JPH059921B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH059921B2 JPH059921B2 JP59052823A JP5282384A JPH059921B2 JP H059921 B2 JPH059921 B2 JP H059921B2 JP 59052823 A JP59052823 A JP 59052823A JP 5282384 A JP5282384 A JP 5282384A JP H059921 B2 JPH059921 B2 JP H059921B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistance
- electrode
- foil
- metal plate
- element body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
この発明は有機質正特性サーミスタ、特に該有
機質正特性サーミスタを構成している素子と電極
となる金属板との接合強度を向上させたものに関
する。 有機質正特性サーミスタは、たとえばポリエチ
レン、ポリプロピレンなどの重合体にカーボンな
どの導電性粉末を分散させたものであり、ある特
定の温度に達すると抵抗が増大する正の抵抗温度
特性を有するものとして知られている。この種の
技術に関してはたとえば米国特許第3591526号、
米国特許第3673121号などがある。 このような有機質サーミスタには、その素子本
体に網状金属を埋め込み、これを電極としたもの
や、あるいはステンレス等の金属板を素子本体の
表面に接合し、これを電極としたものなどがあ
る。 しかしながら、前者の場合には良好なオーミツ
ク接触が得られるが、素子本体の比抵抗の割りに
は全体の抵抗が高くなつてしまうという問題がみ
られる。また、後者の場合には素子本体との密着
性が悪く、寿命試験を行うと抵抗値の大幅な増加
があり、実用性の点で問題が残る。しかも僅かな
外力によつて金属板が剥れるという問題もあつ
た。 したがつて、この発明は上述した問題を解決す
ることを目的としたものであり、素子本体と電極
となる金属板との接合強度を向上させるととも
に、低抵抗でしかも寿命特性にすぐれた有機質正
特性サーミスタを提供することを目的とする。 すなわち、この発明の要旨とするところは、重
合体と該重合体に分散された導電性粉末とからな
る正の抵抗温度特性を有する素子の表面に、該素
子の表面と接する面を粗面化した金属板を接合
し、これを電極としたことを特徴とする有機質正
特性サーミスタである。 以下、この発明を実施例に従つて詳細に説明す
る。 実施例 結晶性ポリエチレン88部に、ケツチエンブラツ
ク（カーボンブラツク）12部をよく混合し、120
〜150℃で混練したのち、これを架橋するため100
℃付近でオゾン（O3）を吹き込んだ。 得られた架橋済みの有機化合物を厚み１cmの板
状に成型し、その素子の両面に、片面を電解質で
粗面化したCu箔（35μ）を熱間プレスにより150
℃、30分の条件で接合し、電極を形成した。その
後１cm角の大きさに切断し、Cu箔の表面にCuか
らなるリード線を半田浸漬で接続した。さらに周
囲をエポキシ樹脂で被覆して試料を作成した。 得られた試料のリード線を引つ張り、電極と素
子との接合強度を測定した。 なお、比較試料として、片面を電解質で粗面化
していないCu箔を接合して電極としたものにつ
いても、同様にして接合強度を測定した。 第１表は接合強度の測定結果を示したものであ
る。
機質正特性サーミスタを構成している素子と電極
となる金属板との接合強度を向上させたものに関
する。 有機質正特性サーミスタは、たとえばポリエチ
レン、ポリプロピレンなどの重合体にカーボンな
どの導電性粉末を分散させたものであり、ある特
定の温度に達すると抵抗が増大する正の抵抗温度
特性を有するものとして知られている。この種の
技術に関してはたとえば米国特許第3591526号、
米国特許第3673121号などがある。 このような有機質サーミスタには、その素子本
体に網状金属を埋め込み、これを電極としたもの
や、あるいはステンレス等の金属板を素子本体の
表面に接合し、これを電極としたものなどがあ
る。 しかしながら、前者の場合には良好なオーミツ
ク接触が得られるが、素子本体の比抵抗の割りに
は全体の抵抗が高くなつてしまうという問題がみ
られる。また、後者の場合には素子本体との密着
性が悪く、寿命試験を行うと抵抗値の大幅な増加
があり、実用性の点で問題が残る。しかも僅かな
外力によつて金属板が剥れるという問題もあつ
た。 したがつて、この発明は上述した問題を解決す
ることを目的としたものであり、素子本体と電極
となる金属板との接合強度を向上させるととも
に、低抵抗でしかも寿命特性にすぐれた有機質正
特性サーミスタを提供することを目的とする。 すなわち、この発明の要旨とするところは、重
合体と該重合体に分散された導電性粉末とからな
る正の抵抗温度特性を有する素子の表面に、該素
子の表面と接する面を粗面化した金属板を接合
し、これを電極としたことを特徴とする有機質正
特性サーミスタである。 以下、この発明を実施例に従つて詳細に説明す
る。 実施例 結晶性ポリエチレン88部に、ケツチエンブラツ
ク（カーボンブラツク）12部をよく混合し、120
〜150℃で混練したのち、これを架橋するため100
℃付近でオゾン（O3）を吹き込んだ。 得られた架橋済みの有機化合物を厚み１cmの板
