JP2006236880A - 有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法、並びに電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】 良好な封止効果を得られるとともに、発光素子に接続される配線を良好且つ円滑に設けることができる有機エレクトロルミネッセンス装置を提供する。
【解決手段】 有機エレクトロルミネッセンス装置Ｓは、基板１と、基板１の第１領域Ｒと貼り合わせられる第２領域Ｃを有し、基板１との間で発光素子３を封止する封止空間Ｋ１を形成する封止部材２とを備えている。第１領域Ｒ及び第２領域Ｃのそれぞれは互いに異なる方向を向く複数の面を有し、複数の面どうしの接続部は鈍角又は円弧状である。
【選択図】 図１

Description

本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ：electroluminescence）装置及びその製造方法、並びに電子機器に関するものである。

有機ＥＬ装置は、発光物質を含む発光層を陽極及び陰極の電極層で挟んだ構成の発光素子を有しており、陽極側から注入された正孔と、陰極側から注入された電子とを発光能を有する発光層内で再結合し、励起状態から失括する際に発光する現象を利用して、光を射出する。発光素子は大気中の水分によって劣化し易いため、有機ＥＬ装置においては、発光素子を大気から保護するために封止することが行われている。下記特許文献１には封止に関する技術の一例が開示されている。
特開２００１−２１０４６４号公報

従来の技術は、基板と封止部材との貼り合わせ領域に凹部及び凸部を設け、これら凹部と凸部とを噛み合わせる構成である。これによれば、発光素子が設けられた封止空間とその封止空間の外側の外部空間との間の気体（空気）が通る流路の実質的な距離（実効封止長）を大きくすることができるため、封止効果を高めることができる。ところが、封止空間に設けられた発光素子とその封止空間の外側の外部空間に設けられた外部素子とを接続する配線の一部が基板と封止部材との貼り合わせ領域に設けられる場合、基板と封止部材との貼り合わせ領域に鋭利な角部があると、角部によって配線が劣化し易くなる可能性がある。また、配線を形成するときには、例えば蒸着やスパッタリングなどの所定の手法で基板上にアルミニウム等の金属膜を成膜し、その後、所定の手法を用いてパターニングするが、角部が鋭利であると、角部において金属膜を円滑に成膜することが困難となる可能性がある。また、角部が鋭利で凹部又は凸部の段差が大きいと、パターニングを円滑に行うことができなくなる可能性もある。

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、良好な封止効果を得られるとともに、発光素子に接続される配線を良好且つ円滑に設けることができる有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法、並びに電子機器を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置は、第１部材と、前記第１部材上に形成された発光素子と、前記第１部材の第１領域と貼り合わせられる第２領域を有し、前記第１部材との間で前記発光素子を封止する封止空間を形成する第２部材とを備え、前記第１領域及び前記第２領域のそれぞれは互いに異なる方向を向く複数の面を有し、前記複数の面どうしの接続部は鈍角又は円弧状であることを特徴とする。

本発明によれば、第１領域及び第２領域のそれぞれは、互いに異なる方向を向く複数の面によって構成されているので、実効封止長を大きくすることができ、良好な封止効果を得ることができる。また、複数の面どうしの接続部は鈍角又は円弧状なので、第１領域又は第２領域に設けられた配線の劣化を抑制することができる。
ここで、「実効封止長」とは、発光素子が設けられた封止空間とその封止空間の外側の外部空間との間の気体が通る流路の実質的な距離（長さ）であって、第１領域と第２領域との間において封止空間と外部空間とを最短距離で結ぶ直線に沿う流路の総延長を意味する。換言すれば、第１領域と第２領域との間で形成される流路の断面視における総延長を意味する。実効封止長が大きければ、封止空間と外部空間との間の流路も長くなり、第１領域と第２領域との間に設けられる接着剤の量も多くなるため、良好な封止効果を得ることができる。

本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置において、前記第１領域及び前記第２領域の一方は、前記封止空間から該封止空間の外側の外部空間に向かうにつれて他方に対して漸次遠ざかるように傾斜する第１斜面と、前記封止空間から前記外部空間に向かうにつれて前記他方に対して漸次近づくように傾斜する第２斜面とを有する構成を採用することができる。

これによれば、第１、第２領域に設けられる複数の面は、第１、第２斜面を含んで構成されるので、第１、第２斜面によって形成される段差の上部と下部との距離を小さくすることができる。したがって、第１、第２領域に配線を円滑に形成することができる。

本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置において、前記第１領域及び前記第２領域のそれぞれは前記複数の面を形成するための凹部又は凸部を有し、前記第１領域と前記第２領域とを貼り合わせた状態において前記第１領域と前記第２領域とが互いに噛み合うように、前記凹部及び前記凸部が形成されている構成を採用することができる。

これによれば、第１、第２領域に互いに噛み合う凹部及び凸部を設けたので、第１部材と第２部材との位置ずれを防止し、良好な封止効果を得ることができる。

本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置において、前記凹部又は前記凸部は前記発光素子を囲むように環状に形成されている構成を採用することができる。

これによれば、発光素子を囲む周方向のいずれの方向においても良好な封止効果を得ることができる。

本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置において、前記凹部又は前記凸部は複数同心状に設けられている構成を採用することができる。

これによれば、更に高い封止効果を得ることができる。

本発明の電子機器は、上記記載の有機エレクトロルミネッセンス装置を備えたことを特徴とする。

本発明によれば、発光素子を良好に封止し、配線の劣化を防止できるので、高性能の電子機器を提供することができる。

本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法は、第１部材の第１領域及び第２部材の第２領域のそれぞれに、互いに異なる方向を向く複数の面を形成する工程と、前記第１部材の前記第１領域と前記第２部材の前記第２領域とを貼り合わせ、前記第１部材と前記第２部材との間に発光素子を封止するための封止空間を形成する工程とを有し、前記複数の面どうしの接続部を鈍角又は円弧状に形成することを特徴とする。

本発明によれば、第１領域及び第２領域のそれぞれは、互いに異なる方向を向く複数の面によって構成されているので、実効封止長を大きくすることができ、良好な封止効果を有する有機ＥＬ装置を製造することができる。また、複数の面どうしの接続部は鈍角又は円弧状なので、第１領域又は第２領域に配線を円滑に形成することができる。

本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法において、前記第１領域及び前記第２領域の一方に、前記封止空間から該封止空間の外側の外部空間に向かうにつれて他方に対して漸次遠ざかるように傾斜する第１斜面と、前記封止空間から前記外部空間に向かうにつれて前記他方に対して漸次近づくように傾斜する第２斜面とを形成する構成を採用することができる。

これによれば、第１、第２斜面によって形成される段差の上部と下部との距離を小さくすることができ、第１、第２領域に配線を円滑に形成することができる。

本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法において、前記第１領域と前記第２領域とを貼り合わせたとき、前記第１領域と前記第２領域とが互いに噛み合うように、前記第１領域及び前記第２領域のそれぞれに、前記複数の面を形成するための凹部又は凸部を設ける構成を採用することができる。

これによれば、第１、第２領域に互いに噛み合う凹部及び凸部を設けることにより、第１部材と第２部材との位置ずれを防止しつつ、第１領域と第２領域を貼り合わせることができ、良好な封止効果を得ることができる。

本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法において、前記第１領域と前記第２領域とを貼り合わせるときに、前記第１領域及び前記第２領域の一方の前記凹部又は前記凸部のエッジ部と、他方に設けられたマークとを用いて、前記第１領域と前記第２領域とを位置合わせする構成を採用することができる。

これによれば、複数の面を有する第１領域と第２領域とを所望の位置関係で良好に貼り合わせることができる。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。そして、水平面内における所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。更には、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。

＜第１実施形態＞
図１は第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の要部断面図である。図１において、有機ＥＬ装置Ｓは、基板（第１部材）１と、基板１上に設けられた発光素子３と、基板１との間で発光素子３を封止する封止空間Ｋ１を形成する封止部材（第２部材）２とを備えている。封止部材２は断面視下向きコ字状に形成されている。封止部材２は、基板１の第１領域Ｒと対向し、第１領域Ｒと貼り合わせられる第２領域Ｃを有している。第１領域Ｒは、基板１の上面のうち発光素子３が設けられている部分の外側に設定されている。第２領域Ｃは、封止部材２の下端面に設定されている。そして、第１領域Ｒと第２領域Ｃとが接着剤８を介して貼り合わせられることによって、平板状の基板１と封止部材２との間で発光素子３を封止する封止空間Ｋ１が形成される。

発光素子３は、基板１上に形成された陽極４と、正孔輸送層５と、発光層６と、陰極７とを備えている。封止空間Ｋ１に設けられた発光素子３の陽極４と、封止空間Ｋ１の外側の外部空間Ｋ２に設けられた駆動素子３０とは配線３１を介して電気的に接続されている。また、不図示ではあるが、封止空間Ｋ１に設けられた発光素子３の陰極７と、外部空間Ｋ２に設けられた駆動素子３０とも配線３１を介して電気的に接続されている。駆動素子３０は基板１上に設けられており、配線３１の一部は基板１上に設けられている。また、封止空間Ｋ１にはゲッター剤と呼ばれる乾燥剤９が設けられている。乾燥剤９により、封止空間Ｋ１に配置されている発光素子３の水分による劣化が抑制される。

図２は第１領域Ｒ及び第２領域Ｃ近傍を示す要部拡大断面図、図３は図１のＡ−Ａ線断面矢視図、図４は封止空間Ｋ１の−Ｘ側の第１領域Ｒを示す斜視図である。これらの図に示すように、第１領域Ｒは、互いに異なる方向を向く複数の面１１、１２を有している。第１領域Ｒは、第２領域Ｃと対向しており、封止空間Ｋ１から外部空間Ｋ２に向かうにつれて第２領域Ｃに対して漸次遠ざかるように傾斜する第１斜面１１と、封止空間Ｋ１から外部空間Ｋ２に向かうにつれて第２領域Ｃに対して漸次近づくように傾斜する第２斜面１２とを有している。そして、第１斜面１１の下部（−Ｚ側端部）及び第２斜面１２の下部（−Ｚ側端部）において凹部１３が形成され、第１斜面１１の上部（＋Ｚ側端部）及び第２斜面１２の上部（＋Ｚ側端部）において凸部１４が形成されている。換言すれば、凹部１３及び凸部１４によって、互いに異なる方向を向く第１、第２斜面１１、１２が形成されている。

