CN109545800B - 一种显示基板及其制作方法、显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 186
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 305
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 5
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 4
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 3
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
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- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
本发明公开一种显示基板及其制作方法、显示装置,涉及显示技术领域,为解决现有的显示器件中制作的较深的过孔,容易对显示器件的良率产生影响的问题。所述显示基板的制作方法包括:形成层叠设置的至少两层感光材料层,沿靠近显示基板的衬底基板至远离衬底基板的方向,至少两层感光材料层中光敏物质的含量逐渐减少;利用包括有透光区域和遮光区域的掩膜板对至少两层感光材料层进行曝光,显影后,在至少两层感光材料层上与遮光区域对应的位置形成第一过孔,沿靠近衬底基板至远离衬底基板的方向,第一过孔与不同层感光材料层对应的侧壁与衬底基板所成的夹角逐渐减小。本发明提供的显示基板用于形成显示器件。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示基板及其制作方法、显示装置。
背景技术
目前,在显示器件背板的制备工艺中,会制作较深的过孔,但是在该过孔中形成其它膜层时,容易导致其它膜层的厚度不均匀甚至产生断点,从而影响显示器件的良率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示基板及其制作方法、显示装置,用于解决现有的显示器件中制作的较深的过孔,容易对显示器件的良率产生影响的问题。
为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
本发明的第一方面提供一种显示基板的制作方法,包括:
形成层叠设置的至少两层感光材料层,沿靠近所述显示基板的衬底基板至远离所述衬底基板的方向,所述至少两层感光材料层中光敏物质的含量逐渐减少;
利用包括有透光区域和遮光区域的掩膜板对所述至少两层感光材料层进行曝光,显影后,在所述至少两层感光材料层上与所述遮光区域对应的位置形成过孔,沿靠近所述衬底基板至远离所述衬底基板的方向,所述过孔与不同层感光材料层对应的侧壁与所述衬底基板所成的夹角逐渐减小。
进一步地,在所述形成层叠设置的至少两层感光材料层之前,所述制作方法还包括:
制作具有第二过孔的绝缘膜层;
在所述绝缘膜层背向所述衬底基板的一侧制作导电膜层,所述导电膜层位于所述绝缘膜层背向所述衬底基板的表面,以及所述第二过孔的内部;
所述形成层叠设置的至少两层感光材料层的步骤具体包括:
在所述导电膜层背向所述衬底基板的一侧形成层叠设置的至少两层感光材料层;
在所述至少两层感光材料层上制作第一过孔之后,所述制作方法还包括:
对暴露的所述导电膜层进行刻蚀,形成导电图形,再将所述至少两层感光材料层去除。
进一步地,所述制作方法还包括:
对形成有第一过孔的所述至少两层感光材料层进行固化。
进一步地,所述形成层叠设置的至少两层感光材料层的步骤具体包括:
形成第一感光材料层,并对所述第一感光材料层进行软烘焙;
在所述第一感光材料层背向所述衬底基板的表面形成第二感光材料层,并对所述第二感光材料层进行软烘焙,所述第二感光材料层中光敏物质的含量小于所述第一感光材料层中光敏物质的含量;
在所述至少两层感光材料层上形成第一过孔的步骤具体包括:
