層１０６および電子注入層１０７は、それぞれ、電子輸送・注入材料の一種または二種以上を積層、混合するか、電子輸送・注入材料と高分子結着剤の混合物により形成される。
　電子注入・輸送層とは、陰極から電子が注入され、さらに電子を輸送することをつかさどる層であり、電子注入効率が高く、注入された電子を効率よく輸送することが望ましい。そのためには電子親和力が大きく、しかも電子移動度が大きく、さらに安定性に優れ、トラップとなる不純物が製造時および使用時に発生しにくい物質であることが好ましい。しかしながら、正孔と電子の輸送バランスを考えた場合に、陽極からの正孔が再結合せずに陰極側へ流れるのを効率よく阻止できる役割を主に果たす場合には、電子輸送能力がそれ程高くなくても、発光効率を向上させる効果は電子輸送能力が高い材料と同等に有する。したがって、本実施形態における電子注入・輸送層は、正孔の移動を効率よく阻止できる層の機能も含まれてもよい。
　電子輸送層１０６または電子注入層１０７を形成する材料（電子輸送材料）としては、光導電材料において電子伝達化合物として従来から慣用されている化合物、有機ＥＬ素子の電子注入層および電子輸送層に使用されている公知の化合物の中から任意に選択して用いることができる。
　電子輸送層または電子注入層に用いられる材料としては、炭素、水素、酸素、硫黄、ケイ素およびリンの中から選ばれる一種以上の原子で構成される芳香環または複素芳香環からなる化合物、ピロール誘導体およびその縮合環誘導体および電子受容性窒素を有する金属錯体の中から選ばれる少なくとも一種を含有することが好ましい。具体的には、ナフタレン、アントラセンなどの縮合環系芳香環誘導体、４，４’－ビス（ジフェニルエテニル）ビフェニルに代表されるスチリル系芳香環誘導体、ペリノン誘導体、クマリン誘導体、ナフタルイミド誘導体、アントラキノンやジフェノキノンなどのキノン誘導体、リンオキサイド誘導体、カルバゾール誘導体およびインドール誘導体などが挙げられる。電子受容性窒素を有する金属錯体としては、例えば、ヒドロキシフェニルオキサゾール錯体などのヒドロキシアゾール錯体、アゾメチン錯体、トロポロン金属錯体、フラボノール金属錯体およびベンゾキノリン金属錯体などが挙げられる。これらの材料は単独でも用いられるが、異なる材料と混合して使用しても構わない。
　電子輸送層または電子注入層には、さらに、電子輸送層または電子注入層を形成する材料を還元できる物質を含んでいてもよい。この還元性物質は、一定の還元性を有するものであれば、様々なものが用いられ、例えば、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属、アルカリ金属の酸化物、アルカリ金属のハロゲン化物、アルカリ土類金属の酸化物、アルカリ土類金属のハロゲン化物、希土類金属の酸化物、希土類金属のハロゲン化物、アルカリ金属の有機錯体、アルカリ土類金属の有機錯体および希土類金属の有機錯体からなる群から選択される少なくとも１つを好適に使用することができる。
　好ましい還元性物質としては、Ｎａ（仕事関数２．３６ｅＶ）、Ｋ（同２．２８ｅＶ）、Ｒｂ（同２．１６ｅＶ）またはＣｓ（同１．９５ｅＶ）などのアルカリ金属や、Ｃａ（同２．９ｅＶ）、Ｓｒ（同２．０～２．５ｅＶ）またはＢａ（同２．５２ｅＶ）などのアルカリ土類金属が挙げられ、仕事関数が２．９ｅＶ以下のものが特に好ましい。これらのうち、より好ましい還元性物質は、Ｋ、ＲｂまたはＣｓのアルカリ金属であり、さらに好ましくはＲｂまたはＣｓであり、最も好ましいのはＣｓである。これらのアルカリ金属は、特に還元能力が高く、電子輸送層または電子注入層を形成する材料への比較的少量の添加により、有機ＥＬ素子における発光輝度の向上や長寿命化が図られる。また、仕事関数が２．９ｅＶ以下の還元性物質として、これら２種以上のアルカリ金属の組み合わせも好ましく、特に、Ｃｓを含んだ組み合わせ、例えば、ＣｓとＮａ、ＣｓとＫ、ＣｓとＲｂ、またはＣｓとＮａとＫとの組み合わせが好ましい。Ｃｓを含むことにより、還元能力を効率的に発揮することができ、電子輸送層または電子注入層を形成する材料への添加により、有機ＥＬ素子における発光輝度の向上や長寿命化が図られる。
＜有機電界発光素子における陰極＞
　陰極１０８は、電子注入層１０７および電子輸送層１０６を介して、発光層１０５に電子を注入する役割を果たすものである。
　陰極１０８を形成する材料としては、電子を有機層に効率よく注入できる物質であれば特に限定されないが、陽極１０２を形成する材料と同様のものを用いることができる。なかでも、スズ、インジウム、カルシウム、アルミニウム、銀、銅、ニッケル、クロム、金、白金、鉄、亜鉛、リチウム、ナトリウム、カリウム、セシウムおよびマグネシウムなどの金属またはそれらの合金（マグネシウム－銀合金、マグネシウム－インジウム合金、フッ化リチウム／アルミニウムなどのアルミニウム－リチウム合金など）などが好ましい。電子注入効率を上げて素子特性を向上させるためには、リチウム、ナトリウム、カリウム、セシウム、カルシウム、マグネシウムまたはこれら低仕事関数金属を含む合金が有効である。しかしながら、これらの低仕事関数金属は一般に大気中で不安定であることが多い。この点を改善するために、例えば、有機層に微量のリチウム、セシウムやマグネシウムをドーピングして、安定性の高い電極を使用する方法が知られている。その他のドーパントとしては、フッ化リチウム、フッ化セシウム、酸化リチウムおよび酸化セシウムのような無機塩も使用することができる。ただし、これらに限定されるものではない。
　さらに、電極保護のために白金、金、銀、銅、鉄、スズ、アルミニウムおよびインジウムなどの金属、またはこれら金属を用いた合金、そしてシリカ、チタニアおよび窒化ケイ素などの無機物などから構成されるパッシベーション層を積層する。さらに、トップエミッション構造の素子においては光取り出し効率の向上のために屈折率をするキャッピングレイヤーを陰極またはキャッピングレイヤーの上に積層し、当該発明の硬化性樹脂組成物をさらに積層する。これらの電極の作製法も、抵抗加熱、電子線ビーム、スパッタリング、イオンプレーティングおよびコーティングなど、導通を取ることができれば特に制限されない。また、キャッピングレイヤーは公知の材料を用いて構成されることが好ましい。
＜各層で用いてもよい結着剤＞
　以上の正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層および電子注入層に用いられる材料は単独で各層を形成することができるが、高分子結着剤としてポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリ（Ｎ－ビニルカルバゾール）、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルメタクリレート、ポリエステル、ポリスルホン、ポリフェニレンオキサイド、ポリブタジエン、炭化水素樹脂、ケトン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミド、エチルセルロース、酢酸ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリウレタン樹脂などの溶剤可溶性樹脂や、フェノール樹脂、キシレン樹脂、石油樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの硬化性樹脂などに分散させて用いることも可能である。
＜有機電界発光素子の作製方法＞
　有機ＥＬ素子を構成する各層は、各層を構成すべき材料を蒸着法、抵抗加熱蒸着、電子ビーム蒸着、スパッタリング、分子積層法、印刷法、スピンコート法またはキャスト法、コーティング法などの方法で薄膜とすることにより、形成することができる。このようにして形成された各層の膜厚については特に限定はなく、材料の性質に応じて適宜設定することができるが、通常２ｎｍ～５０００ｎｍの範囲である。膜厚は通常、水晶発振式膜厚測定装置などで測定できる。蒸着法を用いて薄膜化する場合、その蒸着条件は、材料の種類、膜の目的とする結晶構造および会合構造などにより異なる。蒸着条件は一般的に、ボート加熱温度＋５０～＋４００℃、真空度１０－６～１０－３Ｐａ、蒸着速度０．０１～５０ｎｍ／秒、基板温度－１５０～＋３００℃、膜厚２ｎｍ～５μｍの範囲で適宜設定することが好ましい。
　次に、有機ＥＬ素子を作製する方法の一例として、陽極／正孔注入層／正孔輸送層／ホスト材料とドーパント材料からなる発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極からなる有機ＥＬ素子の作製法について説明する。適当な基板上に、陽極材料の薄膜を蒸着法などにより形成させて陽極を作製した後、この陽極上に正孔注入層および正孔輸送層の薄膜を形成させる。この上にホスト材料とドーパント材料を共蒸着し薄膜を形成させて発光層とし、この発光層の上に電子輸送層、電子注入層を形成させ、さらに陰極用物質からなる薄膜を蒸着法などにより形成させて陰極とすることにより、目的の有機ＥＬ素子が得られる。なお、上述の有機ＥＬ素子の作製においては、作製順序を逆にして、陰極、電子注入層、電子輸送層、発光層、正孔輸送層、正孔注入層、陽極の順に作製することも可能である。
　上記のように電極を作製した後、キャッピングレイヤーを蒸着法などの方法で形成し、パッシベーション層をスパッタ法、化学気相蒸着法にて形成後、印刷法にて本発明の硬化性樹脂組成物を塗布・硬化後、ガスバリア層をスパッタ法や化学気相蒸着法で形成する。本発明においては、パッシベーション膜を形成せずに硬化性樹脂組成物を電極などの上に直接塗布することができる。
　キャッピングレイヤーに用いる材料には、下地の陰極の屈折率に応じて適切な屈折率を有する有機物が選択され、有機ＥＬ素子を構成する材料を用いることもできる。ガスバリア層に用いる材料には、ＳｉＯ２、ＳｉＣＮまたはＳｉＮｘなどを用いることができる。本発明の硬化性樹脂組成物は、ガスバリア層の形成工程であるスパッタ工程または化学気相蒸着工程に対して良好な耐性を有しているため、ガスバリア層を形成後も良好な光学特性を維持することができる。
　このようにして得られた有機ＥＬ素子に直流電圧を印加する場合には、陽極を＋、陰極を－の極性として印加すればよく、電圧２～４０Ｖ程度を印加すると、透明または半透明の電極側（陽極または陰極、および両方）より発光が観測できる。また、この有機ＥＬ素子は、パルス電流や交流電流を印加した場合にも発光する。なお、印加する交流の波形は任意でよい。
