JPS598326A - チップ状固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ状固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS598326A JPS598326A JP11818982A JP11818982A JPS598326A JP S598326 A JPS598326 A JP S598326A JP 11818982 A JP11818982 A JP 11818982A JP 11818982 A JP11818982 A JP 11818982A JP S598326 A JPS598326 A JP S598326A
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- Japan
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- conductive layer
- lead
- solid electrolytic
- chip
- layer
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- Measuring Oxygen Concentration In Cells (AREA)
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- Hybrid Cells (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチップ状固体電解コンデンサに関するものであ
る。
る。
従来、フェースボンディングして印刷基板などに取１寸
けるチップ状固体電解コンデンサは、トランスファモー
ルド成形により樹脂外装したものがあったが、寸法が太
き（、高価となっていた。
けるチップ状固体電解コンデンサは、トランスファモー
ルド成形により樹脂外装したものがあったが、寸法が太
き（、高価となっていた。
またトランスファモールド成形しない裸タイプとしてコ
ンデンサ素子の陽極体より引出した導出リードにはんだ
付は可能な金属端子を溶接したものがあったが、寸法精
度が悪く、機械的強度も低く、印１６１１基板への取付
けの自動化が困難であった。
ンデンサ素子の陽極体より引出した導出リードにはんだ
付は可能な金属端子を溶接したものがあったが、寸法精
度が悪く、機械的強度も低く、印１６１１基板への取付
けの自動化が困難であった。
また上述の製品はいずれも導出リードに金属端子を溶接
する工程があり、構造が複雑で小形化し難い欠点があっ
た。
する工程があり、構造が複雑で小形化し難い欠点があっ
た。
本発明は上述の欠点を解消し、小形で、容易にかつ安価
に製造することができるチップ状固体電解コンデンサを
提供するものである。
に製造することができるチップ状固体電解コンデンサを
提供するものである。
以下本発明を第１図〜第４図に示す実施例により説明す
る。
る。
まず第１図に示すように導出リード１を有するタンタル
、アルミニウムなどの弁作用金属からなる角柱状、円柱
状などの複数個の陽極体２の導出リード１を給電バー３
に溶接して接続し、該陽極体２の表面に誘電体皮膜４を
形成し、該皮膜上に二酸化マンガンのような半導体固体
電解質層５、カーボンおよび銀ペーストなどの陰極部導
電層６を順次形成する。次に導出リード１の導出部にエ
ポキシなどの補強用樹脂７を塗布して硬化させ、エポキ
シ系樹脂を陽極用および陰極用取出電極部の端部を選択
的に残して、陽極体２を覆うように塗布して樹脂層８を
形成する。
、アルミニウムなどの弁作用金属からなる角柱状、円柱
状などの複数個の陽極体２の導出リード１を給電バー３
に溶接して接続し、該陽極体２の表面に誘電体皮膜４を
形成し、該皮膜上に二酸化マンガンのような半導体固体
電解質層５、カーボンおよび銀ペーストなどの陰極部導
電層６を順次形成する。次に導出リード１の導出部にエ
ポキシなどの補強用樹脂７を塗布して硬化させ、エポキ
シ系樹脂を陽極用および陰極用取出電極部の端部を選択
的に残して、陽極体２を覆うように塗布して樹脂層８を
形成する。
なお樹脂層が陽極用電極部の端部まで被覆されている場
合は、その部分をエアーブラスト、サンドブラストなど
で除去してもよい。
合は、その部分をエアーブラスト、サンドブラストなど
で除去してもよい。
さらに導出リード１に付着した樹脂層８および異物など
にアルミナの粉を吹き付けて、いわゆるサンドブラスト
法により、この付着物を除去するとともに、該導出リー
ド１の表面の誘電体酸化皮膜４を除去しその表面に凹凸
１ａを形成する。但し導出リード１の無電解メッキを施
す部分に誘電体酸化皮膜４が形成されていない場合は、
サンドブラストして凹凸１ａを形成しなくてもよい。
にアルミナの粉を吹き付けて、いわゆるサンドブラスト
法により、この付着物を除去するとともに、該導出リー
ド１の表面の誘電体酸化皮膜４を除去しその表面に凹凸
１ａを形成する。但し導出リード１の無電解メッキを施
