JP2012124452A - プリント基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のプリント基板は、トレンチ110が陰刻状に形成された絶縁層100と、一端部はトレンチ110に埋め込まれ、他端部は絶縁層100から突出するようにトレンチ110に形成された回路パターン150とを含んでなる。
【選択図】図7
Description
図1A〜図1Fは、本発明の好適な実施例に係るプリント基板の断面図である。
図2A〜図2Fおよび図3〜図7は、本発明の好適な実施例に係るプリント基板の製造方法を工程順に示す断面図である。
110 トレンチ
112、113 溝部
114、115 第2溝部(溝部)
116 第1溝部(溝部)
120 シード層
130 メッキレジストパターン
150 回路パターン
Claims (15)
- トレンチが陰刻状に形成された絶縁層と、
一端部は前記トレンチに埋め込まれ、他端部は前記絶縁層から突出するように前記トレンチに形成された回路パターンとを含んでなることを特徴とするプリント基板。 - 前記絶縁層と前記回路パターンとの間にシード層をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。
- 前記トレンチは、内壁がテーパー状をすることを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。
- 前記トレンチは、連続的に設けられた四角形の溝部を少なくとも2つ含んで構成されることを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。
- 前記トレンチは、連続的に設けられた逆三角形の溝部を少なくとも2つ含んで構成されることを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。
- 前記トレンチは、第1溝部、および前記第1溝部の底面に少なくとも2つ連続的に設けられた四角形の第2溝部から構成されることを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。
- 前記トレンチは、前記第1溝部、および前記第1溝部の底面に少なくとも2つ連続的に設けられた逆三角形の第2溝部から構成されることを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。
- (A)絶縁層にトレンチを陰刻状に形成する段階と、
(B)前記絶縁層にレジストフィルムを塗布し、前記トレンチに対応する開口部が設けられるように前記レジストフィルムをパターニングしてメッキレジストパターンを形成する段階と、
(C)前記絶縁層にメッキを施すことにより、一端部は前記トレンチに埋め込まれ、他端部は前記絶縁層の表面から突出するように回路パターンを形成する段階と、
(D)前記メッキレジストパターンを除去する段階とを含んでなることを特徴とするプリント基板の製造方法。 - 前記(A)段階と前記(B)段階との間に、
前記絶縁層にシード層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項8に記載のプリント基板の製造方法。 - 前記(D)段階の後、
(E)前記回路パターンから露出された前記シード層を除去する段階をさらに含むことを特徴とする請求項9に記載のプリント基板の製造方法。 - 前記(A)段階は、内壁がテーパー状をするように絶縁層にトレンチを形成する段階を含むことを特徴とする請求項8に記載のプリント基板の製造方法。
- 前記(A)段階は、少なくとも2つの連続的に設けられた四角形の溝部から構成されたトレンチを絶縁層に形成する段階を含むことを特徴とする請求項8に記載のプリント基板の製造方法。
- 前記(A)段階は、少なくとも2つの連続的に設けられた逆三角形の溝部から構成されたトレンチを絶縁層に形成する段階を含むことを特徴とする請求項8に記載のプリント基板の製造方法。
- 前記(A)段階は、第1溝部、および前記第1溝部の底面に少なくとも2つ連続的に設けられた四角形の第2溝部から構成されたトレンチを絶縁層に形成する段階を含むことを特徴とする請求項8に記載のプリント基板の製造方法。
- 前記(A)段階は、
第1溝部、および前記第1溝部の底面に少なくとも2つ連続的に設けられた逆三角形の第2溝部から構成されたトレンチを絶縁層に形成する段階を含むことを特徴とする請求項8に記載のプリント基板の製造方法。
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