WO2017124793A1 - 一种电路保护器件 - Google Patents

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WO2017124793A1
WO2017124793A1 PCT/CN2016/103194 CN2016103194W WO2017124793A1 WO 2017124793 A1 WO2017124793 A1 WO 2017124793A1 CN 2016103194 W CN2016103194 W CN 2016103194W WO 2017124793 A1 WO2017124793 A1 WO 2017124793A1
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sheet
pin
hole
protection device
substrate
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PCT/CN2016/103194
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French (fr)
Inventor
何济
付猛
王飞龙
Original Assignee
深圳市槟城电子有限公司
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/62—Protection against overvoltage, e.g. fuses, shunts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive

Definitions

  • the present invention relates to the field of overvoltage and overcurrent protection products, and more particularly to a circuit protection device.
  • various chip-shaped circuit protection devices generally have an external fuse when used, so that the overcurrent reaches a certain threshold, and the fuse is blown and cleaved, thereby protecting other devices in the subsequent circuit.
  • the disadvantage is that the chip-shaped circuit protection device generally has a small outer shape and cannot integrate an ordinary fuse. Therefore, an external fuse is required for use, resulting in an increase in circuit components, which is disadvantageous to miniaturization and integration of the circuit, and the external circuit is troublesome. The user is inconvenienced.
  • an embodiment of the present invention provides a circuit protection device, including:
  • a substrate the lower surface of the substrate is provided with at least three electrically conductive pins, which are respectively referred to as a first pin, a second pin and a third pin;
  • At least one sheet-like member placed on the substrate referred to as a first sheet-like member, the first sheet-like member having an upper surface and a lower surface that can serve as electrodes, the first sheet-like member The lower surface is electrically connected to the first pin, and the upper surface is electrically connected to the second pin;
  • an alloy wire or sheet-like current protection component disposed on the substrate, one end of the current protection component is electrically connected to an upper surface of the first chip component, and the other end is The third pin is electrically connected.
  • the first sheet-like element is an integrated sheet-like element formed by laminating at least two sheet-like elements.
  • the substrate is provided with another chip element, which is called a second chip element, and the second sheet shape
  • the element has an upper surface and a lower surface that can serve as electrodes, and a lower surface of the second sheet element is electrically connected to the second pin, an upper surface of the first sheet element and the second sheet element The upper surface is connected by a first lead.
  • a lower surface of the substrate is provided with a fourth pin, and an upper surface of the first chip element is electrically connected to the fourth pin through a second lead.
  • the current protection component is a current fuse or a current protector.
  • the chip component is one or more of the following components: capacitance, resistance, inductance, pressure sensitivity
  • the substrate is a three-layer structure, and is referred to as a lower plate, an upper plate, and a partition from bottom to top;
  • the lower plate is provided with a first through hole and a second through hole, a position of the lower plate contacting the lower surface of the first sheet member and a first conductive layer at a position where the first through hole is provided, the first pin from the a first through hole is drawn out, and a position of the lower plate contacting the lower surface of the second sheet member is provided with a second conductive layer communicating with a position at which the second through hole is provided, Two pins are led out from the second through hole;
  • the upper plate is provided with two hollow regions, and the first sheet element and the second sheet element are respectively disposed in two hollow regions;
  • the separator is a hollow frame-like structure.
  • the upper plate is provided with a third through hole penetrating the lower plate, a position of the upper plate contacting the other end of the current protection component, and the third The position of the through hole is provided with a third conductive layer that is in communication, and the third pin is led out from the third through hole.
  • the upper plate is provided with a fourth through hole penetrating the lower plate, a position of the upper plate contacting the second lead and a position where the fourth through hole is provided
  • the fourth conductive layer is connected to the position, and the fourth lead is led out from the fourth through hole.
  • a cover plate is further included, and the cover plate is placed above the substrate.
  • the substrate is a ceramic substrate.
  • the circuit protection device of the present invention integrates a chip component with an alloy wire or chip current protection component Together, the compact structure, easy packaging, low overall cost, and the external circuit are very simple, suitable for applications with high integration requirements.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of the appearance of a circuit protection device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded view of components of a circuit protection device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is an exploded view of a circuit protection device according to an embodiment of the present invention, showing an upper surface of each component;
  • FIG. 4 is an exploded view of a circuit protection device according to an embodiment of the present invention, showing an upper surface of each component, and each component on the upper panel is in a connected state;
  • FIG. 5 is an exploded view of a circuit protection device according to an embodiment of the present invention, showing the lower surface of each component;
  • FIG. 6 is an equivalent circuit diagram of a circuit protection device according to an embodiment of the present invention.