利用包括有透光区域和遮光区域的掩膜板对所述第一感光材料层和所述第二感光材料层同时进行曝光,形成感光材料层保留区域和感光材料层去除区域,其中所述感光材料层去除区域与所述第一过孔所在的区域相对应,所述感光材料层保留区域与除所述第一过孔所在区域之外的其它区域相对应;
利用显影液对所述第一感光材料层和所述第二感光材料层进行显影,将位于所述感光材料层去除区域的所述第一感光材料层和所述第二感光材料层去除,形成所述第一过孔。
进一步地,所述至少两层感光材料层中,最远离所述衬底基板的感光材料层包括质量分数为5%~10%的光敏物质;和/或,所述至少两层感光材料层中,相邻的所述感光材料层中光敏物质的质量分数相差1%~5%。
进一步地,所述感光材料层中包括感光树脂和光敏物质。
基于上述显示基板的制作方法的技术方案,本发明的第二方面提供一种显示基板,采用上述显示基板的制作方法制作,所述显示基板包括:
层叠设置的至少两层感光材料层,沿靠近所述显示基板的衬底基板至远离所述衬底基板的方向,所述至少两层感光材料层中光敏物质的含量逐渐减少;
所述至少两层感光材料层上设置有贯穿所述至少两层感光材料层的第一过孔,沿靠近所述衬底基板至远离所述衬底基板的方向,所述第一过孔与不同层感光材料层对应的侧壁与所述衬底基板所成的夹角逐渐减小。
进一步地,所述第一过孔在垂直于所述衬底基板方向上的截面包括多个依次首尾相接的线段,相邻的所述线段之间在背向第一过孔内部的方向所成角度大于90度,且小于180度。
进一步地,所述至少两层感光材料层中,最远离所述衬底基板的感光材料层包括质量分数为5%~10%的光敏物质;和/或,所述至少两层感光材料层中,相邻的所述感光材料层中光敏物质的质量分数相差1%~5%。
基于上述显示基板的技术方案,本发明的第三方面提供一种显示装置,包括上述显示基板。
本发明提供的技术方案中,先制作至少两层感光材料层,且沿靠近所述显示基板的衬底基板至远离衬底基板的方向,所述至少两层感光材料层中光敏物质的含量逐渐减少,然后对该两层感光材料层进行曝光、显影形成第一过孔。由于在对所述至少两层感光材料层进行曝光时,沿远离衬底基板的方向至靠近衬底基板的方向,曝光的光能量逐渐减弱,因此,对于远离衬底基板的感光材料层,曝光的光能量较强,其内部的光敏物质的含量较少;而对于靠近衬底基板的感光材料层,曝光的光能量较弱,其内部的光敏物质的含量较多,这样在对所述至少两层感光材料层同时进行曝光、显影后,远离衬底基板的感光材料层对应的第一过孔的侧壁具有较缓的坡度角,而且,形成的第一过孔在沿靠近衬底基板至远离衬底基板的方向上,第一过孔与不同层感光材料层对应的侧壁与衬底基板所成的夹角逐渐减小。
在将上述至少两层感光材料层作为显示基板中的平坦化层时,平坦化层上形成的第一过孔在远离衬底基板的过孔边缘处具有较缓的坡度,而且该第一过孔在沿靠近衬底基板至远离衬底基板的方向上,坡度角逐渐减小,这样当在平坦化层上形成其它膜层时,很好的避免了其它膜层出现厚度不均匀甚至产生断点等问题。可见,本发明实施例提供的技术方案中,所制作的至少两层感光材料层作为显示基板中的平坦化层时,能够提升显示基板的良率,从而使得在将该显示基板应用在显示器件中时,能够更好的保证显示器件的良率。
另外,本发明实施例提供的制作方法中,仅采用一块掩膜板,经过一次曝光、显影操作即可形成上述具有第一过孔的平坦化层,不需要采用半色调掩膜板进行分次曝光、显影来实现,从而更好的降低了生产成本,提升了产能。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本发明的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1为在深孔中产生膜层厚度不均匀以及膜层断裂的示意图;
图2a-图2c为本发明实施例提供的制作方法的第一流程示意图;
图3a-图3c为本发明实施例提供的制作方法的第二流程示意图;
图4a-图4d为在深孔中产生导电膜层残留的流程示意图;
图5a-图5c为本发明实施例提供的将至少两层感光材料层作为临时掩膜的流程示意图。
附图标记:
1-衬底基板, 2-感光材料层,
20-第一感光材料层, 21-第二感光材料层,
22-第三感光材料层, 3-掩膜板,
4-第一过孔, 5-光刻胶层,
50-光刻胶过孔, 6-绝缘膜层,