＜有機電界発光素子の応用例＞
　また、本発明の硬化性樹脂組成物で封止した有機ＥＬ素子は、表示装置または照明装置などにも応用することができる。有機ＥＬ素子を備えた表示装置または照明装置は、本実施形態にかかる有機ＥＬ素子と公知の駆動装置とを接続するなど公知の方法によって製造することができ、直流駆動、パルス駆動、交流駆動など公知の駆動方法を適宜用いて駆動することができる。
　表示装置としては、例えば、カラーフラットパネルディスプレイなどのパネルディスプレイ、フレキシブルカラー有機電界発光（ＥＬ）ディスプレイなどのフレキシブルディスプレイなどが挙げられる（例えば、特開平10-335066号公報、特開2003-321546号公報、特開2004-281086号公報など参照）。また、ディスプレイの表示方式としては、例えば、マトリクスおよび／またはセグメント方式などが挙げられる。なお、マトリクス表示とセグメント表示は同じパネルの中に共存していてもよい。
　マトリクスとは、表示のための画素が格子状やモザイク状など二次元的に配置されたものをいい、画素の集合で文字や画像を表示する。画素の形状やサイズは用途によって決まる。例えば、パソコン、モニター、テレビの画像および文字表示には、通常一辺が３００μｍ以下の四角形の画素が用いられ、また、表示パネルのような大型ディスプレイの場合は、一辺がｍｍオーダーの画素を用いることになる。モノクロ表示の場合は、同じ色の画素を配列すればよいが、カラー表示の場合には、赤、緑、青の画素を並べて表示させる。この場合、典型的にはデルタタイプとストライプタイプがある。そして、このマトリクスの駆動方法としては、線順次駆動方法やアクティブマトリックスのどちらでもよい。線順次駆動の方が構造が簡単であるという利点があるが、動作特性を考慮した場合、アクティブマトリックスの方が優れる場合があるので、これも用途によって使い分けることが必要である。
　セグメント方式（タイプ）では、予め決められた情報を表示するようにパターンを形成し、決められた領域を発光させることになる。例えば、デジタル時計や温度計における時刻や温度表示、オーディオ機器や電磁調理器などの動作状態表示および自動車のパネル表示などが挙げられる。
　照明装置としては、例えば、室内照明などの照明装置、液晶表示装置のバックライトなどが挙げられる（例えば、特開2003-257621号公報、特開2003-277741号公報、特開2004-119211号公報など参照）。バックライトは、主に自発光しない表示装置の視認性を向上させる目的に使用され、液晶表示装置、時計、オーディオ装置、自動車パネル、表示板および標識などに使用される。特に、液晶表示装置、中でも薄型化が課題となっているパソコン用途のバックライトとしては、従来方式のものが蛍光灯や導光板からなっているため薄型化が困難であることを考えると、本実施形態に係る発光素子を用いたバックライトは薄型で軽量が特徴になる。
５．フレキシブルバッテリー
　以下に、本実施形態に係るバッテリーの一例であるフレキシブルバッテリーについて図面に基づいて詳細に説明する。図３は、本実施形態に係るフレキシブルバッテリーを示す概略断面図である。図３に示すように、フレキシブルバッテリー２００は、２つの基板２０１および基板２０５と、これらの基板上に設けられた電極２０２および電極２０４と、基板２０１、電極２０２、電極２０４および基板２０５の端部分に接する樹脂組成物膜２０６と、バッテリー内部を満たす電解液２０３とから構成される。本発明の硬化性樹脂組成物は硬化させることで樹脂組成物膜２０６として使用することができる。　
　以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。以下、実施例および比較例で用いる成分の名称を略号で示す。以下の記述にはこの略号を使用する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000019
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000020
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000021
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000022
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000023
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000024
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000025
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000026
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000027
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000028
＜樹脂組成物の評価＞
