TWI514670B

TWI514670B - 天線的製作方法

Info

Publication number: TWI514670B
Application number: TW102117890A
Authority: TW
Inventors: Chien Hsin Liu; Tsuen Weimr Lin; Yong Jyun Lu; Shih Hong Chen
Original assignee: Wistron Neweb Corp
Priority date: 2013-05-21
Filing date: 2013-05-21
Publication date: 2015-12-21
Also published as: TW201445805A

Description

天線的製作方法

本發明是有關於一種天線的製作方法，特別是指一種包含蝕刻步驟的天線的製作方法。

一般的印刷電路板天線的製作方法通常會使用蝕刻阻劑或抗鍍阻劑。蝕刻阻劑用於設置於銅箔的天線區域，於進行蝕刻製程時天線區域能受到蝕刻阻劑的保護，銅箔的非天線區域則會被蝕刻去除。抗鍍阻劑則是用於設置於銅箔的非天線區域，於進行增厚製程時銅箔的天線區域能被電鍍增厚，銅箔的非天線區域則會受抗鍍阻劑的影響而不會被增厚。蝕刻阻劑或抗鍍阻劑的製程包含形成阻劑製程(如噴塗、旋轉或印刷)、阻劑圖形化製程(如曝光/顯影)及去除阻劑製程。由於前述製程涉及蝕刻阻劑或抗鍍阻劑本身的材料成本，且與阻劑相關的製程步驟繁雜，因而此種使用阻劑的製程大大地增加了天線製作的成本。

另一種現有的印刷電路板天線的製作方法不使用蝕刻阻劑或抗鍍阻劑，其以雷射雕刻的方式將銅箔的非天線區域去除。然而，此種方法需耗費大量的時間去除銅箔的非天線區域，且通常伴隨者大量的熱能產生，導致供銅箔設置的塑件變色或變形。此外，當天線是形成於電子裝置的機殼且機殼的形狀複雜時，機殼常存在一些死角是雷射雕刻無法去除的區域，使得非天線區域無法被完全去除。非天線區域的殘留金屬會干擾天線特性，且影響外觀。因此，如何發展出一種新的天線的製作方法，能克服前述現有技術的缺點，遂成為本發明進一步要探討的重點。

因此，本發明之目的，即在提供一種成本較低且效果較佳的天線的製作方法。

於是本發明天線的製作方法，包含：(A)製備一表面設置有一導電層的一絕緣基材；(B)於該導電層形成一狹縫，該狹縫將該導電層區分為彼此不電連接的一天線區域及一非天線區域；(C)對該導電層的該天線區域進行電鍍而於該天線區域上形成一電鍍層；及(D)對該導電層及該電鍍層依一預定時間同步進行蝕刻，使該非天線區域被去除，且使該天線區域及該電鍍層的厚度總和大於零。

較佳地，該狹縫是透過雷射雕刻的方式形成。

較佳地，該狹縫的路徑是封閉的。

較佳地，於步驟(D)中係進行濕式蝕刻或乾式蝕刻。

較佳地，於步驟(A)中係透過塑膠電鍍、噴塗、轉印或物理氣相沈積的方式製備該導電層及該絕緣基材。

本發明之功效在於藉由形成該狹縫使天線區域與非天線區域彼此不電連接，並透過電鍍天線區域使天線區域與電鍍層的厚度總和大於非天線區域的厚度，再藉由蝕刻去除非天線區域，使殘留的天線區域或殘留的電鍍層及天線區域形成天線，藉此能避免使用阻劑所需的材料及工序成本，並且能避免使用雷射雕刻去除非天線區域的缺點，而以省時簡易的方式產生天線。

1‧‧‧絕緣基材

11‧‧‧表面

2‧‧‧導電層

21‧‧‧狹縫

22‧‧‧天線區域

23‧‧‧非天線區域

3、3’‧‧‧電鍍層

d1、d2、d3‧‧‧厚度

S01~S04‧‧‧流程步驟

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是本發明天線的製作方法的較佳實施例的一流程圖；圖2、4、6、8是該較佳實施例的一絕緣基材、一導電層及一電鍍層的一俯視示意圖，說明該較佳實施例的製作流程；及圖3、5、7、9是分別對應圖2、4、6、8的一剖面示意圖，說明該較佳實施例的製作流程。

