CN109714893A - 一种高频陶瓷软硬结合板及其制备方法 - Google Patents

一种高频陶瓷软硬结合板及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种高频陶瓷软硬结合板，包括硬板层和软板层，软板层设置于相邻的两个硬板层之间，软板层包含至少两张用于制作内层线路的双面铜箔基材，两张双面铜箔基材之间设有一层覆盖膜和一层粘接层，软板层的外侧分别设有一层覆盖膜，硬板层包含陶瓷基材、覆盖在陶瓷基材外侧用于制作外层线路的镀铜层、以及涂覆在镀铜层表面的油墨，陶瓷基材与软板层之间设有半固化片，软硬结合板上还设有贯穿软板层和陶瓷基材用于连接外层线路和内层线路的通孔，通孔经过镀铜处理；具有高频性突出、热导率高,化学稳定性好、热稳定性好、熔点高的优点；本发明还公开了一种高频陶瓷软硬结合板的加工工艺，具有工艺紧凑，成品率高的优点。

Description

一种高频陶瓷软硬结合板及其制备方法
【技术领域】
本发明涉及一种高频陶瓷软硬结合板，本发明还涉及一种高频陶瓷软硬结合板的制备方法。
【背景技术】
航天,航空军工,医疗等行业需要具有高频性突出、热导率高、化学稳定性好、热稳定性好、熔点高等优点的软硬结合板，现有的软硬结合板难以满足上述性能要求。
本发明即是针对现有技术的不足而研究提出。
【发明内容】
为解决上述技术问题，本发明的一种高频陶瓷软硬结合板，包括硬板层和软板层，所述的软板层设置于相邻的两个硬板层之间，所述的软板层包含至少两张用于制作内层线路的双面铜箔基材，所述的两张双面铜箔基材之间设有一层覆盖膜和一层粘接层，所述软板层的外侧分别设有一层覆盖膜，所述的硬板层包含陶瓷基材、覆盖在陶瓷基材外侧用于制作外层线路的镀铜层、以及涂覆在镀铜层表面的油墨，所述的陶瓷基材与软板层之间设有半固化片，所述的软硬结合板上还设有贯穿软板层和陶瓷基材用于连接外层线路和内层线路的通孔，所述的通孔经过镀铜处理。
如上所述的一种高频陶瓷软硬结合板，所述的软板层包含制作内层线路的双面铜箔基材A、双面铜箔基材B以及双面铜箔基材C，所述的软板层由覆盖膜、双面铜箔基材A、覆盖膜、粘接层、双面铜箔基材B、覆盖膜、粘接层、双面铜箔基材C、覆盖膜从上到下层叠设置。
如上所述的一种高频陶瓷软硬结合板，所述的陶瓷基材的厚度为450-550μm。
本发明还提供了一种高频陶瓷软硬结合板的加工工艺，包括如下步骤：
S1：选取原材料；
S2：制作内层线路，在双面铜箔基材A两面制作内层线路并进行棕化处理，得到半成品a；在双面铜箔基材B两面制作内层线路并进行棕化处理，得到半成品b；在双面铜箔基材C两面制作内层线路并进行棕化处理，得到半成品c；
S3：贴覆盖膜，分别对半成品a上表面和下表面粘贴覆盖膜，得到半成品a1，分别对半成品c的上表面和下表面粘贴覆盖膜,得到半成品c1；
S4：压制包封，对半成品a1进行压制，得到半成品a2，其中压制温度：160-180℃，压制压力：14-18mpa，成型:2-3分钟；对半成品c1进行压制，得到半成品c2，其中压制温度：160-180℃，压制压力：14-18mpa，成型:2-3分钟；
S5：粗化并清洗，对半成品a2的表面进行粗化并清洗，得到半成品a3；对半成品c2的表面进行粗化并清洗，得到半成品c3；
S6：固化，对半成品a3进行固化，得到半成品a4，其中固化温度：150-160℃，持续时间50-60分钟；对半成品c3进行固化，得到半成品c4，其中固化温度：150-160℃，持续时间50-60分钟；
S7：复合软板层，使用粘接剂将半成品a4、半成品b和半成品c4粘接成一体，得到软板层半成品a；
S8：处理软板层半成品a，对软板层半成品a依次进行压制、冲孔以及表面粗化处理，得到软板层半成品b；
S9：复合硬板层，将陶瓷基材通过半固化片复合在软板层半成品b的上表面和下表面，得到软硬结合板半成品a，其中预压：30-35分钟，预压温度：90-100℃，预压压力：20-30公，成型时间：60-70秒，成型温度：180-190℃，成型压力：110-120公斤；
S10：激光钻孔，对软硬结合板半成品a进行钻孔，得到软硬结合板半成品a1；
S11：粗化并清洗，对软硬结合板半成品a1的表面进行粗化，并进行清洗，得到软硬结合板半成品a2；
S12：沉镀铜，对软硬结合板半成品a2，进行沉镀铜处理，使在陶瓷基材表面和通孔上渡上镀铜层，得到软硬结合板半成品a3；