状に成型し、その素子の両面に、片面を電解質で
粗面化したCu箔（35μ）を熱間プレスにより150
℃、30分の条件で接合し、電極を形成した。その
後１cm角の大きさに切断し、Cu箔の表面にCuか
らなるリード線を半田浸漬で接続した。さらに周
囲をエポキシ樹脂で被覆して試料を作成した。 得られた試料のリード線を引つ張り、電極と素
子との接合強度を測定した。 なお、比較試料として、片面を電解質で粗面化
していないCu箔を接合して電極としたものにつ
いても、同様にして接合強度を測定した。 第１表は接合強度の測定結果を示したものであ
る。
【表】
第１表から明らかなように、この発明によるも
のは、金属板を粗面化していないCu箔を接合し
た比較試料にくらべて度合強度の大きなものが得
られている。 また、オーミツク性について、上述した例で得
られた各試料について測定した。第２表はその測
定結果を示したものである。 測定方法は試料のCu箔に端子を４点接触させ、
４探針法で測定した。端子間の距離は１mmとし
た。なお、参考のために素子本体の比抵抗も合わ
せて示した。
のは、金属板を粗面化していないCu箔を接合し
た比較試料にくらべて度合強度の大きなものが得
られている。 また、オーミツク性について、上述した例で得
られた各試料について測定した。第２表はその測
定結果を示したものである。 測定方法は試料のCu箔に端子を４点接触させ、
４探針法で測定した。端子間の距離は１mmとし
た。なお、参考のために素子本体の比抵抗も合わ
せて示した。
【表】
第２表から明らかなように、この発明のものは
素子本体の比抵抗とほとんど同程度であり、良好
なオーミツク性接触が得られていることを示して
いる。 さらに、得られた各試料について寿命試験を実
施し、その結果を第３表に示した。 試験１は24Vの電圧を100時間印加したときの
抵抗値の変化を測定したものである。 試験２は24Vの電圧を１分間ON、５分間OFF
のサイクルで100時間印加したときの抵抗値の変
化を測定したものである。 試験３は100℃の温度に100時間放置したのちの
抵抗値の変化を測定したものである。 試験４は120℃の温度に100時間放置したのちの
抵抗値の変化を測定したものである。 なお、比較のために各試験の試料について初期
値を合わせて示した。
素子本体の比抵抗とほとんど同程度であり、良好
なオーミツク性接触が得られていることを示して
いる。 さらに、得られた各試料について寿命試験を実
施し、その結果を第３表に示した。 試験１は24Vの電圧を100時間印加したときの
抵抗値の変化を測定したものである。 試験２は24Vの電圧を１分間ON、５分間OFF
のサイクルで100時間印加したときの抵抗値の変
化を測定したものである。 試験３は100℃の温度に100時間放置したのちの
抵抗値の変化を測定したものである。 試験４は120℃の温度に100時間放置したのちの
抵抗値の変化を測定したものである。 なお、比較のために各試験の試料について初期
値を合わせて示した。
【表】
第３表から明らかなように、この発明にかかる
ものは各寿命試験においても変化率が小さく、安
定した特性を有している。 なお、上述した実施例では電極としてCu箔を
用いた例について説明したが、この他Ni箔につ
いてはCu箔にすらべて大きな接着強度と良好な
寿命特性を示すことが確認された。 以上の説明から明らかなように、この発明によ
れば、大きな接合強度が得られ、また良好なオー
ム性接触を示し、さらには寿命試験に対しても安
定な特性を示すものである。たとえば、この発明
にかかる有機質正特性サーミスタをヒータとして
使用する場合、面状ヒータとして大きさに制限の
ないものが供給できる。また電流制限用として使
用する場合、耐電圧が高く、より低抵抗という特
性を十分に活用できる。たとえば、いままでセラ
ミツクの正特性サーミスタの特性では0.2Ωが限
界であつたのが、0.05Ωという低い抵抗値のもの
が得られ、電流制限用として多用途の活用ができ
る。
ものは各寿命試験においても変化率が小さく、安
定した特性を有している。 なお、上述した実施例では電極としてCu箔を
用いた例について説明したが、この他Ni箔につ
いてはCu箔にすらべて大きな接着強度と良好な
寿命特性を示すことが確認された。 以上の説明から明らかなように、この発明によ
れば、大きな接合強度が得られ、また良好なオー
ム性接触を示し、さらには寿命試験に対しても安
定な特性を示すものである。たとえば、この発明
にかかる有機質正特性サーミスタをヒータとして
使用する場合、面状ヒータとして大きさに制限の
ないものが供給できる。また電流制限用として使
用する場合、耐電圧が高く、より低抵抗という特
性を十分に活用できる。たとえば、いままでセラ
ミツクの正特性サーミスタの特性では0.2Ωが限
界であつたのが、0.05Ωという低い抵抗値のもの
が得られ、電流制限用として多用途の活用ができ
る。
Claims (1)
- １ 重合体と該重合体に分散された導電性粉末と
からなる正の抵抗温度特性を有する素子の表面
に、該素子の表面と接する面を粗面化した金属板
を接合し、これを電極としたことを特徴とする有
