JPS60247127A - 温度センサ− - Google Patents
温度センサ−Info
- Publication number
- JPS60247127A JPS60247127A JP10309184A JP10309184A JPS60247127A JP S60247127 A JPS60247127 A JP S60247127A JP 10309184 A JP10309184 A JP 10309184A JP 10309184 A JP10309184 A JP 10309184A JP S60247127 A JPS60247127 A JP S60247127A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- resistor
- ptc
- heating resistor
- thermal coupling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/16—Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本＠明は温度センサー、特に発熱抵抗体の温度センサー
に関する。
に関する。
（ロ）従来技術
多くの導電性物質の固有抵抗は温度に従って変化するこ
とはよく仰られており、特定の温度範囲以上において固
有抵抗が急激に増大するような導電物質は通常正性の温
度係数（以下ＰＴＣと称す）物質として称されている。
とはよく仰られており、特定の温度範囲以上において固
有抵抗が急激に増大するような導電物質は通常正性の温
度係数（以下ＰＴＣと称す）物質として称されている。
ＰＴＣ装置はこの正の温度抵抗係数を有するＰＴＣ物質
を含み、ある温度を超えると高抵抗状態に変換される電
気機器である。
を含み、ある温度を超えると高抵抗状態に変換される電
気機器である。
ＰＴＣ物質の例として、チタン酸バリウムのようにドー
プされたセラミック材とか、導電性のポリマー材たとえ
ば特殊な導電性を有するフィラーを散在させて成るポリ
マー材等がある。近来利用されているＰＴＣセラミック
材は、非常に安定した電気的特性を有する。他方、比較
的高い電界たとえば２ボルト（ｖ）／ｒｒＬｉｌにおい
ては、これらのＰＴＣセラミック材の固有抵抗は不都合
にも最高値に達した後に急激に低下する傾向がある。こ
こで、さらに重要なことは２５℃での最小固有抵抗は比
較的大きく、一般に４０オーム、ｃｒｒＬ以上もあり、
このため低抵抗値の抵抗体としては使用することができ
ない。更にこれらＰＴＣセラミック材はもろくかつ成形
しにくいものである。導電性のＰＴＣポリマー材は、一
般に比較的可撓性を有しかつ成形容易であり、物理およ
び電気の分野での有用性が認められていた。
プされたセラミック材とか、導電性のポリマー材たとえ
ば特殊な導電性を有するフィラーを散在させて成るポリ
マー材等がある。近来利用されているＰＴＣセラミック
材は、非常に安定した電気的特性を有する。他方、比較
的高い電界たとえば２ボルト（ｖ）／ｒｒＬｉｌにおい
ては、これらのＰＴＣセラミック材の固有抵抗は不都合
にも最高値に達した後に急激に低下する傾向がある。こ
こで、さらに重要なことは２５℃での最小固有抵抗は比
較的大きく、一般に４０オーム、ｃｒｒＬ以上もあり、
このため低抵抗値の抵抗体としては使用することができ
ない。更にこれらＰＴＣセラミック材はもろくかつ成形
しにくいものである。導電性のＰＴＣポリマー材は、一
般に比較的可撓性を有しかつ成形容易であり、物理およ
び電気の分野での有用性が認められていた。
この種の装置の参考例としては、たとえば米国特許第３
．８５８，１４４、ドイツ国特許公開公報Ｐ２．５４３
，３１４．１、Ｐ ２．７５５，０７７．２、Ｐ２．７
５５．０７６．１、Ｐ ２．８２１，７９９．４、およ
びＰ２゜９０３，４２２．２等がある。
．８５８，１４４、ドイツ国特許公開公報Ｐ２．５４３
，３１４．１、Ｐ ２．７５５，０７７．２、Ｐ２．７
５５．０７６．１、Ｐ ２．８２１，７９９．４、およ
びＰ２゜９０３，４２２．２等がある。
ＰＴＣ装置は第１図に示す如く１円板状のＰＴＣ素子（
１）を有しており、とのＰＴＣ素子（１）の対向する両
側面には丸形の銅箔より成る電極（２１（２１が取り付
けられている。リード（３）は電極＋２）（２１と接続
されている。モールド樹脂層（４）はＰＴＣ素子（１）
および電極＋２）（２）を被覆し、耐湿性を確保してい
る。
１）を有しており、とのＰＴＣ素子（１）の対向する両
側面には丸形の銅箔より成る電極（２１（２１が取り付
けられている。リード（３）は電極＋２）（２１と接続
されている。モールド樹脂層（４）はＰＴＣ素子（１）
および電極＋２）（２）を被覆し、耐湿性を確保してい
る。
斯上したＰＴＣ装置（５）には第２図に示す如く、発熱
抵抗体（６）を金属帯（７）を用いて密着して配置され
、温度センサーを構成している。この温度センサーでは
