TW201310770A - 可攜式電子裝置及其天線結構及其天線製作方法 - Google Patents

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Abstract

一種天線製作方法，包括下述步驟。首先提供一基板，包括一基板表面；在該基板表面上形成一導電層；接著，對該導電層進行一圖案化製程，以使該導電層形成一天線圖案；以及，進行一增厚製程，增加該導電層之該天線圖案的厚度。

Description

可攜式電子裝置及其天線結構及其天線製作方法
本發明係有關於一種天線製作方法，特別係有關於一種透過圖案化製程形成天線之天線製作方法。
習知之天線結構，一般由金屬件所構成，其主要係透過板金等機械方式製作。習知的板金天線因體積較大，必須在電子裝置的機殼中預留空間，以供設置板金天線，因此電子裝置的尺寸無法進一步降低。
本發明即為了欲解決習知技術之問題而提供之一種天線製作方法，包括下述步驟。首先提供一基板，包括一基板表面；再，在該基板表面上形成一導電層；接著，對該導電層進行一圖案化製程，以使該導電層形成一天線圖案。
於一實施例中，本發明之天線製造方法更包括：進行一增厚製程，增加該導電層之該天線圖案的厚度，藉此形成本發明之天線結構。
於另一實施例中，於本發明之天線製造方法中之該導電層為一複合導電層，而在該基板表面上形成該導電層的步驟中，包括：透過一化學鍍膜方式於該基板之整個表面上形成一第一導電層；以及施行一電鍍製程，於該基板整個表面上形成完全覆蓋該第一導電層之第二導電層。
另外，本發明為了欲解決習知技術之問題而提供之另一種天線製作方法，包括下述步驟。首先，提供一基板， 包括一基板表面；再於該基板表面上形成一導電層與一光阻層；接著，對該光阻層進行一圖案化製程，於該光阻層內形成一開口，其中該開口具有露出該導電層之一部之一天線圖案；再進行一增厚製程，增加為該開口所露出之該導電層該部的厚度；再去除該光阻層，並以經增厚之該導電層之該部做為一蝕刻罩幕，去除未經增厚之該導電層之部分，進而得到一天線。
另外，上述製作方法之光阻層亦可以非光阻材料取代，並改以雷射雕刻的方式進行圖案化製程。
應用本發明之天線製作方法所形成之天線結構包括一第一導電層以及一第二導電層。於一實施例中，該第一導電層係透過真空濺鍍的方式形成。該第二導電層形成於該第一導電層之上，其中，該第二導電層係以化學鍍膜、電鍍或印刷等方式形成。於另一實施例中，該第一導電層係透過化學鍍膜的方式形成，而該第二導電層係以電鍍方式形成於該第一導電層之上。於又一實施例中，該第一導第層係透過真空濺鍍、化學鍍膜、噴塗或轉印的方式形成，而該第二導電層係透過化學鍍膜或電鍍方式形成於第一導電層上。
用本發明之天線製作方法，可以在基板之基板表面上形成天線，藉此，天線所佔用的空間可以降低到最小，可節省可攜式電子裝置的內部空間，並進一步縮小可攜式電子裝置的體積。
本發明之天線製作方法，第一實施方式如下：參照第1A圖，其係顯示本發明之一實施例之天線製作方法的主要步驟，包括：首先，提供一基板，包括一基板表面(S1)；再，在該基板表面上形成一第一導電層(S2)；接著，對該第一導電層進行一圖案化製程，以使該導電層形成一天線圖案(S3)；最後，進行一增厚製程，在該第一導電層上形成一第二導電層，以增加該天線圖案的厚度(S4)，藉此形成本發明之一實施例之天線結構。
該基板可以為可攜式電子裝置的機殼。該基板表面可以為可攜式電子裝置機殼的內/外表面。參照第2A圖，其係顯示本發明所述之基板10之一實施例，其具有一基板表面11，該基板表面11可以為曲面。
參照第3圖，應用本發明之天線製作方法，可以在基板10之基板表面11上形成天線21，藉此，天線21所佔用的空間可以降低到最小，可節省可攜式電子裝置的內部空間，並進一步縮小可攜式電子裝置的體積。
以下進一步描述此實施例之天線製作方法之各步驟細節。
回到第1A圖，在該基板表面上形成該第一導電層(S2)之前，該基板表面可以被粗化，藉此提高該第一導電層在該基板表面上的附著力。
在該基板表面上形成該第一導電層(S2)的步驟中，可以透過對該基板表面進行真空濺鍍方式，以將金屬離子附著於該基板表面。參照第2B圖，其係顯示第一導電層20附著於基板10之基板表面11之上。