機質正特性サーミスタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5282384A JPS60196901A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | 有機質正特性サ−ミスタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5282384A JPS60196901A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | 有機質正特性サ−ミスタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60196901A JPS60196901A (ja) | 1985-10-05 |
| JPH059921B2 true JPH059921B2 (ja) | 1993-02-08 |
Family
ID=12925567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5282384A Granted JPS60196901A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | 有機質正特性サ−ミスタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60196901A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4689475A (en) * | 1985-10-15 | 1987-08-25 | Raychem Corporation | Electrical devices containing conductive polymers |
| US6059997A (en) * | 1995-09-29 | 2000-05-09 | Littlelfuse, Inc. | Polymeric PTC compositions |
| US7417527B2 (en) | 2006-03-28 | 2008-08-26 | Tdk Corporation | PTC element |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5040109A (ja) * | 1973-08-16 | 1975-04-12 | ||
| JPS5738162A (en) * | 1980-08-20 | 1982-03-02 | Ricoh Co Ltd | Ink jet recording device |
-
1984
- 1984-03-19 JP JP5282384A patent/JPS60196901A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5040109A (ja) * | 1973-08-16 | 1975-04-12 | ||
| JPS5738162A (en) * | 1980-08-20 | 1982-03-02 | Ricoh Co Ltd | Ink jet recording device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60196901A (ja) | 1985-10-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2192363C (en) | Electrical devices containing conductive polymers | |
| EP1246280A3 (en) | Electrode-forming compositions and electrode members | |
| EP0454422A2 (en) | PTC device | |
| JPH11502374A (ja) | 電気デバイス | |
| JPH0616442B2 (ja) | 有機正特性サーミスタ | |
| JPH059921B2 (ja) | ||
| JPS6285401A (ja) | 有機質正特性サ−ミスタ | |
| KR0153204B1 (ko) | 온도센서 | |
| JPS60247127A (ja) | 温度センサ− | |
| JPS63244702A (ja) | Ｐｔｃ素子およびその製造法 | |
| JP2001035640A (ja) | Ｐｔｃ素子及びその製造方法 | |
| JPS6387703A (ja) | Ｐｔｃ素子 | |
| US3767597A (en) | High temperature thermistor composition | |
| JPS62209803A (ja) | 回路素子 | |
| JPS6387705A (ja) | Ｐｔｃ素子 | |
| JPH07272904A (ja) | 正特性サーミスタ | |
| JPH0831470A (ja) | 導電体の接続構造 | |
| JPS6387702A (ja) | リ−ドの固定法 | |
| JPH09161952A (ja) | 面状発熱体 | |
| JPH1153938A (ja) | 半導体セラミック用導電性ペースト及び半導体セラミック部品 | |
| JP2002124402A (ja) | Ｐｔｃ素子及びその製造方法 | |
| JP2000156305A (ja) | 抵抗体及びそれを用いた電圧センサ | |
| JPS6136340B2 (ja) | ||
| JPS6236173B2 (ja) | ||
| JP2001110603A (ja) | Ｐｔｃ素子及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |