JP2003243161A - 電気光学装置の製造方法及び製造装置、電気光学装置、電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板と封止部材とを貼り合わせる際、高い生
産性を維持できる電気光学装置の製造方法を提供する。 【解決手段】 基板１と封止基板２とは、基板１と封止
基板２との貼り合わせ領域Ｒに光硬化性材料からなる接
着剤２１を配置する工程と、基板１と封止基板２とを貼
り合わせた後、接着剤２１の一部の領域である第１の領
域ＡＲ１に対して所定の波長を有する光を照射する第１
照射工程と、接着剤２１のうち第１の領域ＡＲ１より広
い領域である第２の領域ＡＲ２に対して所定の波長を有
する光を照射する第２照射工程とを有する製造工程によ
って貼り合わせられる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気光学装置の製
造方法及び製造装置、電気光学装置、並びにこの電気光
学装置を有する電子機器に関し、特に有機ＥＬ素子等の
発光素子を備えた電気光学装置の製造方法及び製造装
置、電気光学装置、並びに電子機器に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、液晶装置、有機ＥＬ（エレクトロ
ルミネッセンス；electroluminescence）装置等の電気
光学装置においては、基板上に複数の回路素子、電極、
液晶又はＥＬ素子等が積層された構成を有するものがあ
る。例えば有機ＥＬ装置においては、発光物質を含む発
光層を陽極及び陰極の電極層で挟んだ構成の発光素子を
有しており、陽極側から注入された正孔と、陰極側から
注入された電子とを発光能を有する発光層内で再結合
し、励起状態から失括する際に発光する現象を利用して
いる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の電気光学装置には、以下のような問題が
存在する。上記の構成を有する有機ＥＬ装置は電流駆動
型の発光素子を備えているため、発光させる際には陽極
と陰極との間に電流を流さなければならない。その結
果、発光時において素子が発熱し、素子の周囲に酸素や
水分があった場合にはこれらの酸素や水分による素子構
成材料の酸化が促進されて素子が劣化する。特に、陰極
に用いられるアルカリ金属やアルカリ土類金属は酸化し
やすい特性を持っている。酸化や水による素子の劣化の
代表的なものはダークスポットの発生およびその成長で
ある。ダークスポットとは発光欠陥点のことである。そ
して、有機ＥＬ装置の駆動に伴って発光素子の劣化が進
むと、発光輝度が低下したり、発光が不安定になる等、
経時的な安定性が低く、且つ寿命が短いという問題があ
った。

【０００４】そこで、上記の劣化を抑えるための対策の
一例として、発光素子が配置された基板と封止部材とを
接着剤を介して一体化し、基板と封止部材と接着剤とで
形成された空間に発光素子を配置し、大気と遮断する技
術が知られている。ところが、製造工程途中において電
気光学装置を例えば搬送する際、接着剤が完全に硬化し
てから搬送しないと基板と封止部材とが位置ずれを生じ
るおそれがあるため、接着剤が完全に硬化するまで搬送
できなかったり、搬送した場合でも搬送速度を遅くして
搬送しなければならず、生産性の低下を招くといった問
題があった。

【０００５】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、基板と封止部材とを貼り合わせる際、高い生産
性を維持できる電気光学装置の製造方法及び電気光学装
置、並びに電気光学装置、この電気光学装置を有する電
子機器を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明の電気光学装置の製造方法は、第１の部材上
に配置される発光素子を備えた電気光学装置の製造方法
において、前記第１の部材に対して第２の部材を貼り合
わせる貼り合わせ工程を有し、前記貼り合わせ工程は、
前記第１の部材と前記第２の部材とが貼り合わせられる
貼り合わせ領域に光硬化性材料を配置する工程と、前記
第１の部材と前記第２の部材とを貼り合わせた後、前記
光硬化性材料の一部の領域である第１の領域に対して所
定の波長を有する光を照射する第１照射工程と、前記光
硬化性材料のうち前記第１の領域より広い領域である第
２の領域に対して所定の波長を有する光を照射する第２
照射工程とを有することを特徴とする。

【０００７】本発明によれば、貼り合わせ領域に光硬化
性材料を配置し、第１照射工程において第１の領域に光
を照射することにより、第１の領域の光硬化性材料を硬
化させて第１の部材と第２の部材とを短時間で仮止めで
きる。したがって、硬化の待ち時間を短縮できるので、
その後の製造工程を効率良く行うことができる。そし
て、第１の領域より広い領域である第２の領域に光を照
射することにより、第２の領域の光硬化性材料を硬化さ
せて第１の部材と第２の部材との接着性を向上できる。
このように、光硬化性材料の一部を硬化させて第１の部
材と第２の部材とを仮止めする第１照射工程と、光硬化
性材料の全てを硬化させる第２照射工程とを分けて行う
ことにより、第１照射工程と第２照射工程とを平行して
行うことができるので、作業性及び生産性を向上するこ
とができる。そして、第２照射工程で光硬化性材料の全
てを硬化することにより、高い封止性を得ることがで
き、発光素子の劣化を防いで所望の性能を発揮する電気
光学装置を製造できる。

【０００８】また、本発明の電気光学装置の製造方法に
おいては、前記第２照射工程は、前記第１の領域に対す
る光の照射を含む構成が採用される。

【０００９】これにより、第１照射工程で光硬化性材料
の一部を照射した後、第２照射工程で光硬化性材料の全
部を照射すればよく、仮止め工程を行った後、作業性良
く光硬化性材料の全部を硬化させることができる。

【００１０】ここで、第１の領域と第２の領域とが独立
した領域であれば、第１照射工程で光照射される第１の
領域は、貼り合わせ領域に配置された光硬化性材料全体
の５０％未満となる。一方、第１の領域が第２の領域に
含まれた領域であれば、第１の照射工程で光照射される
第１の領域は、貼り合わせ領域に配置された光硬化性材
料全体の１００％未満であればよい。

【００１１】また、本発明の電気光学装置の製造方法に
おいては、前記第２照射工程の後、貼り合わされた前記
第１の部材及び前記第２の部材を所定の温度雰囲気下に
配置する工程を有する構成が採用される。

【００１２】これにより、所定の温度雰囲気下に配置す
る工程において光硬化性材料は完全に硬化し、第１の部
材と第２の部材との接着性をより一層向上できる。

【００１３】そして、前記光硬化性材料は紫外線硬化性
材料であり、前記第１の領域及び前記第２の領域に対し
て照射する光は紫外線光である。

【００１４】また、本発明の電気光学装置の製造方法に
おいては、前記発光素子は、前記第１の部材と前記第２
の部材との間に配置される構成が採用される。

【００１５】これにより、第２の部材（あるいは第１の
部材）は封止部材として用いられることとなり、第１の
部材と第２の部材とで形成される空間内部で発光素子を
気密に封止できる。

【００１６】また、本発明の電気光学装置の製造方法に
おいては、前記貼り合わせ工程を、不活性ガス雰囲気下
で行う構成が採用される。

【００１７】これにより、貼り合わせ工程中において発
光素子の劣化を防止できる。ここで、不活性ガスとは発
光素子に対して不活性なガスであり、窒素ガスやアルゴ
ンガスが挙げられる。