  • the solution is: the substrate, the lower surface of the substrate Providing at least three electrically conductive pins, respectively referred to as a first pin, a second pin and a third pin; at least one sheet-like element placed on the substrate, referred to as a first sheet-like element,
  • the first chip element has an upper surface and a lower surface as electrodes, and a lower surface of the first chip element is electrically connected to the first pin, and an upper surface is electrically connected to the second leg
  • the current protection component is electrically connected to the upper surface of the first chip component, and the other The terminals are electrically connected to the third pin.
  • the first sheet-like element is an integrated sheet-like element formed by laminating at least two sheet-like elements, and the circuit thereof may be equivalent to the at least two sheet-like elements being connected in series.
  • the two chip components have different surface sizes and are stacked together, and the larger surface of the chip component has a partial laminated surface exposed to the outside, and can be connected to other components in the exposed portion thereof, for example, in this embodiment.
  • One end of the current protection component is connected to the exposed laminated surface of the first chip component, and the other end is electrically connected to the third pin.
  • the circuit protection device 1 of this embodiment includes:
  • the substrate 10, the lower surface of the substrate 10 is provided with at least three conductive pins, respectively referred to as a first pin
  • the second sheet member 122 each have an upper surface and a lower surface as electrodes, and a lower surface of the first sheet member 121 is connected to the first bow 111, the second sheet
  • the lower surface of the element 122 is connected to the second pin 122, and the upper surface of the first chip element 121 and the upper surface of the second chip element 122 are connected by the first lead 125;
  • an alloy wire or chip-shaped current protection member 123 disposed on the substrate 10 one end of the current protection member 123 is electrically connected to the upper surface of the first chip member 121 The other end is connected to the third pin 113;
  • a cover plate 14 is disposed above the substrate 10.
  • the cover plate 14 is primarily used to shield all of the components in the circuit protection device to protect the component. In some embodiments, the cover 14 can be omitted.
  • the substrate is a ceramic substrate, which is both insulated and resistant to high temperatures.
  • the chip component is one or more of the following components: capacitance, resistance, inductance, pressure sensitivity
  • the lower surface of the substrate is provided with a fourth pin 114, and the upper surface of the first chip element 121 is connected to the fourth pin 114 through the second lead 124.
  • the advantage is that the fourth pin 114 is taken out as a test pin for detecting whether each component in the circuit protection device works normally.
  • the first chip element is a TVS chip
  • the second chip element is a diode chip.
  • FIG. 6 is an equivalent circuit diagram of the circuit protection device provided by this embodiment. The positions of the first pin 111, the second pin 112, the third pin 113, and the fourth pin 114 are indicated in the figure.
  • the circuit protection device of this embodiment has very high reliability in application, and is embodied in the following three aspects: After being subjected to lightning overvoltage, the TVS can exert overvoltage protection performance and quickly clamp the overvoltage to a fixed voltage.
  • the voltage causes the subsequent protected circuit to work normally; after being subjected to the overcurrent between the turns, the current protection component is melted due to the heat generation, and the circuit protects the device from a circuit, thereby cutting off the overcurrent; and, because the device is connected Diode D, with reverse-cut performance, prevents reverse voltages from entering the protected circuit.
  • the current protection component 123 is a current fuse fuse or a current protector fuse, which melts when the heat is raised to a certain extent, causing the circuit protection device to break, thereby cutting off Overcurrent.
  • the substrate has a three-layer structure, and is referred to as a lower plate 11, an upper plate 12, and a partition plate 13 from bottom to top, respectively.
  • a solder layer 15 is disposed between the lower plate 11 and the upper plate 12, and the solder layer 15 is provided with a hollow region at a position corresponding to the chip component, and the hollow region is used for setting Solder, the solder is used to flatten the chip components together with the corresponding conductive layers.
  • the lower plate 11 is provided with a first through hole 117 and a second through hole 110, and the position and the bottom plate 11 are in contact with the lower surface of the first sheet member 121.
