KR101172175B1 - 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 액티브 영역에 형성되어 있는 복수의 회로 패턴 및 상기 액티브 영역 이외의 더미 영역에 형성되어 있는 복수의 더미 패턴을 포함한다. 따라서, 도금 편차가 감소함에 따라 에칭이 균일하게 이루어짐으로써 에칭이 일어나지 않거나 과하게 에칭됨 없이 회로 패턴이 형성될 수 있다.

Description

인쇄회로기판 및 그의 제조 방법{The printed circuit board and the method for manufacturing the same}

본 발명은 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.

인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)은 전기 절연성 기판에 구리와 같

은 전도성 재료로 회로 패턴을 인쇄하여 형성한 것으로, 전자부품을 탑재하기 직전의 기판(Board)을 말한다. 즉, 여러 종류의 전자 소자를 평판 위에 밀집 탑재하기 위해, 각 부품의 장착 위치를 확정하고, 부품을 연결하는 회로 패턴을 평판 표면에 인쇄하여 고정한 회로 기판을 의미한다.

이러한 인쇄회로기판은 일반적으로 단층 PCB와 PCB를 다층으로 형성한 빌드업 기판(Build-up Board), 즉, 다층 PCB가 있다.

한편, 최근에는 전자부품의 고성능화 및 소형화에 대응하기 위하여 인쇄회로기판의 두께를 감소시킴과 동시에 기판의 표면을 평탄화할 수 있는 매립 패턴(Buried pattern) 기판이 사용되고 있다.

매립 패턴이 형성된 인쇄회로기판은 기저회로패턴과 컨택부의 형성 구조에 의해 절연 부재와 결합력이 매우 높게 되며, 기저회로패턴 및 컨택부의 피치가 균일하고 미세하게 형성될 수 있다.

그러나 매립 패턴을 형성하는 경우, 매립 패턴을 형성하기 위한 도금 과정에서 매립 패턴과 그 이외의 부분에서 도금 두께 차가 발생한다.

이와 같이 도금 두께 차가 발생하면, 이후 에칭 과정이 균일하게 이루어지지 않아 에칭이 일어나지 않는 영역에서는 매립 패턴이 이웃한 패턴과 쇼트되거나 과에칭이 일어난 영역에서는 매립 패턴이 형성되지 않는 경우가 발생한다.

실시예는 새로운 구조를 가지는 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법을 제공한다.

실시예는 도금 두께 차가 없는 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법을 제공한다.

실시예는 액티브 영역에 형성되어 있는 복수의 회로 패턴, 및 상기 액티브 영역 이외의 더미 영역에 형성되어 있는 복수의 더미 패턴을 포함한다.

한편, 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 회로 패턴 및 소자가 형성되는 액티브 영역 및 상기 액티브 영역 이외의 더미 영역을 정의하고 있는 절연 기판을 준비하는 단계, 그리고 상기 액티브 영역에 복수의 회로 패턴을 형성하고, 동시에 상기 더미 영역에 복수의 더미 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.

본 발명에 따르면, 회로 패턴을 형성할 때, 더미 패턴을 함께 형성함으로써 도금 편차가 감소할 수 있다.

또한, 도금 편차가 감소함에 따라 에칭이 균일하게 이루어짐으로써 에칭이 일어나지 않거나 과하게 에칭됨 없이 회로 패턴이 형성될 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 2 내지 도 8은 본 발명의 인쇄회로기판을 제조하기 위한 제1 방법을 나타내는 단면도이다.
도 9 내지 도 15는 본 발명의 인쇄회로기판을 제조하기 위한 제2 방법을 나타내는 단면도이다.
도 16은 도 1의 인쇄회로기판의 패널에 대한 평면도이다.
도 17은 도 1의 인쇄회로기판의 각 유닛에 대한 평면도이다.
도 18은 본 발명의 대조군에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.

이하에서는 도 1 내지 도 8을 참고하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로 기판을 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 1을 참고하면, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(100)은 절연 플레이트(110), 상기 절연 플레이트(110) 위에 형성되는 제1 회로 패턴(120), 절연층(130) 및 복수의 제2 회로 패턴(153)을 포함한다.