60-第二过孔, 7-其它膜层,
8-导电膜层。
具体实施方式
为了进一步说明本发明实施例提供的显示基板及其制作方法、显示装置,下面结合说明书附图进行详细描述。
如背景技术所述,为了满足显示器件的工作需要,显示器件的背板中一般会制作较深的过孔。示例性的,如图1所示,当采用光刻胶层5作为显示器件中的平坦化层时,由于光刻胶层5的厚度较厚,使得在光刻胶层5上形成的光刻胶过孔50具有较深的深度,以及较大的坡度角,这样当在光刻胶层5上形成其它膜层7时,其它膜层7容易出现厚度不均匀甚至产生断点,从而影响显示器件的良率。需要说明,上述其它膜层7可选为显示器件中的阳极或阴极,但不仅限于此。
基于上述问题,如图2a-图2c,图3a-图3c所示,本发明实施例提供了一种显示基板的制作方法,包括:
步骤101,形成层叠设置的至少两层感光材料层2,沿靠近显示基板的衬底基板1至远离衬底基板1的方向,至少两层感光材料层2中光敏物质的含量逐渐减少。
具体地,可采用光敏物质含量不同的感光材料,依次形成层叠设置的至少两层感光材料层2。
步骤102,利用包括有透光区域和遮光区域的掩膜板3对至少两层感光材料层2进行曝光,显影后,在至少两层感光材料层2上与遮光区域对应的位置形成第一过孔4,沿靠近衬底基板1至远离衬底基板1的方向,第一过孔4与不同层感光材料层2对应的侧壁与衬底基板1所成的夹角逐渐减小。
更详细地说,在制作完至少两层感光材料层2(如图2a和3a所示)之后,利用包括有透光区域和遮光区域的掩膜板3对所述至少两层感光材料层2进行同时曝光,具体曝光过程为:如图2b和3b所示,将掩膜板3与所述至少两层感光材料层2进行对位,使掩膜板3的遮光区域与所述至少两层感光材料层2的第一过孔4形成区域对应,将掩膜板3的透光区域与所述至少两层感光材料层2除第一过孔4区域之外的其它区域对应,然后通过掩膜板3对所述至少两层感光材料层2进行曝光;对所述至少两层感光材料层2进行曝光后,如图2c和3c所示,利用显影液对所述至少两层感光材料层2进行显影,将所述至少两层感光材料层2中与掩膜板3的遮光区域对应的部分去除,形成第一过孔4。
值得注意,在对所述至少两层感光材料层2进行曝光时,曝光量应满足保证上层感光材料层2曝光适当的同时,下层感光材料层2也可以曝光完全,从而降低过度曝光或未完全曝光的风险。
由于在对所述至少两层感光材料层2进行曝光时,沿远离衬底基板1的方向至靠近衬底基板1的方向,曝光的光能量逐渐减弱,因此,对于远离衬底基板1的感光材料层2,曝光的光能量较强,其内部的光敏物质的含量较少;而对于靠近衬底基板1的感光材料层2,曝光的光能量较弱,其内部的光敏物质的含量较多,这样在对所述至少两层感光材料层2同时进行曝光、显影后,远离衬底基板1的感光材料层2对应的第一过孔4的内壁具有较缓的坡度(即第一过孔4靠近边缘处的部分具有较缓的坡度),而且,形成的第一过孔4在沿靠近衬底基板1至远离衬底基板1的方向上,第一过孔4与不同层感光材料层2对应的侧壁与衬底基板1所成的夹角逐渐减小。
在将上述至少两层感光材料层2作为显示基板中的平坦化层时,平坦化层上形成的第一过孔4在远离衬底基板1的过孔边缘处具有较缓的坡度,而且该第一过孔4在沿靠近衬底基板1至远离衬底基板1的方向上,坡度角逐渐减小,这样当在平坦化层上形成其它膜层时,很好的避免了其它膜层出现厚度不均匀甚至产生断点等问题。可见,采用本发明实施例提供的制作方法制作显示基板时,所制作的至少两层感光材料层2作为显示基板中的平坦化层时,能够提升显示基板的良率,从而使得在将该显示基板应用在显示器件中时,能够更好的保证显示器件的良率。
另外,本发明实施例提供的制作方法中,仅采用一块掩膜板3,经过一次曝光、显影操作即可形成上述具有第一过孔4的平坦化层,不需要采用半色调掩膜板3对至少两层感光材料层进行分次曝光、显影来实现,从而更好的降低了生产成本,提升了产能。