S13：外层线路制作，在软硬结合板半成品a3表面的镀铜层12上制作外层线路，得到软硬结合板半成品a4；
S14：后处理；
S15：检测。
与现有技术相比，本发明具有如下优点：
1、本发明的一种高频陶瓷软硬结合板具有高频性突出、热导率高,化学稳定性好、热稳定性好、熔点高的优点。
2、本发明的一种高频陶瓷软硬结合板的加工工艺，具有工艺紧凑、成品率高的优点。
【附图说明】
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明，其中：
图1为本发明高频陶瓷软硬结合板的结构示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图对本发明的实施方式作详细说明。
如图1所示，本实施例的一种高频陶瓷软硬结合板，包括硬板层1和软板层2，所述的软板层2设置于相邻的两个硬板层1之间，所述的软板层2包含至少两张用于制作内层线路的双面铜箔基材，所述的两张双面铜箔基材之间设有一层覆盖膜22和一层粘接层23，所述软板层2的外侧分别设有一层覆盖膜22，所述的硬板层1包含陶瓷基材11、覆盖在陶瓷基材11外侧用于制作外层线路的镀铜层12、以及涂覆在镀铜层12表面的油墨13，所述的陶瓷基材与软板层2之间设有半固化片3，所述的软硬结合板上还设有贯穿软板层2和陶瓷基材11用于连接外层线路和内层线路的通孔4，所述的通孔4经过镀铜处理；具有高频性突出、热导率高,化学稳定性好、热稳定性好、熔点高的优点。
本实施例中软板层2包含制作内层线路的双面铜箔基材A211、双面铜箔基材B212以及双面铜箔基材C213，所述的软板层2由覆盖膜22、双面铜箔基材A211、覆盖膜22、粘接层23、双面铜箔基材B212、覆盖膜22、粘接层23、双面铜箔基材C213、覆盖膜22从上到下层叠设置。
本实施例中，陶瓷基材11的厚度为450-550μm，优选陶瓷基材11的厚度为500μm。
本实施例的一种权利要求2中所述的高频陶瓷软硬结合板的加工工艺，包括如下步骤：
S1：选取原材料；
S2：制作内层线路，在双面铜箔基材A211两面制作内层线路并进行棕化处理，得到半成品a；在双面铜箔基材B212两面制作内层线路并进行棕化处理，得到半成品b；在双面铜箔基材C213两面制作内层线路并进行棕化处理，得到半成品c；
S3：贴覆盖膜，分别对半成品a上表面和下表面粘贴覆盖膜22，得到半成品a1，分别对半成品c的上表面和下表面粘贴覆盖膜22,得到半成品c1；
S4：压制包封，对半成品a1进行压制，得到半成品a2，其中压制温度：160-180℃，压制压力：14-18mpa，成型:2-3分钟；对半成品c1进行压制，得到半成品c2，其中压制温度：160-180℃，压制压力：14-18mpa，成型:2-3分钟；
S5：粗化并清洗，对半成品a2的表面进行粗化并清洗，得到半成品a3；对半成品c2的表面进行粗化并清洗，得到半成品c3；
S6：固化，对半成品a3进行固化，得到半成品a4，其中固化温度：150-160℃，持续时间50-60分钟；对半成品c3进行固化，得到半成品c4，其中固化温度：150-160℃，持续时间50-60分钟；
S7：复合软板层，使用粘接剂将半成品a4、半成品b和半成品c4粘接成一体，得到软板层半成品a；
S8：处理软板层半成品a，对软板层半成品a依次进行压制、冲孔以及表面粗化处理，得到软板层半成品b；
S9：复合硬板层，将陶瓷基材11通过半固化片3复合在软板层半成品b的上表面和下表面，得到软硬结合板半成品a，其中预压：30-35分钟，预压温度：90-100℃，预压压力：20-30公，成型时间：60-70秒，成型温度：180-190℃，成型压力：110-120公斤；
S10：激光钻孔，对软硬结合板半成品a进行钻孔，得到软硬结合板半成品a1；
S11：粗化并清洗，对软硬结合板半成品a1的表面进行粗化，并进行清洗，得到软硬结合板半成品a2；
S12：沉镀铜，对软硬结合板半成品a2，进行沉镀铜处理，使在陶瓷基材11表面和通孔4上渡上镀铜层12，得到软硬结合板半成品a3；
S13：外层线路制作，在软硬结合板半成品a3表面的镀铜层12上制作外层线路，得到软硬结合板半成品a4；
S14：后处理；
S15：检测。
采用上述方法，本发明的一种高频陶瓷软硬结合板的加工工艺，具有工艺紧凑、成品率高的优点。