第２領域Ｃも、互いに異なる方向を向く複数の面１５、１６を有している。第２領域Ｃは、封止空間Ｋ１から外部空間Ｋ２に向かうにつれて第１領域Ｒに対して漸次近づくように傾斜する第３斜面１５と、封止空間Ｋ１から外部空間Ｋ２に向かうにつれて第１領域Ｒに対して漸次遠ざかるように傾斜する第４斜面１６とを有している。そして、第３斜面１５の下部（−Ｚ側端部）及び第４斜面１６の下部（−Ｚ側端部）において下方（−Ｚ方向）に突出する凸部１７が形成され、第３斜面１５の上部（＋Ｚ側端部）及び第４斜面１６の上部（＋Ｚ側端部）において凹部１８が形成されている。換言すれば、凸部１７及び凹部１８によって、互いに異なる方向を向く第３、第４斜面１５、１６が形成されている。

第１領域Ｒの斜面１１、１２と、第２領域Ｃの斜面１５、１６とは対応するように設けられており、第１領域Ｒと第２領域Ｃとを貼り合わせたとき、斜面１１、１２と斜面１５、１６とは互いに対向し、且つほぼ平行となるように設けられている。すなわち、第１領域Ｒと第２領域Ｃとを貼り合わせた状態において、第１領域Ｒと第２領域Ｃとが互いに噛み合うように、凹部１３、凸部１４、及び凸部１７、凹部１８のそれぞれが形成されている。具体的には、第１領域Ｒの凸部１４と第２領域Ｃの凹部１８とが噛み合い、第１領域Ｒの凹部１３と第２領域Ｃの凸部１７とが噛み合っている。

そして、第１斜面１１の下部と第２斜面１２の下部との接続部は、断面視において鈍角となっている。また、第１斜面１１の上部と第２斜面１２の上部との接続部は、断面視において鈍角となっている。

同様に、第３斜面１５の上部と第４斜面１６の上部との接続部は、断面視において鈍角となっている。また、第３斜面１５の下部と第４斜面１６の下部との接続部は、断面視において鈍角となっている。

図３に示すように、第１領域Ｒの凹部１３は、発光素子３（封止空間Ｋ１）を囲むように環状に形成されている。また、凸部１４も、発光素子３（封止空間Ｋ１）を囲むように環状に形成されている。本実施形態においては、凹部１３及び凸部１４は、ＸＹ平面に対して垂直な方向から見たとき、矩形状の環状に形成されている。更に、凹部１３及び凸部１４のそれぞれは複数同心状に設けられている。すなわち、第１斜面１１と第２斜面１２とが、封止空間Ｋ１と外部空間Ｋ２との間で交互に設けられている。本実施形態においては、凹部１３は３つ同心状に設けられ、凸部１４は２つ同心状に設けられている。

また、第２領域Ｃの凸部１７及び凹部１８は、第１領域Ｒの凹部１３及び凸部１４に対応して設けられ、凹部１３及び凸部１４と噛み合うように設けられており、発光素子３（封止空間Ｋ１）を囲むように環状に設けられ、複数同心状に設けられている。すなわち、第３斜面１５と第４斜面１６とが、封止空間Ｋ１と外部空間Ｋ２との間で交互に設けられている。

本実施形態の有機ＥＬ装置Ｓは、発光素子３からの発光を基板１側から装置外部に取り出す形態、所謂ボトム・エミッションである。基板１は、光を透過可能な透明あるいは半透明材料、例えば、透明なガラス、石英、サファイア、あるいはポリエステル、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリエーテルケトンなどの透明な合成樹脂などによって形成されている。

陽極４は、印加された電圧によって正孔を正孔輸送層５に注入するものであり、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウム錫酸化物）などの透明導電膜により形成されている。

正孔輸送層５は、陽極４の正孔を発光層６に輸送・注入するためのものであり、公知の材料を用いることができる。例えば、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロールなどを用いることができる。更に具体的には、３，４−ポリエチレンジオシチオフェン／ポリスチレンスルフォン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）などを用いることができる。

発光層６は、陽極４から正孔輸送層５を経て注入された正孔と、陰極７からの注入された電子とを結合して蛍光を発生させる機能を有する。発光層６を形成する材料としては、蛍光あるいは燐光を発光することが可能な公知の発光材料を用いることができる。例えば、ポリフルオレン誘導体（ＰＦ）、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン（ＰＭＰＳ）などのポリシラン系などを用いることができる。

また、発光層６と陰極７との間に電子輸送層を設けてもよい。電子輸送層は、発光層６に電子を注入する役割を果たすものである。電子輸送層を形成する材料としては、オキサジアゾール誘導体、アントラキノジメタン及びその誘導体、ベンゾキノン及びその誘導体、ナフトキノン及びその誘導体、アントラキノン及びその誘導体、テトラシアノアンスラキノジメタン及びその誘導体、フルオレノン誘導体、ジフェニルジシアノエチレン及びその誘導体、ジフェノキノン誘導体、８−ヒドロキシキノリン及びその誘導体の金属錯体などを用いることができる。