発熱抵抗体（６）の熱がＰＴＣ装置（５）のモールド樹
脂層（４）を介して検出されるため熱的結合が十分と言
えなかった。。
抵抗体（６）を金属帯（７）を用いて密着して配置され
、温度センサーを構成している。この温度センサーでは
発熱抵抗体（６）の熱がＰＴＣ装置（５）のモールド樹
脂層（４）を介して検出されるため熱的結合が十分と言
えなかった。。
（ハ）発明の目的
本発明は斯点に鑑みてなされ、従来の欠点を完全に除去
する温度センサーを提供することを目的とする。
する温度センサーを提供することを目的とする。
に）発明の構成
本発明に依れば、良熱伝導性金属基板と該基板上に電気
的に絶縁して設けた発熱抵抗体と該発熱抵抗体に熱的に
結合されて前記基板に固着されたＰＴＣ装置とより構成
されている。
的に絶縁して設けた発熱抵抗体と該発熱抵抗体に熱的に
結合されて前記基板に固着されたＰＴＣ装置とより構成
されている。
（ホ）実施例
第３図に本発明に用いるＰＴＣ装置を示す。ＰＴＣ装置
ａαはＰＴＣ素子（ｉｌｌ、接続電極鰺及び取付電極０
３Ｑ３より構成されている。
ａαはＰＴＣ素子（ｉｌｌ、接続電極鰺及び取付電極０
３Ｑ３より構成されている。
ＰＴＣ素子ａυは高密度のポリエチレンとエチレン／ア
クリル酸コーボリマとの混合体にカーボンブラックを分
散させて成るものである。このＰＴＣ装置の抵抗は、低
抵抗体のときには０．１オームであり、高抵抗体のとき
には約１０６オームである。
クリル酸コーボリマとの混合体にカーボンブラックを分
散させて成るものである。このＰＴＣ装置の抵抗は、低
抵抗体のときには０．１オームであり、高抵抗体のとき
には約１０６オームである。
接続電極ａｚはＰＴＣ素子（１１）の−主面全面に設け
られ、通常銅箔な用いている。
られ、通常銅箔な用いている。
取付電極（Ｉ３１０３１は本発明の最も特徴とする点で
あり、ＰＴＣ素子αＤの接続電極（Ｌ２１を設けた反対
主面に配置され、複数個離間して設ける。取付電極Ｕａ
３も全面に銅箔を貼り付けた後エツチングして形成する
、。
あり、ＰＴＣ素子αＤの接続電極（Ｌ２１を設けた反対
主面に配置され、複数個離間して設ける。取付電極Ｕａ
３も全面に銅箔を貼り付けた後エツチングして形成する
、。
斯上したＰＴＣ装置（１Ｇは取付電極（１３（１３１が
一方の主面に形成されるので、フェースダウン方式によ
りチップ部品として容易に組み込める利点を有している
。
一方の主面に形成されるので、フェースダウン方式によ
りチップ部品として容易に組み込める利点を有している
。
本発明に依る温度センサーを第４図に示す。温度センサ
ーは金属基板０叡発熱抵抗体ａ９および上述したＰＴＣ
装置ａ〔より形成される。
ーは金属基板０叡発熱抵抗体ａ９および上述したＰＴＣ
装置ａ〔より形成される。
金属基板（１４１としてはアルミニウム等の良熱伝導性
良好なものを用い、基板（１４１表面には陽極酸化によ
る酸化アルミニウム層あるいはアルミナ等のフィラーを
混入したエポキシ樹脂層より成る絶縁薄層（１６）を設
ける。絶縁薄層（１６）上には銅箔をエツチングして形
成した導電路ａηおよびＰＴＣ装置０■の取付電極（１
３１Ｑ３１に対応する位置に固着パッドα段を設ける。
良好なものを用い、基板（１４１表面には陽極酸化によ
る酸化アルミニウム層あるいはアルミナ等のフィラーを
混入したエポキシ樹脂層より成る絶縁薄層（１６）を設
ける。絶縁薄層（１６）上には銅箔をエツチングして形
成した導電路ａηおよびＰＴＣ装置０■の取付電極（１
３１Ｑ３１に対応する位置に固着パッドα段を設ける。
発熱抵抗体（１５１は基板（１４１上の絶縁薄層（１６
）上にカーボンペーストを印刷焼成して形成されるか、
あるいはニッケルメッキして形成される。発熱抵抗体（
１ωは一端を固着パッド賭に導電ペースＨ１を介して接
続され、他端は外部リードωに接続されている。発熱抵
抗体Ｑ５１は熱的結合を密にするために固着バッド賭の
近傍に延在され且つＰＴＣ装置α０）下にも延在されて
いる。
）上にカーボンペーストを印刷焼成して形成されるか、
あるいはニッケルメッキして形成される。発熱抵抗体（
１ωは一端を固着パッド賭に導電ペースＨ１を介して接
続され、他端は外部リードωに接続されている。発熱抵
抗体Ｑ５１は熱的結合を密にするために固着バッド賭の
近傍に延在され且つＰＴＣ装置α０）下にも延在されて
いる。
前述したＰＴＣ装置ａ１はその取付電極Ｑ３）Ｑ３１を
固着パッド賭に半田付けされ、フェースダウン方式によ
りチップ部品として容易に組み込める。
固着パッド賭に半田付けされ、フェースダウン方式によ
りチップ部品として容易に組み込める。
斯る温度センサーは固着パッドＵおよび発熱抵抗体（１
５１の一端に外部リード（２Ｇを接続した後、モールド
樹脂層で全体を被覆している。
５１の一端に外部リード（２Ｇを接続した後、モールド
樹脂層で全体を被覆している。
本発明による温度センサーの等価回路図を第５図に示す
。外部リード間に発熱抵抗体α９とＰＴＣ装置餞とが直
列に接続される。
。外部リード間に発熱抵抗体α９とＰＴＣ装置餞とが直
