JP2005252261A - 表面実装型フリップチップコンデンサー - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ワイヤー(32)と、このワイヤーに電気的に接続された導電性粉部材(34)とを具備してなる表面実装型フリップチップコンデンサー(30)である。この表面実装型フリップチップコンデンサーは上記導電性粉部材の少なくとも一部およびこの導電性粉部材から延出した上記ワイヤーを囲む絶縁性物質(38)を有する。第1の端子(60)が上記ワイヤーの第1の端面で表面実装フリップチップコンデンサー上に形成され、第2の端子(56)が上記導電性粉部材に電気的に接続することにより形成されている。この表面実装型フリップチップコンデンサーはワイヤーを提供する工程と、このワイヤーに導電性粉体を設ける工程とを含む方法により製造される。1形態として、多数のワイヤーがホイルシート(70)から作成され、導電性粉体部材が電気泳動的に上記ワイヤー上に堆積される。
【選択図】図1
Description
これらのコンデンサーは、接続ワイヤーにより回路基板に固着される陽極と陰極とを有する。
誘電性フィルム36は導電性粉部材34および陽極ワイヤー32の表面に設けられる。この誘電性フィルム36は典型的には五酸化タンタル(Ta2O5)からなる。ワイヤー32の一部、焼成タンタル層34の両側および焼成タンタル層34の頂部の一部がテフロン(登録商標)などの絶縁性コーティング38で塗布されている。
導電性対電極層が二酸化マンガン層40上に積層され、コンデンサー30の誘電性キャップ40と電気的に連続したものとなる。この対電極層は好ましくは、黒鉛系炭素の第1の下層 42と、金属粒子44、好ましくは銀、をバインダー又は有機樹脂に包含させた上層とからなる。この対電極層はタンタル層34の陰極末端46の上に延び、同時に二酸化マンガン層40を封止するのを助けている。この対電極層はタンタル層34の陰極末端46を実質的に全て被覆し、それにより最小誘電正接およびESRを有するコンデンサーを得ているが、陽極ワイヤー32との電気的連続性からの分離を維持している。
次の工程は、図7に示すように、テフロン(登録商標)プリント又は他の絶縁物質38を付加することである。
更に図8に示すように、絶縁性又はパシベーション物質48が銀プリント層44および絶縁物質38を囲むように配置される。
32 ワイヤー
34 導電性粉部材
36 誘電性フィルム
40 二酸化マンガン層
44 銀プリント
48 絶縁物質
52 陽極末端キャップ
56 陰極端子
60 陽極端子
70 ホイル
72 マスク層
Claims (18)
- 対向する第1および第2の端面と、上下面とを有するワイヤーと;
上記ワイヤーに電気的に接続され、上記ワイヤーの上面の一部を被覆する導電性粉部材と;
上記導電性粉部材の少なくとも一部および上記ワイヤーの上面の一部を囲む絶縁性物質と;
上記ワイヤーの第1の端面および上記絶縁性物質の一部の上に配置された導電性物質の第1の部材により形成された第1の端子と;
上記導電性粉部材の上端に配置され、電気的に接続された導電性物質の第2の部材により形成された第2の端子と;
を具備してなることを特徴とする表面実装型フリップチップコンデンサー。 - 上記第1の端子が陽極であり、上記第2の端子が陰極末端である請求項1記載の表面実装型フリップチップコンデンサー。
- 上記導電性粉部材が粉体からなるものである請求項1記載の表面実装型フリップチップコンデンサー。
- 上記粉体が、Ta, Nb, Hf, Zr, Ti, V, W, BeおよびAlからなる群から選択されるものである請求項3記載の表面実装型フリップチップコンデンサー。
- 上記粉体が、Ta, Nb, Hf, Zr, Ti, V, W, BeおよびAlからなる群から選択される金属の基板である請求項3記載の表面実装型フリップチップコンデンサー。
- 上記粉体が、上記ワイヤー上に電気泳動的に堆積されたものである請求項3記載の表面実装型フリップチップコンデンサー。
- 上記導電性粉部材が3-8g/ccの密度を有する請求項1記載の表面実装型フリップチップコンデンサー。
- 上記導電性粉部材が10CV-150KCVの静電容量-電圧を有する請求項1記載の表面実装型フリップチップコンデンサー。
- 上記ワイヤーが平行六面体である請求項1記載の表面実装型フリップチップコンデンサー。
- 対向する第1および第2の端面と、上下面とを有するワイヤーを提供する工程と;
上記ワイヤー上に導電性粉部材を形成し、上記上下面の一部を被覆する工程であって、該導電性粉部材が陰極末端と、陽極末端と、該陰極末端と陽極末端との間に延出した導電性粉部材側面とを有するものと;
絶縁物質を、上記導電性粉部材上に適用し上記陽極末端および上記導電性粉部材側面の外に、かつ、これらを被覆するようにして絶縁物質層を形成させ、それにより導電性ワイヤーが下方に延出し、該絶縁物質層を貫通して延出し、該絶縁物質層の外面を越えて延びたワイヤー突出部を形成させる工程と;
導電性物質の陽極層を上記ワイヤーの第1の端面および絶縁性物質の外面の一部に適用し、それにより導電性物質の陽極層を上記ワイヤー末端に電気的に接触、被覆させ、それにより上記導電性粉部材の陽極末端から、上記ワイヤーを介して導電性物質の陽極層に電気的連続性を達成させる工程と;
導電性物質の陰極層を上記導電性粉部材の陰極末端の少なくとも一部上に適用させ、導電性物質の陽極層と略同一高さとし、かつ、上記導電性粉部材の陰極端部と電気的に接触させる工程と;
を具備してなることを特徴とする表面実装型フリップチップコンデンサーの製造方法。 - ワイヤーをリール・ツー・リールプロセスに適用させるべく配置する工程を更に含む請求項10記載の方法。
- ワイヤー上に上記粉体を適用させるため上記ホイルをマスキングする工程を更に含む請求項11記載の方法。
- 上記粉体を、上記ワイヤー上に電気泳動的に堆積される工程を更に含む請求項12記載の方法。
- 上記粉体が、Ta, Nb, Hf, Zr, Ti, V, W, BeおよびAlからなる群から選択されるものである請求項13記載の方法。
- 上記粉体が、Ta, Nb, Hf, Zr, Ti, V, W, BeおよびAlからなる群から選択される金属の基板である請求項13記載の方法。
- 上記導電性粉部材が3-8g/ccの密度を有する請求項13記載の方法。
- 上記導電性粉部材が10CV-150KCVの静電容量-電圧を有する請求項13記載の方法。
- 上記絶縁物質を介して或る領域を開口させ、導電性物質の陰極層を上記導電性粉部材の陰極端部と接触させる工程を更に含む請求項10記載の方法。
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