除上述问题外,在显示器件中制作较深的过孔还会产生另一个问题,如图4a-图4d所示,在将光刻胶层5作为制作显示基板的临时掩膜时,先在较厚的绝缘膜层6上形成了第二过孔60,然后在绝缘膜层6上依次形成了导电膜层8和光刻胶层5,由于第二过孔60的深度较深,因此,在形成光刻胶层5时,由于光刻胶的流动性,会使得位于第二过孔60中的光刻胶层5具有较厚的厚度,这样在对光刻胶层5进行曝光、显影后,第二过孔60的底部容易残留光刻胶(如图4b),从而使得在对位于第二过孔60中的导电膜层8进行刻蚀时,残留的光刻胶会覆盖位于第二过孔60中的部分导电膜层8(如图4c),导致该部分导电膜层8在剥离光刻胶层5后被残留下来(如图4d),影响显示基板的良率。需要说明,上述导电膜层8可选为显示器件中的阳极,且当该导电膜层8为阳极时,在绝缘膜层6和衬底基板1之间还可包括栅极层、栅极绝缘层、数据线层和缓冲层等。
为了解决上述问题,在一些实施例中,如图5a-图5c所示,在形成层叠设置的至少两层感光材料层2之前,上述实施例提供的制作方法还包括:
制作具有第二过孔60的绝缘膜层6;
在绝缘膜层6背向衬底基板1的一侧制作导电膜层8,导电膜层8位于绝缘膜层6背向衬底基板1的表面,以及第二过孔60的内部;
形成层叠设置的至少两层感光材料层2的步骤具体包括:
在导电膜层8背向衬底基板1的一侧形成层叠设置的至少两层感光材料层2;
在至少两层感光材料层2上制作第一过孔4之后,制作方法还包括:
对暴露的导电膜层8进行刻蚀,形成导电图形,再将至少两层感光材料层2去除。
具体地,如图5a所示,可先制作绝缘膜层6,然后对该绝缘膜层6进行构图,形成第二过孔60,接着在绝缘膜层6背向衬底基板1的一侧制作导电膜层8,并使得导电膜层8位于绝缘膜层6背向衬底基板1的表面,以及第二过孔60的内部,然后在导电膜层8背向衬底基板1的一侧形成层叠设置的至少两层感光材料层2,并在至少两层感光材料层2上制作第一过孔4;如图5b所示,接着对由第一过孔4暴露出来的导电膜层8进行刻蚀,将由第一过孔4暴露出来的导电膜层8去除,形成导电图形;如图5c所示,最后再将至少两层感光材料层2去除。
在将上述至少两层感光材料层2作为临时掩膜时,由于靠近衬底基板1的感光材料层2中光敏物质的含量较高,使得形成在第二过孔60内的至少两层感光材料层中靠近衬底基板1的部分在显影后,能够更好的溶解于显影液,从而有效避免了由于感光材料层2残留于第二过孔60底部,导致的位于第二过孔60底部的导电膜层8在刻蚀过程中产生残留的问题。
可见,采用本发明实施例提供的制作方法制作显示基板时,所制作的至少两层感光材料层2作为临时掩膜时,能够提升显示基板的良率,从而使得在将该显示基板应用在显示器件中时,能够更好的保证显示器件的良率。
又进一步地,上述实施例提供的显示基板的制作方法还包括:对形成有第一过孔4的至少两层感光材料层2进行固化。
具体地,在至少两层感光材料层2上经曝光、显影形成第一过孔4后,可继续对所述至少两层感光材料层2进行固化,从而有效消除所述至少两层感光材料层2中,各感光材料层2之间的内应力。
上述实施例中所提的至少两层感光材料层2的具体层数可根据实际需要设置,示例性的,可设置两层感光材料层2,或者三层感光材料层2。
当设置两层感光材料层2时,如图2a-2c所示,上述步骤101中,形成层叠设置的至少两层感光材料层2的步骤具体包括:
形成第一感光材料层20,并对第一感光材料层20进行软烘焙;
在第一感光材料层20背向衬底基板1的表面形成第二感光材料层21,并对第二感光材料层21进行软烘焙,第二感光材料层21中光敏物质的含量小于第一感光材料层20中光敏物质的含量。
具体地,可先制备第一感光材料,该第一感光材料中包括的光敏物质的质量分数可根据实际需要设置,利用该第一感光材料,涂布形成第一感光材料层20,然后对第一感光材料层20进行软烘焙,以去除该第一感光材料层20中的溶剂,使第一感光材料层20更加干燥,具有更好的均匀性。接着制备第二感光材料,第二感光材料中的光敏物质的含量要低于第一感光材料中的光敏物质的含量,然后利用该第二感光材料,在第一感光材料层20的表面涂布形成第二感光材料层21,接着对第二感光材料层21进行软烘焙,以去除该第二感光材料层21中的溶剂,使第二感光材料层21更加干燥,具有更好的均匀性。
上述步骤102中,在至少两层感光材料层2上形成第一过孔4的步骤具体包括:
利用包括有透光区域和遮光区域的掩膜板3对第一感光材料层20和第二感光材料层21同时进行曝光,形成感光材料层保留区域和感光材料层去除区域,其中感光材料层去除区域与第一过孔4所在的区域相对应,感光材料层保留区域与除第一过孔4所在区域之外的其它区域相对应;