列に接続される。
斯上した本発明の構造に依れば、発熱抵抗体（１５）か
らの発熱は第４図に点線で示す如く、絶縁薄層（１６）
→金属基板Ｉ→絶縁薄層叫→固着パッド賭→取付電極０
３）の経路でＰＴＣ装置０ωに熱が伝導され、良好な熱
結合が得られる。これは熱結合が金属基板側固着パッド
ａ杓および取付電極（１３１の金属材料を介して行なわ
れるためである。
らの発熱は第４図に点線で示す如く、絶縁薄層（１６）
→金属基板Ｉ→絶縁薄層叫→固着パッド賭→取付電極０
３）の経路でＰＴＣ装置０ωに熱が伝導され、良好な熱
結合が得られる。これは熱結合が金属基板側固着パッド
ａ杓および取付電極（１３１の金属材料を介して行なわ
れるためである。
（へ）発明の効果
本発明の第１の効果は発熱抵抗体ａ９とＰＴＣ装置Ｃｌ
０Ｉを同一体に形成した温度センサーを実現できるので
、極めて熱結合が良い温度センサーを得られる。
０Ｉを同一体に形成した温度センサーを実現できるので
、極めて熱結合が良い温度センサーを得られる。
本発明の第２の効果は発熱抵抗体（１５１上にＰＴＣ装
置＋１１を配置するので、小型化した温度センサーが得
られ、発熱抵抗体α９０組み込みスペースのみで本発明
の温度センサーを組み込める。
置＋１１を配置するので、小型化した温度センサーが得
られ、発熱抵抗体α９０組み込みスペースのみで本発明
の温度センサーを組み込める。
本発明の第３の効果は発熱抵抗体０９を金属基板Ｉ上に
組み込むため、極めて放熱が良好であり、高出力の発熱
抵抗体（１５１にも温度センサーとして適用できる。特
に負荷ショート保護回路等の大電流が流れる分野にも適
用可能となる。
組み込むため、極めて放熱が良好であり、高出力の発熱
抵抗体（１５１にも温度センサーとして適用できる。特
に負荷ショート保護回路等の大電流が流れる分野にも適
用可能となる。
第１図は従来のＰＴＣ装置を説明する断面図、第２図は
従来の発熱抵抗体とＰＴＣ装置の結合を説明する側面図
、第３図は本発明に用いるＰＴＣ装置を説明する断面図
、第４図は本発明の温度センサーを説明する断面図、第
５図は本発明の温度センサーの等価回路図である。 王な図番の説明 （Ｉ［ｌｌはＰＴＣ装置、Ｉは金属基板、ａ９は発熱抵
抗体、０阻家固着パッドである。 出願人 三洋電機株式会社 外１名 代理人 弁理士 佐 野 靜 夫 第１図 第２図 ７ 第４図 １５しｌ′
従来の発熱抵抗体とＰＴＣ装置の結合を説明する側面図
、第３図は本発明に用いるＰＴＣ装置を説明する断面図
、第４図は本発明の温度センサーを説明する断面図、第
５図は本発明の温度センサーの等価回路図である。 王な図番の説明 （Ｉ［ｌｌはＰＴＣ装置、Ｉは金属基板、ａ９は発熱抵
抗体、０阻家固着パッドである。 出願人 三洋電機株式会社 外１名 代理人 弁理士 佐 野 靜 夫 第１図 第２図 ７ 第４図 １５しｌ′
Claims (1)
- （１）良熱伝導性金属基板と該基板上に電気的に絶縁し
て設けた発熱抵抗体と該発熱抵抗体に熱的に結合されて
前記基板に固着されたＰＴＣ装置とを具備することを特
徴とする温度センサー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10309184A JPS60247127A (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | 温度センサ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10309184A JPS60247127A (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | 温度センサ− |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60247127A true JPS60247127A (ja) | 1985-12-06 |
Family
ID=14344964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10309184A Pending JPS60247127A (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | 温度センサ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60247127A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61193401A (ja) * | 1985-02-21 | 1986-08-27 | 株式会社村田製作所 | チツプ形正特性サ−ミスタ |
| JPS63216301A (ja) * | 1987-03-04 | 1988-09-08 | 日本メクトロン株式会社 | Ｐｔｃ素子およびその製造法 |