【００１８】本発明の電気光学装置は、第１の部材上に
配置される発光素子と、前記第１の部材に貼り合わせら
れる第２の部材とを備えた電気光学装置の製造装置にお
いて、前記第１の部材と前記第２の部材とが貼り合わせ
られる貼り合わせ領域に対して光硬化性材料を配置可能
な塗布装置と、前記光硬化性材料の一部の領域である第
１の領域に対して所定の波長を有する光を照射可能な第
１照射装置と、前記光硬化性材料のうち前記第１の領域
より広い領域である第２の領域に対して所定の波長を有
する光を照射可能な第２照射装置とを備えることを特徴
とする。

【００１９】本発明によれば、塗布装置によって貼り合
わせ領域に光硬化性材料を配置し、光硬化性材料の一部
の領域である第１の領域に対して第１照射装置により光
を照射することにより、第１の領域における光硬化性材
料を短時間で硬化させることができ、これにより、第１
の部材と第２の部材とを短時間で仮止めでき、硬化の待
ち時間を短縮できる。したがって、その後の製造工程を
効率良く行うことができる。そして、第２照射装置によ
って、第１の領域より広い第２の領域に対して光を照射
し、第２の領域の光硬化性材料を硬化させることによ
り、第１の部材と第２の部材とを接着性を向上できる。
このように、光硬化性材料の一部を硬化させて第１の部
材と第２の部材とを仮止めする第１照射装置と、光硬化
性材料の全てを硬化させる第２照射装置とのそれぞれを
独立して設けたことにより、第１照射装置による照射動
作と第２照射装置による照射動作とを平行して行うこと
ができるので、作業性及び生産性を向上することができ
る。そして、第２照射装置を用いて光硬化性材料の全て
を硬化することにより、高い封止性を得ることができ、
発光素子の劣化を防いで所望の性能を発揮する電気光学
装置を製造できる。

【００２０】この場合において、前記第１照射装置及び
前記第２照射装置のそれぞれは紫外線光を射出可能であ
る構成が採用されている。第１照射装置及び第２照射装
置は紫外線光を射出することにより、光硬化性材料とし
て紫外線硬化性材料を用いればよい。ここで、紫外線光
が第１の部材あるいは第２の部材を介して貼り合わせ領
域に照射される場合、第１の部材又は第２の部材は紫外
線光を透過可能な材質によって構成されていることが好
ましい。

【００２１】また、本発明の電気光学装置の製造装置に
おいては、前記第１照射装置は、前記光を射出する光源
装置と、前記光源装置から射出された光を分岐する分岐
装置と、前記分岐装置で分岐された光を前記貼り合わせ
領域の複数の所定位置に照射する照射部とを備える構成
が採用される。

【００２２】これにより、１つの光源装置を用いて、貼
り合わせ領域の複数の所定位置、具体的には光硬化性材
料の複数の所定位置に光を照射することができる。した
がって、簡易な装置構成で、第１の部材と第２の部材と
の仮止めを複数箇所で行うことができ、仮止めの安定化
を実現できる。

【００２３】また、本発明の電気光学装置の製造装置に
おいては、前記第１の部材及び前記第２の部材のうち少
なくともいずれか一方を保持可能な保持装置を備え、前
記照射部は前記保持装置に設けられている構成が採用さ
れる。

【００２４】これにより、貼り合わせ工程において、例
えば第２の部材を保持装置で保持してしつつ第１の部材
に対して圧着させながら、光を照射することができる。

【００２５】また、本発明の電気光学装置の製造装置に
おいては、前記貼り合わせ領域と前記塗布装置との距離
を検出可能な検出装置を備え、前記検出装置の検出結果
に基づいて、前記塗布装置の位置が調整される構成が採
用される。

【００２６】これにより、塗布装置は、貼り合わせ領域
に対して最適な位置から材料を塗布でき、貼り合わせ領
域の所望の位置に適量の材料を配置できる。

【００２７】本発明の電気光学装置は、上記いずれかに
記載の電気光学装置の製造装置で製造されたことを特徴
とする。

【００２８】本発明によれば、２つの工程によって光硬
化性材料を段階的に硬化することにより、良好な接着状
態が維持される。

【００２９】本発明の電子機器は、上記記載の電気光学
装置を備えたことを特徴とする。

【００３０】本発明によれば、発光素子の劣化が抑制さ
れた高寿命で、且つ薄型の電子機器を得ることができ
る。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の電気光学装置の製
造方法及び製造装置、電気光学装置並びに電子機器の実
施の形態を、図面を参照しながら説明する。ここでは、
本発明の電気光学装置を、例えば、有機ＥＬ装置とする
場合の例を用いて説明する。

【００３２】図１は有機ＥＬ装置（電気光学装置）の要
部断面図である。図１において、有機ＥＬ装置（電気光
学装置）Ａは、基板（第１の部材）１と、基板１上に配
置された発光素子３と、基板１に貼り合わせられる封止
部材としての封止基板（第２の部材）２とを備えてい
る。

【００３３】ここで、図１に示す有機ＥＬ装置Ａは、発
光素子３からの発光を基板１側から装置外部に取り出す
形態であり、基板１の形成材料としては、光を透過可能
な透明あるいは半透明材料、例えば、透明なガラス、石
英、サファイア、あるいはポリエステル、ポリアクリレ
ート、ポリカーボネート、ポリエーテルケトンなどの透
明な合成樹脂などが挙げられる。特に、基板１の形成材
料としては、安価なソーダガラスが好適に用いられる。

【００３４】一方、基板１と反対側から発光を取り出す
形態の場合には、基板１は不透明であってもよく、その
場合、アルミナ等のセラミック、ステンレス等の金属シ
ートに表面酸化などの絶縁処理を施したもの、熱硬化性
樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。

【００３５】発光素子３は、基板１上に形成された陽極
５と、ホール輸送層６と、陽極５が正孔輸送層６と接合
する表面を露出させるように形成された絶縁層７と、有
機発光層８と、電子輸送層９と、陰極１０とから概略構
成されている。

【００３６】陽極５の材料としては、アルミニウム（Ａ
ｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、マグネシウム（Ｍ
ｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛−バナジウム（Ｚｎ
Ｖ）、インジウム（Ｉｎ）、スズ（Ｓｎ）などの単体
や、これらの化合物或いは混合物や、金属フィラーが含
まれる導電性接着剤などで構成されるが、ここではＩＴ
Ｏ（Indium Tin Oxide）を用いている。この陽極５の形
成は、好ましくはスパッタリング、イオンプレーティン
グ、真空蒸着法によって行われ形成するが、スピンコー
タ、グラビアコータ、ナイフコータなどによるＷＥＴプ
ロセスコーティング法や、スクリーン印刷、フレキソ印
刷などを用いて形成してもよい。そして、陽極５の光透
過率は、８０％以上に設定することが好ましい。

【００３７】正孔輸送層６としては、例えば、カルバゾ
ール重合体とＴＰＤ：トリフェニル化合物とを共蒸着し
て１０〜１０００ｎｍ（好ましくは、１００〜７００ｎ
ｍ）の膜厚に形成する。ここで、正孔輸送層６の形成材
料としては、特に限定されることなく公知のものが使用
可能であり、例えばピラゾリン誘導体、アリールアミン
誘導体、スチルベン誘導体、トリフェニルジアミン誘導
体等が挙げられる。具体的には、特開昭６３−７０２５
７号、同６３−１７５８６０号公報、特開平２−１３５
３５９号、同２−１３５３６１号、同２−２０９９８８
号、同３−３７９９２号、同３−１５２１８４号公報に
記載されているもの等が例示されるが、トリフェニルジ
アミン誘導体が好ましく、中でも４，４’−ビス（Ｎ
（３−メチルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ）ビフェ
ニルが好適とされる。

【００３８】なお、正孔輸送層６に代えて正孔注入層を
形成するようにしてもよく、さらに正孔注入層と正孔輸
送層を両方形成するようにしてもよい。その場合、正孔
注入層の形成材料としては、例えば銅フタロシアニン
（ＣｕＰｃ）や、ポリテトラヒドロチオフェニルフェニ
レンであるポリフェニレンビニレン、１，１−ビス−
（４−Ｎ，Ｎ−ジトリルアミノフェニル）シクロヘキサ
ン、トリス（８−ヒドロキシキノリノール）アルミニウ
ム等が挙げられるが、特に銅フタロシアニン（ＣｕＰ
ｃ）を用いるのが好ましい。

【００３９】別法として、正孔輸送層６は、例えばイン
クジェット法により、正孔注入、輸送層材料を含む組成
物インクを陽極５上に吐出した後に、乾燥処理及び熱処
理を行うことで陽極５上に形成される。すなわち、上述
した正孔輸送層材料あるいは正孔注入層材料を含む組成
物インクを陽極５の電極面上に吐出した後に、乾燥処理
及び熱処理を行うことにより、陽極５上に正孔輸送層
（正孔注入層）が形成される。例えば、インクジェット
ヘッド（不図示）に正孔輸送層材料あるいは正孔注入層
材料を含む組成物インクを充填し、インクジェットヘッ
ドの吐出ノズルを陽極５の電極面に対向させ、インクジ
ェットヘッドと基板１とを相対移動させながら、吐出ノ
ズルから１滴当たりの液量が制御されたインキ滴を電極
面に吐出する。次に、吐出後のインク滴を乾燥処理して
組成物インクに含まれる極性溶媒を蒸発させることによ
り、正孔輸送層（正孔注入層）が形成される。

【００４０】なお、組成物インクとしては、例えば、ポ
リエチレンジオキシチオフェン等のポリチオフェン誘導
体と、ポリスチレンスルホン酸等との混合物を、イソプ
ロピルアルコール等の極性溶媒に溶解させたものを用い
ることができる。ここで、吐出されたインク滴は、親イ
ンク処理された陽極５の電極面上に広がる。その一方
で、撥インク処理された絶縁層７の上面にはインク滴が
はじかれて付着しない。したがって、インク滴が所定の
吐出位置からはずれて絶縁層７の上面に吐出されたとし
ても、該上面がインク滴で濡れることがなく、はじかれ
たインク滴が陽極５上に転がり込むものとされている。

【００４１】なお、この正孔輸送層６形成工程以降は、
正孔輸送層６及び有機発光層８の酸化を防止すべく、窒
素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気で行う
ことが好ましい。

【００４２】絶縁層７は、例えば、ＴＥＯＳや酸素ガス
などを原料としてプラズマＣＶＤ法により基板全面にシ
リコン酸化膜または窒化膜を製膜した後、フォトリソグ
ラフィー技術及びエッチング技術を用いてパターン形成
することができる。

【００４３】有機発光層８は、上記正孔輸送層６と同様
に、例えばインクジェット法やマスク蒸着法により、発
光層用材料を含む組成物インクを正孔輸送層６上に吐出
した後に乾燥処理または熱処理を施すことで、正孔輸送
層６上に形成される。有機発光層８を構成する発光材料
としては、フルオレン系高分子誘導体や、（ポリ）パラ
フェニレンビニレン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポ
リフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリチ
オフェン誘導体、ペリレン系色素、クマリン系色素、ロ
ーダミン系色素、その他ベンゼン誘導体に可溶な低分子
有機ＥＬ材料、高分子有機ＥＬ材料等を用いることがで
きる。なお、インクジェット法に適している材料として
は、例えばパラフェニレンビニレン誘導体、ポリフェニ
レン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバ
ゾール、ポリチオフェン誘導体が挙げられ、マスク蒸着
法に適している材料としてはペリレン系色素、クマリン
系色素、ローダミン系色素が挙げられる。

【００４４】また、電子輸送層９としては、金属と有機
配位子から形成される金属錯体化合物、好ましくは、Ａ
ｌｑ３（トリス(8-キノリノレート)アルミニウム錯
体）、Ｚｎｑ２（ビス(8-キノリノレート)亜鉛錯体）、
Ｂｅｂｑ２（ビス(8-キノリノレート)ベリリウム錯
体）、Ｚｎ−ＢＴＺ（２-（ｏ-ヒドロキシフェニル）ベ
ンゾチアゾール亜鉛）、ペリレン誘導体などを１０〜１
０００ｎｍ（好ましくは、１００〜７００ｎｍ）の膜厚
になるように蒸着して積層する。

【００４５】陰極１０は、電子輸送層９へ効率的に電子
注入を行える仕事関数の低い金属、好ましくは、Ｃａ、
Ａｕ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ａｇ、Ｌｉ、Ａｌなどの単
体、又はこれらの合金、又は化合物で形成することがで
きる。本実施形態では、Ｃａを主体とする陰極、及びＡ
ｌを主体とする反射層の２層構成になっている。

【００４６】なお、図示しないが、本実施の形態の有機
ＥＬ装置Ａはアクティブマトリクス型であり、実際には
複数のデータ線と複数の走査線とが格子状に配置され、
これらデータ線や走査線に区画されたマトリクス状に配
置された各画素毎にスイッチングトランジスタやドライ
ビングトランジスタ等の駆動用ＴＦＴを介して上記の発
光素子３が接続されている。そして、データ線や走査線
を介して駆動信号が供給されると電極間に電流が流れ、
発光素子３が発光して透明な基板１の外面側に光が出射
され、その画素が点灯する。なお、本発明は、アクティ
ブマトリクス型に限られず、パッシブ駆動型の表示素子
にも適用できることはいうまでもない。

【００４７】封止基板２は、外部から電極５，１０を含
む発光素子３に対して大気が侵入するのを遮断するもの
であって基板１に貼り合わせられる。封止基板２の形成
材料としては、ガラスや石英、サファイア、合成樹脂等
の透明あるいは半透明材料が挙げられる。ガラスとして
は、例えば、ソーダ石灰ガラス、鉛アルカリガラス、ホ
ウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸ガラス、シリカガラス
などが挙げられる。合成樹脂としては、ポリオレフィ
ン、ポリエステル、ポリアクリレート、ポリカーボネー
ト、ポリエーテルケトンなどの透明な合成樹脂などが挙
げられる。

【００４８】封止基板２は断面視下向きコ字状に形成さ
れており、基板１上面のうち発光素子３が設けられてい
る部分の外側の領域（貼り合わせ領域）Ｒと封止基板２
の下端面（貼り合わせ領域）Ｃとで貼り合わせられるこ
とによって、平板状の基板１と封止基板２との間で封止
空間Ｋが形成される。電極５，１０を含む発光素子３は
この封止空間Ｋに配置される。また、封止基板２のうち
封止空間Ｋ側には乾燥剤１１が設けられている。乾燥剤
１１により、封止空間Ｋに配置されている発光素子３の
水分による劣化が抑制される。

【００４９】基板１と封止基板２とは、接着剤２１によ
って接着されている。図２は図１のＢ−Ｂ矢視図であ
る。図２に示すように、基板１の上面において、封止基
板２と貼り合わせられる貼り合わせ領域Ｒには、接着剤
２１が配置されている。接着剤２１は、ロ字状の貼り合
わせ領域Ｒの全体に亘って連続するように配置されてい
る。