　各評価項目における測定方法または評価方法は下記方法に従った。
（１）粘度の測定
　東機産業（株）の粘度計ＴＶ－２２、あるいは（株）アントンパール製のレオメーターＭＣＲ３０２を用いて、樹脂組成物の２５℃における粘度を測定した。
（２）保存安定性の評価
　樹脂組成物を調製した後の粘度と、４℃に維持された冷蔵庫にて一週間保存した後の粘度と、２５℃の室温にて一週間保存した後の粘度と、４０℃に維持された高温槽にて一週間保存した後の粘度を測定し、粘度の経過時間の変化率（４℃、２５℃および４０℃における一週間後のそれぞれの粘度／樹脂組成物の調製後の粘度×１００）がすべて１１０～９０％の範囲内であれば、○とし、それ以外であれば×とした。なお、一週間保存の際には樹脂組成物の容器を遮光袋に入れて保存した。
（３）硬化性の評価
　ガラス基板上に樹脂組成物を塗布した後、露光機（ＪＡＴＥＣ社製　Ｊ－ＣＵＲＥ１５００）を用いてＵＶを照射し、積算のエネルギーが２０００ｍＪ／ｃｍ２となるように照射時間を調整して硬化させた。その後、８０℃の熱風循環オーブン（ヤマト科学製、クリーンオーブンＤＴ６１０）に３０分入れて焼成した（実施例１～７、１０、１１、比較例３～９および比較例１１）。
　なお、硬化・焼成条件については、実施例８および１２では上記硬化工程のみで焼成工程を行わず、実施例９では上記硬化工程に加えて１００℃のオーブンに６０分入れて焼成し、比較例１では上記焼成工程のみで硬化工程は行わず、比較例１０では上記硬化工程のみで焼成工程を行わなかった。
　焼成後、樹脂が硬化しているか、さらにアセトンとエタノールをしみ込ませたキムワイプでこすり白化するかを確認した。
　樹脂が硬化しており、かつキムワイプでこすっても白化しなかったものを○とした。
　樹脂が液状であったり、あるいはキムワイプでこすると白化したものを×とした。
（４）光学特性の評価
　ヘイズメーター（ＢＹＫ（株）製のｈａｚｅ－ｇａｒｄ　ｐｌｕｓ）を用いて、硬化膜の全光線透過率とＨＡＺＥを測定した。硬化膜は、樹脂組成物をガラス基板に挟んだ状態で上記（３）硬化性の評価における硬化・焼成条件と同じ条件を用いて作製した。また、膜厚計で硬化樹脂組成物の膜厚を測定し、２００μｍ～１００μｍの間にあることを確認した。また、大塚電子（株）製ＦＥ－３０００、アッベ式屈折率計アントンパール製Ａｂｂｅｍａｔを用いて屈折率を算出することができる。
（５）ＯＬＥＤ素子への影響の評価
　作製したＯＬＥＤ素子に樹脂組成物を塗布し、上記（３）硬化性の評価における硬化・焼成条件と同じ条件を用いて硬化・焼成させた。その後、素子の電極に直流電流を流し、発光面の様子を調べた。
　発光面のダークスポットがなく、かつ電極の剥がれもないものを◎とした。
　発光面のダークスポットが少なく、かつ電極の剥がれが少ないものを○とした。
　発光面のダークスポットがあるか、あるいは電極の剥がれがあったものを×とした。
（６）スパッタ耐性の評価
　ガラス基板上に塗布した樹脂組成物を上記「（３）硬化性の評価」に記載の条件にて硬化させた後に、硬化膜上にスパッタにてＳｉＯ２膜を２００～３００ｎｍの厚みで作製した。その際、基板温度が１００℃を超えないように電圧値や基板とターゲット間距離を調節してスパッタを実施した。その後、ヘイズメーター（ＢＹＫ（株）製のｈａｚｅ－ｇａｒｄ　ｐｌｕｓ）を用いて、硬化膜の全光線透過率とＨＡＺＥを測定した。スパッタ後のＨＡＺＥが０～２５％のものを○とし、それ以外のものを×とした。未実施のサンプルは－とした。
（７）フレキシブルバッテリーの電極への密着性評価
　フレキシブルバッテリーに使用される電極の一種であるアルミと銅への密着性を次のようにして測定した。まず、金属箔上に樹脂組成物を塗布し、上記「（３）硬化性の評価」に記載の条件にて硬化させた後、１ｃｍ×５ｃｍの長方形に切り出した。次に、金属箔を硬化樹脂から一部剥がし、剥がした金属箔の一端と金属箔と硬化樹脂の一端を（株）島津製作所製の引張試験機ＥＺＧｒａｐｈに取り付けて、１８０度引き剥がした時の強度を測定することで、密着力（Ｎ／ｍｍ）を算出した。
＜実施例１＞
　２００ｍＬのナス型フラスコに水添脂肪族エポキシ低分子量化合物であるＨＢＥ１００を１００ｇ測りとり、４０℃のオイルバスにて加温した。加温後、光・熱酸発生剤であるＳＩ－Ｂ３を０．１ｇ入れ、溶解するまで攪拌し、溶解後にオイルバスからフラスコを外して室温に戻した。室温に戻した後に、各評価を実施した。結果は表２に記載したとおりである。
＜実施例２＞
　２００ｍＬのナス型フラスコに脂肪族エポキシ低分子量化合物であるＨＢＥ１００を７０ｇ、脂肪族エポキシ高分子量化合物であるＥＨＰＥ３１５０を３０ｇ使用した以外は実施例１と同様にして調製した後、各評価を実施した。
＜実施例３＞
　２００ｍＬのナス型フラスコに脂肪族エポキシ低分子量化合物であるＨＢＥ１００を７０ｇ、脂肪族エポキシ高分子量化合物であるＰＢ３６００を３０ｇ使用した以外は実施例１と同様にして調製した後、各評価を実施した。
＜実施例４＞
　２００ｍＬのナス型フラスコに脂肪族エポキシ低分子量化合物であるＨＢＥ１００を７０ｇ、脂肪族エポキシ高分子量化合物であるＲ－４５ＥＰＴを３０ｇ使用した以外は実施例１と同様にして調製した後、各評価を実施した。
＜実施例５＞