す部分に誘電体酸化皮膜４が形成されていない場合は、
サンドブラストして凹凸１ａを形成しなくてもよい。
次に陽極体２の底部の樹脂層８を形成せず選択的に残さ
れた陰極側電極部分に銀ペーストなどの陰極部導電層９
を塗布、硬化し、その上にさらに銀ペーストなどに鉄、
銅、などの異種金属を含有した導電層を塗布、硬化する
。この時専電層１０は陽極側にも塗布、硬化する。通常
市販されている固体電解コンデンサ用銀ペーストは４０
〜６０重斌％の銀などの金属成分を含有しているが、こ
の場合銀などの金属成分の含有量は、コンデンサの電気
的特性を損なわない限り３０重爪形以上が望ましく、こ
れに銀などの同種金属または無電解メッキの可能な異種
金ＩＩをブチルセルソルブなどの溶剤と共に混合させて
塗布、硬化した後の導電層の同種金属または異種金属の
成分比は５５重量９６〜９０ｍｆｆ１％の範囲がメッキ
性および耐熱性に優れている。そして異種金属には鉄、
ニッケル、銅、錫、亜鉛、鉛の他、金、銀、パラジウム
などの貴金属も含む１種以上の混合物が適用できる。
れた陰極側電極部分に銀ペーストなどの陰極部導電層９
を塗布、硬化し、その上にさらに銀ペーストなどに鉄、
銅、などの異種金属を含有した導電層を塗布、硬化する
。この時専電層１０は陽極側にも塗布、硬化する。通常
市販されている固体電解コンデンサ用銀ペーストは４０
〜６０重斌％の銀などの金属成分を含有しているが、こ
の場合銀などの金属成分の含有量は、コンデンサの電気
的特性を損なわない限り３０重爪形以上が望ましく、こ
れに銀などの同種金属または無電解メッキの可能な異種
金ＩＩをブチルセルソルブなどの溶剤と共に混合させて
塗布、硬化した後の導電層の同種金属または異種金属の
成分比は５５重量９６〜９０ｍｆｆ１％の範囲がメッキ
性および耐熱性に優れている。そして異種金属には鉄、
ニッケル、銅、錫、亜鉛、鉛の他、金、銀、パラジウム
などの貴金属も含む１種以上の混合物が適用できる。
次に給電バー３より導出リード線１を切り離すために導
出リード１に刻み目を入れる。そしてはんだ付けｉｉｆ
能なニッケル、銅などの無電解メッキ層１１を形成する
。その後エージング処理した後導出リード１の刻み目よ
り折°り曲げて給電バー３より切り離し完成する。
出リード１に刻み目を入れる。そしてはんだ付けｉｉｆ
能なニッケル、銅などの無電解メッキ層１１を形成する
。その後エージング処理した後導出リード１の刻み目よ
り折°り曲げて給電バー３より切り離し完成する。
本発明のチップ状固体電解コンデンサは以上のようにし
て構成されたものである。
て構成されたものである。
したがって外部電極は溶接工程がなく、銀などの導電層
、はんだ付け１可能な無電解メッキ層の電極層を形成し
ているので、従来の銀、はんだ層などの電極層に比し、
高温における銀のはんだ中への移行、ずなわちはんだく
われを防止し、また電極部を構成する導電層のうち、少
くとも一層の同種金属または無電解メッキのり能な異種
金属を含有したものは、無電解メッキがむらなく極めて
均一に形成することができる効果がある。
、はんだ付け１可能な無電解メッキ層の電極層を形成し
ているので、従来の銀、はんだ層などの電極層に比し、
高温における銀のはんだ中への移行、ずなわちはんだく
われを防止し、また電極部を構成する導電層のうち、少
くとも一層の同種金属または無電解メッキのり能な異種
金属を含有したものは、無電解メッキがむらなく極めて
均一に形成することができる効果がある。
表は定格３．１５Ｖ、１００μＦのチップ状固体電解コ
ンデンサについて導電層９は従来の銀、ペーストを用い
て形成し、同種金属または異種金属を含有した導電層１
０の金属成分を種々変えてメッキ性および耐熱性につい
て試験した結果を示し、表中試料番号４〜１１は本発明
品、試料番号１．２．３．１２．１３は比較のための試
料である。
ンデンサについて導電層９は従来の銀、ペーストを用い
て形成し、同種金属または異種金属を含有した導電層１
０の金属成分を種々変えてメッキ性および耐熱性につい
て試験した結果を示し、表中試料番号４〜１１は本発明
品、試料番号１．２．３．１２．１３は比較のための試
料である。
なお導電層は銀が５０重ｔｈｉ９６含有した樹脂硬化型
導電材料に同種金属として銀、または異種金属として鉄
粉および溶剤を混合してその混合割合を変えて作成した
。
導電材料に同種金属として銀、または異種金属として鉄
粉および溶剤を混合してその混合割合を変えて作成した
。
表から明らかのように同種金属または異種金属を含有し
た導電層の金属成分は５５〜９０重量％の範囲が有効で
５５重ｆｆｉ％未満では無電解メッキの付着性が悪くな
り、９０重量％を越えると導電性が劣化しコンデンサの
４４１１ＩＩｉ直列抵抗も増加する。
た導電層の金属成分は５５〜９０重量％の範囲が有効で
５５重ｆｆｉ％未満では無電解メッキの付着性が悪くな
り、９０重量％を越えると導電性が劣化しコンデンサの
４４１１ＩＩｉ直列抵抗も増加する。
また上述の導電層の異種金属の金属成分は試料番号７に
おいて、銀５０重ｆｆ１％、鉄２０重量％の場合と、銀
４０重量％、鉄３０重量％の場合とは、いずれも金属成
分が７０重爪形で同様な結果が得られ、他の試料番号に
おいても、金属成分の合計量が同じ場合には同様な効果
があることが確認された。
おいて、銀５０重ｆｆ１％、鉄２０重量％の場合と、銀
４０重量％、鉄３０重量％の場合とは、いずれも金属成
分が７０重爪形で同様な結果が得られ、他の試料番号に
おいても、金属成分の合計量が同じ場合には同様な効果
があることが確認された。
さらに上述の実施例において導電層９を２層にすること
により、コンデンサ素子に吸蔵した水分の蒸発に伴うピ
ンポールを防止し、またピンホールを経緯してコンデン
サ素子内部へのメッキ液の進入も防止できることが確認
された。
により、コンデンサ素子に吸蔵した水分の蒸発に伴うピ
ンポールを防止し、またピンホールを経緯してコンデン
サ素子内部へのメッキ液の進入も防止できることが確認
された。
なお上述の実施例は電極層が銀ペーストを塗布して溝成
し、異種金属が鉄を含有した場合について述べたが、ニ
ッケル、銅、錫や貴金属が１などの３有も同様な効果が
あり、銀ペーストの代りに銅、錫などの有機溶剤性ペー
ストを用いたり、スパッタリングなどにより導電層を形
成してもよい。
し、異種金属が鉄を含有した場合について述べたが、ニ
ッケル、銅、錫や貴金属が１などの３有も同様な効果が
あり、銀ペーストの代りに銅、錫などの有機溶剤性ペー
ストを用いたり、スパッタリングなどにより導電層を形
成してもよい。
叙上のように本発明のチップ状固体電解コンデンサは、
小形で電極が著しく強固に形成され、電気的特性ならび
に生産性の面においても極めて有利となり工業的ならび
に実用的価値の大なるものである。
小形で電極が著しく強固に形成され、電気的特性ならび
に生産性の面においても極めて有利となり工業的ならび
に実用的価値の大なるものである。
第１図〜第４図は本発明の一実施例のチップ状固体電解
コンデンサの製造過程の説明図である。 １：導出リード ２：陽極体 ４：誘電体酸化皮膜 ５
：固体電解質層 ６，９：陰極布導電層８：樹脂層 １
０：陽極部および陰極部導電層１１：無電解メッキ層 特許出願人 ニチコンスプラーグ株式会ロ一 第１図 第３図 第２図 第４図
コンデンサの製造過程の説明図である。 １：導出リード ２：陽極体 ４：誘電体酸化皮膜 ５
：固体電解質層 ６，９：陰極布導電層８：樹脂層 １
０：陽極部および陰極部導電層１１：無電解メッキ層 特許出願人 ニチコンスプラーグ株式会ロ一 第１図 第３図 第２図 第４図
Claims (3)
- （１）導出リードを有する弁作用からなる陽極体表面に
誘電体酸化皮膜を形成し、該皮膜上に固体電解質層、陰
極部導電層を形成し、陽極用および／または陰極用取出
電極部の端部を選択的に残して池の陽極体の部分を覆う
ように樹脂層を形成し、゛この選択的に残された部分に
陰極部導電層および少（とも１層からなる陰極部導電層
を形成し、その上に無電解メッキを施したことを特徴と
するチップ状固体電解コンデンサ。 - （２）陽極側に形成された上記無電解メッキ層は導出リ
ードの金属上に形成されていることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載のチップ状固体電解コンデンサ。 - （３）上記陰極部導電層および陰極部導電層のうち少く
とも１層の導電層利料は同種金属または無電解メッキか
り能な異種金属が含有されていることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のチップ状固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11818982A JPS598326A (ja) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11818982A JPS598326A (ja) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS598326A true JPS598326A (ja) | 1984-01-17 |
| JPH0126527B2 JPH0126527B2 (ja) | 1989-05-24 |
Family
ID=14730352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11818982A Granted JPS598326A (ja) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS598326A (ja) |
-
1982
- 1982-07-06 JP JP11818982A patent/JPS598326A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0126527B2 (ja) | 1989-05-24 |
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