參閱圖1、圖2及圖3，本發明天線的製作方法之較佳實施例首先如步驟S01所示，製備一表面11設置有一導電層2的一絕緣基材1。在本實施例中，絕緣基材1 是以塑膠為材料製成，導電層2係透過塑膠電鍍(Plating on Plastic；POP)、噴塗、轉印或物理氣相沈積(Physical Vapor Deposition；PVD)的方式形成於絕緣基材1的表面11。導電層2可以是金屬層(如銅箔)或導電高分子材料。

參閱圖1、圖4及圖5，接著，如步驟S02所示，於導電層2形成一狹縫21，該狹縫21將導電層2區分為彼此不電連接的一天線區域22及一非天線區域23。本實施例中之狹縫21的路徑是封閉的，圍繞天線區域22。天線區域22在本實施例中呈倒U形，但不以此為限。在本實施例中，狹縫21是透過雷射雕刻的方式形成。

參閱圖1、圖6及圖7，接著，如步驟S03所示，對導電層2的天線區域22進行電鍍而於天線區域22上形成一電鍍層3。由於天線區域22與非天線區域23透過狹縫21隔離，因此電鍍層3只會形成於天線區域22而不會形成於非天線區域23。如圖7所示，導電層2的厚度為d1，導電層2與電鍍層3的厚度總和為d2，天線區域22及電鍍層3的厚度總和d2與非天線區域23的厚度d1相差了電鍍層3的厚度。

參閱圖1、圖8及圖9，接著，如步驟S04所示，對導電層2及電鍍層3依一預定時間同步進行蝕刻，使非天線區域23被去除，且使天線區域22及電鍍層3’的厚度總和大於零。更明確的說，步驟S04是利用厚度d1、d2(見圖7)的差異，使得依預定時間進行蝕刻後只有厚度較小(d1)的非天線區域23完全被去除，而天線區域22及電鍍層3’不會被完全去除，殘留的電鍍層3’及天線區域22形成天線，其具有厚度d3(d3小於d2並大於零)。在本實施例中，於進行蝕刻後絕緣基材1表面11存有殘留的電鍍層3’及天線區域22，在另一實施態樣中，電鍍層3也被去除，基材表面11僅存有殘留的天線區域22。

由於本發明天線的製作方法不需使用蝕刻阻劑或抗鍍阻劑，因此可大大地減少使用阻劑所需的材料及工序成本。再者，相較於使用雷射雕刻去除非天線區域的現有技術，本發明天線的製作方法僅使用雷射雕刻切割出天線區域22的輪廓，因此能避免非天線區域23去除不完全、製程耗時、絕緣基材1受熱變形變色的情況。

綜上所述，本發明天線的製作方法藉由形成該狹縫21使天線區域22與非天線區域23彼此不電連接，並透過電鍍天線區域22使天線區域22與電鍍層3的厚度總和大於非天線區域23的厚度，再藉由蝕刻去除非天線區域23，使殘留的天線區域22或殘留的電鍍層3’及天線區域22形成天線，藉此能有效簡化天線製作的流程，降低天線製作的成本，故確實能達成本發明之目的。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

S01~S04‧‧‧流程步驟

Claims

一種天線的製作方法，包含：(A)製備一表面設置有一導電層的一絕緣基材；(B)於該導電層形成一狹縫，該狹縫將該導電層區分為彼此不電連接的一天線區域及一非天線區域；(C)對該導電層的該天線區域進行電鍍而於該天線區域上形成一電鍍層；及(D)對該導電層及該電鍍層依一預定時間同步進行蝕刻，使該非天線區域被去除，且使該天線區域及該電鍍層的厚度總和大於零。
如請求項1所述的天線的製作方法，該狹縫是透過雷射雕刻的方式形成。
如請求項1所述的天線的製作方法，該狹縫的路徑是封閉的。
如請求項1所述的天線的製作方法，於步驟(D)中係進行濕式蝕刻或乾式蝕刻。
如請求項1所述的天線的製作方法，於步驟(A)中係透過塑膠電鍍、噴塗、轉印或物理氣相沈積的方式製備該導電層及該絕緣基材。