JP6066054B2 - Organic EL sealing device, sealing roll film manufacturing device, and organic EL sealing system - Google Patents
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Description
本発明は、有機EL(Electro Luminescence)パネルに封止フィルムを貼り付ける有機EL封止装置、封止ロールフィルム製作装置及び有機EL封止システムに関する。 The present invention relates to an organic EL sealing device, a sealing roll film manufacturing device, and an organic EL sealing system for attaching a sealing film to an organic EL (Electro Luminescence) panel.
従来、有機EL、いわゆる有機発光ダイオード(OLED:Organic Light-Emitting Diode)のパネルに封止基板を貼り付ける技術として特許文献1に記載の技術がある。この技術は、有機EL照明装置等に使用される有機ELパネルを製造する際に、OLED基板である複数の素子基板を有する素子マザー基板に、複数の封止基板を有する封止マザー基板を貼り付けた後、1対の素子基板及び封止基板毎に分断して1枚の有機ELパネルを得るものである。 Conventionally, there is a technique described in Patent Document 1 as a technique for attaching a sealing substrate to a panel of an organic EL, a so-called organic light-emitting diode (OLED). When manufacturing an organic EL panel used in an organic EL lighting device or the like, this technology attaches a sealing mother substrate having a plurality of sealing substrates to an element mother substrate having a plurality of element substrates which are OLED substrates. After attaching, it divides | segments for every pair of element substrate and sealing substrate, and obtains one organic EL panel.
この有機ELパネルの特徴は、有機EL素子及び端子領域が形成され、ガラス基板をベースとした素子基板と、その有機EL素子を被覆する封止部材と、封止部材を介して素子基板に貼り合わされた封止基板とを備え、有機EL素子及び端子領域の間の領域のみに配置された第一スペーサを備えることにある。そして、第一スペーサで、分断工程における応力集中や環境温度の変化等の外的ストレスによる有機ELパネルの変形を抑制し、封止部材の剥がれの発生を抑制している。更に、その剥がれに起因する封止部材の気密性の低下を抑制するようになっている。 The organic EL panel is characterized in that an organic EL element and a terminal region are formed, an element substrate based on a glass substrate, a sealing member that covers the organic EL element, and an element substrate that is attached to the element substrate via the sealing member. And a first spacer disposed only in a region between the organic EL element and the terminal region. The first spacer suppresses deformation of the organic EL panel due to external stress such as stress concentration in the cutting process and changes in environmental temperature, and suppresses the occurrence of peeling of the sealing member. Furthermore, a decrease in the airtightness of the sealing member due to the peeling is suppressed.
また、ロールに巻かれたフィルムを他のロールに巻き取って搬送するロールツーロール法を用いて、封止マザー基板上に複数のシート状封止材を貼り付けることにより、シート状封止材を複数列で同時に貼り付け、この貼り付けに要するタクトタイムを短縮可能となっている。 In addition, by using a roll-to-roll method in which a film wound on a roll is wound on another roll and conveyed, a plurality of sheet-like sealing materials are pasted on a sealing mother substrate, thereby forming a sheet-like sealing material Can be pasted simultaneously in a plurality of rows, and the tact time required for this pasting can be shortened.
ところで、特許文献1の有機ELパネルにおいては、ロールツーロール法を用い、複数のシート状封止材を封止マザー基板上に貼り付けて製造の効率化を図っている。しかし、これは封止基板の製造であって、有機ELパネルを製造するためには、素子マザー基板に封止マザー基板を貼り付けた後、分断して1枚ずつの有機ELパネルを得る必要がある。従って、有機ELパネルを効率良く製造することができないという問題がある。 By the way, in the organic EL panel of Patent Document 1, a roll-to-roll method is used to affix a plurality of sheet-like sealing materials on a sealing mother substrate to improve manufacturing efficiency. However, this is a manufacturing of a sealing substrate, and in order to manufacture an organic EL panel, after sealing the sealing mother substrate to the element mother substrate, it is necessary to divide and obtain one organic EL panel at a time. There is. Therefore, there exists a problem that an organic electroluminescent panel cannot be manufactured efficiently.
更に、第一スペーサで1枚の有機ELパネルとするための分断時の外的ストレスを吸収しているが、分断が必要である限り、分断動作によるストレスで有機ELパネルに何らかの障害が発生する可能性がある。従って、OLED基板である素子基板に封止基板を高精度に貼り合わせた封止状態を維持することができないという問題がある。 Furthermore, the external stress at the time of division for making a single organic EL panel is absorbed by the first spacer, but as long as the division is necessary, some trouble occurs in the organic EL panel due to the stress due to the division operation. there is a possibility. Therefore, there is a problem that the sealing state in which the sealing substrate is bonded to the element substrate which is an OLED substrate with high accuracy cannot be maintained.
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、OLED基板に高精度に封止基板を貼り合わせることができ、この製造作業を効率良く行うことができる有機EL封止装置、封止ロールフィルム製作装置及び有機EL封止システムを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an organic EL sealing device, a sealing device capable of bonding a sealing substrate to an OLED substrate with high accuracy and performing this manufacturing work efficiently. It aims at providing a stop roll film manufacturing apparatus and an organic electroluminescent sealing system.
上記課題を解決するために、本発明は、長尺状の第1フィルムに複数のOLED基板が貼り付けられたOLED基材フィルムをロールツーロールで搬送する第1搬送手段と、前記搬送されるOLED基材フィルムを停止状態に保持する第1保持手段と、長尺状の第2フィルムに複数の封止基板が貼り付けられた封止ロールフィルムをロールツーロールで搬送する第2搬送手段と、前記搬送される封止ロールフィルムを停止状態に保持する第2保持手段と、前記OLED基板に前記封止基板を貼り合わせて封止する封止手段とを備え、前記第1保持手段で前記OLED基材フィルムが保持された際に、当該OLED基材フィルムに貼り合わされているOLED基板に、前記封止ロールフィルムに貼り合わされている封止基板が対向する状態に、当該封止ロールフィルムを前記第2保持手段で保持し、前記封止手段により、互いに対向するOLED基板と封止基板を貼り合わせて封止する有機EL封止装置であって、さらに、前記封止手段は、電圧印加手段及び誘電板を備え、当該誘電板を前記OLED基板に押し付けながら当該OLED基板を前記封止基板に当接させ、これら当接した当該誘電板と当該OLED基板及び当該封止基板との相互間に当該電圧印加手段で電圧を印加し、この印加により相互間に発生する静電気力と、前記押し付けでの押し付け力により当該OLED基板が貼り付けられたOLED基材フィルムに生じるテンション力との合力で当該OLED基板及び当該封止基板を貼り合わせるようにした。 In order to solve the above problems, the present invention provides a first transport means for transporting an OLED substrate film in which a plurality of OLED substrates are bonded to a long first film by roll-to-roll, and the transport. A first holding means for holding the OLED substrate film in a stopped state; a second conveying means for conveying a sealing roll film in which a plurality of sealing substrates are attached to a long second film by roll-to-roll; The second holding means for holding the conveyed sealing roll film in a stopped state, and the sealing means for sealing the OLED substrate together with the sealing substrate, and the first holding means When the OLED substrate film is held, the OLED substrate bonded to the OLED substrate film is opposed to the sealing substrate bonded to the sealing roll film. Holding the sealing roll film by the second holding means, said by the sealing means, an organic EL sealing apparatus for sealing by bonding OLED substrate and a sealing substrate facing each other, further, the sealing The stopping means includes a voltage applying means and a dielectric plate. The OLED substrate is brought into contact with the sealing substrate while pressing the dielectric plate against the OLED substrate, and the contacted dielectric plate, the OLED substrate and the sealing plate are brought into contact with each other. A voltage is applied between the fixed substrate and the stationary substrate by the voltage applying means, and the electrostatic force generated between the applied substrate and the pressing force in the pressing generates the OLED substrate film to which the OLED substrate is attached. The OLED substrate and the sealing substrate were bonded together with a resultant force of the tension force .