【００５０】接着剤２１は光硬化性接着剤（光硬化性材
料）によって構成されている。接着剤２１を組成する光
硬化性接着剤としては、２００〜４００ｎｍの紫外線領
域に反応し、紫外線光が照射されることにより短時間
（例えば１〜１０秒）で硬化する紫外線（ＵＶ）硬化性
接着剤が挙げられる。紫外線硬化性接着剤としては、例
えば、エステルアクリレート、ウレタンアクリレート、
エポキシアクリレート、メラミンアクリレート、エーテ
ルアクリレートなどの各種アクリレート、各種メタクリ
レート等のラジカル重合を用いたラジカル系接着剤や、
エポキシ化合物、ビニルエーテル化合物、オキタセン化
合物などのカチオン重合を用いたカチオン系接着剤、チ
オール・エン付加型樹脂系接着剤などが挙げられ、中で
も、酸素による阻害が無く、光照射後も重合反応が進行
するカチオン系接着剤が好ましい。カチオン系接着剤と
しては、カチオン重合タイプの紫外線硬化型エポキシ系
接着剤が好ましい。カチオン重合タイプの紫外線硬化型
エポキシ系接着剤とは、主たる光重合開始剤として紫外
線光等の光照射による光分解でルイス酸触媒を放出する
ルイス酸塩型硬化剤を含み、光照射により発生されたル
イス酸が触媒となって主成分であるエポキシ基を有する
オリゴマーがカチオン重合型の反応機構により重合し、
硬化するタイプの接着剤である。

【００５１】上記接着剤の主成分であるエポキシ化合物
としては、エポキシ化オレフィン化合物、芳香族エポキ
シ化合物、脂肪族エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合
物、ノボラックエポキシ化合物などが挙げられる。ま
た、上記光重合開始剤としては、芳香族ジアゾニウムの
ルイス酸塩、ジアリルヨードニウムのルイス酸塩、トリ
アリルスルホニウムのルイス酸塩、トリアリルセレニウ
ムのルイス酸塩などが挙げられる。また、硬化時の架橋
密度をより高めるため、有機ＥＬ素子へダメージを与え
ない程度の加熱養生を行ってもよい。これらの加熱は紫
外線照射をしてエポキシ化合物と光重合開始剤とがポリ
マー化して低分子ガスとして揮発しなくなった後、行う
のがよい。

【００５２】本実施形態においては、アクリル系のラジ
カル重合系接着剤又はエポキシ系のカチオン重合系接着
剤であって、粘度調整や防湿性を考慮して７０ｗｔ％以
下で粒径５μｍ以下の無機フィラー（粘土鉱物、超微粒
子材料）が添加され、更に厚み制御のために０．５〜
５．０ｗｔ％の範囲で粒径４〜１０μｍの球状又は針状
スペーサ（無機酸化物系）が添加されている。また、こ
れらの無機系材料と接着剤成分との分散性を高めるた
め、シランカップリング剤などの界面活性剤を添加して
もよい。

【００５３】また、本実施形態において、封止基板２と
しては、紫外線光を透過可能なガラス（好ましくは無ア
ルカリガラス）が用いられており、接着剤２１と接する
下端面Ｃの表面粗さが、Ｒａ（算術表面粗さ）１μｍ以
下、Ｒｍａｘ（最大高さ）３μｍ以下であるものが用い
られている。また、封止基板２の凹部（封止空間Ｋ側）
は、平面ガラスをサンドブラスト又は切削研磨により
０．３〜０．６ｍｍ程度に彫り込まれている。

【００５４】次に、上述した構成を有する有機ＥＬ装置
Ａにおいて、基板１と封止基板２とを貼り合わせる工程
について図３を参照しながら説明する。以下で説明する
貼り合わせ工程は、基板１を支持可能なステージＳＴ
と、ステージＳＴに支持されている基板１に対して接着
剤２１を配置可能な塗布装置３１と、所定の波長を有す
る光を射出可能な第１照射装置５０と、所定の波長を有
する光を射出可能な第２照射装置７０とを備えた製造装
置によって行われる。また、以下で説明する貼り合わせ
工程は、光学素子３の劣化を防ぐために、窒素ガスやア
ルゴンガスなどの不活性ガス雰囲気下で行われる。

【００５５】まず、図３（ａ）に示すように、陽極及び
陰極を含む発光素子３を設けられた基板１がステージＳ
Ｔ上に載置される。ステージＳＴは、水平面内の一方向
であるＸ方向、水平面内においてＸ方向と直交する方向
であるＹ方向、Ｘ方向及びＹ方向に直交するＺ方向のそ
れぞれに移動可能となっている。ステージＳＴは、例え
ば真空チャック、あるいは静電チャックによって基板１
を保持する。そして、ステージＳＴに載置された基板１
に対して、塗布装置３１より接着剤２１が配置される。

【００５６】塗布装置３１は、基板１に対して接着剤２
１を定量的に滴下可能な滴下装置によって構成されてい
る。滴下装置は流動体を定量的に吐出可能であって、流
動体を定量的に断続して滴下可能な装置である。したが
って、滴下装置である塗布装置２１から滴下される接着
剤は流動体とされている。

【００５７】流動体とは、滴下装置のノズルから吐出可
能（滴下可能）な粘度を備えた媒体をいう。ノズル等か
ら吐出可能な流動性（粘度）を備えていれば十分で、材
料（この場合接着剤）を有機溶媒に溶解あるいは分散し
たものや、材料を融点以上に加熱して流動体としたもの
が挙げられる。また、流動体中には、前述したようにス
ペーサー等の固体物質が混入されていても全体として流
動体であればよい。また、溶媒の他に染料や顔料その他
の機能性材料を添加したものであってもよい。

【００５８】滴下装置としては、ディスペンサやインク
ジェット装置が挙げられる。例えば、接着剤の塗布方法
としてインクジェット方式を採用することにより、安価
な設備で基板１上面の任意の位置に任意の塗布厚さで接
着剤を付着させることができる。なお、インクジェット
方式としては、圧電体素子の体積変化により流動体を吐
出させるピエゾジェット方式であっても、熱の印加によ
り急激に蒸気が発生することにより流動体を吐出させる
方式であってもよい。

【００５９】塗布装置３１は、ステージＳＴに載置され
ている基板１に対して移動可能に設けられており、Ｘ方
向、Ｙ方向、Ｚ方向のそれぞれに移動可能に設けられて
いる。したがって、塗布装置３１は、ステージＳＴ上に
載置されている基板１に対して移動しつつ接着剤を吐出
することにより、接着剤２１を所定のパターンで配置可
能となっている。なお、接着剤を基板１上に塗布するに
際し、ステージＳＴ側を移動させつつ塗布してもよい。