  • the first through hole 117 is provided with a first conductive layer 115 connected thereto, and the first pin 111 is taken out from the first through hole 117, and the second plate 11 and the second piece a second conductive layer 116 is disposed at a position where the lower surface of the element 122 contacts and a position where the second through hole 110 is disposed, and the second bow 112 is led out from the second through hole 110.
  • the upper plate 12 is provided with two hollow regions, and the first sheet member 121 and the second sheet member 122 are respectively disposed in the two hollow regions.
  • the upper plate 12 is provided with a third through hole 119 penetrating the lower plate 11, and the position of the upper plate 12 in contact with the other end of the current protection member 123 is
  • the third through hole 119 is provided with a third conductive layer 127 connected thereto, and the third pin 113 is taken out from the third through hole 119.
  • the upper plate 12 is provided with a fourth through hole 118 penetrating the lower plate 11, the position of the upper plate 12 contacting the second lead 124 and the fourth pass are provided.
  • the position of the hole 118 is provided with a fourth conductive layer 126 that communicates with the fourth lead 114 from the fourth through hole 118.
  • the partition plate 13 is a hollow frame type structure, and the hollow partition plate 13 is mainly used to provide a safe action space for the current protection member 123.
  • the circuit protection device of the present invention integrates the chip component with the current protection component of the alloy wire or chip, has a compact structure, is easy to package, reduces the overall cost, and has an external circuit that is very simple and suitable for the pair. Application scenarios with high integration requirements.

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Abstract

一种电路保护器件，包括：基板（10），在基板（10）的下表面设有至少三个可导电的引脚，分别称为第一引脚（111）、第二引脚（112）和第三引脚（113）；置于基板（10）上的至少一个片状元件，称为第一片状元件（121），第一片状元件（121）具有可作电极的上表面与下表面，第一片状元件（121）的下表面与第一引脚（111）导电连接，上表面与第二引脚（112）导电连接；置于基板（10）上的合金线状或片状式的电流保护部件（123），电流保护部件（123）的一个端头与第一片状元件（121）的上表面导电连接，另一个端头与第三引脚（113）导电连接。将片状元件与合金线状或片状式的电流保护部件集成在一起，使得电路保护器件结构紧凑小巧，易于封装，整体成本降低，且外接电路时非常简便。

Description

说明书 发明名称：一种电路保护器件
技术领域
[0001] 本发明涉及过压过流保护产品领域， 特别是涉及一种电路保护器件。
背景技术
[0002] 现有技术中， 各种片形电路保护器件在使用吋一般都会外接一个保险丝， 以使 过流到一定阈值吋， 保险丝熔断而幵路， 从而保护了后续电路中的其他器件。 其缺点是， 片形电路保护器件一般外形较小， 不能将普通保险丝集成进去， 因 此使用吋需要外接保险丝， 致使电路元器件增多， 不利于电路的小型化集成化 ， 且外接电路比较麻烦， 给用户造成不便。
技术问题
[0003] 本发明的目的在于提供一种结构紧凑小巧， 易于封装， 且外接电路简便的电路 保护器件。
问题的解决方案
技术解决方案
[0004] 有鉴于此， 本发明实施例提供了一种电路保护器件， 包括：
[0005] 基板， 所述基板的下表面设有至少三个可导电的引脚， 分别称为第一引脚、 第 二引脚和第三引脚；
[0006] 置于所述基板上的至少一个片状元件， 称为第一片状元件， 所述第一片状元件 具有可作电极的上表面与下表面， 所述第一片状元件的下表面与所述第一引脚 导电连接， 上表面与所述第二引脚导电连接；
[0007] 置于所述基板上的合金线状或片状式的电流保护部件， 所述电流保护部件的一 个端头与所述第一片状元件的上表面导电连接， 另一个端头与所述第三引脚导 电连接。
[0008] 优选的， 所述第一片状元件为至少两个片状元件层叠在一起形成的集成片状元 件。
[0009] 优选的， 所述基板上设有另一个片状元件， 称为第二片状元件， 所述第二片状 元件具有可作电极的上表面与下表面， 所述第二片状元件的下表面与所述第二 引脚导电连接， 所述第一片状元件的上表面与所述第二片状元件的上表面通过 第一引线相连。
[0010] 优选的， 所述基板的下表面设有第四引脚， 所述第一片状元件的上表面通过第 二引线与所述第四引脚导电连接。
[0011] 优选的， 所述电流保护部件为电流保险丝或者电流保护器。
[0012] 优选的， 所述片状元件为以下元件中的一种或多种： 电容、 电阻、 电感、 压敏
、 热敏、 半导体芯片。
[0013] 优选的， 所述基板为三层结构， 从下到上分别称为下板、 上板以及隔板； [0014] 所述下板上设有第一通孔与第二通孔， 所述下板的与所述第一片状元件的下表 面相接触的位置与设有所述第一通孔的位置设有相连通的第一导电层， 所述第 一引脚从所述第一通孔引出， 所述下板的与所述第二片状元件的下表面相接触 的位置与设有所述第二通孔的位置设有相连通的第二导电层， 所述第二引脚从 所述第二通孔引出；
[0015] 所述上板设有两个中空区域， 所述第一片状元件和所述第二片状元件分别设于 两个所述中空区域中；
[0016] 所述隔板为中空的框架类结构。
[0017] 优选的， 所述上板上设有与所述下板贯通的第三通孔， 所述上板的与所述电流 保护部件的另一端相接触的位置与设有所述第三通孔的位置设有相连通的第三 导电层， 所述第三引脚从所述第三通孔引出。
[0018] 优选的， 所述上板上设有与所述下板贯通的第四通孔， 所述上板的与所述第二 引线相接触的位置与设有所述第四通孔的位置设有相连通的第四导电层， 所述 第四引脚从所述第四通孔引出。
[0019] 优选的， 还包括盖板， 所述盖板置于所述基板上方。
[0020] 优选的， 所述基板为陶瓷基板。
发明的有益效果
有益效果
[0021] 本发明的电路保护器件将片状元件与合金线状或片状式的电流保护部件集成在 一起， 结构紧凑小巧， 易于封装， 整体成本降低， 且外接电路吋非常简便， 适 合在对集成度要求较高的应用场景使用。
对附图的简要说明
附图说明
[0022] 为了使本发明的内容更容易被清楚的理解， 下面根据本发明的具体实施例并结 合附图， 对本发明作进一步详细的说明， 其中
[0023] 图 1 是本发明实施例提供的电路保护器件的外观示意图；
[0024] 图 2 是本发明实施例提供的电路保护器件的组件爆炸图；
[0025] 图 3 是本发明实施例提供的电路保护器件的爆炸图， 显示各组成部件的上表 面；
[0026] 图 4 是本发明实施例提供的电路保护器件的爆炸图， 显示各组成部件的上表 面， 且上板上的各元件呈现已连接状态；
[0027] 图 5 是本发明实施例提供的电路保护器件的爆炸图， 显示各组成部件的下表 面；
[0028] 图 6 是本发明实施例提供的电路保护器件的等效电路图。
本发明的实施方式
[0029] 以下将结合附图， 使用以下实施例对本发明进行进一步阐述。 为阐述客观而简 便， 附图及其对应实施例中均以基板上集成两个片状元件为例。 若是集成两个 以上的片状元件， 则其结构与连线与本申请附图及其对应实施例相似， 只是增 加数个片状元件及与其相连的引出脚、 引线及导电层即可， 图略。 若是一个片 状元件， 则只需要在本申请附图及其对应实施例中省掉第二片状元件及与其相 连的引线、 导电层即可， 其方案为： 基板， 所述基板的下表面设有至少三个可 导电的引脚， 分别称为第一引脚、 第二引脚和第三引脚； 置于所述基板上的至 少一个片状元件， 称为第一片状元件， 所述第一片状元件具有可作电极的上表 面与下表面， 所述第一片状元件的下表面与所述第一引脚导电连接， 上表面与 所述第二弓 I脚导电连接； 置于所述基板上的合金线状或片状式的电流保护部件
， 所述电流保护部件的一个端头与所述第一片状元件的上表面导电连接， 另一 个端头与所述第三引脚导电连接。 优选的， 所述第一片状元件为至少两个片状 元件层叠在一起形成的集成片状元件， 其电路可以等效为所述至少两个片状元 件串联。 进一步的， 该两个片状元件表面大小不同， 层叠在一起吋， 表面较大 的片状元件有部分层叠面露在外面， 可以在其露出部分再接入其他元件， 例如 ， 本实施例中的所述电流保护部件的一个端头接在所述第一片状元件的露出的 层叠面上， 另一个端头与所述第三引脚导电连接， 图略。
[0030] 请结合参阅图 1-图 6， 本实施例的电路保护器件 1包括：
[0031] 基板 10， 所述基板 10的下表面设有至少三个可导电的引脚， 分别称为第一引脚
111、 第二引脚 112以及第三引脚 113;
[0032] 置于所述基板 10上的第一片状元件 121和第二片状元件 122， 所述第一片状元件
121和所述第二片状元件 122均具有可作电极的上表面与下表面， 所述第一片状 元件 121的下表面与所述第一弓 I脚 111相连， 所述第二片状元件 122的下表面与所 述第二引脚 122相连， 所述第一片状元件 121的上表面与所述第二片状元件 122的 上表面通过第一引线 125相连；
[0033] 置于所述基板 10上的的合金线状或片状式的的电流保护部件 123， 所述电流保 护部件 123的一个端头与所述第一片状元件 121的上表面导电连接， 另一个端头 与所述第三引脚 113相连；
[0034] 盖板 14， 所述盖板 14置于所述基板 10上方。 所述盖板 14主要用于将所述电路保 护器件中的所有元件遮蔽起来， 起到保护该元件的作用。 在某些实施例中， 该 盖板 14可省略。
[0035] 优选的， 所述基板为陶瓷基板， 既绝缘， 又耐高温。
[0036] 优选的， 所述片状元件为以下元件中的一种或多种： 电容、 电阻、 电感、 压敏
、 热敏、 半导体芯片。
[0037] 在一优选实施例中， 所述基板的下表面设有第四引脚 114， 所述第一片状元件 1 21的上表面通过第二引线 124与所述第四引脚 114相连。 其优点是， 引出所述第 四引脚 114作为测试脚， 用于检测该电路保护器件中各元件是否正常工作。
[0038] 在另一优选实施例中， 所述第一片状元件为 TVS芯片、 所述第二片状元件为二 极管芯片。 请具体査看图 6， 图 6是本实施例提供的电路保护器件的等效电路图 ， 图中标示出了了第一引脚 111， 第二引脚 112， 第三引脚 113以及第四引脚 114 所在的位置。 本实施例的电路保护器件在应用中， 具有非常高的可靠性， 体现 在以下三方面： 在经受雷击过电压吋， 其 TVS能够发挥过压保护的性能， 迅速将 过电压钳位至一固定电压， 使后续被保护电路正常工作； 在经受长吋间过电流 吋， 其电流保护部件因发热升温导致熔化， 该电路保护器件发生幵路， 从而切 断过电流； 而且， 由于该器件中接有二极管 D， 具有反向截止的性能， 能防止反 向电压接入被保护电路中。
[0039] 在另一优选实施例中， 所述电流保护部件 123为电流保险丝熔断体或者电流保 护器熔断体， 其在发热升温至一定程度吋熔化， 致使该电路保护器件发生幵路 ， 从而切断过电流。
[0040] 在另一优选实施例中， 所述基板为三层结构， 从下到上分别称为下板 11、 上板 12以及隔板 13。
[0041] 优选的， 所述下板 11与所述上板 12之间设有焊料层 15， 所述焊料层 15与所述片 状元件对应的位置设有中空区域， 该中空区域用于设置焊料， 所述焊料用于将 片状元件与对应的导电层平整的焊封在一起。
[0042] 具体的， 所述下板 11上设有第一通孔 117与第二通孔 110， 所述下板 11的与所述 第一片状元件 121的下表面相接触的位置与设有所述第一通孔 117的位置设有相 连通的第一导电层 115， 所述第一引脚 111从所述第一通孔 117引出， 所述下板 11 的与所述第二片状元件 122的下表面相接触的位置与设有所述第二通孔 110的位 置设有相连通的第二导电层 116， 所述第二弓 I脚 112从所述第二通孔 110引出。
[0043] 所述上板 12设有两个中空区域， 所述第一片状元件 121和所述第二片状元件 122 分别设于两个所述中空区域中。
[0044] 所述上板 12上设有与所述下板 11贯通的第三通孔 119， 所述上板 12的与所述电 流保护部件 123的另一端相接触的位置与设有所述第三通孔 119的位置设有相连 通的第三导电层 127， 所述第三引脚 113从所述第三通孔 119引出。
[0045] 所述上板 12上设有与所述下板 11贯通的第四通孔 118， 所述上板 12的与所述第 二引线 124相接触的位置与设有所述第四通孔 118的位置设有相连通的第四导电 层 126， 所述第四引脚 114从所述第四通孔 118引出。 [0046] 所述隔板 13为中空的框架类结构， 所述中空的隔板 13主要用于为所述电流保护 部件 123提供一个安全的动作空间。
[0047] 本实施例具有以下优点：
[0048] 本发明的电路保护器件将片状元件与合金线状或片状式的电流保护部件集成在 一起， 结构紧凑小巧， 易于封装， 整体成本降低， 且外接电路吋非常简便， 适 合在对集成度要求较高的应用场景使用。
[0049] 显然， 上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例， 而并非对实施方式的限定 。 对于所属领域的普通技术人员来说， 在上述说明的基础上还可以做出其它不 同形式的变化或变动。 这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。 而由此所 引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims

权利要求书
一种电路保护器件， 其特征在于， 包括：
基板， 所述基板的下表面设有至少三个可导电的引脚， 分别称为第一 引脚、 第二引脚和第三引脚；
置于所述基板上的至少一个片状元件， 称为第一片状元件， 所述第一 片状元件具有可作电极的上表面与下表面， 所述第一片状元件的下表 面与所述第一弓 I脚导电连接， 上表面与所述第二弓 I脚导电连接； 置于所述基板上的合金线状或片状式的电流保护部件， 所述电流保护 部件的一个端头与所述第一片状元件的上表面导电连接， 另一个端头 与所述第三引脚导电连接。
根据权利要求 1所述的电路保护器件， 其特征在于： 所述第一片状元 件为至少两个片状元件层叠在一起形成的集成片状元件。
根据权利要求 1所述的电路保护器件， 其特征在于： 所述基板上设有 另一个片状元件， 称为第二片状元件， 所述第二片状元件具有可作电 极的上表面与下表面， 所述第二片状元件的下表面与所述第二引脚导 电连接， 所述第一片状元件的上表面与所述第二片状元件的上表面通 过第一引线相连。
根据权利要求 1所述的电路保护器件， 其特征在于： 所述基板的下表 面设有第四引脚， 所述第一片状元件的上表面通过第二引线与所述第 四引脚导电连接。
根据权利要求 1所述的电路保护器件， 其特征在于： 所述电流保护部 件为电流保险丝熔断体或电流保护器熔断体。
根据权利要求 1所述的电路保护器件， 其特征在于， 所述片状元件为 以下元件中的一种或多种： 电容、 电阻、 电感、 压敏、 热敏、 半导体 心片。
根据权利要求 3所述的电路保护器件， 其特征在于：
所述基板为三层结构， 从下到上分别称为下板、 上板以及隔板； 所述下板上设有第一通孔与第二通孔， 所述下板的与所述第一片状元 件的下表面相接触的位置与设有所述第一通孔的位置设有相连通的第 一导电层， 所述第一引脚从所述第一通孔引出， 所述下板的与所述第 二片状元件的下表面相接触的位置与设有所述第二通孔的位置设有相 连通的第二导电层， 所述第二弓 I脚从所述第二通孔弓 I出；
所述上板设有两个中空区域， 所述第一片状元件和所述第二片状元件 分别设于两个所述中空区域中；
所述隔板为中空的框架类结构。
[权利要求 8] 根据权利要求 7所述的电路保护器件， 其特征在于： 所述上板上设有 与所述下板贯通的第三通孔， 所述上板的与所述电流保护部件的另一 端相接触的位置与设有所述第三通孔的位置设有相连通的第三导电层 ， 所述第三引脚从所述第三通孔引出。
[权利要求 9] 根据权利要求 7所述的电路保护器件， 其特征在于： 所述上板上设有 与所述下板贯通的第四通孔， 所述上板的与所述第二引线相接触的位 置与设有所述第四通孔的位置设有相连通的第四导电层， 所述第四引 脚从所述第四通孔引出。
[权利要求 10] 根据权利要求 1所述的电路保护器件， 其特征在于： 还包括盖板， 所 述盖板置于所述基板上方。
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