除上述真空濺鍍的方式之外，亦可以透過印刷或其他方式將該第一導電層附著於該基板表面之上。
接著，參照第1B圖，在對該第一導電層進行一圖案化製程，以使該第一導電層形成該天線圖案(S3)的步驟中，包括下述多個步驟：首先，在該導電層上塗佈一光阻層(S31)；再對該光阻層進行曝光，以將該天線圖案轉印至該光阻層(S32)；接著，對該光阻層進行顯影，以留下該天線圖案(S33)；再對該導電層進行蝕刻，以圖案化該導電層並形成該天線圖案(S34)；最後去除光阻層(S35)。
在該導電層上塗佈該光阻層(S31)之步驟中，該光阻層係以靜電噴塗(Spray Coating)、旋轉塗佈(Spin Coating)等方式塗佈，藉此將光阻層均勻的覆蓋於該導電層之上。
參照第2C圖，在對該光阻層進行曝光，以將該天線圖案轉印至該光阻層(S32)的步驟中，可使用具有天線圖案的光罩1進行曝光。由於該基板表面為曲面，參照第2D圖，在一實施例中，可以多個方向以及多個光罩分別進行曝光，以將該天線圖案轉印至該光阻層30，該等曝光方向可以相互垂直。
在該導電層形成該天線圖案(S3)之後，進行該增厚製程，增加該天線圖案的厚度(S4)，其中，該增厚製程包括化學鍍膜製程、電鍍製程或印刷製程。
參照第4圖，其係顯示應用本發明之上述實施例之天線製作方法所形成之天線結構的截面圖，本發明之天線製作方法所形成之天線結構21包括一第一導電層211以及一第二導電層212。該第一導電層211係透過真空濺鍍的方 式形成。該第二導電層212形成於該第一導電層211之上，其中，該第二導電層212係以化學鍍膜、電鍍或印刷等方式形成。
本發明之天線製作方法，第二實施方式如下：請參照第5A圖，其係顯示本發明之另一實施例之天線製作方法的主要步驟，包括：首先，提供一基板，包括一基板表面(S5)；再，在該基板表面上形成一複合導電層(S6)；接著，對該複合導電層進行一圖案化製程，以使該複合導電層形成一天線圖案(S7)，藉此形成本發明實施例之天線結構。
該基板可以為可攜式電子裝置的機殼。該基板表面可以為可攜式電子裝置機殼的內/外表面。對比至第2A圖，其係顯示本發明所述之基板10之一實施例，其具有一基板表面11，該基板表面11可以為曲面。
參照第3圖，應用本實施例之天線製作方法，可以在基板10之基板表面11上形成天線21，藉此，天線21所佔用的空間可以降低到最小，可節省可攜式電子裝置的內部空間，並進一步縮小可攜式電子裝置的體積。
以下進一步描述此實施例之本發明之天線製作方法之各步驟細節。
回到第2A圖，在該基板表面上形成該複合導電層之前(S5)，該基板表面可以被粗化，藉此提高該導電層在該基板表面上的附著力。
在該基板表面上形成該複合導電層(S6)的步驟中，可以透過化學鍍膜方式於該基板之整個表面之上形成一第一金屬層(請參照第4圖內之第一金屬層211)。於上述第一金屬 層形成後，接著施行另一沈積程序，例如為電鍍製程，於該基板之整個表面之上形成一第二金屬層(請參照第4圖內之第二金屬層212)以完全覆蓋該第一金屬層。在此，第二金屬層與其下之第一金屬層構成了形成於該基板上之一複合金屬層，其中第二金屬層之厚度係大於第一金屬層之厚度，而第二金屬層之使用材料可不同於第一金屬層之使用材料且其可為當今使用之天線材料。參照第6圖，其係顯示一複合導電層20’附著於基板10之基板表面11之上。
接著，參照第5B圖，在對該複合導電層進行一圖案化製程，以使該複合導電層形成該天線圖案(S7)的步驟中，包括下述多個步驟：首先，在該複合導電層上塗佈一光阻層(S71)；再，對該光阻層進行曝光，以將該天線圖案轉印至該光阻層(S72)；接著，對該光阻層進行顯影，以留下該天線圖案(S73)；再，對該複合導電層進行蝕刻，以圖案化該複合導電層並形成該天線圖案(S74)；並，去除光阻層(S75)。
在該導電層上塗佈該光阻層(S71)之步驟中，該光阻層係以靜電噴塗(Spray Coating)、旋轉塗佈(Spin Coating)、浸泡(dipping)方式塗佈，藉此將光阻層均勻的覆蓋於該導電層之上。
參照第2C圖，在對該光阻層進行曝光，以將該天線圖案轉印至該光阻層(S62)的步驟中，可使用具有天線圖案的光罩1進行曝光。由於該基板表面為曲面，參照第2D圖，在一實施例中，可以多個方向以及多個光罩分別進行曝光，以將該天線圖案轉印至該光阻層30，該等曝光方向可 以相互垂直。
參照第4圖，其係顯示應用本發明之上述實施例之天線製作方法所形成之天線結構的截面圖，本發明之天線製作方法所形成之天線結構21包括一第一導電層211以及一第二導電層212。該第一導電層211係透過化學鍍膜方式形成，而該第二導電層212係藉由如電鍍製程之一沈積程序而形成於該第一導電層211之上，其中，該第一導電層211與該第二導電層212係先形成於基板之所有表面之上並接著為一圖案化製程所圖案化，進而形成了此天線結構21。
本發明之天線製作方法，第三實施方式如下：請參照第7A圖，其係顯示本發明之又一實施例之天線製作方法的主要步驟，包括：首先，提供一基板，包括一基板表面(S8)；再，在該基板表面上依序形成一第一導電層與一光阻層(S9)；接著，對該光阻層進行一圖案化製程，以於該光阻層內形成一開口，其中該開口具有露出該第一導電層之一部之一天線圖案(S10)；接著，進行一增厚製程，以形成第二導電層，增加為該開口所露出之該第一導電層該部的厚度(S11)；最後，去除該光阻層，並以經增厚之該第一導電層之該部之第二導電層做為一蝕刻罩幕，去除未經增厚之該第一導電層之部分，進而得到一天線結構(S12)。
該基板可以為可攜式電子裝置的機殼。該基板表面可以為可攜式電子裝置機殼的內/外表面。參照第8A圖，其係顯示本發明所述之基板10之一實施例，其具有一基板表面11，該基板表面11可以為曲面。
參照第9圖，應用本實施例之天線製作方法，可以在基板10之基板表面11上形成天線21”，藉此，天線21”所佔用的空間可以降低到最小，可節省可攜式電子裝置的內部空間，並進一步縮小可攜式電子裝置的體積。
以下進一步描述此實施例之本發明之天線製作方法之各步驟細節。
回到第8A圖，在該基板表面上依序形成該第一導電層與該阻劑層之前，該基板表面可以被粗化，藉此提高該導電層在該基板表面上的附著力(S8)。
在該基板表面上依序形成一第一導電層與一光阻層(S9)的步驟中，可以透過如真空濺鍍、化學鍍膜、噴塗、轉印等方式於該基板之整個表面之上形成一第一導電層40，第一導電層40之材質可為金屬材料或導電高分子材料。於上述第一導電層40形成後，接著施行另一沈積程序，例如為靜電噴塗(Spray Coating)、旋轉塗佈(Spin Coating)、浸泡(dipping)等程序，以將光阻層30均勻的覆蓋於該第一導電層40之上，並於該基板之整個表面之上形成一光阻層30。參照第8圖，其係顯示一第一導電層40與一光阻層30依序形成於基板10之基板表面11之上。
接著，參照第7B圖，在對該光阻層進行一圖案化製程，以於該光阻層內形成一開口，其中該開口具有露出該第一導電層之一部之一天線圖案(S10)的步驟中，包括下述多個步驟：首先，對該光阻層進行曝光，以將一天線圖案轉印至該光阻層中(S101)；接著，對該光阻層進行顯影，以留下具有一天線圖案之該開口，並露出該第一導電層之 該部(S102)。
參照第8C圖，在對該光阻層進行曝光，以將該天線圖案轉印至該光阻層(S101)的步驟中，可使用具有天線圖案的光罩1進行曝光。由於該基板表面為曲面，參照第8D圖，在一實施例中，可以多個方向以及多個光罩分別進行曝光，以將該天線圖案轉印至該光阻層30，該等曝光方向可以相互垂直。
參照第8E圖，在對該光阻層進行一圖案化製程，以於該光阻層內形成一開口，其中該開口具有露出該第一導電層之一部之一天線圖案(S10)的過程中，於顯影光阻層之後，可於光阻層30內留下一開口32，而此開口32露出了該第一導電層40之一部並具有一天線圖案。
參照第8F圖，在進行一增厚製程，增加為該開口所露出之該第一導電層該部的厚度(S11)的過程中，可使用如化學鍍膜或電鍍方式形成該第二導電層50以增厚該開口32所露出之該第一導電層之該部的厚度。
接著，先去除該光阻層，並以經增厚之該導電層之該部(即導電層50)做為一蝕刻罩幕，並藉由一蝕刻製程(未顯示)以蝕刻去除未經增厚之該導電層之部分(即未為導電層50所覆蓋之導電層40之部分)，進而得到如第9圖所示之一天線21”(S12)。
如第10圖所示，其係顯示應用本發明之上述實施例之天線製作方法所形成之天線結構的截面圖，本發明之天線製作方法所形成之天線結構21”包括經圖案化之一導電層40以及位於其上未經過圖案化之另一導電層50。其中，導 電層40係透過如電鍍、噴塗、轉印之一方式所形成，而該導電層50係藉由如化學鍍或電鍍之一方式而增厚形成於導電層40之上。
相較於本發明之天線製作方法第一實施方式，第三實施方式係將光阻層的去除與蝕刻製程移至後續步驟中進行，故於採用如電鍍方式進行增厚製程時，可利用未經過圖案化之導電層40做為電鍍治具之用，如此並不需設計複雜的電鍍治具便可於此基板上製作同時進行複數個天線結構的製作。
另外，本發明之天線製作方法第二實施方式，第三實施方式僅需要針對部分之導電層進行增厚製程，而不需要針對形成於基板上之整個導電層進行增厚製程，如此可降低所使用導電材料之成本。
因此，本發明之天線製造方法第三實施方式可較第一及第二實施方式製造出成本更低與良率更高之天線結構。此外，上述製作方法之光阻層亦可以非光阻材料取代，並改以雷射雕刻的方式取代曝光顯影製程，進行圖案化製程。
雖然本發明已以具體之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，仍可作些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1‧‧‧光罩
10‧‧‧基板
11‧‧‧基板表面
20、40‧‧‧第一導電層
20’‧‧‧複合導電層
21、21”‧‧‧天線
211‧‧‧第一導電層
212‧‧‧第二導電層
30‧‧‧光阻層
50‧‧‧第二導電層
S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7、S8、S9、S10、S11、S12‧‧‧主要步驟
S31、S32、S33、S34、S35、S71、S72、S73、S74、S75、S101、S102‧‧‧圖案化製程
第1A圖係顯示本發明一實施例之天線製作方法的主要步驟； 第1B圖係顯示在對第1A圖之實施例內該導電層進行圖案化製程的細部步驟；第2A圖係顯示本發明所述之基板之一實施例；第2B圖係顯示導電層附著於基板之基板表面之上；第2C圖係顯示具有該天線圖案的光罩；第2D圖係顯示以多個方向以及多個光罩分別進行曝光，以將該天線圖案轉印至該光阻層的情形；第3圖係顯示本發明之一實施例之天線結構；第4圖其係顯示應用本發明之一實施例之天線製作方法所形成之天線結構的截面圖；第5A圖係顯示本發明另一實施例之天線製作方法的主要步驟；第5B圖係顯示在對第5A圖之實施例內該導電層進行圖案化製程的細部步驟；第6圖係顯示複合導電層附著於基板之基板表面之上；第7A圖係顯示本發明第三實施例之天線製作方法的主要步驟；第7B圖係顯示在對第7A圖之第三實施例內該光阻層進行圖案化製程的細部步驟；第8A圖係顯示本發明所述之基板之第三實施例；第8B圖係顯示導電層與光阻層附著於基板之基板表面之上；第8C圖係顯示具有該天線圖案的光罩；第8D圖係顯示以多個方向以及多個光罩分別進行曝光，以將該天線圖案轉印至該光阻層的情形； 第8E圖係顯示於該光阻層內形成具有天線圖案之一開口後情形；第8F圖係顯示進行一增厚製程，於該開口所露出之該第一導電層該部內形成該第二導電層，以增厚該開口所露出之該第一導電層之該部的厚度後情形；第9圖係顯示本發明之第三實施例之天線結構；以及第10圖其係顯示應用本發明之第三實施例之天線製作方法所形成之天線結構的截面圖。
S1、S2、S3、S4‧‧‧主要步驟

Claims (19)

  1. 一種天線製作方法，包括：提供一基板，包括一基板表面；在該基板表面上形成一導電層；以及對該導電層進行一圖案化製程，以使該導電層形成一天線圖案。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之天線製作方法，更包括一增厚製程，增加該導電層之該天線圖案的厚度。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之天線製作方法，其中該導電層為一複合導電層，而在該基板表面上形成該複合導電層的步驟中，包括：透過一化學鍍膜方式於該基板之整個表面之上形成一第一導電層；以及施行一電鍍製程，於該基板之整個表面上形成完全覆蓋該第一導電層之一第二導電層。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之天線製作方法，其在該基板表面上形成該導電層之前，更包括粗化該基板表面之步驟。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之天線製作方法，其中，該圖案化製程包括：在該第一導電層上塗佈一光阻層；對該光阻層進行曝光，以將該天線圖案轉印至該光阻層；對該光阻層進行顯影，以留下該天線圖案； 對該第一導電層進行蝕刻，以使該第一導電層形成該天線圖案；以及去除光阻層。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之天線製作方法，其中，該基板為曲面。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之天線製作方法，其中，在對該光阻層進行曝光的過程中，包括以多個方向以及多個光罩分別進行曝光，以將該天線圖案轉印至該光阻層。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之天線製作方法，其中，該基板為可攜式電子裝置的機殼。
  9. 一種天線結構，包括：一第一導電層，其中該第一導電層係透過真空濺鍍的方式形成；一第二導電層，形成於該第一導電層之上，該第二導電層係以化學鍍膜、電鍍或印刷等方式形成。
  10. 一種可攜式電子裝置，包括：一機殼；以及一天線結構，形成於該機殼之上，其中，該天線結構包括經圖案化之一複合導電層。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之可攜式電子裝置，其中，該複合導電層包括一第一導電層以及形成於該第一導電層之上之一第二導電層，其中，該第一導電層係透過真空濺鍍的方式形成，而該第二導電層係以化學鍍膜、電鍍或印刷等方式形成。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之可攜式電子裝置，其中，該複合導電層包括一第一導電層以及形成於該第一導電層之上之一第二導電層，其中，該第一導電層係透過化學鍍膜的方式形成，而該第二導電層係以電鍍方式形成。
  13. 如申請專利範圍第10項所述之可攜式電子裝置，其中，該複合導電層包括一第一導電層以及形成於該第一導電層之上之一第二導電層，其中，該第一導電層係透過真空濺鍍、化學鍍膜、噴塗或轉印的方式形成，而該第二導電層係透過化學鍍膜或電鍍方式形成。
  14. 一種天線製作方法，包括：提供一基板，包括一基板表面；在該基板表面上形成一第一導電層與一光阻層；對該光阻層進行一圖案化製程，於該光阻層內形成一開口，其中該開口具有露出該第一導電層之一部之一天線圖案；在該第一導電層上進行一增厚製程，形成一第二導電層，以增加為該開口所露出之該第一導電層該部的厚度；以及去除該光阻層，並以該第一導電層之該部之第二導電層做為一蝕刻罩幕，蝕刻去除未經增厚之該第一導電層之部分，進而得到一天線。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之天線製作方法，其中在該基板表面上形成該導電層之前，更包括粗化該基板表面之步驟。
  16. 如申請專利範圍第14項所述之天線製作方法，其中，該圖案化製程包括：對該光阻層進行曝光，以將一天線圖案轉印至該光阻層內；以及對該光阻層進行顯影，以形成具有該天線圖案之該開口，並露出該第一導電層之該部。
  17. 如申請專利範圍第14項所述之天線製作方法，其中，該基板為曲面。
  18. 如申請專利範圍第16項所述之天線製作方法，其中，在對該光阻層進行曝光的過程中，包括以多個方向以及多個光罩分別進行曝光，以將該天線圖案轉印至該光阻層。
  19. 如申請專利範圍第14項所述之天線製作方法，其中，該基板為可攜式電子裝置的機殼。
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