本発明によれば、OLED基板に高精度に封止基板を貼り合わせることができ、この製造作業を効率良く行うことができる有機EL封止装置、封止ロールフィルム製作装置及び有機EL封止システムを提供することができる。 According to the present invention, an organic EL sealing device, a sealing roll film manufacturing device, and an organic EL sealing system that can attach a sealing substrate to an OLED substrate with high accuracy and can efficiently perform this manufacturing operation. Can be provided.
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。
<有機EL封止システム10の構成>
図1は、本発明の実施形態に係る有機EL封止システム10の構成を示すブロック図である。
有機EL封止システム10は、封止ロールフィルム製作装置11と、有機EL封止装置12と、熱処理装置13とを備えて構成されている。封止ロールフィルム製作装置11は、ロールツーロールでフィルム基材に封止基板17(図2A及び図2B参照)が貼り付けられた封止ロールフィルム19を作製する。有機EL封止装置12は、ロールツーロールで搬送されるOLED基材フィルム21に貼り付けられたOLED基板22(図3A及び図3B参照)に、封止ロールフィルム19の封止基板17をロールツーロールで搬送しながら貼り合わせて封止することによりOLED封止フィルム23を作製する。熱処理装置13は、OLED封止フィルム23を加熱して封止基板17がOLED基板22を封止した状態で硬化させ、これにより製品フィルム24を作製する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
<Configuration of organic
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of an organic
The organic
製品フィルム24は、有機EL照明装置等の電器製品に用いられる。従って、封止基板17は、透明若しくは所定の色で着色された透明フィルムであり、後述のように長尺状の封止基板フィルム17a(図5参照)から切り出されて形成される。
The
図2Aは長尺状の封止ロールフィルム19の平面図、図2Bは図2Aに示すA1−A1断面図である。封止ロールフィルム19は、長尺状のフィルムであるセパレータ15に粘着層16を介して長方形状の封止基板17が予め定められた間隔L1で貼り付けられ、更に封止基板17の上にセパレータ15の全面を覆うようにキャリアフィルム18が貼り付けられて構成されている。間隔L1は、封止基板17の中心から隣接する封止基板17の中心までの長さである。
2A is a plan view of the elongated
図3Aは長尺状のOLED基材フィルム21の平面図、図3Bは図3Aに示すA2−A2断面に相当する有機EL素子の断面図である。
図3Bに示すように、OLED基材フィルム21は、長尺状の基板フィルム21aに、陽極22a、有機物膜22b、陰極22cの各層を積層して成るOLED基板22を予め定められた間隔で複数貼り付けたものである。また、陰極22cと陽極22aとの間に電源Vaにより所低電位の電圧が印加され、これにより矢印Y10で示すように発光するようになっている。このような構成のOLED基板22の陰極22c側から封止基板17が貼り合わせられ、OLED基板22が水分や酸素に触れないように封止される。但し、封止基板17は後述の図8に示すように粘着層16を介して貼り付けられる。
FIG. 3A is a plan view of the elongated
As shown in FIG. 3B, the
また、基板フィルム21aへのOLED基板22への貼り付け間隔は、図3Aに示すように、OLED基板22の中心から隣接するOLED基板22の中心までの長さL1であるとする。更に、OLED基材フィルム21のフィルム幅は、図2Aに示した封止ロールフィルム19のキャリアフィルム18のフィルム幅よりもやや広くなっている。
また、図2Aに示す封止ロールフィルム19におけるキャリアフィルム18への封止基板17の貼り付け間隔はL1で示すように、図3Aの基板フィルム21aへのOLED基板22の貼り付け間隔L1と同じとされる。
但し、OLED基板22と封止基板17とは相似形であり、封止基板17の方が、図3Bに示す通りOLED基板22をすっぽり覆うことが可能な大きいサイズとなっている。
Further, it is assumed that the distance between the
2A, the bonding interval of the sealing
However, the
<封止ロールフィルム製作装置11の構成>
封止ロールフィルム製作装置11について図4を参照して説明する。図4は封止ロールフィルム製作装置11を側面方向から見た主要構成を示す構成図である。
封止ロールフィルム製作装置11は、ロール状に巻かれたロールフィルム19aを回転自在にセットする最上流側のロール取付部31と、ロールフィルム19aから後述のように作製される封止ロールフィルム19をロール状に巻き取る最下流側のフィルム巻取り部32と、ロール取付部31とフィルム巻取り部32との間に水平方向に配置されるガイドローラ33a,33b,33c,33d,33e,33f,33g,33hと、ガイドローラ33e〜33hの上方側に配置されるガイドローラ33i,33j,33kとを備える。
<Configuration of sealing roll
The sealing roll
The sealing roll
また、封止ロールフィルム製作装置11は、上流側のガイドローラ33bと共に、上記水平方向に対して垂直方向の上下でロールフィルム19aを挟むニップローラ34a及び、下流側のガイドローラ33gと上下で封止ロールフィルム19を挟むニップローラ34bと、ガイドローラ33b,33c間の下方に配置されたダンサーローラ35a、ガイドローラ33d,33e間の下方に配置されたダンサーローラ35b、ガイドローラ33f,33g間の下方に配置されたダンサーローラ35c、及びガイドローラ33i,33j間の下方に配置されたダンサーローラ35dとを備える。
Further, the sealing roll
更に、封止ロールフィルム製作装置11は、ロール状に巻かれたキャリアフィルム18を回転自在にセットするロール取付部36と、キャリアフィルム18の片面に貼り付けられるロール状に巻かれた粘着テープ38を回転自在にセットするロール取付部39と、ロールフィルム19a及びキャリアフィルム18の双方を上下で挟み込んで所定温度で加熱するラミネートローラ37a,37bとを備える。
Furthermore, the sealing roll
キャリアフィルム18の片面に貼り付けられた粘着テープ38は、ラミネートローラ37a,37bで加熱されることにより、ロールフィルム19aに貼り付けられる性質を有する。
ロールフィルム19aは、図5に断面構成を示すように、長尺状フィルムであるセパレータ15に粘着層16を介してセパレータ15と同形状の封止基板フィルム17aが貼り付けられて構成されている。
The
As shown in the sectional configuration of FIG. 5, the
なお、ガイドローラ33a〜33k、ニップローラ34a,34b、ダンサーローラ35a〜35d、ラミネートローラ37a,37bを、単にローラ33a〜33k,34a,34b,35a〜35d,37a,37bともいう。
また、キャリアフィルム18,ロールフィルム19a,封止ロールフィルム19,OLED基材フィルム21,OLED封止フィルム23,製品フィルム24も、単にフィルム18,19a,19,21,23,24ともいう。
The
The
ロール取付部31にセットされたロールフィルム19aは、各ガイドローラ33a〜33h、ダンサーローラ35a〜35c、及びニップローラ34a,34bに当接又は挟まれて挿通され、また、ロール取付部36にセットされたキャリアフィルム18は、片面に粘着テープ38が貼り付けられながら各ガイドローラ33i〜33k及び33f〜33h、ダンサーローラ35d及び35c、ラミネートローラ37a,37bに当接又は挟まれて挿通される。これら挿通による通過過程で、ラミネートローラ37a,37bによる加熱で双方のフィルム19a,18が粘着テープ38で貼り合わせられ、これが封止ロールフィルム19としてフィルム巻取り部32で巻き取られる構成となっている。
The
各ダンサーローラ35a〜35dは、上記のように各フィルム19a,18,19が通過する際に、上下に移動して弛みが生じないようにテンションをかける役割を担う。
更に、封止ロールフィルム製作装置11は、上流側のガイドローラ33a,33b間に配置された蛇行検出センサ40a、及び下流側のガイドローラ33g,33h間に配置された蛇行検出センサ40bを備え、更に、ガイドローラ33c,33d間に上流側から下流側へ向かって順にハーフカット機構41、不要部分除去機構42、フィーダ43を備えて構成されている。
As described above, the
Further, the sealing roll