상기 인쇄회로기판(100)은 상기 제2 회로 패턴(153) 및 복수의 소자가 실장되는 패드가 형성되어 있는 액티브 영역(AA) 및 더미 패턴(157)을 포함하는 더미 영역(DA)을 포함한다.

더미 영역(DA)은 인쇄회로기판(100)에서 상기 액티브 영역(AA) 이외의 영역으로 정의한다.

상기 더미 영역(DA)은 액티브 영역(AA)과 액티브 영역(AA) 사이에 위치할 수 있으며, 도 1과 같이 액티브 영역(AA)을 둘러 싸며 형성될 수도 있다.

상기 더미 영역(DA)은 액티브 영역(AA)과 전기적으로 절연되어 있다.

상기 절연 플레이트(110)는 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합 소재 기판 또는 글라스 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리 이미드계 수지를 포함할 수도 있다.

상기 절연 플레이트(110) 위에 기저회로패턴으로서, 복수의 제1 회로 패턴(120)이 형성되어 있다.

제1 회로 패턴(120)은 전기전도도가 높고, 저항이 낮은 물질로 형성되는데, 얇은 구리층인 동박을 도전층으로 패터닝하여 형성될 수 있으며, 제1 회로 패턴(120)이 동박층이고 상기 절연 플레이트(110)가 수지를 포함하는 경우, 제1 회로 패턴(120)과 상기 절연 플레이트(110)는 통상의 CCL(Copper clad laminate)일 수 있다.

한편, 상기 절연 플레이트(110) 위에 상기 제1 회로 패턴(120)을 매립하며 절연층(130)이 형성되어 있다.

상기 절연층(130)은 복수의 절연층(130)으로 형성될 수 있으며, 각각의 절연층(130)은 고분자 수지 등일 수 있다.

상기 절연층(130) 중 액티브 영역(AA)의 상기 절연층(130)은 상기 제1 회로 패턴(120)을 노출하는 비아홀(131) 및 복수의 제2 회로 패턴(153)을 형성하기 위한 회로 패턴홈(135)을 포함하며, 상기 더미 영역(DA)의 상기 절연층(130)은 상기 더미 패턴(151)을 형성하기 위한 더미 패턴홈(137)을 포함한다.

더미 패턴홈(137)은 더미 영역(DA)에 대하여 균일하게 형성될 수 있으며, 복수의 소 패턴을 포함할 수 있다.

절연층(130)의 복수의 비아홀(131), 상기 회로 패턴홈(135) 및 더미 패턴홈(137)의 내부에는 금속층(140)이 형성되어 있다.

상기 금속층(140)은 씨드층으로서, 구리, 니켈 또는 이들의 함금으로 형성될 수 있다.

상기 금속층(140) 위에 각각의 패턴홈(135, 137) 및 비아홀(131)을 매립하는 제2 회로 패턴(153), 더미 패턴(151) 및 비아(150)가 형성되어 있다.

상기 제2 회로 패턴(153), 더미 패턴(151) 및 비아(150)는 동시에 형성되며, 알루미늄, 구리, 은, 백금, 니켈 또는 팔라듐 중 적어도 하나를 포함하는 합금으로 형성될 수 있으며, 금속층(140)을 씨드층으로하여 도금을 수행함으로써 형성될 수 있다.

도 1과 같은 인쇄회로기판(100)은 제2 회로 패턴(153) 및 비아(150) 등이 형성되는 액티브 영역(AA) 이외에 더미 영역(DA)에도 제2 회로 패턴(153)과 동일한 층으로 더미 패턴(157)을 형성하고 있다.

이러한 더미 패턴(151)은 제2 회로 패턴(153)과 동일한 공정으로 형성될 수 있으며, 제2 회로 패턴(153)과 동시에 형성되므로, 공정이 증가하지 않으면서, 도금이 균일하게 진행되어 제2 회로 패턴(153)이 정확하게 형성될 수 있다.

이하에서는 도 2 내지 도 8을 참고하여 도 1의 인쇄회로기판(100)의 제조 방법을 설명한다.