【００６０】塗布装置３１は、基板１表面との距離を検
出可能な検出装置４１を備えている。検出装置４１は光
学式センサによって構成されており、検出光を基板１上
に照射し、前記照射した検出光に基づいて基板１から発
生した光を受光することによって、基板１との距離を検
出可能であり、塗布装置３１と基板１とのＺ方向におけ
る距離を検出可能である。塗布装置３１は、検出装置４
１の検出結果に基づいて、基板１に対する高さ方向（Ｚ
方向）の位置を調整されるようになっており、最適な高
さ位置（Ｚ方向における位置）から基板１に対して接着
剤を滴下するようになっている。こうすることにより、
基板１の表面が凹凸を有していても、塗布装置３１のノ
ズル３１ａと基板１との干渉を抑えて基板１の損傷が防
止される。なお、検出装置４１は塗布装置３１に固定さ
れている構成でもよいし、塗布装置３１に対して独立し
て設けられた構成でもよい。塗布装置３１に対して独立
して設けられた構成では、検出装置は、塗布装置のノズ
ル先端と基板１との距離を光学的に検出する。

【００６１】塗布装置３１は、基板１上において予め設
定されている貼り合わせ領域Ｒに対して接着剤２１を配
置する。接着剤２１を配置する際に、塗布装置３１はＸ
方向及びＹ方向に移動しつつ、接着剤２１を、貼り合わ
せ領域Ｒに対して塗布する。このとき、上述したよう
に、塗布装置３１は、検出装置４１の検出結果に基づい
て、基板１との距離を調整しながら塗布動作（吐出動
作）を行う。こうして、接着剤２１は所定のパターンで
配置される。

【００６２】ここで、塗布装置３１は、図４に示すよう
に、接着剤２１を貼り合わせ領域Ｒにおけるエッジ部で
不連続に、且つエッジ部以外の部分で連続的に配置す
る。すなわち、接着剤２１は貼り合わせ領域Ｒにおける
エッジ部において不連続となるように配置される。

【００６３】また、塗布装置３１と貼り合わせ領域Ｒと
の位置合わせは、例えば基板１に設けられている不図示
の位置合わせ用マーク（アライメントマーク）を用いて
行うことが可能である。例えば、不図示のアライメント
マーク位置検出用センサでアライメントマーク位置を光
学的に検出し、この検出結果に基づいて、アライメント
マークに対して一義的に位置が設定されている貼り合わ
せ領域Ｒと、塗布装置３１との位置合わせが行われる。

【００６４】基板１の貼り合わせ領域Ｒに接着剤２１を
配置したら、図３（ｂ）に示すように、保持装置６０に
よって封止基板２が基板１上に搬送される。そして、保
持装置６０は、封止基板２の下端面Ｃと、基板１のうち
接着剤２１が配置されている貼り合わせ領域Ｒとを位置
合わせしつつ、下端面Ｃと貼り合わせ領域Ｒとを当接
し、基板１と封止基板２とを所定の力で圧着する。そし
て、第１照射装置５０から接着剤２１に対して所定の波
長を有する光（紫外線光）が照射される。

【００６５】ここで、第１照射装置５０及び保持装置６
０について図５を参照しながら説明する。図５（ａ）は
第１照射装置５０及び保持装置６０の側面図、図５
（ｂ）は図５（ａ）を下方側（−Ｚ側）から見た図であ
る。図５に示すように、第１照射装置５０は、紫外線光
を射出する光源装置５１と、光源装置５１からの紫外線
光を、保持装置６０の保持板６１下面に設けられている
照射部５４に導く光ファイバ（分岐装置）５３とを備え
ている。光源装置５１からの紫外線光を射出可能な照射
部５４は保持板６１の複数箇所に設けられており、本実
施形態では、図５（ｂ）に示すように、平面視矩形状の
保持板６１の四隅にそれぞれ設けられている。そして、
光ファイバ５３は、１つの光源装置５１から射出された
紫外線光を、複数の照射部５４のそれぞれに分岐するも
のである。光源装置５１からの紫外線光は、光ファイバ
５３を介して複数の照射部５４のそれぞれから射出す
る。

【００６６】保持装置６０は、封止基板２の上面に当接
可能な保持板６１と、保持板６１の下面に設けられた吸
着穴６２と、吸着穴６２に対して流路６３を介して接続
されている真空ポンプ（吸着装置）６４とを備えてい
る。本実施形態において、吸着穴６２は保持板６１下面
のほぼ中央部に設けられている。保持装置６０は、保持
板６１を封止基板２に当接させ、真空ポンプ６４を作動
することにより、吸着穴６２を介して真空吸着により封
止基板２を保持し、搬送可能となっている。なお、保持
装置６０は静電チャックなど他の方法によって封止基板
２を保持してもよい。

【００６７】図３（ｂ）に戻って、保持装置６０は、封
止基板２の下端面Ｃと、基板１のうち接着剤が配置され
ている貼り合わせ領域Ｒとを位置合わせしつつ、下端面
Ｃと貼り合わせ領域Ｒとを当接し、基板１と封止基板２
とを所定の力で圧着する。

【００６８】貼り合わせ領域Ｒに配置されている接着剤
２１は、基板１と封止基板２との圧着により所定厚さに
設定されるとともに、塗布領域を拡げられる。つまり、
圧着前において、図４に示したように、貼り合わせ領域
Ｒのエッジ部を不連続になるように塗布されていた接着
剤２１は、圧着後において、図２に示すように、エッジ
部の不連続部分を連続させる。圧着後において、接着剤
２１が連続することにより、形成された封止空間Ｋ内部
と外部とのガスの流通が遮断される。ここで、圧着後に
おいて接着剤２１が貼り合わせ領域Ｒや下端面Ｃからは
み出さないように、且つ不連続部分が圧着後においてつ
ながるように、圧着前における接着剤２１の塗布量や塗
布位置が予め最適に設定されている。

【００６９】圧着前において接着剤２１に不連続部分を
設けたことにより、圧着時において基板１と封止基板２
との間で形成される空間のガスが不連続部分を介し外部
に排出されるので、空間内部の圧力上昇を抑え、空間内
部の圧力上昇による基板１と封止基板２との位置ずれの
発生を抑え、圧着動作を安定して行うことができる。そ
して、圧着後において接着剤２１が貼り合わせ領域Ｒ全
体で連続することにより、封止空間Ｋ内部と外部とのガ
スの流通が規制される。

【００７０】基板１と封止基板２とを接着剤２１を介し
て貼り合わせたら、保持板６１で基板１と封止基板２と
を圧着させた状態で、第１照射装置５０より接着剤２１
に対して紫外線光が照射される第１照射工程が行われ
る。本実施形態において、光源装置５１からは、例えば
波長３６０ｎｍの紫外線光が射出される。第１照射装置
５０のうち光源装置５１から射出された紫外線光は、光
ファイバ５３を介して複数の照射部５４のそれぞれか
ら、封止基板２に対して照射される。ここで、照射部５
４は、貼り合わせ領域Ｒに配置されている接着剤２１に
対応する位置に設けられているので、照射部５４から射
出された紫外線光は、封止基板２の壁部を透過して接着
剤２１を照射する。なお、封止基板２はガラスなど紫外
線光を透過可能な材料によって形成されているので、紫
外線光の透過は妨げられない。

【００７１】照射部５４からの紫外線光は、図２に示す
ように、貼り合わせ領域Ｒに配置されている接着剤２１
の所定の領域（第１の領域）ＡＲ１を照射する。接着剤
２１のうちの一部の領域である第１の領域ＡＲ１の部分
は、紫外線光が照射されることによって短時間で硬化す
る。こうして、基板１と封止基板２とは、硬化した第１
の領域ＡＲ１の接着剤２１によって仮止めされる。