蛇行検出センサ40a,40bは、各フィルム19a,19の蛇行を検出し、図示せぬ蛇行補正部を備えて蛇行を補正する蛇行検出補正手段である。
ハーフカット機構41は、フィルム19aの上方側に打抜き刃であるトムソン刃41a、下方側に台座41bを備え、トムソン刃41aが台座41b方向へ下降してフィルム19aの上側2層の封止基板フィルム17a及び粘着層16を、図2Aに破線で示した長方形状に打ち抜くように構成されている。この際、長方形状に打ち抜かれる封止基板17の搬送方向の両端部に後述する位置決め用のマークが付されるように構成しても良い。本実施形態では、そのマークとして封止基板17の両端エッジを適用するようになっている。
The meandering
The half-
なお、トムソン刃41aで打ち抜く封止基板17の形状は、本実施形態では長方形状としているが、四角、丸、三角、星等の任意形状でもよい。これらの形状は、封止基板17を貼り合わせる先の基板形状(OLED基板22の形状)と同形状となる。また、トムソン刃41aに代え、図示せぬロータリーカッタを使用しても良い。
In addition, although the shape of the sealing
不要部分除去機構42は、フィルム19aの上方側に上下動自在な粘着テープ部42a、下方側に台座42bを備え、粘着テープ部42aが台座42b方向へ下降して封止基板フィルム17aの長方形状以外の不要部分に粘着し、この粘着部分を持ち上げて剥ぎ取るように構成されている。その剥ぎ取りによって、セパレータ15上に封止基板17が作製される。
The unnecessary
フィーダ43は、フィルム19aを挟んだ上下側に配置されており、フィルム19aを予め定められた長さ矢印Y1で示す下流方向へコマ送りで送り出すものである。その予め定められた長さは、本実施形態では、図2Aに示す長さL1であるとする。
The
但し、各フィルム19a,18,19の搬送動作、蛇行検出センサ40a,40bでの蛇行検出による蛇行補正動作、ハーフカット機構41、不要部分除去機構42及びフィーダ43の各動作、ラミネートローラ37a,37bの温度調節動作等の封止ロールフィルム製作装置11に係る動作制御は、図6に示す制御装置101によって行われる。
即ち、制御装置101は、CPU(Central Processing Unit)101a、ROM(Read Only Memory)101b、RAM(Random Access Memory)101c、記憶装置(HDD:Hard Disk Drive等)101dを備え、これら101a〜101dがバス102に接続された一般的な構成となっている。このような構成において、例えばCPU101aがROM101bに書き込まれたプログラム101fを実行して、制御装置101の制御を実現するようになっている。
However, the conveying operation of each
That is, the
<有機EL封止装置12の構成>
図7は有機EL封止装置12を側面方向から見た主要構成を示す構成図である。
有機EL封止装置12は、真空環境中に配置されるものであり、封止ロールフィルム製作装置11で作製された封止ロールフィルム19を回転自在にセットする最上流側のロール取付部51と、封止ロールフィルム19から後述のようにセパレータ15及び封止基板17が剥離された後に残るキャリアフィルム18をロール状に巻き取る最下流側のフィルム巻取り部52と、ロール取付部51とフィルム巻取り部52との間に配置される、セパレータ剥離ローラ53と、剥離されたセパレータ15をロール状に巻き取るフィルム巻取り部54と、ガイドローラ55,57,58と、ダンサーローラ56と、封止基板貼付機構61の貼付ローラ61aと、キャリア剥離機構63の剥離ローラ63a,63bと、ニップローラ64とを備える。
<Configuration of Organic
FIG. 7 is a configuration diagram showing a main configuration of the organic
The organic
但し、有機EL封止装置12は、真空環境中に配置されるが、これは後述するOLED基板22が水分や酸素で劣化することに加え、OLED基板22に封止基板17を貼り合わせる際に、その密着性を向上させることを1つの目的としている。なお、有機EL封止装置12は、真空環境中以外に、窒素(N2)環境中に配置されても良い。つまり、OLED基板22及び封止基板17が空気と水分に触れない環境であればよい。但し、有機EL封止装置12の配置環境が真空中である場合、OLED基材フィルム21が搬送されてくる真空環境の前工程から、そのまま搬送される構成(真空中から真空中への搬送構成)とすればよいので、搬送並びに封止作業環境を容易に構成することができる。
However, the organic
また、ガイドローラ55,57,58、ダンサーローラ56、貼付ローラ61a、剥離ローラ63a,63b、ニップローラ64を、単に、ローラ55〜58,61a,63a,63b,64ともいう。
The
セパレータ剥離ローラ53は、ロール取付部51の上方に、ガイドローラ55と隣接配置されており、ローラ53,55間に封止ロールフィルム19を通し、この封止ロールフィルム19のセパレータ15をローラ53の円弧に沿わせながらフィルム巻取り部54で巻き取る。また、キャリアフィルム18及び当該キャリアフィルム18に粘着テープ38で貼り付けられた封止基板17はガイドローラ55を介して矢印Y2方向の下流側に送られるようになっている。
The
この送られる封止基板17が貼り付けられたキャリアフィルム18は、ローラ56,57を通って貼付ローラ61aへ向かう途中で、後述のように封止基板17がOLED基板22に貼り付けられてキャリアフィルム18からOLED基板22へ移行し、この後に残ったキャリアフィルム18が、ローラ61a,63a,63b,58,64を通ってフィルム巻取り部52に巻き取られる構成となっている。
The
封止基板貼付機構61及びキャリア剥離機構63は、有機EL封止装置12の下方側に水平に配置された下テーブル66の上面に、双方向矢印Y3で示すように、封止基板17が貼り付けられたキャリアフィルム18に沿って、下流側から上流側へ、又は上流側から下流側へ自在に移動可能で、且つ上下方向にも移動可能なように取り付けられている。
The sealing
また、有機EL封止装置12は、下テーブル66から見て上方側のOLED基材フィルム21を挟んだ対向位置に、上テーブル67に固定された静電チャック板68を備える。上テーブル67は上下動可能となっている。
静電チャック板68は、電圧印加手段を備える誘電板であり、この誘電板と被吸着物であるOLED基板22及び封止基板17との相互間に電圧印加手段で電圧を印加し、この印加により相互間に発生した静電気力によってOLED基板22を吸着するものである。
In addition, the organic
The
静電チャック板68の上流及び下流の両側には、OLED基材フィルム21を静止状態に把持(クランプ:保持)するフィルムクランパ69a,69bを備える。更に、下テーブル66の上方のガイドローラ57の上流側に、封止基板17が貼り付けられたキャリアフィルム18をローラ57と対になって静止状態に把持(保持)するフィルムクランパ71a、並びに、剥離ローラ63aの下流側に剥離ローラ63aと対になって静止状態に把持(保持)するフィルムクランパ71bを備える。但し、上流側のフィルムクランパ71aは、キャリアフィルム18に貼り付けられた封止基板17を避ける位置を把持する構造となっている。
On both upstream and downstream sides of the
更に、有機EL封止装置12は、静電チャック板68の対向位置に封止基板17が配置された際に、封止基板17の搬送方向両側に予め付されたマーク(ここではマークとして両側エッジ)と、OLED基板22の予め付されたマーク(ここではマークとして両側エッジ)とを撮影する位置決めカメラ72a,72bを備える。
Further, when the sealing
即ち、位置決めカメラ72a,72bは、封止基板17の両側エッジを撮影すると共に、封止基板17を透過してOLED基板22の両側エッジを撮影する。この撮影により封止基板17の両側エッジ(マーク)がOLED基板22の両側エッジ(マーク)に一致しているか否かを確認するためのものである。
That is, the
下テーブル66は、双方向矢印Y3で示す両側方向X及び当該方向Xと直交方向Y、並びに下テーブル66の水平面中心を軸として水平状態に時計回り又は反時計回りに所定角度θ回転するXYθ移動機能を有する。
このXYθ移動機能によって、図8に示すように、フィルムクランパ71a及びガイドローラ57と、剥離ローラ63a及びフィルムクランパ71bとで把持されたキャリアフィルム18上の封止基板17が、XYθ移動されるようになっている。
The lower table 66 moves XYθ that rotates by a predetermined angle θ clockwise or counterclockwise about the both-side direction X indicated by the bidirectional arrow Y3 and the direction Y orthogonal to the direction X and the horizontal plane center of the lower table 66. It has a function.