먼저, 도 2와 같이 절연 플레이트(110) 위에 제1 회로 패턴(120)을 형성한다.

상기 절연 플레이트(110) 및 상기 제1 회로 패턴(120)의 구성은 CCL의 동박층을 제1 회로 패턴(120)의 설계에 따라 식각함으로써 형성할 수 있으며, 이와 달리 세라믹 기판 등의 절연 플레이트(110) 위에 동박층을 적층한 뒤 식각함으로써 형성할 수도 있다.

이때, 제1 회로 패턴(120)은 도 2와 같이 비아홀(131)을 통해 제2 회로 패턴(153)과 연결되는 패턴도 포함할 수 있다.

다음으로 상기 절연 플레이트(110) 위에 상기 제1 회로 패턴(120)을 매립하며 도 3의 절연층(130)을 형성한다.

상기 절연층(130)은 열경화성 수지를 포함하며, 완전히 경화되지 않은 반 경화 수지를 상기 절연 플레이트(110) 위에 소정 두께로 도포한 뒤 열 및 압력을 가하여 경화함으로써 형성할 수 있으며, 복수의 층으로 형성하는 것도 가능하다.

다음으로, 도 4와 같이, 절연층(130) 내에 상기 제1 회로 패턴(120)을 노출하는 비아홀(131)을 형성한다. 상기 비아홀(131)은 도 4와 같이 기판의 평면에 대하여 소정 각도로 기울어져 있는 측면을 갖도록 형성될 수 있으며, 이와 달리 기판의 평면에 대하여 수직인 측면을 갖도록 형성될 수도 있다.

상기 비아홀(131)은 도 4에 도시된 것과 같이 레이저(200)를 이용하여 형성될 수도 있으며, 이때, 레이저(200)는 UV 레이저 또는 CO2레이저 등을 이용하여 형성할 수 있다.

또한, 상기 비아홀(131)은 물리적인 방법, 즉, 드릴 가공 등을 통하여 형성할 수도 있으며, 화학적 방법으로 선택적 식각함으로써 형성할 수도 있다.

다음으로, 도 5와 같이 상기 절연층(130) 내에 회로 패턴(153) 및 더미 패턴(151)을 형성하기 위한 패턴홈(135, 137)을 형성한다. 도 5의 경우, 상기 패턴홈(135)은 자외선 영역의 파장을 가지는 레이저빔을 발사하는 엑시머 레이저(excimer laser)를 사용하여 형성할 수 있다. 상기 엑시머 레이저는 KrF 엑시머 레이저(크립톤 불소, 중심파장 248nm), 또는 ArF 엑시머 레이저(아르곤 불소, 중심파장 193nm) 등이 적용될 수 있다.

엑시머 레이저를 통하여 회로 패턴홈(135)을 형성하는 경우, 상기 회로 패턴홈(135) 및 더미 패턴홈(137)을 동시에 형성하기 위한 패턴 마스크(300)를 형성하고, 상기 패턴 마스크(300)를 통해 상기 엑시머 레이저를 선택적으로 조사함으로써 형성할 수 있다.

도 5와 같이, 레이저(200)를 조사하여 더미 영역(DA)에는 더미 패턴(151)을 형성하기 위한 더미 패턴홈(137)이 형성되며, 액티브 영역(AA)에는 제2 회로 패턴(153)이 형성된다.

이때, 비아홀(131)이 형성되어 있는 영역은 상기 비아홀(131)의 노출된 상면보다 넓은 면적을 가지는 홈을 형성하여 비아홀(131)에 층상 구조를 형성할 수 있다.

이와 같이 비아홀(131)이 층상 구조로 형성되는 경우, 상기 비아홀(131)의 확장된 상면이 소자를 실장하기 위한 패드로 사용될 수 있어 소자를 실장하는 면적을 확보할 수 있다.

다음으로, 절연층(130) 위에 도 6과 같이 금속층(140)을 형성한다.

상기 금속층(140)은 상기 인쇄회로기판(100)의 전면에 형성되며, 즉, 액티브 영역(AA) 및 더미 영역(DA)에 걸쳐 형성된다.