　２００ｍＬのナス型フラスコに脂肪族エポキシ低分子量化合物であるＹＸ８０００を使用した以外は実施例１と同様にして調製した後、各評価を実施した。
＜実施例６＞
　２００ｍＬのナス型フラスコに脂肪族エポキシ低分子量化合物であるＧＴ４０１を使用した以外は実施例１と同様にして調製した後、各評価を実施した。
＜実施例７＞
　２００ｍＬのナス型フラスコに脂肪族エポキシ低分子量化合物であるＣＥＬ２０８１を使用した以外は実施例１と同様にして調製した後、各評価を実施した。
＜実施例８＞
　２００ｍＬのナス型フラスコに脂肪族（メタ）アクリレート低分子量化合物であるＤＣＰ－Ａを１００ｇ使用し、重合開始剤として光ラジカル発生剤であるＫＩＰ１５０を２０ｇ使用した以外は実施例１と同様にして調製した後、各評価を実施した。
＜実施例９＞
　２００ｍＬのナス型フラスコに脂肪族エポキシ低分子量化合物であるＨＢＥ１００を７０ｇ、脂肪族（メタ）アクリレート低分子量化合物であるＤＣＰ－Ａを１００ｇ使用し、重合開始剤として光ラジカル発生剤であるＫＩＰ１５０を２０ｇ、光・熱酸発生剤であるＳＩ－Ｂ３を０．２ｇ使用した以外は実施例１と同様にして調製した後、各評価を実施した。
＜実施例１０＞
　２００ｍＬのナス型フラスコに脂肪族エポキシ低分子量化合物であるＥＰ４０８８Ｌを１００ｇ、重合開始剤として光・熱酸発生剤であるＳＩ－Ｂ３を０．１ｇ使用した以外は実施例１と同様にして調製した後、各評価を実施した。
＜実施例１１＞
　２００ｍＬのナス型フラスコに脂肪族（メタ）アクリレート低分子量化合物であるＴＭＰＴＡを１００ｇ、重合開始剤として光ラジカル発生剤であるＫＩＰ１５０を２０ｇ使用した以外は実施例１と同様にして調製した後、各評価を実施した。
　さらに、実施例１１の樹脂組成物は粘度が２５℃で９０ｍＰａ＊ｓであり、インクジェットにて吐出が可能であったので、インクジェット機（Ｆｕｊｉｆｉｌｍ　Ｄｉｍａｔｉｘ社製ＤＭＰ－２８３１）にて吐出試験と印刷試験を実施した。試験条件は、吐出温度６５℃、吐出電圧２０Ｖ、周波数５ｋＨｚ、ステージ温度２５℃にて、作製したＯＬＥＤ素子の陰極上に樹脂組成物を印刷した。その結果、所望の印刷パターンが印刷できた。
＜比較例１＞
　３００ｍＬのナス型フラスコに、重合開始剤として光・熱酸発生剤のＳＩ－Ｂ３の代わりに酸無水物であるＨＮＡ－１００を１００ｇと、硬化触媒である２Ｅ４ＭＺを５ｇ使用した以外は実施例１と同様にして調製した後、各評価を実施した。結果は表３に記載したとおりである。
＜比較例２＞
　３００ｍＬのナス型フラスコに、重合開始剤として光・熱酸発生剤のＳＩ－Ｂ３の代わりに酸無水物であるＳＭＡ１０００を１００ｇと、硬化触媒である２Ｅ４ＭＺを５ｇ使用した以外は実施例１と同様にして調製した後、各評価を実施した。
＜比較例３＞
　２００ｍＬのナス型フラスコに脂肪族エポキシ低分子量化合物であるＣＥＬ２０２１Ｐを使用した以外は実施例１と同様にして調製した後、各評価を実施した。
＜比較例４＞
　２００ｍＬのナス型フラスコに脂肪族エポキシ低分子量化合物であるＨＢＥ１００を７０ｇ、芳香族エポキシ低分子量化合物であるＨＰ７２００Ｈを３０ｇ使用した以外は実施例１と同様にして調製した後、各評価を実施した。
＜比較例５＞
　２００ｍＬのナス型フラスコに芳香族エポキシ低分子量化合物であるＥＰ８２８ＥＬを使用した以外は実施例１と同様にして調製した後、各評価を実施した。
＜比較例６＞
　２００ｍＬのナス型フラスコに芳香族エポキシ低分子量化合物であるＥＰ８２８ＥＬ、重合開始剤として光・熱酸発生剤であるＳＩ－Ｂ３Ａを使用した以外は実施例１と同様にして調製した後、各評価を実施した。
＜比較例７＞
　２００ｍＬのナス型フラスコに芳香族エポキシ低分子量化合物であるＥＰ８２８ＥＬ、重合開始剤として光・熱酸発生剤であるＳＩ－Ｂ２Ａを使用した以外は実施例１と同様にして調製した後、各評価を実施した。
＜比較例８＞
　３００ｍＬのナス型フラスコに脂肪族エポキシ高分子量化合物であるＥＨＰＥ３１５０、重合開始剤として光・熱酸発生剤であるＳＩ－Ｂ３を０．２ｇ、さらに溶剤としてＰＧＭＥＡを１００ｇ使用した以外は実施例１と同様にして調製した後、各評価を実施した。なお、硬化が必要な評価の際には、硬化前に８０℃、５分の乾燥工程を実施した。
＜比較例９＞
　２００ｍＬのナス型フラスコに芳香族（メタ）アクリレート低分子量化合物であるＭ２０８を１００ｇ、重合開始剤として光ラジカル発生剤であるＫＩＰ１５０を２０ｇ使用した以外は実施例１と同様にして調製した後、各評価を実施した。
＜比較例１０＞
　３００ｍＬのナス型フラスコに脂肪族エポキシ低分子量化合物であるＨＢＥ１００を１００ｇ、芳香族（メタ）アクリレート低分子量化合物であるＭ２０８を１００ｇ、重合開始剤として酸無水物であるＨＮＡ－１００を１００ｇ、硬化触媒である２Ｅ４ＭＺを２ｇ、光ラジカル発生剤であるＫＩＰ１５０を２０ｇ使用した以外は実施例１と同様にして調製した後、各評価を実施した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000029
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000030