With this XYθ moving function, as shown in FIG. 8, the sealing
このXYθ移動時には、図8に示すように、OLED基材フィルム21もフィルムクランパ69a,69bによって把持されており、上テーブル67が矢印Y5で示す下方向に移動して、静電チャック板68がOLED基材フィルム21を押し下げることにより、OLED基材フィルム21が矢印Y6,Y7で示す逆方向に所定のテンションで引っ張られた状態で保持固定されている。但し、フィルムクランパ69a,69bは、OLED基材フィルム21を把持する際は、OLED基板22以外の部分を把持するようになっている。
At the time of this XYθ movement, as shown in FIG. 8, the
つまり、図7に示す位置決めカメラ72a,72bで封止基板17とOLED基板22の双方のマークの不一致が撮影された場合、下テーブル66はXYθ移動機能によって封止基板17を移動することにより、封止基板17の両側エッジを図8に示すOLED基板22の両側エッジに一致させる。つまり、封止基板17をOLED基板22の所定位置に一致させる。
That is, when a mismatch between the marks of both the sealing
この一致後、封止基板貼付機構61を矢印Y8で示す上方向に移動させながら、貼付ローラ61aをキャリアフィルム18に当接して押し付け、封止基板17面の下流側端部をOLED基板22面の対向端部に所定の力で押し付ける。
この後、貼付ローラ61aで封止基板17の端部がOLED基板22の端部を押し付けた状態で、封止基板貼付機構61を矢印Y9で示す上流方向に移動させる。これによって、図9に示すように、封止基板貼付機構61が上テーブル67よりも上流側まで移動すると、静電チャック板68の静電気力等によってOLED基板22に封止基板17が貼り合わされた状態となる。
After this coincidence, while the sealing
Thereafter, the sealing
この際、貼付ローラ61aは、封止基板17の端部をOLED基板22に押しつけながら徐々に対向端部まで移動して、封止基板17をOLED基板22に静電気力で貼り合わせるので、図3Bに示したように貼り合わせ面に部分的な隙間等が生じることはなく完全に密着状態に貼り合わせられる。この際、図9に示す上テーブル67が矢印Y5の下方向に静電チャック板68を介してOLED基材フィルム21を押し下げ、矢印Y6,Y7で示す逆方向に引っ張られる保持固定の力が、静電気力に加わる。この合力F0は、封止基板17とOLED基板22とを貼り合せる粘着層16の粘着力F1よりも強い。また、粘着力F1は、キャリアフィルム18と封止基板17とを貼り合わせている粘着テープ38(図4参照)の粘着力F2よりも強い。従って、F0>F1>F2の関係となっている。
At this time, the sticking
従って、貼り合わせ後に、図10に示すように、キャリア剥離機構63を矢印Y9で示す上流側へ移動させることにより、キャリアフィルム18を剥離ローラ63a,63bで引っ張りながら、破線18から実線18で示すように、封止基板17から剥離することができる。但し、封止基板貼付機構61による封止基板17の貼り合わせ、及び、キャリア剥離機構63によるキャリアフィルム18の剥離は、矢印Y9と逆方向に行っても良い。
Therefore, after bonding, as shown in FIG. 10, the
また、各フィルム19,18の搬送動作、各フィルムクランパ69a,69b,71a,71bの把持動作、位置決めカメラ72a,72bの撮影動作、下テーブル66のXYθ移動機能の動作、上テーブル67の移動動作、封止基板貼付機構61及びキャリア剥離機構63の移動動作等の有機EL封止装置12に係る動作制御は、上述した図6に示す制御装置101で行われる。つまり、図6の制御装置101は、有機EL封止装置12の制御装置と、封止ロールフィルム製作装置11の制御装置との双方を代表して示すものである。
Also, the conveying operation of the
<封止ロールフィルム製作装置11の動作>
次に、上述した封止ロールフィルム製作装置11による封止ロールフィルム19の作製動作を、図11に示すフローチャートを参照して説明する。なお、説明中の各動作制御は、制御装置101で行われるものとする。
<Operation of Sealing Roll
Next, the production | generation operation | movement of the sealing
ステップS1において、図4に示す封止ロールフィルム製作装置11にロールフィルム19a及び粘着テープ38と共にキャリアフィルム18をセットする。即ち、最上流側のロール取付部31にロールフィルム19aをセットし、このロールフィルム19aを、ガイドローラ33a〜33h、ダンサーローラ35a〜35c及びニップローラ34a,34b、並びに、蛇行検出センサ40a,40b、ハーフカット機構41、不要部分除去機構42及びフィーダ43に、上流側から順に通し、最下流側のフィルム巻取り部32で巻き取ってセットする。
In step S1, the
これと同時に、ロール取付部36にセットしたキャリアフィルム18の片面に、ロール取付部39にセットした粘着テープ38を貼り付けながら、各ガイドローラ33i〜33k及び33f〜33h、ダンサーローラ35d及び35c、ラミネートローラ37a,37bに上流側から順に通して、フィルム巻取り部32で巻き取ってセットする。
At the same time, while affixing the
これらセット時に各フィルム19a,18,19が通過する際、ステップS2において、蛇行検出センサ40a,40bでフィルム蛇行が検出されながら各フィルム19a,18,19が蛇行しない様に搬送される。つまり、蛇行補正が行われながら搬送される。更に、各ダンサーローラ35a〜35dで、各フィルム19a,18,19に弛みが生じないようにテンションがかけられる。なお、上記の蛇行補正は、後述の封止基板17の形成動作によるフィルム搬送においても常時実行される。
When the
次に、ステップS3において、ハーフカット機構41のトムソン刃41aが、停止中のロールフィルム19aを介在して台座41bへ押し付けられる。この押し付けにより、フィルム19aの上側2層の封止基板フィルム17a及び粘着層16が、セパレータ15を除き、図2Aに破線で示した長方形状の封止基板17の型枠に打ち抜かれる。
この後、ステップS4において、図4に示すフィーダ43によりロールフィルム19aが長さL1{図2A参照}だけ、矢印Y1で示す下流側に送りだされる。
Next, in step S3, the
Thereafter, in step S4, the
次に、ステップS5において、不要部分除去機構42の粘着テープ部42aが台座42b方向へ下降され、封止基板フィルム17aの封止基板17以外の不要部分に粘着される。この後、粘着テープ部42aが上昇され、その粘着された不要部分が持ち上げられて剥ぎ取られ、セパレータ15上に封止基板17が作製される。なお、剥ぎ取られた不要部分は図示せぬ回収機構により回収される。
Next, in step S5, the
このようなステップS4とS5の動作が順次繰り返され、これによって、セパレータ15上に粘着層16で貼り付けられた封止基板17が形成され、パレータ15に粘着状態で下流側へ搬送される。
この搬送時、ステップS6において、ラミネートローラ37a,37bで、セパレータ15に粘着された封止基板17の上に粘着テープ38を介してキャリアフィルム18が合わさった状態で加熱される。この加熱により、キャリアフィルム18が粘着テープ38で封止基板17上に貼り付けられる。これによって、封止ロールフィルム19が作製され、ロール取付部32に巻き取られる。
Such operations of steps S4 and S5 are sequentially repeated, whereby the sealing
At the time of this conveyance, in step S6, the
<有機EL封止装置12の動作>
次に、図7に示す有機EL封止装置12によるOLED基板22への封止基板17の貼り合わせによる封止動作を、図12に示すフローチャートを参照して説明する。なお、説明中の各動作制御は、図6に示す制御装置101で行われるものとする。
<Operation of Organic
Next, a sealing operation by bonding the sealing
図12に示すステップS11において、上述した封止ロールフィルム製作装置11で作製された封止ロールフィルム19を、図7に示す最上流側のロール取付部51と最下流側のフィルム巻取り部52とを含む間にセットする。この際、封止ロールフィルム19をセパレータ剥離ローラ53とガイドローラ55との間に通し、封止ロールフィルム19中のセパレータ15をローラ53の円弧に沿わせながらフィルム巻取り部54で巻き取ってセットする。また、OLED基材フィルム21を各フィルムクランパ69a,69bに挿通してセットする。
In step S11 shown in FIG. 12, the sealing
次に、ステップS12において、矢印Y4方向に移動されたOLED基材フィルム21がフィルムクランパ69a,69bでクランプされ、当該OLED基材フィルム21に貼り付けられたOLED基板22が、静電チャック板68の前面の所定位置にセットされる。更に、セパレータ15の剥離後の封止基板17が貼り付けられたキャリアフィルム18が矢印Y2方向へ移動され、フィルムクランパ71a,71b及びローラ57,63aでクランプされることにより、封止基板17がOLED基板22の対向位置にセットされる。
Next, in step S12, the
次に、ステップS13において、図8に示すように、上テーブル67が矢印Y5で示す下方向に移動し、静電チャック板68がOLED基材フィルム21を押し下げることにより、OLED基材フィルム21が矢印Y6,Y7で示す逆方向に所定のテンションで引っ張られた状態で保持固定される。
Next, in step S13, as shown in FIG. 8, the upper table 67 moves in the downward direction indicated by the arrow Y5, and the
この後、ステップS14において、各位置決めカメラ72a,72bにより封止基板17の両側エッジが撮影されると共に、封止基板17を透過してOLED基板22の両側エッジが撮影される。
Thereafter, in step S14, both side edges of the sealing
ステップS15において、その撮影により封止基板17の両側エッジがOLED基板22の両側エッジに一致しているか否かが判断される。但し、その両側エッジの一致とは、上述した通り封止基板17の方がOLED基板22よりも大きいので、その貼付代を考慮したものである。言い換えれば、封止基板17がOLED基板22の所定位置に一致しているか否かが判断される。
この判断結果、一致していないと判断(No)された場合、ステップS16において、下テーブル66のXYθ移動機能により、フィルムクランパ71a,71bでクリップ固定されたキャリアフィルム18上の封止基板17が、OLED基板22の所定位置に一致するようにXYθ移動される。
In step S <b> 15, it is determined whether or not both side edges of the sealing
If it is determined that the results do not match (No), in step S16, the sealing
この後、再度、ステップS14において、封止基板17及びOLED基板22の両側エッジが撮影され、ステップS15において、封止基板17がOLED基板22の所定位置に一致しているか否かが判断される。
After that, again, in step S14, both side edges of the sealing
この判断結果、一致していると判断(Yes)された場合、ステップS17において、図8に示すように、封止基板貼付機構61が矢印Y8で示す上方向に移動しながら、貼付ローラ61aがキャリアフィルム18に当接されて押し付けられ、封止基板17面の下流側端部がOLED基板22面の対向端部に所定の力で押し付けられる。
If the result of this determination is that they match (Yes), in step S17, as shown in FIG. 8, while the sealing
この後、ステップS18において、上記の押し付け状態で、封止基板貼付機構61が貼付ローラ61aと共に矢印Y9で示す上流方向に移動され、図9に示すように、封止基板貼付機構61が貼付ローラ61aと共に上テーブル67よりも上流側まで移動される。この移動時に貼付ローラ61aの押圧力で封止基板17がOLED基板22に押し付けられ、この際、静電チャック板68の静電気力によってOLED基板22に封止基板17が貼り合わせられる。
Thereafter, in step S18, the sealing
次に、ステップS19において、図10に示すように、キャリア剥離機構63が矢印Y9で示す上流側へ移動され、これによりキャリアフィルム18が剥離ローラ63a,63bで引っ張られながら封止基板17から剥離される。この際、静電チャック板68にOLED基板22を貼り合せている合力F9及びOLED基板22に封止基板17を貼り合わせている粘着力F1が、キャリアフィルム18と封止基板17とを貼り合わせている粘着テープ38の粘着力F2よりも強いので、キャリアフィルム18が封止基板17から剥離される。
Next, in step S19, as shown in FIG. 10, the
これによって、ステップS20において、封止基板17により表面が封止されたOLED基板22が粘着搭載されたOLED封止フィルム23が作製される。
この後は、OLED封止フィルム23が図1に示す熱処理装置13で加熱され、これにより封止基板17がOLED基板22を封止状態で硬化されて、製品フィルム24が作製される。
Thereby, in step S20, the
Thereafter, the
<有機EL封止装置12の効果>
本実施形態の図7に示した有機EL封止装置12によれば、次のような効果を得ることができる。
有機EL封止装置12は、長尺状の第1フィルムとしての基板フィルム21aに複数のOLED基板22が貼り付けられたOLED基材フィルム21をロールツーロールで搬送する第1搬送手段と、その搬送されるOLED基材フィルム21を停止状態に保持するフィルムクランパ69a,69bである第1保持手段と、長尺状の第2フィルムとしてのキャリアフィルム18に複数の封止基板17が貼り付けられた封止ロールフィルム19をロールツーロールで搬送する第2搬送手段と、第2搬送手段で搬送される封止ロールフィルム19を停止状態に保持する、フィルムクランパ71a及びガイドローラ57と、剥離ローラ63a及びフィルムクランパ71bとによる第2保持手段と、OLED基板22に封止基板17を貼り合わせて封止する封止手段とを備える。
<Effect of the organic
According to the organic
The organic
但し、第1搬送手段は、フィルムクランパ69a,69bの両側に配置される図示せぬローラ機構により構成されている。
第2搬送手段は、ロール取付部51と、セパレータ剥離ローラ53と、フィルム巻取り部54と、ガイドローラ55,57,58と、ダンサーローラ56と、貼付ローラ61aと、剥離ローラ63a,63bと、ニップローラ64と、フィルム巻取り部52とを含んで構成されている。
封止手段は、下テーブル66と、封止基板貼付機構61と、キャリア剥離機構63と、上テーブル67と、静電チャック板68とを含んで構成されている。
However, the first transport means is constituted by a roller mechanism (not shown) arranged on both sides of the
The second conveying means includes a
The sealing means includes a lower table 66, a sealing
そして、有機EL封止装置12は、第1保持手段でOLED基材フィルム21が保持された際に、OLED基材フィルム21に貼り合わされているOLED基板22に、封止ロールフィルム19に貼り合わされた封止基板17が対向する状態に、当該封止ロールフィルム19を第2保持手段で保持し、封止手段により、互いに対向するOLED基板22と封止基板17を貼り合わせて封止するように構成されている。
The organic
この構成によれば、OLED基板22に封止基板17を貼り合わせて封止する製造作業を、ロールツーロールで連続的に行うことができるので、その製造作業のタクトタイムを短縮することができる。従って、その製造作業を効率良く行うことができる。
また、有機EL封止装置12は、互いに対向するOLED基板22と封止基板17との位置を撮影する撮影手段としての位置決めカメラ72a,72bと、第2保持手段で保持された封止ロールフィルム19に貼り合わされている封止基板17を、水平面上で縦横及び回転方向(XYθ移動)に移動させる移動手段としての下テーブル66と、位置決めカメラ72a,72bで撮影されたOLED基板22と封止基板17との相互位置が所定位置に一致していない場合、下テーブル66で封止基板17を所定位置に一致させるXYθ移動を行うように制御する制御手段としての制御装置101とを更に備える構成とした。
この構成によれば、OLED基板22に封止基板17を高精度に位置合わせを行うことができるので、高精度に貼り合わせることができる。
According to this configuration, since the manufacturing operation for bonding the sealing
Further, the organic
According to this configuration, since the sealing
また、OLED基材フィルム21における複数のOLED基板22の貼り付け間隔と、封止ロールフィルム19における複数の封止基板17の貼り付け間隔とを一致させる構成とした。
一致させる構成に限定されることはないが一致させる構成によれば、ロールツーロール機構において、OLED基板22と封止基板17とを容易に対向させることができる。
Moreover, it was set as the structure which matches the affixing space | interval of the some OLED board |
Although it is not limited to the structure matched, according to the structure matched, the
また、OLED基板22と封止基板17との形状は、上述した通り封止基板17の方が大きい相似形ある。
これによって、OLED基板22と封止基板17との双方を対向させる際に、双方が相似形なので双方の中心が合うようにすれば位置合わせを高精度に行うことができる。
Further, the shapes of the
As a result, when both the
また、封止手段は、静電チャック板68が電圧印加手段及び誘電板を備え、当該誘電板をOLED基板22に押し付けながらOLED基板22を封止基板17に当接させ、これら当接した相互間に当該電圧印加手段で電圧を印加し、この印加により相互間に発生する静電気力と、上記押し付け力により当該OLED基板22が貼り付けられたOLED基材フィルム21に生じるテンション力との合力F0で当該OLED基板22及び当該封止基板17を貼り合わせる構成とした。
この構成によれば、OLED基板22に封止基板17を静電気とテンション力との合力F0で容易且つ的確に貼り合わせることができる。
The sealing means includes an
According to this configuration, the sealing
また、封止手段は、貼付ローラを備え、静電気力によりOLED基板22及び封止基板17を吸着させる際に、貼付ローラを当該封止基板17の下面の一端部から他端部へ押し付けながら移動させることで、封止基板17及びOLED基板22の双方を貼り合わせる構成とした。
この構成によれば、OLED基板22と封止基板17との貼り合わせ面に部分的な隙間等が生じることがなく、完全に密着状態に貼り合わせることができる。
The sealing means includes a sticking roller, and moves the sticking roller while pressing the sticking roller from one end to the other end of the sealing
According to this configuration, a partial gap or the like is not generated on the bonding surface between the
また、封止基板17及びOLED基板22の双方を貼り合わせる力は、キャリアフィルム18に封止基板17を貼り合わせる力よりも強くされている構成とした。更に、封止手段は、キャリアフィルム18を封止基板17から剥離する剥離手段としてのキャリア剥離機構63を備え、封止基板17及びOLED基板22の双方が貼り合わされた後に、キャリア剥離機構63で封止基板17からキャリアフィルム18を剥離する構成とした。
Further, the force for attaching both the sealing
これらの構成によれば、OLED基板22に封止基板17を貼り合わせた後に、封止基板17に貼り付いているキャリアフィルム18を剥がす際に、キャリアフィルム18のみを容易に剥がすことができる。
According to these configurations, when the
<封止ロールフィルム製作装置11の効果>
本実施形態の図4に示した封止ロールフィルム製作装置11は、長尺状の第1フィルムとしてのセパレータ15に、長尺状の封止基板フィルム17aが貼り付けられたロールフィルム19aを、予め定められた間隔でコマ送りにロールツーロールで搬送する第3搬送手段と、搬送されるロールフィルム19aのコマ送りにおける停止時に、当該ロールフィルム19aに貼り付けられた封止基板フィルム17aのみ(セパレータ15を除き)を予め定められた枠型にカットするカット手段としてのハーフカット機構41と、封止基板フィルム17aにおけるカットされた枠型以外の不要部分を、ロールフィルム19aから除去する除去手段としての不要部分除去機構42と、除去後にロールフィルム残った枠型による封止基板17の上から、長尺状の第2フィルムとしてのキャリアフィルム18をロールツーロールで貼り合わせることにより封止ロールフィルム19を作製する第4搬送手段とを備える構成とした。
<Effect of sealing roll
The sealing roll
但し、第3搬送手段は、最上流側のロール取付部31と最下流側のフィルム巻取り部32と、これらロール取付部31とフィルム巻取り部32との間に、ガイドローラ33a,33b,33c,33d,33e,33f,33g,33hと、ニップローラ34a,34bと、ダンサーローラ35a,35b,35cと、ラミネートローラ37a,37bとを含んで構成される。
However, the third transport means includes
第4搬送手段は、ロール取付部36,39と、ガイドローラ33i,33j,33kと、ダンサーローラ35d,35cと、ラミネートローラ37a,37bと、ガイドローラ33f,33g,33hと、ニップローラ34bと、フィルム巻取り部32とを含んで構成される。
The fourth transport means includes
この構成によれば、ロールツーロールで封止基板17を連続的に作製しながら、これらの封止基板17がキャリアフィルム18に貼り付けられた封止ロールフィルム19を効率良く作製することができる。
According to this configuration, the sealing
また、上記の枠型の形状は、封止基板17を貼り合わせる基板形状と同じとした。
これによって、封止基板17を貼り合わせ先の基板に対向させ易くなり、双方基板の位置合わせを高精度に行い易くなる。
The shape of the frame shape is the same as the shape of the substrate on which the sealing
As a result, the sealing
また、封止ロールフィルム製作装置11の第3搬送手段で搬送されるロールフィルム19aの蛇行を検出して蛇行補正を行う蛇行検出センサ40a,40bを含む蛇行検出補正手段を更に備える構成とした。
この構成によれば、ロールツーロールでロールフィルム19aを搬送する際に、蛇行しないので、適正に搬送することができ、また、封止基板17を連続的に作製する際にも適正に作製することができる。
Further, the meandering detection correcting means including meandering
According to this configuration, when the
<有機EL封止システムの効果>
本実施形態の図1に示した有機EL封止システム10は、上記の有機EL封止装置12及び封止ロールフィルム製作装置11と、有機EL封止装置12によりOLED基板22に封止基板17を貼り合わせて封止した状態で、加熱して硬化させる熱処理装置13とを備える構成とした。
この構成によれば、OLED基板22に封止基板17を貼り合わせて封止した後に、加熱して硬化させるので、製品フィルム24を適正に作製することができる。
但し、熱処理装置13での熱硬化に代え、紫外線(UV)によってUV硬化して製品フィルム24を作成するようにしてもよい。この場合、OLED基板22と封止基板17との間に満遍にUV塗布剤を塗布することが必要となる。
<Effect of organic EL sealing system>
The organic
According to this configuration, since the sealing
However, instead of thermal curing in the
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることも可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。 In addition, this invention is not limited to above-described embodiment, Various modifications are included. For example, the above-described embodiment has been described in detail for easy understanding of the present invention, and is not necessarily limited to one having all the configurations described. Further, a part of the configuration of an embodiment can be replaced with the configuration of another embodiment, and the configuration of another embodiment can be added to the configuration of an embodiment. In addition, it is possible to add, delete, and replace other configurations for a part of the configuration of each embodiment.
また、上記の各構成、機能、処理部(制御部)、処理手段等は、それらの一部又は全部を、例えば集積回路で設計する等によりハードウェアで実現してもよい。また、上記の各構成、機能等は、プロセッサがそれぞれの機能を実現するプログラムを解釈し、実行することによりソフトウエアで実現してもよい。各機能を実現するプログラム、テーブル、ファイル等の情報は、メモリや、ハードディスク、SSD(Solid State Drive)等の記録装置、又は、IC(Integrated Circuit)カード、SD(Secure Digital memory)カード、DVD(Digital Versatile Disc)等の記録媒体に置くことができる。
また、制御線や情報線は説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしも全ての制御線や情報線を示しているとは限らない。実際には殆ど全ての構成が相互に接続されていると考えてもよい。