상기 금속층(140)은 먼저 절연층(130)의 스미어를 제거하고, 상기 금속층(140)과의 접착력을 높이기 위하여 조도를 부여하는 디스미어 공정을 수행한 뒤, 전도성 씨드층인 상기 금속층(140)을 형성한다.

상기 금속층(140)은 무전해 도금 방식으로 형성할 수 있다.

무전해 도금 방식은 탈지 과정, 소프트 부식 과정, 예비 촉매 처리 과정, 촉매처리 과정, 활성화 과정, 무전해 도금 과정 및 산화방지 처리 과정의 순서로 처리하여 진행할 수 있다. 또한, 상기 금속층(140)은 플라즈마를 이용하여 금속 입자를 스퍼터링함으로써 형성할 수도 있다.

상기 금속층(140)은 구리, 니켈, 팔라듐 또는 크롬을 포함하는 합금으로 형성된다.

다음으로, 상기 금속층(140)을 씨드층으로 전도성의 물질을 전해 도금하여 도금층(155)을 형성한다.

상기 도금층(155)은 상기 더미 영역(DA)의 더미 패턴홈(137) 및 액티브 영역(AA)의 회로 패턴홈(135), 더미 패턴홈(137) 및 비아홀(131)을 모두 충진하며 형성되어 도금층(155)의 최상층 높이가 균일하게 형성될 수 있다.

이때, 상기 도금층(155)은 전도성이 높은 구리로 형성될 수 있다.

마지막으로, 도 8과 같이 불필요한 도금층(155) 및 금속층(140)을 식각하고, 패턴홈(135, 137) 및 비아홀(131) 내에만 상기 도금층(155)이 남도록 상기 절연층(130) 표면이 노출될 때까지 식각한다.

이때, 절연층(130) 표면을 노출하는 방법은 플래시(flash) 에칭하는 방법과 표면 연마 방식 중 선택적으로 수행할 수 있으며, 도금층(155)의 두께가 두꺼운 경우, 하프 에칭 한 뒤 플래시 에칭할 수 있다.

이와 같이, 상기 절연층(130)이 노출될 때까지 식각하여 상기 패턴홈(135, 137) 및 비아홀(131) 내에만 도금층(155)을 형성하여, 상기 제2 회로 패턴(153), 더미 패턴(151) 및 비아(150)를 형성함으로써 제2 회로 패턴(153)이 절연 상태를 유지하며 형성될 수 있으며, 상기 액티브 영역(AA)과 상기 더미 영역(DA)이 절연된다.

상기 더미 영역(DA)에 더미 패턴홈(137)을 형성하고, 더미 패턴(151)을 제2 회로 패턴(153)과 동시에 형성함으로써, 도금층(155) 형성 시, 도금 편차가 발생하지 않아 에칭이 균일하게 진행될 수 있으며, 제2 회로 패턴(153)이 정확하게 형성될 수 있다.

이하에서는 도 9 내지 도 15를 참고하여, 본 발명의 인쇄회로기판을 제조하는 제2 방법을 설명한다.

먼저, 도 9와 같이 절연 플레이트(210) 위에 제1 회로 패턴(220)을 형성한다.

상기 절연 플레이트(210) 및 상기 제1 회로 패턴(220)의 구성은 CCL의 동박층을 제1 회로 패턴(220)에 맞게 식각함으로써 형성할 수 있으며, 이와 달리 절연 플레이트(210) 위에 동박층을 적층한 뒤 식각함으로써 형성할 수도 있다.

이때, 제1 회로 패턴(220)은 뒤에 설명할 비아홀을 통해 제2 회로 패턴(263)과 연결되는 패턴도 포함할 수 있다. 상기 절연 플레이트(210) 위에 상기 제1 회로 패턴(220)을 매립하며 도 9의 절연층(230)을 형성한다.

상기 절연층(230)은 열경화성 수지를 포함하며, 완전히 경화되지 않은 반경화 수지를 상기 절연 플레이트(210) 위에 소정 두께로 도포하며, 복수의 층으로 형성하는 것도 가능하다.