　上記評価結果から分かるように、特定の分子量を有する脂肪族のエポキシ・オキセタン化合物や（メタ）アクリル化合物を特定の量で含有する本願発明に係る樹脂組成物は、すべて良好な粘度、保存安定性、硬化性、光学特性を示し、また、有機ＥＬ素子への悪影響も全く見られなかった。
　これに対して、樹脂組成物における脂肪族エポキシ／（メタ）アクリルの含有量が少なかったり（比較例１、２、４、８および１０）、脂肪族エポキシ／（メタ）アクリルの分子量が小さかったり（比較例３）、芳香族エポキシ／（メタ）アクリルを含んでいたり（比較例４および１０）、芳香族エポキシ／（メタ）アクリルのみで構成されていたり（比較例５～７および９）した場合には、良好な特性が得られず、また有機ＥＬ素子への悪い影響が見られるなどの問題が生じた。
　比較例２では使用した重合開始剤が芳香族系の酸無水物であり、しかもその含油量が多かったこともこの問題を生じる原因であったと考えられる。
　また、比較例８では溶剤の含有量が多く、ＰＧＭＥＡは非芳香族系の溶剤ではあるが分子量が低いために有機ＥＬ素子を構成する有機層へ浸透する可能性が高く、このことも問題を生じる原因であったと考えられる。また、芳香族系の溶剤ではさらにこのような問題が生じやすいと考えられる。したがって、本願発明の樹脂組成物はソルベントフリーであることが好ましい。
　本発明の硬化性樹脂組成物は、例えば有機ＥＬ素子の構造、特に陽極などの金属電極に直接接触した際のダメージを極めて抑えるか、なくすことができるため、発光面でのダークスポットや金属電極の剥がれの問題を解決することができ、その上、バリア膜の形成工程を省略して経済的にも極めて優位性のある電子デバイスを得ることができる。また、フレキシブルバッテリーの電極に直接接した際のダメージを極めて抑えるか、なくすことができるため、膜の形成工程を省略して経済的にも極めて優位性のある電子デバイスを得ることができる。さらに、この硬化性樹脂組成物は保存安定性に優れるため、この点からも優位な封止工程を実現することができる。
　１００　　有機電界発光素子
　１０１　　基板
　１０２　　陽極
　１０３　　正孔注入層
　１０４　　正孔輸送層
　１０５　　発光層
　１０６　　電子輸送層
　１０７　　電子注入層
　１０８　　陰極
　１０９　　キャッピングレイヤー
　１１０　　パッシベーション層
　１１１　　硬化性樹脂組成物の膜
　１１２　　ガスバリア層
　１１３　　バンク層
　１１４　　保護層
　１１５　　部材
　１１６　　エッジシール
　２００　　フレキシブルバッテリー
　２０１　　基板
　２０２　　電極
　２０３　　電解液
　２０４　　電極
　２０５　　基板
　２０６　　樹脂組成物膜
 

Claims (16)

  1. 　化合物（Ａ）および／または化合物（Ｂ）と、化合物（Ｃ）とを含む硬化性樹脂組成物であり、
    （Ａ）脂肪族エポキシおよび／または脂肪族オキセタン
    （Ｂ）脂肪族（メタ）アクリル
    （Ｃ）重合開始剤
    　化合物（Ａ）および／または化合物（Ｂ）の分子量は、それぞれ独立して、２９０以上５００，０００以下であり、
    　硬化性樹脂組成物を１００重量％とした時の重量組成比は、化合物（Ａ）および化合物（Ｂ）の合計が８０重量％～９９．９９重量％であり、化合物（Ｃ）が０．０１重量％～２０重量％である、硬化性樹脂組成物。
  2. 　化合物（Ａ）が、下記式（Ａ－Ｉ）で表される１価もしくは２価の架橋性官能基、式（Ａ－ＩＩ）で表される１価もしくは２価の架橋性官能基、または、式（Ａ－ＩＩＩ）で表される２価の架橋性官能基の少なくとも１つを有する、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     　上記式（Ａ－Ｉ）中のｘは１または２であり、Ｒ１は、単結合、または炭素数１～３０のアルキレン基であり、アルキレン基の少なくとも１つの－（ＣＨ２）－は－Ｏ－または－（ＣＯＯ）－で置換されていてもよく、Ｒ２は、上記式（Ｒ２）のうちのいずれかで表される有機基であって、式（Ｒ２）における＊においてＲ１と結合し、Ｒ３は、水素、メチル基またはエチル基であり、
    　上記式（Ａ－ＩＩ）中のｘは１または２であり、
    　上記式（Ａ－ＩＩＩ）中のＲ４は、いずれか一方が単結合であり、他方は結合なしを表し、
    　式（Ａ－Ｉ）～（Ａ－ＩＩＩ）で表される架橋性官能基は各式中の＊において化合物（Ａ）における他の部位と結合し、また、式（Ａ－Ｉ）または（Ａ－ＩＩ）中のシクロヘキサン環の少なくとも１つの水素は、メチル基、エチル基、トリフルオロメチル基、フッ素、塩素、臭素またはヨウ素で置換されていてもよい。
  3. 　化合物（Ａ）が、下記式（Ａ－Ｉ－１）、式（Ａ－Ｉ－２）、式（Ａ－ＩＩ－１）または式（Ａ－III－１）で表される化合物の少なくとも１つを含む、請求項１または２に記載の硬化性樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     　上記式（Ａ－Ｉ－１）中のＲ５は、単結合または－Ｃ（Ｒ１０）２－であり、Ｒ１０は、それぞれ独立して、水素、メチル基またはトリフルオロメチル基であり、Ｒ６は、それぞれ独立して、単結合または炭素数１～３０のアルキレン基であり、アルキレン基の少なくとも１つの－（ＣＨ２）－は－Ｏ－または－（ＣＯＯ）－で置換されていてもよく、式（Ａ－Ｉ－１）中のシクロヘキサン環の少なくとも１つの水素は、メチル基、臭素、フッ素または塩素で置換されていてもよく、
    　上記式（Ａ－Ｉ－２）中のＲ７は、水素、炭素数１～６のアルキル基または水酸基であり、ｐは１～１００の整数であり、
    　上記式（Ａ－ＩＩ－１）中のｎは１～４の整数であり、Ｒ８は炭素数１～６０のｎ価のアルキレン基であり、アルキレン基の少なくとも１つの－（ＣＨ２）－は－Ｏ－または－（ＣＯＯ）－で置換されていてもよく、
    　上記式（Ａ－III－１）中のＲ９は、それぞれ独立して、水素、炭素数１～６のアルキル基または水酸基であり、アルキル基の少なくとも１つの－（ＣＨ２）－は－Ｏ－、２価のオキシラン基または－（ＣＯＯ）－で置換されていてもよく、ｖ、ｗおよびｘはそれぞれ独立して１～５０の整数であってｖ、ｗおよびｘで繰り返される３種類の繰り返し単位の位置は相互に入れ替わってもよく、Ｙは単結合または酸素原子であって単結合である場合はそこが二重結合であることを意味し、Ｒ９のアルキル基の－（ＣＨ２）－が２価のオキシラン基で置換されていない場合はＹの少なくとも１つは酸素原子であり、ｚは１～５０の整数である。
  4. 　化合物（Ｂ）が、下記式（Ｂ－Ｉ－１）、式（Ｂ－Ｉ－２）または式（Ｂ－Ｉ－３）で表される化合物の少なくとも１つを含む、請求項１～３のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     　上記式（Ｂ－Ｉ－１）、式（Ｂ－Ｉ－２）、または式（Ｂ－Ｉ－３）中のＲ１１は、それぞれ独立して、水素またはメチル基であり、Ｒ６は、それぞれ独立して、単結合、炭素数１～３０のアルキレン基であり、アルキレン基の少なくとも１つの－（ＣＨ２）－は－Ｏ－または－（ＣＯＯ）－で置換されていてもよく、
    　上記式（Ｂ－Ｉ－３）中のＲ５は、単結合または－Ｃ（Ｒ１０）２－であり、Ｒ１０は、それぞれ独立して、水素、メチル基またはトリフルオロメチル基である。
  5. 　化合物（Ａ）および／または化合物（Ｂ）は、それぞれ独立して、分子量が２９０以上２，０００未満の低分子量化合物である、請求項１～４のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
  6. 　化合物（Ａ）および／または化合物（Ｂ）は、それぞれ独立して、分子量が２９０以上２，０００未満の低分子量成分と、重量平均分子量が２，０００以上３０，０００未満の高分子量成分とを含む、請求項１～４のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
  7. 　化合物（Ａ）を含む、請求項１～６のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
  8. 　硬化性樹脂組成物を１００重量％とした時の重量組成比は、化合物（Ａ）が９５重量％～９９．９９重量％であり、化合物（Ｃ）が０．０１重量％～５重量％である、請求項７に記載の硬化性樹脂組成物。
  9. 　化合物（Ｂ）を含む、請求項１～６のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
  10. 　硬化性樹脂組成物を１００重量％とした時の重量組成比は、化合物（Ｂ）が８０重量％～９５重量％であり、化合物（Ｃ）が５重量％～２０重量％である、請求項９に記載の硬化性樹脂組成物。
  11. 　化合物（Ｃ）が光・熱酸発生剤または光ラジカル発生剤である、請求項１～１０のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
  12. 　さらに溶剤が含まれる場合、溶剤が非芳香族系化合物である、請求項１～１１のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
  13. 　溶剤が含まれる場合、硬化性樹脂組成物を１００重量％としたときの重量組成比が１重量％以下である、請求項１～１２のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
  14. 　請求項１～１３のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物の硬化物を用いた電子デバイス。
  15. 　請求項１～１３のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物の硬化物が電極および／または有機薄膜と直接接触している、有機電界発光素子。
  16. 　請求項１～１３のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物の硬化物が電極および／または電解液と直接接触している、バッテリー。
     
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109952663A (zh) * 2016-11-11 2019-06-28 三星Sdi株式会社 有机发光元件密封用组合物及由所述组合物所制造的有机发光元件显示装置