陰極７は、発光層６へ効率的に電子注入を行うことができる仕事関数の低い金属、例えばアルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又はカルシウム（Ｃａ）等の金属材料から形成されている。

そして、駆動素子３０が配線３１を介して発光素子３に駆動信号を供給すると、陽極４と陰極７との間に電流が流れ、発光素子３が発光して透明な基板１の外面側に光が射出される。

封止部材２は、外部空間Ｋ２から封止空間Ｋ１に対して大気が侵入するのを遮断するものであって、ガラスや石英、合成樹脂、あるいは金属など水分透過率の小さい材料によって形成されている。ガラスとしては、例えば、ソーダ石灰ガラス、鉛アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸ガラス、シリカガラスなどを用いることができる。合成樹脂としては、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリエーテルケトンなどの透明な合成樹脂などを用いることができる。金属としては、アルミニウムやステンレス等を用いることができる。

乾燥剤９としては、シリカゲル、ゼオライト、活性炭、酸化カルシウム、酸化ゲルマニウム、酸化バリウム、酸化マグネシウム、五酸化リン、塩化カルシウムなどを用いることができる。

接着剤８は、ロ字状に設定された第１領域Ｒ（又は第２領域Ｃ）の全域に設けられる。接着剤８としては、安定した接着強度を維持することができ、気密性が良好なものであれば特に限定されない。本実施形態の接着剤８には、紫外光（ＵＶ）の照射により硬化する光硬化性エポキシ樹脂が用いられている。

次に、上述した構成を有する有機ＥＬ装置Ｓを製造する方法について、図５のフローチャート図、及び図６〜図１０に示す模式図を参照しながら説明する。

以下で説明する製造工程は、基板１の第１領域Ｒ及び封止部材２の第２領域Ｃのそれぞれを加工する加工装置４０と、基板１を支持可能なステージ８０と、基板１の第１領域Ｒと封止部材２の第２領域Ｃとを位置合わせするアライメント装置５０と、基板１に対して接着剤８を塗布可能な塗布装置６０と、所定の波長を有する光を射出可能な照射装置７０とを備えた製造装置１００によって行われる。また、以下で説明する製造工程の一部は、光学素子３の劣化を防ぐために、窒素ガスやアルゴンガスなどの不活性ガス雰囲気下で行われる。

まず、製造装置１００は、加工装置４０を用いて、基板１の第１領域Ｒに、互いに異なる方向を向く第１、第２斜面１１、１２を形成して凹部１３及び凸部１４を形成する（ステップＳＰ１）。

図６は加工装置４０によって基板１の第１領域Ｒに凹部１３及び凸部１４が形成される様子を示す図である。本実施形態の加工装置４０は、所望の形状を有するモールド（型）４１を備えたナノインプリント装置を有している。まず、図６（Ａ）に示すように、加工装置４０は、モールド４１と基板１とを、基板１のガラス転移温度以上に加熱する。次いで、図６（Ｂ）に示すように、加工装置４０は、モールド４１を基板１に押し付け、一定時間保持する。その後、図６（Ｃ）に示すように、加工装置４０は、モールド４１と基板１とを、基板１のガラス転移温度以下に冷却し、モールド４１と基板１とを離す。これにより、基板１の第１領域Ｒに、所望の形状を有する凹部１３及び凸部１４が形成される。製造装置１００は、加工装置４０を用いて、第１斜面１１と第２斜面１２との接続部を鈍角に形成する。

なお、加工装置４０は、マイクロブラスト装置を有していてもよい。マイクロブラスト装置は、図７の模式図に示すように、圧縮空気等のキャリアガスにより加速された微細な砥粒４３をノズル４２から噴出させ、基板１に衝突させることにより、加工を行うものである。

なお、基板１に対して凹部１３及び凸部１４を形成する方法としては、上述の方法に限られず、例えば、エッチング法、レーザ加工法、掘削法など公知のあらゆる方法を用いることができる。

同様に、加工装置４０は、封止部材２の下端面に設定された第２領域Ｃを加工し、この第２領域Ｃに凸部１７及び凹部１８を形成する。製造装置１００は、加工装置４０を用いて、第３斜面１５と第４斜面１６との接続部を鈍角に形成する。また、製造装置１００は、第１領域Ｒと第２領域Ｃとを貼り合わせたとき、第１領域Ｒと第２領域Ｃとが互いに噛み合うように、凹部１３及び凸部１４、並びに凸部１７及び凹部１８のそれぞれを形成する。

次に、製造装置１００は、基板１上に配線３１を形成する。配線３１を形成する場合、製造装置１００は、例えば蒸着やスパッタリングなどの所定の手法で基板１上にアルミニウム等の金属膜を成膜する。第１領域Ｒの第１斜面１１と第２斜面１２との接続部は鈍角なので、金属膜は第１領域Ｒにおいてムラ無く形成される。

