JP2008089634A - 電気光学装置及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】組み立て工程が簡単で歩留まりを向上させ、コストダウンを図ることができるとともに、封止性能を向上させることができ、さらに、表示不良を防止することができる電気光学装置及び電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】表示素子２１を備えた表示素子基板３５と、異なる色のカラーフィルタ層３７を備えたカラーフィルタ基板３６とが、表示素子２１側とカラーフィルタ層３７側とが対向するように貼り合わされた構成の電気光学装置１であって、カラーフィルタ基板３６の基板本体３１は、カラーフィルタ層３７が形成される対向面３１ａの中央部分が掘り込まれ、周縁部に周壁部３１ｂが形成された構成からなり、周壁部３１ｂの先端部が表示素子基板３５に接合されることで、表示素子基板３５とカラーフィルタ基板３６とが貼り合わされている。
【選択図】図３

Description

本発明は、電気光学装置及び電子機器に関するものである。

近年、情報機器の多様化等に伴い、消費電力が少なく軽量化された平面表示装置のニーズが高まっている。この様な平面表示装置の一つとして、有機エレクトロルミネッセンス装置（以下「有機ＥＬ装置」という。）が知られている。この有機ＥＬ装置には、自身が発光する自発光素子である有機エレクトロルミネッセンス素子（以下「有機ＥＬ素子」という。）が備えられている。この有機ＥＬ素子は、陽極と陰極との間に発光層が介在された構成からなるが、一般に湿気(水分)に弱く、素子外部から外気が浸入してくると、外気に含まれる水分と電極材料、または電極界面の有機材料（有機分子）に作用し、有機ＥＬ素子が部分的に失活してしまうダークスポットと呼ばれる非発光部が発生してしまう。したがって、有機ＥＬ装置では、有機ＥＬ素子が外気に触れないように封止しなければならない。

一方、液晶表示装置においては、シール材の加熱硬化時に当該シール材が表示領域側（内側）へ流れ出すのを防ぐ目的で、カラーフィルタ基板に障壁を設ける技術がある。この技術は、カラーフィルタ基板のガラス基板周縁部に障壁を外縁に沿って取り付けるものである。この技術では、カラーフィルタ基板とアクティブマトリクス基板とが貼り合されたときにアクティブマトリクス基板と障壁との間に隙間（ギャップ）が形成され、この隙間が表示領域におけるカラーフィルタ基板とアクティブマトリクス基板とのギャップよりも小さくなっている。これにより、アクティブマトリクス基板と障壁との隙間の毛細管現象により、シール材を外側に誘導し、シール材の表示領域側への流れ出しを防ぐことができる（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００２−１７４８１８号公報

しかしながら、カラーフィルタ基板に障壁を取り付ける上記した従来の技術では、カラーフィルタ基板のガラス基板に障壁を取り付ける工程が必要であるが、この工程が煩雑であるため、歩留まりが低下し、コストアップとなるという問題がある。また、上記した従来の技術では、元々別体である障壁とガラス基板とを接着させるため、接着箇所の接着不良などにより外気が内部に浸入する可能性があり、封止性能の信頼性が低いという問題がある。さらに、上記した従来の技術では、カラーフィルタ基板とアクティブマトリクス基板とのギャップが、それらの間にプラスチックビーズを介在させることで確保されているが、濃度分布によっては、セル厚にムラが生じてしまい、表示不良の原因となる。

本発明は上記した従来の問題が考慮されたものであり、組み立て工程が簡単で歩留まりを向上させ、コストダウンを図ることができるとともに、封止性能を向上させることができ、さらに、表示不良を防止することができる電気光学装置及び電子機器を提供することを目的としている。

本発明に係る電気光学装置は、表示素子を備えた表示素子基板と、異なる色のカラーフィルタ層を備えたカラーフィルタ基板とが、前記表示素子側と前記カラーフィルタ層側とが対向するように貼り合わされた構成の電気光学装置であって、前記カラーフィルタ基板の基板本体は、前記カラーフィルタ層が形成される対向面中央部分が掘り込まれ、周縁部に周壁部が形成された構成からなり、該周壁部の先端部が前記表示素子基板に接合されることで、前記表示素子基板と前記カラーフィルタ基板とが貼り合わされていることを特徴としている。

このような特徴により、周壁部がカラーフィルタ基板の基板本体と一体となっているため、周壁部をカラーフィルタ基板の基板本体に取り付ける工程が不要である。したがって、組み立て工程が簡単となり、歩留まりが向上し、コストダウンを図ることができる。
また、上記した周壁部は、カラーフィルタ基板の基板本体が掘り込まれて形成されたものであるため、高い強度が期待できる。したがって、この周壁部によって、表示素子基板とカラーフィルタ基板とのギャップがその周縁部分でしっかりと決まるため、表示素子基板とカラーフィルタ基板とのギャップを均一に保つことができる。これによって、表示不良を防止することができるとともに、表示素子基板とカラーフィルタ基板との間に介在させるギャップ材（例えばプラスチックビーズ等）が不要となり、また、一般的な液晶表示装置の場合には、液晶分子の流れ出しを防ぐために、シール剤で土手を築く必要があったが、これも不要になり、その分だけ部品数や工程を減らすことができる。
また、周壁部がカラーフィルタ基板の基板本体と一体であり、缶封止と同様の効果を果たすため、封止性能が向上し、信頼性が高くなる。

また、本発明に係る電気光学装置は、前記表示素子基板に、前記表示素子を被覆する封止層が設けられている構成とすることで、封止層により表示素子が封止される。これにより、封止性能をさらに向上させることができる。
また、本発明に係る電気光学装置は、前記表示素子基板と前記カラーフィルタ基板との間の空隙に、前記表示素子及び前記カラーフィルタ層を覆う封止材が封入されている構成とすることで、封止材により表示素子が封止され、封止性能をさらに向上させることができる。

また、本発明に係る電気光学装置は、前記周壁部の内側に乾燥剤が設けられている構成とすることで、周壁部の内側の空間内は乾燥剤によって除湿される。これにより、表示素子が湿気により劣化することを防止することができる。

また、本発明に係る電気光学装置は、前記周壁部の内側に、前記周壁部に対向する補助壁部が設けられている構成とすることで、表示素子基板とカラーフィルタ基板とのギャップが更にしっかりと決まり、ギャップ保持効果を増大させることができる。また、二重壁構造となるため、封止性能をさらに向上させることもできる。
さらに、前記周壁部と前記補助壁部との間に乾燥剤が収容されることで、乾燥剤によって除湿され、湿気による表示素子の劣化防止を図ることができる。また、周壁部と補助壁部とによって乾燥剤が位置決めされ、乾燥剤が表示領域の方に移動することを防止することができる。

また、本発明に係る電気光学装置は、前記周壁部の先端部と前記表示素子基板とが２面以上で接合されている構成とすることで、外気の浸入経路が延びる。このため、外気が浸入し難くなり、封止性能がさらに向上する。
具体的には、前記周壁部の先端部が段状に形成され、該段状の先端部に前記表示素子基板の周縁部が嵌合された状態で前記周壁部の先端部が前記表示素子基板に接合されている構成とすることで、周壁部の先端部と表示素子基板とが２面以上で接合されることとなり、外気が浸入し難くなる。
また、前記表示素子基板の周縁端部が段状に形成され、該段状の周縁端部に前記周壁部の先端部が嵌合された状態で前記周壁部の先端部が前記表示素子基板に接合されている構成とすることで、周壁部の先端部と表示素子基板とが２面以上で接合されることとなり、外気が浸入し難くなる。なお、ここでいう「周縁端部」とは、表示素子基板の周縁部のうち、周壁部の先端面に対向する部分をいう。
さらに、前記表示素子基板上に溝部が形成され、該溝部の中に前記周壁部の先端部が差し込まれた状態で前記周壁部の先端部が前記表示素子基板に接合されている構成とすることで、周壁部の先端部と表示素子基板との接合面が幅広となって外気の浸入経路が長くなり、外気が浸入し難くなる。

また、本発明に係る電気光学装置は、前記表示素子基板が、前記表示素子として有機エレクトロルミネッセンス素子を備えたトップエミッション構造の有機エレクトロルミネッセンス素子基板であると、有機エレクトロルミネッセンス素子の発光層が外気に触れることがなく、発光層のダークスポットの発生やその他の表示不良を防ぐことができる。これによって、電気光学装置の長寿命化を図ることができる。

また、本発明に係る電子機器は、上記した電気光学装置が備えられていることを特徴としている。
このような特徴により、上記した電気光学装置と同様の作用及び効果を奏するため、電子機器の長寿命化を図ることができる。

以下、本発明に係る電気光学装置及び電子機器の実施の形態について、図面に基いて説明する。なお、以下に示す各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材ごとに縮尺を異ならせてある。

［電気光学装置の第１の実施の形態］
まず、電気光学装置の第１の実施の形態について図１〜図５を用いて説明する。なお、本実施の形態においては、本発明の電気光学装置に相当するものとして有機ＥＬ装置１が示されており、本発明の表示素子に相当するものとして有機ＥＬ素子２１が示されており、本発明の表示素子基板に相当するものとして有機ＥＬ素子基板３５が示されている。

図１に示すように、本発明の電気光学装置に相当する有機ＥＬ装置１は、スイッチング素子として薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、以下ＴＦＴと称する。）を用いたアクティブマトリクス方式のもので、複数の走査線１０１…と、各走査線１０１に対して直角に交差する方向に延びる複数の信号線１０２…と、各信号線１０２に並列に延びる複数の電源線１０３…とからなる配線構成を有し、走査線１０１…と信号線１０２…との各交点付近に画素領域Ｘ…を形成したものである。
もちろん本発明の技術的思想に沿えば、ＴＦＴなどを用いるアクティブマトリクスは必須ではなく、単純マトリクス向けの素子基板を用いて本発明を実施し、単純マトリクス駆動しても全く同じ効果が低コストで得られる。

信号線１０２には、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン及びアナログスイッチを備えるデータ線駆動回路１００が接続されている。また、走査線１０１には、シフトレジスタ及びレベルシフタを備える走査線駆動回路８０が接続されている。

さらに、画素領域Ｘの各々には、走査線１０１を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用ＴＦＴ（スイッチング素子）１１２と、このスイッチング用ＴＦＴ１１２を介して信号線１０２から共有される画素信号を保持する保持容量１１３と、該保持容量１１３によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用ＴＦＴ（スイッチング素子）１２３と、この駆動用ＴＦＴ１２３を介して電源線１０３に電気的に接続したときに該電源線１０３から駆動電流が流れ込む陽極１０と、該陽極１０と陰極１１との間に挟み込まれた発光層（有機発光層）１２が設けられている。

この有機ＥＬ装置１によれば、走査線１０１が駆動されてスイッチング用ＴＦＴ１１２がオン状態になると、そのときの信号線１０２の電位が保持容量１１３に保持され、該保持容量１１３の状態に応じて、駆動用ＴＦＴ１２３のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用ＴＦＴ１２３のチャネルを介して、電源線１０３から陽極１０に電流が流れ、さらに発光層１２を介して陰極１１に電流が流れる。発光層１２は、これを流れる電流量に応じて発光する。

次に、本実施形態の有機ＥＬ装置１の具体的な態様を、図２〜図５を参照して説明する。ここで、図２は有機ＥＬ装置１の構成を模式的に示す平面図である。図３は有機ＥＬ装置１の周縁部の断面構造を模式的に示す部分断面図である。図４は後述する有機ＥＬ素子基板３５の断面構造を模式的に示す部分断面図である。

まず、図２を参照し、有機ＥＬ装置１の構成を説明する。
図２は、基板本体２０上に形成された前述した各種配線，ＴＦＴ，各種回路によって、発光層１２を発光させるＴＦＴ素子基板（以下「素子基板」という。）３０を示す図である。
有機ＥＬ装置１の素子基板３０は、中央部分の実表示領域４（図２中二点鎖線枠内）と、実表示領域４の周囲に配置されたダミー領域５（一点鎖線および二点鎖線の間の領域）とを備えている。

図１に示す画素領域Ｘからは、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）または青（Ｂ）のいずれかの光が取り出され、図２に示す表示領域ＲＧＢが形成されている。実表示領域４においては、表示領域ＲＧＢがマトリクス状に配置されている。また、表示領域ＲＧＢの各々は、紙面縦方向において同一色で配列しており、いわゆるストライプ配置を構成している。そして、表示領域ＲＧＢが一つのまとまりとなって、表示単位画素が構成されており、該表示単位画素はＲＧＢの発光を混色させてフルカラー表示を行うようになっている。なお、この例の場合には、ストライプ型の画素配列であるが、本発明ではその他の画素配列（デルタ、モザイク、ペンタイル等）の場合でも対応できる。

実表示領域４の図２中両側であってダミー領域５の下層側には、走査線駆動回路８０、８０が配置されている。また、実表示領域４の図２中上方側であってダミー領域５の下層側には、検査回路９０が配置されている。この検査回路９０は、有機ＥＬ装置１の作動状況を検査するための回路であって、例えば検査結果を外部に出力する検査情報出力手段（不図示）を備え、製造途中や出荷時における有機ＥＬ装置１の品質、欠陥の検査を行うことができるように構成されている。

次に、図３を参照して、有機ＥＬ装置１の断面構造の概略を説明する。
本実施形態における有機ＥＬ装置１は、有機ＥＬ素子基板３５とカラーフィルタ基板３６とが、有機ＥＬ素子２１側とカラーフィルタ層３７側とが対向するように貼り合わされた構成からなる。この有機ＥＬ装置１は、いわゆる「トップエミッション構造」の有機ＥＬ装置であり、光を有機ＥＬ素子基板３５側ではなくカラーフィルタ基板３６側から取り出すものである。このトップエミッション構造の有機ＥＬ装置１では、有機ＥＬ素子基板３５に配置された各種回路の大きさに影響されず、発光面積を広く確保できるという効果がある。そのため、電圧及び電流を抑えつつ輝度を確保することが可能であり、発光素子の寿命を長く維持することができる。

有機ＥＬ素子基板３５は、前述した素子基板３０と、その素子基板３０上に形成された自発光素子である有機ＥＬ素子２１と、有機ＥＬ素子基板３５の有機ＥＬ素子２１側の最表層に形成されて有機ＥＬ素子２１を被覆する透明な封止層１９と、が備えられた構成からなる。なお、封止層１９が無くても所定の封止性能が得られる場合には、封止層１９が無い構成の有機ＥＬ素子基板を用いることも可能である。

一方、カラーフィルタ基板３６は、ガラス基板等の透光性を有する基板本体３１と、その基板本体３１の表面（有機ＥＬ素子基板３５側の面）に形成されたカラーフィルタ層３７と、を備える構成からなる。

カラーフィルタ層３７は、特定の色光のみを透過する顔料等からなり、通過する光を着色する着色層である。このカラーフィルタ層３７には、通常、赤色の色光のみを透過する赤色着色層３７Ｒと、緑色の色光のみを透過する緑色着色層３７Ｇと、青色の色光のみを透過する青色着色層３７Ｂとがある。このように異なる色の複数のカラーフィルタ層３７（赤色着色層３７Ｒ、緑色着色層３７Ｇ、青色着色層３７Ｂ）は、図２に示す実表示領域４内にマトリクス状に配置されており、しかも、赤色着色層３７Ｒ、緑色着色層３７Ｇ及び青色着色層３７Ｂが、周期的に配列されている。また、複数のカラーフィルタ層３７（赤色着色層３７Ｒ、緑色着色層３７Ｇ、青色着色層３７Ｂ）の各々は後述する有機ＥＬ素子２１の発光層１２に対向して配置されている。これにより、発光層１２から発光された光が、カラーフィルタ層３７を透過し、赤色光、緑色光、青色光の各色光として観察者側に出射するようになっている。このように、発光層１２の発光光を複数色のカラーフィルタ層３７によって着色することでカラー表示を行うようになっている。

また、カラーフィルタ基板３６には、複数のカラーフィルタ層３７間を区画する遮光層３２と、カラーフィルタ層３７及び遮光層３２を被覆する保護層４０と、が備えられている。遮光層３２は、隣接する画素領域からの光洩れを防止する所謂ブラックマトリクス層であり、各カラーフィルタ層３７（赤色着色層３７Ｒ、緑色着色層３７Ｇ、青色着色層３７Ｂ）間に形成されている。この遮光層３２は、光吸収性を有する黒色の樹脂や金属クロム等からなる。
保護層４０は、高さが異なるカラーフィルタ層３７及び遮光層３２により凹凸となった表面を平坦化するとともに、カラーフィルタ層３７を保護するためのものであり、透明で電気絶縁性を有する材料からなる。なお、この例の場合には、３色であるが、本発明は３色以上の多色ディスプレイ（多色カラーフィルタ）にも対応することが可能である。

カラーフィルタ基板３６の基板本体３１は、カラーフィルタ層３７が形成される対向面３１ａの中央部分が掘り込まれ、周縁部に周壁部３１ｂが形成された構成からなる。つまり、カラーフィルタ基板３６の基板本体３１は、その表面にカラーフィルタ層３７が形成される矩形板状のパネル部３１ｃと、そのパネル部３１ｃ（基板本体３１）の外縁に沿って延在する周壁部３１ｂとから構成されている。この基板本体３１は、分厚いガラス板等の基板素材を用意し、その基板素材の一方の表面を例えば切削・研磨の機械加工（例えばサンドブラスト法）等により掘り込み加工することで製作される。基板素材を掘り込み加工する際、基板素材の周縁部を残して中央部分だけを掘り込むことで、パネル部３１ｃから周壁部３１ｂが垂直に突出した断面凹形状の基板本体３１が形成される。なお、掘り込み加工によって形成される基板本体３１の凹部３１ｄの底面３１ｅは、掘り込み加工を行わない基板素材の他方の表面（基板本体３１の表示側の表面３１ｆ）と平行に且つ平滑に仕上げられている。また、周壁部３１ｂの内周面３１ｇは、上記底面３１ｅ（対向面３１ａ）に対して垂直に形成されており、周壁部３１ｂの断面形状は矩形となっている。また、周壁部３１ｂの突出長さＬ１（図３における上下方向の長さ）は、有機ＥＬ素子基板３５の素子基板３０とカラーフィルタ基板３６の基板本体３１とのギャップＬ２に合わせて決定されており、具体的には、周壁部３１ｂの突出長さＬ１はギャップＬ２よりも若干小さくなっている。

上記した構成からなる有機ＥＬ素子基板３５とカラーフィルタ基板３６とは、上記した周壁部３１ｂの先端面３１ｈと素子基板３０の対向面３０ａ（カラーフィルタ基板３６側の表面）とが接着剤３４を介して接合されることで、貼り合わされている。このとき、周壁部３１ｂは、平面的にみて有機ＥＬ素子２１を囲うように形成されており、有機ＥＬ素子２１及びカラーフィルタ層３７は、有機ＥＬ素子基板３５とカラーフィルタ基板３６の基板本体３１のパネル部３１ｃと、基板本体３１の周壁部３１ｂと、で囲まれた空間内に収納された状態となっている。

次に、図４を参照して、上記した有機ＥＬ素子基板３５の具体的な構成について説明する。
有機ＥＬ素子基板３５を構成する素子基板３０は、ガラス基板等の基板本体２０の表面（カラーフィルタ基板３６側の面）に前述した駆動用ＴＦＴ１２３等の各種配線（以下、回路層２４と記す。）が形成された構成からなる。
回路層２４の上には、当該回路層２４を被覆する窒化珪素等からなる無機絶縁層１４が形成されている。この無機絶縁層１４にはコンタクトホール（不図示）が形成されており、このコンタクトホールを通って有機ＥＬ素子２１の後述する陽極１０が回路層２４の駆動用ＴＦＴ１２３に接続されている。
また、無機絶縁層１４上には、複数の有機ＥＬ素子２１を区切る画素隔壁１３と、アルミ合金等からなる金属反射板１５が内装された平坦化層１６とが形成されている。

間隔をあけて並べられた画素隔壁１３の間であって上記した平坦化層１６の上には、有機ＥＬ素子２１が形成されている。この有機ＥＬ素子２１は、一対の電極（陽極１０と陰極１１）間に発光層１２が介在された構成からなる。

有機ＥＬ素子２１の陽極１０は、例えば、仕事関数が５ｅＶ以上の正孔注入層の高いＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｈｉｎ Ｏｘｉｄｅ:インジウム錫酸化物）等の金属酸化物導電膜が用いられる。ただし、本実施形態においては、トップエミッション構造のため、陽極１０は必ずしも光透過性を有する材料を用いる必要はなく、アルミ等からなる金属電極を用いてもよい。この構成を採用した場合は、金属反射板１５は設けなくてよい。

有機ＥＬ素子２１の陰極１１を形成するための材料としては、本実施形態はトップエミッション構造であることから光透過性を有する材料である必要があり、したがって透明導電材料が用いられる。透明導電材料としては、例えば、ＩＴＯを用いることができるが、これ以外にも、例えば酸化インジウム・酸化亜鉛系アモルファス透明導電膜（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ：ＩＺＯ／アイ・ゼット・オー（登録商標））等を用いることができる。

また、陰極１１は、電子注入効果の大きい（仕事関数が４ｅＶ以下）材料が好適に用いられる。例えば、カルシウムやマグネシウム、ナトリウム、リチウム金属、又はこれらの金属化合物である。金属化合物としては、フッ化カルシウム等の金属フッ化物や酸化リチウム等の金属酸化物、アセチルアセトナトカルシウム等の有機金属錯体が該当する。また、これらの材料だけでは、電気抵抗が大きく電極として機能しないため、発光部分を避けるようにアルミニウムや金、銀、銅などの金属層をパターン形成したり、ＩＴＯや酸化錫などの透明な金属酸化物導電層との積層体と組み合わせて用いたりしてもよい。

有機ＥＬ素子２１の発光層１２としては、白色に発光する白色発光層が採用されている。この発光層１２は、真空蒸着プロセスを用いて図２に示す実表示領域４全面に形成される。発光層１２の材料としては、有機発光性材料が用いられ、例えば、スチリルアミン系発光材料，アントラセン系ドーパミント（青色）、或いはスチリルアミン系発光材料，ルブレン系ドーパミント（黄色）が用いられる。なお、発光層１２の下層或いは上層に、トリアリールアミン（ＡＴＰ）多量体正孔注入層、ＴＤＰ（トリフェニルジアミン）系正孔輸送層、アルミニウムキノリノール（Ａｌｑ３）層（電子輸送層）を成膜することが好ましい。

有機ＥＬ素子２１の上には、有機ＥＬ素子２１及び画素隔壁１３、平坦化層１６を被覆する透明な電極保護層１７が形成されている。この電極保護層１７は、透明性や密着性、耐水性、ガスバリア性を考慮して珪素酸窒化物などの珪素化合物で構成することが望ましい。また、電極保護層１７の膜厚は１００ｎｍ以上が好ましく、画素隔壁１３を被覆することで発生する応力によるクラック発生を防ぐため、膜厚の上限は２００ｎｍ以下に設定することが好ましい。なお、本実施形態においては、電極保護層１７を単層で形成しているが、複数層で積層してもよい。例えば、低弾性率の下層と高耐水性の上層とで電極保護層１７を構成してもよい。

電極保護層１７上には、電極保護層１７に被せるように透明な平坦化層１８が形成されている。平坦化層１８は、凹凸部分を埋めるように配置され、さらに、その上面が略平坦に形成されるものであり、凹凸を平坦化させるための層である。この平坦化層１８によって、画素隔壁１３の形状の影響により、凹凸状に形成された電極保護層１７の凹凸が平坦化される。この平坦化層１８の上面が略平坦化されているので、平坦化層１８上に形成される硬い被膜からなる後述する封止層１９も平坦化される。したがって、応力が集中する部位がなくなり、これにより、封止層１９でのクラックの発生を防止する。また、平坦化層１８は、基板本体２０の反りや体積膨張により発生する応力を緩和し、不安定な形状の画素隔壁１３からの電極保護層１７の剥離を防止する機能を有する。

平坦化層１８上には、平坦化層１８を被覆する透明な封止層１９が、電極保護層１７の終端部まで覆うような広い範囲で形成されている。封止層１９は、酸素や水分が浸入するのを防止するためのもので、これにより酸素や水分による有機ＥＬ素子２１の発光層１２の劣化（ダークスポットの発生）等を抑えることができる。封止層１９の材質は、透明性、ガスバリア性、耐水性を考慮して、好ましくは窒素を含む珪素化合物、すなわち珪素窒化物や珪素酸窒化物などによって形成される。

封止層１９の弾性率は、１００ＧＰａ以上、具体的には２００〜２５０ＧＰａ程度が好ましい。また、封止層１９の膜厚は、２００〜６００ｎｍ程度が好ましい。２００ｎｍ未満であると、異物に対する被覆性が不足し部分的に貫通孔が形成されてしまい、ガスバリア性が損なわれてしまうおそれがあるからであり、６００ｎｍを越えると、応力によるクラックが生じてしまうおそれがあるからである。

さらに、封止層１９としては、積層構造としてもよいし、その組成を不均一にして特にその酸素濃度が連続的に、あるいは非連続的に変化するような構成としてもよい。なお、積層構造とした場合の膜厚は、第一封止層としては、２００〜４００ｎｍが好ましく、２００ｎｍ未満では平坦化層１８の表面及び側面被覆が不足してしまう。異物等の被覆性を向上させる第二封止層としては、２００〜８００ｎｍが好ましい。
総厚１０００ｎｍ以上を超えるとクラックの発生頻度が上がること及び経済的な面で好ましくない。
また、本実施形態では、有機ＥＬ装置１をトップエミッション構造としていることから、封止層１９は光透過性を有する必要があり、したがってその材質や膜厚を適宜に調整することにより、本実施形態では可視光領域における光線透過率を例えば８０％以上にしている。

上記した構成からなる有機ＥＬ装置１によれば、周壁部３１ｂがカラーフィルタ基板３６の基板本体３１と一体となっているため、周壁部３１ｂをカラーフィルタ基板３６の基板本体３１に取り付ける工程が不要である。したがって、組み立て工程が簡単となり、歩留まりが向上し、コストダウンを図ることができる。

また、上記した周壁部３１ｂは、カラーフィルタ基板３６の基板本体３１が掘り込まれて形成されたものであるため、高い強度が期待できる。したがって、この周壁部３１ｂによって、有機ＥＬ素子基板３５とカラーフィルタ基板３６とのギャップがその周縁部分でしっかりと決まるため、有機ＥＬ素子基板３５とカラーフィルタ基板３６とのギャップを均一に保つことができる。これによって、表示不良を防止することができるとともに、有機ＥＬ素子基板３５とカラーフィルタ基板３６との間に介在させるギャップ材（例えばプラスチックビーズ等）が不要となり、その分だけ部品数や工程を減らすことができる。

また、周壁部３１ｂがカラーフィルタ基板３６の基板本体３１と一体であり、缶封止と同様の効果を果たすため、封止性能が向上し、信頼性が高くなる。特に、上記した実施の形態では、表示素子として有機ＥＬ素子２１を備えたトップエミッション構造の有機ＥＬ素子基板３５が表示素子基板となっており、この有機ＥＬ素子基板３５にカラーフィルタ基板３６が貼り合わされた構成となっているが、上記したように封止性能が向上するため、有機ＥＬ素子２１の発光層１２が外気に触れることがなく、発光層１２のダークスポットの発生を防ぐことができる。これによって、有機ＥＬ装置１の長寿命化を図ることができる。

また、上記した構成からなる有機ＥＬ装置１では、有機ＥＬ素子基板３５に、有機ＥＬ素子２１を被覆する封止層１９が設けられているため、封止層１９により有機ＥＬ素子２１が封止され、有機ＥＬ素子２１が外気に触れることが防がれる。このため、外気に含まれる湿気等による有機ＥＬ素子２１（発光層１２）の劣化を防止することができる。また、有機ＥＬ素子２１が封止層１９により保護されるため、有機ＥＬ素子２１の損傷を防止することができる。

［電気光学装置の第２の実施の形態］
次に、電気光学装置の第２の実施の形態について図５を用いて説明する。なお、本実施の形態では、上述した第１の実施の形態と同様の構成については、第１の実施の形態と同一の符号を付してその説明を省略し、第１の実施の形態と異なる点についてのみ説明する。

第２の実施の形態における有機ＥＬ装置２０１（電気光学装置）を構成する有機ＥＬ素子基板２３５は、素子基板３０と有機ＥＬ素子２１とが備えられた構成からなる。この有機ＥＬ素子基板２３５は、第１の実施の形態における封止層１９が備えられていない構成となっており、その他の構成については、第１の実施の形態における有機ＥＬ素子基板３５と同様である。なお、第２の実施の形態の構成において、第１の実施の形態のように、封止層１９が形成された有機ＥＬ素子基板３５を用いることもできる。つまり、封止層１９と後述する封止材２１９とを併用する構成とすることも可能である。

また、第２の実施の形態における有機ＥＬ装置２０１を構成するカラーフィルタ基板３６については、上述した第１の実施の形態と同様の構成からなる。
上記した有機ＥＬ素子基板２３５とカラーフィルタ基板３６とは、第１の実施の形態と同様に、周壁部３１ｂの先端面３１ｈと素子基板３０の対向面３０ａとが接着剤３４を介して接合されることで、貼り合わされている。

有機ＥＬ素子基板２３５とカラーフィルタ基板３６との間における周壁部３１ｂで囲まれた内部空間（空隙Ｙ）には、熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂等からなる封止材２１９が封入されている。この封止材２１９は、有機ＥＬ素子２１及びカラーフィルタ層３７を覆うように前記空隙Ｙ内に充填されており、この封止材２１９によって酸素や水分が浸入するのを防止し、酸素や水分による有機ＥＬ素子２１の発光層１２におけるダークスポットの発生等を抑えることができる。また、封止材２１９は、有機ＥＬ素子基板２３５に対向配置されたカラーフィルタ基板３６を固定させる役割を果たすとともに、外部からの機械的衝撃に対して緩衝機能を有して発光層１２を保護する役割も果たす。なお、図５では、前記空隙Ｙ内の端の部分に封止材２１９が充填されていない隙間が生じているが、勿論、封止材２１９が前記空隙Ｙ内に隙間無く充填されていてもよい。

封止材２１９は、硬化前の原料主成分としては、流動性に優れ、かつ溶媒のような揮発成分を持たない有機化合物材料である必要があり、好ましくはエポキシ基を有する分子量３０００以下のエポキシモノマー／オリゴマーが用いられる（モノマーの定義：分子量１０００以下、オリゴマーの定義：分子量１０００〜３０００）。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシオリゴマーやビスフェノールＦ型エポキシオリゴマー、フェノールノボラック型エポキシオリゴマー、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、アルキルグリシジルエーテル、３，４-エポキシシクロヘキセニルメチル-３'，４'-エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ε-カプロラクトン変性３，４-エポキシシクロヘキシルメチル３'，４'-エポキシシクロヘキサンカルボキレートなどがあり、これらが単独もしくは複数組み合わされて用いられる。

また、エポキシモノマー／オリゴマーと反応する硬化剤としては、電気絶縁性に優れ、かつ強靭で耐熱性に優れる硬化皮膜を形成するものが良く、透明性に優れ、かつ硬化のばらつきの少ない付加重合型が良い。例えば、３−メチル−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、メチル−３，６−エンドメチレン−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、またはそれらの重合物などの酸無水物系硬化剤が好ましい。これらの硬化は、６０〜１００℃の範囲で行われ、その硬化皮膜は珪素酸窒化物との密着性に優れるエステル結合を持つ高分子となる。さらに、酸無水の開環を促進する硬化促進剤として芳香族アミンやアルコール類、アミノフェノール等の比較的分子量の高いものを添加することで低温かつ短時間での硬化が可能となる。

また、塗布時の粘度は、１００〜１０００ｍＰａ・ｓ（室温）が好ましい。理由は、貼り合わせ後の空間への材料充填性を考慮したもので、加熱直後に一度粘度が下がってから硬化が始まる材料が好ましい。また、貼り合わせ時に減圧した際に気泡が発生しにくくするため、含水量は１００ｐｐｍ以下に調整された材料であることが好ましい。

上記した構成からなる有機ＥＬ装置２０１によれば、有機ＥＬ素子基板２３５とカラーフィルタ基板３６との間の空隙Ｙに、有機ＥＬ素子２１及びカラーフィルタ層３７を覆う封止材２１９が封入されているため、封止材２１９により有機ＥＬ素子２１が封止され、封止性能をさらに向上させることができる。また、有機ＥＬ素子基板２３５とカラーフィルタ基板３６との間の空隙Ｙが封入材２１９で詰まった構成となっているため、有機ＥＬ素子基板２３５とカラーフィルタ基板３６との間の空隙Ｙが空である場合と比較して、有機ＥＬ装置１の耐衝撃性を向上させることができる。

［電気光学装置の第３の実施の形態］
次に、電気光学装置の第３の実施の形態について図６を用いて説明する。なお、本実施の形態では、上述した第１、第２の実施の形態と同様の構成については、第１、第２の実施の形態と同一の符号を付してその説明を省略し、第１、第２の実施の形態と異なる点についてのみ説明する。

第３の実施の形態における有機ＥＬ装置３０１（電気光学装置）を構成する有機ＥＬ素子基板２３５は、上述した第２の実施の形態と同様の構成のものを用いることができる。なお、第３の実施の形態の構成において、第１の実施の形態のように、封止層１９が形成された有機ＥＬ素子基板３５を用いることもできる。
また、第３の実施の形態における有機ＥＬ装置３０１を構成するカラーフィルタ基板３６は、上述した第１、第２の実施の形態と同様の構成のものを用いることができる。
上記した有機ＥＬ素子基板２３５とカラーフィルタ基板３６とは、第１、第２の実施の形態と同様に、周壁部３１ｂの先端面３１ｈと素子基板３０の対向面３０ａとが接着剤３４を介して接合されることで、貼り合わされている。

カラーフィルタ基板３６の基板本体３１の周壁部３１ｂの内側には、湿気を吸収する乾燥剤３１９が設けられている。有機ＥＬ素子基板２３５の有機ＥＬ素子２１及びカラーフィルタ基板３６のカラーフィルタ層３７は、周壁部３１ｂから離間させてそれぞれ配設されており、乾燥剤３１９は、周壁部３１ｂと有機ＥＬ素子２１（カラーフィルタ層３７）との間に配置されている。この乾燥剤３１９は、例えばシリカゲル等からなるものであり、有機ＥＬ素子基板２３５の素子基板３０とカラーフィルタ基板３６の基板本体３１とで挟み込むことで保持されている。

上記した構成からなる有機ＥＬ装置３０１によれば、周壁部３１ｂの内側に乾燥剤３１９が設けられているため、周壁部３１ｂの内側の空間内は乾燥剤３１９によって除湿される。これにより、デバイス（素子）外部から浸入してくる水分だけではなく、デバイス内部に残留している水分をも除去できるため、有機ＥＬ素子に発生するダークスポットをより確実に防止することができる。

なお、上述した第３の実施の形態における有機ＥＬ装置３０１の構成において、第２の実施の形態と同様に、有機ＥＬ素子基板２３５とカラーフィルタ基板３６との間の空隙Ｙに封止材２１９が封入された構成とすることもできる。つまり、乾燥剤３１９よりも内側にある空隙Ｙに封止材２１９が封入されていてもよい。

［電気光学装置の第４の実施の形態］
次に、電気光学装置の第４の実施の形態について図７を用いて説明する。なお、本実施の形態では、上述した第１〜第３の実施の形態と同様の構成については、第１〜第３の実施の形態と同一の符号を付してその説明を省略し、第１〜第３の実施の形態と異なる点についてのみ説明する。

第４の実施の形態における有機ＥＬ装置４０１（電気光学装置）を構成する有機ＥＬ素子基板２３５は、上述した第２、第３の実施の形態と同様の構成のものを用いることができる。なお、第４の実施の形態の構成において、第１の実施の形態のように、封止層１９が形成された有機ＥＬ素子基板３５を用いることもできる。

また、第４の実施の形態における有機ＥＬ装置４０１を構成するカラーフィルタ基板４３６は、上述した第１〜第３の実施の形態と同様に、ガラス基板等の透明性を有する基板本体４３１の表面にカラーフィルタ層３７が形成された構成からなる。このカラーフィルタ基板４３６の基板本体４３１には、上述した第１〜第３の実施の形態と同様に、周壁部４３１ｂが設けられ、さらに、周壁部４３１ｂの内側に周壁部４３１ｂに対向する補助壁部４３１ｂ’が設けられた構成からなる。この補助壁部４３１ｂ’は、周壁部４３１ｂと同じ側に突出されているとともに、周壁部４３１ｂと間隔をあけて平行に設けられている。つまり、周壁部４３１ｂと補助壁部４３１ｂ’とは二重壁構造になっており、基板本体４３１は、基板本体４３１の周縁部に二重壁（周壁部４３１ｂと補助壁部４３１ｂ’）が周縁に沿って形成された構成となっている。なお、上記した周壁部４３１ｂ及び補助壁部４３１ｂ’は、上述した第１〜第３の実施の形態における周壁部３１と同様に、分厚いガラス板等の基板素材の表面を機械加工等により掘り込むことで形成される。また、上記した周壁部４３１ｂ及び補助壁部４３１ｂ’の断面形状は、それぞれ上述した第１〜第３の実施の形態における周壁部３１と同様の形状になっている。

また、上記した周壁部４３１ｂと補助壁部４３１ｂ’との間には、第３の実施の形態における乾燥剤３１９と同様の乾燥剤４１９が収容されている。この乾燥剤４１９の断面形状は、カラーフィルタ基板４３６の基板本体４３１の周壁部４３１ｂと補助壁部４３１ｂ’とパネル部４３１ｃとにより形成された溝状部分４３１ｉの断面形状と略同形状となっており、具体的には、断面形状矩形となっている。そして、乾燥剤４１９は、上記した溝状部分４３１ｉの中に嵌合されており、これにより、基板本体４３１に保持されている。

上記した有機ＥＬ素子基板２３５とカラーフィルタ基板４３６とは、上述した第１、第２、第３の実施の形態と同様に、周壁部４３１ｂの先端面４３１ｈと素子基板３０の対向面３０ａとが接着剤３４を介して接合されるとともに、上記した補助壁部４３１ｂ’の先端面４３１ｈ’と素子基板３０の対向面３０ａとが接着剤３４を介して接合されることで、貼り合わされている。

上記した構成からなる有機ＥＬ装置４０１によれば、周壁部４３１ｂの内側に、周壁部４３１ｂと同じ側に突出する補助壁部４３１ｂ’が設けられているため、有機ＥＬ素子基板２３５とカラーフィルタ基板４３６とのギャップが更にしっかりと決まり、ギャップ保持効果を増大させることができる。

また、周壁部４３１ｂと補助壁部４３１ｂ’とによって二重壁構造となるため、周壁部４３１ｂだけの場合と比較して、外気が浸入し難くなり、封止性能を向上させることができる。これによって、有機ＥＬ素子２１の劣化（発光層１２のダークスポットの発生）をより確実に防止することができる。

さらに、周壁部４３１ｂと補助壁部４３１ｂ’との間に乾燥剤４１９が収容されることで、乾燥剤４１９によって除湿される。これによって、湿気による有機ＥＬ素子の劣化（発光層１２のダークスポットの発生）を防止することができる。
また、仮に、乾燥剤４１９が表示領域（有機ＥＬ素子２１とカラーフィルタ層３７との間）まで移動すると、その乾燥剤４１９によって表示不良が起こることが考えられるが、上記した構成の有機ＥＬ装置４０１によれば、周壁部４３１ｂと補助壁部４３１ｂ’とによって乾燥剤４１９が位置決めされるため、乾燥剤４１９が表示領域側（図７における右側）に移動することを防止することができ、表示不良を防止することができる。