Claims (4)

1.一种高频陶瓷软硬结合板，其特征在于包括硬板层(1)和软板层(2)，所述的软板层(2)设置于相邻的两个硬板层(1)之间，所述的软板层(2)包含至少两张用于制作内层线路的双面铜箔基材，所述的两张双面铜箔基材之间设有一层覆盖膜(22)和一层粘接层(23)，所述软板层(2)的外侧分别设有一层覆盖膜(22)，所述的硬板层(1)包含陶瓷基材(11)、覆盖在陶瓷基材(11)外侧用于制作外层线路的镀铜层(12)、以及涂覆在镀铜层(12)表面的油墨(13)，所述的陶瓷基材与软板层(2)之间设有半固化片(3)，所述的软硬结合板上还设有贯穿软板层(2)和陶瓷基材(11)用于连接外层线路和内层线路的通孔(4)，所述的通孔(4)经过镀铜处理。
2.根据权利要求1所述的一种高频陶瓷软硬结合板，其特征在于所述的软板层(2)包含制作内层线路的双面铜箔基材A(211)、双面铜箔基材B(212)以及双面铜箔基材C(213)，所述的软板层(2)由覆盖膜(22)、双面铜箔基材A(211)、覆盖膜(22)、粘接层(23)、双面铜箔基材B(212)、覆盖膜(22)、粘接层(23)、双面铜箔基材C(213)、覆盖膜(22)从上到下层叠设置。
3.根据权利要求1所述的一种高频陶瓷软硬结合板，其特征在于所述的陶瓷基材(11)的厚度为450-550μm。
4.一种权利要求2中所述的高频陶瓷软硬结合板的加工工艺，其特征在于包括如下步骤：
S1：选取原材料；
S2：制作内层线路，在双面铜箔基材A(211)两面制作内层线路并进行棕化处理，得到半成品a；在双面铜箔基材B(212)两面制作内层线路并进行棕化处理，得到半成品b；在双面铜箔基材C(213)两面制作内层线路并进行棕化处理，得到半成品c；
S3：贴覆盖膜，分别对半成品a上表面和下表面粘贴覆盖膜(22)，得到半成品a1，分别对半成品c的上表面和下表面粘贴覆盖膜(22),得到半成品c1；
S4：压制包封，对半成品a1进行压制，得到半成品a2，其中压制温度：160-180℃，压制压力：14-18mpa，成型:2-3分钟；对半成品c1进行压制，得到半成品c2，其中压制温度：160-180℃，压制压力：14-18mpa，成型:2-3分钟；
S5：粗化并清洗，对半成品a2的表面进行粗化并清洗，得到半成品a3；对半成品c2的表面进行粗化并清洗，得到半成品c3；
S6：固化，对半成品a3进行固化，得到半成品a4，其中固化温度：150-160℃，持续时间50-60分钟；对半成品c3进行固化，得到半成品c4，其中固化温度：150-160℃，持续时间50-60分钟；
S7：复合软板层，使用粘接剂将半成品a4、半成品b和半成品c4粘接成一体，得到软板层半成品a；
S8：处理软板层半成品a，对软板层半成品a依次进行压制、冲孔以及表面粗化处理，得到软板层半成品b；
S9：复合硬板层，将陶瓷基材(11)通过半固化片(3)复合在软板层半成品b的上表面和下表面，得到软硬结合板半成品a，其中预压：30-35分钟，预压温度：90-100℃，预压压力：20-30公，成型时间：60-70秒，成型温度：180-190℃，成型压力：110-120公斤；
S10：激光钻孔，对软硬结合板半成品a进行钻孔，得到软硬结合板半成品a1；
S11：粗化并清洗，对软硬结合板半成品a1的表面进行粗化，并进行清洗，得到软硬结合板半成品a2；
S12：沉镀铜，对软硬结合板半成品a2，进行沉镀铜处理，使在陶瓷基材(11)表面和通孔(4)上渡上镀铜层(12)，得到软硬结合板半成品a3；
S13：外层线路制作，在软硬结合板半成品a3表面的镀铜层(12)上制作外层线路，得到软硬结合板半成品a4；
S14：后处理；
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