次いで、製造装置１００は、フォトリソグラフィ法などの所定の手法を用いて金属膜をパターニングする。図８（Ａ）の模式図に示すように、第１領域Ｒに設けられた角部が鋭利で凹部（又は凸部）の段差が大きく、段差の上部と下部との距離Ｌ１が大きいと、例えばフォトリソグラフィ法で使用される投影レンズの焦点深度内に段差の上部と下部とを一緒におさめることが困難となり、パターニングを円滑に行うことができなくなる可能性がある。ところが、本実施形態では、図８（Ｂ）の模式図に示すように、第１領域Ｒは第１斜面１１及び第２斜面１２を含んで構成されるので、第１、第２斜面１１、１２の上部と下部との距離Ｌ２、すなわち段差の上部と下部との距離Ｌ２を小さくすることができる。したがって、パターニングを円滑に行うことができる。こうして、図４に示したように、配線３１の一部が第１領域Ｒに形成される。

次に、製造装置１００は、基板１上に陽極４及び陰極７を含む発光素子３を設けた後、図９（Ａ）に示すように、発光素子３を備えた基板１をステージ８０上に載置する。ステージ８０は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、θＺ方向のそれぞれに移動可能となっている。ステージ８０は、例えば真空チャック等によって基板１を保持する。

また、製造装置１００は、所定の搬送装置９０を用いて、封止部材２をステージ８０近傍まで搬送する。搬送装置９０は、封止部材２とステージ８０上の基板１とを対向させる。製造装置１００は、基板１を保持したステージ８０のＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、θＺ方向に関する位置を計測可能な第１計測装置８１と、封止部材２を保持した搬送装置９０のＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、θＺ方向に関する位置を計測可能な第２計測装置９１とを備えている。製造装置１００は、第１計測装置８１及び第２計測装置９１を用いて、基板１及び封止部材２の位置を計測可能である。製造装置１００は、第１、第２計測装置８１、９１の計測結果をモニタしつつ、アライメント装置５０を用いて、第１領域Ｒと第２領域Ｃとを位置合わせする（ステップＳＰ２）。

図１０は、アライメント装置５０が第１領域Ｒと第２領域Ｃとを位置合わせしている様子を示す図である。アライメント装置５０はＣＣＤカメラを有しており、所定の計測領域を有している。第１領域Ｒに対応する基板１の下面にはマーク５１が設けられている。なお、マーク５１は基板１の上面の第１領域Ｒに設けられていてもよい。アライメント装置５０のＣＣＤカメラはステージ８０の内部に設けられており、基板１の下面に設けられたマーク５１を下方（−Ｚ側）から観察可能である。また、図１０（Ｂ）に示すように、封止部材２の第２領域Ｃの隅部において、凸部１７はＸＹ平面内においてほぼ９０°に曲げられており、その９０°に曲げられた部分はマークとして機能する。以下の説明においては、凸部１７の所定角度に曲げられた部分を適宜、「エッジ部５２」と称する。本実施形態においては、基板１は透明であるため、アライメント装置５０のＣＣＤカメラは、エッジ部５２を基板１の下方からマーク５１と同時に観察可能である。なお、エッジ部５２は第２領域Ｃの４隅のそれぞれに設けられており、マーク５１は４つのエッジ部５２のうち少なくとも２つに対応するように設けられている。そして、アライメント装置５０のＣＣＤカメラも複数のマーク５１に応じて複数設けられている。

製造装置１００は、アライメント装置５０を用いて、第２領域Ｃの凸部１７のエッジ部５２と、第１領域Ｒのマーク５１とを同時に観察する。上述のように、アライメント装置５０は複数のＣＣＤカメラを有しており、複数のＣＣＤカメラのそれぞれの計測領域上においてマーク５１の位置とエッジ部５２の位置とが合致したとき、第１領域Ｒと第２領域Ｃとが所望の位置関係となるように、マーク５１や凹部１３、凸部１４、凸部１７、凹部１８の位置などが予め形成されている。すなわち、アライメント装置５０の計測領域上においてマーク５１とエッジ部５２とが合致したとき、第１領域Ｒの凹部１３、凸部１４と、第２領域Ｃの凸部１７、凹部１８とが互いに噛み合うようになっている。製造装置１００は、第１、第２計測装置８１、９１の出力をモニタしつつ、基板１を保持したステージ８０と封止部材２を保持した搬送装置９０とを相対的に移動し、マーク５１とエッジ部５２とをアライメント装置５０の計測領域上において合致させる。製造装置１００は、マーク５１とエッジ部５２とが合致したときのステージ８０及び搬送装置９０の位置、すなわち第１、第２計測装置８１、９１の計測結果を記憶する。

なお、ここでは凸部１７のエッジ部５２を用いて位置合わせを行っているが、凹部１８のエッジ部（所定角度に曲げられた部分）を用いて位置合わせを行ってもよい。あるいは、凸部１７や凹部１８のエッジ部を用いずに、基板１及び封止部材２のそれぞれに位置合わせ用のマークを設け、これらマークを用いて第１領域Ｒと第２領域Ｃとの位置合わせを行うようにしてもよい。