なお、上述した第４の実施の形態における有機ＥＬ装置４０１の構成において、乾燥剤４１９が無い構成とすることも可能である。つまり、周壁部４３１ｂと補助壁部４３１ｂ’との間が空になった構成であってもよい。
また、上述した第４の実施の形態における有機ＥＬ装置４０１の構成において、第２の実施の形態と同様に、有機ＥＬ素子基板２３５とカラーフィルタ基板４３６との間の空隙Ｙに封止材２１９が封入された構成とすることもできる。つまり、周壁部４３１ｂと補助壁部４３１ｂ’との間（溝状部分４３１ｉ内）、及び補助壁部４３１ｂ’よりも内側にある空隙Ｙの両方又は何れか一方に、封止材２１９が封入されていてもよい。
また、上記した実施の形態では、補助壁部４３１ｂ’が、周壁部４３１ｂと同様に、基板本体４３１が掘り込まれて形成されているが、本発明は、補助壁部４３１ｂ’が、基板本体４３１に後付けされた別体のものであってもよい。つまり、上記した第１〜第３の実施の形態におけるカラーフィルタ基板３６の基板本体３１のパネル部３１ｃに別部品である補助壁部４３１ｂ’を接合させた構成であってもよい。

［電気光学装置の第５の実施の形態］
次に、電気光学装置の第５の実施の形態について図８を用いて説明する。なお、本実施の形態では、上述した第１〜第４の実施の形態と同様の構成については、第１〜第４の実施の形態と同一の符号を付してその説明を省略し、第１〜第４の実施の形態と異なる点についてのみ説明する。

第５の実施の形態における有機ＥＬ装置５０１（電気光学装置）を構成する有機ＥＬ素子基板３５は、上述した第１の実施の形態と同様の構成のものを用いることができる。なお、第５の実施の形態の構成において、第２〜第４の実施の形態のように、封止層１９が形成されていない有機ＥＬ素子基板２３５を用いることもできる。
一方、第５の実施の形態における有機ＥＬ装置５０１を構成するカラーフィルタ基板５３６は、上述した第１〜第４の実施の形態と同様に、ガラス基板等の透明性を有する基板本体５３１の表面にカラーフィルタ層３７が形成され、基板本体５３１の周縁部に周壁部５３１ｂが形成された構成からなる

上記した周壁部５３１ｂの先端部５３１ｊ（有機ＥＬ素子基板３５側に向けられた端部）は、有機ＥＬ素子基板３５に対して２面接合されている。具体的には、周壁部５３１ｂの先端部５３１ｊが段状に形成されている。つまり、周壁部５３１ｂは、断面形状矩形の壁体において先端内側の隅部が断面矩形に切り取られたような形状となっている。そして、この段状の先端部５３１ｊに素子基板３０の周縁部３０ｂが嵌合された状態で、周壁部５３１ｂの先端部５３１ｊが素子基板３０に接着材３４を介して接合され、これにより、有機ＥＬ素子基板３５とカラーフィルタ基板５３６とが貼り合わされている。詳しく説明すると、周壁部５３１ｂの段状の先端部５３１ｊには、基板本体５３１の対向面５３１ａと平行に形成された平行面５３１ｍと、この平行面５３１ｍに対して垂直に形成された垂直面５３１ｎとが、それぞれ形成されている。そして、周壁部５３１ｂの先端部５３１ｊの平行面５３１ｍは、素子基板３０の周縁部３０ｂの対向面３０ａに対向配置されて接着材３４を介して接合されている。また、周壁部５３１ｂの先端部５３１ｊの垂直面５３１ｎは、素子基板３０の周縁部３０ｂの側端面３０ｃに対向配置されて接着材３４を介して接合されている。なお、上記した周壁部５３１ｂの段状の先端部５３１ｊは、例えば切削・研磨の機械加工等により形成することができる。

上記した構成からなる有機ＥＬ装置５０１によれば、周壁部５３１ｂの先端部５３１ｊが段状に形成され、この段状の先端部５３１ｊに有機ＥＬ素子基板３５（素子基板３０）の周縁部が嵌合された状態で周壁部５３１ｂの先端部５３１ｊが有機ＥＬ素子基板３５に接合されているため、周壁部５３１ｂの先端部５３１ｊと有機ＥＬ素子基板３５（素子基板３０）とが２面接合となる。このように、周壁部５３１ｂの先端部５３１ｊと有機ＥＬ素子基板３５とが２面で接合されるため、有機ＥＬ素子基板３５とカラーフィルタ基板５３６との接合箇所の幅が延びて、外気の浸入経路が延びる。このため、外気が浸入し難くなり、封止性能が向上する。
また、有機ＥＬ素子基板３５（素子基板３０）の加工は不要であり、通常の形状の有機ＥＬ素子基板３５（素子基板３０）を用いることができる。

なお、上述した第５の実施の形態における有機ＥＬ装置５０１の構成において、上述した第２の実施の形態と同様に、封止層１９に代えて或いは封止層１９と併せて、封止材２１９を有機ＥＬ素子基板３５とカラーフィルタ基板５３６との間の空隙Ｙに封入させた構成とすることもできる。
また、上述した第５の実施の形態における有機ＥＬ装置５０１の構成において、上述した第３の実施の形態と同様に、周壁部５３１ｂの内側に乾燥剤３１９が設けられた構成とすることもできる。
また、上述した第５の実施の形態における有機ＥＬ装置５０１の構成において、上述した第４の実施の形態と同様に、周壁部５３１ｂの内側に補助壁部４３１ｂ’が設けられた構成とすることができ、さらに、周壁部３１ｂと補助壁部４３１ｂ’との間に、乾燥剤４１９が設けられた構成とすることもできる。

［電気光学装置の第６の実施の形態］
次に、電気光学装置の第６の実施の形態について図９を用いて説明する。なお、本実施の形態では、上述した第１〜第５の実施の形態と同様の構成については、第１〜第５の実施の形態と同一の符号を付してその説明を省略し、第１〜第５の実施の形態と異なる点についてのみ説明する。

第６の実施の形態における有機ＥＬ装置６０１（電気光学装置）を構成するカラーフィルタ基板５３６は、上述した第５の実施の形態におけるものと同様のものを用いることができる。つまり、カラーフィルタ基板５３６の基板本体５３１の周縁部には周壁部５３１ｂが形成されており、この周壁部５３１ｂの先端部５３１ｊが段状に形成されている。
一方、第６の実施の形態における有機ＥＬ装置６０１を構成する有機ＥＬ素子基板６３５は、上述した第１の実施の形態と同様に、素子基板６３０と有機ＥＬ素子２１と封止層１９とが備えられた構成からなる。なお、第６の実施の形態の構成において、第２〜第５の実施の形態のように、封止層１９が形成されていない構成にすることもできる。

上記した周壁部５３１ｂの先端部５３１ｊは、有機ＥＬ素子基板６３５に対して３面接合されている。具体的には、上記した素子基板６３０の周縁端部６３０ｂ（有機ＥＬ素子基板６３５の周縁部）が段状に形成されている。つまり、素子基板６３０は、断面形状矩形の平板において周縁上側の隅部が断面矩形に切り取られたような形状となっている。そして、この段状の周縁端部６３０ｂに周壁部５３１ｂの段状の先端部５３１ｊが鉤状に噛み合った状態で、周壁部５３１ｂの先端部５３１ｊが素子基板６３０に接着材３４を介して接合されており、これにより、有機ＥＬ素子基板３５とカラーフィルタ基板５３６とは貼り合わされている。詳しく説明すると、素子基板６３０の段状の周縁端部６３０ｂには、素子基板６３０の対向面６３０ａと平行に形成された平行面６３０ｄと、平行面６３０ｄに対して垂直に形成された垂直面６３０ｅとが、それぞれ形成されている。そして、素子基板６３０の周縁端部６３０ｂの平行面６３０ｄは、周壁部５３１ｂの先端面５３１ｈに対向配置されて接着材３４を介して接合されている。また、素子基板６３０の周縁端部６３０ｂの垂直面６３０ｅは、周壁部５３１ｂの先端部５３１ｊの垂直面５３１ｎに対向配置されて接着材３４を介して接合されている。さらに、素子基板６３０の周縁端部６３０ｂにおける対向面６３０ａは、周壁部５３１ｂの先端部５３１ｊの平行面５３１ｍに対向配置されて接着材３４を介して接合されている。なお、上記した素子基板６３０の段状の周縁端部６３０ｂは、例えば切削・研磨の機械加工等により形成することができる。