【００７２】なお、接着剤２１の塗布量（単位面積当た
りの塗布量）は、仮止め工程を短時間で行うために、且
つ、後工程での搬送工程などで基板１と封止基板２とが
剥がれたり位置ずれしたりしない程度に、予め最適に設
定されている。また、第１照射装置５０による紫外線光
の照射範囲（すなわち第１の領域ＡＲ１）も、後工程で
の搬送工程などで基板１と封止基板２とが剥がれたり位
置ずれしたりしないように、且つ、仮止めを可能な限り
短時間で行うように、予め最適に設定されている。そし
て、第１照射装置５０の照射部５４の大きさや形状は任
意に設定可能であり、図６（ａ）に示すように、照射部
５４のそれぞれの形状を例えば平面視Ｌ字状とすること
ができる。また、照射部５４の設置位置（すなわち第１
照射工程で接着剤２１を硬化させる部分）もエッジ部に
限らず、図６（ｂ）に示すように辺部に設定してもよ
い。また、吸着穴６２も１つに限らず、その設置数や設
置位置を任意に設定できる。ここで、第１照射工程で硬
化される第１の領域ＡＲ１は、硬化されない領域（第２
の領域ＡＲ２）より小さく設定されている。

【００７３】なお、本実施形態において、保持装置６０
による圧着力は、例えば９．８〜９８０ｋＰａに設定さ
れる。また、圧着工程及び第１照射工程は、所定温度
（例えば２０〜５０℃）雰囲気下で行われる。

【００７４】基板１と封止基板２とを接着剤２１の第１
の領域ＡＲ１で仮止めしたら、図３（ｃ）に示すよう
に、第２照射装置７０により、接着剤２１のうち第１照
射工程で硬化した第１の領域ＡＲ１より広い領域である
第２の領域ＡＲ２に対して紫外線光を照射する第２照射
工程が行われる。ここで、図２に示すように、第２の領
域ＡＲ２は、貼り合わせ領域Ｒに配置されている接着剤
２１のうち、第１の領域ＡＲ１以外の領域である。

【００７５】第２照射装置７０は、所定の波長を有する
光（本実施形態では、波長約３００〜３８０ｎｍの紫外
線光）を射出可能な光源装置７１と、光源装置７１を支
持する支持装置７２とを備えており、貼り合わせ領域Ｒ
に配置された接着剤２１全体に対して、紫外線光を透過
可能な封止基板２を介して紫外線光を照射する。すなわ
ち、本実施形態において、第２照射装置７０は、接着剤
２１のうち第２の領域ＡＲ２に対する光照射に加えて、
第１の領域ＡＲ１に対しても光照射を行う。こうして、
貼り合わせ領域Ｒに配置された接着剤２１全体が硬化
し、基板１と封止基板２とが接続される。

【００７６】ここで、第２照射工程は、所定の照度（例
えば３０〜１００ｍＷ／ｃｍ²）で所定時間（例えば３
０〜２００秒間）行われる。これにより、紫外線硬化性
材料からなる接着剤２１は全体に亘って硬化される。ま
た、この第２照射工程も、例えば２０〜５０℃の所定温
度雰囲気下で行われる。

【００７７】なお、第２照射工程において、接着剤２１
を硬化させるために上方から紫外線光を封止基板２全体
に亘って照射すると、紫外線光が発光素子３に悪影響を
及ぼす場合が考えられる。したがって、紫外線光を照射
する場合、図３（ｃ）に破線で示すように、封止基板２
の中央部など発光素子３に対応する位置に遮光部材（マ
スク）７３を設け、接着剤２１が配置された貼り合わせ
領域Ｒのみに紫外線光が照射されるようにするとよい。

【００７８】第２照射工程が終了したら、有機ＥＬ装置
Ａは加温養生室８０に配置される。加温養生室８０で
は、基板１と封止基板２とを貼り合わせた接着剤２１を
所定の温度（例えば３０〜８０℃）雰囲気下で養生する
養生工程が行われる。ここで、養生時間は例えば３０分
〜２時間程度に設定されており、加温養生室８０内部は
大気圧に設定されている。加温養生されることによっ
て、接着剤２１はより一層架橋密度が高く硬化し、基板
１と封止基板２との接着力は向上されるとともに、封止
空間Ｋの封止性も向上される。

【００７９】以上説明したように、貼り合わせ領域Ｒに
紫外線硬化性材料で組成された接着剤２１を配置し、第
１照射工程において第１の領域ＡＲ１に紫外線光を照射
することにより、第１の領域ＡＲ１の接着剤２１を硬化
させて基板１と封止基板２とを短時間で仮止めできる。
したがって、硬化の待ち時間を短縮できるので、その後
の製造工程を効率良く行うことができる。そして、第１
の領域ＡＲ１より広い領域である第２の領域ＡＲ２に紫
外線光を照射することにより、第２の領域ＡＲ２の接着
剤２１を硬化させて基板１と封止基板２との接着性を向
上できる。このように、接着剤２１の一部を硬化させて
基板１と封止基板２とを仮止めする第１照射工程と、接
着剤２１の全てを硬化させる第２照射工程とを分けて行
うことにより、第１照射工程と第２照射工程とを平行し
て行うことができるので、作業性及び生産性を向上する
ことができる。そして、第２照射工程で接着剤２１の全
てを硬化することにより、高い封止性を得ることがで
き、発光素子３の劣化を防いで所望の性能を発揮する有
機ＥＬ装置Ａを製造できる。

【００８０】また、第２照射工程は、第２の領域ＡＲ２
に対する光の照射に加えて、第１の領域ＡＲ１に対する
光の照射をも含んでいるので、第１照射工程で接着剤２
１の一部を照射した後、第２照射工程で接着剤２１の全
部を照射すればよく、仮止め工程を行った後、作業性良
く接着剤２１の全部を硬化させることができる。

【００８１】なお、本実施形態においては、第１の領域
ＡＲ１と第２の領域ＡＲ２とは別の領域であるように説
明したが、本発明は、第２の領域ＡＲ２が第１の領域Ａ
Ｒ１を含む形態にも適用される。例えば、第１の領域Ａ
Ｒ１が接着剤２１全体の例えば９０％の領域であり、第
２の領域ＡＲ２が接着剤２１の全体領域（すなわち１０
０％）である場合、第２の領域ＡＲ２は第１の領域ＡＲ
１より広いことになる。そして、第１照射工程では、第
１照射装置５０は接着剤２１全体の５％以上１００％未
満の領域を光照射できる。

【００８２】第２照射工程の後、接着剤２１で貼り合わ
された基板１及び封止基板２を所定の温度雰囲気下で養
生するようにしたので、養生工程において接着剤２１は
完全に硬化し、基板１と封止基板２との接着性をより一
層向上できる。

【００８３】貼り合わせ工程は、窒素ガスやアルゴンガ
スなど、発光素子３に対して不活性なガス雰囲気下で行
われるので、製造工程中における発光素子３の劣化を防
止できる。

【００８４】照射部５４は、基板１と封止基板２とを圧
着可能な保持装置６０の保持板６１に設けられた構成で
あるので、基板１と封止基板２とを貼り合わせる際、保
持板６１で封止基板２を基板１に対して圧着させながら
紫外線照射を行うことができる。そして、第１照射工程
による接着剤２１の硬化は、基板１と封止基板２とを圧
着しつつ行われる構成であるので、接着剤２１の厚み制
御を行うことができる。つまり、圧着した後に接着剤硬
化を行う構成では、接着剤の体積変化などによって硬化
時に厚みが変化する場合がある。しかしながら、本実施
形態のように、保持装置６０で基板１と封止基板２とを
圧着しながら紫外線照射をして接着剤２１の一部を硬化
させることにより、第２照射工程において接着剤２１全
体を硬化させたとしても、接着剤２１の厚み変化は少な
い。したがって、本発明によれば、硬化後の接着剤２１
の厚みを所望の値に設定できる。