Each of the above-described configurations, functions, processing units (control units), processing means, and the like may be realized in hardware by designing a part or all of them, for example, with an integrated circuit. Further, each of the above-described configurations, functions, and the like may be realized by software by interpreting and executing a program that realizes each function by the processor. Information such as programs, tables, and files for realizing each function is stored in a memory, a hard disk, a recording device such as an SSD (Solid State Drive), an IC (Integrated Circuit) card, an SD (Secure Digital memory) card, a DVD ( Digital Versatile Disc) can be placed on a recording medium.
Further, the control lines and information lines indicate what is considered necessary for the explanation, and not all the control lines and information lines on the product are necessarily shown. Actually, it may be considered that almost all the components are connected to each other.
10 有機EL封止システム
11 封止ロールフィルム製作装置
12 有機EL封止装置
13 熱処理装置
15 セパレータ
16 粘着層
17 封止基板
18 キャリアフィルム
19封止ロールフィルム
19a ロールフィルム
21 OLED基材フィルム
21a 基板フィルム
22 OLED基板
22a 陽極
22b 有機物膜
22c 陰極
23 OLED封止フィルム
24 製品フィルム
31,36,39,51 ロール取付部(第2〜第4搬送手段)
32,52 フィルム巻取り部(第2〜第4搬送手段)
33a,33b,33c,33d,33e,33f,33g,33h,33i,33j,33k,55,57,58 ガイドローラ(第2〜第4搬送手段)
34a,34b,64 ニップローラ(第2〜第4搬送手段)
35a,35b,35c,35d,56 ダンサーローラ(第2〜第4搬送手段)
37a,37b ラミネートローラ
38 粘着テープ
40a,40b 蛇行検出センサ(蛇行検出補正手段)
41 ハーフカット機構
41a トムソン刃
41b,42b 台座
42 不要部分除去機構(除去手段)
42a 粘着テープ部
43 フィーダ
53 セパレータ剥離ローラ
54 フィルム巻取り部
61 封止基板貼付機構(封止手段)
61a 貼付ローラ
63 キャリア剥離機構(封止手段)
63a,63b 剥離ローラ
66 下テーブル(封止手段)(移動手段)
67 上テーブル(封止手段)
68 静電チャック板(封止手段)
69a,69b,71a,71b フィルムクランパ(第1及び第2保持手段)
72a,72b 位置決めカメラ(撮影手段)
101 制御装置(制御手段)
DESCRIPTION OF
32, 52 Film winding unit (second to fourth conveying means)
33a, 33b, 33c, 33d, 33e, 33f, 33g, 33h, 33i, 33j, 33k, 55, 57, 58 Guide rollers (second to fourth conveying means)
34a, 34b, 64 Nip roller (second to fourth conveying means)
35a, 35b, 35c, 35d, 56 Dancer rollers (second to fourth conveying means)
37a,
41 Half-
42a
63a,
67 Upper table (sealing means)
68 Electrostatic chuck plate (sealing means)
69a, 69b, 71a, 71b Film clamper (first and second holding means)
72a, 72b Positioning camera (photographing means)
101 Control device (control means)
Claims (11)
前記搬送されるOLED基材フィルムを停止状態に保持する第1保持手段と、
長尺状の第2フィルムに複数の封止基板が貼り付けられた封止ロールフィルムをロールツーロールで搬送する第2搬送手段と、
前記搬送される封止ロールフィルムを停止状態に保持する第2保持手段と、
前記OLED基板に前記封止基板を貼り合わせて封止する封止手段と
を備え、
前記第1保持手段で前記OLED基材フィルムが保持された際に、当該OLED基材フィルムに貼り合わされているOLED基板に、前記封止ロールフィルムに貼り合わされている封止基板が対向する状態に、当該封止ロールフィルムを前記第2保持手段で保持し、前記封止手段により、互いに対向するOLED基板と封止基板を貼り合わせて封止する有機EL封止装置であって、
さらに、前記封止手段は、電圧印加手段及び誘電板を備え、当該誘電板を前記OLED基板に押し付けながら当該OLED基板を前記封止基板に当接させ、これら当接した当該誘電板と当該OLED基板及び当該封止基板との相互間に当該電圧印加手段で電圧を印加し、この印加により相互間に発生する静電気力と、前記押し付けでの押し付け力により当該OLED基板が貼り付けられたOLED基材フィルムに生じるテンション力との合力で当該OLED基板及び当該封止基板を貼り合わせる
ことを特徴とする有機EL封止装置。 A first transport means for transporting an OLED substrate film in which a plurality of OLED substrates are bonded to a long first film by roll-to-roll;
First holding means for holding the conveyed OLED substrate film in a stopped state;
A second transport means for transporting a sealing roll film in which a plurality of sealing substrates are attached to a long second film by roll-to-roll;
A second holding means for holding the conveyed sealing roll film in a stopped state;
A sealing means for sealing the OLED substrate by bonding the sealing substrate;
When the OLED substrate film is held by the first holding unit, the sealing substrate bonded to the sealing roll film faces the OLED substrate bonded to the OLED substrate film. , An organic EL sealing device that holds the sealing roll film with the second holding means and seals the OLED substrate and the sealing substrate facing each other by the sealing means ,
Further, the sealing means includes a voltage applying means and a dielectric plate, and the OLED substrate is brought into contact with the sealing substrate while pressing the dielectric plate against the OLED substrate. The contacted dielectric plate and the OLED A voltage is applied between the substrate and the sealing substrate by the voltage applying means, and the OLED substrate on which the OLED substrate is attached by the electrostatic force generated by the application and the pressing force in the pressing. An organic EL sealing device , wherein the OLED substrate and the sealing substrate are bonded together with a resultant force of a tension force generated in the material film .