| JPH0448567U (ja) * | 1990-08-30 | 1992-04-24 | ||
| JPH08172001A (ja) * | 1994-12-16 | 1996-07-02 | Sony Chem Corp | Ｐｔｃ素子及びこれを用いた保護回路、回路基板 |
| JPH11206771A (ja) * | 1998-01-22 | 1999-08-03 | Agency Of Ind Science & Technol | 接触温熱感覚計測装置 |
| JP2003151640A (ja) * | 2001-11-09 | 2003-05-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 二次電池保護素子とその取付け方法 |
-
1984
- 1984-05-22 JP JP10309184A patent/JPS60247127A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61193401A (ja) * | 1985-02-21 | 1986-08-27 | 株式会社村田製作所 | チツプ形正特性サ−ミスタ |
| JPS63216301A (ja) * | 1987-03-04 | 1988-09-08 | 日本メクトロン株式会社 | Ｐｔｃ素子およびその製造法 |
| JPH0448567U (ja) * | 1990-08-30 | 1992-04-24 | ||
| JPH08172001A (ja) * | 1994-12-16 | 1996-07-02 | Sony Chem Corp | Ｐｔｃ素子及びこれを用いた保護回路、回路基板 |
| JPH11206771A (ja) * | 1998-01-22 | 1999-08-03 | Agency Of Ind Science & Technol | 接触温熱感覚計測装置 |
| JP2003151640A (ja) * | 2001-11-09 | 2003-05-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 二次電池保護素子とその取付け方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4628187A (en) | Planar resistance heating element | |
| US7660096B2 (en) | Circuit protection device having thermally coupled MOV overvoltage element and PPTC overcurrent element | |
| US4977309A (en) | Organic PTC thermistor | |
| US7554173B2 (en) | Semiconductor device | |
| US20020011918A1 (en) | Mounting structure for thermistor with positive resistance-to-temperature characteristic | |
| US8058966B2 (en) | PTC thermistor and method for protecting circuit | |
| GB2162686A (en) | Thermistors | |
| JPS60247127A (ja) | 温度センサ− | |
| JPH0330961B2 (ja) | ||
| JP2507930Y2 (ja) | 無誘導抵抗器 | |
| JPS63244702A (ja) | Ｐｔｃ素子およびその製造法 | |
| CN218676623U (zh) | 一种贴片电阻 | |
| RU2706721C1 (ru) | Фольговый резистор | |
| JP3826468B2 (ja) | ポリマｐｔｃサーミスタおよびその製造方法 | |
| CN216353618U (zh) | 一种小尺寸表面贴装电路保护元器件 | |
| JPH09161952A (ja) | 面状発熱体 | |
| WO2024084763A1 (ja) | 温度センサーおよび電流検出装置 | |
| JPH059921B2 (ja) | ||
| JPH0365671B2 (ja) | ||
| JPS63216301A (ja) | Ｐｔｃ素子およびその製造法 | |
| US20020093417A1 (en) | Electrical resistor with thermal voltage prevention | |
| JPS6244481Y2 (ja) | ||
| JPS63128605A (ja) | プラスチツク正特性サ−ミスタ | |
| JPS5852641Y2 (ja) | 正特性サ−ミスタ | |
| JPH0831470A (ja) | 導電体の接続構造 |