【００８５】また、第１照射装置５０は、紫外線光を射
出する光源装置５１と、光源装置５１から射出された紫
外線光を分岐する光ファイバ５３と、光ファイバ５３で
分岐された紫外線光を貼り合わせ領域Ｒの複数の所定位
置に照射する照射部５４とを備えた構成であるので、１
つの光源装置５１を用いて、接着剤２１の複数の所定位
置に紫外線光を照射することができる。したがって、簡
易な装置構成で、基板１と封止基板２との仮止めを複数
箇所で行うことができ、仮止めの安定化を実現できる。

【００８６】圧着工程前において、接着剤２１を塗布す
る際、これら接着剤に不連続部分を設けて塗布するよう
にしたことにより、基板１と封止基板２とを圧着する
際、基板１と封止基板２との間で形成される空間の圧力
が上昇し、この圧力上昇によって基板１と封止基板２と
は位置ずれを生じるおそれがあるが、これら接着剤を不
連続に配置してから圧着工程を行うことにより、形成さ
れた不連続部分から空間内部のガスを外部に排出するこ
とができる。したがって、空間内部の圧力上昇に基づく
位置ずれの発生を防止できる。

【００８７】基板１の貼り合わせ領域Ｒと塗布装置３１
との距離を検出可能な検出装置４１を設け、検出装置４
１の検出結果に基づいて、塗布装置３１の高さ方向の位
置が調整されるようにしたので、塗布装置３１は貼り合
わせ領域Ｒに対して最適な高さ位置から接着剤を滴下で
き、貼り合わせ領域Ｒの所望の位置に最適な塗布量で接
着剤を配置できる。

【００８８】上記実施形態では、検出装置４１の検出結
果に基づいて、塗布装置３１と基板１との距離を調整し
つつ塗布動作を行うように説明したが、検出装置４１を
用いて基板１の表面形状を予め検出し（このとき塗布動
作は行わない）、この検出結果を記憶装置に記憶してお
き、この記憶しておいた結果に基づいて、塗布装置３１
の高さ位置を調整しながら塗布動作を行うようにしても
よい。

【００８９】なお、上記実施形態において、接着剤は基
板１の貼り合わせ領域Ｒに塗布される構成であるが、も
ちろん、封止基板２の下端面Ｃに接着剤を塗布してから
基板１と封止基板２とを貼り合わせてもよい。

【００９０】なお、上記実施形態において、保持装置６
０は、封止基板２を保持して基板１に対して圧着させる
構成であるが、基板１を保持して封止基板２に対して圧
着させる構成とすることももちろん可能である。

【００９１】上記実施形態において、接着剤２１は紫外
線硬化性接着剤であるとして説明したが、基板１と封止
基板２とを接着可能な接着剤であればよく、接着剤２１
として、短時間で硬化可能なＥＢ（エレクトロンビー
ム）硬化性材料などを用いることも可能である。

【００９２】上記実施形態では、接着剤２１は、貼り合
わせ領域Ｒに対して一様に配置されているように説明し
たが、貼り合わせ領域Ｒにおいて接着剤２１を異なる領
域にそれぞれ配置してもよい。例えば、図７に示すよう
に、貼り合わせ領域Ｒの内側の領域及び外側の領域のそ
れぞれに接着剤２１Ａ，２１Ｂを配置し、内側の領域に
配置された接着剤２１Ａに対して第１照射工程を行い、
この内側の領域に配置されている接着剤２１Ａによって
基板１と封止基板２との仮止めを行い、次いで、外側の
領域に配置されている接着剤２１Ｂに対して第２照射工
程を行い、接着剤２１Ａ，２１Ｂ全体を硬化させる構成
とすることも可能である。

【００９３】なお、図７は圧着・硬化後の状態を示した
図であるが、接着剤２１Ａは仮止め用なので隙間があっ
ても構わない。一方、接着剤２１Ｂは封止用なので連続
するように配置される。

【００９４】貼り合わせ領域Ｒのうち、接着剤２１が配
置されている以外の領域に所定の材料を配置し、基板１
と封止基板２との貼り合わせを行ってもよい。この所定
の材料は、基板１と封止基板２とを接着可能な接着剤で
あってもよいし、ポリアクリレート、ポリメタクリレー
ト、またはポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレ
ンやこれらを組み合わせたものなど、任意の合成樹脂材
料であってもよい。このうち、所定の材料の形成材料と
しては、例えば吸湿性を有する材料を採用することが好
ましい。こうすることにより、外部から発光素子３への
水分の侵入を抑制でき、素子劣化を一層防止できる。ま
た、所定の材料の配置位置は特に限定されず、接着剤２
１の内側や外側など、貼り合わせ領域Ｒにおいて任意の
位置に配置することができる。

【００９５】また、上記実施形態では、封止空間Ｋは空
洞状であるが、図８に示すように、この封止空間Ｋに充
填剤を配置することもできる。図８は有機ＥＬ装置の他
の実施例を示す図であって、図１に示した有機ＥＬ装置
Ａと同一又は同等の構成部分については同一の符号を付
してある。

【００９６】図８に示す有機ＥＬ装置Ａ２において、封
止空間Ｋには充填剤９０が充填されている。また、有機
ＥＬ装置Ａ２における封止基板２は平板状であり、接着
剤２１が上方に延びるように配置されている。

【００９７】図９（ａ）は図８のＢ２−Ｂ２矢視断面図
である。この図に示すように、接着剤２１は断続的に
（不連続に）配置されており、接着剤２１どうしの隙間
から充填剤９０が空間Ｋ外部にはみ出すことを許容して
いる。こうすることにより、基板１や封止基板２，発光
素子３に対して過剰な力が作用することを抑えている。
なお、接着剤２１の配置位置や平面視形状は任意に設定
可能であり、図９（ｂ）に示すような構成とすることも
可能である。

【００９８】充填剤９０の形成材料としては、室温（常
温）で固体であるものが好ましく、ポリエステル、ポリ
エチレンなどのポリオレフィン系樹脂、ＥＶＡ、ポリエ
ステル系樹脂などの熱可塑性樹脂が挙げられる。あるい
は、紫外線硬化性材料、熱硬化性材料、２液混合硬化性
性材料などが用いられてもよい。これら硬化性樹脂とし
ては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹
脂などが挙げられる。充填剤９０を設けることにより、
優れた強度を有する有機ＥＬ装置を製造できる。

【００９９】次に、上記実施の形態の有機ＥＬ装置Ａを
備えた電子機器の例について説明する。図１０（ａ）
は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図１０
（ａ）において、符号１０００は携帯電話本体を示し、
符号１００１は上記の有機ＥＬ装置Ａを用いた表示部を
示している。

【０１００】図１０（ｂ）は、腕時計型電子機器の一例
を示した斜視図である。図１０（ｂ）において、符号１
１００は時計本体を示し、符号１１０１は上記の有機Ｅ
Ｌ装置Ａを用いた表示部を示している。