次に、図９（Ｂ）に示すように、製造装置１００は、封止部材２を保持した搬送装置９０を所定位置に退避させた後、塗布装置６０を用いて、ステージ８０上に保持されている基板１の第１領域Ｒに接着剤８を塗布する（ステップＳＰ３）。

塗布装置６０は、液状体の接着剤８を定量的に吐出する液滴吐出装置を有している。液滴吐出装置としては、ディスペンサやインクジェット装置が挙げられる。塗布装置６０は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、θＺ方向に移動可能に設けられている。塗布装置６０は、ステージ８０上に保持されている基板１に対して相対的に移動しつつ接着剤８を吐出することにより、基板１上に接着剤８を所定のパターンで配置（塗布）する。なお、接着剤８を基板１上に塗布するに際し、ステージ８０側を移動させつつ塗布してもよいし、塗布装置６０とステージ８０とのそれぞれを移動させつつ塗布してもよい。

基板１の第１領域Ｒに接着剤８を塗布した後、製造装置１００は、第１領域Ｒと第２領域Ｃとが所望の位置関係となるように、第１、第２計測装置８１、９１の出力をモニタしつつ、ステージ８０及び搬送装置９０を移動する。上述のように、ステップＳＰ２において、製造装置１００は、アライメント装置５０の計測領域上においてマーク５１とエッジ部５２とが合致したときのステージ８０及び搬送装置９０の位置、すなわち第１領域Ｒと第２領域Ｃとが所望の位置関係にあるときの第１、第２計測装置８１、９１の計測結果を記憶している。したがって、製造装置１００は、第１、第２計測装置８１、９１の出力をモニタしつつ、この第１、第２計測装置８１、９１の出力（計測結果）と前記記憶情報とが一致するように、ステージ８０及び搬送装置９０の位置を調整することにより、第１領域Ｒと第２領域Ｃとを所望の位置関係にすることができる。この所望の位置関係とは、上述のように、第１領域Ｒの凹部１３、凸部１４と、第２領域Ｃの凹部１８、凸部１７とを互いに噛み合わせることができる位置関係である。

次に、図９（Ｃ）に示すように、製造装置１００は、搬送装置９０に保持された封止部材２の第２領域Ｃと、ステージ８０に保持された基板１の第１領域Ｒとを接近させ、基板１と封止部材２とを所定の力で押圧し、第１領域Ｒと第２領域Ｃとを接着剤８を介して貼り合わせる（ステップＳＰ４）。製造装置１００は、第１領域Ｒと第２領域Ｃとを貼り合わせるときに、第２領域Ｒの凸部１７のエッジ部５２と第１領域Ｒに設けられたマーク５１とを用いて、第１領域Ｒと第２領域Ｃとを位置合わせしているので、第１領域Ｒと第２領域Ｃとを所望の位置関係で良好に貼り合わせることができる。

次いで、製造装置１００は、照射装置７０を用いて、接着剤８に対して所定の波長を有する光（紫外光）を照射する（ステップＳＰ５）。なお、図９（Ｃ）においては、照射装置７０は、封止部材２の上方から光を照射しており、封止部材２が透明な場合、照射装置７０から射出された光を接着剤８まで到達させることができる。この場合、照射装置７０から射出された光が発光素子３に照射されないように、所定位置に光を遮るマスク７１を配置することができる。また、照射装置７０から射出された光を光ファイバなどで接着剤８近傍まで導くようにしてもよい。また、封止部材２が不透明な場合には、照射装置７０は、基板１の下方、もしくは側方から接着剤８に対して光を照射することにより、接着剤８を硬化することができる。この場合も、照射装置７０から射出された光が発光素子３に照射されないように、所定位置に光を遮るマスク７１を配置することができる。

以上説明したように、第１領域Ｒ及び第２領域Ｃのそれぞれは、互いに異なる方向を向く複数の斜面によって構成されているので、実効封止長を大きくすることができ、良好な封止効果を得ることができる。そして、実効封止長を長くすることができるため、図１に示すように、封止部材２の側壁部の幅Ｄ１、ひいては第１、第２領域Ｒ、Ｃの幅Ｄ１を小さくしても、良好な封止効果を得ることができる。したがって、幅Ｄ１を小さくして、光取り出し領域の幅Ｄ２、ひいては光取り出し領域の面積を大きくすることができる。

また、複数の斜面どうしの接続部は鈍角なので、第１領域Ｒに設けられた配線３１の劣化を抑制することができる。また、配線３１を製造するときに金属膜を第１領域Ｒ上に形成するときも、成膜ムラなどの不都合を防止しつつ成膜することができる。

また、第１、第２領域Ｒ、Ｃは、斜面１１、１２、１５、１６によって形成されたＶ溝状の凹部１３、１８を有しているので、図８を参照して説明したように、凹部１３、１８を深く彫り込むこと無く、斜面の上部と下部との距離Ｌ２を小さくすることができる。したがって、配線３１をパターニングする際、配線３１を円滑に形成することができる。