CN110582540A (zh) * 2017-04-05 2019-12-17 汉高股份有限及两合公司 光固化环氧组合物
JPWO2018221363A1 (ja) * 2017-06-02 2020-03-26 積水化学工業株式会社 有機ｅｌ表示素子用封止剤
CN111647136A (zh) * 2020-06-19 2020-09-11 合肥福纳科技有限公司 树脂封装材料及qled器件的制备方法
WO2021044801A1 (ja) * 2019-09-04 2021-03-11 株式会社Adeka 組成物、硬化物、光学フィルタ及び硬化物の製造方法
JPWO2019198470A1 (ja) * 2018-04-09 2021-03-11 積水化学工業株式会社 有機ｅｌ表示素子用封止剤
WO2021205525A1 (ja) * 2020-04-07 2021-10-14 シャープ株式会社 表示装置、及び表示装置の製造方法
CN115404030A (zh) * 2021-05-27 2022-11-29 双叶电子工业株式会社 固化性树脂组合物及有机el元件
TWI841775B (zh) 2019-09-04 2024-05-11 日商艾迪科股份有限公司 組合物、硬化物、光學濾光器及硬化物之製造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111303385B (zh) * 2020-04-02 2022-08-19 四川东树新材料有限公司 改性酸酐环氧树脂组合物

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006332262A (ja) * 2005-05-25 2006-12-07 Showa Highpolymer Co Ltd Ｌｅｄ封止用硬化性樹脂組成物及びそれを用いたｌｅｄパッケージ
JP2012062438A (ja) * 2010-09-17 2012-03-29 Nippon Shokubai Co Ltd Ｌｅｄ封止材用組成物

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006332262A (ja) * 2005-05-25 2006-12-07 Showa Highpolymer Co Ltd Ｌｅｄ封止用硬化性樹脂組成物及びそれを用いたｌｅｄパッケージ
JP2012062438A (ja) * 2010-09-17 2012-03-29 Nippon Shokubai Co Ltd Ｌｅｄ封止材用組成物

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7008703B2 (ja) 2016-11-11 2022-01-25 サムスン エスディアイ カンパニー，リミテッド 有機発光素子封止用組成物およびこれから製造された有機発光素子表示装置
JP2019537217A (ja) * 2016-11-11 2019-12-19 サムスン エスディアイ カンパニー, リミテッドSamsung Sdi Co., Ltd. 有機発光素子封止用組成物およびこれから製造された有機発光素子表示装置
CN109952663A (zh) * 2016-11-11 2019-06-28 三星Sdi株式会社 有机发光元件密封用组合物及由所述组合物所制造的有机发光元件显示装置
CN110582540A (zh) * 2017-04-05 2019-12-17 汉高股份有限及两合公司 光固化环氧组合物
CN110582540B (zh) * 2017-04-05 2022-11-22 汉高股份有限及两合公司 光固化环氧组合物
JPWO2018221363A1 (ja) * 2017-06-02 2020-03-26 積水化学工業株式会社 有機ｅｌ表示素子用封止剤
JPWO2019198470A1 (ja) * 2018-04-09 2021-03-11 積水化学工業株式会社 有機ｅｌ表示素子用封止剤
JP7479843B2 (ja) 2018-04-09 2024-05-09 積水化学工業株式会社 有機ｅｌ表示素子用封止剤
WO2021044801A1 (ja) * 2019-09-04 2021-03-11 株式会社Adeka 組成物、硬化物、光学フィルタ及び硬化物の製造方法
TWI841775B (zh) 2019-09-04 2024-05-11 日商艾迪科股份有限公司 組合物、硬化物、光學濾光器及硬化物之製造方法
WO2021205525A1 (ja) * 2020-04-07 2021-10-14 シャープ株式会社 表示装置、及び表示装置の製造方法
CN111647136A (zh) * 2020-06-19 2020-09-11 合肥福纳科技有限公司 树脂封装材料及qled器件的制备方法
CN111647136B (zh) * 2020-06-19 2023-10-27 合肥福纳科技有限公司 树脂封装材料及qled器件的制备方法
CN115404030A (zh) * 2021-05-27 2022-11-29 双叶电子工业株式会社 固化性树脂组合物及有机el元件

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