利用显影液对第一感光材料层20和第二感光材料层21进行显影,将位于感光材料层2去除区域的第一感光材料层20和第二感光材料层21去除,形成第一过孔4。
具体地,在形成第一感光材料层20和第二感光材料层21之后,采用一块包括透光区域和遮光区域的掩膜板3对第一感光材料层20和第二感光材料层21同时进行曝光,曝光量要根据第一感光材料层20和第二感光材料层21的厚度和光敏物质的含量确定,以保证在第二感光材料层21曝光适当的同时,第一感光材料层20能够刚好曝光完全;曝光时,将掩膜板3与第一感光材料层20和第二感光材料层21对位,使掩膜板3的遮光区域与两层感光材料层2中形成第一过孔4的区域相对应,使掩膜板3的透光区域与两层感光材料层2中除第一过孔4形成区域之外的其它区域相对应,然后对两层感光材料层2进行曝光,形成感光材料层保留区域和感光材料层去除区域,其中感光材料层去除区域与第一过孔4所在的区域相对应,感光材料层保留区域与除第一过孔4所在区域之外的其它区域相对应。
在对第一感光材料层20和第二感光材料层21进行曝光后,利用显影液对第一感光材料层20和第二感光材料层21进行显影,将位于感光材料层去除区域的第一感光材料层20和第二感光材料层21去除,形成第一过孔4;最后对形成有第一过孔4的第一感光材料层20和第二感光材料层21进行固化,完成具有较缓坡度角的第一过孔4的制作。
当设置三层感光材料层2时,如图3a-图3c所示,可先制作第一感光材料层20、第二感光材料层21和第三感光材料层22,然后利用一张掩膜板3对第一感光材料层20、第二感光材料层21和第三感光材料层22同时进行曝光,曝光后再利用显影液对第一感光材料层20、第二感光材料层21和第三感光材料层22进行显影,形成贯穿第一感光材料层20、第二感光材料层21和第三感光材料层22的第一过孔4,从图4c中能够看出,沿靠近衬底基板1至远离衬底基板1的方向,第一过孔4与不同层感光材料层2对应的侧壁与衬底基板1所成的夹角逐渐减小。当设置三层感光材料层2时第一过孔4的具体制作过程与上述设置两层感光材料层2相似,此处不再赘述。
上述实施例中提到的至少两层感光材料层2中,各层感光材料层2中光敏物质的含量可根据实际需要设置,在一些实施例中,可设置至少两层感光材料层2中,最远离衬底基板1的感光材料层2包括质量分数为5%~10%的光敏物质;和/或至少两层感光材料层2中,相邻的感光材料层2中光敏物质的质量分数相差1%~5%。
具体地,将最远离衬底基板1的感光材料层2设置为包括质量分数为5%~10%的光敏物质,使得最远离衬底基板1的感光材料层2中光敏物质的含量较低,从而使得第一过孔4中与最远离衬底基板1的感光材料层2对应的孔壁具有较缓的坡度,即第一过孔4靠近边缘处的部分具有较缓的坡度。而且,在至少两层感光材料层2中,设置相邻的感光材料层2中光敏物质的质量分数相差1%~5%,使得相邻的感光材料层2之间的光敏物质的含量相差适当,这样不仅使得沿靠近衬底基板1至远离衬底基板1的方向,第一过孔4与不同层感光材料层2对应的侧壁与衬底基板1所成的夹角逐渐减小,而且,还使得第一过孔4与相邻的感光材料层2对应的侧壁之间能够平缓过渡。
需要说明,在至少两层感光材料层2中,相邻的感光材料层2中光敏物质的质量分数也可以相差1%~10%,或者,可以设置在相邻的感光材料层2中,靠近衬底基板1的感光材料层2中的光敏物质的含量,与远离衬底基板1的感光材料层2中的光敏物质的含量之间的比值大于1且小于2。
进一步地,上述实施例中感光材料层2可包括感光树脂和光敏物质。
具体地,上述感光材料层2所包括的材料多种多样,示例性的,感光材料层2包括感光树脂和光敏物质,由于感光树脂具有良好的透光性,采用感光树脂和光敏物质制作感光材料层2,能够使得感光材料层2在具有良好的光敏特性的同时,还具有较好的透光性能。
本发明实施例还提供了一种显示基板,采用上述实施例提供的显示基板的制作方法制作,所示显示基板包括:
层叠设置的至少两层感光材料层2,沿靠近显示基板的衬底基板1至远离衬底基板1的方向,至少两层感光材料层2中光敏物质的含量逐渐减少;