【０１０１】図１０（ｃ）は、ワープロ、パソコンなど
の携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図
１０（ｃ）において、符号１２００は情報処理装置、符
号１２０２はキーボードなどの入力部、符号１２０４は
情報処理装置本体、符号１２０６は上記の有機ＥＬ装置
Ａを用いた表示部を示している。

【０１０２】図１０（ａ）〜（ｃ）に示す電子機器は、
上記実施の形態の有機ＥＬ装置Ａを備えているので、薄
型で高寿命の有機ＥＬ表示部を備えた電子機器を実現す
ることができる。

【０１０３】なお、本発明の技術範囲は、上記実施の形
態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しな
い範囲において種々の変更を加えることが可能である。

【０１０４】例えば、上記実施形態では、発光素子３の
発光が基板１を介して外面側に出射される形式の例を用
いて説明したが、発光素子３の発光が基板１と逆側の陰
極１０側から封止基板２を介して出射される形式であっ
ても適用可能である。この場合、封止基板２としては、
光の取り出しが可能な透明あるいは半透明材料が用いら
れる。

【０１０５】

【発明の効果】以上説明したように、貼り合わせ領域に
光硬化性材料を配置し、第１照射工程において第１の領
域に光を照射することにより、第１の領域の光硬化性材
料を硬化させて第１の部材と第２の部材とを短時間で仮
止めできる。したがって、硬化の待ち時間を短縮できる
ので、その後の製造工程を効率良く行うことができる。
そして、第１の領域より広い領域である第２の領域に光
を照射することにより、第２の領域の光硬化性材料を硬
化させて第１の部材と第２の部材との接着性を向上でき
る。そして、光硬化性材料の一部を硬化させて第１の部
材と第２の部材とを仮止めする第１照射工程と、光硬化
性材料の全てを硬化させる第２照射工程とは分けて行わ
れるので、第１照射工程と第２照射工程とを平行して行
うことができ、電気光学装置を製造する際の作業性及び
生産性を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電気光学装置の一実施形態を示す要部
断面図である。

【図２】図１のＢ−Ｂ矢視断面図である。

【図３】本発明の電気光学装置の製造方法の一実施形態
を示す概略図である。

【図４】塗布装置によって貼り合わせ領域に配置された
光硬化性材料を示す図である。

【図５】本発明の電気光学装置の製造装置のうち、第１
照射装置及び保持装置を示す概略図である。

【図６】第１照射装置及び保持装置の他の実施形態を示
す図である。

【図７】第１の部材と第２の部材とを貼り合わせている
光硬化性材料の他の実施例を示す図である。

【図８】本発明の電気光学装置の他の実施例を示す要部
断面図である。

【図９】図８のＢ２−Ｂ２矢視断面図である。

【図１０】有機ＥＬ表示装置を備えた電子機器の一例を
示す図であり、（ａ）は携帯電話、（ｂ）は腕時計型電
子機器、（ｃ）は携帯型情報処理装置のそれぞれ斜視図
である。

【符号の説明】

１ 基板（第１の部材） ２ 封止基板（第２の部材） ３ 発光素子 ２１ 接着剤（光硬化性材料） ３１ 塗布装置 ４１ 検出装置 ５０ 第１照射装置 ５１ 光源装置 ５３ 光ファイバ（分岐装置） ５４ 照射部 ６０ 保持装置 ７０ 第２照射装置 Ａ 有機ＥＬ装置（電気光学装置） ＡＲ１ 第１の領域 ＡＲ２ 第２の領域 Ｋ 封止空間（空間） Ｒ 貼り合わせ領域

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 英和 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 Ｆターム(参考） 3K007 AB08 AB12 AB13 AB18 BB01 BB04 BB05 DB03 FA02 FA03

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の部材上に配置される発光素子を備
   えた電気光学装置の製造方法において、 前記第１の部材に対して第２の部材を貼り合わせる貼り
   合わせ工程を有し、 前記貼り合わせ工程は、前記第１の部材と前記第２の部
   材とが貼り合わせられる貼り合わせ領域に光硬化性材料
   を配置する工程と、 前記第１の部材と前記第２の部材とを貼り合わせた後、
   前記光硬化性材料の一部の領域である第１の領域に対し
   て所定の波長を有する光を照射する第１照射工程と、 前記光硬化性材料のうち前記第１の領域より広い領域で
   ある第２の領域に対して所定の波長を有する光を照射す
   る第２照射工程とを有することを特徴とする電気光学装
   置の製造方法。
2. 【請求項２】 前記第２照射工程は、前記第１の領域に
   対する光の照射を含むことを特徴とする請求項１記載の
   電気光学装置の製造方法。
3. 【請求項３】 前記第２照射工程の後、貼り合わされた
   前記第１の部材及び前記第２の部材を所定の温度雰囲気
   下に配置する工程を有することを特徴とする請求項１又
   は２記載の電気光学装置の製造方法。
4. 【請求項４】 前記光硬化性材料は紫外線硬化性材料で
   あり、 前記第１の領域及び前記第２の領域に対して照射する光
   は紫外線光であることを特徴とする請求項１〜３のいず
   れか一項記載の電気光学装置の製造方法。
5. 【請求項５】 前記発光素子は、前記第１の部材と前記
   第２の部材との間に配置されることを特徴とする請求項
   １〜４のいずれか一項記載の電気光学装置の製造方法。
6. 【請求項６】 前記貼り合わせ工程を、不活性ガス雰囲
   気下で行うことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一
   項記載の電気光学装置の製造方法。
7. 【請求項７】 第１の部材上に配置される発光素子
   と、前記第１の部材に貼り合わせられる第２の部材とを
   備えた電気光学装置の製造装置において、 前記第１の部材と前記第２の部材とが貼り合わせられる
   貼り合わせ領域に対して光硬化性材料を配置可能な塗布
   装置と、 前記光硬化性材料の一部の領域である第１の領域に対し
   て所定の波長を有する光を照射可能な第１照射装置と、 前記光硬化性材料のうち前記第１の領域より広い領域で
   ある第２の領域に対して所定の波長を有する光を照射可
   能な第２照射装置とを備えることを特徴とする電気光学
   装置の製造装置。
8. 【請求項８】 前記第１照射装置及び前記第２照射装置
   のそれぞれは紫外線光を射出可能であることを特徴とす
   る請求項７記載の電気光学装置の製造装置。
9. 【請求項９】 前記第１照射装置は、前記光を射出する
   光源装置と、 前記光源装置から射出された光を分岐する分岐装置と、 前記分岐装置で分岐された光を前記貼り合わせ領域の複
   数の所定位置に照射する照射部とを備えることを特徴と
   する請求項７又は８記載の電気光学装置の製造装置。
10. 【請求項１０】 前記第１の部材及び前記第２の部材の
    うち少なくともいずれか一方を保持可能な保持装置を備
    え、 前記照射部は前記保持装置に設けられていることを特徴
    とする請求項９記載の電気光学装置の製造装置。
11. 【請求項１１】 前記貼り合わせ領域と前記塗布装置と
    の距離を検出可能な検出装置を備え、 前記検出装置の検出結果に基づいて、前記塗布装置の位
    置が調整されることを特徴とする請求項７〜１０のいず
    れか一項記載の電気光学装置の製造装置。
12. 【請求項１２】 請求項７〜請求項１１のいずれか一項
    記載の電気光学装置の製造装置で製造されたことを特徴
    とする電気光学装置。
13. 【請求項１３】 請求項１２記載の電気光学装置を備
    えたことを特徴とする電子機器。