다음으로, 도 10과 같이, 액티브 영역(AA)에 제2 회로 패턴(263)을 형성하는 회로 패턴홈(235) 및 더미 영역(DA)에 더미 패턴(261)을 형성하기 위한 더미 패턴홈(235)에 대응하는 금형(240)을 준비한다.

금형(240)은 세라믹, 석영, 유리, 폴리머 등의 투명한 재질의 금형(240)을 사용할 수 있으며, 반도체 물질, 세라믹, 금속, 폴리머 등의 불투명한 재질일 수도 있다.

또한, 금형(240)의 제작 방법은 플레이트(210) 형태의 소재 한쪽 평면을 가공하여 요철패턴을 제작할 수 있으며, 가공은 전자빔 리소그래피, 포토 리소그래피, 다이싱, 레이저, 반응성 이온 식각 등을 이용하여 다양하게 형성할 수 있다.

상기 금형(240)은 영역별로 분리하여 형성할 수 있으며, 예를 들어, 더미 영역(DA)에 대응하는 금형(240)과 액티브 영역(AA)에 대응하는 금형(240)을 분리하여 형성할 수 있고, 액티브 영역(AA)에 대응하는 금형(240)을 복수개의 금형 단위로 분리하여 형성할 수도 있다.

이때, 금형(240)은 절연층(130)과의 분리를 용이하게 수행하도록 릴리스 필름을 밀착하여 형성할 수도 있다.

다음으로, 도 11과 같이, 상기 절연층(230) 위에 상기 금형(240)을 밀착시켜 상기 절연층(230)에 상기 금형(240)의 요철에 대응하는 복수의 홈을 형성한 상태에서 자외선 또는 열을 이용하여 상기 절연층(230)을 경화시킨다.

절연층(230)이 복수의 더미 패턴홈(237) 및 회로 패턴홈(235)이 형성된 상태로 경화된 후, 상기 절연층(230)으로부터 상기 금형(240)을 제거하고, 도 12와 같이 절연층(230)에 상기 제1 회로 패턴(220)이 노출되도록 비아홀(231)을 형성한다.

상기 비아홀(231)은 도 12와 같이 절연 플레이트(210)의 평면에 대하여 소정 각도로 기울어져 있는 측면을 갖도록 형성될 수 있으며, 이와 달리 절연 플레이트(210)의 평면에 대하여 수직인 측면을 갖도록 형성될 수도 있다.

상기 비아홀(231)은 도 12에 도시된 것과 같이 레이저(200)를 이용하여 형성될 수도 있으며, 이때, 레이저(200)는 UV 레이저 또는 CO2레이저 등을 이용하여 형성할 수 있다.

또한, 상기 비아홀(231)은 물리적인 방법, 즉, 드릴 가공 등을 통하여 형성할 수도 있으며, 화학적 방법으로 선택적 식각함으로써 형성할 수도 있다.

이때, 비아홀(231)은 상기 금형(240)에 의해 상기 비아홀(231)이 형성될 영역을 상기 비아홀(231)의 상면보다 넓게 홈을 형성한 뒤 홈 내에 형성되므로 층상 구조를 가지며 형성될 수도 있다.

이와 같이 비아홀(231)이 층상 구조로 형성되는 경우, 상기 비아홀(231)의 확장된 상면이 소자를 실장하기 위한 패드로 사용될 수 있어 소자를 실장하는 면적을 확보할 수 있다.

다음으로 절연층(230) 위에 도 13과 같이 금속층(250)을 형성한다.

상기 금속층(250)은 상기 인쇄회로기판의 전면에 형성되며, 즉, 액티브 영역(AA) 및 더미 영역(DA)에 걸쳐 형성된다.

상기 금속층(250)은 먼저 절연층(230)의 스미어를 제거하고, 상기 금속층(250)과의 접착력을 높이기 위하여 조도를 부여하는 디스미어 공정을 수행한 뒤 전도성 씨드층인 상기 금속층(250)을 형성한다.

상기 금속층(250)은 무전해 도금 방식으로 형성할 수 있다. 무전해 도금 방식은 탈지 과정, 소프트 부식 과정, 예비 촉매 처리 과정, 촉매처리 과정, 활성화 과정, 무전해 도금 과정 및 산화방지 처리 과정의 순서로 처리할 수 있다. 또한, 상기 금속층(250)은 플라즈마를 이용하여 금속 입자를 스퍼터링함으로써 형성할 수도 있다.

상기 금속층(250)은 구리, 니켈, 팔라듐 또는 크롬을 포함하는 합금으로 형성된다.

다음으로, 도 14와 같이 상기 금속층(250)을 씨드층으로 전도성의 물질을 전해 도금하여 도금층(265)을 형성한다.

상기 도금층(265)은 상기 더미 영역(DA)의 더미 패턴홈(237) 및 액티브 영역(AA)의 회로 패턴홈(235) 및 비아홀(231)을 모두 충진하며 형성되어 도금층(265)의 최상층 높이가 균일하게 형성될 수 있다.

이때, 상기 도금층(265)은 전도성이 높은 구리로 형성될 수 있다.

마지막으로, 도 15와 같이 불필요한 도금층(265) 및 금속층(250)을 식각하고, 홈(235, 237) 및 비아홀(231) 내에만 상기 도금층(265)이 남도록 상기 절연층(230) 표면이 노출될 때까지 식각한다.

이때, 절연층(230) 표면을 노출하는 방법은 플레시 에칭하는 방법과 표면 연마 방식 중 선택적으로 수행할 수 있으며, 도금층(265)의 두께가 두꺼운 경우, 하프 에칭 한 뒤 플레시 에칭할 수 있다.

이와 같이, 상기 절연층(230)이 노출될 때까지 식각하여 상기 홈(235, 237) 및 비아홀(231) 내에만 도금층(265)을 형성하여, 더미 패턴(261), 제2 회로 패턴(263) 및 비아(260)를 형성함으로써 제2 회로 패턴(263)이 절연 상태를 유지하며 형성될 수 있으며, 상기 액티브 영역(AA)과 상기 더미 영역(DA)이 절연된다.

이와 같이, 더미 영역(DA)에 더미 패턴홈(237)을 형성하고, 더미 패턴(261)을 제2 회로 패턴(263)과 동시에 형성함으로써, 도금층(265) 형성 시, 도금 편차가 형성되지 않아 에칭이 균일하게 형성될 수 있으며, 제2 회로 패턴(263)이 쇼트되거나 과도금되지 않고 균일하게 형성될 수 있다.

이하에서는 도 16 및 도 17을 참고하여, 본 발명의 적용예를 설명한다.

도 16은 도 1의 인쇄회로기판의 패널에 대한 평면도이다.

도 16은 제조 과정 하에서, 동시에 공정이 수행되는 복수의 인쇄회로기판 유닛(UNIT)을 포함하는 하나의 패널(500)을 도시한 것이다.

도 16의 패널(500)은 복수의 인쇄회로기판 유닛이 형성되는 액티브 영역(AA) 및 상기 액티브 영역(AA)을 둘러싸고 있는 더미 영역(DA)을 포함한다.

상기 액티브 영역(AA)은 분리되지 않은 복수의 인쇄회로기판 유닛을 포함하고 있으며, 후 공정으로 각각의 인쇄회로기판 유닛별로 절단하여 개별적으로 사용된다.

상기 더미 영역(DA)은 상기 액티브 영역(AA)과 소정 거리만큼 이격되어 전기적으로 분리되어 있으며, 상기 더미 영역(DA)이 상기 액티브 영역(AA) 이외의 상기 패널(500) 부분에 형성되어 있다.

이때, 도 1 내지 도 15와 같이 액티브 영역(AA)의 회로 패턴과 동시에 더미 패턴을 형성함으로써 액티브 영역(AA)의 회로 패턴이 도금 편차 없이 형성되어 과에칭 또는 미에칭이 발생하지 않는다.

도 17은 도 1의 인쇄회로기판의 각 유닛에 대한 평면도이다.

도 16의 한 패널(500)을 각각의 인쇄회로기판 유닛으로 절단한 것으로서, 도 17의 인쇄회로기판 유닛(UNIT)은 복수의 액티브 영역(AA) 및 복수의 더미 영역(DA)을 포함한다.

이때, 더미 영역(DA)은 액티브 영역(AA)과 액티브 영역(AA)의 사이 또는 액티브 영역(AA) 이외의 영역을 의미한다.

각각의 인쇄회로기판 유닛은 복수의 더미 영역(DA)을 포함하며, 각각의 더미 영역(DA)은 도 1 내지 도 15에서 설명한 바와 같이, 액티브 영역(AA)의 제2 회로 패턴과 동시에 형성되는 더미 패턴을 포함한다.

따라서, 액티브 영역(AA)의 회로 패턴이 도금 편차 없이 형성됨으로써 과에칭 또는 미에칭이 발생하지 않고 균일하게 형성될 수 있다.

도 18은 본 발명의 대조군에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 18을 참고하면, 본 발명의 대조군에 따른 인쇄회로기판(10)은 도 1과 같이 절연 플레이트(1) 위에 제1 회로 패턴(2), 복수의 패턴홈이 형성되어 있는 절연층(3) 및 상기 패턴홈에 형성되어 있는 금속층(4) 및 금속층 위에 형성되는 도금층(5)을 포함한다.

이때, 대조군의 인쇄회로기판(10)은 도 1과 달리 액티브 영역(AA) 이외의 더미 영역(DA)에 더미 패턴이 형성되지 않는다.

이와 같이, 더미 패턴이 형성되지 않는 경우, 도금으로 형성되는 도금층(4)이 더미 영역(DA)의 절연층(3) 위의 금속층(4) 위에 두껍게 형성됨으로써 상기 절연층(3)을 노출하는 에칭 시 액티브 영역(AA)의 패턴홈 이외의 영역(A)에 도금층(5)이 완전히 에칭되지 않음으로써 쇼트가 발생하거나, 비아홀 내의 도금층(5)이 과하게 에칭되는 영역(B)이 발생하여 균일성이 보장되지 않는다.

따라서, 본 발명과 같이, 액티브 영역의 제2 회로 패턴과 동시에 더미 영역(DA)에 더미 패턴을 형성함으로써 도금 편차를 줄일 수 있으므로 식각이 균일하게 진행되어 제2 회로 패턴 사이에 쇼트를 방지할 수 있다.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

인쇄회로기판 100
절연 플레이트 110, 210
제1 회로 패턴 120, 220
절연층 130, 230

Claims (12)

1. 적어도 하나의 소자가 부착되는 패드가 형성된 액티브 영역과, 상기 액티브 영역 이외의 더미 영역으로 구분되는 절연 기판;
   상기 절연 기판의 액티브 영역에 매립되어 형성되는 복수의 회로 패턴; 및
   상기 절연 기판의 더미 영역에 매립되어 형성되며, 상기 복수의 회로 패턴과 동일한 높이를 가지는 복수의 더미 패턴을 포함하며,
   상기 복수의 회로 패턴은,
   상기 절연 기판의 액티브 영역에 형성되는 복수의 회로 패턴 홈을 매립하며 형성되고,
   상기 더미 패턴은,
   상기 절연 기판의 더미 영역에 형성되는 복수의 더미 패턴 홈을 매립하여 형성되는 인쇄회로기판.
2. 제1항에 있어서,
   상기 회로 패턴홈 및 상기 더미 패턴홈의 내벽을 따라 형성되어 있는 제1 금속층, 그리고
   상기 제1 금속층 위에 상기 회로 패턴홈 및 상기 더미 패턴홈을 매립하며 형성되어 있는 제2 금속층을 포함하며,
   상기 액티브 영역에 형성되는 제 2 금속층과, 더미 영역에 형성되는 제 2 금속층의 최상층 높이는 균일한 인쇄회로기판.
3. 제2항에 있어서,
   상기 제 1 금속층은, 무전해 도금 방식으로 형성되고,
   상기 제2 금속층은 상기 제1 금속층을 씨드층으로 전해 도금하여 형성되는 인쇄회로기판.
4. 제 2항에 있어서,
   상기 절연 기판은,
   상기 액티브 영역과 더미 영역으로 구분되는 절연 플레이트,
   상기 절연 플레이트의 액티브 영역 위에 패터닝되어 있는 기저 회로 패턴, 그리고
   상기 절연 플레이트 위에 상기 기저 회로 패턴을 덮으며 형성되고, 상기 액티브 영역과 더미 영역으로 구분되는 절연층을 포함하며,
   상기 회로 패턴홈 및 상기 더미 패턴홈은 상기 절연층의 표면에 형성되어 있는 인쇄회로기판.
5. 제4항에 있어서,
   상기 절연층의 액티브 영역에는 상기 기저 회로 패턴을 노출하는 비아홀을 더 포함하는 인쇄회로기판.
6. 제1항에 있어서,
   상기 절연 기판의 더미 영역은 상기 절연 기판의 액티브 영역을 둘러싸며 형성되어 있는 인쇄회로기판.
7. 회로 패턴 및 소자가 형성되는 액티브 영역 및 상기 액티브 영역 이외의 더미 영역을 정의하고 있는 절연 기판을 준비하는 단계,
   상기 액티브 영역 및 상기 더미 영역이 정의되어 있는 상기 절연 기판의 표면을 식각하여 상기 액티브 영역 및 더미 영역 각각에 회로 패턴홈과 더미 패턴홈을 형성하는 단계, 그리고
   상기 회로 패턴홈을 매립하여 복수의 회로 패턴을 형성하고, 동시에 상기 더미 패턴홈을 매립하여 상기 회로 패턴과 동일한 높이를 가지는 복수의 더미 패턴을 형성하는 단계
   를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
8. 제7항에 있어서,
   상기 회로 패턴 및 상기 더미 패턴을 형성하는 단계는,
   상기 회로 패턴홈 및 상기 더미 패턴홈의 표면에 제1 금속층을 도금하는 단계,
   상기 제1 금속층을 씨드층으로 도금하여, 상기 회로 패턴홈 및 상기 더미 패턴홈을 매립하는 제2 금속층을 형성하는 단계, 그리고
   상기 절연 기판의 표면이 노출되도록 상기 회로 패턴홈 및 상기 더미 패턴홈 이외의 상기 제1 및 제2 금속층을 식각하는 단계를 포함하며,
   상기 회로 패턴홈을 매립하는 제 2 금속층과, 상기 더미 패턴홈을 매립하는 제 2 금속층의 최상층은 균일한 높이를 가지는 인쇄회로기판의 제조 방법.
9. 제8항에 있어서,
   상기 회로 패턴홈 및 상기 더미 패턴홈을 형성하는 단계는,
   레이저를 이용하여 상기 회로 패턴홈 및 상기 더미 패턴홈을 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
10. 제8항에 있어서,
    상기 회로 패턴홈 및 상기 더미 패턴홈을 형성하는 단계는,
    상기 회로 패턴홈 및 상기 더미 패턴홈의 형상을 가지는 금형을 준비하는 단계,
    상기 금형을 상기 절연 기판 위에 압착하여 상기 절연 기판의 표면에 상기 회로 패턴홈 및 상기 더미 패턴홈을 형성하는 단계, 그리고
    상기 금형을 상기 절연 기판으로부터 제거하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
11. 제8항에 있어서,
    상기 절연 기판을 준비하는 단계는,
    절연 플레이트를 준비하는 단계,
    상기 절연 플레이트 위에 동박층을 패터닝하여 기저 회로 패턴을 형성하는 단계, 그리고
    상기 기저 회로 패턴을 덮으며, 상기 절연 플레이트 위에 절연층을 형성하는 단계를 포함하며,
    상기 회로 패턴홈 및 상기 더미 패턴홈은 상기 절연층의 표면에 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
12. 제11항에 있어서,
    상기 절연층을 형성한 후, 상기 기저 회로 패턴을 노출하는 비아홀을 상기 절연층에 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.

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