至少两层感光材料层上设置有贯穿至少两层感光材料层2的第一过孔4,沿靠近衬底基板1至远离衬底基板1的方向,第一过孔4与不同层感光材料层2对应的侧壁与衬底基板1所成的夹角逐渐减小。
由于在采用上述实施例提供的制作方法制作显示基板时,在对所述至少两层感光材料层2进行曝光时,沿远离衬底基板1的方向至靠近衬底基板1的方向,曝光的光能量逐渐减弱,因此,对于远离衬底基板1的感光材料层2,曝光的光能量较强,其内部的光敏物质的含量较少;而对于靠近衬底基板1的感光材料层2,曝光的光能量较弱,其内部的光敏物质的含量较多,这样在对所述至少两层感光材料层2同时进行曝光、显影后,远离衬底基板1的感光材料层2对应的第一过孔4的侧壁具有较缓的坡度;而且,形成的第一过孔4在沿靠近衬底基板1至远离衬底基板1的方向上,第一过孔4与不同层感光材料层2对应的侧壁与衬底基板1所成的夹角逐渐减小。
因此,在将上述至少两层感光材料层2作为显示基板中的平坦化层时,平坦化层上形成的第一过孔4在远离衬底基板1的过孔边缘处具有较缓的坡度,而且该第一过孔4在沿靠近衬底基板1至远离衬底基板1的方向上,坡度角逐渐减小,这样当在平坦化层上形成其它膜层时,很好的避免了其它膜层出现厚度不均匀甚至产生断点等问题。
可见,本发明实施例提供的显示基板中,所包括的至少两层感光材料层2作为显示基板中的平坦化层时,能够提升显示基板的良率,从而使得在将该显示基板应用在显示器件中时,能够更好的保证显示器件的良率。
另外,本发明实施例提供的显示基板中,至少两层感光材料层2上的过孔通过采用一块掩膜板3,经过一次曝光、显影操作即可形成,不需要采用半色调掩膜板3对至少两层感光材料层进行分次曝光、显影来实现,从而更好的降低了生产成本,提升了产能。
在一些实施例中,如图5a-图5c所示,上述实施例提供的显示基板还可以包括绝缘膜层6、导电图形;其中导电图形由导电膜层8制作,导电膜层8覆盖绝缘膜层6和绝缘膜层6上的第二过孔60,
本发明实施例提供的显示基板在采用上述制作方法制作时,上述至少两层感光材料层2还可以作为临时掩膜覆盖在导电膜层8上,由于靠近衬底基板1的感光材料层2中光敏物质的含量较高,使得形成在较深的第二过孔60内的靠近衬底基板1的感光材料层2在显影后,能够更好的溶解于显影液,从而有效避免了由于感光材料层2残留在第二过孔60底部,导致的位于第二过孔60底部的导电膜层8在刻蚀过程中产生残留的问题。
进一步地,第一过孔4在垂直于衬底基板1方向上的截面包括多个依次首尾相接的线段,相邻的线段之间在背向第一过孔4内部的方向所成角度α大于90度,且小于180度,如图2c所示。
具体地,由于上述至少两层感光材料层2对应的光敏物质的含量各不相同,因此在经过曝光、显影形成第一过孔4后,在沿靠近衬底基板1至远离衬底基板1的方向,第一过孔4与不同层感光材料层2对应的侧壁与衬底基板1所成的夹角逐渐减小。更详细地说,第一过孔4在垂直于衬底基板1方向上的截面包括多个依次首尾相接的线段,相邻的线段之间在背向第一过孔4内部的方向所成角度α大于90度,且小于180度,因此,在将上述至少两层感光材料层2作为显示基板中的平坦化层时,平坦化层上形成的第一过孔4在远离的衬底基板1的过孔边缘处具有较缓的坡度,同时该第一过孔4不仅在沿靠近衬底基板1至远离衬底基板1的方向上,坡度角逐渐减小,而且该第一过孔4与相邻的感光材料层2对应的侧壁之间还能够平缓过渡,这样当在平坦化层上形成其它膜层时,很好的避免了其它膜层出现厚度不均匀甚至产生断点等问题。
在一些实施例中,至少两层感光材料层2中,最远离衬底基板1的感光材料层2包括质量分数为5%~10%的光敏物质;和/或,至少两层感光材料层2中,相邻的感光材料层2中光敏物质的质量分数相差1%~5%。
具体地,将最远离衬底基板1的感光材料层2设置为包括质量分数为5%~10%的光敏物质,使得最远离衬底基板1的感光材料层2中光敏物质的含量较低,从而使得第一过孔4中与最远离衬底基板1的感光材料层2对应的过孔侧壁具有较缓的坡度,即第一过孔4靠近边缘处的部分具有较缓的坡度。而且,在至少两层感光材料层2中,设置相邻的感光材料层2中光敏物质的质量分数相差1%~5%,使得相邻的感光材料层2之间的光敏物质的含量相差适当,这样不仅使得沿靠近衬底基板1至远离衬底基板1的方向,第一过孔4与不同层感光材料层2对应的侧壁与衬底基板1所成的夹角逐渐减小,而且,还使得第一过孔4与相邻的感光材料层2对应的侧壁之间能够平缓过渡。