また、第１、第２領域Ｒ、Ｃに互いに噛み合う凹部１３、１８及び凸部１４、１７を設けたので、基板１と封止部材２との位置ずれを防止し、良好な封止効果を得ることができる。また、凹部１３、１８及び凸部１４、１７は発光素子３を囲むように環状に形成されているため、発光素子３を囲む周方向のいずれの方向においても良好な封止効果を得ることができる。更に、凹部１３、１８及び凸部１４、１７は複数同心状に設けられており、第１斜面１１（第３斜面１５）と第２斜面１２（第４斜面１６）とは封止空間Ｋ１と外部空間Ｋ２との間において、外部空間Ｋ２から内部空間Ｋ１に向かって交互に並んで設けられているので、より一層高い封止効果を得ることができる。

なお、本実施形態において、接着剤８は基板１の第１領域Ｒに塗布される構成であるが、封止部材２の第２領域Ｃに接着剤８を塗布してから基板１と封止部材２とを貼り合わせてもよいし、第１領域Ｒ及び第２領域Ｃのそれぞれに接着剤８を塗布してもよい。

なお、本実施形態においては、搬送装置９０が封止基板２を保持して基板１に対して押圧する構成であるが、ステージ８０が基板１を保持して封止基板２に対して押圧する構成とすることももちろん可能である。

なお、本実施形態においては、接着剤８として光硬化性接着剤を用いているが、基板１と封止部材２とを接着可能な接着剤であればよく、熱硬化性接着剤、あるいはＥＢ（エレクトロンビーム）硬化性接着剤などを用いることも可能である。

＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について図１１を参照して説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については説明を簡略若しくは省略する。図１１に示すように、第１斜面１１と第２斜面１２との接続部は断面視円弧状であってもよい。こうすることによっても、第１領域Ｒ又は第２領域Ｃに設けられた配線３１の劣化を抑制しつつ、良好な封止効果を得ることができる。

なお、本実施形態において、第１斜面１１と第２斜面１２との複数の接続部において、鈍角の接続部と円弧状の接続部とが混在していてもよい。

＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について図１２を参照して説明する。図１２に示すように、第１領域Ｒは、第１斜面１１と第２斜面１２との間に、ＸＹ平面とほぼ平行な平坦面１９を有している。第２領域Ｃも、第１領域Ｒと対応するように、第３斜面１５と第４斜面１６との間に平坦面１９’を有している。この場合においても、第１斜面１１と平坦面１９との接続部、及び第２斜面１２と平坦面１９との接続部は鈍角に形成されている。同様に、第３斜面１５と平坦面１９’との接続部、及び第４斜面１６と平坦面１９’との接続部は鈍角に形成されている。こうすることによっても、第１領域Ｒ又は第２領域Ｃに設けられた配線３１の劣化を抑制しつつ、良好な封止効果を得ることができる。

なお、本実施形態において、第１斜面１１と平坦面１９との接続部、及び第２斜面１２と平坦面１９との接続部は円弧状であってもよいし、第３斜面１５と平坦面１９’との接続部、及び第４斜面１６と平坦面１９’との接続部は円弧状であってもよい。また、鈍角の接続部と円弧状の接続部とが混在していてもよい。

＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について図１３を参照して説明する。図１３に示すように、第１領域Ｒ及び第２領域Ｃのそれぞれは、複数の凹部及び凸部を有する曲面状に形成されている。こうすることによっても、第１領域Ｒ又は第２領域Ｃに設けられた配線３１の劣化を抑制しつつ、良好な封止効果を得ることができる。

＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態について図１４を参照して説明する。図１４において、第１領域Ｒは、Ｘ軸方向（又はＹ軸方向）に対して傾斜方向に沿って設けられたＶ溝状の凹部１３を有している。また、第２領域Ｃは、第１領域Ｒの凹部１３と噛み合う複数の凸部を有している。こうすることによっても、実効封止長を大きくすることができ、良好な封止効果を得ることができる。また、第１領域Ｒ上に配線３１を良好に設けることができる。

なお、上記第１〜第５実施形態においては、第１領域Ｒのほぼ全域に凹部（凸部）が設けられ、第２領域Ｃのほぼ全域に凸部（凹部）が設けられ、第１領域Ｒと第２領域Ｃとはほぼ全域にわたって噛み合っているが、第１領域Ｒの一部に凹部（凸部）を設け、第２領域Ｃの一部に凸部（凹部）を設ける構成であってもよい。そして、第１領域Ｒと第２領域Ｃとが噛み合う領域は、第１、第２領域Ｒ、Ｃの一部であってもよい。

＜電子機器＞
次に、上記実施の形態の有機ＥＬ装置Ｓを備えた電子機器の例について説明する。
図１５（Ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図１５（Ａ）において、符号１０００は携帯電話本体を示し、符号１００１は上記の有機ＥＬ装置Ｓを用いた表示部を示している。

図１５（Ｂ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図１５（Ｂ）において、符号１１００は時計本体を示し、符号１１０１は上記の有機ＥＬ装置Ｓを用いた表示部を示している。

図１５（Ｃ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図１５（Ｃ）において、符号１２００は情報処理装置、符号１２０２はキーボードなどの入力部、符号１２０４は情報処理装置本体、符号１２０６は上記の有機ＥＬ装置Ｓを用いた表示部を示している。

図１５（Ａ）〜（Ｃ）に示す電子機器は、上記実施の形態の有機ＥＬ装置Ｓを備えているので、高寿命の有機ＥＬ表示部を備えた電子機器を実現することができる。

なお、本発明の技術範囲は、上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。

例えば、上記実施形態では、発光素子３の発光が基板１を介して外面側に射出される形式、所謂ボトム・エミッションの例を用いて説明したが、発光素子３の発光が基板１と逆側の陰極７側から封止部材２を介して射出される形式、所謂トップ・エミッションであっても適用可能である。この場合、封止部材２や陰極７としては、光の取り出しが可能な透明あるいは半透明材料が用いられる。

また、本発明の有機ＥＬ装置は、図１５に示した表示装置に用いられるばかりでなく、感光体に光を照射する光書き込みヘッドのような発光装置にも適用可能である。

第１実施形態に係る有機ＥＬ装置を示す要部断面図である。 図１の要部拡大断面図である。 図１のＡ−Ａ線断面矢視図である。 基板の第１領域を模式的に示す斜視図である。 有機ＥＬ装置の製造方法を説明するためのフローチャート図である。 有機ＥＬ装置の製造方法を説明するための模式図である。 有機ＥＬ装置の製造方法を説明するための模式図である。 有機ＥＬ装置の製造方法を説明するための模式図である。 有機ＥＬ装置の製造方法を説明するための模式図である。 有機ＥＬ装置の製造方法を説明するための模式図である。 第２実施形態に係る有機ＥＬ装置を示す要部拡大断面図である。 第３実施形態に係る有機ＥＬ装置を示す要部拡大断面図である。 第４実施形態に係る有機ＥＬ装置を示す要部拡大断面図である。 第５実施形態に係る基板の第１領域を模式的に示す斜視図である。 有機ＥＬ装置を備えた電子機器の一例を示す図であり、（Ａ）は携帯電話、（Ｂ）は腕時計型電子機器、（Ｃ）は携帯型情報処理装置のそれぞれ斜視図である。

符号の説明

１…基板（第１部材）、２…封止部材（第２部材）、３…発光素子、１１…第１斜面、１２…第２斜面、１３…凹部、１４…凸部、１５…第３斜面、１６…第４斜面、１７…凸部、１８…凹部、１９、１９’…平坦面、Ｃ…第２領域、Ｋ１…封止空間、Ｋ２…外部空間、Ｒ…第１領域、Ｓ…有機ＥＬ装置

Claims (10)

1. 第１部材と、
   前記第１部材上に形成された発光素子と、
   前記第１部材の第１領域と貼り合わせられる第２領域を有し、前記第１部材との間で前記発光素子を封止する封止空間を形成する第２部材とを備え、
   前記第１領域及び前記第２領域のそれぞれは互いに異なる方向を向く複数の面を有し、
   前記複数の面どうしの接続部は鈍角又は円弧状である有機エレクトロルミネッセンス装置。
2. 前記第１領域及び前記第２領域の一方は、前記封止空間から該封止空間の外側の外部空間に向かうにつれて他方に対して漸次遠ざかるように傾斜する第１斜面と、前記封止空間から前記外部空間に向かうにつれて前記他方に対して漸次近づくように傾斜する第２斜面とを有する請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
3. 前記第１領域及び前記第２領域のそれぞれは前記複数の面を形成するための凹部又は凸部を有し、前記第１領域と前記第２領域とを貼り合わせた状態において前記第１領域と前記第２領域とが互いに噛み合うように、前記凹部及び前記凸部が形成されている請求項１又は２記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
4. 前記凹部又は前記凸部は前記発光素子を囲むように環状に形成されている請求項３記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
5. 前記凹部又は前記凸部は複数同心状に設けられている請求項４記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
6. 請求項１〜請求項５のいずれか一項記載の有機エレクトロルミネッセンス装置を備えた電子機器。
7. 第１部材の第１領域及び第２部材の第２領域のそれぞれに、互いに異なる方向を向く複数の面を形成する工程と、
   前記第１部材の前記第１領域と前記第２部材の前記第２領域とを貼り合わせ、前記第１部材と前記第２部材との間に発光素子を封止するための封止空間を形成する工程とを有し、
   前記複数の面どうしの接続部を鈍角又は円弧状に形成する有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
8. 前記第１領域及び前記第２領域の一方に、前記封止空間から該封止空間の外側の外部空間に向かうにつれて他方に対して漸次遠ざかるように傾斜する第１斜面と、前記封止空間から前記外部空間に向かうにつれて前記他方に対して漸次近づくように傾斜する第２斜面とを形成する請求項７記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
9. 前記第１領域と前記第２領域とを貼り合わせたとき、前記第１領域と前記第２領域とが互いに噛み合うように、前記第１領域及び前記第２領域のそれぞれに、前記複数の面を形成するための凹部又は凸部を設ける請求項７又は８記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
10. 前記第１領域と前記第２領域とを貼り合わせるときに、前記第１領域及び前記第２領域の一方の前記凹部又は前記凸部のエッジ部と、他方に設けられたマークとを用いて、前記第１領域と前記第２領域とを位置合わせする請求項９記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。

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