上記した構成からなる有機ＥＬ装置６０１によれば、素子基板６３０の周縁端部６３０ｂが段状に形成され、この段状の周縁端部６３０ｂに周壁部５３１ｂの段状の先端部５３１ｊが噛み合わされた状態で周壁部５３１ｂの先端部５３１ｊが素子基板６３０に接合されているため、周壁部５３１ｂの先端部５３１ｊと有機ＥＬ素子基板６３５（素子基板６３０）とが３面接合となる。このように、周壁部５３１ｂの先端部５３１ｊと有機ＥＬ素子基板６３５とが３面で接合されるため、有機ＥＬ素子基板６３５とカラーフィルタ基板５３６との接合箇所の幅が延びて、外気の浸入経路がさらに延びる。このため、外気が一層浸入し難くなり、封止性能がさらに向上する。

なお、上述した第６の実施の形態における有機ＥＬ装置６０１の構成において、上述した第２の実施の形態と同様に、封止層１９に代えて或いは封止層１９と併せて、封止材２１９を有機ＥＬ素子基板６３５とカラーフィルタ基板５３６との間の空隙Ｙに封入させた構成とすることもできる。
また、上述した第６の実施の形態における有機ＥＬ装置６０１の構成において、上述した第３の実施の形態と同様に、周壁部５３１ｂの内側に乾燥剤３１９が設けられた構成とすることもできる。
また、上述した第６の実施の形態における有機ＥＬ装置６０１の構成において、上述した第４の実施の形態と同様に、周壁部５３１ｂの内側に補助壁部４３１ｂ’が設けられた構成とすることができ、さらに、周壁部５３１ｂと補助壁部４３１ｂ’との間に、乾燥剤４１９が設けられた構成とすることもできる。
また、上述した第６の実施の形態では、カラーフィルタ基板５３６側の周壁部５３１ｂの先端部５３１ｊと、有機ＥＬ素子基板６３５側の周縁端部６３０ｂとが、それぞれ段状に形成されており、これらが鉤状に噛み合って接合されているが、本発明は、上述した第１〜第４の実施の形態の周壁部３１ｂ，４３１ｂのように、周壁部５３１ｂの先端部５３１ｊが段状でなくフラットになっていてもよく、この先端がフラットな周壁部を段状の有機ＥＬ素子基板６３５側の周縁端部６３０ｂに嵌合させて接合させた構成にすることも可能である。

［電気光学装置の第７の実施の形態］
次に、電気光学装置の第７の実施の形態について図１０を用いて説明する。なお、本実施の形態では、上述した第１〜第６の実施の形態と同様の構成については、第１〜第６の実施の形態と同一の符号を付してその説明を省略し、第１〜第６の実施の形態と異なる点についてのみ説明する。

第７の実施の形態における有機ＥＬ装置７０１（電気光学装置）を構成するカラーフィルタ基板７３６は、上述した第１〜第３の実施の形態におけるカラーフィルタ基板３６と略同様であるが、基板本体７３１の周壁部７３１ｂの突出長さＬ３（図７における上下方向の長さ）が上述した第１〜第３の実施の形態におけるカラーフィルタ基板３６と比較して長くなっている。つまり、周壁部７３１ｂの突出長さＬ３は、有機ＥＬ素子基板７３５の素子基板７３０とカラーフィルタ基板７３６の基板本体７３１とのギャップＬ２よりも長くなっている。

一方、第７の実施の形態における有機ＥＬ装置７０１を構成する有機ＥＬ素子基板７３５は、上述した第１の実施の形態と同様に、素子基板７３０と有機ＥＬ素子２１と封止層１９とが備えられた構成からなる。なお、第７の実施の形態の構成において、第２〜第５の実施の形態のように、封止層１９が形成されていない構成にすることもできる。

上記した素子基板７３０の対向面７３０ａには、凹状の溝部７３０ｆが形成されている。この溝部７３０ｆは、周壁部７３１ｂの先端部７３１ｊが嵌合される溝であり、周壁部７３１ｂと同形状に延在されている。したがって、溝部７３０ｆは、素子基板７３０上に形成される有機ＥＬ素子２１を囲うように環状に形成されている。この溝部７３０ｆは、断面形状矩形の溝であり、周壁部７３１ｂの先端部７３１ｊよりも若干大きい断面で形成されている。そして、先端面７３１ｈがフラットな周壁部７３１ｂの先端部７３１ｊが凹状の溝部７３０ｆに差し込まれた状態で、周壁部７３１ｂの先端部７３１ｊが素子基板７３０に接着材３４を介して接合されており、これにより、有機ＥＬ素子基板７３５とカラーフィルタ基板７３６とは貼り合わされている。詳しく説明すると、素子基板７３０の溝部７３０ｆには、素子基板７３０の対向面７３０ａと平行に形成された底面７３０ｇと、底面７３０ｇの両側にそれぞれ在って底面７３０ｇに対して垂直に形成された側面７３０ｈ，７３０ｈとが、それぞれ形成されている。そして、素子基板７３０の溝部７３０ｆの底面７３０ｇは、周壁部７３１ｂの先端面７３１ｈに対向配置されて接着材３４を介して接合されている。また、素子基板７３０の溝部７３０ｆの垂直面７３０ｈ，７３０ｈは、周壁部７３１ｂの先端部７３１ｊの内周面７３１ｇと外周面７３１ｋにそれぞれ対向配置されて接着材３４を介して接合されている。なお、上記した素子基板７３０上の溝部７３０ｆは、例えば切削・研磨の機械加工等により形成することができる。

上記した構成からなる有機ＥＬ装置７０１によれば、素子基板７３０（有機ＥＬ素子基板７３５）上に凹状の溝部７３０ｆが形成され、この溝部７３０ｆの中に周壁部７３１ｂの先端部７３１ｊが差し込まれた状態で周壁部７３１ｂの先端部７３１ｊが素子基板７３０に接合されているため、周壁部７３１ｂの先端部７３１ｊと有機ＥＬ素子基板７３５（素子基板７３０）とが３面接合となる。このように、周壁部７３１ｂの先端部７３１ｊと有機ＥＬ素子基板７３５とが２面で接合されるため、有機ＥＬ素子基板７３５とカラーフィルタ基板７３６との接合箇所の幅が延びて、外気の浸入経路が延びる。このため、外気が浸入し難くなり、封止性能が向上する。
また、上記した構成からなる有機ＥＬ装置７０１によれば、周壁部７３１ｂの先端部７３１ｊの加工が不要である。

なお、上述した第７の実施の形態における有機ＥＬ装置７０１の構成において、上述した第２の実施の形態と同様に、封止層１９に代えて或いは封止層１９と併せて、封止材２１９を有機ＥＬ素子基板７３５とカラーフィルタ基板７３６との間の空隙Ｙに封入させた構成とすることもできる。
また、上述した第７の実施の形態における有機ＥＬ装置７０１の構成において、上述した第３の実施の形態と同様に、周壁部７３１ｂの内側に乾燥剤３１９が設けられた構成とすることもできる。
また、上述した第７の実施の形態における有機ＥＬ装置７０１の構成において、上述した第４の実施の形態と同様に、周壁部７３１ｂの内側に補助壁部４３１ｂ’が設けられた構成とすることができ、さらに、周壁部７３１ｂと補助壁部４３１ｂ’との間に、乾燥剤４１９が設けられた構成とすることもできる。
また、上述した第７の実施の形態では、素子基板７３０に断面矩形状の凹状の溝部７３０ｆが形成されているが、本発明は、素子基板７３０（有機ＥＬ素子基板７３５）上に形成する溝部７３０ｆの形状は如何なる形状であってもよく、例えば、断面形状がＶ字状やＵ字状（湾曲形状）の溝部であってもよい。ただし、外気の浸入をより確実に防ぐため、素子基板７３０の溝部７３０ｆの断面形状は、周壁部７３１ｂの先端部７３１ｊの断面形状と同様の形状にすることが好ましい。

以上、本発明に係る電気光学装置の実施の形態について説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、上記した実施の形態では、電気光学装置として、有機ＥＬ素子２１を備えたトップエミッション構造の有機ＥＬ装置１,２０１,３０１を示しているが、本発明は、液晶表示装置やプラズマディスプレイ装置にも適用することができる。

また、上記した実施の形態では、周壁部３１ｂ，４３１ｂ，５３１ｂ，７３１ｂの内周面３１ｇ，４３１ｇ，５３１ｇ，７３１ｇ及び外周面３１ｋ，４３１ｋ，５３１ｋ，７３１ｋは、底面３１ｅ，４３１ｅ，５３１ｅ，７３１ｅ（対向面３１ａ，４３１ａ，５３１ａ，７３１ａ）に対して垂直に形成されており、周壁部３１ｂ，４３１ｂ，５３１ｂ，７３１ｂの断面形状は矩形となっているが、本発明は、周壁部３１ｂ，４３１ｂ，５３１ｂ，７３１ｂの内周面３１ｇ，４３１ｇ，５３１ｇ，７３１ｇや外周面３１ｋ，４３１ｋ，５３１ｋ，７３１ｋが底面３１ｅ，４３１ｅ，５３１ｅ，７３１ｅに垂直でなく斜めに形成されていてもよい。例えば、図３に示す凹部３１ｄが、有機ＥＬ基板３５側（図３における下側）に向かって外側（図３における左側）に広がる断面台形状であって、周壁部３１ａの内周面３１ｇが有機ＥＬ基板３５側に向かって外側に傾くテーパー面となっていてもよい。また、周壁部３１ａの外周面３１ｋが有機ＥＬ基板３５側に向かって内側（図３における右側）に傾くテーパー面となっていてもよい。これによって、周壁部３１ｂの断面形状は、基端部分（パネル部３１ｃ側の部分）が幅広の台形となり、周壁部３１ｂの基端部分が折れ難くなる。

また、上記した実施の形態では、白色発光の発光層１２を有する有機ＥＬ素子２１が備えられているが、本発明は、発光層１２が白色以外の発光をするものであってもよく、例えば、異なる色（例えば、赤、緑、青）に塗分けされた発光層１２を有する有機ＥＬ素子２１を備えるものであってもよい。

その他、本発明の主旨を逸脱しない範囲で、上記した実施の形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上記した変形例を適宜組み合わせてもよい。

［電子機器の実施の形態］
次に、前記実施形態の有機ＥＬ装置１，２０１，３０１，４０１，５０１，６０１，７０１を備えた電子機器の例について説明する。
図１１（ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図１１（ａ）において、符号５０は携帯電話本体を示し、符号５１は有機ＥＬ装置１，２０１，３０１，４０１，５０１，６０１，７０１を備えた表示部を示している。
図１１（ｂ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図１１（ｂ）において、符号６０は情報処理装置、符号６１はキーボードなどの入力部、符号６３は情報処理本体、符号６２は有機ＥＬ装置１，２０１，３０１，４０１，５０１，６０１，７０１を備えた表示部を示している。
図１１（ｃ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図８（ｃ）において、符号７０は時計本体を示し、符号７１は有機ＥＬ装置１，２０１，３０１，４０１，５０１，６０１，７０１を備えたＥＬ表示部を示している。
図１１（ａ）〜（ｃ）に示す電子機器は、先の実施形態に示した有機ＥＬ装置１，２０１，３０１，４０１，５０１，６０１，７０１が備えられたものであるので、表示特性が良好な電子機器となる。

なお、電子機器としては、前記電子機器に限られることなく、種々の電子機器に適用することができる。例えば、ディスクトップ型コンピュータ、液晶プロジェクタ、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）及びエンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ページャ、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた装置等の電子機器に適用することができる。

本発明の実施の形態における有機ＥＬ装置の配線構造を示す模式図である。 本発明の実施の形態における有機ＥＬ装置の構成を模式的に示す平面図である。 本発明の第１の実施の形態における有機ＥＬ装置の周縁部分の構成を模式的に示す部分断面図である。 本発明の実施の形態における有機ＥＬ装置の有機ＥＬ素子基板を模式的に示す断面図である。 本発明の第２の実施の形態における有機ＥＬ装置の周縁部分の構成を模式的に示す部分断面図である。 本発明の第３の実施の形態における有機ＥＬ装置の周縁部分の構成を模式的に示す部分断面図である。 本発明の第４の実施の形態における有機ＥＬ装置の周縁部分の構成を模式的に示す部分断面図である。 本発明の第５の実施の形態における有機ＥＬ装置の周縁部分の構成を模式的に示す部分断面図である。 本発明の第６の実施の形態における有機ＥＬ装置の周縁部分の構成を模式的に示す部分断面図である。 本発明の第７の実施の形態における有機ＥＬ装置の周縁部分の構成を模式的に示す部分断面図である。 本発明の実施の形態における電子機器を示す図である。

符号の説明

１，２０１，３０１，４０１，５０１，６０１，７０１…有機ＥＬ装置（電気光学装置）
１９…封止層
２１…有機ＥＬ素子（表示素子）
３１，４３１，５３１，７３１…基板本体
３１ｂ，４３１ｂ，５３１ｂ，７３１ｂ…周壁部
３５，２３５，６３５，７３５…有機ＥＬ素子基板（表示素子基板）
３６，３３６，４３６，５３６，７３６…カラーフィルタ基板
３７…カラーフィルタ層
２１９…封止材
３１９，４１９…乾燥剤
４３１ｂ’…補助壁部
５３１ｊ，７３０ｊ…（周壁部の）先端部
７３０ｆ…溝部
Ｙ…空隙

Claims (12)

1. 表示素子を備えた表示素子基板と、異なる色のカラーフィルタ層を備えたカラーフィルタ基板とが、前記表示素子側と前記カラーフィルタ層側とが対向するように貼り合わされた構成の電気光学装置であって、
   前記カラーフィルタ基板の基板本体は、前記カラーフィルタ層が形成される対向面中央部分が掘り込まれ、周縁部に周壁部が形成された構成からなり、
   該周壁部の先端部が前記表示素子基板に接合されることで、前記表示素子基板と前記カラーフィルタ基板とが貼り合わされていることを特徴とする電気光学装置。
2. 前記表示素子基板に、前記表示素子を被覆する封止層が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
3. 前記表示素子基板と前記カラーフィルタ基板との間の空隙に、前記表示素子及び前記カラーフィルタ層を覆う封止材が封入されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置。
4. 前記周壁部の内側に乾燥剤が設けられていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の電気光学装置。
5. 前記周壁部の内側に、前記周壁部に対向する補助壁部が設けられていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の電気光学装置。
6. 前記周壁部と前記補助壁部との間に乾燥剤が収容されていることを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置。
7. 前記周壁部の先端部と前記表示素子基板とが２面以上で接合されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一項に記載の電気光学装置。
8. 前記周壁部の先端部が段状に形成され、
   該段状の先端部に前記表示素子基板の周縁部が嵌合された状態で前記周壁部の先端部が前記表示素子基板に接合されていることを特徴とする請求項７に記載の電気光学装置。
9. 前記表示素子基板の周縁端部が段状に形成され、
   該段状の周縁端部に前記周壁部の先端部が嵌合された状態で前記周壁部の先端部が前記表示素子基板に接合されていることを特徴とする請求項７に記載の電気光学装置。
10. 前記表示素子基板上に溝部が形成され、
    該溝部の中に前記周壁部の先端部が差し込まれた状態で前記周壁部の先端部が前記表示素子基板に接合されていることを特徴とする請求項７に記載の電気光学装置。
11. 前記表示素子基板が、前記表示素子として有機エレクトロルミネッセンス素子を備えたトップエミッション構造の有機エレクトロルミネッセンス素子基板であることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか一項に記載の電気光学装置。
12. 請求項１ないし１１のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。

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