需要说明,在至少两层感光材料层2中,相邻的感光材料层2中光敏物质的质量分数也可以相差1%~10%,或者,可以设置在相邻的感光材料层2中,靠近衬底基板1的感光材料层2中的光敏物质的含量,与远离衬底基板1的感光材料层2中的光敏物质的含量之间的比值大于1且小于2。
在一些实施例中,上述感光材料层2可包括感光树脂和光敏物质。由于感光树脂具有良好的透光性,采用感光树脂和光敏物质制作感光材料层2,能够使得感光材料层2在具有良好的光敏特性的同时,还具有较好的透光性能。
本发明实施例还提供了一种显示装置,包括上述实施例提供的显示基板。
由于上述实施例提供的显示基板中,所包括的至少两层感光材料层2无论作为显示基板中的平坦化层,还是作为临时掩膜,均能够提升显示基板的良率,因此,本发明实施例提供的显示装置在包括上述显示基板时,同样具有较高的良率,此处不再赘述。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
可以理解,当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时,该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”,或者可以存在中间元件。
在上述实施方式的描述中,具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (6)
1.一种显示基板的制作方法,其特征在于,包括:
形成层叠设置的至少两层感光材料层,沿靠近所述显示基板的衬底基板至远离所述衬底基板的方向,所述至少两层感光材料层中光敏物质的含量逐渐减少;
利用包括有透光区域和遮光区域的掩膜板对所述至少两层感光材料层进行曝光,显影后,在所述至少两层感光材料层上形成第一过孔,沿靠近所述衬底基板至远离所述衬底基板的方向,所述第一过孔与不同层感光材料层对应的侧壁与所述衬底基板所成的夹角逐渐减小;
在所述形成层叠设置的至少两层感光材料层之前,所述制作方法还包括:
制作具有第二过孔的绝缘膜层;
在所述绝缘膜层背向所述衬底基板的一侧制作导电膜层,所述导电膜层位于所述绝缘膜层背向所述衬底基板的表面,以及所述第二过孔的内部;
所述形成层叠设置的至少两层感光材料层的步骤具体包括:
在所述导电膜层背向所述衬底基板的一侧形成层叠设置的至少两层感光材料层;
在所述至少两层感光材料层上制作第一过孔之后,所述制作方法还包括:
对暴露的所述导电膜层进行刻蚀,形成导电图形,再将所述至少两层感光材料层去除。
2.根据权利要求1所述的显示基板的制作方法,其特征在于,所述制作方法还包括:
对形成有第一过孔的所述至少两层感光材料层进行固化。
3.根据权利要求1所述的显示基板的制作方法,其特征在于,所述形成层叠设置的至少两层感光材料层的步骤具体包括:
形成第一感光材料层,并对所述第一感光材料层进行软烘焙;
在所述第一感光材料层背向所述衬底基板的表面形成第二感光材料层,并对所述第二感光材料层进行软烘焙,所述第二感光材料层中光敏物质的含量小于所述第一感光材料层中光敏物质的含量;
在所述至少两层感光材料层上形成第一过孔的步骤具体包括:
利用包括有透光区域和遮光区域的掩膜板对所述第一感光材料层和所述第二感光材料层同时进行曝光,形成感光材料层保留区域和感光材料层去除区域,其中所述感光材料层去除区域与所述第一过孔所在的区域相对应,所述感光材料层保留区域与除所述第一过孔所在区域之外的其它区域相对应;
利用显影液对所述第一感光材料层和所述第二感光材料层进行显影,将位于所述感光材料层去除区域的所述第一感光材料层和所述第二感光材料层去除,形成所述第一过孔。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的显示基板的制作方法,其特征在于,所述至少两层感光材料层中,最远离所述衬底基板的感光材料层包括质量分数为5%~10%的光敏物质;和/或,