前記互いに対向するOLED基板と封止基板との位置を撮影する撮影手段と、
前記封止ロールフィルムが前記第2保持手段で保持された状態で当該封止ロールフィルムに貼り合わされた封止基板を、水平面上で縦横及び回転方向に移動させる移動手段と、
前記撮影手段で撮影されたOLED基板と封止基板との相互位置が所定位置に一致していない場合、前記移動手段で当該封止基板を当該所定位置に一致させる移動を行うように制御する制御手段と
を更に備えることを特徴とする有機EL封止装置。 The organic EL sealing device according to claim 1,
Imaging means for imaging the positions of the OLED substrate and the sealing substrate facing each other;
A moving means for moving the sealing substrate bonded to the sealing roll film in a state where the sealing roll film is held by the second holding means in the vertical and horizontal directions and the rotation direction on a horizontal plane;
Control for controlling the moving means to move the sealing substrate to the predetermined position when the mutual position of the OLED substrate photographed by the photographing means and the sealing substrate does not match the predetermined position. And an organic EL sealing device.
前記OLED基材フィルムにおける前記複数のOLED基板の貼り付け間隔と、前記封止ロールフィルムにおける前記複数の封止基板の貼り付け間隔とは一致している
ことを特徴とする有機EL封止装置。 The organic EL sealing device according to claim 1 or 2,
The organic EL sealing device according to claim 1, wherein the interval between the plurality of OLED substrates in the OLED base film is equal to the interval between the plurality of sealing substrates in the sealing roll film.
前記OLED基板と前記封止基板とは、当該封止基板の方が大きい相似形である
ことを特徴とする有機EL封止装置。 The organic EL sealing device according to claim 1 or 2,
The organic EL sealing device, wherein the OLED substrate and the sealing substrate are similar in shape to the sealing substrate.
前記封止手段は、貼付ローラを備え、前記静電気力により前記OLED基板及び前記封止基板を貼り合わせる際に、前記貼付ローラを当該封止基板の下面の一端部から他端部へ押し付けながら移動させることで、当該封止基板及び当該OLED基板の双方を貼り合わせる
ことを特徴とする有機EL封止装置。 The organic EL sealing device according to any one of claims 1 to 4 ,
The sealing means includes an application roller, and moves the OLED substrate and the sealing substrate while pressing the application roller from one end to the other end of the sealing substrate when the OLED substrate and the sealing substrate are bonded together by the electrostatic force. The organic EL sealing device, wherein both the sealing substrate and the OLED substrate are bonded together.
前記封止基板及び前記OLED基板の双方を貼り合わせる力は、前記第2フィルムに前記封止基板を貼り合わせる力よりも強くされている
ことを特徴とする有機EL封止装置。 The organic EL sealing device according to claim 5 ,
The organic EL sealing device, wherein a force for bonding both the sealing substrate and the OLED substrate is stronger than a force for bonding the sealing substrate to the second film.
前記封止手段は、前記第2フィルムを前記封止基板から剥離する剥離手段を備え、前記OLED基板に前記封止基板が貼り合わされた後に、当該剥離手段で当該封止基板から当該第2フィルムを剥離する
ことを特徴とする有機EL封止装置。 The organic EL sealing device according to claim 6 ,
The sealing unit includes a peeling unit that peels the second film from the sealing substrate, and after the sealing substrate is bonded to the OLED substrate, the second film is peeled from the sealing substrate by the peeling unit. Organic EL sealing device characterized by peeling.
前記搬送されるロールフィルムのコマ送りにおける停止時に、当該ロールフィルムに貼り付けられた封止基板フィルムのみを予め定められた封止基板の枠型にカットするカット手段と、
前記封止基板フィルムにおける前記カットされた枠型以外の不要部分を、前記ロールフィルムから除去する除去手段と、
前記除去後に前記ロールフィルムに残った枠型による封止基板の上から、長尺状の第2フィルムをロールツーロールで貼り合わせることにより封止ロールフィルムを作製する第4搬送手段と
を備えることを特徴とする封止ロールフィルム製作装置。 A third transporting means for transporting a roll film in which a long sealing substrate film is bonded to a long first film by roll-to-roll to a frame feed at a predetermined interval;
A cutting means for cutting only the sealing substrate film attached to the roll film into a predetermined frame shape of the sealing substrate at the time of stopping in the frame feed of the roll film being conveyed,
Removal means for removing unnecessary portions other than the cut frame shape in the sealing substrate film from the roll film;
And a fourth conveying means for producing a sealing roll film by laminating a long second film by roll-to-roll from the frame-shaped sealing substrate remaining on the roll film after the removal. An apparatus for producing a sealing roll film.
前記枠型の形状は、当該枠型による封止基板を貼り合わせる基板形状と同じである
ことを特徴とする封止ロールフィルム製作装置。 It is a sealing roll film manufacturing apparatus of Claim 8 , Comprising:
The shape of the said frame type is the same as the board | substrate shape which bonds the sealing substrate by the said frame type. The sealing roll film manufacturing apparatus characterized by the above-mentioned.
前記第3搬送手段で搬送されるロールフィルムの蛇行を検出して蛇行補正を行う蛇行検出補正手段
を更に備えることを特徴とする封止ロールフィルム製作装置。 The sealing roll film manufacturing apparatus according to claim 8 or 9 ,
An encapsulating roll film manufacturing apparatus, further comprising meandering detection correcting means for detecting meandering of the roll film conveyed by the third conveying means and correcting meandering.
請求項8〜10のいずれか1項に記載の封止ロールフィルム製作装置と、
前記有機EL封止装置により前記OLED基板に前記封止基板を貼り合わせて封止した状態で、加熱して硬化させる熱処理装置と
を備えることを特徴とする有機EL封止システム。 The organic EL sealing device according to any one of claims 1 to 7 ,
A sealing roll film manufacturing apparatus according to any one of claims 8-10,
An organic EL sealing system, comprising: a heat treatment device that heats and cures the OLED substrate while the sealing substrate is bonded to the OLED substrate and sealed by the organic EL sealing device.
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