所述至少两层感光材料层中,相邻的所述感光材料层中光敏物质的质量分数相差1%~5%。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的显示基板的制作方法,其特征在于,所述感光材料层中包括感光树脂和光敏物质。
6.根据权利要求1~3中任一项所述的显示基板的制作方法,其特征在于,所述第一过孔在垂直于所述衬底基板的方向上的截面包括多个依次首尾相接的线段,相邻的所述线段之间在背向第一过孔内部的方向所成角度大于90度,且小于180度。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811406454.3A CN109545800B (zh) | 2018-11-23 | 2018-11-23 | 一种显示基板及其制作方法、显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811406454.3A CN109545800B (zh) | 2018-11-23 | 2018-11-23 | 一种显示基板及其制作方法、显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109545800A CN109545800A (zh) | 2019-03-29 |
CN109545800B true CN109545800B (zh) | 2021-03-23 |
Family
ID=65849513
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811406454.3A Active CN109545800B (zh) | 2018-11-23 | 2018-11-23 | 一种显示基板及其制作方法、显示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109545800B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109901338A (zh) * | 2019-04-25 | 2019-06-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板的制作方法和显示面板 |
CN111796705B (zh) * | 2020-05-22 | 2022-05-17 | 江西卓讯微电子有限公司 | 面板及其制备方法、触控显示屏和电子设备 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101107682B1 (ko) * | 2004-12-31 | 2012-01-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 소자용 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 방법 |
CN104766869B (zh) * | 2015-04-07 | 2018-01-26 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 阵列基板及其制备方法、显示装置 |
CN106449654B (zh) * | 2016-10-14 | 2019-12-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板及其制备方法、显示装置 |
CN107622976A (zh) * | 2017-09-25 | 2018-01-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种过孔的制备方法及显示基板的制备方法 |
-
2018
- 2018-11-23 CN CN201811406454.3A patent/CN109545800B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109545800A (zh) | 2019-03-29 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |